CN101478858B - 电路板结构与其制造方法及液晶显示器 - Google Patents

Abstract

一种具有虚拟线路的电路板结构与其制造方法，及包含此电路板结构的液晶显示器。此电路板结构包含软性电路板和印刷电路板。在此印刷电路板的用以连接至软性电路板的连接区(例如：金手指区)的背面上形成“虚拟线路”，以使印刷电路板与软性电路板压合时的应力得以均衡。此电路板结构的制造方法为，先形成导电层于印刷电路板的连接区的背面，再同时于导电层上形成多个第一沟槽和多个第二沟槽，而分别形成多个实际线路及多个虚拟线路，第一沟槽与第二沟槽的深度实质相等，虚拟线路与实际线路的高度实质相等。

Description

电路板结构与其制造方法及液晶显示器

技术领域

本发明有关于一种电路板结构与其制造方法，及液晶显示器，特别涉及一种具有虚拟线路的电路板结构与其制造方法，及包含此电路板结构的液晶显示器。

背景技术

随着光学科技与半导体技术的进步，液晶显示装置(Liquid CrystalDisplayer；LCD)已广泛的应用于电子产品显示装置上。现今的液晶显示装置产品，尤其是手持式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计结构，因此新的材料及组装技术不断推陈出新，覆晶薄膜(COF；Chip On Film)即为其中相当重要一种。所谓“覆晶薄膜”是将芯片被直接安装在软性电路板上，这种连接方式的集成度较高，且周边元件亦可与芯片一起安装在柔性软性电路板上。

在公知的液晶显示模块(Liquid Crystal Module；LCM)的组装工艺中，必须将背光模块、显示面板和偏光片组装在一起，并将覆晶薄膜的一端电性连接至显示面板，再将覆晶薄膜的另一端与一印刷电路板的金手指端压合在一起。由于在制板厂进行压合以生产印刷电路板时，印刷电路板上无线路分布的区域会产生应力集中，致使印刷电路板上有线路区域与无线路区域的厚度有所差异。加上，在液晶显示模块厂进行覆晶薄膜与印刷电路板的压合步骤时，因无线路区域所产生的应力集中的问题，会导致覆晶薄膜与印刷电路板的压合失败，以致电性无法导通。一般，前述的压合步骤的平均缺陷率为1～2％。

发明内容

因此，本发明一方面就是在提供一种电路板结构与其制造方法，及液晶显示器，借以改善印刷电路板厚度均匀度，来克服覆晶薄膜与印刷电路板的压合失败问题。

依照本发明的一实施例，本发明的电路板结构包含：一印刷电路板、多个实际线路以及多个虚拟线路。实际线路形成于印刷电路板的一表面的第一区域上，其中每两相邻的实际线路间形成有一第一沟槽。虚拟线路形成于印刷电路板的前述表面上与第一区域相邻的第二区域上，其中每两相邻的虚拟线路间形成有一第二沟槽，第一沟槽与第二沟槽的深度实质相等，虚拟线路与实际线路的高度实质相等。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构更包含：多个金手指。这些金手指形成于与印刷电路板的前述表面相对的另一表面上，并实质对准至印刷电路板的第一区域和第二区域。实际线路电性连接于金手指，而虚拟线路绝缘于金手指。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构更包含：一软性电路板，例如：覆晶薄膜。此软性电路板的一端与金手指相压合。

依照本发明的一实施例，本发明的液晶显示器包含上述的电路板结构。

依照本发明的实施例，在本发明的电路板结构的制造方法中，首先提供一基板。接着，形成一导电层于基板的表面上。然后，定义第一区域和与第一区域相邻的第二区域于导电层上。接着，同时形成多个第一沟槽和多个第二沟槽于第一区域和第二区域中，而分别形成多个实际线路于第一区域中，以及多个虚拟线路于第二区域中，其中第一沟槽与第二沟槽的深度实质相等，而虚拟线路与实际线路的高度实质相等。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构的制造方法更包含：形成多个金手指于与基板的前述表面相对的另一表面上，其中金手指实质对准至基板的前述表面的第一区域和第二区域，前述的实际线路电性连接于金手指，而前述的虚拟线路绝缘于金手指。

依照本发明的又一实施例，本发明的电路板结构的制造方法更包含：提供软性电路板，并将此软性电路板的一端与金手指相互压合。

应用上述的电路板结构与其制造方法，可改善印刷电路板厚度均匀度，以避免软性电路板(覆晶薄膜)与印刷电路板因应力集中所产生的压合失败的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为绘示本发明的一实施例的电路板结构的分解示意图；

图2A为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的俯视示意图；

图2B为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的仰视示意图；

图2C为绘示本发明的一实施例的印刷电路板的剖面示意图；

图3为绘示本发明的另一实施例的印刷电路板的仰视示意图；

图4为绘示本发明的实施例的液晶显示器的结构示意图；

图5为绘示本发明的实施例的电路板结构的制造方法的流程示意图。

其中，附图标记

10  印刷电路板

12  第一表面

14  第二表面

16  第一区域

18  第二区域

20  金手指

22  实际线路

24  导电层

30  虚拟线路

40  第一沟槽

50  第二沟槽

70  软性电路板

72、74软性电路板的一端

100 提供具第一表面和第二表面的基板

110 形成金手指于第一表面上

120 形成导电层于第二表面上

130 定义实质对准至金手指的第一区域和第二区域于导电层上

140 同时形成第一沟槽和第二沟槽于第一区域和第二区域中，而形成实际线路和虚拟线路

150 提供软性电路板；

160 将软性电路板的一端与金手指相互压合。

具体实施方式

本发明主要是在印刷电路板用以连接至软性电路板的连接区的背面上形成“虚拟线路”，以使印刷电路板与软性电路板压合时的应力得以均衡，因而避免压合失败问题。本发明的软性电路板可为例如：覆晶薄膜，而本发明的印刷电路板上对应至软性电路板的连接区可形成有例如：金手指。然而，其他种型式的软性电路板与印刷电路板的连接区亦适用于本发明，故本发明并不在此限。

请参照图1，其绘示本发明的一实施例的电路板结构的分解示意图。本实施例的电路板结构包含软性电路板70和印刷电路板10。印刷电路板10的第一表面12上设置有多个金手指20，而软性电路板的一端72与金手指20相压合。以下说明本实施例的印刷电路板10。

请参照图2A、图2B和图2C，其分别绘示本发明的实施例的印刷电路板的俯视示意图、仰视示意图和剖面示意图。本实施例的印刷电路板10具有第一表面12和与第一表面12相对的第二表面14。印刷电路板10的第二表面14具有第一区域16和与第一区域16相邻的第二区域18，其中第一区域16上形成有多个实际线路22，而第二区域18上形成有多个虚拟线路30。印刷电路板10的第一表面12上形成有多个金手指20，其中这些金手指20实质对准至印刷电路板10的第二表面14的第一区域16和第二区域18，第一区域16中的实际线路22分别电性连接于金手指20，虚拟线路30绝缘于金手指20。每两相邻的实际线路22间形成有第一沟槽40，每两相邻的虚拟线路30间形成有第二沟槽50，其中第一沟槽40与第二沟槽50的深度实质相等，虚拟线路30与实际线路22的高度实质相等。通过第二沟槽50与虚拟线路30的设置，可使得印刷电路板10的第一区域16和第二区域18的厚度相近似，因而有效地改善印刷电路板厚度均匀度。由于本实施例的印刷电路板10的第一区域16和第二区域18的厚度均匀度优良，故当印刷电路板10的金手指20(第一区域16和第二区域18)与软性电路板70(图1所示)相压合时，可有效地避免印刷电路板10上无实际线路22分布的第二区域会产生应力集中的问题，而大幅地改善压合步骤的平均缺陷率。

如图2B所示，每一个虚拟线路30的形状可为例如：圆形，其中此圆形的直径较佳为实质介于100μm至200μm之间。请参照图3，其绘示本发明的另一实施例的印刷电路板的仰视示意图，其中每一个虚拟线路30的形状可为例如：长方形，其中此长方形的宽度较佳为实质介于100μm至200μm之间，而其长度较佳为实质介于200μm至500μm之间。此外，虚拟线路30与实际线路22间的间距较佳为实质大于200μm，以避免相互干扰。这些虚拟线路30的总面积占第二区域18的面积的比例较佳为实质介于30％至90％之间，以有效地改善印刷电路板厚度均匀度。

请参照图4，其绘示本发明的实施例的液晶显示器的结构示意图。本实施例的液晶显示器至少包含背光模块90、下偏光片92、显示面板94、软性电路板70、驱动IC(Integrated Circuit；集成电路)、印刷电路板10和上偏光片92。软性电路板70的一端74连接至显示面板94，软性电路板70的另一端74则与印刷电路板10相压合。本实施例的印刷电路板10具有如上所述的虚拟线路与实际线路。

以下说明本发明的电路板结构的制造方法。

请参照图2A、图2C和图5，图5为绘示本发明的实施例的电路板结构的制造方法的流程示意图。在本实施例的电路板结构的制造方法中，首先提供具有第一表面12和第二表面14的基板(印刷电路板10；步骤100)，其中第一表面12与第二表面14相对。接着，形成多个金手指20于第一表面12上(步骤110)。形成导电层24于基板10的第二表面14上(步骤120)。然后，于导电层24上定义出实质对准至金手指20的第一区域16和第二区域18(步骤130)。接着，通过例如蚀刻等步骤，同时形成多个第一沟槽40和多个第二沟槽50于第一区域16和第二区域18中，而分别形成多个实际线路22于第一区域16中，及多个虚拟线路30于第二区域24中(步骤140)，其中第一沟槽40与第二沟槽50的深度实质相等，虚拟线路30与实际线路22高度实质相等。

请参照图1和图5。然后，提供软性电路板70(步骤150)，再将软性电路板70的一端72与印刷电路板10的金手指20相互压合(步骤160)。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的优点为：改善印刷电路板厚度均匀度，以避免软性电路板与印刷电路板因应力集中所产生的压合失败的问题。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一印刷电路板；

多个实际线路，形成于该印刷电路板的一表面的一第一区域上，其中每两相邻的所述实际线路间形成有一第一沟槽；以及

多个虚拟线路，形成于该表面上与该第一区域相邻的一第二区域上，其中每两相邻的所述虚拟线路间形成有一第二沟槽，该第一沟槽与该第二沟槽的深度相等，所述虚拟线路与所述实际线路的高度相等；

其中该电路板结构还包含：

多个金手指，形成于与该表面相对的另一表面上，其中所述金手指对准至该第一区域和该第二区域，所述实际线路电性连接于所述金手指，所述虚拟线路绝缘于所述金手指。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包含：

一软性电路板，其中该软性电路板的一端与所述金手指相压合。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该软性电路板为一覆晶薄膜。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一长方形。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，该长方形的宽度介于100μm至200μm之间，该长方形的长度介于200μm至500μm之间。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一圆形。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，该圆形的直径介于100μm至200μm之间。

8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述虚拟线路与所述实际线路间的间距大于200μm。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述虚拟线路的总面积占该第二区域的面积的比例介于30％至90％之间。

10.一种液晶显示器，其特征在于，包含权利要求1所述的电路板结构。

11.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包含：

提供一基板；

形成一导电层于该基板的一表面上；

定义一第一区域和与该第一区域相邻的一第二区域于该导电层上；以及

同时形成多个第一沟槽和多个第二沟槽于该第一区域和该第二区域中，而分别形成多个实际线路于该第一区域中；及多个虚拟线路于该第二区域中，其中所述第一沟槽与所述第二沟槽的深度相等，所述虚拟线路与所述实际线路的高度相等其中形成一导电层于该基板的一表面上的步骤之前还包含：

形成多个金手指于与该表面相对的另一表面上，其中所述金手指对准至该第一区域和该第二区域，所述实际线路电性连接于所述金手指，所述虚拟线路绝缘于所述金手指。

12.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，还包含：

提供一软性电路板；

将该软性电路板的一端与所述金手指相互压合。

13.根据权利要求12所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该软性电路板为一覆晶薄膜。

14.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一长方形。

15.根据权利要求14所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该长方形的宽度介于100μm至200μm之间，该长方形的长度介于200μm至500μm之间。

16.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，每一所述虚拟线路的形状为一圆形。

17.根据权利要求16所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该圆形的直径介于100μm至200μm之间。

18.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述虚拟线路与所述实际线路间的间距大于200μm。

19.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，该导电层为一铜材料层。

20.根据权利要求11所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述虚拟线路的总面积占该第二区域的面积的比例介于30％至90％之间。

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