CN104205378B - 具有高度反射性载体的led模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED模块，包括一个具有高反射性的载体(3)，其中一个金属层(4)、优选地一个银层或一个高纯度铝层被施加到该载体(3)上。本发明进一步涉及一种LED模块(1)，包括：一个具有高反射性的载体(3)，其中一个金属层(4)被施加于该载体(3)上；至少一块LED芯片(2)；和一个围坝(8)，其中该金属层(4)部分覆盖位于该围坝下方的该载体(3，31)的表面(17)。

Description

具有高度反射性载体的LED模块
本发明涉及一种具有载体和至少一块LED芯片的LED模块。
从现有技术已知引言中所提及类型的LED模块。在这点上，例如US2011/0248287A1披露一种具有高度反射性载体的LED模块。在这方面，载体在不存在LED芯片的区域中配备有反射层或涂层。由于反射层并不反射全部光，故会出现模块效率减小。
此外，US 2011/0001148A1披露一种具有多个层的LED模块，其中LED芯片借助于导热粘合剂置放到电绝缘层上，所述电绝缘层又被设置在载体上。LED芯片制有电接点并且它们随后配备有一个由高度反射性材料组成的层。随后将一个散射层和一个磷光层施加于其上。这里的缺点包括：第一，反射层的反射系数；和第二，模块的复杂构造。
因此，本发明的一个目标是提供一种简单的LED模块，该LED模块启用一个高反射系数的载体并且同时具有改进的散热。
这个目标借助于独立权利要求的特征实现。附属权利要求以一种尤其有利的方式发展本发明的中心概念。
根据本发明的一个第一方面，提出一种LED模块，包括一个载体，例如一个印刷电路板，其中一个金属层被施加在该载体上。优选地，该LED模块包括至少一块LED芯片和一个由陶瓷漆组成的漆层，所述漆层至少部分覆盖该金属层并且被施加在该载体上。LED芯片(或SMD LED)可以根据板上芯片(COB)技术例如固定在印刷电路板或金属层(或漆层)上。使用SMD(表面安装装置)技术也是可替代地可设想的。
根据本发明，穿过漆层的来自LED芯片的光可以由于下层金属层而反射回来。漆层/金属层的这种双重反射配置具有以下优点：例如在金属层(例如银层)氧化变黑的情况下，显著比例的光仍然由上覆漆层反射，这增大了该模块的效率。同时，该模块的导热性通过使用根据本发明的金属层而得到改进。
优选地，LED芯片被施加在该金属层上。漆层接着被施加在该LED芯片外部的金属层上的区域中。因此，漆层具有LED芯片可以***并且施加到金属层上的空隙。
LED芯片可以借助于粘合剂粘接到金属层上。粘合剂可以例如是一种透明的半透明的粘合剂或一种反射性(也就是说尤其是白色的)粘合剂。优选地，粘合剂至少部分或完全填充LED芯片的侧壁与面向LED芯片的陶瓷漆层的边缘边界之间的间隙，使得金属层(例如银层)在最后提及的情况中被完全覆盖。如果粘合剂由一种光反射性材料组成，那么整个载体表面可以用一种双重反射配置体现。
LED芯片的侧壁与漆层之间的距离优选地在以下范围内：介于50与500μm之间，尤其优选地介于100与300μm之间。
漆层可以具有10到100μm的平均厚度，优选地20到50μm的平均厚度。
金属层可以具有30到8000nm的厚度，优选地100到300nm或2000到6000nm的厚度。在银层的情况下，后者优选地具有3000到5000nm的厚度或平均厚度。在金层的情况下，后者优选地具有30到100nm的厚度或平均厚度。
LED模块可以进一步包括一个围坝，该围坝侧向地围绕该LED芯片或多个LED芯片并且优选地在高度方面突出超过该LED芯片并且被至少部分施加在该金属层和/或该漆层上。
优选地，LED模块进一步包括一个由基质材料组成的中心填充物。该基质材料可以是一种透明的并且优选地液态并且热可固化的聚合物；例如硅酮。该中心填充物优选地(完全)填充由该围坝围绕的空间。尤其优选地，LED芯片的顶侧在这种情况下被覆盖或被涂布。
中心填充物可以因此填充由围坝定界的全部容积，使得该填充物的顶侧与该围坝的最大高度在同一平面上。优选地，该围坝(也就是说该围坝的上部边缘)比LED芯片(即，其上部边缘)更高，使得该LED芯片的顶侧接着由该填充物涂布或覆盖并且保护。
该中心填充物可以包括色彩转换颗粒/磷光颗粒，这些色彩转换颗粒/磷光颗粒将由LED芯片发出的光改变成在一个第二更低频谱中的光。可替代地或另外，该中心填充物可以包括散射性颗粒，这些散射性颗粒散射由LED芯片发出的光，以便由此实现更均匀的发光。
该围坝的材料和该中心填充物的材料可以属于相同的材料类别，优选地基于硅酮。尤其优选地，该围坝和该中心填充物是由具有相同结构的聚合物或树脂制造的，由此使得该围坝和该填充物两者能够在一个固化步骤中进行施加和固化。尤其优选地，该围坝的材料或聚合物和该中心填充物的材料或聚合物具有类似的化学结构，该化学结构优选地允许这些材料之间的交联。它们也可以通过相同的反应加以聚合，并且不同之处仅在于所得肖氏硬度，例如围坝的肖氏A硬度为70，而填充物的肖氏A硬度为35。它们也可以由相同的材料制造，该材料例如仅借助所用填料而产生一个不同的功能性实施例。
如上文所述，该围坝也可以由树脂或聚合物材料制造。不同的基体树脂可以用于该围坝。优选的材料是硅酮(因为它们的高UV稳定性)。围坝的材料可以包括呈颗粒材料形式的填料，如热解硅酸(二氧化硅；SiO2)，其中可以使用颗粒材料或精细颗粒状材料以便测定未固化聚合物的所希望的流变学性质。围坝材料对于经由围坝内的中心填充物穿过的光的波长来说优选地是非透明的(或高度反射性的)。围坝的透明的或半透明的实施例根据本发明的一个替代实施例是可设想的。
至少该围坝的内壁可以是光反射性/散射性的。尤其优选地，该围坝包括光散射性颗粒，如白色颜料(例如SiO2、TiO2、BaTiO3、SnO、ZrO2)。这些反射性/散射性颗粒优选地位于整个围坝块体中。因此，该围坝具有以液体状态施加到(印刷电路)板上的反射器的作用。该围坝可以包含10重量％到60重量％、尤其优选地20重量％到40重量％的反射性颗粒。
该围坝可以是预制元件，优选地由聚合物(例如填充的聚合物/树脂)、陶瓷、金属或一些其他(优选地填充的)塑料组成。
该围坝的高度可以是0.1mm到3mm，优选地0.25到2mm，尤其优选地0.5到1mm。
该围坝的横截面的直径，也就是说该围坝的平均厚度或该围坝的内壁与外壁之间的最大距离可以根据最终元件的需求加以选择。优选地，该厚度实质上对应于该围坝的高度。鉴于该围坝的总直径为约5mm，该围坝的厚度可以小于或等于0.5mm。对于更大直径，该厚度被相对应地调整到超过0.5mm，并且在更小直径的情况下，该厚度也可以小于0.5mm。
该围坝的截面形状不受本发明限制。
该围坝在平面视图中(也就是说如垂直于载体或印刷电路板所见)可以具有圆形、椭圆形、卵形或角形或多边形形状，例如矩形或正方形或八边形形状。
本发明进一步涉及一种聚光灯、下射灯或改装LED灯，包括至少一个根据本发明的LED模块。
本发明还涉及一种LED模块，该LED模块是通过一种用于制造LED模块的方法可制造的。首先，一个金属层(优选地一个银层或一个金层)被施加到一个载体(具体地说一个印刷电路板)上。在这种情况下，可以通过相继进行的多个涂布步骤或涂布过程来增加层厚度。
反射性金属层(具体地说银表面)可以通过用三氧化钛、氧化铝或玻璃涂布而另外地受到保护免于氧化。在这种情况下，白色漆主要用于优化光输出。
接着将陶瓷漆以一种方式施加到载体(更确切地说载体的金属层)上，该方式使得所述层(载体)至少部分、优选地完全被漆层覆盖。如果金属层仅部分(也就是说部分地)被覆盖，那么漆层由此在任何不存在漆的地方具有空隙。优选地，漆层例如借助于丝网印刷方法印刷在上面。
然后(不然就在上述步骤中的一者之前、期间或之后)，将至少一块LED芯片置放在载体、金属层或漆层上。
如果存在空隙，那么LED芯片优选地粘接到漆层空隙中的金属层上。这个操作优选地借助于一种反射性、尤其优选地白色粘合剂进行。粘合剂的计量优选地以一种方式加以选择，该方式使得当该LED芯片被置放到该空隙中的该粘合剂上时，该粘合剂以一种方式侧向地位移，该方式使得该粘合剂至少部分或完全填充该LED芯片的侧壁与面向该LED芯片的该陶瓷漆层的一个边缘边界之间留存的间隙，使得该金属层在最后提及的情况中被完全覆盖。
此外存在以下可能性：将围坝以一种方式施加在金属层和/或漆层上，该方式使得该围坝侧向地围绕至少一块LED芯片。那以后，由围坝围绕的空间用填充材料填充以用于形成中心填充物。所得中心填充物优选地以一种方式提供，该方式使得该中心填充物涂布该LED芯片的顶侧。
该围坝和该中心填充物优选地由分别在施加和填充之后被固化的一种液体聚合物或一种液体聚合物混合物制造。该围坝的固化和该中心填充物的固化可以在施加该围坝和该中心填充物的各别步骤之后进行。可替代地也可能并且尤其优选地在提供该围坝和该中心填充物之后在一个单独步骤中进行该两个部件的固化。在这种情况下，可以在围坝与中心填充物之间制造化学地和/或物理地接合的界面。如果使用相同的基质聚合物，那么界面实际上无法照此产生。
本发明的方面具体地包括：
一种LED模块，包括：
-一个具有高反射系数的载体，其中一个金属层、优选地一个银层或一个由超纯铝组成的层被施加在该载体上。
该LED模块可以在该金属层上方包括一个氧化物层。
一个漆层可以被设置在该金属层和适当时该氧化物层上方。
该LED模块可以在该金属层、该氧化物层或该漆层上包括一块LED芯片。
该金属层可以由一个可接合表面或至少在部分区域中可接合的表面组成，并且其中所述表面在非可接合表面区域中另外利用(多个)氧化物或有机层保护免于改变。
该金属层可以另外利用(多个)氧化物或有机层保护免于改变。
该LED模块可以按一种方式配置，该方式使得入射于该模块上的至少部分光由该金属层反射，该光例如来自可以安装在该模块上的一块LED芯片。
一种LED模块可以包括：
-一个具有高反射系数的载体，其中一个金属层、优选地一个银层或一个由超纯铝组成的层被施加在该载体上，
-一个在该金属层上方的氧化物层，
其中一个漆层被设置在该金属层和适当时该氧化物层上方，
此外任选地一块位于该金属层、该氧化物层或该漆层上的LED芯片，
其中该LED模块以一种方式配置，该方式使得入射于该模块上的至少部分光由该金属层反射，该光例如来自可以安装在该模块上的一块LED芯片。
一种LED模块可以包括：
-一个具有高反射系数的载体，其中一个金属层被施加在该载体上，
-至少一块LED芯片，以及
-一个围坝，
-其中该金属层部分覆盖位于该围坝下方的该载体的表面。
该LED模块可以包括一个漆层，
该漆层被部分施加在该金属层上。
可以在该金属层上和/或在该漆层上和/或直接在载体上施加该LED芯片。
漆层的平均厚度可以是5到250μm，优选地10到100μm，优选地20到50μm。
金属层可以具有30nm到8000nm的厚度，优选地100nm到300nm或2000nm到6000nm的厚度。
该漆层可以被置放在该金属层上并且完全覆盖由该围坝围绕的空间和/或突出直到在该围坝下方的该载体的表面，并且该载体展现出至少一个不被该漆层覆盖的区域。
该载体可以包括一个印刷电路板和/或一个基础衬底。
该印刷电路板和该基础衬底可以例如通过一种粘接工艺借助于一个额外的衬底连接。
基础衬底的厚度可以是0.5到5mm，优选地1-1.5mm，并且进一步优选1.5到2mm。
该印刷电路板可以优选地在一个设置这些LED芯片的区域中具有至少一个切口(即，切除处或凹口)。
所谓的中和/或低功率LED芯片可以按串联连接并且以串形式结构化的方式安装在一个围坝内。
在这种情况下，一个串可以包含5-26块LED芯片，更优选地8-20块LED芯片，尤其优选地10-15块LED芯片。
这些LED芯片可以优选地以1-15个串、更优选地以3-12个串设置在该LED模块上。
该LED模块可以优选地配备有均匀地彼此相距一段小距离的从10到370块LED芯片，尤其优选地从20到120块LED芯片。
该LED模块可以进一步包括一个反射器和一个额外的衬底。
该围坝可以侧向地围绕该LED芯片或多个LED芯片并且优选地在高度方面突出超过这些LED芯片，该围坝被至少部分施加在该金属层和/或该漆层上，并且
-优选地此外包括一种中心填充物，该中心填充物由一种基质材料、优选地一种透明的并且优选地液态的并且热可固化的聚合物或一种聚合物混合物组成，其中该中心填充物优选地完全填充由该围坝围绕的空间，使得该LED芯片的顶侧被涂布。
该中心填充物可以包括色彩转换颗粒和/或散射性颗粒。
该围坝的材料和该中心填充物的材料可以属于相同的材料类别，优选地基于硅酮，尤其优选地该围坝和该中心填充物是由具有相同结构的聚合物或树脂制造的，由此使得该围坝和该填充物两者能够在一个固化步骤中被固化。
该围坝的材料可以包括呈颗粒材料形式的填料，如二氧化硅。
至少该围坝的内壁可以是光反射性或散射性的，和/或该围坝可以包括反射性或光散射性颗粒，优选地是白色颜料。
该围坝可以是预制元件，优选地由聚合物、陶瓷、金属或塑料组成。
该围坝的高度可以是0.1到3mm，优选地0.25到2mm，尤其优选地0.5mm到0.8mm。该围坝的横截面的直径，也就是说该围坝的平均厚度或该围坝的内壁与外壁之间的最大距离优选地实质上对应于该围坝的高度。
平面视图中，也就是说如垂直于该载体所见到的该围坝可以具有圆形、椭圆形、卵形或角形形状，例如矩形或正方形或多边形形状。
一种聚光灯或改装LED灯，包括至少一个上述类型的LED模块，优选地进一步包括以下各项中的一者或多者：
-一个壳体，
-一个反射器，
-一个驱动电路，
-一个传感器***，
-一个散热器和/或
-一个灯底座。
一种具有具备高反射系数的载体的LED模块是通过一种方法可制造的，该方法包括以下步骤：
-将一个金属层施加到一个载体上，
-将一种陶瓷漆以一种方式施加到该载体上，该方式使得该载体的该金属层被一个漆层部分覆盖，
-将至少一块LED芯片置放在该载体、该金属层或该漆层上。
该LED模块可以进一步是通过一种方法可制造的，该方法进一步包括以下步骤：
-将一个围坝以一种方式至少部分施加在该金属层和/或该漆层上，该方式使得该围坝侧向地围绕该至少一块LED芯片，
-用一种填充材料填充由该围坝围绕的空间，其中以此方式出现的中心填充物优选地以一种方式提供，该方式使得该中心填充物涂布该LED芯片的顶侧，
其中该围坝和该中心填充物优选地由分别在施加和填充之后被固化的一种液体聚合物或一种聚合物混合物制造，并且
其中该围坝的固化和该中心填充物的固化是在提供该围坝和该中心填充物的分别的步骤之后进行的，或者是在提供该围坝和该中心填充物之后的一个单独的步骤中进行的，其中在后一种情况下，一个化学地和/或物理地接合的界面被优选地制造在该围坝与该中心填充物之间。
该LED模块可以进一步是通过一种方法可制造的，该方法进一步包括以下步骤：提供用于将该陶瓷漆施加到该金属层上的多个步骤，使得该漆层的层厚度得到增加。
该LED模块可以进一步是通过一种方法可制造的，该方法进一步包括以下步骤：该陶瓷漆优选地借助于一种丝网印刷方法或一种分配方法印刷到该金属层上。
该LED模块可以进一步是通过一种方法可制造的，该方法进一步包括多个步骤，其中该陶瓷漆以一种方式施加于该金属层上，该方式使得该金属层仅被该漆层部分覆盖并且具有空隙，
其中该LED芯片优选地使用一种反射性、尤其优选地白色的粘合剂优选地在该漆层的该空隙中粘接到该金属层上，并且
其中粘合剂的计量优选地以一种方式加以选择，该方式使得当该LED芯片被置放到该空隙中的该粘合剂上时，该粘合剂以一种方式侧向地位移，该方式使得该粘合剂至少部分或完全填充该LED芯片的侧壁与面向该LED芯片的该陶瓷漆层的一个边缘边界之间留存的间隙，使得该金属层在最后提及的情况中被完全覆盖。
本发明的另外的方面、优点以及目标在它们与随附图式有关时将从本发明的一个示例性实施例的以下详细描述变得显而易见。
图1A展示根据本发明的第一实施例的一种LED模块的截面视图，
图1B展示根据本发明的第二实施例的一种LED模块的截面视图，
图1C展示根据本发明的第三实施例的一种LED模块的截面视图，
图1D展示根据本发明的第四实施例的一种LED模块的截面视图，
图2A-C展示根据本发明的LED模块的概貌图，
图3展示根据本发明的包括一个LED模块的一种改装LED灯的部分截面视图，以及图4展示根据本发明的另一个实施例的一种LED模块的截面视图。
图1A展示根据本发明的一个实施例的一种LED模块1(下文也称为模块)。该模块1包括至少一个发光二极管(LED芯片块或LED芯片)2。LED芯片2的数目不受本发明限制。LED芯片2优选地具有50到500μm、优选地100到200μm的高度。
将LED芯片2施加于载体3上。至于LED芯片2，有可能使用琥珀色、红色、绿色和/或蓝色LED芯片2(例如RGB)或蓝色和红色LED来产生单色、白色或不同色的混合光。此外，LED芯片2可以配备有安排在LED芯片2上方的光致发光材料，如(多种)无机磷光体(例如石榴石:YAG:Ce3+,LuAG:Ce3+；正硅酸盐(BOSE):(Ca,Sr,Ba)2SiO4:Eu2+,(Ca,Sr)2SiO4:Eu2+,(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+,(Ca,Ba)2SiO4:Eu2+；氮化物:CaAlSiN3:Eu2+,(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+,CaAlSiON3:Eu2+,β-SiAlON:Eu2+))和/或(多种)有机磷光体，借助于该光致发光材料，由LED芯片2发出的光和在光致发光材料中转换的光以一种方式彼此混合，该方式使得可以产生任何所希望的彩色或白色光(例如借助于蓝色LED和黄色(和/或绿色和/或红色)磷光体)。LED模块1中上述LED芯片2的任何组合也是可设想的。
模块1优选地由一个载体3和一个优选结构化的金属层4组成。载体3优选地是一个印刷电路板，其中载体3由一个金属核心(优选地铝板的)和一个电绝缘电介质以及多个结构化铜导体轨道组成。将金属层4施加于载体3上；优选地，载体3经金属层4涂布。该金属层4优选地是一个银层、一个金层、一个ENIG(无电镍/浸金)、一个ENEPIG(无电镍/无电钯/浸金)或一个ENEC/OSP(无电Ni/无电Cu/OSP(有机表面保护))并且优选地覆盖整个载体表面。该金属层4可以由一个可接合表面或至少在部分区域中可接合的表面组成，其中所述表面在非可接合表面区域中可以另外利用(多个)氧化物或有机层保护免于改变。
该层4优选地具有30到8000nm的厚度，尤其优选地100到300nm或2000到6000nm的厚度。这一上限被部分技术地指定，但也作为由于银或金材料的成本的折中。换句话说，更厚涂层也是根据本发明可设想的。
漆层5可以例如以由高度反射性白色糊状物制成的方式提供，使得该漆层至少实质上覆盖该金属层4。为此目的，将漆层5施加于载体3、更确切地说载体3的金属层4上；优选地借助于分配方法或丝网印刷方法进行。在这个实施例中，漆层5的厚度或平均厚度优选地是5到250μm，更优选地20到200μm，尤其优选地100到150μm。
漆层5可以作为一个(高度)反射性陶瓷白色层或作为一个白色(高度)反射性涂层实现。漆层5优选地是一个白色涂层，优选地包含由以下各项组成的颜料：二氧化钛(TiO2的多晶型物，例如TiO2(B))、氧化铝(Al2O3)、二氧化锆(ZrO2)、钛酸钡(BaTiO3)、二氧化硅(SiO2)或八钛酸钾(K2Ti8O17)。这些颜料优选地由TiO2和/或TiO2(B)和/或K2Ti8O17和/或SiO2的混合物组成。分散液进一步优选地包含一种有机溶剂(例如(多种)醚、(多种)分支链聚合硅氧烷，优选地是甲基和/或羟基封端的倍半硅氧烷)和/或一种无机溶剂(例如水)。使用有机和无机溶剂的混合物也是可以实施的。
在一个优选实施例中，至少一块LED芯片2被直接施加于金属层4(适当时具有上述保护涂层)上并且经电接点连接(例如在一个(FR4)印刷电路板的一个切口中)。为此目的，LED芯片2可以依照板上芯片(COB)技术进行固定。然而，LED芯片2也可以被施加于载体3或漆层5上(如图1B、1C中)。如果LED芯片2被施加于金属层4上，那么漆层5仅施加在LED芯片2外部的金属层4上的区域中。漆层5接着优选地在LED芯片2施加到金属层4上之前施加于金属层4上。如下文将描述，为此目的，漆层5以一种方式提供，该方式使得空隙6留存。在所述空隙6中，将LED芯片2施加于金属层4上。
LED芯片2的侧壁20与漆层5(也就是说由空隙6界定的漆层5的边缘边界50)之间的距离优选地在以下范围内：介于50与500μm之间，尤其优选地介于100与300μm之间。
LED芯片2优选地借助于一种粘合剂(未图示)粘接到金属层4上。该粘合剂可以是一种反射性、优选地白色的粘合剂。在一个优选实施例中，粘合剂至少部分或完全填充LED芯片2的侧壁20与面向LED芯片2的陶瓷漆层5的边缘边界50之间的间隙7，使得金属层4在最后提及的情况中被漆层5、LED芯片2以及粘合剂完全覆盖。在另一个优选应用中，粘合剂是透明的。
模块1可以进一步包括一个侧向围绕该LED芯片2或多个LED芯片2的围坝8，所述围坝被至少部分施加于金属层4和/或漆层5上。该围坝8优选地以与LED芯片2侧向间隔开的方式提供。
优选地，中心填充物9填充由围坝8围绕的空间80。优选地，中心填充物9填充由围坝8定界的全部容积；由围坝8形成的内部空间80由此经填充物9填充，优选地达到围坝8的最高程度。如果体现根据一种优选配置的围坝8，使得该围坝比LED芯片2高并且由此在高度方面突出超过该LED芯片，那么LED芯片2的顶侧21可以经填充材料覆盖或涂布；至少当由围坝8定界的容积被中心填充物9完全填充时。优选地，围坝8的高度高达LED芯片2高度的至少两倍或三倍。该围坝8的高度优选地是0.1到3mm，尤其优选地是0.25到2mm，极其优选地是0.5到1mm。该围坝8的横截面的直径，也就是说该围坝8的平均厚度或该围坝8的内壁与外壁之间的最大距离实质上对应于该围坝8的高度。
中心填充物9优选地由一种基质材料制造，尤其优选地由一种透明的、优选地液态并且热可固化的聚合物或树脂或一种聚合物混合物组成。优选地，中心填充物9包括色彩转换颗粒和/或散射性颗粒90。
在一个尤其优选的配置形式中，该围坝8的材料和该中心填充物9的材料属于相同的材料类别，优选地基于硅酮。该围坝8和该中心填充物9可以例如由具有相同结构的聚合物制造。这使得该围坝8和该填充物9两者能够在一个固化步骤中进行施加，如下文将描述。
用于构建围坝8的壁的液体聚合物材料的流变学特征必须以一种方式加以选择，该方式使得未固化的聚合物或树脂在投与之后直到固化为止尺寸稳定。这近似固体样的状态可以通过合适填料的适当掺合来实现。
为了控制液体聚合物或树脂材料的流变学特征，可以将热解硅酸(二氧化硅；SiO2)或其他颗粒材料(精细颗粒状材料)作为填料加入液体聚合物或树脂中。围坝材料对于经由围坝8内的中心填充物9穿过的光的波长来说优选是反射性的。
如果围坝8的壁的更高反射性是所希望的，那么例如至少围坝的内壁可以经金属涂布或围坝可以由金属制造。然而，在这个实施例中，可能出现绝缘问题。
尤其优选地，围坝8可替代地或另外包括具有低吸收的(高度)反射性和/或有效散射性颗粒，如白色颜料。为此目的，可以将反射性材料加入液体聚合物或树脂中。这类颜料例如由TiO2、BaTiO3、BaSO4和/或ZrO2制造。所述反射性颗粒优选地位于整个围坝8块体中。围坝8可以包含10重量％到60重量％的反射性颗粒。因此，围坝8的全部材料将具有非透明并且优选地白色的外观。LED芯片2对光的反射在围坝8的内表面处进行，由此光被反射回到围坝8的内部中并且远离LED芯片2。因此，围坝8具有以液体状态施加于载体3和/或金属层4和/或漆层5上的反射器的作用。
围坝8可以借助于分配技术施加，如下文将描述。然而，围坝8也可能是一个预制元件，优选地由一种聚合物、陶瓷、金属或一些其他塑料组成。这个元件可以接着粘接在例如设想的位置处。
围坝8优选地具有半圆形、圆形、矩形或正方形或多边形的截面形状。在平面视图中，也就是说如垂直于载体3所见，围坝8具有圆形、卵形、椭圆形或角形形状，例如矩形或正方形或多边形形状。应强调在此时，术语“围坝”并不构成对于形状的任何限制，只要围坝8可以充当围绕内部中心填充物9的围坝8即可，并且如果围坝8由聚合物或树脂材料组成，那么该围坝即使在未固化状态也是稳定的。
图1B示出了本发明的一个第二实施例。与图1A中的解决方案比较起来，金属层4仅部分覆盖载体3；优选地，LED芯片2和接合垫11(未图示)下方的区域经金属层4涂布。这使得载体3上的区域10不被金属层4覆盖。漆层5覆盖LED芯片2下方的金属层4，但不覆盖施加于接合垫11上的金属层4。漆层5延伸直到围坝8下方的载体表面17。漆层5优选地完全覆盖围坝8下方的载体3的表面。然而，漆层可以不完全地施加到围坝8下方的载体区域。
在这个实施例中，漆层5的厚度或平均厚度优选地为10到100μm，尤其优选地20到50μm。在这个实施例中，LED芯片2直接位于漆层5上。LED芯片2借助于焊接线12彼此并与接合垫11电子地连接。焊接线12由围坝8部分机械地保护，因为它们部分位于围坝8下方。
借助于实例，具有层4的载体3除了所提及的实例之外还可以如下根据图1C(第三示例性实施例)构建，其中如下所述的构建也可以在印刷电路板技术的相同或其他领域中本身(也就是说在无应用情形中所述的另外的特征的情况下)用作有利的(高度)反射性印刷电路板。首先，提供具有例如0.5到5mm、优选地1-1.5mm的厚度的基本材料或基础衬底13(例如铝板或金板)。将至少一个由超纯铝(99.99％)组成的层施加(优选地气相沉积)到基础衬底13上。这个层优选地具有30到8000nm的厚度。这个超纯铝层可以优选地以上文所描述的方式再次提供，其中至少一个层由氧化物组成，该至少一个层同样优选地经气相沉积。
最后，图1D中的第四示例性实施例示出了对根据图1C的第三示例性实施例的修改。在这个示例性实施例中，印刷电路板31和层4部分或优选地完全(如所示)安排在围坝8内，使得围坝8并不覆盖(如所示)这些组件或仅部分覆盖它们。如所示，优选地每一焊接线12，相比尤其也是最接近于围坝8定位的一者完全在由围坝8向外定界的容积内延行。因此，围坝8优选地直接并且完全安放在基础衬底13上。
一个印刷电路板31、优选地一个FR4印刷电路板被施加(更确切地说按压或层合)到上述构造上。基础衬底13和印刷电路板31在图1B-1C和图4中展示的实施例中形成载体3。
可替代地，印刷电路板31和基础衬底13可以例如通过粘接工艺或焊接方法借助于一个额外的衬底16进行连接(参见图4)。
优选地，印刷电路板31的电绝缘基底或载体材料(总体上是环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫片)的厚度是30到300μm，尤其优选地是100μm。施加在(FR4)印刷电路板31的载体材料上的铜层(导体轨道)优选地具有18到140μm、尤其优选地60到90μm的厚度。精加工表面/金属层4由镍和/或钯和/或金组成(如早先所提及，例如ENIG、ENEPIG或ENEC/OSP)。金属层4优选地被施加到围坝8下方的(FR4)印刷电路板31(载体3)的表面。焊接掩模优选地是白色的。
印刷电路板31进一步优选地在设置该LED芯片或多个LED芯片2的区域中具有至少一个切口14(例如填充的孔洞、研磨的孔洞等)。所述(多个)切口14暴露下方铝层或经涂布的铝板(或金层)并且在(经涂布的)基础衬底13上构成一个反射表面。在(多个)切口14的区域中，该LED芯片2或这些LED芯片2可以按下文描述的方式直接施加到基础衬底13(适当时具有由氧化物组成的上述保护涂层)上。该构造单独可以提供能够实现结构的高稳固性(并且由此一定的不可毀性)的载体3或印刷电路板。同时，由于使用银而出现的问题(包括银的相对较高成本)得以避免。
由陶瓷漆或陶瓷高度反射性白色糊状物组成的漆层5可以根据另一个实施例以一种方式设置，该方式使得该漆层至少部分覆盖该基础衬底13。为此目的，漆层5可以被施加在基础衬底13上；优选地借助于丝网印刷方法进行。为此目的，漆层5可以例如也特别地设置在(FR4)印刷电路板中的可能的切口14的区域中，并且适当时进一步覆盖基础衬底13和/或(FR4)印刷电路板31(例如FR4印刷电路板中通过切口14暴露的经涂布的基础衬底的区域外部)。漆层5的厚度或平均厚度优选地为10到100μm，尤其优选地为20到50μm。
可替代地，可以将反射器15施加在围坝外部的印刷电路板31上(参见图4)。
根据本发明，中和/或低功率(0.05-0.6W)LED芯片2可以安装在围坝8内(处于由围坝围绕的空间80中)(参见例如图2A-C)。基于所述实例，使用大功率LED芯片2也是可想象的。LED芯片2优选地串联连接(以按串32形式结构化的方式)(参见图2A-C)。串32优选地包含从5到20块LED芯片2，更优选地10-14块LED芯片2，尤其优选地12块LED芯片2。LED芯片2优选地以1-15个串、更优选地以6-12个串设置在LED模块1上以便获得LED芯片2与接合垫11之间的最短电连接。LED模块1例如根据图2A-C中所示出优选地配备有均匀地并且彼此相距一段小距离的从40到160块LED芯片2，尤其优选地从70到150块LED芯片2，以便获得尽可能均匀的光分布。
可替代地，根据本发明的另一个实施例的LED模块1可以包含被设置在1-4个串中的10-50块LED芯片2。
由LED芯片占据的表面区域18(参见例如图2B)例如是空间80的总表面区域的从60％到90％，优选地为64％-75％。
所提及的解决方案具有以下优点：当LED模块1用于一个光学元件(多个光学元件)(例如反射器15，参见图4)情况和/或一个灯具(例如下射灯、聚光灯、LED灯泡，参见图3)中时，由LED芯片2均匀放置实现的均匀光分布/发光区域并非被不利地改造。
根据本发明，可以设置一个聚光灯或一个改装LED灯100(参见图3)，包括至少一个根据本发明的LED模块1。“改装”灯应理解成意味着在它们的机械和电连接方面被设计成用于代替现有发光体(白炽灯泡、卤素灯……)的灯。根据该灯的外观，该灯可以实质上具有常规白炽灯泡或卤素灯的形式和/或配备有相应(灯)底座120(例如E27或E14)或插头(未图示)。为了调适供应电流，改装LED灯另外通常包括一个专用驱动电路110，该驱动电路例如处于经由底座120馈入的供电电压的前面，使供应电流适应这些LED的操作条件。因此，改装LED灯100如常规灯般可以旋拧或***到惯用的灯座中并且借助于馈入的供电电流操作。驱动电路110可以按机械和电保护的方式安排在驱动壳体130中作为壳体的一部分。此外，改装LED灯100可以具有一个透明的罩子140作为壳体的另一个部分，所述罩子被塑造在常规白炽灯泡或卤素灯的玻璃封套上。在LED灯100的操作期间，热量由LED模块1以及由驱动电路110产生。所述热量总体上借助于热连接于LED模块1和驱动电路110的散热器150(作为壳体的另一个部分)耗散。除上文所提及的特征以外，LED灯100还可以包括另外的电气、电子和/或机械组件，如用于靶向光发射的反射器、用于测量和控制LED模块1和镇流器的另外已知特征和/或用于发射和/或改变光的传感器***。
对于聚光灯，平面视图中的围坝8的几何结构优选地是圆形，也可能是由围坝8界定的其他几何形状，如矩形形状等。圆形围坝的直径优选地是从17到28mm，更优选地是从19到26mm。
下文描述一种用于制造根据本发明的LED模块1的方法。
在一个第一步骤中，将具有约30到8000nm厚度的一个金属层4、优选地一个银层(或金层)施加到一个载体3(例如印刷电路板)上。所述层可以配备有由氧化物组成的另一个(经保护)层。载体3和金属层4还可以由一个由铝板组成的基础衬底与气相沉积的超纯铝层和适当时由氧化物组成的层组成，在这些层上面层合有一个(FR4)印刷电路板31，该印刷电路板优选地具有至少在多个地方暴露基础衬底13的切口，稍后LED芯片2可以接着置放到这些切口中或该基础衬底上。
在一个第二步骤中，陶瓷漆(“墨水”)例如借助于丝网印刷方法施加到载体3、更确切地说载体3的金属层4上。陶瓷漆以一种方式提供，该方式使得载体3的金属层4至少部分、优选地完全被出现的漆层5覆盖。在这种情况下，可设想将这个步骤重复多次(如所希望多的)，以便增加漆的层厚度。在单次印刷过程的情况下，漆层5的厚度例如为约15到20μm。漆层5的厚度可以借助于多次印刷增加到例如40到50μm的范围或更大。使漆厚度增加引起漆层5的反射系数从例如在18μm情况下的80％增加到在40到50μm情况下的约95％。这个反射系数当漆层在黑色背景上测量时在每一种情况下都适用。
穿过漆层5的来自LED芯片2的光可以由于下层的金属层或银层4而反射返回。这种双重反射配置具有以下优点：例如在银层4氧化变黑的情况下，显著比例的光仍然由上覆漆层5反射，这增大了模块1的效率。此外，漆层5可以充当金属层4的氧化保护，使得它的反射性质在模块1的寿命期间实质上得以维持。
将漆层5施加到金属层4上尤其优选地以一种方式提供，该方式使得金属层4被漆层5部分覆盖。在此情形中，部分意指金属层4不被漆层5全部覆盖，实际上留存空隙6，稍后LED芯片2***到这些空隙中并且由此施加到金属层4上。在(FR4)印刷电路板层合到经涂布的基础衬底上的构造的情况下，所述印刷电路板中的切口或由此暴露的经涂布基础衬底的位置优选地至少部分与空隙6重合，在这些空隙中，LED芯片2可以优选地施加到经涂布的基础衬底上并且由此施加到金属层4上。
在一个第三步骤中，至少一个或多个LED芯片2(例如图1中的四个LED芯片2)接着被置放到漆层5的空隙6中的金属层4上；换句话说，所述(多个)LED芯片2被施加并且进行电接点连接。优选地，LED芯片2根据板上芯片(COB)技术或另外作为SMD LED固定。焊接线12例如展示在图2A-C中。然而，也可设想在漆层5覆盖整个金属层4时将LED芯片2置放到该漆层上。此外，LED芯片2可以直接设置在载体3上。在这种情况下，LED芯片2优选地被首先施加到载体3上，使得在涂布之后，该LED芯片被金属层4和漆层5侧向地围绕；在发光方向上(也就是说尤其在它的顶侧21上)，LED芯片2接着当然不经涂布。
LED芯片2优选地经粘接，尤其优选地被粘接到金属层4或基础衬底13上。为此目的，可以有利地使用一种反射性、优选地白色的粘合剂。根据一个优选的配置，该粘合剂的计量应以一种方式加以选择，该方式使得当该LED芯片2被置放到例如漆层5的空隙6中的该粘合剂上时，所述粘合剂以一种方式侧向地位移，该方式使得该粘合剂至少部分或完全填充LED芯片2的侧壁20与面向该LED芯片2的陶瓷漆层5/空隙6(适当时还有金属层4)的一个边缘边界50之间可能留存的间隙7，使得该金属层4(和适当时还有层合的(FR4)印刷电路板)在最后提及的情况中被完全覆盖。因此，即使在接近LED芯片2和在整个模块1或载体3区域上方的区域中，也可以获得双重反射配置。
在一个任选的第四步骤中，将一个围坝8以一种方式至少部分地施加或设置于该金属层4(适当时包括可能存在的层合的(FR4)印刷电路板)和/或该漆层5上，该方式使得围坝8侧向地围绕该LED芯片或这些LED芯片2。该围坝8优选地以环形围坝(例如环面)形式形成。优选地，围绕金属层4上的LED芯片2施加由液体聚合物或树脂或聚合物混合物组成的围坝8。可替代地，围坝8还可以至少部分延伸超过优选印刷的陶瓷漆层5。
应强调，结合本说明书和权利要求书，“环”或“环形”并不在围坝8的壁的轮廓方面构成任何限制；借助于实例，环未必需要具有圆形形状，但实际上可以具有例如正方形、卵形、椭圆形或矩形等的形状。圆形形状由于在使用中接近圆形设计的反光镜而成为优选的，因为多个LED优选地作为单独的圆形光学元件呈现。正方形形状由于在制造工程化方面更简单的安排而成为优选的。
优选地，将无凹口的平面板用作载体3，因为凹口的壁的反射作用可以借助于围坝壁实现。
用于树脂和硅酮等的分配技术本身由现有技术已知。围坝8的截面形状可以通过所用分配针的直径、液体围坝材料的流动特征以及流动(分配)速率进行控制。以由分配技术支配的方式，例如朝着围坝8顶点的围坝8的截面可以具有逐渐变窄的形状。因此，围坝8的内表面在它的上层部分处倾斜并且有利地更陡，这对于反射目的可以是有利的。
除分配以外，围坝8还可以借助于所谓的包覆模制来制造。如果该围坝可以接着不再用于保护线接合，那么发光表面稍微增大。可替代地，围坝8还可以作为优选地由聚合物或树脂、陶瓷、金属或一些其他塑料制造的预制元件(例如作为射出模制零件)提供。
在第四步骤之后的一个任选的第五步骤的制造过程中，由围坝8围绕的空间经填充材料填充。换句话说，由固有稳定环8的内壁定界的容积经液体填充材料填充。如图1中可见，这种中心填充物9优选地被制造成使得填充物9的顶侧齐平地终止于围坝8的壁的顶侧。尤其优选地，中心填充物9以一种方式提供，该方式使得该中心填充物全部覆盖或涂布LED芯片2的顶侧。中心填充物9同样覆盖LED芯片2与围坝8的壁之间的空间并且接触漆层5和(经由漆中的空隙6)金属层(银层或超纯铝层等)4或用于施加LED芯片2的粘合剂。由于优选经液体聚合物或树脂填充，故中心填充物9的顶侧优选地以平坦方式体现。
优选地，液体未固化聚合物或树脂(例如硅酮)由此被填充到通过由未固化聚合物/树脂组成的固有稳定的围坝8产生的凹穴中。在这种情况下，围坝8和中心填充物9的材料优选地相似或相同，使得这些材料优选地化学地一致。化学一致性应使得用于围坝8和中心填充物9的材料可以在每一种情况下通过使用相同固化机制来固化，以便优选地在两种材料之间跨越它们的界面产生化学和/或物理键。
在光学和机械特征方面，围坝8和中心填充物9的材料可以不同；在这点上，围坝8的材料(该材料优选地与中心填充物的材料相同)还可以配备有与中心填充物9的材料不同的“添加剂”。对于有色LED模块(例如蓝色、绿色、琥珀色以及红色)，没有必要将额外的填料加入用于中心填充物9的聚合物或树脂中。另一方面，对于白色转换LED模块，可以将色彩转换颗粒加入中心填充物9的填充材料中。色彩转换颗粒的类型和量取决于LED模块1的所希望的色温，这是本身从现有技术已知的。优选地，色彩转换颗粒从顶到底的浓度梯度递增，这可以例如通过色彩转换颗粒沉降到填充物9的底部来实现。
如果围坝8和中心填充物9由液体聚合物或树脂或聚合物混合物制造，那么这优选地在分别施加和填充之后固化。施加围坝8的步骤和用填充材料填充围坝8的步骤由此进一步优选地包括对围坝8进行固化，该围坝优选地由液体聚合物/聚合物混合物制造，并且对中心填充物9的填充材料进行固化，所述填充材料优选地由液体聚合物/聚合物混合物制造。围坝8的固化以及中心填充物9的固化可以在提供围坝8和中心填充物9的各别步骤之后(也就是说彼此独立地)进行。
在一个尤其优选实施例中，液体聚合物(混合物)，即中心填充物9和围坝8的聚合物或树脂可以通过单独的固化工艺固化并且由此优选地在它们的界面处彼此化学地接合。这个制造过程是基于围坝8的壁材料在未固化“液体”状态中的相对较高的机械稳定性。为了获得这种在液体状态中的机械稳定性，可再将额外的填充材料(如硅酮)加入围坝8的材料中。围坝8和中心填充物9的接合固化由此具有聚合可以在围坝材料与中心填充物9的基质材料之间发生的优点。
标准化的计算机控制投与装置可以用于制造围坝8和制造填充物9两者。
本发明不受上述示例性实施例限制，只要它被随附权利要求书的主题涵盖即可。
在这点上，可设想的是首先将LED芯片2施加于载体3上，并且接着载体3(不包括LED芯片2)经金属层4涂布，并且接着，随后施加漆层5。所有这些的关键是漆层5和金属层4的组合对于由LED芯片2发出的光形成双重反射作用，使得穿过漆层5的来自LED芯片2的光由于下层金属(银)层4而被反射返回，并且由此增大模块1的效率。
此外，模块1可以例如总体上体现为电子或光电模块并且可以包括其他电子或光电组件而非LED芯片。
借助于实例，模块1可以体现为光可擦除存储器装置，如EEPROM。本发明同样可以用于光敏传感器，如RGB传感器，红外传感器或CCD传感器。红外发射器和光敏光检测装置同样是应用领域，尤其当传感器使用COB或引线框技术作为裸芯片存在时。
该涂层依照本发明也可以与光导和光纤结合使用。打算传递来自光源2的光的光纤优选地被安排成与光源2隔一段距离并且在它的前方并且从例如填充材料9中延伸出来远离光源2。此外，模块1可以配备有用于光纤的机械固定物。这类安排提供改进的从光源2到光纤的光转移。
参考符号清单
1 LED模块
2 LED芯片
3 载体
4 金属层
5 漆层
50 漆层的边缘边界
6 空隙
7 间隙
8 围坝
9 中心填充物
10 不被漆层覆盖的区域
11 接合垫
12 焊接线
13 基础衬底
14 切口
15 反射器
16 额外的衬底
17 围坝下方的载体表面
18 由LED芯片占据的表面区域
31 印刷电路板
32 LED芯片串
20 LED芯片的侧壁
21 LED芯片的顶侧
80 由围坝围绕(向外定界)的空间
90 散射性颗粒

Claims (43)

1.一种LED模块(1)，包括：
-一个具有高反射系数的载体(3)，其中一个金属层(4)被施加在该载体(3)上，
-至少一块LED芯片(2)，以及
-一个围坝(8)，
-漆层(5)，
-其中，该漆层(5)被部分地施加在该金属层(4)上，
-其中该金属层(4)部分覆盖位于该围坝下方的该载体(3，31)的表面(17)，
其中该漆层被部分地施加在该金属层上使得该漆层在任何不具有漆层的地方具有空隙，其中该LED芯片被直接施加在该漆层的该空隙中的金属层上。
2.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是5到250μm。
3.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是10到100μm。
4.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是20到50μm。
5.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该金属层(4)的厚度是30nm到8000nm。
6.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该金属层(4)的厚度是100nm到300nm或2000nm到6000nm。
7.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)被置放在该金属层(4)上并且完全覆盖由该围坝(8)围绕的空间(80)和/或突出直到在该围坝(8)下方的该载体(3)的表面(17)，并且该载体(3)展现出至少一个不被该漆层(5)覆盖的区域(10)。
8.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该载体(3)包括一块印刷电路板(31)和/或一个基础衬底(13)。
9.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该印刷电路板(31)和该基础衬底(13)通过粘接工艺借助于一个额外的衬底(16)相连接。
10.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是0.5到5mm。
11.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是1-1.5mm。
12.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是1.5到2mm。
13.如权利要求9-12中任一项所述的LED模块(1)，其中该印刷电路板(31)在一个设置这些LED芯片(2)的区域中具有至少一个切口(14)。
14.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中多个中和/或低功率LED芯片(2)串联连接并且以串(32)的形式结构化的方式安装在一个围坝(8)内。
15.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含5-26块LED芯片(2)。
16.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含8-20块LED芯片(2)。
17.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含10-15块LED芯片(2)。
18.如权利要求14-17中任一项所述的LED模块(1)，其中这些LED芯片(2)以1-15个串(32)设置在该LED模块(1)上。
19.如权利要求14-17中任一项所述的LED模块(1)，其中这些LED芯片(2)以3-12个串(32)设置在该LED模块(1)上。
20.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该LED模块(1)配备有均匀地彼此相距一段小距离的从10到370块的LED芯片(2)。
21.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该LED模块(1)配备有均匀地彼此相距一段小距离的从20到120块的LED芯片(2)。
22.如权利要求1所述的LED模块(1)，进一步包括一个反射器和一个额外的衬底(16)。
23.如权利要求1所述的LED模块(1)，
-其中该围坝(8)侧向地围绕该LED芯片(2)或多个LED芯片(2)并且在高度方面突出超过这些LED芯片(2)，该围坝被至少部分施加在该金属层(4)和/或该漆层(5)上，并且
-还有由一种基质材料组成的一种中心填充物(9)，其中该中心填充物(9)完全填充由该围坝(8)围绕的该空间(80)，使得该LED芯片(2)的顶侧被涂布。
24.如权利要求23所述的LED模块(1)，其中该基质材料是一种透明的聚合物或一种聚合物混合物。
25.如权利要求23所述的LED模块(1)，其中该基质材料是一种透明的且液态的并且热可固化的聚合物或一种聚合物混合物。
26.如权利要求23所述的LED模块(1)，其中该中心填充物(9)包括色彩转换颗粒和/或散射性颗粒。
27.如权利要求23-26中任一项所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的材料和该中心填充物(9)的材料属于相同的材料类别，由此使得该围坝(8)和该中心填充物(9)两者能够在一个固化步骤中被固化。
28.如权利要求27所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的材料和该中心填充物(9)的材料基于硅酮。
29.如权利要求27所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)和该中心填充物(9)是由具有相同结构的一种聚合物或树脂制造的。
30.如权利要求23-25中任一项所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的材料包括呈颗粒材料形式的填料。
31.如权利要求30所述的LED模块(1)，其中该填料为二氧化硅。
32.如权利要求23-25中任一项所述的LED模块(1)，其中至少该围坝(8)的内壁是光反射性或散射性的，和/或该围坝包括反射性或光散射性颗粒。
33.如权利要求32所述的LED模块(1)，其中该反射性或光散射性颗粒是白色颜料。
34.如权利要求23-25中任何一项所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)是一个预制元件，该预制元件由一种聚合物、陶瓷、金属或塑料组成。
35.如权利要求23-25中任何一项所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的高度是0.1到3mm，并且
其中该围坝(8)的横截面的直径，也就是说该围坝(8)的平均厚度或该围坝(8)的内壁与外壁之间的最大距离实质上对应于该围坝(8)的高度。
36.如权利要求35所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的高度是0.25到2mm。
37.如权利要求35所述的LED模块(1)，其中该围坝(8)的高度是0.5mm到0.8mm。
38.如权利要求23-25中任何一项所述的LED模块(1)，其中在平面视图中，也就是说如垂直于该载体所见到的，该围坝(8)具有圆形、椭圆形、卵形或角形形状，该角形形状包括矩形或正方形或多边形形状。
39.一种聚光灯或改装LED灯，包括至少一个如以上权利要求中任何一项所述的LED模块(1)，进一步包括以下各项中的一者或多者：
-一个壳体(130，140，150)，
-一个反射器(15)，
-一个驱动电路(110)，
-一个传感器***，
-一个散热器(150)和/或
-一个灯底座(120)。
40.一种用于制造LED模块(1)的方法，其中该LED模块(1)具有一个具有高反射系数的载体，该方法包括以下步骤：
-将一个金属层(4)施加到一个载体(3)上，
-将一种陶瓷漆以如下方式施加到该载体(3)上，该方式使得该载体(3)的该金属层(4)被一个漆层(5)部分覆盖，
-将至少一块LED芯片(2)置放在该漆层(5)上,
其中该方法进一步包括以下步骤：
-将一个围坝(8)以如下方式至少部分施加在该金属层(4)和/或该漆层(5)上，该方式使得该围坝(8)侧向地围绕该至少一块LED芯片(2)，
-用一种填充材料填充由该围坝(8)围绕的空间(80)，其中以此方式存在的中心填充物(9)以如下方式提供，该方式使得该中心填充物涂布该LED芯片(2)的顶侧，
其中该围坝(8)和该中心填充物(9)由在施加或填充之后被固化的一种液体聚合物或一种聚合物混合物制造，并且
其中该围坝(8)的固化和该中心填充物(9)的固化是在用于提供该围坝(8)和该中心填充物(9)的分别的步骤之后进行的，或者是在提供该围坝(8)和该中心填充物(9)之后的一个单独的步骤中进行的，其中在后一种情况下，在该围坝(8)与该中心填充物(9)之间产生一个化学地和/或物理地接合的界面，
其中该方法进一步包括以下步骤，其中该陶瓷漆以如下方式施加于该金属层(4)上，该方式使得该金属层仅被该漆层(5)部分覆盖并且具有空隙(6)，
其中该LED芯片(2)使用一种反射性的粘合剂，在该漆层(5)的该空隙(6)中粘接到该金属层(4)上，并且
其中该粘合剂的计量以如下方式加以选择，该方式使得当该LED芯片(2)被置放到该空隙(6)中的该粘合剂上时，该粘合剂以如下方式侧向地位移，该方式使得该粘合剂至少部分地或完全地填充该LED芯片(2)的侧壁(20)与面向该LED芯片(2)的该陶瓷漆层(5)的一个边缘边界(50)之间留存的间隙(7)，使得该金属层(4)在最后提及的情况中被完全覆盖。
41.如权利要求40所述的方法，其中该粘合剂是白色的粘合剂。
42.如权利要求40所述的方法，其中该方法进一步包括以下步骤，其中提供用于将该陶瓷漆施加到该金属层(4)上的多个步骤，使得该漆层(5)的层厚度得到增加。
43.如权利要求40-42中任何一项所述的方法，其中该方法进一步包括以下步骤，其中该陶瓷漆借助于一种丝网印刷方法或一种分配方法印刷到该金属层(4)上。
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