CN104570230A - 光连接器、电子设备和光连接器安装方法 - Google Patents

光连接器、电子设备和光连接器安装方法 Download PDF

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Abstract

公开了一种光连接器、电子设备和光连接器安装方法。该光连接器包括至少一根光纤、以及被配置成保持光纤的箍。在光连接器中，在连接方向上，箍具有在箍的底面的前部的钩和加压构件、以及在箍的底面的后部的凸起，并且从箍的后端朝向箍的加压构件倾斜向下地保持光纤。

Description

光连接器、电子设备和光连接器安装方法
技术领域
本文所讨论的公开内容涉及光连接器、使用光连接器的电子设备以及光连接器安装方法。
背景技术
在超级计算机或者服务器的最新技术中，随着宽带通信使用的增加，实现低损耗和低功耗的光学互连已经引起关注。例如，在高速光互连封装中，将多个大规模集成(LSI)封装布置在板上，并且在每个封装内将光互连收发器布置LSI周围。从光收发器朝向封装的端部形成光波导。上述配置可以缩短电信号布线的长度以提供高速驱动的益处。互连的连接目的地可以包括其它LSI、存储器、存储装置等，以实现超高速和大容量传输。
在诸如超级计算机的大型计算机或服务器中，封装基底上的LSI或者光学元件会以一定的概率出现故障。在板上具有多个LSI封装的配置中，通过软熔每个封装来替换或维护出现故障的LSI或者光学元件。鉴于这种替换的拆卸或鉴于成本有效性，优选的是将光连接器连接到封装上的诸如波导或者光纤的光传输路径。另外，考虑到性能和可靠性，期望提供低损耗的光连接。
为了安装封装，考虑到封装基底的翘曲，其尺寸会被限制。因此，根据LSI的尺寸仅在LSI的***部分的有限的狭窄区域内安装光连接器。因此，会期望可以将更小的且低损耗的光连接器安装到封装上。
例如，Lamprecht等人(称为“非专利文献1”)公开了下述技术：将可连接到机械可转换(MT)接口的适配器安装到封装基底上，以通过适配器将光连接器连接到市售的MT箍。然而，使用适配器的上述技术会需要大量的人力进行准确的安装。另外，上述技术会需要单独的机械元件以关于波导按压要安装在基底上的箍或者光纤，这导致了更高的成本。
另一方面，日本公开专利公布第11-109186号(称为“专利文献1”)公开了下述技术：其将光纤引导部件布置在基底上，以在光纤引导部件的V形凹槽中对准光纤。该光纤引导部件用于利用光纤引导部件的凹槽结构对准光纤。然而，该光纤引导部件没有用作可移除的连接器。
在实现使用这种可移除的连接器的光互连中，具有V形凹槽的光纤引导部件会需要某种程度的改进。这是因为由可移除的连接器保持的光纤需要沿着基底的凹槽结构而移动。在这种情况下，相邻光纤的端部可能紧密接近以致彼此纠缠。另外，将预定力施加到光纤的一些结构被设计成抵着波导的端面来保持光纤，其中该波导被形成在光电子部件(例如光学封装)中。
相关技术文件
专利文献1：日本公开专利公布第11-109186号
非专利文献
非专利文献1：T.Lamprecht,et al.,“Passive Alignment of OpticalElements in a Printed Circuit Board”,Electronic Components andTechnology Conference(ECTC)Proc.761,(2006)
发明内容
根据实施例的一个方面，提供了一种光连接器，该光连接器包括至少一根光纤、以及被配置成保持光纤的箍，在光连接器中，在连接方向上，箍具有在箍的底面的前部的钩和加压构件、以及在箍的底面的后部的凸起，并且从箍的后端朝向箍的加压构件倾斜向下地保持光纤。
根据实施例的另一方面，提供了一种用于安装至少一个光连接器的方法，该方法包括：在箍中从光连接器的后端朝向箍的加压构件倾斜向下地***光连接器，在连接方向上，箍具有在箍的底面的前部的钩和加压构件、以及在箍的底面的后部的凸起；在要安装光连接器的基底中设置第一孔、第二孔、凹槽以及凹槽与基底的端部之间的空间，第一孔被配置成容纳钩，第二孔被配置成容纳凸起，凹槽被配置成容纳光纤；通过将钩装配到第一孔中并且将凸起装配到第二孔中，在凹槽内倾斜地引导光纤，以将光纤连接至基底中的波导；以及通过连接到波导且在空间内弯曲的光纤的弯折力，相对波导紧固地保持光纤。
附图说明
图1A和图1B是示出了作为应用根据一个实施例的光连接器的电子设备的示例的***板的图；
图2A和图2B是示出了经由光连接器连接到***板上的被封装的LSI的光路的图；
图3A至图3C是示出了封装基底的***部分的配置的图；
图4A至图4C是示出了在该封装的***部分中所连接的光连接器的图；
图5A和图5B是示出了光连接器的箍的配置以及形成在封装基底中的凹槽和孔之间的位置关系的图；
图6A和图6B是示出了封装基底中的波导的连接表面与光连接器的光纤的连接表面之间的位置关系的图；
图7A和图7B是示出了具有箍的光连接器的图，其中在该箍中实现光纤；
图8A至图8C是示出了将光连接器装配到封装基底的序列的图；
图9A至图9D是示出了将光纤连接到尾纤(pigtail)光收发器的示例的图；以及
图10A至图10D是示出了将光纤连接到硅光子光波导的示例的图。
具体实施方式
根据实施例的一个方面，期望提供能够可靠容易地安装在基底上的光连接器以及具有这种光连接器的电子设备。
下面参照附图描述优选实施例。图1A和图1B是示出了作为应用根据一个实施例的光连接器的电子设备的示例的***板1A的图。图1A是平面图，并且图1B是沿图1A的1BA-1BA’切割的截面图。LSI封装31,32,…(下文中统称为“LSI封装3”)被布置在板2上。每个LSI封装3均用焊料凸块16安装在板2上。将用于空气冷却的散热片18或者用于水冷却的冷却片布置在LSI封装3的上表面上。
在LSI封装3中，在封装基底10上围绕LSI芯片11布置光互连收发器13。从光收发器13朝向封装基底10的端部形成各组波导14。在上述配置中形成波导14以使电信号布线长度尽可能地短，以便实现光信号进行的高速驱动。在本实施例中，如稍后所描述的，预先形成用于固定光连接器的孔和空间以及用于保持光纤的凹槽。
图2A和图2B是示出了安装在LSI封装3上的光连接器20的图。每个光连接器20在封装基底10的***部分中光连接到封装基底10上的相应的波导组。经由光连接器20通过光传输路径31连接相邻的LSI封装3之间的间隔、或者LSI封装3与其它电部件之间的间隔。在本实施例中，光传输路径31可以是多光纤互连。
图3A和图3B是示出了图1A和图1B的封装基底10的***区域C的配置的图。图3A是平面图，图3B是沿图3A的3BA-3BA’切割的截面图，并且图3C是从图3A的3CB-3CB’观看到的侧视图。虽然未详细示出，但是光收发器13包括位于其发射侧的诸如垂直腔面发射激光器(VCSEL)的光源和驱动电路，以及位于其接收侧的诸如光电二极管(PD)的光电检测器和诸如跨阻抗放大器电路的电流-电压转换器。
从光收发器13向封装基底10的端部延伸的波导14包括多个波导芯61。波导14包括未示出的反光镜(mirror)，以通过光收发器13的VCSEL、PD和透镜19来实现低损耗的光耦合。
在封装基底10的面向波导14的端部的边缘区域中形成空间45。当光连接器20被安装在封装基底10上时，空间45用作用于缓冲(absorb)光纤的挠曲的空间。用于保持光纤的凹槽41被形成在波导14的端部与空间45之间。每个凹槽41的中心与相应的波导芯61的中心对准。在将波导14的横截面对准时，在凹槽41与波导14之间形成空间42。然而，空间42的存在将不会影响波导芯61与光连接器20的光纤之间的光耦合。
在空间45的每一侧各形成一个孔43，并且在空间42和光传输路径14的每一侧各形成一个孔44。孔43被配置成容纳光连接器20的凸起，并且孔44被配置成容纳光连接器20的钩。每个孔44具有用作接合部分44a的L形横截面，以允许相应的钩与其接合。
通过切割或者注射成型来形成凹槽41。例如，可以通过激光加工形成孔43和44以及空间45。波导14可以是通过曝光工艺形成的聚合物波导，以与凹槽41的位置匹配。
图4A至图4C是示出了在封装基底10的***部分中连接到波导14的光连接器20的图。图4A是平面图，图4B是沿图4A的4BA-4BA’切割的截面图，并且图4C是从图4A的4CB-4CB’观看到的侧视图。在图4A至图4C的示例中，光传输路径31是光纤带31，光纤带31是通过在平面中将光纤31a对准并且将光纤31a捆扎在涂层31b中而形成的。在光连接器20中，光纤31a从光纤带31露出以延伸至波导14的端面。
使用粘合剂26将光纤带31的一部分或者光纤31a的露出部分固定于箍21，使得光纤31a从箍21的后端向前侧向下倾斜。每根光纤31a由凹槽41中的相应凹槽来保持(见图3A至图3C)，并且光纤31a的前端(leading end)光连接到波导14。在该配置中，如图4B所示，光纤31a通过箍21的加压构件24而被压力保持在相应的凹槽中，使得光纤31a稳固地与波导14光耦合。
另外，如图4C所示，箍21的钩23和凸起22分别被装配在封装基底10的孔44和43中，使得光连接器20固定于封装基底10。
图5A和图5B示出了光连接器20的箍21的配置。图5A是箍21的三面图(顶视图、正视图和侧视图)，并且图5B是沿图5A的5BA-5BA’切割的截面图。箍21可以由塑料制成并且可以通过注射成型而形成。作为箍21的大小的示例，在光轴方向(连接方向)上的尺寸为8mm，在光纤对准方向(宽度方向)上的尺寸为4mm，并且在高度方向(厚度方向)上的尺寸为2mm。
箍21包括沿连接方向的前侧上的钩23，以及沿连接方向的后侧上的凸起22。每个钩23被布置在封装基底10中的孔44中的相应孔的位置处，并且每个凸起22被布置在封装基底10中的孔43中的相应孔的位置处。在其结合部分水平所测量的钩23的中心与凸起22的中心之间的距离稍宽于在封装基底10的上表面水平的孔44的中心与孔43的中心之间的距离。在该配置中，如稍后所描述的，当光连接器20被安装时，光连接器20通过摩擦力或者附着力固定于封装基底10。
另外，封装基底10被夹在钩23的L形部分之间。通过将钩21的夹层部分的高度设置为小于封装10的厚度可以使箍21在高度方向上弹性形变，使得可以与箍21的压力部分24协作地将光连接器20关于封装基底10稳固地保持。在图5A和5B的示例中，每个钩23是L形钩；然而，L形钩的每个角可以是倒角。
加压构件24被配置成关于封装基底10按压光纤。加压构件24被布置在箍21的前侧上的两个钩23之间。如参照图4B所描述的，在光纤31a连接到波导14的连接部分处，光纤31a被加压构件24稳固地保持。
倾斜部分25可以被布置在箍21的后侧上，其中倾斜部分25被配置成将光纤31a以预定间距保持在两个凸起22之间。该倾斜部分25包括用于保持光纤31a的凹槽(或者凸起)27。因此，凹槽(或者凸起)27可以以从固定部分(粘合剂)26到连接部分的预定间距保持光纤31a，在该连接部分处光纤31a连接到波导14。可以沿着倾斜部分25中的凹槽27倾斜向下地安装光纤31a。倾斜部分25和封装基底10之间的角可以为例如15度。倾斜角可以是任意角度，只要光纤31a能够无障碍地从凹槽27向凹槽41滑动。
图6A和图6B是示出了连接到光连接器20的光纤31a的、封装基底10上的波导14的连接部分的横截面的图。封装基底10中的凹槽可以是如图6A中所示的V形凹槽41A、或者如图6B中所示的U形凹槽。通过加压构件24将保持在V形凹槽41A或者U形凹槽41B中的光纤31a固定在连接区域中，在该连接区域中光纤31a连接到波导14。
每根光纤31a包括具有圆形横截面的纤芯51和光纤包层52。波导14包括在波导包层62中以预定间距对准的具有矩形横截面的波导芯61。光纤31a被保持在V形凹槽41A或者U形凹槽41B中，使得每个纤芯51的中心与相应的波导芯61的中心匹配。因此，在下述情况下设置每个V形凹槽41A或者U形凹槽41B的深度：其中当由加压构件24按压光纤31a和波导14时，每个纤芯51的高度处的位置与相应的波导芯61高度处的位置匹配。
图7A和图7B示出了安装有光纤带31的光连接器20。通过从光纤带31的端部移除涂层31b，光纤31a可以变得相互独立。通过由粘合剂(诸如环氧树脂粘合剂)形成的固定部分26，将光纤31a的由光纤带31的涂层31b保持的或者从光纤带31露出以变得相互独立的部分固定在箍21的后端(基部)。
沿着形成在箍21的倾斜部分25中的凹槽27(见图5A和图5B)布置光纤31a，并且光纤31a的前端延伸至加压构件24的下面。当光连接器20安装在封装基底10上时，加压构件24按压光纤31a的前端，并且光纤31a在垂直于封装基底10的平面的方向(即，幅度方向)上弯曲(bend)或弯折(buckle)。光纤31a的弯折部分被容置于形成在封装基底10中的空间45中。
光纤31a根据精度可以是多模光纤或者单模光纤。当需要细光纤时，光纤31a可以是聚合物包层光纤或者塑料光纤。由切割器或者激光器切割光纤31a的前端，并且光纤31a的被切割的前端的长度不同。长度的变化可以约为100μm，或者为100μm或者更小。如上所述，当将光连接器20安装在封装基底10上时，可以通过使光纤31a弯曲来缓冲长度的变化。另外，因为将基于光纤31a的弯曲的弯曲负荷施加于波导14，因此可以将光纤31a稳固地连接到波导14。从每根光纤31a的涂层31b露出的独立部分的长度可以是例如7mm，该长度是在光纤31a弯曲时关于弯曲损耗可忽略的长度。
图8A至图8C示出了关于封装基底10的光连接器20的装配序列。在装配序列的每个过程中，左侧的图表示从图3A的3BA-3BA’观看到的侧视图(沿着波导芯61的横截面)，并且右侧的图表示从图3A的3CA-3CA’观看到的侧视图。
如图8A所示，将光连接器20从上侧倾斜向下地移动至封装基底10，并且将箍21的钩23***到封装基底10的孔44中。在本该配置中，箍21的后端部分处的凸起22尚未装配到孔43中。将从涂层31b露出的光纤31a移向封装基底10，同时箍21的倾斜部分25中的凹槽27保持预定间距。
如图8B所示，通过把每个钩23的端部推入封装基底10中的孔44中的相应的接合孔44a，使箍21钩在封装基底10上。通过加压构件24的存在而将每根光纤31a的端部置于形成在封装基底10中的相应的凹槽41中，并且将每根光纤31a的端部引入至连接位置，在该连接位置处光纤31a连接到波导芯61。
如图8C所示，朝向封装基底10向下按压光连接器20，同时保持每根光纤31a的端部与波导芯61接触。因此，将箍21的后端部分处的凸起22***孔43中。如上面所说明的，在箍21的其结合部分水平所测量的钩21与凸起22之间的距离被配置成稍宽于在封装基底10的上表面水平所测量的孔44与孔43之间的距离。当将凸起22***孔32中时，箍21会略微变形，同时仍具有残余应力。通过凸起22的横向表面与孔43的横向表面之间的摩擦将光连接器20固定。
在该配置中，每根光纤31a与相应的波导芯61接触。因此，从箍21的倾斜部分25的凹槽27中拆卸光纤31a的一部分，并且光纤31a的被拆卸的部分在空间45内弯曲。因此，尽管弯曲幅度在某种程度上升，但是可以在形成于封装基底10中的空间45内容纳光纤31a的曲折部分。空间45内的光纤31a的弯曲将来自光纤31a的相应的弯曲负荷施加于波导芯61，其中弯曲负荷用作按压力。另外，在箍21的倾斜部分25的凹槽27中引导每根光纤31a的一部分。因此，弯曲方向是关于基底表面的垂直方向，这可以防止相邻的光纤彼此接触。
为了移除光连接器以改变互连或者替换LSI芯片3，颠倒图8A至图8C所示的过程的序列。也就是说，在箍21的后面部分处从孔43拆卸凸起22。然后，将整个光连接器20向上倾斜地拉起以从孔44的接合部分44a拆卸钩23。最后，使光连接器20枢转以将其从封装基底10撤回。
根据该配置，可以容易且可靠地将光连接器20附接至封装基底10或者从封装基底10被拆卸。
图9A至图9D示出了作为电子设备的另一示例的***板1B。图9A是平面图，图9B是沿图9A的9BA-9BA’切割的截面图，图9C是沿图9A的9CA-9CA’切割的截面图，并且图9D是示出了应用于封装基底10的V形凹槽部件90A的截面图。图9A至图9D示出了具有光纤尾纤74a的光收发器73的光连接。
将光纤74a光连接到芯片内的光收发器73中的激光器和光电二极管(PD)。光纤74a通过涂层被捆扎以形成光纤带74，该光纤带74用作传输路径。从光纤74a的端部移除涂层以露出裸线，并且将每根光纤74a放置在V形凹槽部件90A的凹槽91中的相应的凹槽内。
将V形凹槽部件90A作为独立的部件布置于封装基底10的空间45内。在V形凹槽部件90A具有抗软熔性(reflow resistance)的情况下，即在V形凹槽部件90A由硅(Si)或者陶瓷制成的情况下，使用粘合剂将V形凹槽部件90A预先布置于封装基底10的空间45内的波导的位置处。在V形凹槽部件90A由塑料等制成并且不具有抗软熔性的情况下，最初可以经由凸块16将封装基底10加载到板2上，并且可以使V形凹槽部件90A与波导的位置匹配并且可以用粘合剂等将其固定在空间45内。
在前一种情况下，即在软熔之前将V形凹槽部件90A布置于封装基底10上的情况下，尾纤连接光纤(以下也称为“光纤尾纤”)74a是具有耐热涂层的。
在图9A至图9D的配置中，在箍21的倾斜部分25中在凹槽91内从上侧倾斜向下地布置光连接器20的光纤31a。因此，通过倾斜部分25和加压构件24将每根光纤31a引至V形凹槽部件90A的相应的凹槽91中，以安装光连接器20。当光纤31a在凹槽91中光连接到光纤尾纤74a时，连接部分被加压构件24稳固地保持。连接光连接器20的过程的序列类似于图8A至8C所示的序列。
光纤尾纤74a的线部分的端部优选是激光切割的。光连接器20的光纤31a的前端也是激光切割的。根据***板1B的配置，可以通过光纤31a的弯曲负荷将光纤31a稳固地连接到光纤尾纤74a，同时，光纤31a的前端的长度的变化在封装基底10的空间45内得到缓冲。
图10A至图10D示出了作为电子设备的另一示例的***板1C。图10A是平面图，图10B是沿图10A的10BA-10BA’切割的截面图，图10C是沿图10A的10CB-10CB’切割的截面图，并且图10D是示出了应用于封装基底10的V形凹槽部件90B的截面图。在图10A至图10D的光收发器83中，与光子类似地，在芯片内形成光波导。在该配置中，通过允许光纤31a接触光收发器83内的波导的端面来连接光连接器20的光纤31a。连接到光纤31a的光收发器83的端面包括未示出的模斑转换器(spot-sizeconverter)(模式转换结构)。因此，可以通过对接方法高效地连接硅光子内的细线波导和单模光纤31a。
将V形凹槽部件90B精确地安装在封装基底10上以与光收发器83内的波导匹配。关于未示出的硅光波导将V形凹槽部件90B的凹槽91精确地对准，以与凹槽91的平面内方向上的间距以及高度方向上的位置匹配。
当安装光连接器20时，通过箍21的倾斜部分25和加压构件24在V形凹槽部件90B的凹槽91中引导由光连接器20的箍21保持的光纤31a。关于光收发器83内的硅光波导将V形凹槽部件90B精确地对准。因此，在凹槽91中所引导的光纤31a的纤芯位置与模斑转换器的位置匹配。
连接光连接器20的过程的序列类似于图8A至图8C所示的序列。当将光连接器20固定于封装基底10时，光纤31a可以在封装基底10上方的空间95内弯曲。可以通过将弯曲负荷施加于光收发器83的硅光波导的端面来按压光纤31a。
在图10A至图10D的示例中，假定光收发器83为具有硅光子的基底；然而，光收发器83不限于该示例。光收发器83可以是具有聚合物波导或石英波导的接口的芯片，该聚合物波导在由例如硅制成的基底中形成，而该石英波导在石英基底中形成。另外，光连接器20和V形凹槽部件90B的组合可以用于与光学元件(如在化合物(例如，GaAs和InP)半导体基底上形成的激光器)耦合。此外，图9A至图9D或图10A至图10D所示的凹槽部件90不限于V形凹槽部件，并且凹槽部件90可以是U形凹槽部件。
本实施例的箍21包括一对钩23以及一对凸起22，其中光纤带31每一侧各有一个钩以及光纤带31每一侧各有一个凸起；然而，本实施例的箍21不限于该配置。每个钩23以及相应的一个凸起22可以被布置在光纤带31的斜对角处。
如上面所说明的，根据本实施例的配置，可以通过形成用于将光连接器20固定在封装基底10中的孔43和44以及在光连接器20上布置凸起22和钩23，使光连接器20固定于封装基底10，而不需要布置在该封装基底10上的单独的适配器。
另外，根据本实施例的配置，可以通过形成光连接器20的倾斜部分25而在封装基底10的凹槽41中实现光纤31a。此外，根据本实施例的配置，当将光连接器20安装在封装基底10上时，设置在封装基底10上方的空间45可以允许光纤31a的弯曲，同时将光纤31a引至连接位置，在该连接位置处光纤31a连接到基底10中的波导。此外，因为光纤31a的前端通过施加于光纤31a的弯曲负荷而压抵住波导，所以可以以低损耗实现光连接。上述配置可以实现薄的低损耗的光连接器20。
根据本实施例的配置，因为在光连接器20的倾斜部分中形成用于保持光纤31a的凹槽27，所以可以以相对于光纤31a的前端的适当的间距保持光纤31a。根据本实施例的配置，当波导14和74与光纤31a耦合的光耦合位置位于箍21内时，可以保护光耦合位置免受损坏或者污染。
具有上述光连接器的电子设备可以保持稳固的光耦合，可最低程度地受破损影响，并且允许容易地安装或拆卸以替换电子部件。
以上描述的配置可以提供用于将光连接器安装在基底上的容易且可靠的方法。

Claims (13)

1.一种光连接器，包括：
至少一根光纤；以及
箍，被配置成保持所述光纤，其中
在连接方向上，所述箍具有在所述箍的底面的前部的钩和加压构件、以及在所述箍的底面的后部的凸起，并且
从所述箍的后端朝向所述箍的加压构件倾斜向下地保持所述光纤。
2.如权利要求1所述的光连接器，其中
所述箍具有倾斜部分，并且
所述倾斜部分包括被配置成保持所述光纤的凹槽。
3.如权利要求1所述的光连接器，其中
所述箍具有倾斜部分，并且
所述光纤被配置成在将所述光连接器安装在基底上时在所述倾斜部分的较低部分处弯曲。
4.如权利要求1所述的光连接器，其中
所述钩包括一对钩，在所述底面的前部的每一侧各有一个钩，并且
所述加压构件位于所述钩之间。
5.如权利要求2所述的光连接器，其中
所述凸起包括一对凸起，在所述底面的前部的每一侧各有一个凸起，并且
所述倾斜部分位于所述凸起之间。
6.一种电子设备，包括：
基底，在所述基底上安装有电子部件；以及
光连接器，其连接到所述基底中的波导，其中
在连接方向上，所述光连接器包括位于箍的底面的前部的钩和加压构件、以及位于所述箍的底面的后部的凸起，
从所述光连接器的后端朝向所述光连接器的所述加压构件向下安装至少一根光纤，并且
所述基底包括被配置成容纳所述钩的第一孔、被配置成容纳所述凸起的第二孔、以及被配置成容纳所述光纤的凹槽。
7.如权利要求6所述的电子设备，其中
所述基底在布置有所述光连接器的位置处包含有空间，并且
当通过所述钩和所述凸起将所述光纤固定于所述基底时，所述光纤在所述空间内弯曲，并且通过从所述光纤的所述弯曲产生的力使所述光纤压抵住所述波导。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中
所述波导的中心与所述凹槽的中心对准，并且
当将所述光连接器固定于所述基底时，沿所述凹槽关于所述波导按压所述光纤。
9.如权利要求7所述的电子设备，其中
从所述基底上的光学元件延伸的所述波导是光纤尾纤，
所述光纤尾纤的端部被保持在所述凹槽内，并且
当将所述光连接器固定于所述基底时，在所述凹槽内关于所述光纤尾纤按压所述光纤。
10.如权利要求7所述的电子设备，其中
所述波导是形成在所述基底上的光学元件内的硅光波导，并且
当将所述光连接器固定于所述基底时，沿所述凹槽在所述光学元件的端面处关于所述硅光波导按压所述光纤。
11.如权利要求9所述的电子设备，其中
所述凹槽被形成在布置于所述基底上的凹槽部件中。
12.如权利要求6所述的电子设备，还包括：
布置在所述电子部件和所述光连接器之间的光学元件，其中
所述波导位于所述光学元件内，或者延伸至所述基底上所述光学元件和所述光连接器之间的间隔。
13.一种用于安装至少一个光连接器的方法，该方法包括：
在箍中从所述光连接器的后端朝向所述箍的加压构件倾斜向下地***所述光连接器，在连接方向上，所述箍具有在所述箍的底面的前部的钩和加压构件、以及在所述箍的底面的后部的凸起；
在要安装所述光连接器的基底中设置第一孔、第二孔、凹槽以及所述凹槽与基底的端部之间的空间，所述第一孔被配置成容纳所述钩，所述第二孔被配置成容纳所述凸起，所述凹槽被配置成容纳所述光纤；
通过将所述钩装配到所述第一孔中并且将所述凸起装配到所述第二孔中，在所述凹槽内倾斜地引导所述光纤，以将所述光纤连接至所述基底中的波导；以及
通过连接到所述波导且在所述空间内弯曲的所述光纤的弯折力，抵着波导紧固地保持所述光纤。
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