CN104837301A - 具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。本发明还涉及一种上述柔性电路板的制作方法。

Description

具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法。 
背景技术
随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，导电线路会产生大量的电磁场而影响其它电子设备；另外，其它电子设备产生的电磁辐射也可能会影响到柔性电路板，从而产生杂散讯号的干扰，给电子产品的使用带来不利，所以，在柔性电路板上通常会设计电磁屏蔽结构。目前，现有技术中，在所述的电磁屏蔽层及电连接于第一导电线路层的导电孔均包括分别采用无电镀和电镀的方法形成的化铜层和镀覆铜层，以此组成电磁屏蔽结构。而在实际生产中，在普通聚酰亚胺材料形成的覆盖层上进行化铜制程，容易出现化铜层与覆盖层相剥离的现象。 
发明内容
因此，有必要提供一种具有更强结合力的化铜层与覆盖层的电磁屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法。 
一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；在所述第一覆盖层上开设盲孔，以露出所述第一导电线路层；在所述第一覆盖层形成第一化铜层；及在所述第一化铜层表面形成镀铜层以形成电磁屏蔽结构，并填充所述盲孔以形成电连接所述电磁屏蔽层和所述第一导电线路层的导电孔，从而形成柔性电路板。 
一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。 
相对于现有技术，本实施例的电磁屏蔽结构及电连接于第一导电线路层的导电孔均包括分别采用化学镀铜和电镀的方法形成的第一化铜层和镀铜层，在覆盖层上进行化铜制程形成第一化铜层时，采用感旋光性覆盖膜作为覆盖层，所述感旋光性覆盖膜的表面非常容易形成品质优良的第一化铜层，所述第一化铜层与覆盖层之间的结合力更强，能有效防止剥离现象。 
附图说明
图1是本发明实施例提供的柔性电路基板剖视图。 
图2是在图1的柔性电路基板开设多个盲孔后的剖视图。 
图3是图2的柔性电路基板形成第一和第二化铜层后的剖视图。 
图4是在图3的柔性电路基板的第一和第二化铜层上形成第一和第二光致抗蚀剂层后的剖视图。 
图5是去除图4中的形成有盲孔一侧的部分光致抗蚀剂层后露出第一化铜层后的剖视图。 
图6是在图5的露出的第一化铜层表面并电镀形成镀铜层后的剖视图。 
图7是去除图6中的剩余的第一和第二光致抗蚀剂层后的剖视图。 
图8是去除图7中暴露的第一和第二化铜层后形成电磁屏蔽结构后的剖视图。 
图9是在图8中的电磁屏蔽结构上形成防焊层后形成的柔性电路板的剖视图。 
主要元件符号说明 
柔性电路板 10
柔性电路基板 100
屏蔽区 101
基底层 110
第一导电线路层 111
第二导电线路层 112
第一覆盖层 121
第二覆盖层 122
盲孔 123
电磁屏蔽结构 130
第一化铜层 131
第二化铜层 132
镀铜层 133
导电孔 134
第一光致抗蚀剂层 141
第二光致抗蚀剂层 142
阻焊层 150
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图9，本发明实施例提供一种具有屏蔽结构的柔性电路板10的制作方法，包括如下步骤： 
第一步，请参阅图1，提供一柔性电路基板100。
所述柔性电路基板100包括基底层110、形成于所述基底层110相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112、形成于第一导电线路层111的第一覆盖层121及形成于第二导电线路层112的第二覆盖层122。 
本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate, PEN），也可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。即所述柔性电路板10可以为导电线路层大于或等于两层的柔性电路板，其中，所述第一导电线路层12和第二导电线路层13为相对两侧的最外层导电线路层。 
所述第一覆盖层121和第二覆盖层122为感光型绝缘薄膜，是一种涂有胶粘剂的绝缘薄膜。 
所述柔性电路基板100具有一屏蔽区101，所述屏蔽区101位于所述第一覆盖层121的部分表面，且所述屏蔽区101用于形成电磁屏蔽结构。 
第二步，请参阅图2，在所述柔性电路基板100的屏蔽区101内的第一覆盖层121开设多个盲孔123，以露出所述第一导电线路层111。 
本实施例中，所述第一覆盖层121为感光的绝缘薄膜，可以以光致法用UV光曝光在所述第一覆盖层121形成盲孔123。且所述第一导电线路层121露出于所述盲孔123部分为接地线。 
可以理解，所述盲孔123的个数也可以仅为一个，并不以本实施例为限。 
第三步，对所述屏蔽区101内的柔性电路基板100进行前处理。 
本实施例中，采用离子体处理或喷砂法对屏蔽区101内的柔性电路基板100进行前处理，清洗所述第一覆盖层121表面及所述多个盲孔123孔壁的沾污物，并进行活化处理，以增加后续无电镀步骤中形成的化铜层与第一覆盖层121和盲孔123孔壁的结合力。 
本实施例中，活化处理是使覆盖层表面吸附一层活性的粒子，如金属钯粒子。 
第四步，请参阅图3，通过化学镀铜的方法在所述第一覆盖层121的表面、所述盲孔123的内壁及所述第一导电线路层111露出所述多个盲孔123的表面形成连续的第一化铜层131，且在所述第二覆盖层122表面形成连续的第二化铜层132。 
化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出： 
还原(阴极)反应：Cu2+L+2e-→Cu + L
氧化(阳极)反应：R→O + 2e-
即通过氧化还原反应形成第一化铜层131和第二化铜层132。
第五步，请参阅图4和图5，在所述第一化铜层131和第二化铜层132上分别形成第一光致抗蚀剂层141和第二光致抗蚀剂层142，并对第一光致抗蚀剂层141进行曝光显影以去除覆盖于第一化铜层131的第一光致抗蚀剂层141，以露出所述第一化铜层131。 
本实施例中，所述第一化铜层131中对应于所述屏蔽区101的部分未被所述第一光致抗蚀剂层141覆盖，所述第二化铜层132被所述第二光致抗蚀剂层142完全覆盖。本实施例中，所述第一光致抗蚀剂层141和第二光致抗蚀剂层142的材料均为干膜型光致抗蚀剂。 
第六步，请参阅图6，采用电镀的方法在暴露于所述屏蔽区101内的第一化铜层131表面形成镀铜层133。 
本实施例中，所述镀铜层133填满所述多个盲孔123。 
第七步，请参阅图7，移除所述第一光致抗蚀剂层141和第二光致抗蚀剂层142。 
第八步，请参阅图8，去除所述第二化铜层132及所述第一覆盖层121表面的所述屏蔽区101外的第一化铜层131，从而在所述屏蔽区101内形成由所述第一化铜层131和镀铜层133共同构成的电磁屏蔽结构140。 
本实施例中，通过微蚀的方法去除所述第二化铜层132及所述第一覆盖层121表面的所述屏蔽区101以外的第一化铜层131，从而在所述屏蔽区101内形成由所述第一化铜层131和镀铜层133共同构成的电磁屏蔽结构140。其中，所述电磁屏蔽结构140包括形成于所述第一覆盖层121表面的电磁屏蔽结构140及形成于所述第一覆盖层121内的且电连接所述第一导电线路层111的导电孔134。 
需要说明的是，本实施例还提供一微带线，它是一种适合制作微波集成电路的平面结构传输线，而微带线存在辐射损耗，故柔性电路板产品在微带线设计时常通过贴合电磁屏蔽材料来降低其辐射损耗,同时增加其抗电磁干扰。通过网分仪对传统电磁屏蔽材料和本实施例所述电磁屏蔽结构140的测试，得出以下数据： 
明显可以得出，本实施例提供的电磁屏蔽结构140在1Gbps,3Gbps,5Gbps,10Gbps所测的Jitter P.P,Rise time,Jitter RMS,Open factor等指标均能达到或超越传统电磁屏蔽结构的表现。 
第九步，请参阅图9，在所述电磁屏蔽结构140上形成防焊层150，以保护所述电磁屏蔽结构140，从而形成柔性电路板100。本实施例中，所述防焊层150完全包覆所述电磁屏蔽结构140的表面。 
本实施例中，所述柔性电路板100包括基底层11、形成于所述基底层110相对两侧的第一导电线路层111和第二导电线路层112、分别形成于所述第一导电线路层111和第二导电线路层112的第一覆盖层121和第二覆盖层122、以及形成于所述第一覆盖层121上的电磁屏蔽结构140和防焊层150。所述电磁屏蔽结构140覆盖于所述第一覆盖层121的部分表面，且通过导电孔25与所述第一导电线路层111的接地线电连接，所述电磁屏蔽结构140包括形成于所述第一覆盖层121表面的第一化铜层131及形成于第一化铜层131表面的镀铜层133。 
可以理解，所述电磁屏蔽结构140也可以覆盖所述第一覆盖层121的整个表面，并不以本实施例为限。 
相对于现有技术，本实施例的电磁屏蔽结构140及电连接于第一导电线路层111的导电孔134均包括分别采用化学镀铜和电镀的方法形成的第一化铜层131和镀铜层133，在覆盖层上进行化铜制程形成第一化铜层131时，采用感旋光性覆盖膜作为覆盖层，所述感旋光性覆盖膜的表面非常容易形成品质优良的第一化铜层131，所述第一化铜层131与覆盖层之间的结合力更强，能有效防止剥离现象。 
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。 

Claims (10)

1.一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括基底层、分别形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、以及分别形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；
采用光致法在所述第一覆盖层上开设盲孔，以露出所述第一导电线路层；
在所述第一覆盖层形成第一化铜层；及
在所述第一化铜层表面形成镀铜层以形成电磁屏蔽结构，并填充所述盲孔以形成电连接所述电磁屏蔽层和所述第一导电线路层的导电孔，从而形成柔性电路板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成电磁屏蔽结构和导电孔后，进一步在所述电磁屏蔽结构上形成防焊层，以保护所述电磁屏蔽结构。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板具有屏蔽区，所述屏蔽区用于形成电磁屏蔽结构。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，采用激光蚀孔的方法形成所述多个盲孔。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，形成所述电磁屏蔽结构和导电孔的方法还包括步骤：
采用化学镀铜的方法在所述第一覆盖层的表面、所述盲孔的内侧面及露出于所述开孔的第一导电线路层的表面形成连续的第一化铜层，以及在所述第二覆盖层的表面形成连续的第二化铜层；
在所述第一化铜层表面形成第一光致抗蚀剂层，及在所述第二化铜层表面形成第二光致抗蚀剂层，所述第一光致抗蚀剂层未覆盖所述第一化铜层对应于屏蔽区的表面，所述第二光致抗蚀剂层覆盖整个第二化铜层的表面；
采用电镀的方法在所述第一化铜层对应于所述屏蔽区的表面形成镀铜层并电镀填充所述盲孔形成导电盲孔；及
去除所述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，并去除所述第二化铜层及露出于所述第一覆盖层表面的未覆盖镀铜层的第一化铜层，从而在所述屏蔽区内形成由所述第一化铜层和镀覆铜层共同构成的电磁屏蔽结构。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，露出于所述盲孔的部分第一导电线路层为接地线。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。
8.一种具有电磁屏蔽结构的柔性电路板，包括：柔性电路基板，所述柔性电路基板包括基底层、形成于基底层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层及形成于所述第一导电线路层和第二导电线路层上的第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一和第二覆盖层为感光型绝缘薄膜；
电磁屏蔽结构，形成于所述第一覆盖层表面的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括形成于第一覆盖层的第一化铜层及形成于所述第一化铜层的镀铜层；及
导电孔，所述导电孔包括内层的第一化铜层及外层的镀铜层，且电连接所述第一导电线路层与电磁屏蔽结构。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板进一步包括防焊层，所述防焊层形成于所述电磁屏蔽结构上，以保护所述电磁屏蔽结构。
10.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述基底层为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层。
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