CN103418460A - 一种研磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明研磨装置,包括研磨筒、研磨机构和物料分离机构,所述研磨机构包括研磨分散轮,其包括设有中心通孔的研磨轮本体,在研磨轮本体两侧分别均匀设有分布在中心通孔周围的轴向孔,该轴向孔与均匀分布于研磨轮本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道;在相邻的径向盲孔之间设有径向外侧和内侧的径向通孔形成的径向通道。由于研磨轮本体设有由的轴向孔与径向盲孔形成轴向通道和间隔分布的径向通道,研磨球和研磨物料在研磨轮本体的轴向通道形成轴向环流和径向通道形成径向环流,研磨球在切线方向运动的同时具有自转速度,使研磨球之间产生切向扭力,增加捕获研磨物料的机率,从而改变长时间研磨使用物料再次团聚的现象,进而提高研磨效率。

Description

一种研磨装置
技术领域
本发明涉及研磨技术领域,特别涉及一种采用湿法研磨超细粒子的研磨装置。
背景技术
研磨设备中通常通过分散盘或分散轮带动研磨球高速运动,研磨球之间相互挤压使研磨物料破碎,实现对颗粒研磨,并通过分离器将已经研磨好的物料与未研磨完成的物料和研磨球分离,使研磨好的物料输出。
现有的研磨装置在工作时,只能使研磨球在一个方向上运动,使得研磨球与物料之间只能通过碰撞进行研磨,只有在部分区域才能有较好的研磨效果,而分布于研磨筒内的大部分区域的物料难于与高速研磨球发生接触碰撞,造成研磨不均匀,长时间研磨是容易使已经研磨成较小的细粒会再次团聚,研磨效率较低。同时由于研磨区域的进料侧与出料侧的压力分布不均匀,形成旁路效应,使得大部分研磨物料从分散器上的轴向通孔直接流向出料一侧,使得进入未研磨的物料移动至分离器。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种研磨装置,该研磨装置可以使研磨球在多个方面运动,使研磨球捕获研磨物料机率增加,达到提高研磨效率技术效果,同时采用该研磨分散轮的研磨装置可以避免研磨过度引起的物料的聚集和研磨腔压力均匀现象。
为了解决上述问题,本发明提供一种研磨装置,该研磨装置包括研磨筒、设于研磨筒内的研磨机构和物料分离机构,所述研磨机构包括至少一研磨分散轮,该研磨分散轮包括设有中心通孔的研磨轮本体,在研磨轮本体两侧分别均匀设有分布在中心通孔周围的轴向孔,该轴向孔与均匀分布于研磨轮本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道;在相邻的径向盲孔之间设有一个连通研磨轮本体径向外侧和内侧的径向通孔形成的径向通道。
进一步地说,所述研磨轮本体包括隔离片和设于隔离片至少一侧的分散片,其中所述分散片与隔离片配合的一侧设有呈均匀分布的V型导向条,该V型导向条的内侧底部与轴向通孔连通。
进一步地说,所述的V型导向条之间设有径向导槽。
进一步地说,所述V型导向条呈弧形离散分布,位于两V型导向条之间的径向导槽也呈弧形离散分布。
进一步地说,所述隔离片和分散片对应位置均匀设有固定孔。
进一步地说,所述轴向孔呈螺旋状。
进一步地说,所述分散片沿其中轴向截面呈梯形结构,所述轴向孔位于其腰部。
进一步地说,所述物料分离机构一端设于研磨筒体,另一端位于所述磨轮本体的中心孔,该物料分离机构外侧与中心孔内壁之间设有物料分离间隙。
进一步地说,所述研磨筒外侧还设有带两个进出口的筒套,该筒套与研磨筒之间形成冷却空腔。
进一步地说,所述物料分离机构包括与研磨筒或研磨分散轮转动连接的分离器,该分离器包括设有空腔的分离本体和与分离本体连接的分离部件,该空腔与出料通道连通,该分离部件的径向均匀设有多个分离导条,两邻的两分离导条之间设有连通分离部件外部和空腔的分离通道。
进一步地说,所述空腔呈喇叭结构,所述分离孔呈螺旋状结构。
进一步地说,所述分离导条呈扇叶结构。
本发明研磨装置,包括研磨筒、设于研磨筒内的研磨机构和物料分离机构,所述研磨机构包括至少一研磨分散轮,该研磨分散轮包括设有中心通孔的研磨轮本体,在研磨轮本体两侧分别均匀设有分布在中心通孔周围的轴向孔,该轴向孔与均匀分布于研磨轮本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道;在相邻的径向盲孔之间设有一个连通研磨轮本体径向外侧和内侧的径向通孔形成的径向通道。由于研磨轮本体设有由的轴向孔与径向盲孔形成轴向通道和间隔分布的径向通道,研磨球和研磨物料在研磨轮本体的轴向通道形成轴向环流和径向通道形成径向环流,研磨球在切线方向运动的同时具有自转速度,使研磨球之间产生切向扭力,增加捕获研磨物料的机率,从而改变长时间研磨使用物料再次团聚的现象,进而提高研磨效率。同时位于两分散孔之间的回流孔使部分进入中心孔的研磨球从应通道进入研磨环流中,使位于研磨分散轮的研磨环流的研磨球数量保持稳定状态,使研磨装置内部压力分布均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本发明研磨装置实施例结构示意图;
图2是一个研磨分散轮实施例结构示意图;
图3是研磨分散轮实施例结构分解示意图;
图4是研磨分离器实施例结构示意图;
图5是分离部件实施例结构示意图。
下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1、图2和图3所示,本发明提供一种研磨装置实施例。
该研磨装置包括:研磨筒2、设于研磨筒2内的研磨机构和物料分离机构6,该研磨机构包括至少一研磨分散轮8,该研磨分散轮包括设有中心通孔80的研磨轮本体,在研磨轮本体两侧分别均匀设有分布在中心通孔80周围的轴向孔83,该轴向孔83与均匀分布于研磨轮本体径向的径向盲孔82连通形成轴向通道;在相邻的径向盲孔82之间设有一个连通研磨轮本体径向外侧和内侧的径向通孔形成的径向通道。
具体地说,该研磨装置包括研磨筒2和设于研磨筒2内的研磨机构8和物料分离机构6,在研磨筒2两侧分别设有前筒盖1和后筒盖3,设于前筒盖1上的进料口11与研磨筒2内连通。在该前筒盖1上设有与转轴4配合的旋转密封圈5,该转轴4一端与驱动电机连接,另一端与位置筒体2内的研磨分散轮8固定。所述物料分离机构6一端设于研磨筒体2,另一端位于所述磨轮本体的中心通孔80,该物料分离机构6外侧与中心通孔80内壁之间设有物料分离间隙。
该研磨分散轮8包括设有中心通孔80的研磨轮本体,该研磨轮本体包括隔离片81和设于隔离片81两侧的分散片83,其中所述分散片83与隔离片81配合的一侧设有呈均匀分布的V型导向条831,该V型导向条831内侧未端与轴向孔835连通,所述V型导向条831与隔离片81配合时形成轴向通道,即所述V型导向条831与隔离片81配合时形成径向盲孔833,该径向盲孔的未端与轴向孔835连通形成轴向通道。在相邻的两个V型导向条831之间设有径向导槽834,该径向导槽834与隔离片81配合时形成连通外侧和内侧的径向通道。
工作时,分散轮沿F方向转动,研磨球和研磨物料在轴向孔835与径向盲孔833形成轴向通道向外运动,形成研磨环流;在相邻的两个径向盲孔833之间设有连通中心通孔80和研磨轮本体径向外侧的径向导槽834形成的径向通道,使得进入中心通孔的未研磨的物料和研磨球从径向通道再次回到研磨环流中进行研磨。在径向通道移动形成的研磨环流时可以使研磨球在运动时产生自转,使研磨球在前进方向和切线方向都能与物料产生接触研磨,增加捕获研磨物料的机率,提高提高研磨效率。
研磨分散轮高速转动,在研磨分散轮外周形成由高速运动的研磨球组成的密实研磨区域,该区域位于进料品附近,使得物料通过该密实的研磨区域才能进入至位于物料出口的分离器。
同时由于在研磨球与物料在研磨轮本体外侧形成轴向环流,在物料输出路径上形成一个密实的研磨球体分布,物料只有通过密实分布的研磨球分布区域才能运动到出料口,物料在密实的研磨球区域研磨的效率更高。
在本实施例中,所述轴向孔836呈螺旋状,可以减少研磨球和研磨物料进入径向研磨环流时速度的损失,使研磨球和研磨物料离开本体时的速度最大,增加研磨球捕获研磨物料的机率,从而提高研磨的效率。所述研磨分散轮可以根据需要设一个或多个。
所述径向盲孔835呈喇叭状或V字型可以更好地将物料和研磨球抛离研磨轮本体。所述V型导向条831呈弧形离散分布,位于两个相邻的V型导向条831之间的径向导槽834也呈弧形离散分布,使得研磨球和研磨物料进入通道时的速度损失最少,离开本体时的速度最大,增加研磨球捕获研磨物料的机率,从而提高研磨的效率。
所述研磨轮本体轴向环形均匀设有固定孔836,方便将其与驱动机构或将多个研磨轮本体相固定。所述分散片84沿其中轴向截面呈梯形结构,所述轴向孔835位于其腰部。
由于在研磨球与物料在研磨轮本体外侧形成轴向环流,在物料输出路径上形成一个密实的研磨球体分布,物料只有通过密实分布的研磨球分布区域才能运动到出料口,物料在密实的研磨球区域研磨的效率更高。所述分散片2的外侧呈凸字形结构,该分散片84上部与下部之间形成的斜面设有与径向盲孔833连通的轴向孔835,可以更好将研磨球或物料吸入轴向通道,提高研磨效率。
根据需要,所述分离器6可以固定设于后筒盖3,也可以与后筒盖3转动配合。所述研磨分散轮8可以是多个串接在一起。
根据需要,所述分离器6也可以设置在转轴上,与转轴同步转动。该转轴设有与分离器6连接的通孔,形成出料通道,其他结构和工作过程与上述实施例相同,不再赘述。
所述研磨筒2外侧还设有带两个进出口的筒套9,该筒套9与研磨筒2之间形成冷却空腔91,可以更好将研磨时产生的热量散出去。
如图4和图5所示,所述物料分离机构包括与研磨筒或研磨分散轮转动连接的分离器,该研磨分离器包括设有空腔63的分离本体和与分离本体连接的分离部件61,该空腔63与出料通道64连通,该分离部件61的径向均匀设有多个分离导条611,两邻的两分离导条611之间设有连通分离部件外部和空腔的分离通道612。
具体地说,所述空腔63呈喇叭结构,在分离本体高速转动时,较大的物料会分布于空腔63外侧,即位于离分离部件61较近的地方。所述分离通道612呈螺旋状结构。所述分离导条611呈扇叶结构,可以更好将进入空腔63的未研磨完成的物料和研磨球离开研磨分离器本体。所述分离本体的外侧设有环形肩部62,沿研磨分离器轴向剖面呈T字形。
工作时,在驱动装置的带动下该研磨分离器高速转动,在研磨分离器周围形成由内到外分布着物料大小由到大,位于内侧的较小的研磨物料从空腔进入出料通道输出,进入空腔较大的物料和研磨球通过喇叭状的空腔从分离通道进入研磨筒内。由于该研磨分离器可以在其周围物料形成从内向外直径逐渐变大的分层,使得较小的物料颗粒顺畅地分离,提高物料分离效率。
所述物料分离机构可以根据需要与转轴连接,并同步转动;也可以设置在后筒盖通过电机驱动。还可以与后筒盖固定,工作时不转动。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种研磨装置,包括研磨筒和设于研磨筒内的研磨机构和物料分离机构,其特征在于:
所述研磨机构包括至少一研磨分散轮,该研磨分散轮包括设有中心通孔的研磨轮本体,在研磨轮本体两侧分别均匀设有分布在中心通孔周围的轴向孔,该轴向孔与均匀分布于研磨轮本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道;在相邻的径向盲孔之间设有一个连通研磨轮本体径向外侧和内侧的径向通孔形成的径向通道。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:
所述研磨轮本体包括隔离片和设于隔离片至少一侧的分散片,其中所述分散片与隔离片配合的一侧设有呈均匀分布的V型导向条,该V型导向条的内侧底部与轴向通孔连通。
3.根据权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于:
所述的V型导向条之间设有径向导槽。
4.根据权利要求3所述的研磨装置,其特征在于:
所述V型导向条呈弧形离散分布,位于两V型导向条之间的径向导槽也呈弧形离散分布。
5.根据权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于:
所述隔离片和分散片对应位置均匀设有固定孔。
6.根据权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于:
所述轴向孔呈螺旋状。
7.根据权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于:
所述分散片沿其中轴向截面呈梯形结构,所述轴向孔位于其腰部。
8.根据权利要求1所述研磨装置,其特征在于:
所述物料分离机构一端设于研磨筒体,另一端位于所述磨轮本体的中心孔,该物料分离机构外侧与中心孔内壁之间设有物料分离间隙。
9.根据权利要求5所述研磨装置,其特征在于:
所述研磨筒外侧还设有带两个进出口的筒套,该筒套与研磨筒之间形成冷却空腔。
10.根据权利要求5所述研磨装置,其特征在于:
所述物料分离机构包括与研磨筒或研磨分散轮转动连接的分离器,该分离器包括设有空腔的分离本体和与分离本体连接的分离部件,该空腔与出料通道连通,该分离部件的径向均匀设有多个分离导条,两邻的两分离导条之间设有连通分离部件外部和空腔的分离通道。
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Effective date of registration: 20160419

Address after: 518000 Shenzhen City, Baoan District Province, Songgang street, hung tau tau community under the water surrounding industrial zone, building 7, the second floor of the city of Guangdong

Patentee after: Shenzhen Boyee Chemical Machinery Co., Ltd

Address before: 518000 Guangdong Province, Baoan District Songgang Street East head south industrial zone fourth

Patentee before: Zhan Tianyi

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Address after: 518000 Shenzhen City, Baoan District Province, Songgang street, hung tau tau community under the water surrounding industrial zone, building 7, the second floor of the city of Guangdong

Patentee after: Boyi (Shenzhen) Industrial Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Shenzhen City, Baoan District Province, Songgang street, hung tau tau community under the water surrounding industrial zone, building 7, the second floor of the city of Guangdong

Patentee before: Shenzhen Boyee Chemical Machinery Co., Ltd

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