CN103713466A - 掩膜板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种掩膜板及其制作方法，属于有机电致发光器件制造领域，以提高蒸镀过程中形成的图形质量。所述掩模板，包括图案区域以及所述图案区域***的辅助区域，并且所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。本发明可用于有机电致发光器件的制造中。

Description

掩膜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件制造领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法。
背景技术
AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）为有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED凭借其反应速度快、对比度高、视角宽度广等优点被认定为下一代最具潜力的显示面板。
为了让AMOLED产品的PPI（Pixels per inch，每英寸像素）能够突破现有水平，使其显示画面可以拥有更高的细腻度，AMOLED产品在蒸镀过程中，对采用精细金属掩模工艺制备使用的金属掩膜板进行了不断地改良，使其变得越来越薄。
但由于金属掩膜板的材料多为热膨胀系数极低的因瓦（invar）合金，厚度通常只有40μm，将其在变薄之后使用时，发明人发现，如图1所示，将变薄之后的金属掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，金属掩膜板中如图1a所示的正常裂隙，在后续的加热过程中、沿裂隙方向极易导致如图1b所示的裂隙变形，这直接影响着AMOLED产品在蒸镀过程中形成的图形质量。
所以，现在亟需一种用于蒸镀时蒸镀效果较好的掩模板，使其避免发生变形，从而影响AMOLED产品的蒸镀效果。
发明内容
本发明实施例提供了一种掩膜板及其制作方法，以提高蒸镀过程中形成的图形质量。
为达到上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：
一种掩模板，包括图案区域以及所述图案区域***的辅助区域，并且所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
进一步的，厚度大的所述辅助区域中的至少一部分区域的图形为封闭式的或半封闭式的。
可选的，所述图案区域为方形，半封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域四角的外部，并具有“L型”、“T型”或“十字型”中的一种或几种图形。
可选的，所述图案区域为方形，封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域的外部，并具有“方形”图形。
一种制作上述任一技术方案所提供的掩模板的方法，包括：
提供第一片材；
在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
其中，在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域包括：
对所述第一片材的构图部分进行构图，以在所述第一片材上的构图部分形成图案区域、并在所述第一片材上除构图部分外的其余部分形成所述图案区域***的辅助区域。
进一步的，所述掩膜板为金属掩膜板，对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述辅助区域使用第一掩模板进行曝光，形成光刻胶的光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶去除区域对应所述厚度大的辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的其余区域以及图案区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶，以形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板；
对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去所述光刻胶保留区域的光刻胶。
其中，对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层包括：
将所述第一电铸基板放入具有电铸溶液的电铸槽中；
对所述电铸槽通电，使电铸溶液中的电铸金属材料以所述第一电铸基板为生长基进行电铸生长，并使所述第一电铸基板上生长的金属层达到所需厚度。
可选的，所述电铸金属材料为因瓦合金或铁。
可选的，所述所需厚度为10-50μm。
一种制作上述任一技术方案所提供的掩模板的方法，包括：
提供第二片材；
在所述第二片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；或者，
对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
进一步的，对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域以及所述辅助区域中的其余区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去光刻胶保留区域的光刻胶。
进一步的，所述对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域中的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去光刻胶保留区域的光刻胶。可选的，所述第二片材的厚度约为50-100μm。
本发明实施例提供了一种掩膜板及其制作方法，与现有的掩膜板相比，本发明实施例提供的掩膜板对图案区域以外的辅助区域进行了加厚，使得所述辅助区域中的至少一部分的厚度大于所述图案区域的厚度。对所述辅助区域进行加厚可使形成的掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，有效地防止掩膜板中的裂隙在后续加热中发生沿裂隙方向的变形，从而可以提高蒸镀过程中形成的图形质量。
附图说明
图1为现有技术中掩膜板的示意图；
图2为本发明实施例提供的掩膜板的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种制作掩膜板的方法的流程图；
图4为本发明实施例提供的另一种制作掩膜板的方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明实施例提供的一种掩膜板及其制作方法进行详细描述。
本发明实施例提供了一种掩模板，如图2所示，所述掩膜板包括图案区域A以及图案区域A***的辅助区域B，并且辅助区域B中的至少一部分区域C的厚度大于图案区域A的厚度。
本发明实施例提供了一种掩膜板，与现有的掩膜板相比，本发明实施例提供的掩膜板对图案区域以外的辅助区域进行了加厚，使得辅助区域中的至少一部分的厚度大于图案区域的厚度。对辅助区域进行加厚可使形成的掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，有效地防止掩膜板中的裂隙在后续加热中发生沿裂隙方向的变形，从而可以提高蒸镀过程中形成的图形质量。
上述的掩膜板的材质可有多种选择，例如可为金属、不锈钢、玻璃等。下面以金属掩膜板为例进行说明。
本实施例中，所述辅助区域B中厚度大的所述辅助区域中的至少一部分区域C的图形为封闭式的或半封闭式的。为了对图案区域A进行更好的加固，在图案区域A外部的辅助区域B的图形可根据生产的实际需要进行选择，可以是封闭式的，也可为半封闭式的，其中，半封闭式的还可以是在图案区域四角的外部进行加厚，本发明实施例中优选为半封闭式的，因为只要在所述图案区域四角外部的所述辅助区域中进行加厚，就可以很好地保证所述图案区域中的裂隙在蒸镀的加热过程中不发生变形。
可选的，所述图案区域为方形，半封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域四角的外部，并具有“L型”、“T型”或“十字型”中的一种或几种图形。当选择半封闭式且在所述图案区域四角外部的辅助区域进行加厚时，由多张金属掩膜板组合使用的金属掩膜板在一个角的位置处可形成有不同方向的“L型”图形，在两个角相邻的位置处可形成有不同方向的“T型”图形，在四个角相邻的位置处可形成有“十字型”图形。在选择半封闭式的图形进行加厚时，不仅可以选择在所述图案区域四角外部的辅助区域进行加厚，还可以选择在图案区域四角以外的外部辅助区域进行加厚，其目的是为了让金属掩膜板在蒸镀的加热过程中避免发生裂隙沿裂隙方向的变形。需要说明的是，为了在蒸镀过程中可以使蒸镀得到的产品的形状具有规则的图像，在本实施例中，所述图案区域的形状可为方形，当然根据蒸镀形成的产品形状的不同，所述图案区域的形成还可以为其他形状，如多边形、圆形或者梯形等等，这些本发明不做限制。
可选的，封闭式的所述至少一部分区域位于所述图案区域的外部，并具有“方形”图形。由于所述图案区域的形状为方形，所以在对所述图案区域外部的辅助区域进行整体加厚时，所述图案区域的辅助区域也具有“方形”的图形。
相应的，本发明实施例提供了一种制作本发明实施例提供的掩模板的方法，如图3所示，包括：
步骤31：提供第一片材；
步骤32：在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
步骤33：对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
本发明实施例提供了一种掩膜板的制作方法，该方法通过对金属掩膜板图案区域以外的辅助区域进行加工，使得所述辅助区域中的至少一部分的厚度大于所述图案区域的厚度。由该方法制作得到的掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，可有效地防止掩膜板中的裂隙在后续加热中发生沿裂隙方向的变形，从而可以提高蒸镀过程中形成的图形质量。
其中，在步骤32中，在所述第一片材上形成图案区域A和图案区域A***的辅助区域B包括：
对所述第一片材的构图部分进行构图，以在所述第一片材上的构图部分形成图案区域A、并在所述第一片材上除构图部分外的其余部分形成图案区域A外部的辅助区域B。
其中，所述构图部分是指金属片材上预设要形成图案的区域，如制作显示面板所用的掩膜板的制作方法中，所述构图部分为第一片材上预设要形成掩膜板图案的区域，对于用于在母板基板上构图的掩膜板来说，由于同一次掩膜工艺要形成多个显示面板（单个panel）的图案，因此，所述第一片材上具有多个对应各个panel的构图部分，相应的，通过对第一片材的构图之后，多个上述的构图部分形成掩膜板上对应各个panel的图案区域。即所述构图部分和图案区域都是对应同样的区域，构图部分指的是第一片材上的相应部分，还未形成有图案，图案区域指的是掩膜板上的相应部分，形成有图案。如图2所示，掩膜板的图案区域A一般位于对应各个panel区域的中央部分，掩膜板的辅助区域B一般位于对应各个panel区域的四周部分。
在本步骤中，先利用构图工艺在所述第一片材上形成图案区域以及所述图案区域以外的辅助区域，即对所述第一片材依次进行涂覆光刻胶、曝光、显影及刻蚀工序，并在刻蚀后移除剩余的光刻胶，以在所述第一片材的构图部分形成图案区域A，并同时形成所述图案区域以外的辅助区域。
进一步的，在步骤33中，所述掩膜板为金属掩膜板，对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述辅助区域使用第一掩模板进行曝光，形成光刻胶的光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶去除区域对应所述厚度大的辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的其余区域以及图案区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶，以形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板；
对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去所述光刻胶保留区域的光刻胶。
在本步骤中，是利用电铸加工的方法对所述辅助区域进行加厚的，为了得到所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度的金属掩膜板，首先需得到匹配该图形的第一电铸基板，即对所述辅助区域进行涂覆光刻胶及使用第一掩模板进行曝光，在除去光刻胶去除区域的光刻胶后形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板，然后将所述第一电铸基板中除去光刻胶的部分利用电铸加工的方法进行生长，以形成所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度的图形。其中，当在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆的光刻胶为正性光刻胶时，本步骤中的所述光刻胶去除区域对应的是曝光区域，所述光刻胶保留区域对应的是未曝光区域；反之，在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆的光刻胶为负性光刻胶时，本步骤中的所述光刻胶去除区域对应的是未曝光区域，所述光刻胶保留区域对应的是曝光区域。需要说明的是，所述第一掩膜板并非本发明实施例提供的掩膜板，而是为了制备本发明实施例提供的掩膜板而在中间过程中需要使用到的掩膜板。
其中，对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层包括：
将所述第一电铸基板放入具有电铸溶液的电铸槽中；
对所述电铸槽通电，使电铸溶液中的电铸金属材料以所述第一电铸基板为生长基进行电铸生长，并使所述第一电铸基板上生长的金属层达到所需厚度。
在本步骤中，利用电铸的原理使所述第一电铸基板中除去光刻胶的部分利用电铸加工的方法得以生长，其中，电铸的原理为将预先按所需形状制成的所述第一电铸基板作为阴极，将电铸材料作为阳极，二者一同放入与阳极材料相同的电铸金属材料溶液中，通以直流电。在电解作用下，所述第一电铸基板表面逐渐沉积出金属层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将金属层与所述第一电铸基板进行分离，以获得与所述第一电铸基板形状相反的金属件。
其中，所述电铸金属材料应与阳极材料，即与所述第一电铸基板的材料相同，可选的，所述电铸金属材料为因瓦合金或铁。为了在蒸镀过程中能够制备得到显示画面可以拥有更高的细腻度，通常在制作金属掩模板时所选用的金属材料为膨胀系数低的因瓦合金，但由于其强度和硬度均不够，所以本发明实施例提供的在所述辅助区域中形成至少一部分区域的厚度大于所述图案区域厚度的掩模板对防止裂隙沿裂隙方向导致的变形显得尤为重要。
为了得到所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度的图形，其中，所述辅助区域中的至少一部分区域大于所述图案区域的这部分厚度即为利用电铸加工的方法在所述第一电铸基板上除去光刻胶的部分生长出的金属层的厚度，可选的，所述所需厚度为10-50μm，优选的为25-30μm。由该厚度范围内的金属层制得的金属掩模板，厚度较薄，应用在蒸镀过程中时，可以使显示画面拥有更高的细腻度。
相应的，本发明实施例还提供了另外一种制作上述任一实施例所提供的掩模板的方法，如图4所示，包括：
步骤41：提供第二片材；
步骤42：在所述第二片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
步骤43：对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
在上述步骤43中，还可以对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度。即所述辅助区域的全部区域的厚度都大于所述图案区域的厚度。
本发明实施例还提供了另外一种掩膜板的制作方法，该方法利用减薄的方法对掩膜板的图案区域以外的辅助区域进行了加厚，使得辅助区域中的至少一部分的厚度大于图案区域的厚度。由该方法制作得到的掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，可有效地防止掩膜板中的裂隙在后续加热中发生沿裂隙方向的变形，从而可以提高蒸镀过程中形成的图形质量。
进一步的，在上述步骤43中，对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域以及所述辅助区域中的其余区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
相应的，如果在上述步骤43中，对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度，则该步骤具体为：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去光刻胶保留区域的光刻胶。
在本步骤中，先同时对所述图案区域和所述辅助区域进行涂覆光刻胶以及使用第二掩模板进行曝光，以形成对应光刻胶去除区域的所述图案区域以及所述辅助区域中的其余区域，并继续对这些区域进行刻蚀减薄，以形成所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度的图形。在本步骤中，由于是利用刻蚀减薄的方法对所述第二片材进行加工，所以，所述第二片材的厚度应相对较厚一些，可选的，所述第二片材的厚度约为50-100μm，以便于在所述第二片材中进行两次刻蚀减薄，从而制作得到所需厚度范围的图形。其中，当在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶时，所述光刻胶去除区域和所述光刻胶保留区域与曝光区域和未曝光区域的对应情况在上述已进行说明，这里不再赘述。需要说明的是，所述第二掩膜板并非本发明实施例提供的掩膜板，而是为了制备本发明实施例提供的掩膜板而在中间过程中需要使用到的掩膜板。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围。

Claims (14)

1.一种掩模板，其特征在于，包括图案区域以及所述图案区域***的辅助区域，并且所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，厚度大的所述辅助区域中的至少一部分区域的图形为封闭式的或半封闭式的。
3.根据权利要求2所述的掩模板，其特征在于，所述图案区域为方形，半封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域四角的外部，并具有“L型”、“T型”或“十字型”中的一种或几种图形。
4.根据权利要求2所述的掩模板，其特征在于，所述图案区域为方形，封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域的外部，并具有“方形”图形。
5.一种制作如权利要求1-4任一项所述的掩模板的方法，其特征在于，包括：
提供第一片材；
在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域包括：
对所述第一片材的构图部分进行构图，以在所述第一片材上的构图部分形成图案区域、并在所述第一片材上除构图部分外的其余部分形成所述图案区域***的辅助区域。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述掩膜板为金属掩膜板，对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述辅助区域使用第一掩模板进行曝光，形成光刻胶的光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶去除区域对应所述厚度大的辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的其余区域以及图案区域；
除去所述光刻胶去除区域的光刻胶，以形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板；
对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去所述光刻胶保留区域的光刻胶。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层包括：
将所述第一电铸基板放入具有电铸溶液的电铸槽中；
对所述电铸槽通电，使电铸溶液中的电铸金属材料以所述第一电铸基板为生长基进行电铸生长，并使所述第一电铸基板上生长的金属层达到所需厚度。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述电铸金属材料为因瓦合金或铁。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述所需厚度为10-50μm。
11.一种制作如权利要求1-4任一项所述的掩模板的方法，其特征在于，包括：
提供第二片材；
在所述第二片材上形成图案区域和所述图案区域***的辅助区域；
对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；或者，
对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域以及所述辅助区域中的其余区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去光刻胶保留区域的光刻胶。
13.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域中的厚度大于所述图案区域的厚度包括：
在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；
对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域；
除去光刻胶去除区域的光刻胶；
对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度；
除去光刻胶保留区域的光刻胶。
14.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述第二片材的厚度约为50-100μm。
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