CN104349574B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板。所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A.Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printedcircuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
现有技术中，电路板内的绝缘层通常采用采用聚酰亚胺、聚酯等材料制成。而随着高频传输的需要，液晶高分子（liquid crystal polymer）材料等热塑性采用应用于制作电路板的绝缘层。在电路板的制作过程中，用于高频传导的导电线路的制作通常采用蚀刻的方式形成，并且，通常形成于液晶高分子材料层的表面。这样，由于蚀刻的精度的影响，不能保证形成的用于高频传输的导电线路的线宽和线距的精度。而且，由于用于高频传输的导电线路形成于液晶高分子材料层表面，当进行热压合时，所述用于高频传输的导电线路埋入液晶高分子材料层内，用于高频传输的导电线路的位置发生移动，从而造成用于高频传输的导电线路的线距产生变化，使得用于高频传输的导电线路在高频传输性能不能得到保证。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以解决上述问题。
一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层，所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧，所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成，所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层，所述第二电路基板的绝缘层与第一电路基板的绝缘层相结合，所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触，所述第二导电线路层位于所述第二电路基板远离所述第一电路基板的一侧，所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。一种电路板制作方法，包括步骤：提供两个覆铜基板，每个覆铜基板包括绝缘层形成于绝缘层表面的铜箔层；在其中一个覆铜基板的绝缘层内远离铜箔层的一侧形成第一凹槽图形；在所述第一凹槽图形内形成形成导电金属得到用于高频传输的导电线路；将所述铜箔层制作形成第一导电线路层，得到第一电路基板；将另一个覆铜基板的铜箔层制作形成第二导电线路层，从而得到第二电路基板；以及压合所述第一电路基板和第二电路基板，使得第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层相互结合，用于高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。
本技术方案提供的电路板及其制作方法，首先根据电路板设计的需要制作多个电路基板，各电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。并且，其中至少一个电路基板在制作时，形成有用于高频传输的导电线路。所述用于高频传输的导电线路通过先在绝缘层内通过激光形成对应的凹槽图形，然后再凹槽图形内形成导电金属形成。这样，在将多个电路基板进行压合形成电路板过程中，由于所述用于高频传输的导电线路已经埋入于绝缘层内，相比于现有技术中用于高频传输的导电线路通过压合的方式形成于绝缘层内，可以避免用于高频传输的导电线路的位置发生移动，而造成用于高频传输的导电线路的线距产生变化，使得用于高频传输的导电线路在高频传输性能不能得到保证。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2是图1的覆铜基板的绝缘层内形成第一凹槽图形和第一开孔后的剖面示意图。
图3是在图2的第一凹槽图形内形成用于高频传输的导电线路后的剖面示意图。
图4是图3的第一开孔内形成导电金属得到第一导电孔后的剖视图。
图5是图4内的铜箔层制作形成第一导电线路层得到第一电路基板后的剖面示意图。
图6至图7是第二电路基板制作过程的示意图。
图8是压合第一电路基板和第二电路基板后的剖面示意图。
图9是本技术方案第一实施例提供的电路板的剖面示意图。
图10至图12是制作第三电路基板的过程示意图。
图13是制作的第四电路基板的剖面示意图。
图14是压合第一、第二、第三及第四电路基板后的剖面示意图。
图15本技术方案第一实施例提供的电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
覆铜基板 10
绝缘层 11
铜箔层 12
第一开孔 113
第一线路凹槽图形 114
用于高频传输的导电线路 115
第一导电材料 116
第一导电孔 117
第一导电线路层 118
第一基板 110
第二开孔 121
第二导电材料 122
第二导电孔 123
第二导电线路层 124
第二基板 120
电路板 100、200
第一防焊层 150、250
第一开口 151、251
第一电性接触垫 1181、1321
第二防焊层 160、260
第二开口 161、261
第二电性接触垫 1181、2421
第一绝缘基材 131
第一表面 1311
第二表面 1312
第二线路凹槽图形 1313
第三导电线路层 132
第三开孔 1314
第三导电材料 134
第三导电孔 133
第三基板 130
第二绝缘基材 141
第三线路凹槽图形 1413
第四导电线路层 142
第四导电孔 143
第四基板 140
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的多层电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本技术方案实施例提供的多层电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，请一并参阅图1至图5，制作第一电路基板110。
所述第一电路基板110的制作包括如下步骤:
首先，提供覆铜基板10。每个覆铜基板10均包括一个绝缘层11及粘结于绝缘层11一侧的铜箔层12。
绝缘层11为热塑性材料制成，优选为具有低吸水率、低热膨胀系数、高耐热及无卤素高阻燃等特性的热致性液晶高分子材料，以得到具有高尺寸稳定性、高耐热性等特性的多层电路板。
然后，在所述绝缘层11内形成多个第一开孔113及第一线路凹槽图形114。
所述第一开孔113贯穿所述绝缘层11，使得所述铜箔层12从每个第一开孔113的底部露出。所述第一开孔113采用激光烧蚀方式形成，所述激光可以为各种可以形成开孔的激光。如紫外激光、二氧化碳激光等。所述第一线路凹槽图形114与后续形成的用于高频传输的导电线路相对应，所述线路凹槽图形114自所述绝缘层11远离铜箔层12的表面向绝缘层11的内部延伸。所述线路凹槽图形114的分布与欲形成的用于高频传输的导电线路的分布相对应。所述线路凹槽图形114的深度与用于高频传输的导电线路的厚度相对应。所述线路凹槽图形114采用准分子激光烧蚀形成，以精确控制形成的线路凹槽图形114的深度、宽度及相邻凹槽之间的间距的精度满足用于高频传输的导电线路的需要。
接着，在所述线路凹槽图形114内形成用于高频传输的导电线路115。
所述用于高频传输的导电线路115可以采用化学镀铜或者电镀铜的方式形成。所述用于高频传输的导电线路115埋入于所述绝缘层11内。
接着，在每个第一开孔113填充第一导电材料116，以得到第一导电孔117。
本实施例中，可以通过在第一开孔113内填充导电膏，如铜膏等，以得到第一导电孔117。
最后，将所述铜箔层12制作形成第一导电线路层118，得到第一电路基板110。
本步骤可以采用影像转移工艺及化学蚀刻工艺，选择性去除部分铜箔层12，从而得到第一导电线路层118。所述第一导电线路层118内可以包括用于电磁屏蔽的导电片。
第二步，请参阅图1、图6及图7，制作第二电路基板120。
所述第二电路基板120的制作包括如下步骤:
首先，请参阅图1，提供另一个所述覆铜基板10。
然后，在所述绝缘层11内形成第二开孔121，并在所述第二开孔121内填充第二导电材料122，从而得到第二导电孔123，多个第二导电孔123与多个第一导电孔117一一对应。
所述第二开孔121的形成可以与形成第一开孔113的方法相同。及第二导电材料122的填充可以与第一导电材料116的填充方法相同。
最后，将铜箔层12制作形成第二导电线路层124。本步骤可以采用影像转移工艺及化学蚀刻工艺，选择性去除部分铜箔层12，从而得到第二导电线路层124。所述第二导电线路层124内可以包括用于电磁屏蔽的导电片。
第三步，请参阅图8，压合所述第一电路基板110和第二电路基板120，从而得到电路板100。
本步骤中，采用热压合的方式压合所述第一电路基板110和第二电路基板120，使得第一电路基板110的绝缘层11和第二电路基板120的绝缘层11相互结合，第一电路基板110和第二电路基板120相互结合。在压力的作用下，所述第一导电线路层118埋入所述第一电路基板110的绝缘层11内，所述第二导电线路层124埋入所述第二电路基板120的绝缘层11内。每个第二导电孔123与对应的第一导电孔117相互对应连接，从而使得第一导电线路层118与第二导电线路层124相互电连通。
请参阅图9，本技术方案提供的电路板制作方法还可以进一步包括在电路板100的相对两个表面分别形成防焊层。本实施例中，在电路板100的第一导电线路层118一侧形成有第一防焊层150，在第二导电线路层124一侧形成有第二防焊层160。所述第一防焊层150内形成有多个第一开口151，部分第一导电线路层118从所述第一开口151露出，形成第一电性连接垫1181。所述第二防焊层160内形成有多个第二开口161，部分第二导电线路层124从所述第二开口161露出，形成多个第二电性接触垫1241。
请一并参阅图8及图9，本技术方案还提供一种电路板100，其包括相互结合的第一电路基板110和第二电路基板120。所述第一电路基板110包括绝缘层11、用于高频传输的导电线路115、第一导电孔117及第一导电线路层118。所述用于高频传输的导电线路115、第一导电孔117及第一导电线路层118均埋入于所述第一电路基板110的绝缘层11内。所述第一导电线路层118及用于高频传输的导电线路115设置于第一电路基板110的绝缘层11的相对两侧。所述第一导电孔117与第一导电线路层118相互电连接。所述第二电路基板120包括绝缘层11、第二导电孔123及第二导电线路层124。所述第二电路基板120的绝缘层11与第一电路基板110的绝缘层11相结合，所述高频传输的导电线路115与第二电路基板120的绝缘层11相接触。所述第二导电孔123及第二导电线路层124位于第二电路基板120的绝缘层11内，所述第二导电孔123与第一导电孔117一一对应连接。第二导电线路层124位于第二电路基板120远离第一电路基板110的一侧。所述第一导电线路层118位于第一电路基板110远离第二电路基板120的一侧。所述第一电路基板110和第二电路基板120的绝缘层110均采用热塑性材料制成，本实施例中，所述第一电路基板110和第二电路基板120的绝缘层110均采用液晶高分子材料制成。
本技术方案第二实施例也提供一种电路板的制作方法，包括步骤:
第一步，请参阅图1至图5，制作第一电路基板110。本实施例中，所述第一电路基板110的制作方法与本技术方案第一实施例提供的第一步制作第一电路基板110的方法相同。
第二步，请参阅图1、图6及图7，制作第二电路基板120。本实施例中，所述第二电路基板120的制作方法与本技术方案第一实施例提供的第二步制作第二电路基板120的方法相同。
第三步，请参阅图10至图13，制作第三电路基板130和第四电路基板140。
所述第三电路基板130的制作可以包括如下步骤：
首先，提供第一绝缘基材131。所述第一绝缘基材131的材料为热塑性树脂，优选为具有低吸水率、低热膨胀系数、高耐热及无卤素高阻燃等特性热致性液晶高分子材料，以得到具有高尺寸稳定性、高耐热性等特性的多层电路板。所述第一绝缘基材131具有相对的第三表面1311和第四表面1312。
然后，在第一绝缘基材131内形成第二线路凹槽图形1313，并在第二线路凹槽1313内形成第三导电线路层132。所述第二线路凹槽图形1313自所述第三表面1311向所述绝缘基材131的内部开设，所述第二线路凹槽图形1313可以采用激光烧蚀形成。所述第三导电线路层132可以采用电镀铜或者化学镀铜的方式形成。
最后，在所述第一绝缘基板131内形成多个第三导电孔133。所述第三导电孔133与第三导电线路层132相互电导通。具体的，自所述第四表面1312向第三导电线路层132形成多个第三开孔1314，部分第三导电线路层132从对应的第三开孔1314底部露出。在所述第三开孔1314内填充第三导电材料134，得到第三导电孔133。所述第三导电材料134可以为导电膏，优选为铜膏。
所述第三电路基板130和第四电路基板140的制作方法相同。所述第四电路基板140包括第二绝缘基材141，所述第二绝缘基底141内形成有第三线路凹槽图形1413，所述第三线路凹槽图形1413内形成有第四导电线路层142。所述第二绝缘基底141内还形成有第四导电孔143，所述第四导电线路层142与第四导电孔143相互电连通。
第四步，请参阅图14，压合所述第一电路基板110、第二电路基板120、第三电路基板130及第四电路基板140，从而得到电路板200。
本步骤中，采用热压合的方式依次压合所述第三电路基板130、第二电路基板120、第一电路基板110和第四电路基板140，第一电路基板110的用于高频传输的导电线路115与第二电路基板120相邻，第一电路基板110的绝缘层11和第二电路基板120的绝缘层11相互结合，第三电路基板130中的第三导电孔133与第二电路基板120的第二导电线路层124相接触，第四电路基板140的第四导电孔143与第一电路基板110的第一导电线路层118相接触。在压力的作用下，所述第一导电线路层118埋入所述第一电路基板110的绝缘层11和第三电路基板130的绝缘层1111内，所述第二导电线路层124埋入所述第二电路基板120的绝缘层11和第四电路基板140的绝缘层11内。每个第二导电孔123与对应的第一导电孔117相互对应连接，从而使得第一导电线路层118与第二导电线路层124相互电连通。第二导电线路层124与第三导电线路层132通过第三导电孔133相互连通，所述第四导电线路层142与第一导电线路层118通过第四导电孔143相互电连通。
请参阅图15，本技术方案提供的电路板制作方法还可以进一步包括在电路板200的相对两个表面分别形成防焊层。本实施例中，在电路板200的第三导电线路层132一侧形成有第一防焊层250，在第四导电线路层142一侧形成有第二防焊层260。所述第一防焊层250内形成有多个第一开口251，部分第三导电线路层132从所述第一开口251露出，形成第一电性连接垫1321。所述第二防焊层260内形成有多个第二开口261，部分第四导电线路层142从所述第二开口261露出，形成多个第二电性接触垫2421。
请一并参阅图14及图15，本技术方案还提供一种电路板200，其包括相互结合的第三电路基板130、第一电路基板110、第二电路基板120及第四电路基板140。
所述第一电路基板110包括绝缘层1111、用于高频传输的导电线路115、第一导电孔117及第一导电线路层118。所述用于高频传输的导电线路115、第一导电孔117均埋入于所述第一电路基板110的绝缘层11内。所述第一导电线路层118及用于高频传输的导电线路115设置于第一电路基板110的绝缘层11的相对两侧。所述第一导电孔117与第一导电线路层118相互电连接。
所述第二电路基板120包括绝缘层11、第二导电孔123及第二导电线路层124。所述第二电路基板120的绝缘层11与第一电路基板110的绝缘层11相结合，所述高频传输的导电线路115与第二电路基板120的绝缘层11相接触。所述第二导电孔123位于第二电路基板120的绝缘层11内，所述第二导电孔123与第一导电孔117一一对应连接。第二导电线路层124位于第二电路基板120远离第一电路基板110的一侧。所述第一导电线路层118位于第一电路基板110远离第二电路基板120的一侧。所述第一导电线路层118与第二导电线路层124通过相互连通的第一导电孔117和第二导电孔123相互电连通。
所述第三电路基板130包括绝缘层11、第三导电线路层132和第三导电孔133。所述第三电路基板130的绝缘层11与第二电路基板120的绝缘层11远离第一电路基板110的一侧相结合。所述第三导电线路层132和第三导电孔133形成于第三电路基板130的绝缘层11内。所述第三导电线路层132埋入于第三电路基板130的绝缘层11远离第一电路基板110的一侧。所述第三导电线路层132与第二导电线路层124通过第三导电孔123相互电导通。所述第二导电线路层124埋入于第三电路基板130的绝缘层11内。
所述第四电路基板140包括绝缘层11、第四导电线路层142和第四导电孔143。所述第四电路基板140的绝缘层11与第一电路基板110的绝缘层11远离第二电路基板120的一侧相结合。所述第四导电线路层142和第四导电孔143形成于第四电路基板140的绝缘层11内。所述第四导电线路层142埋入于第四电路基板140的绝缘层11远离第一电路基板110的一侧。所述第四导电线路层142与第一导电线路层118通过第四导电孔143相互电导通。所述第一导电线路层118埋入于第四电路基板140的绝缘层11内。
各电路基板内的绝缘层11均采用液晶高分子材料制成。
本技术方案提供的电路板及其制作方法，首先根据电路板设计的需要制作多个电路基板，各电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。并且，其中至少一个电路基板在制作时，形成有用于高频传输的导电线路。所述用于高频传输的导电线路通过先在绝缘层内通过激光形成对应的凹槽图形，然后再凹槽图形内形成导电金属形成。这样，在将多个电路基板进行压合形成电路板过程中，由于所述用于高频传输的导电线路已经埋入于绝缘层内，相比于现有技术中用于高频传输的导电线路通过压合的方式形成于绝缘层内，可以避免用于高频传输的导电线路的位置发生移动，而造成用于高频传输的导电线路的线距产生变化，使得用于高频传输的导电线路在高频传输性能不能得到保证。
进一步的，由于用于高频传输的导电线路对应的凹槽图形采用准分子激光形成，可以保证形成的高频传输的导电线路的线宽和线距精准，满足高频传输的需要。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层，所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧，所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成，所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层，所述第二电路基板的绝缘层与所述第一电路基板的绝缘层相结合，所述高频传输的导电线路与所述第二电路基板的绝缘层相接触，所述第二导电线路层位于所述第二电路基板远离所述第一电路基板的一侧，所述第一电路基板的绝缘层和所述第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成，所述第一电路基板内形成有第一导电孔，所述第一导电孔与第一导电线路层相互电连接，所述第二电路基板内形成有第二导电孔，所述第二导电孔与所述第二导电线路层相互电连接，所述第二导电孔与所述第一导电孔一一对应连通，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层通过所述第一导电孔和所述第二导电孔相互连通，所述第一导电孔和所述第二导电孔内填充有导电膏，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层内包括用于电磁屏蔽的导电片。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路基板的绝缘层和所述第二电路基板的绝缘层均采用液晶高分子材料制成。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路层埋入于所述第一电路基板的绝缘层远离所述第二电路基板的一侧，所述第二导电线路层埋入于所述第二电路基板的绝缘层远离所述第一电路基板的一侧。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三电路基板和第四电路基板，所述第三电路基板包括绝缘层和第三导电线路层，所述第三电路基板的的绝缘层与所述第二电路基板的绝缘层相互结合，所述第三导电线路层形成于所述第三电路基板的绝缘层内并未于远离所述第二电路基板的一侧，所述第四电路基板包括绝缘层及第四导电线路层，所述第四电路基板的绝缘层与所述第一电路基板的绝缘层远离所述第二电路基板的一侧相结合，所述第四导电线路层形成于所述第四电路基板的绝缘层内并未于远离所述第一电路基板的一侧，所述第三电路基板的绝缘层和所述第四电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三电路基板的绝缘层和所述第四电路基板的绝缘层均采用液晶高分子材料制成。
6.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供两个覆铜基板，每个覆铜基板包括绝缘层形成于所述绝缘层表面的铜箔层，
在其中一个所述覆铜基板的所述绝缘层内远离所述铜箔层的一侧形成凹槽图形；
在所述凹槽图形内形成导电金属得到用于高频传输的导电线路；
将所述铜箔层制作形成第一导电线路层，得到第一电路基板，所述第一导电线路层内包括用于电磁屏蔽的导电片；
将另一个所述覆铜基板的所述铜箔层制作形成第二导电线路层，从而得到第二电路基板，所述第二导电线路层内包括用于电磁屏蔽的导电片；
在所述第一电路基板内形成第一导电孔，在所述第二电路基板内形成第二导电孔，所述第一导电孔和所述第二导电孔内填充有导电膏；以及
压合所述第一电路基板和所述第二电路基板，使得所述第一电路基板的绝缘层和所述第二电路基板的绝缘层相互结合，所述用于高频传输的导电线路与所述第二电路基板的绝缘层相接触，所述第一导电孔和所述第二导电孔一一对应连接，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层通过所述第一导电孔和所述第二导电孔相互电导通。
7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。
8.如权利要求6所述电路板制作方法，其特征在于，在压合所述第一电路基板和所述第二电路基板之前，还包括制作第三电路基板及第四电路基板，在压合所述第一电路基板和所述第二电路基板时，还一并压合所述第三电路基板和所述第四电路基板，使得所述第三电路基板形成于所述第二电路基板一侧，所述第四电路基板形成于所述第一电路基板一侧，所述第三电路基板和所述第四电路基板的制作方法分别包括：
提供绝缘基材，所述绝缘基材采用热塑性材料制成；
在所述绝缘基材一侧向绝缘基材内形成第二凹槽图形，并在所述第二凹槽图形内形成导电金属形成导电线路；
在所述绝缘基材内形成第三导电孔，所述第三导电孔与所述形成于所述第二凹槽图形内的导电线路相互连接，所述第三导电孔用于电连接所述第二凹槽图形内的导电线路及所述第一导电线路层或所述第二导电线路层。
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