CN103487996A - 一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，包括：在彩膜基板上涂布封框胶；在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点；将所述彩膜基板旋转并与所述阵列基板进行贴合；采用光源对所述框胶点进行照射，使所述框胶点固化，以使所述彩膜基板与所述阵列基板粘合。根据本发明的实施例，可以使阵列基板与彩膜基板的对组过程中实现精确对位，避免由于搬运或翻转而引起的基板对位不良的情形，以提升产品良率。

Description

一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor liquid crystal display，TFT-LCD）的制造技术，特别涉及一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法。
背景技术
如图1所示，示出了现有的一种液晶显示器的阵列基板（TFT基板）与彩膜基板（CF基板）的对组示意图，从图中可以看出，在现有的液晶显示器的制造技术中，在进行阵列基板（TFT基板）与彩膜基板（CF基板）的对组制程中，首先，在彩膜基板6上涂布封框胶（Seal）60与金点（Au），并在阵列基板7上滴下液晶70，经过对位贴合形成液晶盒。其中对位贴合的过程首先需经过预装配标记（Pre assembly mark）进行粗对位，再通过精细装配标记（Fine assembly mark）进行精细的对位后完成贴合；通过机械手将该对组后的基板翻转并搬运至密封的紫外线固化设备（Seal UV Curing）进行固化；
在机械手搬送与翻转该基板的过程中，因为封框胶（Seal）未经过红外线光固化，不具有粘合作用，使原本最佳对位状态的TFT基板与CF基板之间出现偏移或/和旋转的情形，从而导致基板对位不良，从而使采用该基板的液晶显示器出现漏光的情形，使其等级下降或光学对比度下降。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，可以使阵列基板与彩膜基板的对组过程中实现精确对位，避免由于搬运或翻转而引起的基板对位不良的情形。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供了一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，包括：
在彩膜基板上涂布封框胶；
在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点；
将所述彩膜基板旋转并与所述阵列基板进行贴合；
采用光源对所述框胶点进行照射，使所述框胶点固化，以使所述彩膜基板与所述阵列基板粘合。
其中，所述在彩膜基板上涂布封框胶的步骤具体为：
在彩膜基板上涂布有多个主封框胶、虚封框胶以及环形封框胶，其中，所述多个主封框胶呈阵列排布，在每预定数量的主封框胶之外设置有虚封框胶，所述环形封框胶设置并包围在所述虚封框胶之外。
其中，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
在所述阵列基板的边缘均匀涂布多个框胶点；或/及
在所述彩膜基板的边缘或虚封框胶区涂布多个框胶点；
其中，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
在所述阵列基板的预装配标志或/及精细装配标志的边缘涂布多个框胶点，或
在所述阵列基板的预装配标志或/及精细装配标志的图案线条上分别涂布框胶点。
其中，所述涂布的框胶点的尺寸要小于其所在的图案线条的宽度。
其中，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
将所述多个主封框胶、虚封框胶以及环形封框胶中多个区域确定为框胶点。
其中，所述框胶点的材质中至少包含有低聚物，光引发剂以及热固化剂。
其中，所述采用光源对所述框胶点进行照射，使所述框胶点固化的步骤具体为：
采用微型紫外线光源或CCD光源照射所述框胶点，使所述框胶点固化并粘合所述彩膜基板与所述阵列基板。
其中，进一步包括：
将所述彩膜基板与所述阵列基板粘合后形成的液晶盒搬运至密封紫外线固化设备中，以使在彩膜基板上所涂布的封框胶固化。
实施本发明的实施例，具有如下的有益效果：
通过在阵列基板与彩膜基板的对组时，设置多个框胶点，并通过光源使该框胶点固化，从而可以在阵列基板与彩膜基板的对组后使阵列基板与彩膜基板粘固，从而提升了阵列基板与彩膜基板的贴合精度，避免由于搬运或翻转而引起的基板对位不良的情形，从而提升液晶显示器的产品的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是现有的一种液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组示意图；
图2是本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的一个实施例中的对组示意图；
图3是本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的另一个实施例中设置框胶点的示意图；
图4是本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的再一个实施例中设置框胶点的示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。如图2所示，示出了本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的一个实施例中的对组示意图；在该实施例中，该用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法包括如下的步骤：
步骤1，在彩膜基板1上涂布封框胶10以及金点（图中未示出），具体地，在彩膜基板1上涂布有多个主封框胶100、虚封框胶102以及环形封框胶101，其中，该多个主封框胶100呈阵列排布，在每预定数量（图中为3个）的主封框胶100之外设置有虚封框胶102，环形封框胶101设置并包围在虚封框胶102之外；同时还要散布衬垫料。
步骤2，在阵列基板2上滴注液晶20。
步骤3，在滴注有液晶20的阵列基板2与彩膜基板1的预定位置形成多个框胶点3，该形成多个框胶点3的过程具体为：在阵列基板2的边缘均匀涂布多个框胶点3，或/及在彩膜基板1的边缘或/及虚封框胶102区涂布多个框胶点3，其中，该框胶点3的材质包括：低聚物、光引发剂、热固化剂、添加剂以及填充材等成份。 
步骤4，将涂布有封框胶10的彩膜基板1旋转并与阵列基板2进行贴合，该贴合过程可以先通过预装配标记（Pre assembly mark）进行粗对位，再通过精细装配标记（Fine assembly mark）进行精细的对位后完成贴合；
步骤5，采用光源对各框胶点3进行照射，使框胶点3固化，以使彩膜基板1与阵列基板2粘合，其中，该光源可以为微型紫外线光源或CCD光源，通过采用该光源照射各框胶点3，使各框胶点3固化并使彩膜基板1与阵列基板2粘接在一起。其中，CCD光源可以是用于显微镜摄像头的电荷耦合元件（Charge-coupled Device，CCD）的专用光源，例如可以是一种环形发光二极管（LED）光源，为了命名CCD光源达到固化框胶点的目的，优先需要选择覆盖全波段的白光源或靠近紫外线光波段的蓝光源。
此后，可以将彩膜基板1与阵列基板2粘合后形成的液晶盒搬运至密封紫外线固化设备中，通过紫外线光照射以及加热处理，可以使封框胶10中在光引发剂的作用下，其中的低聚物与热固化剂发生聚合反应，从而使在彩膜基板1上所涂布的封框胶10固化，达到密封的作用。
图3是本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的另一个实施例中设置框胶点的示意图；在该实施例中，其提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的流程与图2中所示出的实施例的流程的区别在于，其中步骤2中在滴注有液晶20的阵列基板2与彩膜基板1的预定位置形成多个框胶点3的具体过程有所区别；在本实施例中，是在阵列基板的预装配标志21或/及精细装配标志22的边缘涂布多个框胶点3。
同样，在阵列基板2与彩膜基板1对位后需要采用微型紫外线光源或CCD光对相应框胶点3进行照射。
其他步骤的过程以及原理与前述对图2的实施例中描述的相同，在此不进行赘述，请结合前面的描述。
图4是本发明提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的再一个实施例中设置框胶点的示意图；在该实施例中，其提供的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法的流程与图2中所示出的实施例的流程的区别在于，其中步骤2中在滴注有液晶20的阵列基板2与彩膜基板1的预定位置形成多个框胶点3的具体过程有所区别；在本实施例中，是在阵列基板的预装配标志21或/及精细装配标志22的图案线条上分别涂布框胶点3，其中，该涂布的框胶点3的尺寸要小于其所在的图案线条的宽度，以免影响阵列基板2与彩膜基板1的对位过程的准确性。
同样，在阵列基板2与彩膜基板1对位后需要采用微型紫外线光源或CCD光对相应框胶点3进行照射。
其他步骤的过程以及原理与前述对图2的实施例中描述的相同，在此不进行赘述，请结合前面的描述。
可以理解的是，在本发明的另外一个实施例中，其中步骤2中的在滴注有液晶的阵列基板2与彩膜基板1的预定位置形成多个框胶点的步骤可以具体为：将多个主封框胶100、虚封框胶102以及环形封框胶101中多个区域确定为框胶点，而无需在其他的地方再增加框胶点。
然后在步骤5中采用光源对各个确定为框胶点的区域进行照射，使该封框胶中的多个区域固化，同样可以达到使阵列基板2与彩膜基板1进行粘合的效果。
实施本发明，具有如下的有益效果：
通过在阵列基板与彩膜基板的对组时，设置多个框胶点，并通过光源使该框胶点固化，从而可以在阵列基板与彩膜基板的对组后使阵列基板与彩膜基板粘固，从而提升了阵列基板与彩膜基板的贴合精度，避免由于搬运或翻转而引起的基板对位不良的情形，从而提升液晶显示器的产品的良率。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，包括：
在彩膜基板上涂布封框胶；
在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点；
将所述彩膜基板旋转并与所述阵列基板进行贴合；
采用光源对所述框胶点进行照射，使所述框胶点固化，以使所述彩膜基板与所述阵列基板粘合。
2.如权利要求1所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述在彩膜基板上涂布封框胶的步骤具体为：
在彩膜基板上涂布有多个主封框胶、虚封框胶以及环形封框胶，其中，所述多个主封框胶呈阵列排布，在每预定数量的主封框胶之外设置有虚封框胶，所述环形封框胶设置并包围在所述虚封框胶之外。
3.如权利要求1所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
在所述阵列基板的边缘均匀涂布多个框胶点；或/及
在所述彩膜基板的边缘或虚封框胶区涂布多个框胶点。
4.如权利要求1所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
在所述阵列基板的预装配标志或/及精细装配标志的边缘涂布多个框胶点，或
在所述阵列基板的预装配标志或/及精细装配标志的图案线条上分别涂布框胶点。
5.如权利要求4所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述涂布的框胶点的尺寸要小于其所在的图案线条的宽度。
6.如权利要求2所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述在滴注有液晶的阵列基板与彩膜基板的预定位置形成多个框胶点的步骤具体为：
将所述多个主封框胶、虚封框胶以及环形封框胶中多个区域确定为框胶点。
7.如权利要求1-6任一项所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述框胶点的材质中至少包含有低聚物，光引发剂以及热固化剂。
8.如权利要求7所述的用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法，其特征在于，所述采用光源对所述框胶点进行照射，使所述框胶点固化的步骤具体为：
采用微型紫外线光源或CCD光源照射所述框胶点，使所述框胶点固化并粘合所述彩膜基板与所述阵列基板。
9.如权利要求7所述的用于液晶显示器的陈列基板与彩膜基板贴合的方法其特征在于，进一步包括：
将所述彩膜基板与所述阵列基板粘合后形成的液晶盒搬运至密封紫外线固化设备中，以使在彩膜基板上所涂布的封框胶固化。
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