CN104039914A - 各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法 - Google Patents

各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子，光反射率高，而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂（1）在绝缘性粘接剂（2）中含有光反射性的导电性粒子（3）。光反射性的导电性粒子（3）在成为核的树脂粒子（30）的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层（31），进而，在光反射性金属层（31）的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。

Description

各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及各向异性导电粘接剂，特别涉及LED（发光二极管）等的半导体元件向布线基板的倒装芯片安装所使用的各向异性导电粘接剂的技术。
背景技术
近年来，使用LED的光功能元件得到注目。
作为这样的光功能元件，为了小型化等，进行将LED芯片直接安装于布线基板上的倒装芯片安装。
作为将LED芯片倒装芯片安装于布线基板上的方法，如图3（a）～（c）所示，一直以来，已知各种方法。
图3（a）是利用引线接合的安装方法。
图3（a）所示的发光装置101中，在使LED芯片103的第1及第2电极104、105为上侧（与布线基板102的相反侧）的状态下，利用晶片接合粘接剂110、111将LED芯片103固定于布线基板102上。
而且，利用接合引线106、108将布线基板102上的第1及第2图案电极107、109与LED芯片103的第1及第2电极104、105分别电连接。
图3（b）是利用导电性膏的安装方法。
图3（b）所示的发光装置121中，在将LED芯片103的第1及第2电极104、105朝向布线基板102侧的状态下，将这些第1及第2电极104、105和布线基板102的第1及第2图案电极124、125，利用例如铜膏等的导电性膏122、123来电连接，并且利用密封树脂126、127将LED芯片103粘接于布线基板102上。
图3（c）是利用各向异性导电粘接剂的安装方法。
图3（c）所示的发光装置131中，在将LED芯片103的第1及第2电极104、105朝向布线基板102侧的状态下，将这些第1及第2电极104、105和设在布线基板102的第1及第2图案电极124、125上的凸点132、133，利用各向异性导电粘接剂134中的导电性粒子135来电连接，并且利用各向异性导电粘接剂134中的绝缘性粘接剂树脂136将LED芯片103粘接于布线基板102上。
然而，上述的现有技术中存在各种课题。
首先，在利用引线接合的安装方法中，由金构成的接合引线106、108吸收例如波长为400～500nm的光，因此发光效率下降。
另外，该方法的情况下，使用炉子使晶片接合粘接剂110、111固化，因此固化时间长，难以提高生产效率。
另一方面，使用导电性膏122、123的安装方法中，仅凭导电性膏122、123的粘接力较弱，需要利用密封树脂126、127的补强，由于该密封树脂126、127，导致光向导电性膏122、123内漫射，或者在导电性膏122、123内光被吸收，因而发光效率下降。
另外，该方法的情况下，使用炉子使密封树脂126、127固化，因此固化时间长，难以提高生产效率。
另一方面，使用各向异性导电粘接剂134的安装方法中，各向异性导电粘接剂134中的导电性粒子135的颜色为茶色，因此绝缘性粘接剂树脂136的颜色也成为茶色，在各向异性导电粘接剂134内光被吸收，因而发光效率下降。
为了解决这样的问题，还提出了通过使用光的反射率高、电阻低的银（Ag）来形成导电层，从而提供抑制光的吸收，不使发光效率下降的各向异性导电粘接剂。
然而，银是化学不稳定的材料，因此存在易于氧化或硫化这一问题，另外，在热压接后，由于进行通电而发生迁移，由此存在引起布线部分的断线或粘接剂的劣化导致的粘接强度的下降这一问题。
为了解决这样的问题，例如如专利文献4所记载，还提出了反射率、耐蚀性、耐迁移性优异的Ag类薄膜合金。
如果将该Ag类薄膜合金覆盖于导电性粒子的表面，则耐蚀性、耐迁移性提高，但是若将该Ag类薄膜合金用于最外表层、例如将镍用于基底层，则存在由于镍的反射率比Ag低，所以导电性粒子整体的反射率下降这一问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－120375号公报
专利文献2：日本特开平5－152464号公报
专利文献3：日本特开2003－26763号公报
专利文献4：日本特开2008－266671号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是考虑这样的现有技术的课题而完成的，其目的在于，提供使用将银类金属作为导电层的导电性粒子，光反射率高而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。
用于解决课题的方案
为了达成上述目而完成的本发明，是绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子的各向异性导电粘接剂，所述光反射性的导电性粒子是在成为核的树脂粒子的表面形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层而成。
在本发明中，在所述光反射性金属层由从镍、金、银构成的组中选择的1种或2种以上的金属构成的情况下也是有效的。
另外，本发明是制造上述的任一个各向异性导电粘接剂的方法，是具有利用镀敷法来形成所述光反射性金属层的工序的各向异性导电粘接剂的制造方法。
进而，本发明具备：具有成对的连接电极的布线基板；以及具有与所述布线基板的成对的连接电极分别对应的连接电极的发光元件，是通过上述的任一个各向异性导电粘接剂，所述发光元件被粘接在所述布线基板上，并且，该发光元件的连接电极经由该各向异性导电粘接剂的导电性粒子，对于该布线基板的对应的连接电极分别电连接的发光装置。
进而另外，本发明是具有如下工序的发光元件的制造方法：准备具有成对的连接电极的布线基板和具有与所述布线基板的连接电极分别对应的连接电极的发光元件，在将所述布线基板的连接电极与所述发光元件的连接电极配置为对置的方向的状态下，在该发光元件与该发光元件之间配置上述的任一个各向异性导电粘接剂，将所述发光元件对于所述布线基板进行热压接。
本发明的情况下，各向异性导电粘接剂的导电性粒子，在成为核的树脂粒子的表面形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在光反射性金属层的表面形成由与光反射性金属层同样地反射率大的银合金构成的覆盖层，从而能够将由各向异性导电粘接剂造成的光的吸收抑制在最小限度。
其结果是，如果使用本发明的各向异性导电粘接剂将发光元件安装在布线基板上，则能够提供不使发光元件的发光效率下降，能效率良好地取出光的发光装置。
另外，本发明的各向异性导电粘接剂，在光反射性金属层的表面形成由不易引起迁移的银合金构成的覆盖层，从而能够提高耐迁移性。
另一方面，依据本发明的方法，通过各向异性导电粘接剂的配置和热压接工序这样的简单且迅速的工序，能够制造达到上述的显著效果的发光装置，因此能够使生产效率大幅地提高。
发明效果
依据本发明，能够提供使用将银类金属作为导电层的导电性粒子，光反射率高而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。
附图说明
图1
（a）：是示意性示出本发明所涉及的各向异性导电粘接剂的结构的截面图；
（b）：是示出本发明所使用的导电性粒子的结构的放大截面图；
（c）：是示出本发明所涉及的发光装置的实施方式的结构的截面图。
图2
（a）～（c）：是示出本发明的发光装置的制造工序的实施方式的图。
图3
（a）：是示出利用引线接合的安装方法的图；
（b）：是示出利用导电性膏的安装方法的图；
（c）：是示出利用各向异性导电粘接剂的安装方法的图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的优选实施方式。
此外，本发明能够特别优选应用膏状的各向异性导电性粘接剂。
图1（a）是示意性示出本发明所涉及的各向异性导电粘接剂的结构的截面图，图1（b）是示出本发明所使用的导电性粒子的结构的放大截面图，图1（c）是示出本发明所涉及的发光装置的实施方式的结构的截面图。
如图1（a）所示，本发明的各向异性导电粘接剂1是在绝缘性粘接剂树脂2中，以分散的状态含有多个导电性粒子3而成的。
本发明的情况下，作为绝缘性粘接剂树脂2，虽未特别限定，但出于透明性、粘接性、耐热性、机械强度、电绝缘性优异的观点，能够优选使用包含环氧类树脂及其固化剂的组合物。
环氧类树脂具体而言是脂环式环氧化合物或杂环式环氧化合物或氢化环氧化合物等。作为脂环式环氧化合物，优选举出分子内具有2个以上的环氧基的脂环式环氧化合物。这些可以是液态，也可以是固态。具体而言，环氧丙基六氢双酚A、3,4－环氧环乙烯基甲基－3',4'－环氧环乙烯羧酸酯等。其中，出于能够确保适于在固化物安装LED元件等的光透射性，快速固化性也优异的点，能够优选使用环氧丙基六氢双酚A、3,4－环氧环乙烯基甲基－3',4'－环氧环乙烯羧酸酯。
作为杂环类环氧化合物，能够举出具有三嗪环的环氧化合物，特别优选能够举出1,3,5－三（2,3－环氧丙基）－1,3,5－三嗪－2,4,6－（1H,3H,5H）－三酮。
作为氢化环氧化合物，能够使用前述的脂环式环氧化合物或杂环式环氧化合物的氢化物，或其他公知的氢化环氧树脂。
另外，除了这些环氧化合物之外，只要不损害本发明的效果，也可以并用其他环氧树脂。能够举出例如，使双酚A、双酚F、双酚S、四甲基双酚A、二芳基双酚A、对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、甲酚、四溴双酚A，三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯二酚、双酚六氟丙酮、四甲基双酚A、四甲基双酚F、三（羟苯基）甲烷、联二甲苯酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等的多元酚与表氯醇反应而得到的环氧丙基醚1甘油；使新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等的脂肪族多元醇与表氯醇反应而得到的聚环氧丙基醚l对羟基苯甲酸；使β－羟基萘甲酸之类的羟基羧酸与表氯醇反应而得到的环氧丙基醚酯1邻苯二甲酸；从甲基邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、偏苯三酸、聚合脂肪酸之类的聚羧酸得到的聚环氧丙酯1氨基苯酚；从氨基烷基苯酚得到的环氧丙基氨基环氧丙基醚1氨基苯甲酸所得到的环氧丙基氨基环氧丙酯1苯胺；从甲苯胺、三溴苯胺、二甲苯二胺、二氨基环己烷、双氨基甲基环己烷、4、4'－二氨基二苯甲烷、4、4'－二氨基二苯基砜等得到的环氧丙胺1环氧化聚烯烃等的公知的环氧树脂类。
另外，作为固化剂，能够举出酸酐、咪唑化合物、氰等。其中，能够优选使用难以使固化剂变色的酸酐，特别是脂环式酸酐类固化剂。具体而言，能够优选举出甲基六氢邻苯二甲酸酐等。
此外，在使用脂环式的环氧化合物和脂环式酸酐类固化剂的情况下，关于各自的使用量，若脂环式酸酐形固化剂过少则未固化环氧化合物变多，若过多则因剩余的固化剂的影响而存在促进被附着体材料的腐蚀的倾向，因此能够对于脂环式环氧化合物100质量份，优选以80～120质量份，更优选以95～105质量份的比例来使用。
本发明的导电性粒子3具有成为核的树脂粒子30，在该树脂粒子30的表面形成光反射性金属层31，进而，在光反射性金属层31的表面形成由银合金构成的覆盖层32而构成。
本发明的情况下，树脂粒子30并未特别限定，但出于得到高导通可靠性的观点，能够适宜地使用例如由交联聚苯乙烯类、苯并鸟粪胺类、尼龙类、PMMA（聚甲基丙烯酸酯）类等构成的树脂粒子。
树脂粒子30的大小并未特别限定，但出于得到高导通可靠性的观点，能够适宜地使用平均粒径为3μm～5μm的粒子。
在树脂粒子30的表面形成的光反射性金属层31，由蓝色光的峰值波长即峰值波长460nm的反射率为60％以上、更优选反射率为95％以上的金属材料构成。
作为光反射性金属层31的材料，可举出在由单一的层构成的银（Ag）、镍（Ni）层表面形成金（Au）层的材料。
在这些之中，出于进一步提高反射率的观点，还优选使用银。
在该情况下，作为银，优选使用纯度（金属成分中的比例）为98重量％以上的。
本发明的情况下，光反射性金属层31的形成方法并没有特别限定，但出于使表面平滑而进一步提高反射率的观点，优选采用镀敷法。
本发明的情况下，光反射性金属层31的厚度没有特别限定，但出于确保期望的反射率的观点，优选设定为0.05μm以上。
在光反射性金属层31的表面形成的覆盖层32，是由以银为主体的合金（本说明书中，称作“银合金”。）构成的。
本发明的情况下，覆盖层32的银合金，优选使用金属中的银的比例为95重量％以上的银合金。
在该情况下，出于进一步提高反射率的观点，优选构成为光反射性金属层31的金属中的银的比例，比覆盖层32的金属中的比例大。
此外，银合金中，作为银之外含有的金属，可举出例如Bi、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Au、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn等。
而且，本发明的情况下，作为覆盖层32的材料，优选使用由蓝色光的峰值波长即峰值波长460nm的反射率为60％以上、更优选反射率为90％以上的材料构成的材料。
本发明的情况下，覆盖层32的形成方法没有特别限定，但出于均匀地覆盖银合金的观点，优选采用溅射法。
溅射法是在物体形成薄膜的方法之一，是在含有氩等的溅射气体的真空中进行的方法。溅射法中，在使容器内成为真空的状态下，在成膜对象物与溅射靶之间施加电压而产生辉光放电。由此发生的电子或离子以高速与靶碰撞，从而靶材料的粒子被弹飞，该粒子（溅射粒子）在成膜对象物的表面附着而形成薄膜。
在此，作为在本发明这样的微小的粒子通过溅射而形成薄膜的方法，将分散为一次粒子的微粒子设置于装置内的容器，使容器旋转以使微粒子流动即可。即，通过对这样的流动状态的微粒子进行溅射，从而靶材料的溅射粒子与各微粒子的整个面碰撞，能够在各微粒子的整个面形成薄膜。
另外，作为应用于本发明的溅射法，能采用包含二极溅射法、磁控管溅射法、高频溅射法、反应性溅射法的公知的溅射法。
本发明的情况下，覆盖层32的厚度虽没有特别限定，但出于确保期望的耐迁移性的观点，优选设定为0.07μm以上。
本发明的情况下，相对于绝缘性粘接剂树脂2的导电性粒子3的含有量没有特别限定，但若考虑到光反射率、耐迁移性、绝缘性的确保，则优选相对于含有100重量份的绝缘性粘接剂树脂2，含有1重量份以上100重量份以下的导电性粒子3。
为了制造本发明的各向异性导电粘接剂1，例如，在溶解有既定环氧树脂等的溶液，加入分散于既定溶剂的上述导电性粒子3而混合来调制粘合剂膏。
在此，在制造各向异性导电粘接剂膜的情况下，将该粘合剂膏涂敷在例如聚酯膜等的剥离膜上，干燥后，层压盖膜而得到期望的厚度的各向异性导电性粘接膜。
另一方面，如图1（c）所示，本实施方式的发光装置10，例如由陶瓷构成的布线基板20和在该布线基板20上安装发光元件40而构成。
本实施方式的情况下，在布线基板20上，作为成对的连接电极，第1及第2连接电极21、22例如通过银镀敷形成为既定图案形状。
在第1及第2连接电极21、22的例如邻接的端部，分别设有例如由柱状凸点构成的凸状的端子部21b、22b。
另一方面，作为发光元件40，使用例如发射峰值波长为400nm以上500nm以下的可见光的LED（发光二极管）。
本发明能够特别地适合使用峰值波长为460nm附近的蓝色用的LED。
发光元件40，其主体部40a形成为例如长方体形状，在一个面上设有作为阳极电极及阴极电极的第1及第2连接电极41、42。
在此，在布线基板20的第1及第2连接电极21、22的端子部21b、22b以及发光元件40的第1及第2连接电极41、42对置而配置的情况下，各连接部分以对置的方式，设定各自的大小以及形状。
而且，发光元件40由固化的上述各向异性导电粘接剂1粘接在布线基板20上。
进而，发光元件40的第1及第2连接电极41、42，经由各向异性导电粘接剂1的导电性粒子3而对于布线基板20的对应的第1及第2连接电极21、22（端子部21b、22b）分别电连接。
即，发光元件40的第1连接电极41通过导电性粒子3的接触而对于布线基板20的第1连接电极21的端子部21b电连接，并且发光元件40的第2连接电极42通过导电性粒子3的接触而对于布线基板20的第2连接电极22的端子部22b电连接。
其另一方面，布线基板20的第1连接电极21及发光元件40的第1连接电极41以及布线基板20的第2连接电极22及发光元件40的第2连接电极42，通过各向异性导电粘接剂1中的绝缘性粘接剂树脂2而互相绝缘。
图2（a）～（c）是示出本发明的发光装置的制造工序的实施方式的图。
首先，如图2（a）所示，准备具有成对的第1及第2连接电极21、22的布线基板20以及具有与布线基板20的第1及第2连接电极21、22分别对应的第1及第2连接电极41、42的发光元件40。
而且，在将布线基板20的第1及第2连接电极21、22的端子部21b，22b以及发光元件40的第1及第2连接电极41、42配置为对置的方向的状态下，以覆盖布线基板20的第1及第2连接电极21、22的端子部21b、22b的方式来配置未固化的膏状的各向异性导电粘接剂1a。
此外，在例如未固化的各向异性导电粘接剂1a为膜状的情况下，例如利用未图示的贴付装置，将未固化的各向异性导电粘接剂1a贴付在设有布线基板20的第1及第2连接电极21、22的一侧的面的既定位置。
而且，如图2（b）所示，在未固化的各向异性导电粘接剂1a上载放发光元件40，利用未图示的热压接头，对于发光元件40的发光侧的面、即与设有第1及第2连接电极41、42的一侧相反侧的面40b，以既定压力及温度进行加压、加热。
由此，未固化的各向异性导电粘接剂1a的绝缘性粘接剂树脂2a固化，如图2（c）所示，由于固化的各向异性导电粘接剂1的粘接力，发光元件40被粘接固定于布线基板20上。
另外，该热压接工序中，多个导电性粒子3与布线基板20的第1及第2连接电极21、22的端子部21b、22b以及发光元件40的第1及第2连接电极41、42分别接触而被加压，其结果是，发光元件40的第1连接电极41与布线基板20的第1连接电极21以及发光元件40的第2连接电极42与布线基板20的第2连接电极22分别电连接。
其另一方面，布线基板20的第1连接电极21及发光元件40的第1连接电极41以及布线基板20的第2连接电极22及发光元件40的第2连接电极42，由于各向异性导电粘接剂1中的绝缘性粘接剂树脂2而成为互相绝缘的状态。
而且，通过以上的工序，可得到作为目的的发光装置10。
依据以上所述的本实施方式，各向异性导电粘接剂1的导电性粒子3，在成为核的树脂粒子30的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层31，进而，在光反射性金属层31的表面形成有与光反射性金属层31同样地反射率大的由银合金构成的覆盖层32，从而能够将各向异性导电粘接剂1导致的光的吸收抑制在最小限度。
其结果是，如果使用本实施方式的各向异性导电粘接剂1将发光元件40安装在布线基板20上，则能够提供不使发光元件40的发光效率下降、能效率良好地取出光的发光装置10。
另外，本实施方式的各向异性导电粘接剂1，在光反射性金属层31的表面形成由难以引起迁移的银合金构成的覆盖层32，从而能够提高耐迁移性。
另一方面，依据本实施方式的方法，通过各向异性导电粘接剂1的配置工序和热压接工序这样的简单且迅速的工序，能够制造发光装置10，因此能够大幅地提高生产效率。
此外，本发明并不限于上述的实施方式，能够进行各种变更。
例如，图1（c）及图2（c）所示的发光装置10，是将其形状或大小简化而示意性示出的，关于布线基板以及发光元件的连接电极的形状、大小及数量等，能够适当变更。
另外，本发明不仅适用于例如峰值波长为460nm附近的蓝色用发光元件，还能够适用于具有各种峰值波长的发光元件。
但是，本发明在应用于峰值波长为460nm附近的发光元件的情况下最具有效果。
[实施例]
以下，举出实施例及比较例来具体说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。
＜粘接剂组合物的调制＞
用环氧树脂（日产化学工业社制TEPIC）50重量份、固化剂用甲基六氢邻苯二甲酸酐（新日本理化社制MH－700）50重量份、固化促进剂（四国化学社制2E4MZ）2重量份及作为溶剂的甲苯，调制了粘接剂组合物。
＜导电性粒子的作成＞
（实施例粒子1）
在平均粒径5μm的由交联丙烯酸树脂构成的树脂粒子（根上工业社制 アートパール（Art pearl） J－6P）的表面，通过非电解镀敷法，形成了厚度0.3μm的由银（Ag）构成的光反射性金属层。
在该情况下，作为镀敷液，使用了（上村工业社制 プレサ（Presa） RGA－14）。
在该光反射性金属层的表面，通过溅射法，形成了厚度0.13μm的由银合金构成的覆盖层。
在该情况下，作为溅射装置，使用共立社制的粉体溅射装置，作为溅射靶，使用了通过熔解、铸造法制作的Ag-Nd-Cu合金靶。
该Ag-Nd-Cu合金靶，是以98.84～99.07：0.36～0.44：0.57～0.72重量％的范围而包含Ag：Nd：Cu的合金。
（实施例粒子2）
在树脂粒子的表面，通过非电解镀敷法，形成由镍/金构成的厚度0.13μm的光反射性金属层。另外，将由银合金构成的覆盖层的厚度设为0.4μm。这以外，以与实施例粒子1相同的条件作成了实施例粒子2。
（实施例粒子3）
除了将由镍/金构成的覆盖层的厚度设为0.13μm以外，以与实施例粒子2相同的条件作成了实施例粒子3。
（实施例粒子4）
除了将由银合金构成的覆盖层的厚度设为0.05μm以外，以与实施例粒子1相同的条件作成了实施例粒子4。
（实施例粒子5）
除了在树脂粒子的表面，通过非电解镀敷法形成了仅由镍构成的光反射性金属层以外，以与实施例粒子3相同的条件作成了实施例粒子5。
（比较例粒子1）
在树脂粒子的表面通过非电解镀敷法形成由银构成的光反射性金属层，另一方面，不形成覆盖层，其他以与实施例粒子1相同的条件作成了比较例粒子1。
（比较例粒子2）
除了形成了由厚度0.3μm的金（Au）构成的覆盖层以外，以与实施例粒子5相同的条件作成了比较例粒子2。
（比较例粒子3）
在树脂粒子的表面，实施由镍构成的镀敷，另一方面，不形成覆盖层，其他以与实施例粒子1相同的条件作成了比较例粒子3。
＜各向异性导电粘接剂的作成＞
相对于上述的粘接剂组合物100重量份（除去溶剂），将上述的实施例粒子1～5及比较例粒子1～3分别混入15重量份，得到了实施例1～5以及比较例1～3的各向异性导电粘接剂。
＜评价＞
（1）反射率
将实施例1～5及比较例1～3的各向异性导电粘接剂在平滑的板上以干燥后的厚度为70μm的方式进行涂敷，使其固化而作成反射率测定用的样本。
关于各样本，使用分光测色计（コニカミノルタ（Konica Minolta）社制CM－3600d），测定了作为蓝色波长的波长460nm的反射率。表1示出其结果。
（2）耐迁移性
使用实施例1～5及比较例1～3的各向异性导电粘接剂，在由陶瓷构成的基板上粘接固定（倒装芯片安装）LED元件（0.35×0.35mm□），作成了LED元件安装模块。
对于作成的LED安装模块，分别进行在温度85℃、相对湿度85％RH的环境下通电的高温高湿实验100小时、500小时，用显微镜目视观察了各自的外观。表1示出其结果。
在此，将在各向异性导电粘接剂中未产生树枝状结晶（树状延伸的析出物）的情况记为“○”，认定产生了树枝状结晶的情况记为“△”。
（3）导通可靠性
上述的耐迁移性实验中，在每100小时、500小时、1000小时进行电测定，并通过曲线描绘器（国洋电机工业社制TCT－2004）来测定Vf值，并且确认了有无导通的断开（开路）、有无短路发生。即，在能够确认导通的断开的情况下评价为“○”，将测定图案的一部分短路的情况评价为“△”。表1示出其结果。
[表1]
（注）Ag-Nd-Cu合金靶，是以98.84～99.07:0.36～0.44:0.57～0.72重量％的范围而包含Ag:Nd:Cu的合金。
＜实施例1＞
如从表1所明了地，使用了实施例1的各向异性导电粘接剂的树脂固化物示出38％的反射率，示出与比较例1所示的使用不在纯银的光反射性金属层上设置覆盖层的导电性粒子的粘接剂相等的值。
另外，在观察使用实施例1的各向异性导电粘接剂而作成的LED元件安装模块的外观时，在500小时的高温高湿实验后，未能确认树枝状结晶，耐迁移性也良好。
进而，关于电特性，从初始状态开始没有变化，导通可靠性也良好。
＜实施例2＞
使用导电性粒子的光反射性金属层由镍/金镀敷构成的实施例2的各向异性导电粘接剂的树脂固化物，示出30％的反射率，虽不及实施例1的粘接剂，但是为能足够实际使用的水平。
另外，关于使用实施例2的各向异性导电粘接剂而作成的LED元件安装模块的外观观察，在500小时的高温高湿实验后，未能确认树枝状结晶，耐迁移性也良好。
进而，关于电特性，从初始状态开始没有变化，导通可靠性也良好。
＜实施例3＞
导电性粒子的光反射性金属层由镍/金镀敷构成、覆盖层的厚度比实施例2薄的实施例3的粘接剂，示出24％的反射率，虽不及实施例1及实施例2的粘接剂，但是为能实际使用的水平。
另外，关于使用实施例3的各向异性导电粘接剂而作成的LED元件安装模块的外观观察，在500小时的高温高湿实验后，未能确认树枝状结晶，耐迁移性也良好。
进而，关于电特性，从初始状态开始没有变化，导通可靠性也良好。
＜实施例4＞
导电性粒子的光反射性金属层由纯银构成、覆盖层的厚度比实施例1薄的实施例4的粘接剂，示出26％的反射率，示出不逊于使用比较例1所示的最外表层为纯银的导电性粒子的粘接剂的值。
另外，关于使用实施例4的各向异性导电粘接剂而作成的LED元件安装模块的外观观察，在500小时的高温高湿实验后，未能确认树枝状结晶，耐迁移性也良好。
进而，关于电特性，从初始状态开始没有变化，导通可靠性也良好。
＜实施例5＞
使用光反射性层金属层由镍构成的导电性粒子的实施例5的粘接剂，反射率为39％与实施例1相等，但在500小时的高温高湿实验后的外观观察中，由于确认到树枝状结晶这点，可以说实施例1更为优异。
＜比较例1＞
使用不在由纯银构成的光反射性金属层上设置覆盖层的导电性粒子的比较例1的各向异性导电粘接剂，反射率为40％最为良好，但在100小时的高温高湿实验后的外观观察中，确认到树枝状结晶，耐迁移性比实施例1～4的粘接剂差。
另外，导通实验中，直至500小时未能确认短路等，但成为1000小时时确认到断线。
＜比较例2＞
导电性粒子的光反射性金属层由镍构成、覆盖层由金（Au）构成的比较例2的粘接剂，耐迁移性及导通可靠性良好，但示出18％的反射率，比实施例1～5的粘接剂差。
＜比较例3＞
使用不在由镍构成的光反射性金属层上设置覆盖层的导电性粒子的比较例3的粘接剂，耐迁移性及导通可靠性良好，但示出15％的反射率，比实施例1～5的粘接剂差很多。
根据以上结果，依据本发明，能够证实可得到光反射率高而且具有优异的耐迁移性的光元件用的各向异性导电粘接剂。
附图标记说明
1…各向异性导电粘接剂；2…绝缘性粘接剂树脂；3…导电性粒子；10…发光装置；20…布线基板；21…第1连接电极；22…第2连接电极；30…树脂粒子；31…光反射性金属层；32…覆盖层；40…发光元件；41…第1连接电极；42…第2连接电极。

Claims (5)

1. 一种各向异性导电粘接剂，在绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子，
所述光反射性的导电性粒子在成为核的树脂粒子的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层。
2. 如权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，所述光反射性金属层由从镍、金、银构成的组中选择的1种或2种以上的金属构成。
3. 一种制造各向异性导电粘接剂的方法，
所述各向异性导电粘接剂，在绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子，所述光反射性的导电性粒子在成为核的树脂粒子的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层，
具有通过镀敷法来形成所述光反射性金属层的工序。
4. 一种发光装置，具备：
具有成对的连接电极的布线基板；以及
具有与所述布线基板的成对的连接电极分别对应的连接电极的发光元件，
通过各向异性导电粘接剂将所述发光元件粘接在所述布线基板上，其中所述各向异性导电粘接剂如下构成，即在绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子，所述光反射性的导电性粒子在成为核的树脂粒子的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层，并且，该发光元件的连接电极经由该各向异性导电粘接剂的导电性粒子而对于该布线基板的对应的连接电极分别电连接。
5. 一种发光元件的制造方法，
准备具有成对的连接电极的布线基板和具有与所述布线基板的连接电极分别对应的连接电极的发光元件，
在将所述布线基板的连接电极与所述发光元件的连接电极配置为对置的方向的状态下，在该发光元件与该发光元件之间配置各向异性导电粘接剂，所述各向异性导电粘接剂在绝缘性粘接剂树脂中含有光反射性的导电性粒子，所述光反射性的导电性粒子在成为核的树脂粒子的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层，进而，在该光反射性金属层的表面形成由银合金构成的覆盖层，
具有对于所述布线基板热压接所述发光元件的工序。
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