JP5833271B1

JP5833271B1 - Ｉｃタグ収容体及びこれを備えたｉｃタグ付きゴム製品

Info

Publication number: JP5833271B1
Application number: JP2015167287A
Authority: JP
Inventors: 俊治島井; 清原　好晴; 好晴清原
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 2015-08-26
Filing date: 2015-08-26
Publication date: 2015-12-16
Anticipated expiration: 2035-08-26
Also published as: CN107924479A; WO2017033344A1; KR20180044296A; EP3343452B1; EP3343452A1; JP2017045286A; US10572792B2; US20190197382A1; KR102453032B1; EP3343452A4; CN107924479B

Abstract

【課題】補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってもアンテナの断線等のＩＣタグの損傷を防止することができるＩＣタグ収容体、及びこれを備えたＩＣタグ付きゴム製品を提供する。【解決手段】本発明は、被取付部材に取り付けられるＩＣタグ収容体であって、ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナを備えたＩＣタグと、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、少なくとも前記アンテナ及び前記補強部材を覆う、少なくとも１つのシート状のカバー部材と、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、当該ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を覆い、前記被取付部材に取付可能な、被覆部材と、を備え、前記カバー部材は、前記ＩＣタグの少なくとも一部に沿ってスライド可能に構成され、前記補強部材の周囲において、前記カバー部材は前記ＩＣタグに接着されていない。【選択図】図６

Description

本発明は、ＩＣタグ収容体及びこれを備えたＩＣタグ付きゴム製品に関する。

近年、ＩＣタグの１種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。このインレットを屈曲させると、アンテナパターンの曲がり易さに対してＩＣチップが曲がり難いため、曲げ応力がＩＣチップにかかることがあり、これによって、ＩＣチップが割れたり、ＩＣチップがアンテナパターンから剥がれることが問題となっている。

そこで、特許文献１には、ＩＣチップへの曲げ応力を低減するためにＩＣチップより大きな硬質の補強部材をＩＣチップ上に配置したＩＣタグが提案されている。

国際公開第２００９／０１１０４１号公報

ところで、上記のようなＩＣタグは、種々の用途に用いられ、ＩＣタグを被覆部材で覆った後、これを製品に固定するなど、種々の製品に取付けられて使用されることがある。そして、ＩＣタグを製品に固定する際には、圧力を付与した上で、ＩＣタグを固定することがある。この場合、特許文献１のようなＩＣタグでは、屈曲によるＩＣチップの割れや剥がれの問題は解決されるが、アンテナが曲がった際に補強部材の縁部に応力が集中し、アンテナが断線してしまうおそれがある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってもアンテナの断線等のＩＣタグの損傷を防止することができるＩＣタグ収容体、及びこれを備えたＩＣタグ付きゴム製品を提供することを目的とする。

本発明は、被取付部材に取り付けられるＩＣタグ収容体であって、ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナを備えたＩＣタグと、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、少なくとも前記アンテナ及び前記補強部材を覆う、少なくとも１つのシート状のカバー部材と、前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、当該ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を覆い、前記被取付部材に取付可能な、被覆部材と、を備え、前記カバー部材は、前記ＩＣタグの少なくとも一部に沿ってスライド可能に構成され、前記補強部材の周囲において、前記カバー部材は前記ＩＣタグに接着されていない。

上記ＩＣタグ収容体においては、２つの前記補強部材と、２つの前記カバー部材とを備え、前記ＩＣチップの両面が、前記各補強部材でそれぞれ覆われ、前記各補強部材が、前記各カバー部材で、それぞれ覆われるように構成できる。

上記各ＩＣタグ収容体において、前記カバー部材は、樹脂材料で形成することができる。

上記各ＩＣタグ収容体において、前記被覆部材は、前記ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を収容する袋状に形成することができる。

上記各ＩＣタグ収容体において、前記被覆部材は、ゴムが含浸された布によって形成することができる。

上記各ＩＣタグ収容体において、前記ゴムを未加硫とすることができる。

本発明に係るＩＣタグ付きゴム製品は、上述したいずれかのＩＣタグ収容体と、少なくとも一部がゴム材料で形成され、前記ＩＣタグ収容体の前記被覆部材と接着される被取付部材と、を備えている。

上記ＩＣタグ付きゴム製品においては、前記ＩＣタグ収容体の被覆部材をシート状に形成し、前記ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を、前記被覆部材と前記被取付部材との間に配置し、前記被覆部材の周縁を前記被取付部材のゴム材料に接着したものとすることができる。

本発明によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によっても、アンテナの断線等のＩＣタグの損傷を防止することができる。

本発明に係るＩＣタグ収容体の一実施形態を示す断面図である。図１のＩＣタグの概略構成を示す平面図である。図１のＩＣタグの他の例を示す平面図である。図１のＩＣタグに保護シートを施しした例を示す断面図である。図１のＩＣタグに補強部材を取り付けた状態を示す断面図（ａ）及び平面図（ｂ）である。図１のＩＣタグ収容体をゴム製品に取付ける態様を示す断面図である。図１のＩＣタグ収容体をゴム製品に取付ける態様を示す断面図である。図１のＩＣタグ収容体をゴム製品に取付ける態様を示す断面図である。ＩＣタグの損傷の発生を説明するための断面図である。ＩＣタグ収容体をゴム製品に取付ける他の態様を示す断面図である。本発明の実施例１の作製を説明する断面図である。

以下、本発明に係るＩＣタグ収容体の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグ収容体の断面図である。同図に示すように、本実施形態に係るＩＣタグ収容体１０は、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２を有するＩＣタグ１、このＩＣタグ１のＩＣチップ１１を覆うように取り付けられた一対の補強部材２１，２２、ＩＣタグ１及び一対の補強部材２１，２２を覆うように配置されたシート状のカバー部材３１，３２、及びこれらＩＣタグ１、補強部材２１，２２、及びカバー部材３１，３２を収容する被覆部材４、を備えている。そして、このように構成されたＩＣタグ収容体１０は、後述するように、ゴム製品５に固定される。以下、ＩＣタグ収容体１０の各部材について説明した後、ゴム製品５への取付について説明する。なお、以下の説明は、各図の方向を基準として、上、下との文言を用いているが、これは説明の便宜のためであり、本発明における各部材の方向を限定するものではない。

＜１．ＩＣタグ＞
図２は、ＩＣタグ１の概略構成を示す平面図である。同図に示すように、本実施形態に係るＩＣタグ１は、メモリ機能を有する公知のＩＣチップ１１と、導体で形成されたアンテナ１２とを備え、ＩＣチップ１１とアンテナ１２とは電気的に接続されている。アンテナ１２は、公知のアンテナを用いることができるが、例えば、ダイポールアンテナで構成することができる。このとき、必要に応じて、ＩＣチップ１１とダイポールアンテナ１２との間でインピーダンス整合をとるインピーダンス整合部を設けることができる。アンテナ１２として、このようなダイポールアンテナを採用すると、ＩＣタグ１は、一方向に延びる長尺状に形成することができる。

また、本実施形態に係るＩＣタグ１は、ＩＣチップ１１およびアンテナ１２のみで構成するほか、いわゆるインレットと称されるシート状の基材に貼り付けた形態にすることができる。すなわち、図３に示すように、シート状の基材１３の一方の面にエッチングやスクリーン印刷などアンテナ１２を形成した後、ＩＣチップ１１をボンディングなどによりアンテナ１２上に取り付けたものとすることができる。なお、インレットとして、例えば、一対のシート状の基材１３の間に、ＩＣチップ１１およびアンテナ１２を挟持した形態とすることもできる。

また、こうして形成されたＩＣタグ１の両面に、ＩＣタグ１を保護するための保護シートを取付けることもできる。例えば、図４（ａ）に示すように、保護シート７１を、インレット１においてアンテナ１２やＩＣチップ１１が露出している面に粘着剤などで貼り付けることもできるし、図４（ｂ）に示すように、インレット１を、粘着剤を介して一対の保護シート７１，７２で挟むこともできる。なお、保護シート７１，７２は、種々の材料で形成することができるが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどからなるシート状材料で形成することができる。また、基材が設けられていないＩＣタグ１に対して、保護シートを設けることもできる。

以上のようなＩＣタグ１は、例えば、ＵＨＦ帯の電波によってＩＣチップ１１に格納された情報を送受信する。なお、ＩＣタグ１の大きさは、後述するゴム製品などの用途に応じて適宜設定することができ、特には限定されない。

＜２．補強部材＞
次に、補強部材２１，２２について説明する。図５に示すように、ＩＣタグ１の上面及び下面には、ＩＣチップ１１を覆うように、シート状の補強部材２１，２２が接着剤などによってそれぞれ固定されている。各補強部材２１，２２は、ＩＣチップ１１を保護するためのものであり、ＩＣチップ１１よりも大きい面積を有する矩形状に形成されている。また、各補強部材２１，２２は、例えば、ＩＣタグ１のアンテナ１２が折り曲げられても、ＩＣチップ１１が折れ曲がらないような硬質の材料、または厚みが大きい材料で形成される。そのような材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やＰＥより硬質の樹脂で形成される硬質シートなどが挙げられる。ポリエチレンより硬質の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）などが挙げられる。また、厚みは、例えば、１００〜１０００μｍとすることができる。なお、補強部材２１，２２は、ＩＣチップ１１よりも大きい面積を有していればよいため、矩形状以外の形状であってもよい。

なお、図５の例において、補強部材２１，２２は、ＩＣタグ１の両面に配置されているが、片面だけ、特にＩＣチップ１１が露出している側にのみ配置してもよい。また、ＩＣタグ１の構成によって、補強部材の配置は適宜変更されるが、上述した保護シートが設けられている場合には、保護シート上に配置することができる。また、保護シートが設けられていない場合には、ＩＣチップ１１上に直接配置してもよい。また、インレットの基材上に配置することもできる。

＜３．カバー部材＞
次に、カバー部材３１，３２について説明する。図１に示すように、カバー部材３１，３２は、上記のように形成された補強部材２１，２２付きのＩＣタグ１を覆うためのシート状の部材であり、ＩＣタグ１とほぼ同じ矩形状に形成されている。カバー部材３１，３２は、外力からＩＣタグ１を保護するためのものであり、少なくとも一部がＩＣタグ１上をスライドするように配置することができる。これにより、例えば、曲げ等の外力が作用したときに、カバー部材３１，３２がＩＣタグ１上をスライドするため、ＩＣタグ１に作用する力を分散することができる。そのため、カバー部材３１，３２は、ＩＣタグ１あるいは補強部材２１，２２に対して、接着せず、単に載置するだけでもよい。但し、製造時の位置決めのために、一部だけ、接着剤により、カバー部材３１，３２とＩＣタグ１または補強部材２１，２２に接着することができる。但し、後述するように、外力が作用したときに補強部材２１，２２による負荷からＩＣタグ１を保護するため、少なくとも補強部材２１，２２の周囲では、カバー部材３１，３２とＩＣタグ１とが接着しないようにする必要がある。その範囲は、特には限定されないが、例えば、補強部材２１，２２の外周縁から０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．４ｍｍ以上、カバー部材３１，３２と接着しない範囲が設けられていることが好ましい。

なお、上記の例では、カバー部材３１，３２をＩＣタグ１の上面側及び下面側の両側に配置しているが、少なくとも補強部材２１，２２が配置されている側に配置されていればよい。したがって、補強部材が１つの場合には、カバー部材も１つにすることもできる。また、カバー部材３１，３２の大きさ、形状は特には限定されず、少なくとも補強部材２１，２２を覆うような大きさ、形状であればよい。また、カバー部材３１，３２を構成する材料は、特には限定されず、上述した基材１３，１４や補強部材２１，２２と同様の樹脂材料のほか、紙などで形成することができる。

＜４．被覆部材＞
続いて、被覆部材４について説明する。図１に示すように、被覆部材４は、上述したＩＣタグ１、補強部材２１，２２、及びカバー部材３１，３２を収容するためのものであり、内部空間を有するように形成されている。そのため、被覆部材４は、例えば、一対のシート状の被覆材４１，４２の周縁同士を固定した袋状の部材とすることができる。このとき、被覆材４１，４２の周縁４１１．４１２同士は、種々の方法で固定できるが、例えば、接着剤、または高周波ウエルダー、ヒートシールなどによる溶着によって、固定することができる。

被覆部材４は、織布、樹脂材料など、種々の材料で形成することができるが、例えば、布にゴムを含浸させた布により形成することができる。被覆部材４として布を用いることによって、後述するように、ゴム製品５と一体化させる際に織目や編目など糸と糸との隙間から空気が抜けるため、気泡が発生しない。さらに、布は一体化させる際に加熱および加圧しても、例えばゴムシートのように軟化せず流れることがない。そのため、形状（厚み）がほとんど変化せず、一体化させる際の温度や圧力の条件が異なっても寸法のバラツキなどが生じにくく、設計通りの加工がしやすくなる。また、伸縮性を有さない布を用いると、ＩＣタグ収容体１０の耐折れ曲がり性や、後述するゴム製品との成形時に、加工性が乏しくなるため、伸縮性を有する布であることが好ましい。

伸縮性を有する布は、織布であっても編布であってもよい。織布の場合、経糸および緯糸の少なくとも一方が、伸縮性を有する糸で構成されていればよい。このような伸縮性を有する糸としては、例えば、熱収縮させた糸（例えばウーリー糸など）、スパンデックス、撚り糸などが挙げられる。編物の場合は、編み方で伸縮性を付与することができるため、編物を構成する糸は特に限定されず、上記のような伸縮性を有する糸を用いてもよい。

布の厚みは特に限定されず、例えば原反の目付が好ましくは８０〜５００ｇ／ｍ²程度の布が用いられる。例えば、帆布のような厚手の布を用いることによって、耐折れ曲がり性などの耐久性をより向上させることができる。

このような布に含浸させるゴム（すなわち、被覆材２に含まれるゴム）は特に限定されず、例えば、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、水素化ニトリルゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、ミラブルウレタン、アクリルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、カルボキシル化ニトリルゴムなどが挙げられる。これらのゴムは、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。被覆部材４に含まれるゴムは未加硫のゴムが好ましい。

被覆部材４に含まれるゴムの量は、後述のゴム製品５と接着可能な量であれば特に限定されない。布の種類や厚みによって異なるものの、ゴムは、布１ｍ²あたり５０〜３００ｇ程度の割合で含浸させるのが好ましい。また、被覆部材４を一対の被覆材４１，４２で形成する場合には、各被覆材４１，４２は、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

＜５．ゴム製品への取付＞
上述したＩＣタグ収容体１０と一体化させるゴム製品（被取付部材）５としては、例えば、マットやベルトなどのシート状製品や、タイヤ、タイミングベルト、免震材、ジョイント、チューブ、ホースなど、少なくとも一部がゴム材料で形成されたものが挙げられる。ゴムとしては、例えば上述のゴムが挙げられ、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

ゴム製品５を形成するゴムは未加硫のゴムが好ましい。ゴム製品５を形成するゴムは、被覆部材４に含まれるゴムと同種のゴムが好ましく、いずれのゴムも未加硫のゴムであることがより好ましい。同種のゴムを用いることによって、ゴム製品５とＩＣタグ１と被覆部材４とをより容易に接着させやすく、いずれも未加硫のゴムの場合には一体成型する際に加硫され、被覆部材４に含まれるゴムとゴム製品５とを、より高い接着力で接着することができる。その結果、ＩＣタグ１に水が伝わりにくく、耐水性に優れたＩＣタグ付ゴム製品が得られる。

ゴムには、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えば、加工助剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、老化防止剤などの各種添加剤が添加されていてもよい。

次に、ＩＣタグ１をゴム製品５に取付ける方法について説明する。まず、図１に示すＩＣタグ収容体１０を準備し、これをゴム製品５の表面に配置する。次に、図６に示すように、所定の加熱加圧条件下で一体成型処理（例えば、プレス成形）して、ゴム製品５と被覆部材４に含まれるゴムとを接着させる。例えば、ゴム製品５または被覆部材４に含まれるゴムが未加硫であれば、この成型処理の際に加硫され、高い接着力で接着される。なお、ゴム製品５が加硫済みの製品であっても、高い接着力で接着される。これは、被覆部材４が布で構成されているため多数の微細な凹凸が存在し、接着時に高いアンカー効果が発揮されるためである。また、プレス成形により、カバー部材３１，３２は、ＩＣタグ１及び補強部材２１，２２に沿って変形する。このとき、カバー部材３１，３２は、少なくとも補強部材２１，２２の周囲ではＩＣタグ１接着されていないため、補強部材２１，２２の周囲には、カバー部材３１，３２とＩＣタグ１との間に隙間Ｓが形成される。このようにして、ゴム製品５、ＩＣタグ収容体１０が一体化される。

加熱加圧条件は、特には限定されず、例えば１５０〜２２０℃程度で加熱され、好ましくは通常の加硫に必要な温度で加熱される。処理時間は、好ましくは３〜３０分程度である。さらに、処理の際、好ましくは０．２〜５ＭＰａ程度の圧力で加圧される。高い接着が必要な場合は、０．５ＭＰａ以上の圧力で加圧するのが好ましい。また、加硫ゴムに対して接着させる場合も、高圧条件下で処理するのが好ましく、０．５ＭＰａ以上の圧力で加圧するのが好ましい。

上記の例では、ＩＣタグ収容体１０を直接ゴム製品に取付けているが、例えば、次のようにすることもできる。まず、図７に示すように、ＩＣタグ収容体１０をゴム製シート８上に配置し、その後、上記と同様の一体成形処理を行う。このゴム製シート８は、上述したゴム製品の材料と同じである。こうして、一体的に形成されたＩＣタグ収容体１０とゴム製シート８をゴム製品５に取付ける。このとき、ゴム製シート８を接着剤によりゴム製品５に固定することができる。

あるいは、図８に示すように、ゴム製品５に凹部５１を形成して、この凹部５１にＩＣタグ収容体１０を配置した後、上記一体成形処理を行うこともできる。なお、図７及び図８は、一体成形前の状態を示している。

＜６．特徴＞
本実施形態に係るＩＣタグ収容体１０は、カバー部材３１，３２が補強部材２１，２２を覆っているが、少なくとも補強部材２１，２２の周囲では、カバー部材３１，３２とＩＣタグ１とが接着されていない。そのため、例えば、図６に示すように、ゴム製品５との一体成形処理において、加圧されたとき、補強部材２１，２２の周囲において、カバー部材３１，３２とＩＣタグ１との間に隙間Ｓ（空気層）を形成することができる。これにより、次の効果を得ることができる。

例えば、カバー部材３１，３２が補強部材２１，２２の周囲で、ＩＣタグ１と接着されている場合には、図９（ａ）に示すように、補強部材２１，２２の周囲においてカバー部材３１，３２とＩＣタグとが密着している（図９の矢印部分）。そのため、ＩＣタグ収容体１０に力Ｆが作用して屈曲すると、補強部材２１，２２の外縁部Ｘにおいて、ＩＣタグ１が屈曲し、アンテナ１２が断線するなどの損傷するおそれがある。

これに対して、本実施形態に係るＩＣタグ収容体は、図９（ｂ）に示すように、補強部材２１，２２の外縁部に隙間Ｓ、つまり空気層が形成されるため、力Ｆによって屈曲しても、空気層によって、補強部材２１，２２の外縁部に応力が集中するのが緩和される。その結果、アンテナの断線を防止することができる。特に、硬質のカバー部材３１，３２を用いると、成形時に、補強部材２１，２２の形状に沿って変形しがたいため、空気層Ｓが生じやすくなる。よって、アンテナの断線を確実に防止することができる。また、この空気層により、一体成形時の圧力の集中も緩和することができるため、成形時のアンテナの断線も防止することができる。

＜７．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。

＜７−１＞
上記実施形態では、ＩＣタグ収容体１０をゴム製品５に取付けているが、これに限定されるものではない。すなわち、ゴム製品以外の製品に、接着剤、両面テープ、溶着、縫い付けなどの種々の方法によって取付けることもでき、特に、取付時、または使用時に加圧される可能性のある製品であれば、上述した効果を得ることができ、特に有利である。

＜７−２＞
上記実施形態では、保護シート７１，７２を用いているが、保護シートは必須ではなく、ＩＣタグ１をカバー部材３１，３２で直接覆うこともできる。

＜７−３＞
上記実施形態では、一体成形前に平坦なカバー部材３１，３２を準備し、成形によってカバー部材３１，３２をＩＣタグ１や補強部材２１，２２に沿わせるように変形しているが、補強部材２１，２２の周囲に空気層Ｓが形成される限りにおいては、成形前にＩＣタグ１や補強部材２１，２２に沿うような形状にしていてもよい。

＜７−４＞
上記実施形態では、被覆部材４を袋状に形成しているが、シート状に形成することもできる。この場合、被覆部材４は、ＩＣタグ１、補強部材２、及びカバー部材３の片面のみを覆うことになり、これによって本発明に係るＩＣタグ収容体を構成する。そして、これをゴム製品５に取付ける場合には、図１０に示すように、ゴム製品５上に、ＩＣタグ収容体１０、つまりＩＣタグ１、補強部材２、及びカバー部材３を配置し、これを覆うように被覆部材４を配置する。そして、被覆部材４の周縁部４５を上述した一体成形処理によりゴム製品５に固定する（図１０の点線の状態）。このような態様でも、本発明に係るＩＣタグ収容体、及びＩＣタグ付きゴム製品を構成することができる。

＜７−５＞
ＩＣタグ１は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよく、補強部材で保護されるようなＩＣチップが備わっていればよい。また、ＩＣタグの形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。

以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜１．実施例及び比較例の準備＞
以下のように、実施例１〜４及び比較例に係るＩＣタグ付きゴム製品を準備した。
（実施例１）
実施例１は、以下の部材で構成されている。
・ＩＣタグ：ＡＬＩＥＮＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製ＡＬＮ−９６４０−ＦＲＡ
・第１及び第２の保護シート：ＰＥＴ基材の厚さ０．０７５ｍｍ、粘着剤の厚さ０．０３５ｍｍの一対のＰＥＴテープ（ＤＩＣ（株）製、ＰＦ―０７５Ｈ）。ＡＬＮ−９６４０−ＦＲＡの基材と同じ大きさである。
・第１及び第２の補強部材：寸法７ｍｍ＊６ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＰＥＴフィルム（三井化学（株）製、ベルクリアＧＡＧ）
・第１及び第２のカバー部材：ＩＣタグの基材と同じ大きさで、厚さが０．０５ｍｍの紙（サンエー化研製）。但し、ＩＣタグを向く面には、シリコンコートが塗布されている
・被覆部材（第１及び第２の被覆材）：一対の厚みが１ｍｍのシート状の被覆材（ＮＢＲを含浸させたナイロン６６の織物、２／２綾織）により構成した。
・ゴム製品：厚みが３ｍｍのＮＢＲ製シート、

上記の部材を用い、次のように実施例１を作製した。まず、ＩＣタグを粘着剤を介して、一対の保護シートで挟み、さらに各保護シート上に、補強部材をそれぞれ接着剤により固定した。補強部材は、ＩＣタグのＩＣチップを覆うように配置した。こうして、補強部材付きのＩＣタグを作製した。次に、図１１に示すように、第１の被覆材、第１のカバー部材、補強部材付きＩＣタグ、第２のカバー部材、第２の被覆材をこの順で積層した。すなわち、各カバー部材とＩＣタグとは接着していない。続いて、第１の被覆材と第２の被覆材の周縁同士を高周波ウエルダーによって溶着し、ＩＣタグ収容体を得た。これに続いて、ＩＣタグ収容体とゴム製品とを一体成型処理に供し、図７に示すようなＩＣタグ付ゴム製品を作製した。処理は２００℃、０．３ＭＰａの加熱加圧条件下で、６分間行った。

（実施例２）
保護シートとして、厚さ０．０７５ｍｍの紙を使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

（実施例３）
保護シートとして、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

（実施例４）
カバー部材として、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム（ニッパ株式会社製、ＰＥＴ１００Ｘ１−Ｖ４）を使用した。但し、ＩＣタグを向く面には、シリコンコートを施した。他は、実施例１と同じである。

（実施例５）
補強部材として、総厚み０．３ｍｍで基材のＰＥＴ厚みが０．２５ｍｍのＰＥＴ基材両面テープ（日栄化工製ＮｅｏＦｉｘ３００）を使用し、カバー部材として、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム（東レ製ルミラーＳ１０）を使用した。他は、実施例１と同じである。

（比較例）
実施例１の構成のうち、一対のカバー部材を使用せず、また、保護シートとして、厚さ０．０７５mmのＰＥＴフィルムを使用した。他の構成は、実施例１と同じである。

＜２．評価試験＞
実施例１〜５及び比較例で得られたＩＣタグ付ゴム製品を５個ずつ準備し、デマチャ屈曲試験機（ＦＴ−１５２４、（株）上島製作所製）を用いて、繰り返し屈曲を行った。その後、ＴａｇｆｏｒｍａｎｃｅＬｉｔｅ（出力：３．２８ＷＥＩＲＰ）を用いて、８００〜１０００Ｈｚの読取り距離を測定し、読取り距離が低下しないことを確認した。屈曲試験条件は下記の通りである。なお、「裏凸」はＩＣタグ付ゴム製品のゴム製品面側が、屈曲時に山折りとなり、「表凸」はＩＣタグ付ゴム製品の被覆材面側が、屈曲時に山折りとなるように、屈曲させていることを意味する。

試験温度：２３±２℃
往復運動：３００回／分
つかみ具間の距離：最大時（最大伸長）７８ｍｍ、最小時（最大屈曲）１８ｍｍ
運動距離：６０ｍｍ
屈曲回数：(1)裏凸１０００回→表凸１０００回、(2)裏凸２０００回→表凸２０００回、(3)裏凸１２０００回→表凸１２０００回

結果、以下の通りであり、表１には、試験数５個のうち、読取り距離が低下しない数を示している。

表２に示すとおり、屈曲試験後に、読取り距離に関する試験を行ったところ、屈曲回数が１０００回、２０００回の試験においては、実施例１〜５は、５個のサンプルのすべてで屈曲試験前の読み取り可能な距離とほぼ同じであった。一方、比較例は、すべてのサンプルで屈曲試験前の読み取り可能な距離よりも読取り距離が低下していた。したがって、実施例１〜５は、耐久性に優れていることが分かった。一方、比較例は、カバー部材を使用していないため、被覆材が直接補強部材及びＩＣタグを押圧したと考えられ、その結果、ＩＣタグに断線等の損傷が発生している。

また、屈曲回数をさらに増やし、１２０００回として試験を行ったところ、カバー部材を樹脂フィルムで形成した実施例４、５は、すべてのサンプルで読取り可能距離が低下しなかった。一方、カバー部材を紙で形成した実施例１〜３は、５個のうち、１個で読取り可能距離が低下したが、屈曲回数が１２０００回は、例えば、ゴム製品の使用において、通常は想定されないほどの非常に多い回数である。したがって、２０００回の屈曲試験において、読取り可能距離が低下しなかった実施例１〜３も十分に耐久性があるといえる。そして、１２０００回の屈曲試験でも性能が低下しなかった実施例４、５は、非常に高い耐久性を有していることが分かった。

１ＩＣタグ
１０ＩＣタグ収容体
１１ＩＣチップ
１２アンテナ
２１，２２補強部材
３１，３２カバー部材
４ゴム製品（被取付部材）

Claims

被取付部材に取り付けられるＩＣタグ収容体であって、
ＩＣチップ、及び当該ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナを備えたＩＣタグと、
前記ＩＣタグの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、
前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、少なくとも前記アンテナ及び前記補強部材を覆う、少なくとも１つのシート状のカバー部材と、
前記ＩＣタグの少なくとも一方の面側に配置され、当該ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を覆い、前記被取付部材に取付可能な、被覆部材と、
を備え、
前記カバー部材は、前記ＩＣタグの少なくとも一部に沿ってスライド可能に構成され、
前記補強部材の周囲において、前記カバー部材は前記ＩＣタグに接着されていない、ＩＣタグ収容体。
２つの前記補強部材と、２つの前記カバー部材とを備え、
前記ＩＣチップの両面が、前記各補強部材でそれぞれ覆われ、
前記各補強部材が、前記各カバー部材で、それぞれ覆われている、請求項１に記載のＩＣタグ収容体。
前記カバー部材は、樹脂材料で形成されている、請求項１または２に記載のＩＣタグ収容体。
前記被覆部材は、前記ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材を収容する袋状に形成されている、請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ収容体。
前記被覆部材は、ゴムが含浸された布によって形成されている、請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ収容体。
前記ゴムが未加硫である、請求項５に記載のＩＣタグ収容体。
請求項５または６に記載のＩＣタグ収容体と、
少なくとも一部がゴム材料で形成され、前記ＩＣタグ収容体の前記被覆部材と接着される被取付部材と、
を備えている、ＩＣタグ付きゴム製品。
前記ＩＣタグ収容体の被覆部材は、シート状に形成され、
前記ＩＣタグ、前記補強部材、及び前記カバー部材は、前記被覆部材と前記被取付部材との間に配置され、
前記被覆部材の周縁が前記被取付部材のゴム材料に接着されている、請求項７に記載のＩＣタグ付きゴム製品。