CN104423101A - 一种封框胶涂布装置、方法以及实现对盒的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封框胶涂布装置、方法以及实现对盒的方法，均应用到设置在连接架上用于涂布封框胶的喷嘴以及用于发出紫外线的紫外线探头；所述紫外线探头指向所述喷嘴输出封框胶后可立即照射到封框胶的位置。应用本发明的封框胶涂布装置和方法，以及基于此的实现对盒的方法，相比于传统工艺无需遮挡液晶用的挡板；能实现精确紫外线固化，无需对整个基板进行全面照射，节约成本；无需在对盒工艺完成后单独进行紫外线固化工艺，节省工艺时间；解决了因传统工艺中的阵列基板上不透明金属对紫外线的遮挡作用而导致的封框胶反应率下降的问题，并且对盒后无需翻转基板，避免了基板在封框胶未固化时的振动，增加了对位精度，提高了产品质量。

Description

一种封框胶涂布装置、方法以及实现对盒的方法

技术领域

本发明设计液晶显示技术领域，特别涉及一种封框胶涂布装置、方法以及实现对盒的方法。

背景技术

随着薄膜液晶显示器（TFT-LCD）的需求越来越广泛，TFT-LCD面板的制作技术也在进步。成盒工艺是液晶面板制作工艺中十分重要的一步，现在主流技术采用液晶滴注（ODF）工艺，如图1所示，先在彩膜（CF）基板3上滴注液晶2，并在阵列基板1上涂覆封框胶4，再将彩膜基板3和阵列基板1送入对盒设备进行对盒工艺。因为彩膜基板3在封框胶涂覆区域设计有黑矩阵，所以在光固化工艺前通常需要将对盒的基板翻转以保证紫外线从阵列基板1侧照射。在光固化工艺进行中，为防止液晶2受到紫外线照射，需要在紫外线光源和阵列基板1之间设置挡板5。光固化工艺完成后，将粘贴在一起的彩膜基板3和阵列基板1送入加热炉以完成封框胶4的固化过程，从而完成整个ODF工艺。

上述操作存在以下不足：

1、因为设计需要，在阵列基板1的封框胶涂覆区域有一些非透明的金属线以及金属块，这些不透明材料造成紫外线固化时对封框胶的遮挡，导致相应封框胶的反应率较低；

2、对盒后需要翻转为阵列基板1朝上，此时封框胶4完全未固化，翻转带来的振动会导致彩膜基板3与阵列基板1之间的滑动，影响产品质量，并且增加工艺时间；

3、在紫外线固化时需要设置挡板5来防止液晶2被紫外线照射，并且照射区域为整张阵列基板，造成能源浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种封框胶涂布装置、方法以及实现对盒的方法，以减少工艺时间、提高产品质量。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种封框胶涂布装置，该装置包括设置在连接架上用于涂布封框胶的喷嘴以及用于发出紫外线的紫外线探头；所述紫外线探头指向所述喷嘴输出封框胶后可立即照射到封框胶的位置。

所述紫外线探头指向所述喷嘴输出封框胶的位置。

所述喷嘴、紫外线探头固定在所述连接架上。

所述紫外线探头指向因所述喷嘴的移动而能够照射到已经输出并涂覆到基板上的封框胶的位置。

所述紫外线探头以可移动的方式设置在所述连接架上。

所述紫外线探头发出的紫外线在要涂覆封框胶的基板上形成圆形的紫外线光斑，直径为8～10mm；所述紫外线光斑的圆心与所述喷嘴的圆心相距6～7mm。

所述紫外线探头的数量为一个或多个；和/或，

所述紫外线探头设置在所述连接架的侧面，所述喷嘴设置在所述连接架的下方。

一种封框胶涂布方法，该方法包括：在所述喷嘴输出封框胶的同时，所述紫外线探头向输出的封框胶发出紫外线。

一种实现对盒的方法，该方法包括：

在所述喷嘴向彩膜基板输出封框胶的同时，所述紫外线探头向输出的封框胶发出紫外线；以及，向阵列基板滴注液晶；

将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒，并在封框胶固化后结束对盒。

所述方法从0min起算，在第7min开始对盒，在第14min对盒结束。

应用本发明的封框胶涂布装置和方法，以及基于此的实现对盒的方法，相比于传统工艺无需遮挡液晶用的挡板；能实现精确紫外线固化，无需对整个基板进行全面照射，节约成本；无需在对盒工艺完成后单独进行紫外线固化工艺，节省工艺时间；解决了因传统工艺中的阵列基板上不透明金属对紫外线的遮挡作用而导致的封框胶反应率下降的问题，并且对盒后无需翻转基板，避免了基板在封框胶未固化时的振动，增加了对位精度，提高了产品质量。

附图说明

图1为现有技术的ODF工艺示意图；

图2为本发明一实施例的封框胶涂布装置图；

图3为E-200-F接受紫外线照射后的反应率示意图；

图4为本发明实施例的成盒工艺示意图；

图5为本发明另一实施例的封框胶涂布装置图；

图6为图5中封框胶涂布装置的喷嘴与紫外线光斑的位置关系示意图；

附图标记说明：

1、阵列基板；2、液晶；3、彩膜基板；4、封框胶；5、挡板；6、紫外线光源；7、光缆；8、紫外线探头；9、喷嘴；10、连接架；11、紫外线探头；12、紫外线探头；13、紫外线探头；14、紫外线光斑；15、光缆；16、光缆；17、光缆；18、连接架；19、紫外线探头。

具体实施方式

在实际应用中，可以使用新的紫外线固化工艺和延迟固化的封框胶，以保证封框胶涂覆和紫外线照射几乎同时进行。通过严格控制从紫外线照射工艺到对盒工艺完成的时间与封框胶受紫外线照射后完成光固化反应的时间来完成ODF工艺。相比于传统工艺无需遮挡液晶用的挡板；对盒后无需翻转基板；并且，可以对封框胶实现精确紫外线固化，无需对整个基板进行全面照射，节约成本；无需在对盒工艺完成后单独进行紫外线固化工艺，节省大型设备和工艺时间；解决了因传统工艺中的阵列基板上不透明金属对紫外线的遮挡作用而导致的封框胶反应率下降的问题。

具体而言，可以进行如图2所示的设置，图2中，用于涂布封框胶（如：向彩膜基板3涂布封框胶）的喷嘴9以及用于发出紫外线的紫外线探头8均固定在连接架10上。紫外线探头8通过光缆7与紫外线光源6相连，使得紫外线光源6的紫外线能够通过光缆7由紫外线探头8发出。

连接架10在支撑喷嘴9、紫外线探头8的同时，还可以使喷嘴9和紫外线探头8相对固定。喷嘴9可以固定在连接架10的下方，紫外线探头8可以固定在连接架10的侧面。紫外线探头8指向喷嘴9输出封框胶的位置，以保证喷嘴9输出的封框胶能够受到紫外线探头8发出的紫外线的照射；当然，紫外线探头8也可以固定在连接架10的其它位置（如：连接架10的下方），只要喷嘴9输出的封框胶能够受到紫外线探头8发出的紫外线的照射即可。但紫外线探头8最好不要直接指向喷嘴9，以避免喷嘴9被紫外线探头8发出的紫外线直接照射。

在喷嘴9涂覆封框胶的同时，保持紫外线探头8持续发出紫外线，这样就可以实现封框胶涂覆与紫外线照射同步完成。

需要说明的是，在封框胶涂覆与紫外线照射同步完成的情况下，如果使用目前常用的即时固化封框胶，封框胶会在接受紫外线照射后迅速固化并失去粘接性能，导致无法在后续的对盒工艺中实现基板的粘合，因此需要使用延迟固化的封框胶。

延迟固化的封框胶有多种，比如：封框胶E-200-F。封框胶E-200-F可以在接受紫外线照射后10±2min迅速硬化，图3为封框胶E-200-F接受紫外线照射后的反应率。

基于上述的封框胶涂覆与紫外线照射同步完成的工艺，可以完成如图4所示的成盒工艺。图4中，封框胶涂覆和紫外线照射工艺以及液晶滴注可以同时进行，成盒工艺的时间起点记为0min，封框胶涂覆和紫外线照射工艺以及液晶滴注时间约为4min。从准备对盒工作到对盒开始的时间一般为3min，也就是7min时对盒开始。9min左右最先受到紫外线照射的封框胶开始迅速固化，13min左右最后受到紫外线照射的封框胶开始迅速固化。从开始对盒到对盒结束的对盒工艺时间为7min左右，对盒结束的时间节点约为14min，此时可以进行后续的对位检测以及热固化等工艺。

在实际应用时，除了以图2所示方式设置紫外线探头8以外，还可以设置数量多于一个的紫外线探头。这些紫外线探头可以简单分为两种（每种紫外线探头的数量可以为一个或多个）：第一种紫外线探头指向喷嘴9输出封框胶的位置（这种紫外线探头的具体描述参见前述涉及图2的描述）；第二种紫外线探头指向因喷嘴9的移动而能够照射到喷嘴9已经输出并涂覆到基板上的封框胶的位置。由于上述的第一种紫外线探头已经描述过，因此下面结合图5具体描述第二种紫外线探头。

图5中，用于涂布封框胶（如：向彩膜基板3涂布封框胶）的喷嘴9以及用于发出紫外线的紫外线探头19、11、12、13均固定在连接架18上。紫外线探头19、11、12、13分别通过光缆7、15、16、17与紫外线光源6相连，使得紫外线光源6的紫外线能够通过光缆7、15、16、17由紫外线探头19、11、12、13发出。

连接架18在支撑喷嘴9、紫外线探头19、11、12、13的同时，还可以使喷嘴9和紫外线探头19、11、12、13相对固定。喷嘴9可以固定在连接架10的下方，紫外线探头19、11、12、13可以固定在连接架10的侧面。紫外线探头19、11、12、13指向因喷嘴9的移动而能够照射到喷嘴9已经输出并涂覆到基板（如：彩膜基板3）上的封框胶的位置，以保证喷嘴9输出并且涂覆到基板上的封框胶能够受到紫外线探头19、11、12、13发出的紫外线的照射；当然，紫外线探头19、11、12、13中的至少一个紫外线探头也可以固定在连接架10的其它位置（如：连接架10的下方），只要喷嘴9输出的封框胶能够受到紫外线探头19、11、12、13发出的紫外线的照射即可。但紫外线探头19、11、12、13最好不要直接指向喷嘴9，以避免喷嘴9被紫外线探头19、11、12、13发出的紫外线直接照射。

可以在与喷嘴9移动方向相反的位置设置紫外线探头，比如：紫外线探头19、11、12、13可以分别设置在喷嘴9的前、后、左、右。这样，喷嘴9在向前、后、左、右移动并涂覆封框胶时，由于要涂覆封框胶的基板是静止的，因此位于喷嘴9移动方向相反位置的紫外线探头发出紫外线，喷嘴9输出并涂覆在基板上的封框胶能够受到该紫外线探头发出的紫外线的照射。当然，也可以是无论喷嘴9向哪个方向移动，紫外线探头19、11、12、13都发出紫外线。

具体而言，可以如图5所示，紫外线探头19、11、12、13形成的交叉十字的中心可以与喷嘴9的圆心重合。紫外线探头19、11、12、13发出的紫外线在要涂覆封框胶的基板上形成圆形的紫外线光斑14，直径为8～10mm；紫外线光斑14的圆心与喷嘴9的圆心相距6～7mm。喷嘴9的直径一般可以为0.3mm左右。

在实际应用中，在与喷嘴9移动方向相反的位置设置的紫外线探头的数量，可以多于或少于图5中所示的四个。并且，可以应用这些紫外线探头以及前述的延迟固化的封框胶，实现如图4所示的成盒工艺。有关延迟固化的封框胶以及成盒工艺的内容已在前述相应内容中描述，在此不再赘述。

需要说明的是，图2中的紫外线探头8也可以不是指向喷嘴9输出封框胶的位置，而是指向因喷嘴9的移动而能够照射到喷嘴9已经输出并涂覆到基板上的封框胶的位置，在这种情况下，支撑紫外线探头8的连接架10需要能够控制紫外线探头8移动，使紫外线探头8一直指向因喷嘴9的移动而能够照射到喷嘴9已经输出并涂覆到基板上的封框胶的位置。当然，也可以将这样的紫外线探头8设置于图5所示的封框胶涂布装置中，但要通过连接架10对各紫外线探头的控制使各紫外线探头不会相互影响（如相互碰撞，或一个紫外线探头遮挡另一个紫外线探头发出的紫外线等），并保证所有紫外线探头实现对喷嘴9输出的所有封框胶的紫外线照射。

本发明可以应用于不同尺寸的LCD产品，以10寸以上的LCD产品为最佳，因为10寸以上产品对盒完毕后10min左右，液晶与封框胶才会接触。

综上所述可见，应用本发明的封框胶涂布装置和方法，以及基于此的实现对盒的方法，相比于传统工艺无需遮挡液晶用的挡板；能实现精确紫外线固化，无需对整个基板进行全面照射，节约成本；无需在对盒工艺完成后单独进行紫外线固化工艺，节省工艺时间；解决了因传统工艺中的阵列基板上不透明金属对紫外线的遮挡作用而导致的封框胶反应率下降的问题，并且对盒后无需翻转基板，避免了基板在封框胶未固化时的振动，增加了对位精度，提高了产品质量。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封框胶涂布装置，其特征在于，该装置包括设置在连接架上用于涂布封框胶的喷嘴以及用于发出紫外线的紫外线探头；所述紫外线探头指向所述喷嘴输出封框胶后可立即照射到封框胶的位置。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述紫外线探头指向所述喷嘴输出封框胶的位置。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述喷嘴、紫外线探头固定在所述连接架上。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述紫外线探头指向因所述喷嘴的移动而能够照射到已经输出并涂覆到基板上的封框胶的位置。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述紫外线探头以可移动的方式设置在所述连接架上。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述紫外线探头发出的紫外线在要涂覆封框胶的基板上形成圆形的紫外线光斑，直径为8～10mm；所述紫外线光斑的圆心与所述喷嘴的圆心相距6～7mm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的装置，其特征在于，

所述紫外线探头的数量为一个或多个；和/或，

所述紫外线探头设置在所述连接架的侧面，所述喷嘴设置在所述连接架的下方。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的封框胶涂布方法，其特征在于，该方法包括：在所述喷嘴输出封框胶的同时，所述紫外线探头向输出的封框胶发出紫外线。

9.一种如权利要求1至7任一项所述的实现对盒的方法，其特征在于，该方法包括：

在所述喷嘴向彩膜基板输出封框胶的同时，所述紫外线探头向输出的封框胶发出紫外线；以及，向阵列基板滴注液晶；

将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒，并在封框胶固化后结束对盒。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法从0min起算，在第7min开始对盒，在第14min对盒结束。