CN103713369A

CN103713369A - 一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法

Info

Publication number: CN103713369A
Application number: CN201210371298.8A
Authority: CN
Inventors: 洪枫昇
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2014-04-09

Abstract

本发明提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其包含：利用保护膜覆盖于光学基材贴合面上的非贴合区，使得当贴合光学组件时，涂布于贴合区的贴合胶体，自该贴合区溢出至该非贴合区后，通过移除该非贴合区上的保护膜，而清除溢出的贴合胶体；或利用保护胶带粘贴于光学基材贴合面上的非贴合区，而取代该保护膜的用途以清除溢出的贴合胶体。最后，借助本发明的工艺方法，改善现有技术因为工艺工时耗费、设备费用增加及布胶难度大等的缺陷。

Description

一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法

技术领域

本发明涉及一种无溢胶残留工艺方法，尤指一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法。

背景技术

光学组件对于许多电子装置而言是不可或缺的零件之一，且其质量好坏直接影响电子装置显示质量的好坏。一般而言，在光学组件的制造过程中，往往涉及将光学基材与组件结合或贴合(bonding)工艺，例如将玻璃基材与玻璃基材贴合或将玻璃基材与非玻璃组件贴合的工艺。

然而，在光学组件贴合工艺中所遭遇的瓶颈之一为：在光学基材贴合工艺中，由于利用胶体进行贴合所造成的溢胶残留，因此，需要一残胶清除步骤来清除在光学基材上非主要贴合区域上的溢胶。

一般现有的无溢胶残留工艺方法为：在光学组件贴合工艺中的布胶步骤时，在所欲贴合区域的边界周围先以黏度系数较高的胶体形成框型的挡墙，使得进行光学组件贴合时，光学胶于涂布作业被限制于胶框范围之内，此方法虽然能有效将粘贴光学组件的光学胶被限制在胶框范围之内，来减少涂布光学胶发生溢胶的情形，但是需增加一道布胶步骤而耗费工艺工时及设备费用，而且会使得只要工艺参数稍有变异，便造成在光学组件贴合时用于贴合的该光学胶产生气泡，亦或是胶框挡墙失去作用，意即，由于工艺条件增加而使得贴合工艺的布胶难度将大幅提升。

发明内容

有鉴于前述现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种有效的无溢胶残留工艺方法，用以解决在光学组件贴合工艺中，由于利用胶框的工艺方法所造成耗费工艺工时、设备费用增加及布胶难度提升的问题。

为了解决现有技术的问题，本发明的一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，该工艺方法包含：利用保护膜覆盖于光学基材贴合面上的非贴合区，使得当贴合光学组件时，涂布于贴合区的贴合胶体，自该贴合区溢出至该非贴合区后，通过移除该非贴合区上的保护膜，而清除溢出的该贴合胶体。

本发明另一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区，接着将该光学基材的贴合面粘贴且布满保护胶带，再依据该贴合区与该非贴合区，利用冲模方式切割后移除该贴合区上的保护胶带，并且在该贴合区上提供一贴合胶体，将一待贴合组件覆盖至该贴合胶体上后，使该贴合胶体固化，最后移除在该非贴合区上的保护膜。

本发明再一目的在于提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区，接着在该光学基材的贴合面上，粘贴多个保护胶带以布满该非贴合区，再于该贴合区上提供贴合胶体，将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上后，使该贴合胶体固化，最后移除所粘贴的所有保护胶带。

综上所述，本发明的主要特征在于所提供的无溢胶残留工艺方法，其有别于现有的工艺方法，能够通过保护膜或保护胶带所形成的保护层来清除溢胶，而可以简单的达成无溢胶残留的手段，以改善工艺工时与减少设备费用，再者，能够进一步避免利用胶框所造成工艺复杂度增加，从而改善工艺中的布胶难度的提升。

附图说明

图1为本发明实施例一的工艺示意图。

图2为本发明实施例二的工艺示意图。

图3为本发明实施例三的工艺示意图。

【主要组件符号说明】

1 光学基材

11 贴合面

12 非贴合面

13 保护膜

131 贴合区上的保护膜

132 非贴合区上的保护膜

14 贴合胶体

15 待贴合组件

21~24 保护胶带

S10 实施例一第一步骤

S20 实施例一第二步骤

S30 实施例一第三步骤

S40 实施例一第四步骤

S50 实施例一第五步骤

S60 实施例一第六步骤

S11 实施例二第一步骤

S21 实施例二第二步骤

S31 实施例二第三步骤

S41 实施例二第四步骤

S51 实施例二第五步骤

S12 实施例三第一步骤

S22 实施例三第二步骤

S32 实施例三第三步骤

S42 实施例三第四步骤

S52 实施例三第五步骤

S62 实施例三第六步骤

具体实施方式

为充分说明本发明的目的、特征及功效，使本发明所属技术领域中具有通常知识者能了解本发明的内容并可据以实施，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后：

定义

在本发明的方法中，用语“包含”、“包括”、“具有”或其任何变化均旨在涵盖非排他性的包括。举例而言，包含一系列要素的方法、工艺、物品或装置不必然仅限于该等要素，而是也可包含该方法、工艺、物品或装置未清楚列出或固有的其他要素。

此外，“或”也指涵盖性的“或”而非排他性的“或”。举例而言，条件“A或B”在下列三种情形均属满足：A为真（或存在）且B为伪（或不存在）、A为伪（或不存在）且B为真（或存在）以及A、B均为真（或存在）。

在本发明的方法中，“一”乃用以描述本发明的要素及组分。此用法只是为了方便，同时提供本发明一般性的概念，且此种描述方式应包含一或至少一，且除非很明显指出不含复数，否则不限制包含复数的情况。

此外，若在本发明的方法中利用特定代号来区分各步骤，如第一步骤、第二步骤、第三步骤等，则应理解该等代号并非隐含各步骤进行的顺序。换言之，在可达成本发明的功效或不违反本技术领域通常知识的前提下，本发明的方法应不限于依照各步骤所列顺序进行，各步骤也可能以所列者不同的顺序进行或同时进行，且本发明的方法亦不限于待前步骤执行完毕后才进行后步骤，而是可能在前步骤执行过程中即进行后步骤。

实施例

以下，利用实施例针对本发明进行更具体的说明，但本发明并不仅局限于以下实施例。

本发明为一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺。一般而言，贴合的光学组件种类并不特别受限，在本发明中是指光学基材及待贴合组件，该光学基材包括具有特定光学性质（如透光率、折射率等）者，如可为镜片、薄膜或盖透镜(cover lens)等等。在较佳实施例中，所选用的光学基材可以是PC、PMMA及玻璃中的任一者。

(实施例一)

请参照图2，在进行贴合工艺中第一步骤(S10)提供光学基材1，并在该光学基材1的贴合面上区分出贴合区11及由该贴合区11以外区域所构成的非贴合区12。

接着，第二步骤(S20)将该光学基材1的贴合面涂布保护胶体，通过该保护胶体而形成保护膜13，该保护胶体可使用目前市面上可购得的各种产品，例如3M公司的PET protective tape 1T01L、PE protective tape 3K04等各种市售的保护胶体，在本发明实施例中的保护胶体为UV扁平电缆胶YHJ-1012或可剥胶YHJ-51B，其中YHJ-1012为压克力单液型UV硬化胶，其组成物为丙烯酸酯混合物，适合用于PVC电线或电子组件等素材的缓冲、封装、贴合或覆盖保护等用途并且符合欧盟危害物质禁用指令(RoHS,EuropeanUnion Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances)规范，而YHJ-51B则是能够在固化后形成掩膜，其因为具有耐酸蚀及抗磨损等特性，适合作为印刷电路板(PCB)、盖透镜或ITO玻璃等素材的掩膜，以下列出YHJ-1012及YHJ-51B的性质表：

	YHJ-1012	YHJ-51B
			外观	淡绿色透明液体	蓝色液体
黏度(25℃)	8000~10000cps	10000～14000cps
			UV固化能量(高压水银灯)	600~800mj/cm²	500~800mj/cm²

由于两种保护胶体皆具有低黏度的性质，因此有助于布胶时保护胶体能迅速且均匀地布满贴合面进而减少工艺工时，换言之，所利用的保护胶体依据本发明所欲达成的功效作为选择条件而不限于以上所述的胶体；而保护胶体的涂布方法可利用喷涂方法、网印方法或滚涂方法，但并不以此为限，也可利用其他在本领域所公知的方法进行涂布；此外，可利用不同于保护膜的另一种实施方式，其为：在该光学基材1的贴合面粘贴保护胶带，通过覆盖于贴合面上的保护胶带，形成与该保护膜13相同的保护功能。而该保护胶带可使用目前市面上可购得的各种产品，例如3M公司的遮蔽胶带中特殊胶带616、3394等产品。

在第三步骤(S30)中，该保护膜13依据该贴合区11与该非贴合区12切割后，移除贴合区上的保护膜131；其中该保护膜13的切割方法为利用雷射切割方法或机械切割方法，但并不以此为限，也可利用其他在本领域所公知的方法进行切割；若是采用粘贴该保护胶带的方式，则依据该贴合区11与该非贴合区12，利用本领域所现有的冲模方式切割后移除该贴合区上的保护胶带，一般而言并不特别限制该保护胶带的移除方式，也可利用其他在本领域所现有的方法进行移除。

第四步骤(S40)为在该贴合区11上提供贴合胶体14。

第五步骤(S50)为将一待贴合组件15覆盖至该贴合胶体14上并且使该贴合胶体14固化。

第六步骤(S60)为移除于第二步骤(S20)中非贴合区上的保护膜132或该保护胶带，进而一并移除溢出于该贴合区11的贴合胶体14，达成无溢胶残留的功效。

(实施例二)

请参考图2，本发明实施例二的第一步骤(S11)与实施例一的第一步骤(S10)相同，为提供光学基材1，该光学基材1的贴合面被区分成贴合区11及非贴合区12。

接着，在第二步骤(S21)中，在该光学基材1的贴合面上，粘贴多个保护胶带21~24以布满该非贴合区12。该等保护胶带可使用目前市面上可购得的各种产品，例如3M公司的遮蔽胶带中特殊胶带616、3394等产品。

第三步骤(S31)为在该贴合区11上提供一贴合胶体14。此步骤与本发明实施例一的第四步骤(S40)相同，且在该等步骤中该贴合胶体14的布胶方式或施用方式一般而言并不特别限制，且其可通过各种现有的胶体施用手段而达成，例如在该光学基材1的表面上依照鱼骨形态施用该贴合胶体。

第四步骤(S41)为将一待贴合组件15覆盖至该贴合胶体14上并且使该贴合胶体14固化。

第五步骤(S51)为移除于第二步骤中粘贴的保护胶带21~24，进而一并移除溢出于该贴合区11的贴合胶体14，达成无溢胶残留的功效。

(实施例三)

请参照图3，本发明实施例三的第一步骤(S12)提供光学基材1，该光学基材1的贴合面被区分成贴合区11及非贴合区12。

接着，第二步骤(S22)将该光学基材1的贴合面利用网印方法以涂布保护胶体(与实施例一的胶体相同)，与实施例一的差异在于本实施例中的网印方法分成：在非贴合区12上涂布保护胶体而形成非贴合区上的保护膜132，以及另在贴合区11上涂布保护胶体而形成贴合区上的保护膜131，由于非贴合区上的保护膜132与贴合区上的保护膜131为分别地形成，两者之间彼此没有结合所以不必再进行切割来分离保护膜。

在第三步骤(S32)中，移除该贴合区上的保护膜131。

第四步骤(S42)为在该贴合区11上提供贴合胶体14。

第五步骤(S52)为将待贴合组件15覆盖至该贴合胶体14上并且使该贴合胶体14固化。

第六步骤(S62)为移除第二步骤(S22)中非贴合区上的保护膜132，进而一并移除溢出于该贴合区11的贴合胶体14，达成无溢胶残留的功效。

前述的实施例一至实施例三为本发明的具体实施例，其中提及的贴合胶体14在一较佳实施例中为光学胶，该光学胶可使用目前市面上可购得的各种可通过光照进行固化的胶液，且可包括但不限于诸如聚硅氧类、丙烯酸类、甲基丙烯酸类或环氧类的光学级胶液。举例而言，在本发明中，一种可使用的光学胶为Sony Chemical公司的液态UV胶，其产品型号为SRV-1321。由于光学胶的特性、组成与使用方式属于本领域具有通常知识者所能知晓者，故本文中将不再赘述，另外，在某些实施例中，该光学胶尚可包括其他成分，只要此类成分不会对光学胶的黏合特性或光学特性造成严重不良影响即可。

再者，在一较佳实施例中，该贴合区11的面积与该待贴合组件15的面积相同。

此外，在一较佳实施例中，该贴合胶体14的固化方法包含加热固化、光学固化或厌氧固化，但并不以此为限，也可利用其他在本领域现有的方法或其结合的方法进行固化。

本发明在上文中已以实施例公开，然熟习本领域的技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，所有与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第一步骤：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区；

第二步骤：将该光学基材的贴合面涂布保护胶体以形成保护膜；

第三步骤：依据该贴合区与该非贴合区切割该保护膜并移除在该贴合区上的保护膜；

第四步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第五步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及

第六步骤：移除第二步骤中在该非贴合区上的保护膜。

2.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第二步骤中使用的涂布方法为喷涂方法、网印方法或滚涂方法。

3.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第三步骤中使用的切割方法为雷射切割方法或机械切割方法。

4.如权利要求1所述的工艺方法，其中在第二步骤中使用的涂布方法为网印方法，并且在第三步骤中移除在该贴合区上的保护膜。

5.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第二步骤：将该光学基材的贴合面粘贴且布满保护胶带；

第三步骤：依据该贴合区与该非贴合区，利用冲模方式切割后移除该贴合区上的保护胶带；

第四步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第六步骤：移除第二步骤中在该非贴合区上的保护胶带。

6.一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：

第二步骤：在该光学基材的贴合面上，粘贴多个保护胶带以布满该非贴合区；

第三步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；

第四步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及

第五步骤：移除第二步骤中粘贴的所有保护胶带。

7.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合胶体为光学胶。

8.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合区的面积与该待贴合组件的面积相同。

9.如权利要求1、5或6所述的工艺方法，其中该贴合胶体的固化方法包含加热固化、光学固化或厌氧固化。