CN103402310A - 软硬结合印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。本发明提供的软硬结合印刷线路板，采用将印刷线路软板设置于印刷线路硬板一侧的结构，降低了软硬结合印刷线路板的制备难度，提高了印刷线路软板与印刷线路硬板的图形对位精度，提高了软硬结合印刷线路板的生产合格率。

Description

软硬结合印刷线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造领域，特别涉及一种软硬结合印刷线路板及其制造方法。

背景技术

简单来说，软硬结合印刷线路板(Rigid-Flex Circuit Board)，就是将印刷线路软板与印刷线路硬板组合成同一产品的电路板。其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合印刷线路板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。手机使用软硬结合印刷线路板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合印刷线路板，可以取代原先利用二连接器加印刷线路软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。

如图1所示为传统软硬结合印刷线路板的剖视图，印刷线路软板在中间，两侧为印刷线路硬板。印刷线路硬板3、已开窗的第一半固化片2、双面设置线路图形的印刷线路软板10、已开窗的第二半固化片4及第二印刷线路硬板5依次排列层压。使用机械或激光方式铣出窗60和窗70。窗60及窗70对应的印刷线路软板10的上下两表面裸露出来。在生产图1所示的软硬结合印刷线路板时，先制作印刷线路软板10图形，然后按照印刷线路软板10变形状况来制作第一印刷线路硬板3和第二印刷线路硬板5图形，再将印刷线路软板10与第一板3、第二印刷线路硬板5压合在一起，以保证印刷线路软板10图形与第一印刷线路硬板3、第二印刷线路硬板5图形的位置一致性。由于印刷线路软板10薄且软，易变形，涨缩不易控制，与印刷线路硬板压合后图形位置变化相对较大。导致后续第一印刷线路硬板3、第二印刷线路硬板5的钻孔精度低，图形对位制作难度较大，良率较低。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种高良率的软硬结合印刷线路板。

本发明的另一目的为提供一种高良率的软硬结合印刷线路板的制造方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。

优选地是，还包括粘接层；所述粘接层将所述印刷线路软板或所述印刷线路硬板固定粘接。

优选地是，所述印刷线路硬板包括至少一层铜箔层和至少一层高分子材料层。

优选地是，包括第一印刷线路软板、第一印刷线路硬板和第二印刷线路硬板；所述第一印刷线路硬板设置于所述第一印刷线路软板与所述第二印刷线路硬板之间；所述第一印刷线路硬板包括第一铜箔层和第一高分子材料层；所述第二印刷线路硬板包括第二铜箔层和第二高分子材料层。

优选地是，还包括第一粘接层和第二粘接层；所述第一粘接层设置于所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，用于将所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板粘接固定；所述第二粘接层设置于所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬极之间，用于将所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬板粘接固定。

优选地是，所述第一粘接层为第一半固化片；所述第二粘接层为第二半固化片，第一半固化片与第二半固化片树脂重量百分比在60％-80％。

优选地是，所述第一粘接层、第一印刷线路硬板、第二粘接层和第二印刷线路硬板上设有相互对应的窗口；所述第一印刷线路软板上与所述窗口相对应区域外露于所述第二印刷线路硬板一侧。

一种软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤如下：

A、提供至少一层第一印刷线路硬板，所述印刷线路硬板包括至少一层第一铜箔层和至少一层第一高分子材料层；

B、提供至少一层印刷线路软板；所述印刷线路软板包括至少一层第三铜箔层和至少一层第三高分子材料层；所述第三铜箔层具有一需外露区域；

C1、提供至少第一粘接层，在所述第一粘接层上对应所述印刷线路软板需外露区域开第一窗；

D、将所述粘接层置于印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，层压；使所述粘接层将所述印刷线路硬板与所述印刷线路软板固定粘接；

E、在所述印刷线路硬板上对应印刷线路软板需外露区域铣切出第二窗；使所述印刷线路软板需外露区域通过第一窗、第二窗外露。

优选地是，步骤B中，对所述的第一印刷线路硬板进行铣切处理，对应于所述印刷线路软板需外露区域沿所述第一印刷线路硬板厚度方向铣切；铣切深度为所述第一印刷线路硬板厚度的三分之一以上且小于所述第一印刷线路硬板厚度。

优选地是，所述步骤B中，在对所述第一印刷线路硬板进行铣切前，对第一铜箔层上对应于所述印刷线路软板需外露区域进行蚀刻处理；所述蚀刻处理将对应于所述需外露区域的第一铜箔层全部蚀刻去除或沿对应于需外露区域蚀刻一道铣槽，使得铣刀沿所述铣槽铣切第一印刷线路硬板时不会接触第一铜箔层。

优选地是，在步骤C1与D之间，还具有步骤C2，所述的步骤C2：提供第二印刷线路硬板和第二粘接层；所述第二印刷线路硬板包括第二铜箔层和第二高分子材料层；

所述的步骤D，将印刷线路软板、第一粘接层、第一印刷线路硬板、第二粘接层及第二印刷线路硬板依次叠放，层压；

所述的步骤E，将对应于所述需外露区域的第二印刷线路硬板、第二粘接层和第一印刷线路硬板铣切去除；

优选地是，所述第一粘接层为第一半固化片；所述第二粘接层为第二半固化片。

优选地是，所述的铣切采用二氧化碳激光切割、紫外线激光切割或者机械切割。

本发明提供的软硬结合印刷线路板，采用将印刷线路软板设置于印刷线路硬板一侧的结构，由于印刷线路硬板变形较小，且具有变形规律，涨缩容易控制，避免了传统软硬结合印刷线路板中因印刷线路软板层压于印刷线路硬板内变形量大引起的图形位置偏差，降低了软硬结合印刷线路板的制作难度，提高了印刷线路软板与印刷线路硬板的图形对位精度，提高了软硬结合印刷线路板的生产合格率。

本发明提供的软硬结合印刷线路板的制造方法，层压前先将第一半固化片开窗的，层压后再铣切印刷线路硬板，增加了铣切深度的可控性，提高了铣切的尺寸精度，避免铣切到印刷线路软板影响软硬结合印刷线路板的生产合格率。层压前先在第一印刷线路硬板上铣切出凹槽，层压后再将第一印刷线路硬板铣透，降低了层压后的铣切难度，同时也增加了层压后的铣切余量，提高了层压后的铣切尺寸精度，即提高了软硬结合印刷线路板层压后的铣切合格率；另一方面，层压前在第一印刷线路硬板上第一印刷线路软板需外露处留有高分子材料层，在层压后蚀刻去除第二铜箔层上需外露第一印刷线路软板处的铜箔时，防止第一印刷线路软板受到药水腐蚀，起到保护作用。铣切第一印刷线路硬板和第二印刷线路硬板前，先将铣切处的铜箔去除，对铣刀起到保护作用，延长了铣刀的使用寿命。

附图说明

图1为传统软硬结合印刷线路板的剖视结构示意图；

图2为本发明实施例中软硬结合印刷线路板的剖视结构示意图；

图3为本发明实施例中压合板的剖视结构示意图；

图4为本发明实施例中压合板第二铜箔层蚀刻示意图；

图5为本发明实施例中压合板铣切示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

如图2所示，为软硬结合印刷线路板，由上自下依次包括第一印刷线路软板1、第一粘接层2、第一印刷线路硬板3、第二粘接层4和第二印刷线路硬板5。第一印刷线路软板1包括第三铜箔层12和第三高分子材料层13，第三铜箔层12具有一需外露区域14。第一印刷线路硬板3包括第一铜箔层33和第一高分子材料层34。第二印刷线路硬板5包括第二铜箔层52和第二高分子材料层53。第一铜箔层33设置于第一印刷线路软板1与第一高分子材料层34之间；第二高分子材料层53设置于第一印刷线路硬板3与第二铜箔层52之间。其中第一粘接层2为第一半固化片，具有低流动性，其树脂重量百分比为80％，用于将第一印刷线路软板1与第一印刷线路硬板3粘接固定；第二粘接层4为第二半固化片，其树脂重量百分比为60％，用于将第一印刷线路硬板3与第二印刷线路硬板5粘接固定。

第一半固化2、第一印刷线路硬板3、第二粘接层4和第二印刷线路硬板5上分别设有相互对应的第一窗口21、第三窗口32、第四窗口41和第五窗口51；第一印刷线路软板1上需外露区域14与第一窗口21、第三窗口32、第四窗口41和第五窗口51相对应，外露于第二印刷线路硬板4下侧。

软硬结合印刷线路板的制造方法，步骤具体如下：

A.如图3所示，提供第一印刷线路软板1，第一印刷线路软板1包括第三铜箔层12和第三高分子材料层13；第三铜箔层12具有一需外露区域14。

B.提供第一印刷线路硬板3；第一印刷线路硬板3包括第一铜箔层33和第一高分子材料层34；将第一铜箔层33上第一印刷线路软板3需外露区域14对应处的铜箔全部蚀刻去除，形成第一凹槽35。对第一高分子材料层34上第一印刷线路软板1需外露区域14对应处的边沿处进行机械铣切，铣切深度为第一高分子材料层34厚度的1/2，形成铣槽31。

C1.提供第一半固化片2；第一半固化片2将第一印刷线路硬板3与第一印刷线路软板1固定粘接；在第一半固化片2上第一印刷线路软板1需外露区域14对应处激光铣开窗，形成第一窗21。

C2.提供第二印刷线路硬板5和第二半固化片4；第二印刷线路硬板5包括一层第二铜箔层52和一层第二高分子材料层53。第二半固化片4用于将第一印刷线路硬板3与第二印刷线路硬板5固定粘接。

D.按第一印刷线路软板1、第一半固化片2、第一印刷线路硬板3、第二半固化片4、第二印刷线路硬板5的叠合结构进行层压，如图4所示形成压合板6；使第二高分子材料层53设置于第二半固化片4与第二铜箔层52之间，即第二铜箔层设置于所述压合板6下表面。

E.如图5所示，将第二铜箔层52上第一印刷线路软板1需外露区域14对应处的铜箔全部蚀刻去除，形成第二凹槽54；从第二高分子材料层一侧，对压合板6上第一印刷线路软板1需外露区域14对应处进行紫外线激光铣切，并铣透至第一窗21处，将铣透后脱离的板沿箭头方向取出，分别在第一印刷线路硬板3、第二半固化片4和第二印刷线路硬板5上第一印刷线路软板1需外露处形成第三窗32、第四窗41和第五窗51；使第一印刷线路软板1上需外露区域14与第一窗21、第三窗32、第四窗41及第五窗51相对应，并外露于第二印刷线路硬板5一侧，从而制得如图2所示的软硬结合印刷线路板。

上述叠层结构可在后续进行第二次层压，第三次层压等多次叠合，软板上面继续叠加软板，硬板下面继续叠加硬板或铜箔。

本发明中的上、下，均以图2至图5为参考，为清楚地说明本发明而使用的相对概念。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (13)

1.一种软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括至少一层印刷线路软板和至少一层印刷线路硬板；所述印刷线路软板设置于所述印刷线路硬板一侧。 

2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，还包括粘接层；所述粘接层将所述印刷线路软板或所述印刷线路硬板固定粘接。 

3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路硬板包括至少一层铜箔层和至少一层高分子材料层。 

4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，包括第一印刷线路软板、第一印刷线路硬板和第二印刷线路硬板；所述第一印刷线路硬板设置于所述第一印刷线路软板与所述第二印刷线路硬板之间；所述第一印刷线路硬板包括第一铜箔层和第一高分子材料层；所述第二印刷线路硬板包括第二铜箔层和第二高分子材料层。 

5.根据权利要求4所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，还包括第一粘接层和第二粘接层；所述第一粘接层设置于所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，用于将所述第一印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板粘接固定；所述第二粘接层设置于所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬板之间，用于将所述第一印刷线路硬板与所述第二印刷线路硬板粘接固定。 

6.根据权利要求5所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，所述第一粘接层为第一半固化片；所述第二粘接层为第二半固化片，第一半固化片与第二半固化片树脂重量百分比在60％-80％。 

7.根据权利要求5所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于，所述第一粘接层、第一印刷线路硬板、第二粘接层和第二印刷线路硬板上设有相互对应的窗口；所述第一印刷线路软板上与所述窗口相对应区域外露于所述第二印刷线路硬板一侧。 

8.一种权利要求1-7中任一项所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤如下： 

A、提供至少一层第一印刷线路硬板，所述印刷线路硬板包括至少一层第一铜箔层和至少一层第一高分子材料层； 

B、提供至少一层印刷线路软板；所述印刷线路软板包括至少一层第三铜箔层和至少一层第三高分子材料层；所述第三铜箔层具有一需外露区域； 

C1、提供至少第一粘接层，在所述第一粘接层上对应所述印刷线路软板需外露区域开第一窗； 

D、将所述粘接层置于印刷线路软板与所述第一印刷线路硬板之间，层压；使所述粘接层将所述印刷线路硬板与所述印刷线路软板固定粘接； 

E、在所述印刷线路硬板上对应印刷线路软板需外露区域铣切出第二窗；使所述印刷线路软板需外露区域通过第一窗、第二窗外露。 

9.根据权利要求8所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，步骤B中，对所述的第一印刷线路硬板进行铣切处理，对应于所述印刷线路软板需外露区域沿所述第一印刷线路硬板厚度方向铣切；铣切深度为所述第一印刷线路硬板厚度的三分之一以上且小于所述第一印刷线路硬板厚度。 

10.根据权利要求9所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，在对所述第一印刷线路硬板进行铣切前，对第一铜箔层上对应于所述印刷线路软板需外露区域进行蚀刻处理；所述蚀刻处理将对应于所述需外露区域的第一铜箔层全部蚀刻去除或沿对应于需外露区域蚀刻一道铣槽，使得铣刀沿所述铣槽铣切第一印刷线路硬板时不会接触第一铜箔层。 

11.根据权利要求8所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，在步骤C1与D之间，还具有步骤C2，所述的步骤C2：提供第二印刷线路硬板和第二粘接层；所述第二印刷线路硬板包括第二铜箔层和第二高分子材料层； 

所述的步骤D，将印刷线路软板、第一粘接层、第一印刷线路硬板、第二粘接层及第二印刷线路硬板依次叠放，层压； 

所述的步骤E，将对应于所述需外露区域的第二印刷线路硬板、第二粘接层和第一印刷线路硬板铣切去除。

12.根据权利要求11所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述第一粘接层 为第一半固化片；所述第二粘接层为第二半固化片。 

13.根据权利要求8所述的软硬结合印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述的铣切采用二氧化碳激光切割、紫外线激光切割或者机械切割。 

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