CN104106084B - Ic标签 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。
Description
技术领域
本发明涉及在RFID(射频识别：Radio Frequency IDentification)中使用的IC标签。
背景技术
以往，为了进行产品管理而广泛地使用RFID技术。在将IC标签安装在制服、在旅馆中使用的床单等亚麻产品上的情形下，会对IC标签与亚麻产品一起进行洗涤。因此，安装于该产品的IC标签需要耐外力且具有对洗涤中所使用的溶液的耐受性。因此，作为安装于亚麻产品的IC标签，公知覆盖IC标签本体而设置橡胶材料制成的覆盖部。
但是，在如上所述构成的IC标签中，在进行洗涤中的脱水工序时，被施加大的弯曲、扭转的力、按压负载，有可能导致IC芯片和天线部之间的连接部分附近破损。对于这一点，参照图6进行说明。图6是以往例的IC标签的俯视图。此外，在图6中省略了覆盖部。
如图所示，IC标签200包括膜状部件210；形成于膜状部件210的天线部220以及与天线部220连接地安装于膜状部件210的IC芯片230。在此，天线部220的厚度薄，而IC芯片230的部位的厚度厚。此外，天线部220由例如铜箔等薄膜构成而非常薄，而IC芯片230具有0.5mm左右的厚度。因此，当IC标签200被施加弯曲、扭转力时，会导致应力集中在天线部220和IC芯片230之间的连接部分附近(图6中X所示的附近)。因而，有可能导致该连接部分附近破损。
此外，作为针对应力集中而导致破损的破损解决办法，公知有在膜状部件中的IC芯片的两侧设置狭缝的技术(专利文献1)及使用加强板等对IC芯片和天线部之间的连接部分进行加强来抑制作用弯曲应力的情形的技术(专利文献2)。但是，在前者的情形下，在如上所述脱水工序中施加按压负载的情形下，作为IC芯片与天线部之间的连接部分附近的保护的对策是不足的。另外，在后者的情形下，存在导致结构复杂的问题。这样，仍然留有改良的余地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011－221598号公报
专利文献2:日本特开2010－250504号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中的IC标签。
本发明为了解决上述问题而采用了以下的手段。
即，本发明的IC标签包括：膜状部件；天线部，其形成于该膜状部件；以及IC芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，在所述膜状部件的安装有所述IC芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，该狭缝包围除了该IC芯片和所述天线部的连接部分以外的所述IC芯片周围的部分，且该狭缝的两端部远离所述IC芯片而延伸，并且，该IC标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述IC芯片的整个表面以及连接该IC芯片和所述天线部的部位。
采用本发明，在安装有IC芯片的部位的周围形成有狭缝。因此，在IC标签上作用有按压负载(作用在IC标签的法线方向上的力)的情形下，IC芯片的安装部附近能够变形。因而，可以缓和向该安装部附近作用的应力。另外，利用弹性体制成的覆盖部保护IC芯片自身，并且，该覆盖部将连接IC芯片和天线部的部位覆盖。因此，可以加强上述的连接部分附近，可以一定程度上抑制该附近的弯曲、扭转，可以缓和应力集中的情形。这样，利用狭缝缓和向IC芯片的安装部附近作用的应力，再加上利用覆盖部缓和向连接IC芯片和天线部的部位作用的应力，从而可以有效地抑制应力向连接IC芯片和天线部的部位的集中。
如以上说明的那样，采用本发明，可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。
附图说明
图1是本发明的实施例的IC标签的俯视图。
图2是表示成形本发明的实施例的IC标签的覆盖部之前的状态的俯视图。
图3是本发明的实施例的IC标签的示意性剖视图。
图4是表示本发明的实施例的IC标签中的狭缝配置图案的各种例子的俯视图。
图5是表示本发明的实施例的IC标签中的覆盖部的配置图案的各种例子的图。
图6是以往例的IC标签的俯视图。
附图标记说明
10、膜状部件
20、天线部
30、IC芯片
41、42、43、44、覆盖部
51、52、53、54、55、狭缝
51a、孔；100、IC标签
具体实施方式
以下，参照附图，根据实施例以例示详细说明用于实施本发明的实施方式。其中，除非特别地有特定记载，否则记载于该实施例的组成部件的尺寸、材质、形状及其相对配置等不构成对本发明范围的限定。
(实施例)
参照图1～图3说明本发明实施例的IC标签。此外，本实施例的IC标签用在RFID中，尤其是优选用作安装于亚麻产品的IC标签。图1是本发明的实施例的IC标签的俯视图。图2是表示成形本发明的实施例的IC标签的覆盖部前的状态的俯视图。图3是本发明的实施例的IC标签的示意性剖视图。此外，图3是图1中的AA剖视图。
＜IC标签的结构＞
IC标签100包括树脂膜等的膜状部件10、形成在膜状部件10上的天线部20以及以与天线部20连接的方式安装在膜状部件10上的IC芯片30。
作为膜状部件10所使用的材料的例子，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯二甲酸酯或者聚酰亚胺。可以利用一般的FPC(柔性印刷电路)的制造技术将天线部20形成在膜状部件10上。由于该技术是公知的，所以省略其详细的说明，但是，例如，可以通过在树脂膜上蚀刻铜箔、或者在树脂膜上进行丝网印刷而形成天线部20。在形成了该天线部20之后安装IC芯片30。此外，膜状部件10是由基底膜和覆盖膜重叠而成的，在上述基底膜与覆盖膜之间形成有天线部20。
而且，在本实施例中，在膜状部件10的安装有IC芯片30的部位的周围，在避开天线部20的位置处形成有狭缝51。在图示的例子中，在IC芯片30的两侧的两个部位形成有狭缝51。为了抑制上述的狭缝51的两端部分的裂缝扩大的情形，用圆形的孔51a构成了上述的狭缝51的两端部分。此外，可以通过以预先穿孔的方式预先在基底膜和覆盖膜中加入缺口而形成狭缝51。另外，在实施了在大的片材上形成天线部20的加工等各种加工之后，实施冲裁加工，从而将IC标签100一个一个地分开。因此，也可以在进行该冲裁加工时形成狭缝51(参照日本特开2011－180935号公报)。
另外，在本实施例中，设有弹性体制成的覆盖部41，该覆盖部41至少覆盖IC芯片30的整个表面以及IC芯片30和天线部20的连接部位。更具体而言，如图所示，覆盖部41设置于膜状部件10的一侧表面，并覆盖IC芯片30的整个表面、除了远离IC芯片30的部分之外的天线部20的部分以及狭缝51。
此外，如上所述，可以通过嵌入成形设置覆盖部41，在该嵌入成形中，将在膜状部件10上形成有天线部20、IC芯片30的部件作为嵌入部件。成形材料的具体例，可举出有机硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶及EPDM等。
＜本实施例的IC标签的优点＞
根据本实施例的IC标签100，在安装IC芯片30的部位周围形成狭缝51。由此，在对IC标签100作用按压负载的情形下，IC芯片30的安装部附近也会变形。因此，可以缓和向该安装部附近作用的应力。由此，可抑制在IC芯片30的安装部附近发生断裂。
另外，在本实施例的IC标签100中，采用了利用弹性体制成的覆盖部41保护IC芯片30自身，并且覆盖部41将连接IC芯片30和天线部20的部位覆盖的结构。因而，可加强上述的连接部分附近。因此，可以一定程度上抑制该附近的弯曲、扭转，可以缓和导致应力集中的情形。
这样，利用狭缝51使IC芯片30的安装部附近应力缓和，再加上利用覆盖部41使连接IC芯片30和天线部20的部位应力缓和，从而可以有效地抑制应力向连接IC芯片30和天线部20的部位的集中。由此，可以抑制破损。
此外，如图示的例子那样，在采用了在IC芯片30的两侧的两个部位形成狭缝51的结构的情形下，在图1、2中，尤其是可以有效地缓和作用在x方向上的应力。
(狭缝的配置例)
在上述的图1～图3所示的例子中，说明了在IC芯片30的两侧的两个部位设置狭缝51的情形，但是，狭缝的配置不限于此。参照图4说明狭缝的配置例。此外，对于狭缝配置的其他基本结构，由于与上述相同，所以对于与图1～图3所示的结构相同的构成部分标注相同的附图标记而省略其说明。
图4是表示本发明实施例的IC标签中的狭缝配置图案的各种例子的俯视图。图4表示形成覆盖部之前的状态。
在图4的(a)所示的例子中，在IC芯片30的两侧，和相对于IC芯片30位于IC芯片30与天线部20的连接部分相反侧共3个部位设置狭缝52。在采用了该结构的情形下，除了可以有效地缓和作用在x方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在y方向上的应力。
在图4的(b)所示的例子中，狭缝53包围除了IC芯片30和天线部20之间的连接部分之外的IC芯片30的周围部分。在采用了该结构的情形下，除了可以有效地缓和作用在x方向及y方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在相对于上述x方向及y方向倾斜的方向上的应力。
在图4的(c)、(d)所示的例子中，使图4的(b)所示例子中的狭缝54、55的端部远离IC芯片30而延伸。此外，在图4的(d)所示的例子中，使狭缝54的远离IC芯片30的部位延伸为弯曲状。在采用了上述的结构的情形下，除了可以有效地缓和作用在x方向及y方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在相对于上述x方向及y方向倾斜的方向上的应力。另外，一旦在狭缝54、55的端部产生裂缝时，裂缝沿在狭缝54、55的延长线延伸出去的可能性大。因而，与图4的(b)的情形下相比，由于从狭缝54、55的端部到天线部20的距离长，因此可以抑制裂缝所带来的不良影响。
(覆盖部的配置例)
关于覆盖部的配置，也不限于上述的图1～图3所示的例子。参照图5说明覆盖部的配置例。此外，对于覆盖部的配置之外的基本的结构与上述相同，所以对于与图1～图3所示的结构相同的构成部分标注相同的附图标记而省略其说明。
图5是表示本发明实施例的IC标签的覆盖部的配置图案的各种例子的图。
图5的(a)、(b)所示的例子表示了在膜状部件10的设有IC芯片30的那一侧的整个表面上设有(成形有)覆盖部42的情形的例子。此外，该图5的(a)是IC标签100的俯视图，该图5的(b)是该图5的(a)中的BB剖视图。
图5的(c)、(d)所示的例子表示在膜状部件10的两个表面侧设(成形有)有覆盖部43的情形的例子。此外，该图5的(c)是IC标签100的俯视图，该图5的(d)是该图5的(c)中的CC剖视图。
图5的(e)、(f)所示的例子表示所设置(成形)的覆盖部44仅覆盖IC芯片30的整个表面及连接IC芯片30和天线部20的部位附近的情形的例子。此外，在该例子中，如上述图1～图3所示的例子那样，覆盖部44没有覆盖狭缝51。
如以上那样，对于覆盖部，只要至少覆盖IC芯片30的整个表面及连接IC芯片30和天线部20的部位，则该覆盖部的配置区域不受限定。覆盖部的配置区域越狭窄，IC芯片30的安装部附近越易于变形。此外，如上述图1～3所示的例子、图5的(a)、(b)所示的例子那样，当在膜状部件10的一侧表面且在覆盖狭缝的区域形成覆盖部时，在成形时，成形材料会经由狭缝绕至膜状部件10的相反侧的那一面，但是，在品质方面不存在特别的问题。在保护天线部20的意义上，希望成形材料绕至相反侧的那一面。
此外，可以将上述的图1～4所示的狭缝的各种配置例和上述的图1～3及图5所示的覆盖部的各种配置例自由地组合。
Claims (2)
1.一种IC标签，其特征在于，包括：
膜状部件；
天线部，其形成于该膜状部件；以及
IC芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，
在所述膜状部件的安装有所述IC芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，
该狭缝包围除了该IC芯片和所述天线部的连接部分以外的所述IC芯片周围的部分，且该狭缝的两端部远离所述IC芯片而延伸，并且，
该IC标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述IC芯片的整个表面以及连接该IC芯片和所述天线部的部位。
2.根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于，
所述狭缝的远离所述IC芯片的部位延伸为弯曲状。
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