CN103786782A

CN103786782A - 控制装置以及具有该控制装置的车辆转向装置

Info

Publication number: CN103786782A
Application number: CN201310498563.3A
Authority: CN
Inventors: 长濑茂树; 中井基生
Original assignee: JTEKT Corp
Current assignee: JTEKT Corp
Priority date: 2012-10-29
Filing date: 2013-10-22
Publication date: 2014-05-14
Also published as: JP2014090030A; EP2725697A2; EP2725697A3; US9066429B2; US20140116798A1

Abstract

本发明提供控制装置以及具有该控制装置的车辆转向装置。电路基板(40)具有控制电路图案(51)以及第1驱动电路图案(53)。基体(70)相对于在电路基板(40)中形成控制电路图案(51)的部分以经由能够在电路基板(40)安装控制电路元件(46)的空间对置的状态保持电路基板(40)。布线组件(60)具有与第1驱动电路图案(53)电连接并构成驱动电路的布线的一部分的第2驱动电路图案(68)，并被在电路基板(40)中形成第1驱动电路图案(53)的部分与基体(70)夹持。

Description

控制装置以及具有该控制装置的车辆转向装置

技术领域

本发明涉及具有在多个电路导体之间层叠有绝缘层的多层电路基板的控制装置以及具有该控制装置的车辆转向装置。

背景技术

以往，作为在车辆转向装置等中使用的控制装置，已知有对电动马达的驱动进行控制的装置。该控制装置具有形成输出控制信号的控制电路以及基于控制信号对FET等开关元件进行通断控制从而向电动马达供给驱动电流的驱动电路的电路基板。此外，近年来，为了实现电路的小型且高密度化，采用在形成有电路图案的多个电路导体层之间夹装绝缘层而进行层叠的多层构造的电路基板。

作为上述控制装置，在日本特开2011-83063号公报中，公开了如下的装置，通过在一张多层构造的电路基板上划分区域形成形成有构成控制电路的布线的控制电路图案的控制电路部和形成有构成驱动电路的布线的驱动电路图案的驱动电路部，而使控制电路以及驱动电路形成在相同基板上。在日本特开2011-83063号公报的控制装置中，与将控制电路与驱动电路形成于各个基板上并通过母线等连接部件连接各基板的结构相比，具有容易实现控制装置的小型化的优点。

然而，近年来，对控制装置要求进一步的小型化。但是，在上述日本特开2011-83063号公报的结构中，在平板状的1张电路基板上形成控制电路部以及驱动电路部的所有电路部。因此，难以缩小电路基板的平面方向的尺寸，因此难以缩小控制装置中的电路基板的平面方向的尺寸。

发明内容

本发明提供一种能够实现进一步的小型化的控制装置以及具有该控制装置的车辆转向装置。

根据本发明的一个方式，控制装置，具有在多个电路导体之间层叠绝缘层的多层电路基板，其特征在于，具有：上述多个电路导体，该电路导体具有输出控制信号的控制电路部以及基于上述控制信号而被进行控制的驱动电路部；布线组件，其被直接安装于上述多层电路基板，并连接于上述多层电路基板的上述驱动电路部；以及基体，其保持上述布线组件或者上述多层电路基板。

附图说明

从以下的参照附图对具体实施方式进行的说明能够清楚本发明的上述的和进一步的目的、特征和优点，其中，对相同或相似的要素标注相同或相似的标号。

图1是表示实施方式的车辆转向装置的结构的构成图。

图2是表示实施方式的辅助装置的立体构造的立体图。

图3是表示实施方式的控制装置的分解立体构造的立体图。

图4是表示实施方式的控制装置的剖面构造的剖视图。

图5是表示实施方式的布线组件及其周边的剖面构造的剖视图。

图6A是表示实施方式的布线组件的平面构造的俯视图。

图6B是表示图6A的Z6-Z6平面的剖面构造的剖视图。

图7是表示其它的实施方式的控制装置的分解立体构造的立体图。

具体实施方式

以下，参照相应附图对本发明的实施方式进行说明。

参照图1对车辆转向装置1的结构进行说明。在车辆转向装置1中，固定有转向部件2的转向轴10经由齿轮齿条机构14与齿条轴15连结。转向轴10具有连结柱型轴(column shift)11、中间轴12以及小齿轮轴13的结构。车辆转向装置1通过齿轮齿条机构14将伴随着转向操作的转向轴10的旋转转换为齿条轴15的往复直线运动。然后，齿条轴15的往复直线运动经由连结于齿条轴15的两端的转向横拉杆16被传递至转向节(省略图示)，由此变更转转向轮3的转向角、即车辆的行进方向。

车辆转向装置1具有向柱型轴11赋予辅助力的辅助装置20。车辆转向装置1具有通过辅助装置20辅助转向部件2的操作的作为转向柱辅助型的电动动力转向装置的结构。

对于辅助装置20，作为该辅助装置20的驱动源的电动马达21经由减速机构22与柱型轴11驱动连结。辅助装置20通过减速机构22使电动马达21的旋转减速并传递至柱型轴11，由此将该马达扭矩作为辅助力赋予给柱型轴11。其中，辅助装置20相当于“电动致动器”。

如图2所示，辅助装置20具有控制电动马达21的驱动的控制装置30。控制装置30位于固定电动马达21的第1壳体23与收纳减速机构22的第2壳体24之间。

如图3所示，控制装置30具有在布线组件60被夹在基体70与电路基板40之间的状态下用2根螺栓31将电路基板40固定于基体70的结构。

电路基板40形成有输出控制信号的控制电路以及基于控制信号向电动马达21(参照图2)供给驱动电流的驱动电路的一部分。电路基板40固定于基体70的电动马达21侧的面。电路基板40具有用于供电动马达21的输出轴(省略图示)***的贯通孔45。

布线组件60构成驱动电路中将直流电流转换为三相交流电流的逆变电路的一部分。布线组件60与电路基板40的驱动电路电连接。布线组件60经由散热润滑脂(thermal grease)74固定于基体70(参照图4)。布线组件60具有构成逆变电路的U相的部分的U相布线组件60U、构成逆变电路的V相的部分的V相布线组件60V以及构成逆变电路的W相的部分的W相布线组件60W。

基体70被第1壳体23以及第2壳体24夹持(参照图4)。基体70由铝合金等导热率高的金属材料构成。在基体70中，在电动马达21侧的部分，固定有具有用于将外部的电池(省略图示)与电路基板40电连接的连接器部的组件(省略图示)。基体70具有供电路基板40设置的设置面71、在与电路基板40之间形成空间S(参照图4)的凹部72以及用于供电动马达21的输出轴***的贯通孔73。

参照图5以及图6对电路基板40以及布线组件60的详细的结构进行说明。此外，在布线组件60中，各布线组件60U、60V、60W(均参照图3)的结构共通，因此对于U相布线组件60U的结构进行说明，省略对于V相布线组件60V以及W相布线组件60W的结构的说明。

电路基板40具有以在第1～第4电路导体层41A～41D间分别夹装有第1～第3绝缘层42A～42C的状态进行层叠而成的多层电路基板的构造。具体地说，电路基板40按照远离基体70的顺序，通过层叠第1电路导体层41A、第1绝缘层42A、第2电路导体层41B、第2绝缘层42B、第3电路导体层41C、第3绝缘层42C以及第4电路导体层41D而成。此外，第1～第4电路导体层41A～41D相当于“多个电路导体”。

第1～第4电路导体层41A～41D通过除去铜箔等导体箔的一部分而形成规定的电路图案50。构成第2以及第3电路导体层41B、41C的电路图案50的布线间的缝隙被绝缘性树脂材料填埋。第1～第3绝缘层42A～42C由绝缘性树脂材料构成，保证相邻的电路图案50彼此的绝缘。

电路基板40形成有贯通规定的电路导体层以及绝缘层并沿层叠方向延伸的通孔43。电路基板40在通孔43的内周部分***由铜等导体材料构成的连接部件44。电路基板40经由连接部件44将不同电路导体层的电路图案50彼此相互电连接，由此控制电路以及驱动电路分别作为立体的电路构成。

电路图案50的构成控制电路的布线的控制电路图案51与构成驱动电路的一部分的布线的第1驱动电路图案53以在第1～第4电路导体层41A～41D内在电路基板40的平面方向上划分区域的状态形成。由此，电路基板40在该电路基板40的平面方向上，以划分区域的状态形成形成有控制电路图案51的控制电路部52与形成有第1驱动电路图案53的驱动电路部54。

控制电路部52与基体70的凹部72对置。空间S作为控制电路部52与凹部72之间的空间而形成。控制电路部52在空间S中安装有IC等控制电路元件46。控制电路部52在电路基板40的表面40A以及背面40B的两面安装有控制电路元件46。其中，控制电路元件46相当于“电路元件”。

驱动电路部54与基体70的设置面71对置。驱动电路部54在与设置面71之间夹入布线组件60。驱动电路部54在电路基板40的表面40A安装有驱动电路元件47。

U相布线组件60U通过层叠第1～第5基板61～65而形成。U相布线组件60U通过自与基体70相反一侧起依次层叠第1基板61、第2基板62、第3基板63、第4基板64以及第5基板65而成。

第1基板61相对于第1绝缘层61B在基体70的相反侧层叠有第1电路导体层61A。第1基板61具有在第1绝缘层61B贯通并沿层叠方向延伸的2个通孔61C。第1基板61在各通孔61C的内周部分中***由铜等导体材料构成的连接部件61D。

第2基板62在第2绝缘层62A贯通并沿层叠方向延伸的***孔中***作为MOSFET的下段侧半导体元件66。第3基板63相对于第3绝缘层63B在与基体70相反一侧层叠第2电路导体层63A。第3基板63具有在第3绝缘层63B贯通并沿层叠方向延伸的2个通孔63C。第3基板63在各通孔63C的内周部分中***由铜等导体材料构成的连接部件63D。

第4基板64在第4绝缘层64A贯通并沿层叠方向延伸的***孔中***作为MOSFET的上段侧半导体元件67。第5基板65相对于第5绝缘层65B在基体70相反一侧层叠第3电路导体层65A。

第1～第3电路导体层61A、63A、65A通过除去铜箔等导体箔的一部分而形成构成逆变电路的一部分的第2驱动电路图案68。构成第2驱动电路图案68的布线间的缝隙通过绝缘性树脂材料填埋。各绝缘层61B、62A、63B、64A、65B由绝缘性树脂材料构成，保证相邻的第2驱动电路图案68彼此的绝缘。

第2驱动电路图案68具有漏极布线68A、上段栅极布线68B、串联布线68C、下段栅极布线68D以及源极布线68E。第2驱动电路图案68与电路基板40的第4电路导体层41D中的第1驱动电路图案53电连接。详细地说，第2驱动电路图案68中的与第1驱动电路图案53间的连接部分同电路基板40的第1驱动电路图案53接触。由此，布线组件60被直接安装于电路基板40。

上段侧半导体元件67以及下段侧半导体元件66在U相布线组件60U的层叠方向上层叠。上段侧半导体元件67以及下段侧半导体元件66具有在U相布线组件60U的平面方向上重合的部分。此外，上段侧半导体元件67构成逆变电路中的高电位侧的开关元件。并且下段侧半导体元件66构成逆变电路中的低电位侧的开关元件。

上段侧半导体元件67的漏极端子67D与漏极布线68A连接。上段侧半导体元件67的栅极端子67G经由连接部件63D的一方与上段栅极布线68B连接。上段侧半导体元件67的源极端子67S经由连接部件63D的另一方与串联布线68C连接。

下段侧半导体元件66的漏极端子66D与串联布线68C连接。下段侧半导体元件66的栅极端子66G经由连接部件61D的一方与下段栅极布线68D连接。下段侧半导体元件66的源极端子66S经由连接部件61D的另一方与源极布线68E连接。

如图6A所示，各布线组件60U、60V、60W具有2个支柱69。支柱69配置在上段侧半导体元件67以及下段侧半导体元件66的周围，并且在各布线组件60U、60V、60W的四角中成为对角的位置。

如图6B所示，U相布线组件60U具有贯通第2以及第3电路导体层63A、65A以及各绝缘层61B、62A、63B、64A、65B并沿层叠方向延伸的2个贯通孔60A。U相布线组件60U在2个贯通孔60A中分别***支柱69。

支柱69由金属材料构成，形成为圆柱形状。支柱69的层叠方向的尺寸SL与U相布线组件60U的层叠方向的尺寸ML相等。支柱69具有不与第2驱动电路图案68电连接的关系。

参照图5对控制装置30的制造方法进行说明。控制装置30的制造方法具有电路基板制造工序、布线组件制造工序以及组合工序。

在电路基板制造工序中，作业者首先向成为第1～第4电路导体层41A～41D中的任一导体层的导体箔间夹入绝缘性树脂材料而制成板状，通过蚀刻等除去导体箔的一部分，由此形成任意的电路图案50。作业者接着向电路图案50之间夹入绝缘性树脂材料并层叠新的导体箔，重复形成该电路图案50的工序。然后，作业者形成通孔43，向通孔43的内周部分填充连接部件44。

布线组件制造工序具有基板准备工序以及基板层叠工序。在基板准备工序中，作业者准备第1～第5基板61～65。作业者在第1基板61中，以在第1绝缘层61B上层叠第1电路导体层61A的状态通过蚀刻等除去导体箔的一部分，由此形成任意的第2驱动电路图案68。作业者接着形成通孔61C以及贯通孔60A，向通孔61C的内周部分填充连接部件61D。此外，由于对于第3基板63也是相同的，因此省略对其进行说明。另外，作业者在第2基板62中，在第2绝缘层62A形成***孔以及贯通孔60A，向***孔的内周部分***下段侧半导体元件66。此外，由于对于第4基板64也是相同的，因此省略对其进行说明。另外，作业者在第5基板65中，以在第5绝缘层65B上层叠第3电路导体层65A的状态通过蚀刻等除去导体箔的一部分，由此形成任意的第2驱动电路图案68。然后作业者形成贯通孔60A。

在基板层叠工序中，作业者首先层叠第1～第5基板61～65。作业者接着向贯通孔60A***支柱69。作业者接着通过在加热的同时进行冲压而将第1～第5基板61～65相互固定在一起。

在组合工序中，作业者准备通过电路基板制造工序制造出的电路基板40以及通过布线组件制造工序制造出的各布线组件60U、60V、60W。然后，将作业者电路基板40的第4电路导体层41D与布线组件60的第1电路导体层61A焊接。作业者接着在基体70的设置面71载置布线组件60。作业者接着在布线组件60上载置电路基板40。此时，电路基板40的控制电路部52与基体70的凹部72对置。然后作业者通过螺栓31将电路基板40固定于基体70。

对本实施方式的控制装置30的作用进行说明。控制装置30具有第1～第4功能。第1功能表示在电路基板40的平面方向上缩小控制电路部52的区域的功能。第2功能表示在电路基板40的平面方向上缩小驱动电路部54的区域的功能。第3功能表示抑制各半导体元件66、67过热的功能。第4功能表示在控制装置30的制造时减小施加于各半导体元件66、67的负载的功能。

对第1功能的详细情况进行说明。控制装置30在基体70形成凹部72以及在电路基板40与基体70之间夹入各布线组件60U、60V、60W，由此在控制电路部52与基体70之间形成空间S。因此，在控制电路部52中，能够在电路基板40的表面40A以及背面40B安装控制电路元件46并且能够形成控制电路图案51。因而，与仅在电路基板40的表面40A能够安装控制电路元件46并且能够形成控制电路图案51的以往的结构相比，用于确保为了形成控制电路而需要的安装面积的电路基板40的平面方向的尺寸变小。

对第2功能的详细情况进行说明。控制装置30在电路基板40与基体70的设置面71之间具有布线组件60。因此，在驱动电路部54中，能够在电路基板40的表面40A以及背面40B安装驱动电路元件47，并且能够形成第1驱动电路图案53。因而，与仅在电路基板40的表面40A能够安装驱动电路元件47并且能够形成第1驱动电路图案53的以往的结构相比，用于确保为了形成控制电路而需要的安装面积的电路基板40的平面方向的尺寸变小。

对第3功能的详细情况进行说明。布线组件60通过电路基板40与基体70的设置面71被夹住。因此，具有布线组件60的各半导体元件66、67的热经由布线组件60的第2驱动电路图案68向电路基板40的第1驱动电路图案53移动的第1热路径和经由布线组件60的第2驱动电路图案68向基体70移动的第2热路径。这样控制装置30相对于各半导体元件66、67具有两个热路径，因此各半导体元件66、67的热容易向各半导体元件66、67的外部移动。

另外，在第2热路径中，各半导体元件66、67被内置于布线组件60内，因此与假定为在布线组件60的与基体70相反一侧的面安装各半导体元件66、67的结构相比，各半导体元件66、67与基体70之间的距离较小。因此，各半导体元件66、67的热容易向基体70移动。因此，抑制了各半导体元件66、67过热。

对第4功能的详细情况进行说明。控制装置30在布线组件60中，在各半导体元件66、67的周围具有支柱69。此外，支柱69的尺寸SL与布线组件60的尺寸ML相等。因此，支柱69在基板层叠工序中，在对第1～第5基板61～65进行冲压时受到施加于第1～第5基板61～65的负载。由此，与假定为从布线组件60中省略支柱69的结构相比，各半导体元件66、67在对第1～第5基板61～65进行冲压时受到的负载变小。另外，支柱69在通过螺栓31将电路基板40固定于基体70时因螺栓31的紧固力而受到电路基板40将布线组件60向基体70推压的负载。由此，与没有支柱69的结构相比，各半导体元件66、67因电路基板40而承受的负载变小。

本实施方式的车辆转向装置1具有以下的效果。

(1)控制装置30在电路基板40的控制电路部52与基体70之间形成空间S。根据该结构，与仅在电路基板40的表面40A能够安装控制电路元件46并且能够形成控制电路图案51的以往的结构相比，电路基板40的平面方向的尺寸变小。因而，能够在电路基板40的平面方向上使控制装置30小型化。

(2)控制装置30在电路基板40与基体70的设置面71之间具有布线组件60。根据该结构，与假定为仅在电路基板40的表面40A能够安装驱动电路元件47并且能够形成第1驱动电路图案53的结构相比，电路基板40的平面方向的尺寸变小。因而，能够在电路基板40的平面方向上使控制装置30小型化。另外，与在电路基板40和布线组件60相互分离的构造中通过母线等连接部件连接电路基板40与布线组件60的以往的结构相比，能够实现控制装置30的小型化。

(3)各布线组件60U、60V、60W层叠有多个电路导体层61A、63A、65A。根据该结构，与由单一的电路导体层形成布线组件60的驱动电路部54的一部分的以往的结构相比，各布线组件60U、60V、60W的平面方向的尺寸变小。

(4)布线组件60通过电路基板40与基体70的设置面71被夹住。根据该结构，各半导体元件66、67的热容易向基体70移动。因此，抑制了各半导体元件66、67过热。因而，抑制了驱动电路过热。

(5)车辆转向装置1具有控制装置30。根据该结构，由于控制装置30被小型化，因此能够提高车载搭载性优异的车辆转向装置1。

(6)控制装置30在布线组件60中在各半导体元件66、67的周围具有支柱69。根据该结构，与没有支柱69的结构相比，各半导体元件66、67在对第1～第5基板61～65进行冲压时受到的负载以及因电路基板40而受到的负载变小。

(7)在各电路导体层61A、63A、65A的层叠方向上，各半导体元件66、67重合。根据该结构，与在布线组件60的平面方向上各半导体元件66、67并排的结构相比，能够缩小各布线组件60U、60V、60W的平面方向的面积。

(8)另外，由于在上述层叠方向上各半导体元件66、67重合，因此与假定为各半导体元件66、67在上述层叠方向上并排的结构相比，串联布线68C变短。特别是，在各布线组件60U、60V、60W中，在上述层叠方向上，下段侧半导体元件66的漏极端子66D与上段侧半导体元件67的源极端子67S对置。因此，与在上述层叠方向上下段侧半导体元件66的漏极端子66D与上段侧半导体元件67的源极端子67S不对置的结构相比，串联布线68C变短。

(9)各布线组件60U、60V、60W切换各相的电力供给。根据该结构，无需将各布线组件60U、60V、60W相互直接连接。因此，相对于基体70以及电路基板40的各布线组件60U、60V、60W的配置的自由度提高。

本车辆转向装置包括与上述实施方式不同的其它的实施方式。以下，示出作为本车辆转向装置的其它的实施方式的上述实施方式的变形例。此外，也可以将以下的各变形例相互组合。

实施方式的布线组件60将各布线组件60U、60V、60W单独形成。另一方面，变形例的布线组件60可以将各布线组件60U、60V、60W的至少2个一体形成。

实施方式的各布线组件60U、60V、60W具有两根支柱69。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W具有1根或者3根以上的支柱69。另外，其它的变形例的各布线组件60U、60V、60W不具有支柱69。

实施方式的各布线组件60U、60V、60W具有下段侧半导体元件66以及上段侧半导体元件67。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个不具有下段侧半导体元件66以及上段侧半导体元件67的至少一方。另外，其它的变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个具有多个下段侧半导体元件66以及上段侧半导体元件67的至少一方。

实施方式的各布线组件60U、60V、60W具有第1～第3电路导体层61A、63A、65A。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个具有第1～第3电路导体层61A、63A、65A的一个或者两个。变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个可以是具有单一的电路导体层的结构。另外，其它的变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个具有四个以上的电路导体层。

实施方式的各布线组件60U、60V、60W在电路基板40的平面方向上呈一列配置于电路基板40的短边方向。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W在电路基板40的平面方向上被任意配置。根据该结构，相对于电路基板40以及基体70的各布线组件60U、60V、60W的配置的自由度提高。

实施方式的各布线组件60U、60V、60W在各电路导体层61A、63A、65A的层叠方向上各半导体元件66、67重合。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W的至少一个在各电路导体层61A、63A、65A的层叠方向上，各半导体元件66、67不重合。

实施方式的控制装置30具有各布线组件60U、60V、60W的支柱69位于基体70的设置面71上的结构。另一方面，变形例的各布线组件60U、60V、60W具有图7所示的结构。即，基体70具有6个支承孔75和压入到支承孔75中的支柱76。各布线组件60U、60V、60W以支柱76被***贯通孔60A的状态配置于基体70。在各布线组件60U、60V、60W配置于基体70的状态下，支柱76与各布线组件60U、60V、60W的电路基板40侧的面共面。根据该结构，利用支柱76确定相对于基体70的各布线组件60U、60V、60W的位置。因此，支柱76兼有减小各半导体元件66、67(参照图6B)因电路基板40而承受的负载的功能和确定相对于基体70的各布线组件60U、60V、60W的位置的功能。

在上述变形例的控制装置30中，还可以变更为支柱76与基体70一体成型的结构。另外，在上述变形例的控制装置30中，还可以变更为支柱76与第1壳体23或者第2壳体24一体成型的结构。

实施方式的基体70具有凹部72。另一方面，变形例的基体70不具有凹部72。

实施方式的控制装置30具有与第1壳体23以及第2壳体24单独形成的基体70。另一方面，变形例的控制装置30具有与第1壳体23或者第2壳体24一体形成的基体70。另外，其它的变形例的控制装置30不具有基体70。其它的变形例的控制装置30将电路基板40固定于第1壳体23或者第2壳体24。即，其它的变形例的控制装置30的第1壳体23或者第2壳体24相当于基体。根据该结构，辅助装置20(参照图2)的部件件数减少。

实施方式的控制装置30具有各布线组件60U、60V、60W经由散热润滑脂74固定于基体70的结构。另一方面，变形例的控制装置30不具有散热润滑脂74。即，变形例的控制装置30具有各布线组件60U、60V、60W被直接固定于基体70的结构。

实施方式的控制装置30具有在基体70与电路基板40之间夹入布线组件60的结构。另一方面，变形例的控制装置30具有在基体70上固定电路基板40并且在电路基板40上直接安装布线组件60的结构。

在上述变形例的控制装置30中，在布线组件60中，可以在与安装于电路基板40的第1面相反一侧的第2面安装散热板。另外，还可以代替散热板转而将第1壳体23安装于布线组件60的第2面。根据该结构，布线组件60的各半导体元件66、67的热容易向散热板或者第1壳体23移动。因此，抑制了各半导体元件66、67过热。因而，抑制了驱动电路过热。

实施方式的控制装置30作为控制辅助装置20的电动马达21的驱动的控制装置被使用。另一方面，变形例的控制装置30作为控制辅助装置20以外的搭载于车辆转向装置1的装置(例如，电动泵装置的电动马达等)的驱动的控制装置被使用。

Claims

1.一种控制装置，该控制装置具备在多个电路导体之间层叠有绝缘层的多层电路基板，

所述控制装置的特征在于，

所述控制装置具备：

所述多个电路导体，所述多个电路导体具有输出控制信号的控制电路部以及基于所述控制信号而被进行控制的驱动电路部；

布线组件，该布线组件直接安装于所述多层电路基板，并连接于所述多层电路基板的所述驱动电路部；以及

基体，该基体保持所述布线组件或者所述多层电路基板。

2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，

所述布线组件具备对所述基体与所述多层电路基板之间进行支承的支柱。

3.根据权利要求1或2所述的控制装置，其特征在于，

所述控制装置具备由所述多层电路基板、所述布线组件以及所述基体划分形成且能够供电路元件安装的空间。

4.一种车辆转向装置，其特征在于，

所述车辆转向装置具备：

权利要求1所述的控制装置；以及

由所述控制装置驱动的电动致动器。