CN103956435A - 一种有机发光二极管的胶带封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种有机发光二极管的胶带封装结构,它是对由基板上面的前电极、有机层和后电极和保护层组成的有机发光二极管(OLED)进行胶带封装,所述的OLED上面有一层不干胶层和具有阻挡水汽和氧通过的柔性膜带组成的胶带把OLED封住,在柔性膜带上面或下面还有多层不同材料薄膜的多层膜组成的气体阻挡层,在柔性膜带下面还可以有一层滤光膜,在密封胶带的周边有密封胶环盖住胶带和基板使气体不能从周边透进OLED器件,此密封胶环上面还可以有薄的玻璃片或金属片以阻挡气体从上面进入。本发明主要的封装过程是粘贴胶带的过程,因此其工艺过程相对于以前的方法要简单得多,既可以提高生产的速度,又降低了生产成本,特别适合大面积大批量的生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机发光二极管的胶带封装结构,属于平板型器件封装领域。
背景技术
目前有机发光二极管(OLED)有了很快的发展,已广泛应用于平板显示以及照明等领域。但由于它对湿气和氧气非常敏感,因此为了获得足够长的寿命,必须对其进行封装,以隔离气氛和环境对它的影响。目前的主要封装方法有:薄膜封装,是在OLED器件上制备多彩有机及无机的薄膜,以阻隔湿气和氧气的进入,其专利如CN201210057243;气密性封装,如用金属后盖或玻璃后盖加一些吸气剂、去湿剂和在其周边的凸边上涂上紫外感光胶(UV胶)后,在高纯惰性气体的手套箱里,与OLED屏进行封装压合后,经紫外光源辐照,使UV胶固化完成封装,有关专利如CN201010116683,CN200720106620, CN201210118435,CN201210118435,CN201110305187;激光封装,是把低温玻璃浆料放在玻璃后盖和OLED的玻璃基板之间,再用激光快速熔化,把玻璃后盖和OLED的玻璃基板黏合密封住,以阻挡湿气和氧气的进入,有关专利如CN201310464410,CN201310464675,CN201310463979等。这些方法虽然已在工业中大量使用,但其缺点是,工艺复杂,封装设备和有关材料都相当昂贵,使器件的成本居高不下。
发明内容
本发明的目的在于针对已有技术存在的缺陷,提供一种有机发光二极管的胶带封装结构,在OLED器件上贴上不透气的的胶带即可达到阻挡有害气体的进入。不仅可以降低成本,提高生产力,特别适合于大面积器件的量产技术。
为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:
一种有机发光二极管的胶带封装结构,包括由基板上面的前电极、有机层、后电极和保护层组成的有机发光二极管即OLED,所述的OLED上面有一层不干胶层和具有阻挡水汽和氧通过的柔性膜带组成的胶带把OLED封住,在柔性膜带上面或下面还有多层不同材料薄膜组成的气体阻挡层,在胶带封装结构的周边有密封胶环,其一边粘到胶带边缘的上面,另一边粘到基板上,盖住胶带和基板之间的间隙,使气体不能从周边透进OLED器件,整个封装过程在真空中或在高纯惰性气体气氛下进行。
所述前电极和后电极中至少有一个是透明的。
所述基板是硬性的玻璃基板或是柔性的基板,是透明的或是不透明的。
所述的不干胶层是具有持续的黏性和没有挥发性气体并且十分致密不容易透气的材料,是一种有机的或无机材料,其厚度在1微米到50微米之间。所述的不干胶层中搀杂有少量的有机或无机的液态吸湿剂,吸湿剂与不干胶均匀的混合或与不干胶形成化合物以吸附内在的和外来的水汽。
所述的柔性膜带是由透气率低的有机薄膜材料或不透气的金属箔带或无机材料的薄膜制成。所述的透气率低的有机薄膜材料是PE、BOPP、多层复合胶膜、聚砜、聚醯亚胺,其厚度在10微米到100微米之间。所述的不透气的金属箔带是如铝箔、铜箔、不锈钢箔其厚度在10微米到50微米之间。所述的无机材料的薄膜是超薄可弯曲玻璃带、超薄可弯曲石英膜带,其厚度在5微米到50微米之间。
所述的气体阻挡层是各种无机氧化物薄膜、金属薄膜或有机薄膜组成并能够多次重复叠加,其厚度在1纳米到10微米之间。
所述的密封胶环的宽度在0.3到2mm之间,厚度在0.3到2mm之间。所述的密封胶环是由环氧树脂、硅胶或热封胶制成。
在柔性膜带下面还有一层滤光膜,所述的滤光膜是单色的或是由不同颜色的色块的阵列组成。
所述密封胶环上还有盖板以阻挡气体从上面进入,所述盖板是薄的玻璃片或金属片。
本发明与现有技术相比较,具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点:
本发明主要的封装过程是粘贴胶带的过程,因此其工艺过程相对于以前的方法要简单得多,既可以提高生产的速度,又降低了生产成本,特别适合大面积大批量的生产。本发明既可用于OLED硬屏更适合于OLED软屏工艺,对于后者更可以通过OLED软屏与密封胶带的滚压过程即可完成。
本发明相对于OLED的薄膜封装工艺,它是把在OLED上进行多层薄膜的工艺过程转移到胶带上去,特别适合于工业生产。因为后者是完全可以通过在真空***里对胶带的基板进行滚筒式的真空沉积来实现。胶带不仅具有密封的功能而且还有彩色滤光膜的功能。
附图说明
图1是本发明的有机发光二极管与胶带加上多层膜的封装的结构示意图。
图2是本发明的有机发光二极管与胶带加下多层膜的封装的结构示意图。
图3是本发明的有机发光二极管与铝箔胶带的封装的结构示意图。
图4是本发明的有机发光二极管与胶带加上多层膜加滤光膜的封装的结构示意图。
图5是本发明的有机发光二极管与胶带加玻璃片的封装的结构示意图。
具体实施方式
本发明的优选实施例,结合附图详述如下:
实施例1
如图1所示,一种有机发光二极管的胶带封装结构,对由玻璃基板1上面有ITO的前电极2,及包含有有机空穴注入层、有机空穴传输层、有机发光层、有机电子传输层和有机电子注入层的有机层3,金属铝后电极4和有机材料的保护层5组成的玻璃基板1的底发射的有机发光二极管OLED进行胶带封装,对此OLED进行胶带封装所用的胶带6是一种胶带它是由具有较好阻挡水汽和氧通过的聚醯亚胺柔性膜带6-2下面涂布有一层不干胶层6-1,在胶带上面还有多层膜组成的气体阻挡层7它是由氮化硅层、氧化铝层、氮化硅层、氧化铝层等多次重复的多层薄膜组成。氮化硅层是用等离子体增强气相沉积法制备而氧化铝是用分子层沉积法制备。将此带有气体阻挡层7的胶带6在高纯惰性气体气氛下用滚压法使不干胶层6-1致密的粘贴在OLED器件上,其胶带6的面积正好覆盖住整个OLED器件发光层的面积并大出1-2毫米。在密封胶带的周边用点胶机涂布一圈UV环氧树脂的密封胶环8其宽度在1-2毫米左右,其一半粘在胶带上另一半粘在基板上并经紫外光照射进行固化后形成密封环8使气体不能从周边透进OLED器件。
实施例2
如图2所示,其与实施例1的不同点在于,这里的气体阻挡层7是在聚醯亚胺柔性膜带6-2和不干胶层6-1之间。在胶带6的制作过程中先在聚醯亚胺柔性膜带6-2下制备气体阻挡层7然后再涂布不干胶层6-1。
实施例3
如图3所示,一种有机发光二极管的胶带封装结构,对由玻璃基板1上面有ITO的前电极2,及包含有有机空穴注入层、有机空穴传输层、有机发光层、有机电子传输层和有机电子注入层的有机层3、金属铝后电极4和有机材料的保护层5组成的玻璃基板的底发射的有机发光二极管OLED进行胶带封装,对此OLED进行胶带封装所用的胶带6是一种是由具有较好阻挡水汽和氧通过的铝箔带6-2下面涂布有一层不干胶层6-1,将此胶带6在高纯惰性气体气氛下用滚压法使不干胶层6-1致密的粘贴在OLED器件上,其胶带6的面积正好覆盖住整个OLED器件发光层的面积并大出1-2毫米。在密封胶带的周边用点胶机涂布一圈UV环氧树脂的密封胶环8其宽度在1-2毫米左右,其一半粘在胶带上另一半粘在基板上并经紫外光照射进行固化后形成密封环8使气体不能从周边透进OLED器件。
实施例4
如图4所示,一种有机发光二极管的胶带封装结构,对由玻璃基板1上面有铝的前电极2,及包含有有机电子注入层、有机电子传输层、有机发光层、有机空穴传输层和有机空穴注入层的有机层3、ITO后电极4和有机材料的保护层5组成的玻璃基板的顶发射的有机发光二极管OLED进行胶带封装,对此OLED进行胶带封装所用的胶带6是一种胶带它是由具有较好阻挡水汽和氧通过的柔性膜带6-2在此柔性胶带上面还有多层膜组成的气体阻挡层7它是由氮化硅层、氧化铝层、氮化硅层、氧化铝层等多次重复的多层薄膜组成。氮化硅层是用等离子体增强气相沉积法制备而氧化铝是用分子层沉积法制备。在此柔性胶带6-2的另一面还有一滤光膜11该滤光膜制成具有红蓝绿三色块阵列。下面涂布有一层不干胶层6-1,将此带有气体阻挡层7和滤光膜的胶带6在高纯惰性气体气氛下用滚压法使不干胶层6-1致密的粘贴在OLED器件上,其胶带6的面积正好覆盖住整个OLED器件发光层的面积并大出1-2毫米。在密封胶带的周边用点胶机涂布一圈UV环氧树脂的密封胶环8其宽度在1-2毫米左右,其一半粘在胶带上另一半粘在基板上并经紫外光照射进行固化后形成密封胶环8使气体不能从周边透进OLED器件。
实施例5
如图5所示,一种有机发光二极管的胶带封装结构,对由玻璃基板1上面有ITO的前电极2及包含有有机空穴注入层、有机空穴传输层、有机发光层、有机电子传输层和有机电子注入层的有机层3、金属铝后电极4和有机材料的保护层5组成的玻璃基板的底发射的有机发光二极管OLED进行胶带封装,对此OLED进行胶带封装所用的胶带6是一种高温胶带它是由具有较好阻挡水汽和氧通过的聚醯亚胺柔性膜带6-2下面涂布有一层不干胶层6-1,将此胶带6在高纯惰性气体气氛下用滚压法使不干胶层6-1致密的粘贴在OLED器件上,其胶带6的面积正好覆盖住整个OLED器件发光层的面积并大出1-2毫米。在密封胶带的周边用点胶机涂布一圈UV环氧树脂的密封胶环8其宽度在1-2毫米左右,其一半粘在胶带上另一半粘在基板上其上面再压一片薄的玻璃后盖10使密封胶环8充满玻璃后盖10与玻璃基板1的空间,并经紫外光照射进行固化后形成带有玻璃后盖的密封使气体不能从周边和上面透进OLED器件。
Claims (14)
1.一种有机发光二极管的胶带封装结构,包括由基板(1)上面的前电极(2)、有机层(3)、后电极(4)和保护层(5)组成的有机发光二极管即OLED,其特征在于,所述的OLED上面有一层不干胶层(6-1)和具有阻挡水汽和氧通过的柔性膜带(6-2)组成的胶带(6)把OLED封住,在柔性膜带(6-2)上面或下面还有多层不同材料薄膜组成的气体阻挡层(7),在胶带封装结构的周边有密封胶环(8),其一边粘到胶带(6)边缘的上面,另一边粘到基板(1)上,盖住胶带(6)和基板(1)之间的间隙,使气体不能从周边透进OLED器件,整个封装过程在真空中或在高纯惰性气体气氛下进行。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述前电极(2)和后电极(4)中至少有一个是透明的。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述基板(1)是硬性的玻璃基板或是柔性的基板,是透明的或是不透明的。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的不干胶层(6-1)是具有持续的黏性和没有挥发性气体并且十分致密不容易透气的材料,是一种有机的或无机材料,其厚度在1微米到50微米之间。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的不干胶层(6-1)中搀杂有少量的有机或无机的液态吸湿剂,吸湿剂与不干胶均匀的混合或与不干胶形成化合物以吸附内在的和外来的水汽。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的柔性膜带(6-2)是由透气率低的有机薄膜材料或不透气的金属箔带或无机材料的薄膜制成。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的透气率低的有机薄膜材料是PE、BOPP、多层复合胶膜、聚砜、聚醯亚胺,其厚度在10微米到100微米之间。
8.根据权利要求6所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的不透气的金属箔带是如铝箔、铜箔、不锈钢箔其厚度在10微米到50微米之间。
9.根据权利要求6所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的无机材料的薄膜是超薄可弯曲玻璃带、超薄可弯曲石英膜带,其厚度在5微米到50微米之间。
10.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的气体阻挡层(7)是各种无机氧化物薄膜、金属薄膜或有机薄膜组成并能够多次重复叠加,其厚度在1纳米到10微米之间。
11.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的密封胶环(8)的宽度在0.3到2mm之间,厚度在0.3到2mm之间。
12.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述的密封胶环(8)是由环氧树脂、硅胶或热封胶制成。
13.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,在柔性膜带(6-2)下面还有一层滤光膜(11),所述的滤光膜(11)是单色的或是由不同颜色的色块的阵列组成。
14.根据权利要求1所述的有机发光二极管的胶带封装结构,其特征在于,所述密封胶环(8)上还有盖板(10)以阻挡气体从上面进入,所述盖板(10)是薄的玻璃片或金属片。
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---|---|
CN (1) | CN103956435A (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103972414A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其封装方法 |
CN104766876A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管基板 |
CN104979492A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装薄膜及其制作方法、发光器件、显示面板和显示装置 |
CN105374946A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-02 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示装置及其制备方法 |
WO2017210942A1 (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性oled器件的封装结构及显示装置 |
CN108336215A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 联京光电股份有限公司 | 光电封装体及其制造方法 |
CN108695441A (zh) * | 2017-04-05 | 2018-10-23 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示器 |
CN109061957A (zh) * | 2018-10-30 | 2018-12-21 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示装置以及显示装置的制备方法 |
WO2019075854A1 (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的封装方法及封装结构 |
CN109755408A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN110322784A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置及一种复合胶带 |
WO2020056862A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及其保护膜的制备方法 |
CN113471395A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-01 | 西南大学 | 一种可用于柔性光电器件的防水封装方法 |
CN114518668A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组、制作方法及显示装置 |
WO2023050267A1 (zh) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及相关显示母板和显示面板 |
US12041812B2 (en) | 2020-12-04 | 2024-07-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same, and display device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1618134A (zh) * | 2002-01-31 | 2005-05-18 | 3M创新有限公司 | 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 |
CN102482295A (zh) * | 2009-08-21 | 2012-05-30 | 可隆工业株式会社 | 吸收剂和包含该吸收剂的用于光学元件的钝化层 |
WO2013053805A1 (de) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement |
CN103456764A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled阵列基板及其制造方法、显示装置 |
TW201402766A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-16 | Tesa Se | 用於封裝有機電子組件的膠帶 |
-
2014
- 2014-04-28 CN CN201410173534.4A patent/CN103956435A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1618134A (zh) * | 2002-01-31 | 2005-05-18 | 3M创新有限公司 | 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 |
CN102482295A (zh) * | 2009-08-21 | 2012-05-30 | 可隆工业株式会社 | 吸收剂和包含该吸收剂的用于光学元件的钝化层 |
WO2013053805A1 (de) * | 2011-10-11 | 2013-04-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement |
TW201402766A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-16 | Tesa Se | 用於封裝有機電子組件的膠帶 |
CN103456764A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled阵列基板及其制造方法、显示装置 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103972414A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其封装方法 |
WO2015165163A1 (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、有机电致发光器件及其封装方法 |
CN104766876A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管基板 |
US10199604B2 (en) | 2015-04-10 | 2019-02-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting diode substrate |
US9698360B2 (en) | 2015-05-28 | 2017-07-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Package thin film and manufacturing method thereof, light emitting device, display panel and display device |
CN104979492A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装薄膜及其制作方法、发光器件、显示面板和显示装置 |
CN105374946A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-03-02 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示装置及其制备方法 |
WO2017210942A1 (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性oled器件的封装结构及显示装置 |
CN108336215A (zh) * | 2017-01-20 | 2018-07-27 | 联京光电股份有限公司 | 光电封装体及其制造方法 |
CN108695441A (zh) * | 2017-04-05 | 2018-10-23 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示器 |
WO2019075854A1 (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的封装方法及封装结构 |
US10658611B2 (en) | 2017-10-16 | 2020-05-19 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Encapsulation method of OLED panel and a encapsulation structure thereof |
CN110322784A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置及一种复合胶带 |
WO2020056862A1 (zh) * | 2018-09-17 | 2020-03-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装结构的保护膜、oled封装结构及其保护膜的制备方法 |
CN109061957A (zh) * | 2018-10-30 | 2018-12-21 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示装置以及显示装置的制备方法 |
CN109061957B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-12-10 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示装置以及显示装置的制备方法 |
CN109755408A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109755408B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-01-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN114518668A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光模组、制作方法及显示装置 |
US12041812B2 (en) | 2020-12-04 | 2024-07-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel and method of manufacturing the same, and display device |
CN113471395A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-10-01 | 西南大学 | 一种可用于柔性光电器件的防水封装方法 |
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