CN211236920U - 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 - Google Patents
指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211236920U CN211236920U CN201922115177.7U CN201922115177U CN211236920U CN 211236920 U CN211236920 U CN 211236920U CN 201922115177 U CN201922115177 U CN 201922115177U CN 211236920 U CN211236920 U CN 211236920U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fingerprint identification
- substrate
- glue
- module
- identification chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Image Input (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备，该指纹识别芯片封装模块，包括：基板；芯片，设置在所述基板上；封装体，设置在所述基板上，并覆盖在所述芯片的外侧，其中，所述封装体远离所述基板的表面设有容胶槽。在本实用新型中，封装体远离基板的表面上设有容胶槽，即封装体的连接面上设有容胶槽，这样在连接面上涂设连接胶，并将盖板压合在连接胶上时，连接胶受挤压流动时会溢流至容胶槽内，从而可以有效避免连接胶溢流出连接面，进而避免对使用了该指纹识别模组的电子设备的其他元器件的安装或功能产生干涉。
Description
技术领域
本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别是涉及指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备。
背景技术
现有的指纹识别模组通常包括指纹识别芯片封装模块以及贴合在指纹识别芯片封装模块连接面上的盖板。组装时，通常会现在指纹识别芯片封装模块的连接面上涂设连接胶，然后再将盖板压合在连接胶上，在压合过程中，连接胶会溢出连接面，这可能会对使用了该指纹识别模组的电子设备的其他元器件产生干涉。
实用新型内容
基于此，有必要针对在指纹识别芯片封装模块的连接面上贴合盖板时，连接胶溢流出连接面的问题，提供一种指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备。
一种指纹识别芯片封装模块，包括：基板；指纹识别芯片，设置在所述基板上；封装体，设置在所述基板上，并覆盖在所述芯片的外侧，其中，所述封装体远离所述基板的表面设有容胶槽。
在本实用新型中，封装体远离基板的表面上设有容胶槽，即封装体的连接面上设有容胶槽，这样在连接面上涂设连接胶，并将盖板压合在连接胶上时，连接胶受挤压流动时会溢流至容胶槽内，从而可以有效避免连接胶溢流出连接面，进而避免对使用了该指纹识别模组的电子设备的其他元器件的安装或功能产生干涉。
进一步的，所述指纹识别芯片远离所述基板的表面具有感应区和围绕在所述感应区四周的连接区；所述容胶槽在所述指纹识别芯片远离所述基板的表面上的投影位于所述连接区，这样可以降低容胶槽的设置对指纹识别模组性能的影响。
进一步的，所述容胶槽为环形槽，这样连接胶受挤压向四周流动时均可以溢流到容胶槽内，从而可以提高容胶槽对连接胶的收容效果，更利于避免连接胶溢出连接面。
进一步的，所述容胶槽与所述封装体远离所述基板的表面的边缘之间的间距为0.1mm-0.3mm，这样可以进一步降低容胶槽的设置对指纹识别模组性能的影响。
进一步的，所述封装体由环氧树脂胶固化形成。
进一步的，所述基板包括电路板，所述指纹识别芯片设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接。
进一步的，所述指纹识别芯片远离所述电路板的表面设有第一电极引脚；所述电路板与所述指纹识别芯片相接的表面设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚通过导电线电性连接，所述封装体包覆所述导电线。这样导电线可以得到封装体的保护，避免受到外力损坏或变形。
一种指纹识别模组，包括：指纹识别芯片封装模块，所述指纹识别芯片封装模块如上任意一项所述；连接胶层，设置在所述封装体的第二表面；盖板，设置在所述连接胶层远离所述封装体的表面。
进一步的，所述盖板在所述封装体远离所述基板的表面上的投影覆盖所述容胶槽，这样组装后可以通过盖板对容胶槽进行遮挡，使得整个指纹识别模组更加美观；及/或所述盖板为陶瓷盖板。
一种电子设备，包括如上任意一项所述的指纹识别模组。
附图说明
图1为本实用新型提供的指纹识别模组的剖面示意图；
图2为本实用新型提供的指纹识别模组的芯片的正面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示，在本实施例中，指纹识别模组100包括指纹识别芯片封装模块10、盖板20以及将二者连接在一起的连接胶层30。其中，盖板20可以对指纹识别芯片封装模块10起到保护作用，避免指纹识别芯片封装模块10受到外物刮碰，使用时用户的手指按压在盖板20上以后可以被指纹识别芯片封装模块 10识别。
在本实施例中，盖板20可以是陶瓷基板，其中，在由盖板20至指纹指纹识别芯片封装模块10的方向上，盖板20的厚度可以在50um-300um之间。另外，在本实施例中，连接胶层30由连接胶固化后形成，其中，连接胶可以采用DAF 胶(DAF为Die Attach Film的缩写)等。
如图1所示，在本实施例中，指纹识别芯片封装模块10包括基板1，以及设置在基板1上的指纹识别芯片2和封装体3。其中，指纹识别芯片2远离基板 1的表面为用于识别指纹的感应面21，指纹识别芯片2与基板相接的表面为底面22，指纹识别芯片2中位于感应面21和底面22之间的表面为侧面23。封装体3覆盖在指纹识别芯片2的外侧，即封装体3覆盖指纹识别芯片2的感应面 21和侧面23，通过封装体3可以对指纹识别芯片2进行保护，避免指纹识别芯片2受到外物刮碰。在本实施例中，连接胶层30设置在封装体3的连接面31 上，盖板20设置在连接胶层30远离封装体3的表面，其中，封装体3的连接面31为封装体3远离基板1的表面。生产时可以先在连接面31上涂设连接胶，然后再将盖板20压合在连接胶上。
如图1和图2所示，在本实施例中，指纹识别芯片2的感应面21具有位于中间的感应区211和围绕在感应区211四周的连接区212。其中，感应区211用于识别用户的指纹，连接区212用于与基板1上的线路电性连接。具体的，在本实施例中，连接区212设有第一电极引脚24，基板1包括有电路板11，电路板11的线路上具有第二电极引脚111，第一电极引脚24和第二电极引脚111通过导电线4电性连接在一起。另外，在本实施例中，第二电极引脚111是设置在电路板11用于与指纹识别芯片2相接的表面上。
在本实施例中，电路板11为FPC板，如图1所示，此时基板1还具有与FPC 板相接的补强板12，其中，指纹识别芯片2设置在FPC板上，补强板12设置在FPC板远离指纹识别芯片2的表面。当然，在其他实施例中，基板1可以直接为 PCB板。
在本实施例中，封装体3由环氧树脂胶固化形成，生产时环氧树脂胶可以包覆导电线4。固化后导电线4位于封装体3内部，从而可以得到封装体3的保护，避免受到外力损坏或变形。
如图1所示，连接面31上设有容胶槽32，这样在压合过程中，连接胶受挤压流动时会溢流至容胶槽32内，从而可以有效避免连接胶溢流出连接面31，进而避免对使用了该指纹识别模组100的电子设备的其他元器件的安装或功能产生干涉。另外，在本实施例中，盖板20在连接面31上的投影覆盖容胶槽32，这样组装后可以通过盖板20对容胶槽32进行遮挡，使得整个指纹识别模组100 更加美观。
如图1所示，在本实施例中，容胶槽32在感应面21上的投影位于感应区 211的外侧，也即容胶槽32在感应面21的投影不与感应区211重叠，这样可以降低容胶槽32的设置对指纹识别模组100性能的影响。另外，在本实施例中，将容胶槽32与连接面31的边缘之间的间距设置在0.1mm-0.3mm之间，比如将该间距设置为0.2mm，这样可以进一步降低容胶槽32的设置对指纹识别模组100 性能的影响。
另外，在本实施例中，容胶槽32为环形槽，这样连接胶受挤压向四周流动时均可以溢流到容胶槽32内，从而可以提高容胶槽32对连接胶的收容效果，更利于避免连接胶溢出连接面31。
本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的指纹识别模组100，其中，该电子设备可以是手机、平板电脑等终端产品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种指纹识别芯片封装模块，其特征在于，包括：
基板；
指纹识别芯片，设置在所述基板上；
封装体，设置在所述基板上，并覆盖在所述指纹识别芯片的外侧，其中，所述封装体远离所述基板的表面设有容胶槽。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述指纹识别芯片远离所述基板的表面具有感应区和围绕在所述感应区四周的连接区；
所述容胶槽在所述指纹识别芯片远离所述基板的表面上的投影位于所述感应区的外侧。
3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述容胶槽为环形槽。
4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述容胶槽与所述封装体远离所述基板的表面的边缘之间的间距为0.1mm-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述封装体由环氧树脂胶固化形成。
6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述基板包括电路板，所述指纹识别芯片设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接。
7.根据权利要求6所述的指纹识别芯片封装模块，其特征在于，所述指纹识别芯片远离所述电路板的表面设有第一电极引脚；所述电路板与所述指纹识别芯片相接的表面设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚通过导电线电性连接，所述封装体包覆所述导电线。
8.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：
指纹识别芯片封装模块，所述指纹识别芯片封装模块如权利要求1-7任意一项所述；
连接胶层，设置在所述封装体的第二表面；
盖板，设置在所述连接胶层远离所述封装体的表面。
9.根据权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于，所述盖板在所述封装体远离所述基板的表面上的投影覆盖所述容胶槽；及/或
所述盖板为陶瓷盖板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7-9任意一项所述的指纹识别模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922115177.7U CN211236920U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922115177.7U CN211236920U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211236920U true CN211236920U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71915996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922115177.7U Active CN211236920U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211236920U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112733790A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-04-30 | 厦门天马微电子有限公司 | 指纹识别模组、显示面板及其驱动方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201922115177.7U patent/CN211236920U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112733790A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-04-30 | 厦门天马微电子有限公司 | 指纹识别模组、显示面板及其驱动方法、显示装置 |
| CN112733790B (zh) * | 2021-01-21 | 2022-11-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 指纹识别模组、显示面板及其驱动方法、显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4990759A (en) | Chip card structure | |
| CN110320972B (zh) | 一种指纹识别模组及一种电子设备 | |
| US10061962B2 (en) | Fingerprint identification module and manufacturing method thereof | |
| US9760754B2 (en) | Printed circuit board assembly forming enhanced fingerprint module | |
| EP3293952B1 (en) | Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same | |
| CN106127195A (zh) | 指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端 | |
| CN111613614B (zh) | ***级封装结构和电子设备 | |
| US20170243045A1 (en) | Fingerprint identification module and manufacturing method thereof | |
| CN211236920U (zh) | 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备 | |
| CN105989364B (zh) | 感测装置的制造方法 | |
| CN105789065A (zh) | 一种芯片封装结构、终端设备及方法 | |
| CN111344718A (zh) | 具有期望的部件轮廓的指纹传感器封装以及用于制造该指纹传感器封装的方法 | |
| US10025969B2 (en) | Fingerprint identification module and manufacturing method thereof | |
| CN107437046B (zh) | 指纹传感器封装结构及其制作方法 | |
| WO2013132815A1 (ja) | 電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| KR101045608B1 (ko) | 인터페이스 접점을 가진 카드 및 그 제조방법 | |
| CN109117695A (zh) | 指纹模组及设有该指纹模组的电子设备 | |
| KR20080051445A (ko) | 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈 | |
| CN108987369B (zh) | 一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备 | |
| CN107341450B (zh) | 指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法 | |
| KR20170098476A (ko) | 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법 | |
| CN109300862B (zh) | 指纹感测芯片封装结构 | |
| CN207938006U (zh) | 用于智能手机的超薄指纹识别器件 | |
| CN214672572U (zh) | 一种弧面电容指纹封装结构、模组及电子设备 | |
| KR20150055671A (ko) | 이미지 센서 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 330096 No.699 Tianxiang North Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: Jiangxi OMS Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 330000 east of Xueyuan 6th Road, south of Tianxiang Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee before: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address after: 330000 east of Xueyuan 6th Road, south of Tianxiang Avenue, Nanchang hi tech Industrial Development Zone, Nanchang City, Jiangxi Province Patentee after: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 330029 No. 1189 Jingdong Avenue, Nanchang high tech Zone, Jiangxi Patentee before: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |