CN103439820A - 液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种液晶面板母版，包括在两个相互贴合的基板，在其中一片或两片基板上的显示区域以外的边缘残材区域上分布有凸起，使得在所述两片基板贴合时，所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。本发明还提供了一种所述液晶面板母版的制造方法以及该液晶面板的切割方法。本发明还提供了一种由该液晶母版得到的液晶面板。

Description

液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板
技术领域
本发明涉及液晶面板生产领域，具体涉及一种液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板。
背景技术
HVA(PSVA)是显示面板行业（主要有TFT-LCD、OLED等）目前主流的技术之一，该技术主要是利用液晶中的高分子在紫外光和电压共同作用下聚合，并对液晶实现自动配向。因此在紫外光照射液晶面板的同时，需要将一定的电压加到液晶面板上，及液晶的两端，及TFT、CF两侧。
为了实现这一目的，目前通常做法是在TFT基板靠近边缘处做出一些金属电路，通过这些金属线路将外部电压输入到液晶面板，但是目前的液晶面板是由上下两片基板组成的，如：CF和TFT基板，CF侧的玻璃基板会挡住TFT侧的金属电路，外部电压无法加上，因此需要将这部分的CF切除。
目前业界主要使用单面切割机实现这部分的切除，其方法如下所述：
单面切割机将液晶面板母版两侧（设计决定，1到4边都有可能）的边缘切除，露出TFT接受外部电压的金属线，以便外部电压加入。切除过程目前一般分成切割、裂片、移除端材3步骤完成，切割是将玻璃表面划出一定深度的裂痕。裂片是在裂痕的基础上利用力的作用将裂痕扩大片过程中为了顺利将玻璃端材裂开。然后利用真空吸附将端材吸附住，将端材从TFT基板上移除，使TFT侧的金属电路露出，以便施加外部电压。
在移除端材的过程中存在端材难以从TFT基板分离的情况，且需要分离的端材的宽度越宽，分离越难进行，及分离失败率上升。经过研究，其原因可能如下，首先需要分离端材是其中一面玻璃，其对面是不需分离的，一般情况下端材及其对面玻璃的表面都非常平整，在受力后，两片玻璃紧紧贴合在一起，两片玻璃之间的空气被赶走，形成一个真空的环境，在外部大气压的作用下，我们将其中一面玻璃分离就变得困难很多，且需要分离的端材的宽度越宽，分离越难进行，及分离失败率上升。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种液晶面板母版、液晶面板及其制造方法和切割方法。解决了HVA一次切割过程中，TFT与CF边缘由于光滑Glass表面形成无缝贴合，造成真空环境，从而使得目前现有技术和制程工艺无法使切割后的TFT（或者CF）残材分离开的问题。
本发明提供了如下技术方案：
1）一种液晶面板母版，包括两个相互贴合的基板，在其中一片或两片基板上的显示区域以外的边缘残材区域上分布有凸起，使得所述两片基板贴合时，所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
2）在本发明的第1）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起为多组并列且相互间隔的凸起条带。
3）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的条带为连续的凸起条带或不连续的凸起条带。
4）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的高度为0.1-1.3μm。
5）在本发明的第2）项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起的高度为0.13μm。
6）在本发明的第1）项-第5）项中任一项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，当在两片基板上都分布所述凸起时，在两片基板上分布的图案形状以及位置为对应的相同位置。
7）在本发明的第1）项-第6）项中任一项所述的液晶面板母版的一个优选实施方式中，所述凸起由聚酰亚胺薄膜构成。在本发明中，可使用滚筒印刷机（Coater）将聚酰亚胺涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域或通过喷墨机（Inkjet）将聚酰亚胺以喷墨的方式涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域以在该区域形成凸起条带。
8）一种第1）项-第7）项中任一项所述的液晶面板母版的制造方法，包括将能形成凸起的材料设置于两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域，然后将所述两片基板贴合，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
9）一种第1）项-第7）项中任一项所述的液晶面板母版的切割方法，包括将在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上的显示区域与边缘残材区域之间进行切割从而在被切割基板上产生裂痕，施加作用力与所述裂痕使得裂痕扩大，使得残材区域与显示区域裂开，将所述裂开的残材区域从所述液晶面板上移除，使得液晶面板母版上的电路露出已进行液晶面板生产下一步工序。
10）一种液晶面板，所述面板的至少一片基板的显示区域以外的边缘残材区分布有第1）-第5）项中任一项所述的凸起。
使用本发明的方法，在将两面基板对接使得液晶面板母版成盒时，在其边缘（残材区域）无法形成真空无缝贴合，从而容易将边缘的残材区域切割去除，其主要核心原理可能如下，但以下理由并不构成对本发明的限定：
以聚酰亚胺薄膜（PI膜，又称配向膜）为例，PI膜是由预先涂布在TFT和CF基板上以对液晶进行预配向的配向液固化后形成的，在原有技术中PI膜只成形在基板显示区内，而不形成在所述基板的边缘残材区域，本发明通过改变PI涂布的配方和工艺，在对TFT基板和CF基板进行PI涂布过程中，除了在显示区域内的正常PI涂布外，在基板显示区外的边缘区域也追加PI线条涂布，再和显示区域内的配向液同时固化。可在两片基板的边缘残材区域皆进行涂布，或者其中一个基板上涂布，都能实现该功能。
由于PI膜厚高度设置在0.1um～1.3um左右，而液晶面板显示器中所述两片基板贴合后的间距在1.5um～4.0um左右，如果只有其中一片基板涂布PI线条，那么可以有效地防止显示区外的两基板光面接触，从而无法形成真空无缝贴合，就可以满足制造工序中的残材分离要求；如果在显示区外的两片基板的边缘两边均设置PI线组，则PI线组同时可以起到一个支撑作用，使得一次切割工艺更为简单便捷。
本发明的凸起还可以由间隙子或光阻等其他材料构成。使用间隙子时可将所述间隙子作为凸起直接撒布于所述边缘残材区域，而使用光阻时，则需要首先涂布光阻剂，然后经过曝光处理后残能得到所述凸起。
本发明的有益效果：
本发明的方法简单易行，解决了现有技术中，由于基板对接后基板之间无缝贴合而造成的切割困难的问题。
附图说明
图1为现有技术形成的液晶面板母版切割边缘残材之前的剖面结构示意图。
图2为本发明的方法形成的液晶面板母版在切割边缘残材之前的剖面结构示意图。
图3a和图3b分别为现有技术和本发明的方法形成的液晶母版中的其中一个基板的示意图。
图4为本发明的方法的一个优选实施方式形成的液晶母版中的其中一个基板的示意图。
附图标记：
1-第一基板、2-第二基板、3-第一边缘残材区域、4-第一密封件、6-第一边缘切割线、7-显示区域；
1’-第三基板、2’-第四基板、3’-第二边缘残材区域、4’-第二密封件、5’-凸起条带、6’-第二边缘切割线、7’-显示区域。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明进行详细说明，但本发明的范围并不限于以下实施例。
实施例1
本实施例的方法形成的液晶面板母版如图2、3b和4所示。
本发明的液晶面板母版包括两片基板，分别为第三基板1’以及第四基板2’，所述第三基板1’一般为薄膜晶体管（TFT）基板，其上主要布设有驱动电路等，所述第四基板2’一般为彩膜（CF）基板，所述液晶面板还包括第二边缘残材区域3’，其处于第四基板2’，即CF基板的边缘区域，与TFT基板的边缘区域贴合，其中所述四个边缘残材区域与TFT基板的边缘区域之间设有三条凸起条带5’，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
另外，如图3b所示，所述凸起条带5’可在彩膜基板行设置多组，每组可由三条以上的相互间隔平行的凸起条带组成。进一步如图4所示，对于整个液晶面板母版而言，可在所述液晶面板母版的四周的边缘或在其中的几个边缘设置所述凸起条带，以使得所述设有凸起条带的边缘不能无缝贴合，从而有利于下一步的切割移除。
所述条带的设置方法，可为在第三基板1’和第四基板2’边缘残材区域中，使用滚筒印刷机（Coater）将聚酰亚胺涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域或通过喷墨机（Inkjet）将聚酰亚胺以喷墨的方式涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域以在该区域形成凸起条带5’，待PI膜固化后，在液晶面板母版Cell成盒（两片基板对接贴合）制程中，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
在上述液晶面板母版在切割时，首先在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上，即CF基板上使用切割方法使CF基板产生裂痕，然后对所述裂痕施加作用力，使所述裂痕扩大，最后使得CF基板的边缘残材区域与CF基板的显示区域裂开，最后将裂开的残材区域移除，得到露出了电路的液晶面板母版，输送至下一步工序。
由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的边缘残材去还残留有所述的PI膜凸起条带5’。
实施例2
本实施例的方法形成的液晶面板母版如图2、3b和4所示。
本发明的液晶面板母版包括两片基板，分别为第三基板1’以及第四基板2’，所述第三基板1’一般为薄膜晶体管（TFT）基板，其上主要布设有驱动电路等，所述第四基板2’一般为彩膜（CF）基板，所述液晶面板还包括第二边缘残材区域3’，其处于第四基板2’，即CF基板的边缘区域，与TFT基板的边缘区域贴合，其中所述四个边缘残材区域与TFT基板的边缘区域之间撒布间隙子作为凸起，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。其设置的位置与实施例1相同。
在上述液晶面板母版在切割时，首先在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上，即CF基板上使用切割方法使CF基板产生裂痕，然后对所述裂痕施加作用力，使所述裂痕扩大，最后使得CF基板的边缘残材区域与CF基板的显示区域裂开，最后将裂开的残材区域移除，得到露出了电路的液晶面板母版，输送至下一步工序。
由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的边缘残材去还残留有所述的间隙子凸起。
本实施例的撒布间隙子的方法相对于实施例1中的涂布PI膜法来说，由于撒布落点不好控制，因此面板显示效果质量相对于实施例中的不稳定，而且成本也相对实施例1的方法较高。
实施例3
本实施例的方法形成的液晶面板母版如图2、3b和4所示。
本发明的液晶面板母版包括两片基板，分别为第三基板1’以及第四基板2’，所述第三基板1’一般为薄膜晶体管（TFT）基板，其上主要布设有驱动电路等，所述第四基板2’一般为彩膜（CF）基板，所述液晶面板还包括第二边缘残材区域3’，其处于第四基板，即CF基板的边缘区域，与TFT基板的边缘区域贴合，其中所述四个边缘残材区域与TFT基板的边缘区域之间设置光阻凸起。其设置的位置与实施例1相同。
所述条带的设置方法，可为在TFT基板和CF基板边缘残材区域中，使用光阻剂涂布于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域，然后利用曝光技术在所述涂覆有光阻剂的基板上进行曝光处理以形成凸起带状5’，然后在液晶面板母版Cell成盒（两片基板对接贴合）制程中，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
在上述液晶面板母版在切割时，首先在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上，即CF基板上使用切割方法使CF基板产生裂痕，然后对所述裂痕施加作用力，使所述裂痕扩大，最后使得CF基板的边缘残材区域与CF基板的显示区域裂开，最后将裂开的残材区域移除，得到露出了电路的液晶面板母版，输送至下一步工序。
由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的边缘残材去还残留有所述的光阻凸起条带。
本实施例由于设置光阻作为凸起，需要进行曝光处理，相对于实施例1中的PI涂膜法来说不仅程序更复杂，而且成本更高。

Claims (10)

1.一种液晶面板母版，包括两个相互贴合的基板，在其中一片或两片基板上的显示区域以外的边缘残材区域上分布有凸起，使得所述两片基板贴合时，所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
2.根据权利要求1所述的液晶面板母版，其特征在于，所述凸起为多组并列且相互间隔的凸起条带。
3.根据权利要求2所述的液晶面板母版，其特征在于，所述凸起条带为连续的凸起条带或不连续的凸起条带。
4.根据权利要求2所述的液晶面板母版，其特征在于，所述凸起的高度为0.1-1.3μm。
5.根据权利要求2所述的液晶面板母版，其特征在于，所述凸起的高度为0.13μm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶面板母版，其特征在于，当在所述两片基板上都分布所述凸起时，在两片基板上分布的凸起的图案形状相同，且两片基板上分布的凸起的位置为对应的相同位置。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶面板母版，其特征在于，所述凸起由聚酰亚胺薄膜构成。
8.一种根据权利要求1-5中任一项所述的液晶面板母版的制造方法，包括将能形成凸起的材料设置于所述两片基板的至少一个基板上的边缘残材区域，然后将所述两片基板贴合，使得所述两片基材边缘残材区域不能无缝贴合。
9.一种根据权利要求1-5中任一项所述的液晶面板母版的切割方法，包括将在所述液晶面板母版的没有布设电路的基板上的显示区域与边缘残材区域之间进行切割从而在被切割基板上产生裂痕，施加作用力与所述裂痕使得裂痕扩大，使得残材区域与现实区域裂开，将所述裂开的残材区域从所述液晶面板上移除，使得液晶面板上的电路露出已进行液晶面板母版生产下一步工序。
10.一种液晶面板，所述面板的至少一片基板的显示区域以外的边缘残材区分布有权利要求1-5中任一项所述的凸起。
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