CN104269497B - 一种有机发光二极管封装结构及显示装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 76
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 25
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 18
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 18
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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Abstract
本发明实施例公开了一种有机发光二极管封装结构及显示装置，其中该封装结构包括：一有机发光二极管基板，有机发光二极管基板表面设置有有机发光二极管器件；一封装基板，封装基板表面设置有用于吸收封装结构内部氧气的活泼金属膜层；有机发光二极管基板和封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，有机发光二极管器件和所述活泼金属膜层位于密封腔内。本发明通过活泼金属膜层，吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，从而可以达到有机发光二极管器件对于氧渗透率的要求，改善有机发光二极管器件的老化问题，延长有机发光二极管器件和显示装置的使用寿命。
Description
【技术领域】
本发明涉及液晶显示面板制造技术领域，特别涉及一种有机发光二极管封装结构及显示装置。
【背景技术】
有机发光二极管OLED(Organic Light-Emitting Diode)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性显示等一系列优点，目前已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术，而OLED显示器也成为了新一代的显示器。
OLED器件11通过在一块OLED基板12上制作有机薄膜，其中有机薄膜被包在阴极和阳极金属之间而构成，给两电极加电压，则有机薄膜会发光。由于有机薄膜对水气和氧气很敏感，容易因水氧发生老化变性，亮度和寿命会出现明显衰减。所以需要对OLED器件11进行封装制程。如图1所示，图1为现有的OLED封装结构示意图，一般的封装方式为用一块玻璃基板13上作为封装盖板，然后在两块基板周边涂上密封胶14，对准并密封起来，由此，两块基板和边框上密封胶形成了密闭空间，也称密封腔，OLED器件11处于该密封腔中。
通常的，为了延长OLED器件11寿命，一般会在OLED密封腔内加入干燥剂15，如图1所示，可是在实践中，发明人发现干燥剂只能消除水气，氧气同样会使OLED器件11老化，即加入干燥剂无法消除掉密闭腔内残留的或者外部渗入的氧气，还是无法改善OLED器件11的老化问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管封装结构及显示装置，旨在降低制备出来的低温多晶硅薄膜的表面粗糙度，改善结晶效果。
为解决上述问题，本发明实施例的技术方案如下：
一种有机发光二极管封装结构，其中包括：
一有机发光二极管基板，所述有机发光二极管基板表面设置有有机发光二极管器件；
一封装基板，所述封装基板表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层；
所述有机发光二极管基板和所述封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件和所述活泼金属膜层位于所述密封腔内。
在上述有机发光二极管封装结构中，所述活泼金属膜层表面设置有至少一个不规则凸起。
在上述有机发光二极管封装结构中，所述活泼金属膜层由至少一个活泼金属块组成，每一所述活泼金属块表面设置有至少一个不规则凸起。
在上述有机发光二极管封装结构中，所述活泼金属膜层上设置有用于吸收所述封装结构内部水汽的干燥剂层。
在上述有机发光二极管封装结构中，所述干燥剂层包括氧化钙或氧化锶中的至少一种。
在上述有机发光二极管封装结构中，所述活泼金属膜层为金属铜膜层。
为解决上述问题，本发明实施例还提供技术方案如下：
一种显示装置，包括有机发光二极管封装结构，其中所述有机发光二极管封装结构包括：
一有机发光二极管基板，所述有机发光二极管基板表面设置有有机发光二极管器件；
一封装基板，所述封装基板表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层；
所述有机发光二极管基板和所述封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件和所述活泼金属膜层位于所述密封腔内。
在上述显示装置中，所述活泼金属膜层由至少一个活泼金属块组成，每一所述活泼金属块表面设置有至少一个不规则凸起。
在上述显示装置中，所述活泼金属膜层由至少一个活泼金属块组成，每一所述活泼金属块表面设置有至少一个不规则凸起。
在上述显示装置中，所述干燥剂层包括氧化钙或氧化锶中的至少一种。
相对现有技术，本发明提供的有机发光二极管封装结构及显示装置，其中，有机发光二极管基板和封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，且有机发光二极管器件位于密封腔内，密封腔内还包括有吸收封装结构内部氧气的活泼金属膜层，即活泼金属膜层可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，从而可以达到有机发光二极管(OLED)器件对于氧渗透率的要求，改善有机发光二极管器件的老化问题，延长有机发光二极管器件和显示装置的使用寿命。
【附图说明】
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为一种现有的有机发光二极管封装结构的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种有机发光二极管封装结构的示意图；
图3为本发明实施例提供的有机发光二极管封装结构的另一示意图；
图4为本发明实施例提供的有机发光二极管封装结构的另一示意图；
图5为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
请参考图2，图2为本发明实施例提供的一种有机发光二极管(即OLED)封装结构的示意图；其中所述有机发光二极管封装结构包括：
一有机发光二极管基板22，所述有机发光二极管基板22表面设置有有机发光二极管器件21；
一封装基板23，所述封装基板23表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层25；
所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件21和所述活泼金属膜层25位于所述密封腔内。
可以理解的是，所述有机发光二极管器件21设置于有机发光二极管基板22表面且位于密封腔内，所述有机发光二极管器件21包括阳极金属与阴极金属，以及设置于所述阳极金属与所述阴极金属之间的多层有机薄膜；若给两电极加电压，则有机薄膜会发光。
由于所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定，因此所述有机发光二极管基板22、所述封装基板23以及所述密封胶24形成一密封腔，所述密封腔即可认为所述封装结构内部。进一步的，在所述密封腔内还包括有设置于封装基板23表面的活泼金属膜层25，用于吸收封装结构内部氧气，即活泼金属膜层25可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，从而可以起到阻隔氧气的作用。
本实施例中，所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23均为玻璃基板；优选的，密封胶为可以为UV(Ultraviolet Rays)胶，也称光敏胶和紫外光固化胶，将所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23对准后，使用UV胶将两者粘合固定，其后UV胶采用UV灯照射固化起到密封作用。
优选的，所述活泼金属膜层25可以用物理气相沉积(PVD，Physical VaporDeposition)机台溅射完成；进一步优选的，为了增大所述活泼金属膜层25与氧气接触的表面积，能有效的与氧气反应，可以在所述活泼金属膜层25表面设置有至少一个不规则凸起；其中，所述至少一个不规则凸起使用光刻(photo)/刻蚀的工艺进行制作。
请一并参考图3，为活泼金属膜层25的结构示意图，其中，所述活泼金属膜层25由至少一个活泼金属块251组成，即活泼金属膜层25可以包括多个与氧气反应的金属pattern；进一步的，可一并参考图4，为活泼金属膜层25的另一结构示意图，每一所述活泼金属块251表面设置有至少一个不规则凸起252，所述不规则凸起252的设置是为了增大每个金属pattern与氧气接触的表面积，使其能有效的与氧气反应；并且，可以使用光刻(photo)/刻蚀的工艺进行制作。
可以理解的是，所述金属pattern的具体尺寸可以按照实际应用中有机发光二极管封装结构的尺寸进行调整和确定，此处不作具体限定。
所述活泼金属膜层25可以为金属铝(Al)、金属铜(Cu)、金属银(Ag)膜层，本发明实施例优选为金属铜膜层，所述金属铜膜层与氧气反应的原理为：2Cu+O2＝2CuO。
由上述可知，本发明实施例提供的有机发光二极管封装结构及显示装置，其中，有机发光二极管基板22和封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定以形成密封腔，且有机发光二极管器件21位于密封腔内，密封腔内还包括有吸收封装结构内部氧气的活泼金属膜层25，即活泼金属膜层25可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，从而可以达到有机发光二极管(OLED)器件对于氧渗透率的要求，改善有机发光二极管器件的老化问题，延长有机发光二极管器件和显示装置的使用寿命。
作为更为优选的方式，所述活泼金属膜层25上还可以设置有用于吸收所述封装结构内部水汽的干燥剂层(图中未标示)。其中，所述干燥剂层包括氧化钙(CaO)或氧化锶(SrO)中的至少一种。
可以理解的是，所述干燥剂层可以为干燥剂微粒，所述干燥剂微粒可以具体为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。容易想到的是，其具体尺寸可以按照实际应用中有机发光二极管封装结构的尺寸进行调整和确定，此处不作具体限定。
由上述可知，本发明实施例提供的有机发光二极管封装结构，其中，有机发光二极管基板22和封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定以形成密封腔，且有机发光二极管器件21位于密封腔内，密封腔内还包括有吸收封装结构内部氧气的活泼金属膜层25，即活泼金属膜层25可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，进一步优选的，密封腔内还包括有吸收封装结构内部水汽的干燥剂层，即可以吸收有机发光二极管(OLED)封装结构内的水汽和氧，从而可以同时达到有机发光二极管器件对于氧和水渗透率的要求，更好的改善有机发光二极管器件的老化问题，进一步延长有机发光二极管器件和显示装置的使用寿命。
为便于更好的实施本发明实施例提供的有机发光二极管封装结构，本发明实施例还提供一种包含所述有机发光二极管封装结构的显示装置。其中名词的含义与上述有机发光二极管封装结构中相同，具体实现细节可以参考有机发光二极管封装结构实施例中的说明。
请参考图5，图5为本发明提供的显示装置500的结构示意图，所述显示装置500包括背光源与显示面板，其中，所述背光源包括有机发光二极管封装结构501，其中，所述有机发光二极管封装结构501采用上述实施例提供的有机发光二极管封装结构，可一并参考图2、图3以及图4，所述有机发光二极管封装结构501包括：
一有机发光二极管基板22，所述有机发光二极管基板22表面设置有有机发光二极管器件21；
一封装基板23，所述封装基板23表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层25；
所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件21和所述活泼金属膜层25位于所述密封腔内。
可以理解的是，所述有机发光二极管器件21设置于有机发光二极管基板22表面且位于密封腔内，所述有机发光二极管器件21包括阳极金属与阴极金属，以及设置于所述阳极金属与所述阴极金属之间的多层有机薄膜；若给两电极加电压，则有机薄膜会发光。
由于所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定，因此所述有机发光二极管基板22、所述封装基板23以及所述密封胶24形成一密封腔，所述密封腔即可认为所述封装结构内部。进一步的，在所述密封腔内还包括有设置于封装基板23表面的活泼金属膜层25，用于吸收封装结构内部氧气，即活泼金属膜层25可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，从而可以起到阻隔氧气的作用。
本实施例中，所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23均为玻璃基板；优选的，密封胶为可以为UV胶，也称光敏胶和紫外光固化胶，将所述有机发光二极管基板22和所述封装基板23对准后，使用UV胶将两者粘合固定，其后UV胶采用UV灯照射固化起到密封作用。
优选的，所述活泼金属膜层25可以用物理气相沉积PVD机台溅射完成；进一步优选的，为了增大所述活泼金属膜层25与氧气接触的表面积，能有效的与氧气反应，可以在所述活泼金属膜层25表面设置有至少一个不规则凸起；其中，所述至少一个不规则凸起使用光刻/刻蚀的工艺进行制作。
如图3所示，所述活泼金属膜层25由至少一个活泼金属块251组成，即活泼金属膜层25可以包括多个与氧气反应的金属pattern；进一步的，如图4所示，每一所述活泼金属块251表面设置有至少一个不规则凸起252，所述不规则凸起252的设置是为了增大每个金属pattern与氧气接触的表面积，使其能有效的与氧气反应；并且，可以使用光刻/刻蚀的工艺进行制作。
可以理解的是，所述金属pattern的具体尺寸可以按照实际应用中有机发光二极管封装结构的尺寸进行调整和确定，此处不作具体限定。
所述活泼金属膜层25可以为金属铝(Al)、金属铜(Cu)、金属银(Ag)膜层，本发明实施例优选为金属铜膜层，所述金属铜膜层与氧气反应的原理为：2Cu+O2＝2CuO。
作为更为优选的方式，所述活泼金属膜层25上还可以设置有用于吸收所述封装结构内部水汽的干燥剂层。其中，所述干燥剂层包括氧化钙或氧化锶中的至少一种。
可以理解的是，所述干燥剂层可以为干燥剂微粒，所述干燥剂微粒可以具体为球状干燥剂，所述球状干燥剂的直径在0.04～0.07mm之间。容易想到的是，其具体尺寸可以按照实际应用中有机发光二极管封装结构的尺寸进行调整和确定，此处不作具体限定。
由上述可知，本发明实施例提供的显示装置500，其中，有机发光二极管基板22和封装基板23的边缘通过密封胶24相粘合固定以形成密封腔，且有机发光二极管器件21位于密封腔内，密封腔内还包括有吸收封装结构内部氧气的活泼金属膜层25，即活泼金属膜层25可以吸收密封腔内残留的或者外部渗入的氧气，进一步优选的，密封腔内还包括有吸收封装结构内部水汽的干燥剂层，即可以吸收有机发光二极管(OLED)封装结构内的水汽和氧，从而可以同时达到有机发光二极管器件对于氧和水渗透率的要求，更好的改善有机发光二极管器件的老化问题，进一步延长有机发光二极管器件和显示装置的使用寿命。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文相关的详细描述，此处不再赘述。
本领域技术人员将认识到，本文所使用的词语“优选的”意指用作实例、示例或例证。奉文描述为“优选的”任意方面或设计不必被解释为比其他方面或设计更有利。相反，词语“优选的”的使用旨在以具体方式提出概念。如本申请中所使用的术语“或”旨在意指包含的“或”而非排除的“或”。即，除非另外指定或从上下文中清楚，“X使用101或102”意指自然包括排列的任意一个。即，如果X使用101；X使用102；或X使用101和102二者，则“X使用101或102”在前述任一示例中得到满足。
而且，尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本公开，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本公开包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件(例如元件、资源等)执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本公开的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本公开的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种有机发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一有机发光二极管基板，所述有机发光二极管基板表面设置有有机发光二极管器件；
一封装基板，所述封装基板表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层；
所述有机发光二极管基板和所述封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件和所述活泼金属膜层位于所述密封腔内；
所述活泼金属膜层表面设置有至少一个不规则凸起；
所述活泼金属膜层上设置有用于吸收所述封装结构内部水汽的干燥剂层；
所述干燥剂层为干燥剂微粒，所述干燥剂微粒为球状干燥剂。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其特征在于，所述活泼金属膜层由至少一个活泼金属块组成，每一所述活泼金属块表面设置有至少一个不规则凸起。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其特征在于，所述干燥剂层包括氧化钙或氧化锶中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管封装结构，其特征在于，所述活泼金属膜层为金属铜膜层。
5.一种显示装置，包括有机发光二极管封装结构，其特征在于，所述有机发光二极管封装结构包括：
一有机发光二极管基板，所述有机发光二极管基板表面设置有有机发光二极管器件；
一封装基板，所述封装基板表面设置有用于吸收所述封装结构内部氧气的活泼金属膜层；
所述有机发光二极管基板和所述封装基板的边缘通过密封胶相粘合固定以形成密封腔，所述有机发光二极管器件和所述活泼金属膜层位于所述密封腔内；
所述活泼金属膜层表面设置有至少一个不规则凸起；
所述活泼金属膜层上设置有用于吸收所述封装结构内部水汽的干燥剂层；
所述干燥剂层为干燥剂微粒，所述干燥剂微粒为球状干燥剂。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述干燥剂层包括氧化钙或氧化锶中的至少一种。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410446082.2A CN104269497B (zh) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | 一种有机发光二极管封装结构及显示装置 |
| DE112014006924.8T DE112014006924B4 (de) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | Organische Leuchtdioden-Packungsstruktur und Anzeigegerät |
| PCT/CN2014/087184 WO2016033845A1 (zh) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | 一种有机发光二极管封装结构及显示装置 |
| JP2017512016A JP6449992B2 (ja) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | 有機発光ダイオードの封止構造及び表示装置 |
| KR1020177009009A KR101889869B1 (ko) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | 유기발광소자 패키지 구조 및 디스플레이 장치 |
| GB201705231A GB2547130B (en) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | Organic light emitting diode package structure and display device |
| EA201790512A EA034255B1 (ru) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | Конструкция для инкапсуляции органических светодиодов и устройство отображения |
| US14/401,847 US9537115B2 (en) | 2014-09-03 | 2014-09-23 | Organic light emitting diode package structure and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410446082.2A CN104269497B (zh) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | 一种有机发光二极管封装结构及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104269497A CN104269497A (zh) | 2015-01-07 |
| CN104269497B true CN104269497B (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=52161003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410446082.2A Expired - Fee Related CN104269497B (zh) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | 一种有机发光二极管封装结构及显示装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9537115B2 (zh) |
| JP (1) | JP6449992B2 (zh) |
| KR (1) | KR101889869B1 (zh) |
| CN (1) | CN104269497B (zh) |
| DE (1) | DE112014006924B4 (zh) |
| EA (1) | EA034255B1 (zh) |
| GB (1) | GB2547130B (zh) |
| WO (1) | WO2016033845A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105118931B (zh) | 2015-09-10 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、有机电致发光显示面板及显示装置 |
| CN106514124A (zh) * | 2016-10-09 | 2017-03-22 | 扬州诚德重工有限公司 | 一种促进连铸坯孔洞缺陷焊合的工艺 |
| CN106654043B (zh) | 2016-12-15 | 2019-01-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器的封装方法及oled显示器 |
| CN108470848B (zh) * | 2018-04-17 | 2019-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled发光器件及其制备方法、显示装置 |
| KR200496049Y1 (ko) * | 2021-01-11 | 2022-10-21 | 주식회사 기산하이텍 | 유기발광표시장치 제작용 봉지필름용 지그 |
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| JP4916973B2 (ja) * | 2007-08-02 | 2012-04-18 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| KR101015848B1 (ko) * | 2009-02-09 | 2011-02-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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| US9171497B2 (en) | 2013-05-06 | 2015-10-27 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Method for inspecting packaging effectiveness of OLED panel |
-
2014
- 2014-09-03 CN CN201410446082.2A patent/CN104269497B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-23 JP JP2017512016A patent/JP6449992B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-23 DE DE112014006924.8T patent/DE112014006924B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-23 EA EA201790512A patent/EA034255B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-09-23 US US14/401,847 patent/US9537115B2/en active Active
- 2014-09-23 GB GB201705231A patent/GB2547130B/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-23 KR KR1020177009009A patent/KR101889869B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-23 WO PCT/CN2014/087184 patent/WO2016033845A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2547130B (en) | 2019-12-25 |
| KR20170049560A (ko) | 2017-05-10 |
| EA034255B1 (ru) | 2020-01-22 |
| JP6449992B2 (ja) | 2019-01-09 |
| EA201790512A1 (ru) | 2017-06-30 |
| GB2547130A (en) | 2017-08-09 |
| KR101889869B1 (ko) | 2018-09-20 |
| CN104269497A (zh) | 2015-01-07 |
| WO2016033845A1 (zh) | 2016-03-10 |
| GB201705231D0 (en) | 2017-05-17 |
| US20160268548A1 (en) | 2016-09-15 |
| JP2017532726A (ja) | 2017-11-02 |
| DE112014006924T5 (de) | 2017-05-11 |
| US9537115B2 (en) | 2017-01-03 |
| DE112014006924B4 (de) | 2020-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170118 |