JP6683018B2 - 電子部品搭載用放熱基板 - Google Patents
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Landscapes
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Description
2 コラム軸(ステアリングシャフト、ハンドル軸)
3 減速機構
4a 4b ユニバーサルジョイント
5 ピニオンラック機構
6a 6b タイロッド
7a 7b ハブユニット
8L 8R 操向車輪
10 トルクセンサ
11 イグニションキー
12 車速センサ
13 バッテリ
14 舵角センサ
20 電動モータ
30 制御装置(コントロールユニット、ECU)
100 200 300 400 電子部品搭載用放熱基板
110 リードフレーム
110H リードフレーム(大電流用)
110L リードフレーム(小電流用)
113 115 凹部
117 係止部
130 絶縁材
150 縁取り部
EC (FET等を含む)電子部品
CW クロス配線部(交差部)
Shunt シャント抵抗
WB回線 ワイヤーボンディング回線
Motor Relay モータ開放スイッチ
Claims (9)
- 配線パターン形状のリードフレームに形成した導体板と前記配線パターン形状のリードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成される電子部品搭載用放熱基板であって、
前記リードフレームは、少なくとも2種類以上の異なる厚さを有しており、
前記リードフレームにより形成される板面と前記リードフレーム間に設けられる絶縁材とにより形成される板面とは、前記リードフレームのうち最も厚みの厚いリードフレームに合わせて、前記リードフレームの板面の表面側と裏面側とで相互に連続する一の面を構成し、
前記リードフレームのうち厚みの薄いリードフレームは、前記最も厚みの厚いリードフレームの板面の表面側又は裏面側と相互に連続する一の面上に一面を設けるように構成されており、
前記最も厚みの厚いリードフレームと前記厚みの薄いリードフレームとは、交差部において交差して配置することが可能であり、
前記交差部では、前記最も厚みの厚いリードフレームの板面の表面側又は裏面側若しくはその双方に、前記最も厚みの厚いリードフレームの延伸方向の両側面を挿通するような凹部を設けて、前記凹部に前記絶縁材を充填し、前記凹部の開口部の表面側である前記最も厚みの厚いリードフレームの外側寄りに、前記厚みの薄いリードフレームを配設し、前記厚みの薄いリードフレームを前記絶縁材を介して前記最も厚みの厚いリードフレームに対して交差して配設していることを特徴とする電子部品搭載用放熱基板。 - 前記交差部では、前記最も厚みの厚いリードフレームと前記厚みの薄いリードフレームとを直交させて配設している請求項1に記載の電子部品搭載用放熱基板。
- 前記凹部は前記交差部以外にも設けられ、
前記交差部以外に設けられる凹部は、前記最も厚みの厚いリードフレームと前記厚みの薄いリードフレームの電子部品実装面において、電子部品が実装される部分以外の部分に前記リードフレームの延伸方向の両側面を挿通するように設けられたものである請求項1又は2に記載の電子部品搭載用放熱基板。 - 前記配線パターン形状のリードフレームを形成する手段がプレス加工又は打ち抜き加工であり、前記最も厚みの厚いリードフレームと前記厚みの薄いリードフレームは個別に形成され、前記最も厚みの厚いリードフレームは大電流用として用い、前記厚みの薄いリードフレームは、小電流用として用いる請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板。
- 前記配線パターン形状のリードフレームに形成された導体板と前記絶縁材とを一体成型の手段により構成した請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板。
- 前記配線パターン形状のリードフレームと前記絶縁材との間で、前記リードフレームの側面側から前記絶縁材側にかけて係止部を設け、
前記絶縁材が樹脂材料であり、
前記導体板の素材が銅又はアルミニウムであり、
前記導体板の素材が銅の場合には、前記導体板の厚さが70μm以上である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板。 - 前記導体板に形成した配線パターン形状のリードフレーム一部は、前記絶縁材の周縁より内側又は外側で、その一部を前記導体板の板面に対して上方又は下方に屈曲した形状を有する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板。
- 前記電子部品搭載用放熱基板を構成する絶縁材の周縁部分では、前記絶縁材により前記電子部品搭載用放熱基板の部品配置面側又はその裏面側が縁取りして構成される請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子部品搭載用放熱基板を用いた電動パワーステアリング装置。
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