CN103972718A - 带电子部件的连接器和支架 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够以较少的部件数量使结构简单化的带电子部件的连接器。包括：电子部件（60）；支架（20），保持所述电子部件（60）；壳体（10），仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架（20）***的***口（11），并且容纳有保持电子部件（60）的支架（20）；以及导电构件（40），将所述电子部件（60）与对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件（40）具备：支架压入部（51、53），被压入所述支架（20）；以及壳体压入部（55），被压入所述壳体（10），所述支架（20）通过该导电构件（40）保持在所述壳体（10）。

Description

带电子部件的连接器和支架

技术领域

本发明涉及一种带电子部件的连接器和支架。

背景技术

以往，作为内置有电容器等电子部件的带电子部件的连接器，公知在专利文献1中记载的带电子部件的连接器。然而，为了使这样的带电子部件的连接器成为防水规格，需要进行在电子部件的周边部填充灌封剂等处理。由灌封剂的填充等实现的防水作业性差，而且耗费成本，因此考虑使用袋状的壳体而将电子部件容纳于其中来防水的方法。然而，在袋状的壳体中，需要预先将电子部件安装于支架，并将该支架容纳在壳体内，因此需要支架与壳体的卡定结构。为了制造支架与壳体的卡定结构，需要在壳体设置突起或孔，为了使突起成形需要有脱模孔，而且在形成孔时水会从该处浸入，因此不适用于防水。另一方面，作为具备这种袋状的壳体的连接器，公知如专利文献2所记载的防水连接器那样仅在一个方向开口且在开口侧设置有用于固定支架和壳体的后支架。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-287644号公报

专利文献2：日本特开2012-109158号公报

然而，在专利文献2中公开的防水连接器需要用于将支架保持于壳体的后支架，因此部件数量增多，而且连接器的整体结构也变得复杂化。

发明内容

本发明基于上述情况而完成，目的在于提供一种带电子部件的连接器，能够以较少的部件数量使结构简单化。

本发明的带电子部件的连接器的特征在于，包括：电子部件；支架，保持所述电子部件；壳体，仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架***的***口，并且容纳有保持电子部件的支架；以及导电构件，将所述电子部件和对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件具备：支架压入部，被压入所述支架；以及壳体压入部，被压入所述壳体，所述支架通过该导电构件保持在所述壳体。

根据这样的结构，将设置于导电构件的支架压入部压入到保持电子部件的支架。将该压入导电构件的支架***到仅在一个方向上开口的壳体。并且，在将支架容纳于壳体内的预定位置时，将设置于导电构件的壳体压入部压入壳体。导电构件通过压入来保持支架和壳体，从而经由导电构件将支架保持于壳体。根据这样的结构，能够利用导电构件保持支架和壳体，因此无需其他部件，能够减少部件数量。而且，无需设置孔或突起，因此在壳体内无需对孔等进行密封的结构，壳体内的防水变得容易。

作为本发明的带电子部件的连接器的实施方式，也可以是以下的结构。

也可以是，所述导电构件构成为设置有一对所述壳体压入部，所述壳体压入部设置在比所述支架的外侧面向侧方突出的位置。

根据这样的结构，在两点进行对壳体的固定，因此能够提高保持力。而且，壳体压入部位于从支架向侧方突出的位置，因此在将支架和导电构件***壳体内并将壳体压入部压入壳体时，如果对壳体压入部施力，则不需要对支架部分施加不必要的力。一般来说，支架大多为树脂制成，因此存在着在施加用于压入支架的力时在施力部位产生裂纹等的情况。然而，在这样的结构中，能够对导电构件（一般为金属制）施加用于压入的力。因此，支架的树脂不易产生裂纹等。

也可以构成为，在所述壳体设置有使所述壳体压入部压入的厚壁部。在壳体中，压入壳体压入部的部位容易受到力等，不过根据这样的机构，将压入的部位形成为厚壁，因此不易产生裂纹、裂痕等。

也可以构成为，所述支架压入部构成从所述导电构件的大致中央突出的突起形状。根据这样的结构，在导电构件和支架的加工尺寸在公差内变动的情况下，能够减少其变动范围内的位置偏移在压入壳体压入部时对壳体压入部的对位施加的影响。

也可以构成为，所述导电构件具备第一导电构件和第二导电构件，该第一导电构件和该第二导电构件能够以上下层平行的方式***支架，所述第一导电构件和所述第二导电构件分别具备：多个端子部，与所述对方侧端子配件连接；连接部，连接所述端子部彼此；以及电子部件连接部，与所述电子部件连接，所述第一导电构件的所述电子部件连接部具有：弯曲部，弯曲成预定形状；以及第一焊接部，从所述支架突出并与所述电子部件焊接，所述第二导电构件的所述电子部件连接部与所述连接部处于同一面上，且具有从所述支架突出并与所述电子部件焊接的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部的高度对齐。

根据这样的结构，导电构件也被预先保持在支架，然后***到壳体内，因此能够提高***到壳体内时的作业性。而且，在需要预先焊接导电构件和电子部件的情况下，支架在焊接时保持两个构件，因此能够实现作业性的提高。进而，上下层中的第一导电构件具有弯曲部，第二导电构件维持其上下方向的高度，从而电子部件连接部的高度对齐，因此容易进行与电子部件的连接作业。

也可以构成为，所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件***的***部，所述第一导电构件的所述支架压入部通过与所述电子部件连接部平行地从所述连接部的中央向所述端子部的相反侧突出地形成，且压入到在所述***部的里端部形成的支架压入孔中。

根据这样的结构，具有弯曲部的第一导电构件通过压入与具有弯曲部的电子部件连接部分别形成的支架压入部中而被固定于支架。由此，由压入到弯曲部附近产生的负荷消失。并且，由于在连接部的中央具有支架压入部，从而能够减少公差的位置偏移的影响。

也可以构成为，所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件***的***部，且在宽度方向相邻地形成有能够使所述弯曲部和所述第一焊接部插通的贯通孔、以及能够使所述第二导电构件的电子部件连接部插通的插通孔，所述贯通孔与所述插通孔之间成为薄壁，在所述第二导电构件的电子部件连接部中具备压入到所述插通孔中的所述支架压入部。

根据这样的结构，为了使第一导电构件的弯曲部和第一焊接部插通，因此形成比较大的贯通孔。并且，该贯通孔和与贯通孔在宽度方向相邻的能够使第二电子部件连接部插通的插通孔之间成为薄壁。因此，难以设置像第一导电构件那样的支架压入部并且在贯通孔与插通孔之间的薄壁部设置用于压入该支架压入部的孔。因此，在第二连接部设置支架压入部，并将该支架压入部压入插通孔，从而能够将第二导电构件压入并固定。通过这样的结构，能够不使支架大型化而将第二导电构件压入并固定。而且，也可以不在薄壁部形成孔等，因此成形也变得容易。

并且，本发明的支架的特征在于，包括：第一导电构件；第二导电构件，与该第一导电构件平行地配置；以及导电构件保持部，保持该第一导电构件和该第二导电构件，其中，所述第一导电构件具备第一连接部，该第一连接部具有弯曲成预定形状的弯曲部、和从所述导电构件保持部突出的第一突出部，所述第二导电构件具备第二连接部，该第二连接部具有呈平板状地形成为预定形状并且以从所述导电构件保持部突出的姿势被保持的第二突出部，所述第一突出部与所述第二突出部的高度对齐，在所述导电构件保持部中相邻地形成有能够使所述弯曲部和所述第一突出部插通的贯通孔、以及能够使所述第二连接部插通的插通孔，所述贯通孔与所述插通孔之间成为薄壁，在所述第二连接部中具备压入到所述插通孔中的支架压入部。

根据这样的结构，为了使第一导电构件的弯曲部和第一突出部插通于导电构件保持部，因此形成比较大的贯通孔。另一方面，支架（导电构件保持部）的宽度因一般小型化的要求而成为最小限度，因此该贯通孔与能够使第二连接部插通的插通孔之间成为薄壁。因此，难以在贯通孔与插通孔之间的薄壁部设置用于压入的孔等。因此，如本发明那样，在第二连接部设置支架压入部，并将该支架压入部压入插通孔，从而将第二导电构件压入并固定。通过这样的结构，能够不使支架大型化而将第二导电构件压入并固定。而且，也可以不在薄壁部形成孔等，因此成形也变得容易。

而且，作为本发明的导电构件的压入结构的实施方式，也可以是以下的结构。

也可以构成为，所述支架压入部设置于所述第二连接部的两侧。通过这样的结构，可以对第二连接部均匀地施加压入的力。

也可以构成为，所述第一导电构件和所述第二导电构件具备与对方侧端子配件连接的多个端子部、以及连接所述端子部彼此的连接部，所述第一连接部和所述第二连接部从所述连接部向所述端子部的相反侧形成并与电子部件连接，所述导电构件保持部具有能够使所述连接部以上下两层平行地***的***部，在能够使所述第二导电构件的连接部***的第二***孔的里端部形成有能够使所述第二连接部插通的所述插通孔，所述贯通孔连通能够使所述第一导电构件的连接部***的第一***孔和所述第二***孔而形成，所述电子部件被保持。

在这样的结构中，第一导电构件和第二导电构件均被保持在导电构件保持部。并且，在需要预先焊接导电构件和电子部件的情况下，支架在焊接时保持两个构件，因此能够实现作业性的提高。而且，由于第一突出部和第二突出部的高度对齐，因此容易进行电子部件的连接作业。

根据本发明，能够以较少的部件数量使结构简单化。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式涉及的带电子部件的连接器的分解立体图。

图2是壳体的主视图。

图3是壳体的俯视图。

图4是图2的iv-iv位置的剖视图。

图5是支架的主视图。

图6是支架的俯视图。

图7是图5的vii-vii位置的剖视图和端子配件的图。

图8是在支架组装端子配件和电容器的状态的立体图。

图9是在支架组装端子配件和电容器的状态的俯视图。

图10是在支架组装端子配件和电容器的状态的主视图。

图11是在支架组装端子配件和电容器的状态的侧视图。

图12是带电子部件的连接器的立体图。

图13是带电子部件的连接器的主视图。

图14是图13的xiv-xiv位置的局部切开剖视图。

图15是图13的xv-xv位置的剖视图。

具体实施方式

<实施方式>

以下，基于图1至图15说明本发明的一个实施方式。

本实施方式中的带电子部件的连接器（以后，简称为连接器C）是用于除去搭载于机动车等中的电气、电子设备等的噪声的连接器。连接器C具有在一个方向开口的壳体10和容纳在壳体内的支架20。并且，支架20保持母线片（导电构件）40和电容器（电子部件）60。而且，该连接器C是将从搭载于机动车等中的电气、电子设备等中导出的未图示的多个电线一起连接的接头连接器。该连接器C具有正极侧和负极侧的母线片40，在所述正负的母线片40之间夹设有电容器60。以下，在各构成构件中，以连接器C中与对方侧连接器80（参照图14）的嵌合面侧为前方，以其相反侧为后方，并且，以图2的上侧为上方，以下侧为下方，对于左右方向也以图2为基准进行说明。

如图1所示，壳体10为合成树脂制，形成为仅在一个方向开口的袋状，该开口形成能够使支架20***的***口11。壳体10从前方起由下述构件形成：罩部13，与具有对方侧端子配件的对方侧连接器80（参照图14）嵌合；支架容纳部18，容纳支架20的中间部31；以及电容器容纳部19，容纳电容器60。并且，罩部13与支架容纳部18、电容器容纳部19一体地形成，并且整体形成为具有***口11的三段形状的袋状。对于壳体10的结构的详细情况在后面叙述。

如图1所示，母线片40是对金属等导电性的板材进行冲裁并实施弯曲加工等而成形的。母线片40具有：多个端子部41，与保持于对方侧连接器80（参照图14）的端子配件连接；带状连接部（连接部）43，将所述多个端子部41呈梳齿状地连接起来；以及电子部件连接部45，与电容器60连接。

各端子部41为薄片状，并且在带状连接部43的前端面以恒定的间距并列地突出设置。电子部件连接部45形成于带状连接部43中的与端子部41相反的端面（后端面），从带状连接部43沿大致直角方向延伸。

如图10所示，各带状连接部43的左右方向的长度比后述支架20的母线片保持部21的宽度方向（左右方向）的长度长。因此，在将母线片40组装到支架20时，各带状连接部43成为从母线片保持部21的左右两端部突出的状态。

如图8所示，正负一对母线片40在支架20的厚度方向（高度方向）上以上下两层并列地配置。另外，将配置在下层侧的母线片40称为第一母线片（第一导电构件）40A，将配置于上层侧的母线片40称为第二母线片（第二导电构件）40B。

第一母线片40A和第二母线片40B均各具备五根端子部41，各端子部41配置在上下对齐的位置。

如图10所示，第一母线片40A的电子部件连接部（称为第一电子部件连接部45A）和第二母线片40B的电子部件连接部（称为第二电子部件连接部45B）在组装时在支架20的宽度方向隔开预定的间隔地配置。

如图7所示，第二电子部件连接部45B从相对于其带状连接部（称为第二带状连接部43B）中的左右方向（支架20的宽度方向）的中心向左侧偏心的位置向后方突出，该突出的部分形成与后述的电容器60的引线62焊接的第二焊接部48B。而且，第二电子部件连接部45B形成为在包括第二焊接部48B的全长范围没有台阶差的平坦的形状。第二电子部件连接部45B与第二带状连接部43B没有台阶差，因此第二母线片40B整体形成为平坦的形状。另外，第二电子部件连接部45B的宽度尺寸在除去后述的第二压入部53以外的全长范围大致相同。

在第二电子部件连接部45B形成有第二压入部（支架压入部）53。第二压入部53以朝向前方宽度扩宽的方式形成，随着第二压入部53被压入后述第二连接部插通孔25，其与树脂咬合的部分增多。即，通过使设置于第二电子部件连接部45B的左右两侧的一对第二压入部53配合而构成楔形形状的压入部。如图14所示，第二压入部53卡定在母线片保持部21的前后方向的长度的大致中央，从而起到将配置在预定位置的第二母线片40B保持在支架20并防止其脱出的作用。

如图1所示，第一电子部件连接部45A从相对于其带状连接部（称为第一带状连接部43A）中的左右方向的中心向右侧偏心的位置向后方突出，该突出的部分形成与后述的电容器60的引线62焊接的第一焊接部48A。第一电子部件连接部45A为了将位于其末端的第一焊接部48A配置在与第二电子部件连接部45B大致相同高度，在长度方向（前后方向）的中途的位置具有两次直角弯曲的弯曲部47。即，第一电子部件连接部45A在其长度方向的中途的位置向上方弯曲后，在与第二电子部件连接部45B相同高度的位置进一步向后方弯曲而形成弯曲部47。而且，第一电子部件连接部45A的第一焊接部48A形成为比弯曲部47宽度稍宽的形状。

如图15所示，在第一母线片40A具备第一压入部（支架压入部）51，所述第一压入部51通过从后方压入后述的支架20的母线片保持部21从而压入到在支架20形成的压入孔29中。第一压入部51从第一带状连接部43A向与第一电子部件连接部45A相同的一侧突出设置，即隔着第一带状连接部43A而向与端子部41相反的一侧突出地设置。第一压入部51的长度尺寸比母线片保持部21的前后方向的长度尺寸短。而且，其末端侧形成为楔形形状。由此，通过在与弯曲的第一电子部件连接部45A不同的部位设置第一压入部51，能够防止对弯曲的部位施加压入的力而导致变形。

而且，如图14和图15所示，在各母线片40具备壳体压入部55，所述壳体压入部55通过从后方压入壳体10而被压入在后述壳体10形成的壳体压入孔16中。壳体压入部55从带状连接部43向与电子部件连接部45相同的一侧突出设置，即向与端子部41相反的一侧突出地设置。壳体压入部55的长度尺寸与第一压入部51的长度尺寸大致相同，其末端侧形成为楔形形状。而且，在各母线片40各自具备一对壳体压入部55。一对壳体压入部55位于带状连接部43的左右方向的两端部。壳体压入部55配置成在将母线片40组装到支架20时从母线片保持部21向左右两侧突出。

电容器60为铝电解电容器，其具备形成为圆柱形状的电容器主体61和从其前端面导出的正负一对引线62。引线62形成为圆销形状，并且从电容器主体61的前端面沿大致垂直方向（电容器主体61的轴向）突出。一对引线62隔开预定间隔地配置。一对引线62通过组装而配置在母线片40的电子部件连接部45的上侧，通过电阻焊接而与电子部件连接部45连接。

接着，对支架20的结构进行说明。

如图8所示，支架20为合成树脂制，其整体形成为前后方向细长的形状，在其前端侧形成有保持母线片40的母线片保持部21（导电构件保持部），在其后端侧形成有保持电容器60的电子部件保持部35。并且，在形成于支架20的母线片保持部21和电子部件保持部35之间的中间部31进行母线片40与电容器60的连接。另外，电子部件保持部35位于支架20的宽度方向（左右方向）的大致中央。

电子部件保持部35具有：大致圆筒形状的筒状部36，在内侧容纳电容器主体61；肋部37，在***到壳体10时进行周向防脱；以及隔板部38，配置在电容器60的引线62之间。筒状部36以轴向处于前后方向的方式形成，并且其后端侧开口，形成为能够从后方容纳电容器60。而且，其前端侧也开口以使引线62能够插通。筒状部36的上表面部的一部分向前方延伸，从该延伸出的部分向下方突出地设置有柱状的隔板部38。隔板部38防止引线62彼此的接触。

如图6至图8所示，中间部31具有：一对侧壁部32，以在宽度方向成为相对状态的方式设置；中间连接部33，连接所述侧壁部32；以及引线支撑部34，支撑引线62。一对侧壁部32彼此大致平行地相对，其前端与母线片保持部21连接。中间连接部33以与侧壁部32的后端部连接的方式设置，并且与隔板部38的下部一体地成形，从而与电子部件保持部35连接。而且，在中间连接部33的前端设置有支撑电容器60的引线62的引线支撑部34。引线支撑部34从中间连接部33向前方呈悬臂状地突出，并且形成为能够在上下方向上弹性变形。在中间部31中，包围一对侧壁部32、母线片保持部21和电子部件保持部35的空间在上下方向开口，从而能够配置用于将电子部件保持部35与引线62电阻焊接的电极（未图示）。

如图8所示，母线片保持部21形成为在支架20的宽度方向上较长的大致方形的块状。如图5所示，在母线片保持部21形成有对母线片40的带状连接部43进行安装的安装槽（***部）23。安装槽23为在前方开口的在左右方向（宽度方向）上较长的槽母线片40的带状连接部43能够从前方安装于该安装槽23。如图8所示，在组装时，母线片40的带状连接部43的后端面抵接在安装槽23的里端部（后表面）23A（参照图7）而成为后挡板。而且，安装槽23以上下两层平行的方式形成于母线片保持部21。

如图7所示，在上层的安装槽23的里端部23A贯通形成有能够使第二母线片40B的第二电子部件连接部45B插通的第二连接部插通孔25。第二电子部件连接部45B从安装槽23的前方***，插通第二连接部插通孔25并向中间部31突出。另外，第二连接部插通孔25的宽度与第二电子部件连接部45B的宽度大致相同。在安装槽23的内部沿前后方向延伸设置有上下一对肋25L。所述肋25L位于第二连接部插通孔25的宽度方向大致中央，并且遍及从安装槽23的前端到第二连接部插通孔25的后端地设置。当第二电子部件连接部45B***第二连接部插通孔25时，通过压扁肋25L，使第二路径连接部45B在上下方向上对位。

如图5所示，在母线片保持部21形成有将上层的安装槽23与下层的安装槽23在上下方向上连通的***孔27。***孔27形成为能够***第一母线片40A的第一电子部件连接部45A。***孔27的宽度尺寸形成为比第一电子部件连接部45A的弯曲部47的宽度尺寸稍大的尺寸。而且，如图7所示，在上层的安装槽23的里端面23A贯通形成有能够使第一电子部件连接部45A的第一焊接部48A插通的第一连接部插通孔28。如图14所示，第一电子部件连接部45A的第一焊接部48A从上层的安装槽23的前方***，插通第一连接部插通孔28并向中间部31突出。此时，弯曲的部分***到***孔27中。另外，第一连接部插通孔28的宽度尺寸形成为比***孔27的宽度尺寸大、且能够使第一电子部件连接部45A的第一焊接部48A插通的宽度，第一连接部插通孔28与***孔27连通，形成能够使第一电子部件连接部45A插通的贯通孔。而且，如图7所示，在上层的安装槽23的里侧处的第一连接部插通孔28和第二连接部插通孔25之间成为母线片保持部21的树脂的壁厚变薄的薄壁部24。

而且，如图15所示，在下层的安装槽23的里端部23A，在与第一母线片40A的第一压入部51对应的位置形成有支架压入孔29。支架压入孔29形成于支架20的宽度方向（左右方向）的大致中央，并且向母线片保持部21的后侧贯通。如图5所示，在下层的安装槽23的大致中央，上下一对肋29L沿前后方向延伸地设置。所述肋29L遍及从安装槽23的前端到支架压入孔29的后端地设置。

接着，对壳体10的结构进行说明。

在罩部13嵌合对方侧连接器80（参照图14）。如图2所示，用于与对方侧连接器80以正确的姿势嵌合的肋部12设置在罩部13的外侧的侧面，而且，在罩部13的外侧的上部设置有将对方侧连接器80以正确地嵌合的状态进行锁定的锁定机构14。而且，在对方侧连接器80设置有O型圈等密封构件81（参照图14），密封构件81与罩部13的内表面紧密贴合，从而以液密的状态嵌合。而且，罩部13的嵌合底面13A形成为与对方侧连接器80的前表面嵌合时相对的嵌合面。

如图2和图4所示，电容器容纳部19以从罩部13的嵌合底面13A向后方凹陷设置的方式形成。而且，支架容纳部18通过在嵌合底面13A比电容器容纳部19更大地开口并凹陷设置而形成。在罩部13的嵌合底面13A的后方形成有厚壁部17。厚壁部17以使罩部13的后端部向支架容纳部18的方向（后方）延伸并与支架容纳部18的前端部重叠的方式配置而形成，并且构成为罩部13与支架容纳部18的连接部。而且，在支架容纳部18中的与厚壁部17的内部相当的位置容纳有支架20的母线片保持部21。

如图2所示，在厚壁部17中，夹着支架容纳部18在左右两侧形成有用于使母线片40的带状连接部43的两端部***的壳体***槽15。***槽15从嵌合底面13A向后方延伸形成，并且以上下两层平行的方式形成。进而，如图4所示，在厚壁部17的壳体***槽15分别形成有从后表面15A向后方延伸并凹陷设置的壳体压入孔16。在壳体***槽15的内部沿前后方向延伸设置有上下一对肋16A。所述肋16A遍及从壳体***槽15的前端到壳体压入孔16的后端地设置，用于壳体压入部55的对位。而且，壳体压入孔16设置于厚壁部17，从而即使壳体压入部55的力施加于壳体压入孔16，也不会产生裂纹等。

支架容纳部18能够容纳支架20的中间部31（参照图5），其大小能够不发生晃动地容纳支架20的中间部。

如图14所示，电容器容纳部19形成为能够容纳支架20的电子部件保持部35。电容器容纳部19的长度形成为即使将电子部件保持部35容纳在预定位置、在电容器容纳部19的后方也存在设置空间的余地的长度。

本实施方式为如上所述的结构，接下来使用图1、图8至图15对其安装方法进行说明。

首先，将第一母线片40A安装在支架20。使第一带状连接部43A位于下层的安装槽23中，使第一电子部件连接部45A的弯曲部47位于***孔27中，使第一电子部件连接部45A的宽幅部分位于上层的安装槽23（第一连接部插通孔28的前方）中，从而从第一电子部件连接部45A将第一母线片40A向后方压入。由此，第一压入部51在被下层的安装槽23的肋29L夹持的同时***，然后被压入支架压入孔29中。由此，第一电子部件连接部45A的第一焊接部48A突出到中间部31的中空部分。接着，当第一带状连接部43A的后端面抵接到下层的安装槽23的里端部23A时，第一母线片40A的压入停止。另外，第一电子部件连接部45A在***到***孔27和第一连接部插通孔28时未被压入，而仅有第一压入部51被压入。由此，第一母线片40A通过第一压入部51与支架压入孔29的内周面咬合而被保持在母线片保持部21。

接着，将第二母线片40B安装在支架20。使第二带状连接部43B位于上层的安装槽23中，使第二电子部件连接部45B位于设置第二连接部插通孔25的肋25L，从而从第二电子部件连接部45B将第二母线片40B向后方压入。由此，第二电子部件连接部45B的第二压入部53被压入第二连接部插通孔25中。由此，第二电子部件连接部45B的末端部分突出到中间部31的中空部分。接着，当第二带状连接部43B的后端面抵接到上层的安装槽23的里面时，第二母线片40B的压入停止。由此，第二母线片40B通过第二压入部53与第二连接部插通孔25的内周面咬合而被保持在母线片保持部21。

由此，当将母线片40安装到支架20后，壳体压入部55与带状连接部43的左右两端部从母线片保持部21向左右两侧突出。

在此，对第二压入部53不像第一压入部51那样与电子部件连接部45分体设置的优点进行说明。

如本实施方式那样，将电子部件内置于具有多层连接端子的连接器的情况下，为了使电子部件的连接面的高度配合，需要使端子的电子部件连接部弯曲。因此，考虑在弯曲等之前的阶段压入端子配件、然后再弯曲等方法。然而，在将端子压入连接器后进行这样的端子的弯曲的情况下，需要将弯曲前的端子容纳在连接器内的空间，存在着连接器的全长伸长而大型化的问题。而且，为了在压入后使端子弯曲，与先使端子弯曲的情况相比，存在着加工的难易度升高、成本变高的问题。为了解决这样的问题，公知预先将端子弯曲成预定形状后，使弯曲的部位从连接器的底面进入，并将与弯曲的部位分体地设置在端子上的压入部压入的技术（日本特开2013-45536号公报）。

然而，在上述那样的连接器中，为了使弯曲的部位从底面进入而增加了制造工序，而且以特殊的设备进行压入，因此成本升高。因此，考虑使弯曲的部位从正面插通。然而，由于需要使弯曲部插通的孔，因此在连接器内产生了薄壁的部分。在本实施方式中，第一连接部插通孔28与第二连接部插通孔25之间也成为薄壁部24。假设在这样的薄壁部24设置压入孔并压入的话，会在薄壁部24产生裂纹等。因此，在本实施方式中，通过将设置于第二电子部件连接部45的第二压入部53压入已经形成孔的第二连接部***孔25，从而能够进行压入而不会产生裂纹等。

在安装母线片40后，安装电容器60。电容器60从筒状部36的后方开口***，各个引线62以从上方与电子部件连接部45抵接的方式***。当将电容器60安装于预定位置时，引线62和焊接部48（第一焊接部48A和第二焊接部48B）夹着上下一对的电阻焊接用的电极进行电阻焊接。

接着，将安装有母线片40和电容器60的支架20安装到壳体10。以电容器60在前的方式将支架20从***口11***。接着，通过按压母线片40（带状连接部43）的从支架20突出的端部，将母线片40压入。母线片40的壳体压入部55与壳体压入孔16的肋16A抵接地***，并且被压入壳体压入孔16中。接着，带状连接部43的从支架20突出的端部的后端面与壳体***槽15的后表面15A相抵，使压入停止。当母线片40的压入停止后，支架20也与母线片40一起配置在壳体10内的预定位置。由此，母线片40A通过壳体压入部55与壳体压入孔16的内周面咬合而被保持在壳体10。而且，母线片40也被支架20保持，因此经由母线片40将壳体10与支架20固定。

如以上说明的那样，在本实施方式中，将设置于母线片40的第一压入部51和第二压入部53压入到保持电容器60的支架20。压入有第一压入部51和第二压入部53的支架20***到仅在一个方向上开口的壳体10。并且，在将支架20容纳于壳体10内的预定位置时，将设置于母线片40的壳体压入部55压入壳体10。通过将母线片40压入支架20和壳体10并进行保持，从而经由母线片40将支架20保持于壳体10。通过这样的结构，能够利用母线片40保持支架20和壳体10，因此无需其他部件，能够减少部件数量。而且，无需在壳体10设置孔或突起，因此在壳体10内无需对孔等进行密封的结构，壳体10内的防水变得容易。

而且，在本实施方式中，母线片40为设置有一对壳体压入部55的结构，壳体压入部55设置在比支架20的外表面突出的位置。根据这样的结构，在两点进行对壳体10的固定，因此能够提高保持力。而且，壳体压入部55位于从支架20突出的位置，因此在将支架20和母线片40***壳体10内并将壳体压入部55压入壳体10时，将壳体压入部55的前缘向后方压入即可，不需要对支架20施加不必要的力。即，在本实施方式中，能够对母线片40（金属制）施加用于压入的力。因此，支架20的树脂不易产生裂纹等。

在本实施方式中，在壳体10设置有供壳体压入部55压入的厚壁部17。在壳体10中，压入有壳体压入部55的部位容易受到力等，不过根据这样的机构，将压入有壳体压入部55的部位形成为厚壁，因此不易产生裂纹、裂痕等。

在本实施方式中，也可以构成为，第一压入部51和第二压入部53形成为从母线片40的大致中央突出的突起形状。根据这样的结构，在母线片40或支架20的加工尺寸在公差内变动的情况下，能够减少其变动范围内的位置偏移在压入壳体压入部55时对于对位施加的影响。

在本实施方式中，母线片40具备第一母线片40A和第二母线片40B，第一母线片40A和第二母线片40B能够以上下层平行的方式***支架20，第一母线片40A和第二母线片40B分别具备与对方侧端子配件连接的多个端子部41、连接端子部41彼此的带状连接部43、以及与电容器60连接的电子部件连接部45，第一电子部件连接部45具有：弯曲部47，弯曲成预定形状；以及第一焊接部48A，从支架20（母线片保持部21）突出并与电容器60的引线62焊接，第二母线片40B的第二电子部件连接部与连接部处于同一面上，且具有从所述支架突出并与所述电子部件焊接的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部的高度对齐。

根据这样的结构，母线片40也被预先保持在支架20，然后***到壳体10内，因此能够提高***壳体10内时的作业性。而且，在需要预先焊接电容器60和母线片40的情况下，支架20保持两个构件，因此能够实现作业性的提高。进而，电子部件连接部45中的一个具有弯曲部47，而另一个维持其上下方向的高度，从而电子部件连接部45的高度对齐，因此容易进行与电容器60的连接作业。

在本实施方式中，支架20具有能够***第一母线片40A和第二母线片40B的安装槽23，第一母线片40A的第一压入部51与第一电子部件连接部45A平行地从第一带状连接部43A的中央向与端子部41相反的一侧突出地形成，且压入到在安装槽23的里端部23A形成的支架压入孔29中。

根据这样的结构，具有弯曲部47的第一母线片40A通过将与具有弯曲部47的第一电子部件连接部45A分别形成的第一压入部51压入支架20而被固定。因此，由压入到弯曲部47附近产生的负荷消失。并且，由于在带状连接部43的中央具有第一压入部51，从而能够减少公差的位置偏移的影响。

在本实施方式中，支架20具有能够使第一母线片40A和第二母线片40B***的安装槽23，且相邻地形成有能够使弯曲部47和第一焊接部48A插通的贯通孔（第一连接部插通孔28和***孔27）、以及能够使第二电子部件连接部45B插通的第二连接部插通孔25，贯通孔与第二连接部插通孔25之间成为薄壁，在第二电子部件连接部45B具备压入第二连接部插通孔25的第二压入部53。

根据这样的结构，为了使第一母线片40A的弯曲部47和第一焊接部48A插通，形成比较大的贯通孔（第一连接部插通孔28和***孔27）。并且，该贯通孔和第二连接部插通孔25之间成为薄壁。因此，难以设置像第一母线片40A的第一压入部51那样的形状的支架压入部，并且难以在贯通孔与第二连接部插通孔25之间的薄壁部24设置用于压入该支架压入部的孔。因此，在第二电子部件连接部45B设置第二压入部53，将该第二压入部53压入第二连接部插通孔25，从而能够将第二母线片40B压入并固定。通过这样的结构，能够不使支架20大型化而将第二母线片40B压入并固定。而且，也可以不在薄壁部24形成孔等，因此成形也变得容易。

进而，本实施方式的支架20具备：第一母线片40A；第二母线片40B，与第一母线片40A平行地配置；以及母线片保持部21，保持第一母线片40A和第二母线片40B，第一母线片40A具备第一电子部件连接部45A（第一连接部），第一电子部件连接部45A（第一连接部）具有弯曲成预定形状的弯曲部47和从母线片保持部21突出的第一焊接部48A（第一突出部），第二母线片40B具备第二电子部件连接部45B（第二连接部），第二电子部件连接部45B具有呈平板状地形成为预定形状并且以从母线片保持部21突出的姿势被保持的第二焊接部48B（第二突出部），第一焊接部48A与第二焊接部48B的高度对齐，在母线片保持部21相邻地形成有能够使弯曲部47和第一焊接部48A插通的贯通孔（第一连接部插通孔28和***孔27）以及能够使第二电子部件连接部45B插通的第二连接部插通孔25，贯通孔与第二连接部插通孔25之间成为薄壁，在第二电子部件连接部45B具备压入第二连接部插通孔25的第二压入部53。

根据这样的结构，为了使第一母线片40A的弯曲部47和第一焊接部48A插通，在母线片保持部21形成比较大的贯通孔（第一连接部插通孔28和***孔27）。另一方面，支架20（母线片保持部21）的宽度因一般小型化的要求而成为最小限度，因此该贯通孔与第二连接部插通孔25之间成为薄壁。因此，难以设置像第一母线片40A的第一压入部51那样的形状的支架压入部，并且难以在贯通孔与第二连接部插通孔25之间的薄壁部24设置用于压入该支架压入部的孔。因此，在第二电子部件连接部45B设置第二压入部53，将该第二压入部53压入第二连接部插通孔25，从而能够将第二母线片40B压入并固定。通过这样的结构，能够不使支架20大型化而将第二母线片40B压入并固定。而且，也可以不在薄壁部24形成孔等，因此成形也变得容易。

在本实施方式的支架20中，第二压入部53设置于第二电子部件连接部45B的两侧。通过这样的结构，可以对第二电子部件连接部45B均匀地施加压入的力。

在本实施方式的支架20中，第一母线片40A和第二母线片40B具备与对方侧端子配件连接的多个端子部41和将端子部41彼此连接的带状连接部43，第一电子部件连接部45A和第二电子部件连接部45B形成于相对于带状连接部43与端子部41相反的一侧并与电容器60连接，母线片保持部21具有能够以上下两层平行地***带状连接部43的安装槽23，在能够使母线片40A的第一带状连接部43A***的上层的安装槽23的里端部23A形成有能够使第二电子部件连接部45B插通的第二连接部插通孔25，在能够使第一母线片40A的带状连接部43***的下层的安装槽23和上层的安装槽23的范围形成***孔27，保持电容器60。

在这样的结构中，第一母线片40A和第二母线片40B均被保持在支架20。并且，在需要预先焊接母线片40和电子部件60的情况下，支架20保持两个构件，因此能够实现作业性的提高。而且，由于第一焊接部48A和第二焊接部48B的高度对齐，因此容易进行电容器60的引线62的连接作业。

<其他实施方式>

本发明并不限定于根据上述记载以及附图说明的实施方式，例如以下实施方式也包含在本发明的技术范围内。

（1）在上述实施方式中，电容器60的引线62形成为圆销形状，不过不限于此，例如，也可以将电容器的引线形成为棱柱状等。

（2）在上述实施方式中，对电子部件为电容器60的情况进行了说明，不过不限于此，电子部件例如也可以是电阻、二极管、晶体管等各种电子部件。

（3）在上述实施方式中，母线片40被保持在保持部20，不过也可以仅压入支架压入部而导电构件自身未被保持。

（4）在上述实施方式中，采用了具有多极的端子部41的母线片40，不过只要是与电子部件的导电构件，也可以采用其他构件。例如，也可以是在单极的端子具有壳体压入部和支架压入部的构件，连接部的形状也可以不是带状而是柱状。

（5）在上述实施方式中，母线片40由第一母线片40A和第二母线片40B这两部分构成，不过也可以是一个部分，也可以是三个以上部分。

（6）在上述实施方式中，仅在第一电子部件连接部45A设置有突起状的支架压入部（第一压入部51），不过也可以在第二电子部件连接部45B设置。而且，第一压入部51的位置设置于带状连接部43的大致中央附近，不过也可以设置于其他位置。

（7）在上述实施方式中，作为壳体压入部，采用了虽然是突起形状但末端为带圆角的三角形状的构件，不过只要能压入并保持，也可以是其他形状。而且，也可以采用压入到除了压入孔以外的其他结构中的方法。

（8）在上述实施方式中，支架压入孔29贯通，不过也可以不贯通。

（9）在上述实施方式中，在对方侧连接器80设置有密封构件81，不过也可以在本发明的连接器中设置密封构件。而且，在上述实施方式中，作为密封构件的一例列举了O型圈，不过也可以是橡胶塞等其他密封构件。

（10）在上述实施方式中，连接器C为阳连接器，不过也可以是阴连接器。

（11）在上述实施方式中，采用了壳体10，不过在支架的发明中，也可以没有壳体10。而且，也可以是支架与壳体一体的连接器。

（12）在上述实施方式中，采用了电容器60，不过在支架的发明中，也可以没有电容器等电子部件。

（13）在上述实施方式中，母线片40由第一母线片40A和第二母线片40B这两部分构成，不过在支架的发明中，母线片40也可以为三个以上。

Claims (10)

1.一种带电子部件的连接器，包括：

电子部件；

支架，保持所述电子部件；

壳体，仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架***的***口，并且容纳有保持电子部件的支架；以及

导电构件，将所述电子部件和对方侧端子配件以能够导通的方式连接，

所述导电构件具备：支架压入部，被压入所述支架；以及壳体压入部，被压入所述壳体，所述支架通过该导电构件保持在所述壳体。

2.根据权利要求1所述的带电子部件的连接器，其中，

所述导电构件构成为设置有一对所述壳体压入部，

所述壳体压入部设置在比所述支架的外侧面向侧方突出的位置。

3.根据权利要求1或2所述的带电子部件的连接器，其中，

在所述壳体中设置有使所述壳体压入部压入的厚壁部。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的带电子部件的连接器，其中，

所述支架压入部构成从所述导电构件的大致中央突出的突起形状。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的带电子部件的连接器，其中，

所述导电构件具备第一导电构件和第二导电构件，该第一导电构件和该第二导电构件能够以上下层平行的方式***支架，

所述第一导电构件和所述第二导电构件分别具备：多个端子部，与所述对方侧端子配件连接；连接部，连接所述端子部彼此；以及电子部件连接部，与所述电子部件连接，

所述第一导电构件的所述电子部件连接部具有：弯曲部，弯曲成预定形状；以及第一焊接部，从所述支架突出并与所述电子部件焊接，

所述第二导电构件的所述电子部件连接部与所述连接部处于同一面上，且具有从所述支架突出并与所述电子部件焊接的第二焊接部，

所述第一焊接部与所述第二焊接部的高度对齐。

6.根据权利要求5所述的带电子部件的连接器，其中，

所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件***的***部，

所述第一导电构件的所述支架压入部通过与所述电子部件连接部平行地从所述连接部的中央向所述端子部的相反侧突出而形成，且压入到在所述***部的里端部形成的支架压入孔中。

7.根据权利要求5或6所述的带电子部件的连接器，其中，

所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件***的***部，且在宽度方向上相邻地形成有能够使所述弯曲部和所述第一焊接部插通的贯通孔、以及能够使所述第二导电构件的电子部件连接部插通的插通孔，

所述贯通孔与所述插通孔之间成为薄壁，

在所述第二导电构件的电子部件连接部中具备压入到所述插通孔中的所述支架压入部。

8.一种支架，包括：第一导电构件；第二导电构件，与该第一导电构件平行地配置；以及导电构件保持部，保持该第一导电构件和该第二导电构件，其中，

所述第一导电构件具备第一连接部，该第一连接部具有弯曲成预定形状的弯曲部、和从所述导电构件保持部突出的第一突出部，

所述第二导电构件具备第二连接部，该第二连接部具有呈平板状地形成为预定形状并且以从所述导电构件保持部突出的姿势被保持的第二突出部，

所述第一突出部与所述第二突出部的高度对齐，

在所述导电构件保持部中相邻地形成有能够使所述弯曲部和所述第一突出部插通的贯通孔、以及能够使所述第二连接部插通的插通孔，

所述贯通孔与所述插通孔之间成为薄壁，

在所述第二连接部中具备压入到所述插通孔中的支架压入部。

9.根据权利要求8所述的支架，其中，

所述支架压入部设置于所述第二连接部的两侧。

10.根据权利要求8或9所述的支架，其中，

所述第一导电构件和所述第二导电构件具备与对方侧端子配件连接的多个端子部、以及连接所述端子部彼此的连接部，所述第一连接部和所述第二连接部从所述连接部向所述端子部的相反侧形成并与电子部件连接，

所述导电构件保持部具有能够使所述连接部以上下两层平行地***的***部，

在能够使所述第二导电构件的连接部***的第二***孔的里端部形成有能够使所述第二连接部插通的所述插通孔，

所述贯通孔连通能够使所述第一导电构件的连接部***的第一***孔和所述第二***孔而形成，

所述电子部件被保持。