CN104227054A - 免维护伺服刀塔 - Google Patents

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韩鑫
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B29/00Holders for non-rotary cutting tools; Boring bars or boring heads; Accessories for tool holders
    • B23B29/24Tool holders for a plurality of cutting tools, e.g. turrets
    • B23B29/32Turrets adjustable by power drive, i.e. turret heads

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)

Abstract

本发明属于免维护伺服刀塔,包括十二工位刀塔(1)和伺服电机(5),其特征在于十二工位刀塔(1)的凹槽中装有一个抱刹鼓壳体(2),在抱刹鼓壳体(2)的凹槽内固定有销轴(6),在销轴(6)上活动地装有抱刹片(4),抱刹片(4)的上端与抱刹分泵(3)两端的分泵拉杆(8)铰连接,在两个抱刹片(4)的下部之间装有复位弹簧(9)。该发明避免了机械磨损,换刀过程无需推出缩回,整体密封,阻止铁削切削液等异物侵入,大大延长了伺服刀塔的使用寿命,达到了免维护的效果。

Description

免维护伺服刀塔
技术领域
本发明属于机床的部件,特别涉及数控机床上应用的免维护伺服刀塔。
背景技术
目前,国内外使用的伺服刀塔都是采用牙盘和定位销锁定,换刀时必须推出刀塔,脱开牙盘,换刀后再缩回锁定;经多次反复部件磨损严重,更严重的后果是铁削切削液等异物侵入,轻则影响精度,重则损坏部件,使用寿命低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种以抱刹定位代替牙盘及定位销,避免机械磨损,换刀过程无需推出缩回,易于整体密封,完全能阻止铁削等异物侵入的免维护伺服刀塔。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:免维护伺服刀塔,包括十二工位刀塔和伺服电机,其特征在于十二工位刀塔的凹槽中装有一个抱刹鼓壳体,在抱刹鼓壳体的凹槽内固定有销轴,在销轴上活动地装有抱刹片,抱刹片的上端与抱刹分泵两端的分泵拉杆铰连接,在两个抱刹片的下部之间装有复位弹簧。
本发明的有益效果是:该发明避免了机械磨损,换刀过程无需推出缩回,整体密封,阻止铁削切削液等异物侵入,大大延长了伺服刀塔的使用寿命,达到了免维护的效果。
附图说明
以下结合附图,以实施例具体说明。
图1是免维护伺服刀塔的主视图;
图2是图1的A-A剖视图。
图中:1-十二工位刀塔;2-抱刹鼓壳体;3-抱刹分泵;4-抱刹片;5-伺服电机;6-销轴;7-伺服电机轴;8-分泵拉杆;9-复位弹簧。
具体实施方式
实施例,参照附图,免维护伺服刀塔,包括十二工位刀塔1和伺服电机5,其特征在于十二工位刀塔1的凹槽中装有一个抱刹鼓壳体2,在抱刹鼓壳体2的凹槽内固定有销轴6,在销轴6上活动地装有抱刹片4,抱刹片4的上端与抱刹分泵3两端的分泵拉杆8铰连接,在两个抱刹片4的下部之间装有复位弹簧9。伺服电机轴7穿过抱刹鼓壳体2与十二工位刀塔1连接。
本发明预期技术指标:5年内无故障发生,使用寿命达到15年以上;目前现有产品故障发生频繁,寿命不足10年;切削负荷达到30kg;换刀时间在3秒以内,国内均为5秒;换刀的重复定位精度达到0.002 mm,现有水平为0.005 mm。
我国机械行业将大量的采用数控机床,以求高精度高效率,而刀塔是数控机床的重要组成部件,具不完全统计,我国数控机床达3万余台,可谓市场潜力巨大,发展空间广阔,全面推广应用具有较大的经济效益和社会效益。

Claims (1)

1.免维护伺服刀塔,包括十二工位刀塔(1)和伺服电机(5),其特征在于十二工位刀塔(1)的凹槽中装有一个抱刹鼓壳体(2),在抱刹鼓壳体(2)的凹槽内固定有销轴(6),在销轴(6)上活动地装有抱刹片(4),抱刹片(4)的上端与抱刹分泵(3)两端的分泵拉杆(8)铰连接,在两个抱刹片(4)的下部之间装有复位弹簧(9)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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