CN104582263A - 柔性电路板及其组装方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种柔性电路板及其组装方法、显示装置，涉及显示领域，能够使柔性电路板组装时无需弯折，从而减少柔性电路板破损的几率，提高产品可靠性及产品良率。发明所述的柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。

Description

柔性电路板及其组装方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种柔性电路板及其组装方法、显示装置。
背景技术
柔性电路板(简称软板或FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品中。
柔性电路板在显示装置中多用于向显示模组供电以及输入显示、控制信号。如图1所示，为现有显示装置中FPC与液晶显示模组的连接结构示意图，其中1为液晶显示模组，2为位于液晶显示模组1边缘引线区的驱动芯片，4为与液晶显示模组1相连接的FPC。FPC 4的金手指3通过各向异性导电胶热压贴合在液晶显示模组1外端的引线上，FPC 4的主体向后弯折贴附在液晶显示模组1的背板上，最后FPC 4的金手指区域以及液晶显示模组1的引线区域涂敷UV胶5，以保护电路避免破损腐蚀。
由于上述结构中FPC4需向后弯折，FPC弯折的地方在显示模组边缘形成凸起，在人员操作及运输过程中易造成破损与断裂，影响产品品质，降低了产品可靠性及产品良率。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性电路板及其组装方法、显示装置，能够使FPC组装时无需弯折，从而减少FPC破损，提高产品可靠性及产品良率。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种柔性电路板，所述柔性电路板通过金手指与电子设备引线区的端口相连接，所述柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
优选地，所述柔性电路板设置有镂空处；所述镂空处用于当所述柔性电路板贴附在所述引线区时，使设置在所述引线区的器件能从所述镂空处露出。
优选的，所述柔性电路板的厚度不大于所述引线区的器件的高度。
优选的，柔性电路板覆盖整个所述引线区。
可选地，所述电子设备为显示模组。
具体地，所述引线区设置有驱动芯片；所述柔性电路板上设置有与所述驱动芯片相对应的镂空处，当所述柔性电路板贴附在所述引线区时所述驱动芯片从所述镂空处露出。
本发明还提供一种柔性电路板的组装方法，用于将任一上述的柔性电路板组装到电子设备的引线区，将所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
优选地，所述柔性电路板覆盖整个所述引线区。
可选地，通过热压贴合方式，将所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区。
本发明还提供一种显示装置，包括：显示模组主体，所述显示模组主体的引线区贴附有任一上述的柔性电路板。
本发明实施例提供的柔性电路板及其组装方法、显示装置，将所述柔性电路板上的各器件及走线进行重新设计，使得柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，柔性电路板贴附在电子设备的引线区，并且柔性电路板的除连接器外的其他部分的分布区域均不超出设定范围，该设定范围包括引线区和引线区外的延展区域，这样能够使柔性电路板组装时直接贴附在引线区上，无需弯折，因而能避免柔性电路板因弯折导致的破损或易破损，从而提高产品可靠性及产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有显示装置中FPC与显示模组的连接结构示意图；
图2为本发明实施例中电子设备引线区的示意图；
图3为本发明实施例提供的柔性电路板在电子设备引线区可能的分布范围示意图；
图4为本发明实施例提供的FPC与显示模组的连接结构示意图；
图5为本发明实施例提供的FPC的结构示意图。
附图标记
1-液晶显示模组，2-驱动芯片，3-金手指，4-柔性电路板，5-UV胶，
6-镂空处，7-连接器，10-电子设备，11-引线区，12-端口，
20-设定范围，21-延展区域。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本发明实施例提供一种柔性电路板，该柔性电路板对其上的各器件及走线进行了重新设计和排布，使得该柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，柔性电路板贴附在电子设备的引线区，并且除柔性电路板的连接器外，该柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
本实施例对柔性电路板上的各器件及走线进行了重新设计和排布，使其满足一定的要求从而能直接贴附在引线区并且不需要弯折。具体而言，如图2所示为电子设备引线区的示意图，其中，11为电子设备10的引线区，12为引线区11中用来与柔性电路板(FPC)金手指相连的端口12，本实施例提供的新型柔性电路板大小与引线区11相差不大，当该新型柔性电路板贴附在引线区并通过金手指与端口12相连时，需要满足：柔性电路板的分布区域不超出设定范围20(图3中阴影部分所示区域)，但该柔性电路板的连接器7可以不在设定范围20内，其中所述的设定范围20包括引线区11、引线区11外且与引线区11在同一平面内的延展区域21，即本实施例柔性电路板组装在电子设备上时，柔性电路板可以超出引线区11在同一平面内顺势向外延伸(如遇到其他器件则停止延伸)，但不能超出电子设备引线区11所在的表面，不能弯折到电子设备的背面，也不能对电子设备其他器件产生影响。
本实施例中对柔性电路板上的各器件及走线采用了重新设计、排布、或提高排列密度等各种手段，使得本实施例的柔性电路板的金手指3与电子设备的端口12相连接时，柔性电路板贴附在电子设备的引线区并不超出引线区11及其延展区域21，这样柔性电路板组装时可直接贴附在引线区11上而不需要弯折，可以产生如下优势效果：减少了柔性电路板破损，提高了产品良率；保护引线区，防止被划伤腐蚀等不良发生；使电子设备更薄型化，同时引线区更平整。
可选地，如果引线区11还设置有其他器件或其他任何原因形成的凸出部分，使得柔性电路板无法平整地贴附在引线区11上，这时本实施例所述柔性电路板还设置有镂空处；该镂空处(或该些镂空处)用于当柔性电路板贴附在引线区时，使引线区的器件或凸出部分能从镂空处露出。需要注意的是此处的“露出”并不限定器件顶部和FPC上表面的位置关系，意即镂空处设置主要用于容纳其他器件或其他任何原因形成的凸出部分，以使柔性电路板能够平整地贴附在引线区11上。
作为一种优选的实施方式，即所述柔性电路板的厚度不大于引线区的器件或凸出部分的高度，使设备薄型化。
作为一种优选的实施方式，所述柔性电路板覆盖整个所述引线区，为引线区11提供防护。当柔性电路板贴附在引线区11上时，柔性电路板之上可以不再设置其他防护膜层或者保护胶层。进一步地，所述柔性电路板的形状与引线区11一致，既不影响电子设备形状上的便捷性，贴附在引线区11上后又能为引线区11提供防护。
本发明适用于一切需要在电子设备组装柔性电路板的场景，所述电子设备可以为液晶面板、OLED面板等显示模组。
相对应地，本实施例还提供一种新型的柔性电路板的组装方法，该方法将本发明所述的柔性电路板直接贴附在电子设备的引线区无需弯折，即贴附后柔性电路板除连接器外的其他部分的分布区域均不超出所述的设定范围。
为了本领域技术人员更好的理解本发明技术方案，下面通过具体的实施例对本发明提供的柔性电路板及其组装方法进行详细说明。
以背景技术提到液晶显示模组为例，将与液晶显示模组连接柔性电路板4形状设计成与液晶显示模组1的引线区(PAD区)同样大小的矩形结构，柔性电路板4的连接器7不考虑在内；液晶显示模组1的引线区设置有驱动芯片2；柔性电路板4上还设置有与驱动芯片2相对应的镂空处6，以便当柔性电路板4贴附在引线区时驱动芯片2能从镂空处6露出，如图4、图5所示。
柔性电路板4直接贴附在液晶显示模组1的引线区(PAD区)，柔性电路板4的金手指3通过各向异性导电胶与液晶显示模组1的端口相连接，实现柔性电路板4与液晶显示模组1的导通。
可选的，所述柔性电路板完全覆盖整个所述引线区，为所述引线区提供保护。
可选地，本实施例通过热压贴合方式，将柔性电路板贴附在引线区。
柔性电路板4向内贴附于液晶显示模组1的引线区(PAD区)，可减少柔性电路板4弯折时造成的破损，还可以保护引线区，防止划伤及腐蚀。因而，柔性电路板4上方不再需要涂覆UV胶，不仅省略了UV胶的涂敷，节省了原材料；还减少了一道UV胶涂敷工艺，缩短了产品生产时间。另外，UV胶属于液体具有流动性，涂敷时容易造成涂敷不均匀、局部漏涂和过涂的现象，影响产品品质，本实施例不需要UV胶涂敷工艺，因而也有助于提高产品可靠性及产品良率。
驱动芯片2通过柔性电路板4上的镂空处6露出。柔性电路板4厚度通常在0.07～0.16mm之间，驱动芯片2厚度一般为0.2mm，本实施例新型柔性电路板4及其贴附方式不仅可以使液晶模组厚度减少，而且不会影响产品表面平坦度。
本实施例以显示装置中显示模组与FPC的连接为例进行叙述，但可以理解的是，本发明的应用并不应局限于此，例如还可应用于触控FPC上，将触控FPC贴附于触控板的引线区。
本发明实施例提供的柔性电路板及其组装方法，将柔性电路板上的各器件及走线进行重新设计，使得柔性电路板可以直接贴附在电子设备的引线区而无需弯折，也不会影响产品表面平坦度，能够避免柔性电路板因弯折导致的破损，并且可使液晶模组厚度减少；同时柔性电路板还可为引线区提供保护，引线区贴附柔性电路板后无需再制造保护膜层或胶层，减少一道生产工艺，从而提高产品可靠性及产品良率。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括：显示模组主体，并且所述显示模组主体的引线区贴附有任一上述的柔性电路板。所述柔性电路板上的各器件及走线重新设计，使柔性电路板可以直接贴附在电子设备的引线区而无需弯折，也不会影响产品表面平坦度，能够避免柔性电路板因弯折导致的破损，并且可使液晶模组厚度减少。
进一步优选地，柔性电路板贴附至引线区后，所述柔性电路板可覆盖整个引线区，为引线区提供防护。
基于已经描述过的原因，所述显示装置具有成本低、轻薄、产品可靠性高及产品良率高的优点。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。8 -->

Claims (10)

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板通过金手指与电子设备引线区的端口相连接，其特征在于，
所述柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板设置有镂空处；
所述镂空处用于当所述柔性电路板贴附在所述引线区时，使设置在所述引线区的器件能从所述镂空处露出。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的厚度不大于所述引线区的器件的高度。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板覆盖整个所述引线区。
5.根据权利要求1-4任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述电子设备为显示模组。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述引线区设置有驱动芯片；所述柔性电路板上设置有与所述驱动芯片相对应的镂空处，当所述柔性电路板贴附在所述引线区时所述驱动芯片从所述镂空处露出。
7.一种柔性电路板的组装方法，用于将权利要求1-6任一项所述的柔性电路板组装到电子设备的引线区，其特征在于，
将所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
8.根据权利要求7所述的组装方法，其特征在于，所述柔性电路板覆盖整个所述引线区。
9.根据权利要求7或8所述的组装方法，其特征在于，
通过热压贴合方式，将所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区。
10.一种显示装置，包括：显示模组主体，其特征在于，所述显示模组主体的引线区贴附有权利要求1-6任一项所述的柔性电路板。
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