CN104582240B - 电路板及电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。本发明还提供一种电路板制作方法。

Description

电路板及电路板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。
背景技术
由于柔性电路板的轻薄化要求，当内部线路作为对外信号传输的信号线路时，通常需要使用导电银箔(EMI shielding film)覆盖于柔性电路板的外层，以防止外界电磁干扰干扰而造成的讯号损失。
导电银箔通常为四层结构，即依次为保护膜、金属薄膜、异方性导电胶及离型膜。在进行贴合之前，需要将离型膜去除，从而将异方性导电胶与柔性电路板相互结合。然而，由于异方性导电胶的导电效果较金属差，从异方性导电胶到金属薄膜过渡时电阻会发生变化，故，在信号回传时，回传的效果也会较差。另外，异方性导电胶的厚度较厚，具有较厚的异方性导电胶的柔性电路板的厚度也较厚，难以满足轻薄化的要求。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板及一种电路板制作方法，无需使用异方性导电胶也能实现对信号线路的电磁屏蔽作用。
一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
一种电路板制作方法，包括步骤:提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接地线路，所述第一绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；在所述第一绝缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨；还原所述含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层；以及在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构的材料为铜，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与电磁屏蔽结构相互电导通。
本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，通过印刷对绝缘层的表面形成含金属离子的油墨，并还原含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层，然后通过化学镀铜及电镀铜的方式形成电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用异方性导电胶形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本，并且提高电路板制作的良率。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视图。
图2是图1的电路基板沿II-II线的剖视图。
图3是在图2中的第一绝缘层上形成含金属离子的油墨后的剖视图。
图4是将图3中的含金属离子的油墨中的金属粒子还原为金属单质后获得的含金属单质的油墨层的剖视图。
图5是在图4中的含金属单质的油墨层形成化学镀铜层后的剖视图。
图6是在图5中的化学镀铜层上形成电镀铜层后的剖视图。
图7是在图6中的电镀铜层上形成防焊层后所获得到的电路板的剖视图。
图8是在图7的电路板的俯视图。
主要元件符号说明
电路基板 110
第一绝缘层 111
外层导电线路层 112
第二绝缘层 113
内层导电线路层 114
基底层 115
电磁屏蔽形成区 110a
普通区 110b
开孔 1111
信号线路 1121
接地线路 1122
第一线路 1141
第二线路 1142
含金属离子的油墨 120
含金属单质的油墨层 130
电磁屏蔽结构 140
化学镀铜层 141
电镀铜层 142
防焊层 150
电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本技术方案实施例提供的电路板制作方法包括以下步骤：
第一步，请参阅图1及2，提供电路基板110。
本实施例中，电路基板110为制作形成有导电线路的电路板。电路基板110包括从上至下依次设置的第一绝缘层111、外层导电线路层112、第二绝缘层113、内层导电线路层114及基底层115。电路基板110具有至少一个电磁屏蔽形成区110a及除该电磁屏蔽形成区110a外的普通区110b，该电磁屏蔽形成区110a用于形成电磁电磁屏蔽结构。为便于理解，本实施例中，以电路基板110具有一个电磁屏蔽形成区110a为例进行说明。在其他实施例中，所述电磁屏蔽形成区110a的个数可以为两个、三个或者更多个。
所述电磁屏蔽形成区110a内的第一绝缘层111中形成有多个开孔1111，使得部分外层导电线路层112从所述多个开孔1111露出。
外层导电线路层112位于第一绝缘层111的一侧，且所述电磁屏蔽形成区110a内的外层导电线路层112包括信号线路1121及接地线路1122。所述接地线路1122围绕所述信号线路1121，且所述接地线路1122从所述多个开孔1111露出。
第二绝缘层113位于外层导电线路层112远离所述第一绝缘层111的一侧。
内层导电线路层114位于所述第二绝缘层113远离所述外层导电线路层112的一侧。也就是说，所述第二绝缘层113位于所述外层导电线路层112与内层导电线路层114之间。所述内层导电线路层114包括第一线路1141及第二线路1142。所述第一线路1141位于所述电磁屏蔽形成区110a中，且可以为信号线路或者接地线路。所述第二线路1142位于所述普通区110b中。本实施例中，第一线路1141为信号线路，且通过所述第二绝缘层113中的导电孔（图未示）与所述信号线路1121电性相连。
基底层115位于所述内层导电线路层114远离所述第二绝缘层113一侧，用于承载所述第一绝缘层111、外层导电线路层112、第二绝缘层113及内层导电线路层114。所述基底层115基底层115可以为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（PolythyleneNaphthalate, PEN），也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。即该电路基板110可以为导电线路层大于两层的柔性线路板。
本步骤中，所述外层导电线路层112及内层导电线路层114可以采用现有技术中导电线路的制作方法制作形成。所述开孔1111可以采用激光烧蚀的方式形成。
在形成开孔1111的过程中，部分原来开孔部分的材料残留在开孔1111内，或者吸附于开孔1111的内壁，形成胶渣。在形成开孔1111之后，还可以进一步包括对电路基板110进行除胶渣处理。即采用等离子体对电路基板110进行处理，使得开孔1111内的胶渣被去除。
第二步，请参阅图3，通过印刷的方法在电磁屏蔽形成区110a内的所述第一绝缘层111的表面及开孔1111内形成含金属离子的油墨120。所述含金属离子的油墨120可以为含钯粒子、银粒子、金粒子等金属离子的油墨。本实施例中，所述含金属离子的油墨120为含钯粒子的油墨。
第三步，请参阅图4，还原所述含金属离子的油墨120中的金属离子，以将所述含金属离子的油墨120变成含金属单质的油墨层130。所述含金属单质的油墨层130的厚度范围为3微米至5微米。本实施例中，所述含金属单质的油墨层130为厚度为4微米的含钯单质的油墨层。
第四步，请参阅图5及图6，在所述含金属单质的油墨层130表面形成一层电磁屏蔽结构140。所述电磁屏蔽结构140通过所述含金属单质的油墨层130中的金属单质与所述外层导电线路层112中的接地线路1122电性相连。本实施例中，所述电磁屏蔽结构140的材料为铜，且所述电磁屏蔽结构140可以通过以下步骤形成：
首先，以化学镀铜的方式在所述含金属单质的油墨层130表面形成一层化学镀铜层141。
然后，通过电镀的方式在所述化学镀铜层141的表面形成一层电镀铜层142。所述化学镀铜层141与电镀铜层142共同构成所述电磁屏蔽结构140。
第四步，请参阅图7及图8，在所述电磁屏蔽结构140表面形成防焊层150，得到电路板100。
所述防焊层150可以通过印刷油墨的方式形成。所述防焊层150的厚度小于10微米。
请参阅图7，本技术方案还提供一种采用上述方法制作形成的电路板100，所述电路板100包括依次设置的电路基板110、含金属单质的油墨层130、电磁屏蔽结构140及防焊层150。
电路基板110包括从上至下依次设置的第一绝缘层111、外层导电线路层112、第二绝缘层113、内层导电线路层114及基底层115。第一绝缘层111内形成有多个开孔1111，使得部分外层导电线路层112从所述多个开孔1111露出。外层导电线路层112位于第一绝缘层111的一侧，其包括信号线路1121及接地线路1122。所述接地线路1122围绕所述信号线路1121，且所述接地线路1122从所述多个开孔1111露出。第二绝缘层113位于外层导电线路层112远离所述第一绝缘层111的一侧。
所述含金属单质的油墨层130形成于所述第一绝缘层111远离所述外层导电线路层112的表面及从所述开孔1111露出的接地线路1122的表面，且其厚度范围为3微米至5微米。所述接地线路1122通过所述含金属单质的油墨层130中的金属单质与所述电磁屏蔽结构140电导通。所述电磁屏蔽结构140的材料为铜，且所述电磁屏蔽结构140的厚度小于或者等于15微米。所述防焊层150的厚度大于10微米。电磁屏蔽结构140的面积大于信号线路1121分布的区域，并且与接地线路1122相互电连接，从而可以起到对信号线路1121电磁屏蔽作用。
可以理解的是，也可以根据需要，所述内层导电线路层114的第一线路1141也可以为接地线路，且第一线路1141通过第二绝缘层113中的导电孔与外层导电线路层112的接地线路1122电性相连，此种情况下，信号线路1121位于电磁屏蔽结构140与内层导电线路层114之间。电磁屏蔽结构140与第一线路1141的面积均大于信号线路1121分布的区域，并且均与接地线路1122相互电连接，从而可以起到对信号线路1121电磁屏蔽作用。
本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过印刷对绝缘层的表面形成含金属离子的油墨，并还原含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层，然后通过化学镀铜及电镀铜的方式形成电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构可以对信号线路起到电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用异方性导电胶形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本，并且提高电路板制作的良率。此外，含金属单质的油墨层的厚度范围为3微米至5微米，其小于异方性导电胶的厚度，能够降低电路板的厚度。
本领域技术人员可以理解，在形成含金属单质的油墨层130后，还可以在含金属单质的油墨层130中形成开孔，以露出接地线路1122，而后形成电磁屏蔽结构时，电磁屏蔽结构填充含金属单质的油墨层130中的开孔，以使得电磁屏蔽结构直接与接地线路1122电性相连。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘层及内层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述第二绝缘层和第一绝缘层之间。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属单质为钯。
6.一种电路板制作方法，包括步骤:
提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接地线路，所述第一绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；
在所述第一绝缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨；
还原所述含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层；以及
在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与电磁屏蔽结构相互电导通。
7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽结构的形成方法包括以下步骤：
通过化学镀铜的方法在所述含金属单质的油墨层表面形成化学镀铜层；以及
通过电镀方法在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层，所述化学镀铜层及电镀铜层共同构成所述电磁屏蔽结构。
8.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。
9.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。
10.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述金属单质为钯。
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Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
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CP03 Change of name, title or address
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Address after: Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District Street Community Yan Luo Yan Chuan song Luo Ding way Peng Park plant to building A3 building A1

Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.