JP2933771B2 - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2933771B2 JP2933771B2 JP30944791A JP30944791A JP2933771B2 JP 2933771 B2 JP2933771 B2 JP 2933771B2 JP 30944791 A JP30944791 A JP 30944791A JP 30944791 A JP30944791 A JP 30944791A JP 2933771 B2 JP2933771 B2 JP 2933771B2
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- optical semiconductor
- light transmittance
- semiconductor encapsulation
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【0001】
【産業上の詳細な説明】本発明は光透過性に優れた光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野におい
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は、透明性
に優れかつ波長900〜1000nmの近赤外光領域で
の透過率が優れているためフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度100〜125℃、湿度85〜100
%の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、光透過
率が著く低下する欠点があった。これらの欠点を改良す
るためシリコーンオイルを添加して耐湿性を良くする方
法(特開昭61−127723号公報)、カップリング
剤を添加して耐湿性を良くする方法(特開昭61−12
7724号公報)などが試みられているが、いまだ満足
できるものでなかった。従って、耐湿性が必要とされる
エリアセンサーなどの用途にはガラスを用いて気密封止
した光半導体が用いられている。しかし、組立コストが
高いという欠点があり、生産性かつ耐湿性にも優れたエ
ポキシ成形材料の開発が望まれていた。
て酸無水物硬化タイプのエポキシ樹脂組成物は、透明性
に優れかつ波長900〜1000nmの近赤外光領域で
の透過率が優れているためフォトセンサー等に使用され
ている。しかし、従来の酸無水物硬化タイプのエポキシ
樹脂組成物は温度100〜125℃、湿度85〜100
%の高温高湿雰囲気下では耐湿性に難点があり、光透過
率が著く低下する欠点があった。これらの欠点を改良す
るためシリコーンオイルを添加して耐湿性を良くする方
法(特開昭61−127723号公報)、カップリング
剤を添加して耐湿性を良くする方法(特開昭61−12
7724号公報)などが試みられているが、いまだ満足
できるものでなかった。従って、耐湿性が必要とされる
エリアセンサーなどの用途にはガラスを用いて気密封止
した光半導体が用いられている。しかし、組立コストが
高いという欠点があり、生産性かつ耐湿性にも優れたエ
ポキシ成形材料の開発が望まれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は高温高湿雰囲
気下で光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
気下で光透過率が劣化しない光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)下記の
式(1)および(2)で示されるエポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂量の20〜100重量%含有し、(B)硬化剤
および(C)硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物である。
式(1)および(2)で示されるエポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂量の20〜100重量%含有し、(B)硬化剤
および(C)硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物である。
【0005】
【化3】
【0006】
【化4】
【0007】本発明の式(1)および式(2)のエポキ
シ樹脂を用いると多官能の分子構造のため耐熱性が上が
り温度100〜125℃、湿度85〜100%のような
高温高湿雰囲気下での吸湿劣化が少なくなり光透過性の
低下が抑えられる。式(1)のmは4〜30の範囲でm
が3未満だと耐熱性が充分でなく、高温高湿下での光透
過性の低下が抑えられない。また、mが30を越えると
軟化点が高くなり過ぎて、樹脂組成物の製造が困難とな
る。
シ樹脂を用いると多官能の分子構造のため耐熱性が上が
り温度100〜125℃、湿度85〜100%のような
高温高湿雰囲気下での吸湿劣化が少なくなり光透過性の
低下が抑えられる。式(1)のmは4〜30の範囲でm
が3未満だと耐熱性が充分でなく、高温高湿下での光透
過性の低下が抑えられない。また、mが30を越えると
軟化点が高くなり過ぎて、樹脂組成物の製造が困難とな
る。
【0008】式(2)のlは3〜20の範囲でlが2未
満では耐熱性が充分に上がらず高温高湿雰囲気下での光
透過性の低下が抑えられない。また、lが20を越える
と軟化点が上がり樹脂組成物の製造が困難になる。式
(1)および式(2)に配合するエポキシ樹脂はビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ特に淡色透明のも
のに限定される。式(1)および式(2)のエポキシ樹
脂の総量は総エポキシ樹脂量の20〜100重量%で、
好ましくは50重量%以上である。20重量%未満であ
ると耐熱性が充分に上がらず、高温高湿雰囲気下での光
透過率の低下が抑えられない。式(1)と式(2)の重
量配合割合は、式(1)/式(2)=80/20〜20
/80で、好ましくは70/30〜30/70である。
満では耐熱性が充分に上がらず高温高湿雰囲気下での光
透過性の低下が抑えられない。また、lが20を越える
と軟化点が上がり樹脂組成物の製造が困難になる。式
(1)および式(2)に配合するエポキシ樹脂はビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ特に淡色透明のも
のに限定される。式(1)および式(2)のエポキシ樹
脂の総量は総エポキシ樹脂量の20〜100重量%で、
好ましくは50重量%以上である。20重量%未満であ
ると耐熱性が充分に上がらず、高温高湿雰囲気下での光
透過率の低下が抑えられない。式(1)と式(2)の重
量配合割合は、式(1)/式(2)=80/20〜20
/80で、好ましくは70/30〜30/70である。
【0009】硬化剤としては多塩基カルボン酸無水物、
フェノール型ノボラック樹脂等がある。多塩基カルボン
酸無水物としては無水フタル、無水 ヘキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無
水ナジック酸などが挙げられる。フェノール型ノボラッ
ク樹脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノー
ルA型等がある。これらは1種または2種以上を併用し
てもよい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ
当量1に対して0.5〜1.2当量の硬化剤が望まし
く、この範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
フェノール型ノボラック樹脂等がある。多塩基カルボン
酸無水物としては無水フタル、無水 ヘキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無
水ナジック酸などが挙げられる。フェノール型ノボラッ
ク樹脂にはフェノール型、クレゾール型、ビスフェノー
ルA型等がある。これらは1種または2種以上を併用し
てもよい。硬化剤とエポキシ樹脂の配合割合はエポキシ
当量1に対して0.5〜1.2当量の硬化剤が望まし
く、この範囲外では成形性に欠陥を起こす場合がある。
【0010】硬化促進剤にはトリメチルアミン、トリエ
タノールアミン等の第3級アミン、トリフェニルホスフ
ィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィ
ン化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
が挙げられる。また、本発明には公知のアゾ系、キノン
系の染料を1種または2種以上を添加してもよい。更に
離型剤として脂肪酸エステル、ステアリン酸等を添加す
ることができる。本発明の組成物の製造は各成分を混合
し、加熱ロールを用いて50〜90℃で混練し冷却固化
後、粉砕して粉末状とする。
タノールアミン等の第3級アミン、トリフェニルホスフ
ィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィ
ン化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
が挙げられる。また、本発明には公知のアゾ系、キノン
系の染料を1種または2種以上を添加してもよい。更に
離型剤として脂肪酸エステル、ステアリン酸等を添加す
ることができる。本発明の組成物の製造は各成分を混合
し、加熱ロールを用いて50〜90℃で混練し冷却固化
後、粉砕して粉末状とする。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。
する。
【0012】実施例 1〜4、比較例1〜3 表1のエポキシ樹脂100重量部にテトラヘキサ無水フ
タル酸をエポキシ当量1に対し0.9当量添加し、さら
に2ーメチルイミダゾール1重量部、グリセリン脂肪酸
エステル3重量部を配合し、70〜90℃の加熱ロール
を用いて加熱混練を行ない、冷却固化後、粉砕して樹脂
組成物の粉末を得た。樹脂組成物を低圧トランスファー
成形機を用いて温度150℃で厚さ1mmの試験片を成
形し、さらに150℃で4時間ポストキュアした。この
試験片を用いて未処理および吸湿後の光透過率を評価し
た。結果を表1に示す。
タル酸をエポキシ当量1に対し0.9当量添加し、さら
に2ーメチルイミダゾール1重量部、グリセリン脂肪酸
エステル3重量部を配合し、70〜90℃の加熱ロール
を用いて加熱混練を行ない、冷却固化後、粉砕して樹脂
組成物の粉末を得た。樹脂組成物を低圧トランスファー
成形機を用いて温度150℃で厚さ1mmの試験片を成
形し、さらに150℃で4時間ポストキュアした。この
試験片を用いて未処理および吸湿後の光透過率を評価し
た。結果を表1に示す。
【0013】※光透過率 試験片を100℃の純水で200時間煮沸し分光光度計
を用いて波長950nmの光透過率を測定。 光透過率 ◎:90%以上 ○:85〜90% ×:85%未満 ※ガラス転移温度 15mm×3mm×4mmの試験片をTMA試験機を用
いて室温より260℃まで加熱し測定。
を用いて波長950nmの光透過率を測定。 光透過率 ◎:90%以上 ○:85〜90% ×:85%未満 ※ガラス転移温度 15mm×3mm×4mmの試験片をTMA試験機を用
いて室温より260℃まで加熱し測定。
【0014】
【表1】
【0015】 A:式(1)のエポキシ樹脂(エポキシ当量190、軟
化点73℃,m=15) B:式(2)のエポキシ樹脂(エポキシ当量110、軟
化点61℃,l=10) C:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量4
90、軟化点68℃) D:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当
量220、軟化点70℃)
化点73℃,m=15) B:式(2)のエポキシ樹脂(エポキシ当量110、軟
化点61℃,l=10) C:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量4
90、軟化点68℃) D:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当
量220、軟化点70℃)
【0016】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いると
透明性に優れ、かつ耐湿性が優れており、近赤外光領域
の光透過率の劣化が抑えられエリアセンサー等のような
耐湿性の要求される用途への展開が出来る。また、ガラ
スを用いた気密封止に較べて組立コストを低減できる効
果がある。
透明性に優れ、かつ耐湿性が優れており、近赤外光領域
の光透過率の劣化が抑えられエリアセンサー等のような
耐湿性の要求される用途への展開が出来る。また、ガラ
スを用いた気密封止に較べて組立コストを低減できる効
果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A) 下記式(1)および(2)で示さ
れるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の20〜100%
重量含有し、(B)硬化剤 および(C)硬化促進剤か
らなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化1】 【化2】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30944791A JP2933771B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30944791A JP2933771B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05152464A JPH05152464A (ja) | 1993-06-18 |
JP2933771B2 true JP2933771B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=17993114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30944791A Expired - Fee Related JP2933771B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2933771B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5916334B2 (ja) | 2011-10-07 | 2016-05-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤及びその製造方法、発光装置及びその製造方法 |
JP5985414B2 (ja) | 2013-02-19 | 2016-09-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、発光装置及び異方性導電接着剤の製造方法 |
JP6347635B2 (ja) | 2014-03-19 | 2018-06-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
JP6796400B2 (ja) | 2016-05-31 | 2020-12-09 | デクセリアルズ株式会社 | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30944791A patent/JP2933771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05152464A (ja) | 1993-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |