CN113337225B - 一种铜箔复合组件结构及其贴附在fpc的方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 173
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 24
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 15
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0054—Casings specially adapted for display applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
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Abstract
本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本发明结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
Description
技术领域
本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法。
背景技术
现有液晶显示屏为了解决射频干扰，都会在FOG组件(FOG组件含：LCD+上、下偏光片+IC+FPC)组装完后,在FPC上贴附一张铜箔复合膜，铜箔复合膜基本会覆盖住整个FPC区域。现有铜箔复合膜由“铜箔+黑色绝缘单面胶带”复合而成，其中铜箔的结构为：铜箔层+导电胶层，导电胶层制作工艺简单描述为：亚克力胶水里夹杂一定量的导电粒子，然后涂布在铜箔层上形成导电胶层。铜箔层会通过导电胶层和FPC上的GND线路的铜裸露区域接通，由此和FPC线路板上的整个GND地铜形成一个大的屏蔽罩，最后有效的起到防止射频干扰作用。因铜箔是金属材质，金属元素相对都比较活跃，裸露在外长时间容易被氧化变质，导致屏蔽功能减弱；另铜箔是导电材料，其裸露在外面侧如果和手机整机里其他导电部件接触会出现短路不良；再者铜箔直接裸露在外也容易刮伤，导致影响其屏蔽功能。
综上所述，故铜箔上必须加贴绝缘层。
现有方案为在铜箔上再加贴一层黑色绝缘单面胶带，因液晶模组行业目前手机都是追求轻薄，故空间限制导致目前铜箔厚度基本在0.03mm左右，并允许加贴的黑色绝缘单面胶带厚度基本只有0.01mm左右,且黑色绝缘单面胶带的面积一定要比铜箔稍大，现有设计方案为黑色绝缘单面胶带四周超出铜箔0.5mm，以保证黑色绝缘单面胶带贴附在铜箔上时在极限偏位情况下，铜箔边沿都能被黑色绝缘单面胶带盖住，不裸露出来。
但是以上方案容易出现以下问题：
1.现有铜箔复合膜制造工艺流程简述如下：
(1)冲切铜箔外形，(2)冲切黑色绝缘单面胶带外形，(3)然后再把两者对位贴附在一起。
因黑色单面绝缘胶带厚度只有0.01mm，铜箔厚度也只有0.03mm，两者厚度都及其薄，且相对面积比较大，故贴附过程中很容易在黑色单面胶带和铜箔之间出现残留气泡无法有效排出，导致贴附良率较低。又因黑色单面绝缘胶带四周要超出铜箔层0.5左右，，故四周超出的0.5mm宽度的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良。综合以上可见现有结构的铜箔复合膜制作工艺难度较大。
2.铜箔厚度0.03mm+黑色绝缘单面胶带0.01mm，总厚才0.04mm，因铜箔复合膜要覆盖住整个FPC区域，故铜箔复合膜本身面积相对比较大，综上所述，现有铜箔复合膜的特点为面积大厚度薄。现有液晶显示模组的铜箔复合膜贴附到FPC上的工艺步骤为：
(1)员工用镊子从夹取铜箔复合膜产品，然后撕掉导电胶面的离尘膜，因铜箔复合膜又大又薄，导致撕掉导电胶面的离尘膜时铜箔复合膜容易卷曲，故实际贴附铜箔复合膜时，因物料卷曲报废较多，导致液晶模组生产过程中的铜箔复合膜贴附工位良率较低。
(2)铜箔复合膜贴附时以FPC上丝印的两个“L”形状的白油对位线贴附：贴附时铜箔复合膜边沿靠近对位线，但是不能盖住对位线。如此作业方式作业速度慢，贴附位置精度不高，作业稳定性差，铜箔复合膜贴附位置尺寸公差只能按照±0.5管控。
因此亟需本铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术的问题提供一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，结构新颖，本发明通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本发明通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供了一种铜箔复合组件结构，包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。
其中，所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。
其中，所述透明硅胶层的粘着力为1～15g/25mm。
其中，所述透明承载保护膜的厚度为0.05～0.12mm之间。
其中，所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。
其中，所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
其中，所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
本发明还提供了一种铜箔复合组件结构贴附在FPC的方法，铜箔复合组件结构包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层；所述导电胶层的底面设置有离尘膜；
所述方法包括以下步骤：
步骤A，在铜箔层上涂布黑色绝缘涂布层；
步骤B，冲切铜箔层以及导电胶层使其形成符合加工要求的外形；
步骤C，在黑色绝缘涂布层上加贴一层透明承载保护膜；
步骤D，撕掉离尘膜，将步骤C组装后的铜箔复合组件结构贴附在FPC上；
步骤E，对步骤D贴附后的铜箔复合组件结构进行按压，并将透明承载保护膜撕除。
其中，在所述透明承载保护膜的两侧均开设有定位孔；
所述步骤D或者步骤E中，将铜箔复合组件结构放置在装有FOG组件的铜箔贴附治具上，然后通过定位孔与铜箔贴附治具的定位柱配合定位，将铜箔复合组件结构贴附在FPC上后，将透明承载保护膜撕除。
本发明的有益效果：
本发明结构新颖、设计巧妙，本发明通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本发明通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
附图说明
图1为本发明的一种铜箔复合组件结构的结构示意图。
在图1的附图标记包括：
1、铜箔层；2、导电胶层；3、黑色绝缘涂布层；4、透明承载保护膜；5、离尘膜；6、定位孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。
实施例1
一种铜箔复合组件结构，如图1所示，包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。具体地，本发明结构新颖、设计巧妙，本发明通过在铜箔层上涂布有所述黑色绝缘涂布层以解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；进一步的，本发明通过在所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，透明承载保护膜与铜箔层、导电胶层形成该铜箔复合组件结构，以解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
本实施例中，所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
本实施例中，所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
本实施例所述的一种铜箔复合组件结构，所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上。
本实施例的贴附步骤为：把透明承载保护膜连同新型铜箔结构件一起从离尘膜上取下来：因此步骤新型铜箔层是粘贴在透明承载保护膜上的，透明承载保护膜的厚度有0.1mm左右,且基材是PET基材，相当于对铜箔层起到加固作用，故能彻底解决铜箔层和离尘膜分离时因本身太薄太软而出现的卷曲问题。
进一步的，把去掉离尘膜的铜箔复合组件结构对照FPC上的两个“L”形状的白油对位线贴附在FPC上，因对位时，铜箔层和导电胶层的外形边沿与FPC上的白油对位线对位，从这个步骤可见，因透明承载保护膜的面积大于铜箔层和导电胶层，故透明承载保护膜需要选用整体透明的材质：透明PET基材加透明硅胶层，否则其他带色材质因透明度不好，容易影响到贴附时目视铜箔层和导电胶层的外形边沿与FPC上的两个“L”形状的白油对位线对位效果。
本实施例中，所述透明硅胶层的粘着力为1～15g/25mm。具体地，上述设置主要保证以下两个性能：(1)透明硅胶层的弱粘性功能需要保证能把铜箔层和导电胶层的复合组件粘贴带起，并保证在整个产品贴附过程中不掉落；(2)透明承载保护膜的透明硅胶层采用硅胶系胶水，能有效的保证后续撕除透明承载保护膜时不残胶在本实施例的黑色绝缘涂布层上。
本实施例中，所述透明承载保护膜的厚度为0.05～0.12mm之间。具体地，上述设置避免整个铜箔复合组件结构厚度过大。
本实施例中，所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。具体地，使用时，把FOG产品放置在铜箔贴附治具上定好位，定位孔与铜箔贴附治具上的定位柱配合定位。
实施例2
实施例2还提供了一种铜箔复合组件结构贴附在FPC的方法，铜箔复合组件结构包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层；所述导电胶层的底面设置有离尘膜；
所述方法包括以下步骤：
步骤A，在铜箔层上涂布黑色绝缘涂布层；
步骤B，冲切铜箔层以及导电胶层使其形成符合加工要求的外形；
步骤C，在黑色绝缘涂布层上加贴一层透明承载保护膜；
步骤D，撕掉离尘膜，将步骤C组装后的铜箔复合组件结构贴附在FPC上；
步骤E，对步骤D贴附后的铜箔复合组件结构进行按压，并将透明承载保护膜撕除。
具体地，上述步骤方法完成将铜箔复合组件结构贴附在FPC上，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；同时解决铜箔复合膜因面积大且薄而造成的贴附作业时撕除离尘膜过程中易出现的卷曲变形问题，大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。
本实施例中，在所述透明承载保护膜的两侧均开设有定位孔；所述步骤D或者步骤E中，将铜箔复合组件结构放置在装有FOG组件的铜箔贴附治具上，然后通过定位孔与铜箔贴附治具的定位柱配合定位，将铜箔复合组件结构贴附在FPC上后，将透明承载保护膜撕除。
具体地，上述改进为：
(1)把FOG产品放置在铜箔贴附治具上定好位；
(2)把透明承载保护膜连同新型铜箔结构件一起从离尘膜上取下来，然后把承载膜的定位孔套在铜箔贴附治具的定位柱上，完成铜箔的贴附定位；
(3)按压该铜箔复合组件结构贴附在FPC上后，再把透明承载保护膜撕除，完成新型铜箔结构件的贴附。
铜箔复合组件贴附到FPC上用治具对位贴附能提升作业速度及稳定性，进而改善作业精度；最终铜箔复合组件贴附位置精度得到有效提高，贴附位置尺寸公差可以按照±0.3管控,比之前的±0.5提升了±0.2。
另：此定位孔的改进，透明承载保护膜因用的是定位孔对位，故其选材颜色不受限制，可以用蓝色或者其他任何颜色。
以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种铜箔复合组件结构，其特征在于：包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜；
所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上；
所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明硅胶层的粘着力为1～15g/25mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的厚度为0.05～0.12mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述透明承载保护膜的两侧均设置有定位孔。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔复合组件结构，其特征在于：所述离尘膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
6.一种铜箔复合组件结构贴附在FPC的方法，其特征在于，铜箔复合组件结构包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层；所述导电胶层的底面设置有离尘膜；
所述方法包括以下步骤：
步骤A，在铜箔层上涂布黑色绝缘涂布层；
步骤B，冲切铜箔层以及导电胶层使其形成符合加工要求的外形；
步骤C，在黑色绝缘涂布层上加贴一层透明承载保护膜；
步骤D，撕掉离尘膜，将步骤C组装后的铜箔复合组件结构贴附在FPC上；
步骤E，对步骤D贴附后的铜箔复合组件结构进行按压，并将透明承载保护膜撕除；
其中，所述透明承载保护膜包括透明PET基材和与所述PET基材粘贴的透明硅胶层，所述透明硅胶层粘贴在所述黑色绝缘涂布层上；
所述透明承载保护膜的面积大于所述铜箔层的面积以及所述导电胶层的面积。
7.根据权利要求6所述的一种铜箔复合组件结构贴附在FPC的方法，其特征在于，在所述透明承载保护膜的两侧均开设有定位孔；
所述步骤D或者步骤E中，将铜箔复合组件结构放置在装有FOG组件的铜箔贴附治具上，然后通过定位孔与铜箔贴附治具的定位柱配合定位，将铜箔复合组件结构贴附在FPC上后，将透明承载保护膜撕除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110744818.4A CN113337225B (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种铜箔复合组件结构及其贴附在fpc的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110744818.4A CN113337225B (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种铜箔复合组件结构及其贴附在fpc的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113337225A CN113337225A (zh) | 2021-09-03 |
| CN113337225B true CN113337225B (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=77482034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110744818.4A Active CN113337225B (zh) | 2021-06-30 | 2021-06-30 | 一种铜箔复合组件结构及其贴附在fpc的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113337225B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114479700A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-05-13 | 苏州佳值电子工业有限公司 | 一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109880544A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-14 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种哑黑铜箔单面胶带 |
| CN209974681U (zh) * | 2019-04-26 | 2020-01-21 | 苏州益邦电子材料有限公司 | 铝箔胶带组件 |
| CN209989307U (zh) * | 2019-05-26 | 2020-01-24 | 苏州玮俊电子科技有限公司 | 一种用于手机显示屏的铜箔胶带 |
| CN112764255A (zh) * | 2021-01-23 | 2021-05-07 | 东莞市德普特电子有限公司 | 一种新型侧边遮光胶及其贴附方法 |
| CN217709296U (zh) * | 2021-06-30 | 2022-11-01 | 东莞市德普特电子有限公司 | 一种铜箔复合组件结构 |
-
2021
- 2021-06-30 CN CN202110744818.4A patent/CN113337225B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109880544A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-06-14 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种哑黑铜箔单面胶带 |
| CN209974681U (zh) * | 2019-04-26 | 2020-01-21 | 苏州益邦电子材料有限公司 | 铝箔胶带组件 |
| CN209989307U (zh) * | 2019-05-26 | 2020-01-24 | 苏州玮俊电子科技有限公司 | 一种用于手机显示屏的铜箔胶带 |
| CN112764255A (zh) * | 2021-01-23 | 2021-05-07 | 东莞市德普特电子有限公司 | 一种新型侧边遮光胶及其贴附方法 |
| CN217709296U (zh) * | 2021-06-30 | 2022-11-01 | 东莞市德普特电子有限公司 | 一种铜箔复合组件结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113337225A (zh) | 2021-09-03 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |