CN103380411B - 导电片和触控面板 - Google Patents

Abstract

具有第一导电部（13A）和第二导电部（13B）的导电片和触控面板，该第二导电部设置在显示面板侧。该第一导电部（13A）和第二导电部（13B）相互面对设置。第一导电部（13A）具有排列在x方向上的多个第一导电图案（26A），多个第一大格子（16A）分别连接至第一导电图案。第二导电部（13B）具有排列在y方向上的多个第二导电图案（26B），多个第二大格子（16B）分别连接至第二导电图案。第二导电图案（26B）中的细金属线所占用的面积大于第一导电图案（26A）中的细金属线所占用的面积。第二大格子（16B）中的细金属线所占用的面积大于第一大格子（16A）中的细金属线所占用的面积。

Description

导电片和触控面板

技术领域

本发明涉及导电片和触控面板，例如适合使用在投射式电容触控面板中。

背景技术

如在美国专利申请公开No.2004/0229028、国际公开No.WO2006/001464等中所公开的，已经研究了包含细金属线的透明导电膜。

近年来，触控面板备受关注。虽然触控面板目前主要使用在诸如PDA（个人数字助理）和移动电话等小型设备中，但仍希望其被使用在诸如个人计算机显示器的大型设备中。

用于触控面板的传统电极是由ITO（铟锡氧化物）构成并因此具有高电阻。因此，当传统电极被用在上述未来趋势的大型设备中时，大尺寸触控面板在电极之间具有低电流传输率，并因此呈现出低响应速度（手指接触与触控位置检测之间的长时间）。

可以排列由金属的细线（细金属线）制成的大量格子以形成具有较低表面电阻的电极。可以从日本特许专利公开No.05-224818、美国专利No.5113041、国际专利公开No.1995/27334、美国专利申请公开No.2004/0239650、美国专利No.7202859、国际专利公开No.1997/18508、日本特许专利公开No.2003-099185等中获知使用该细金属线电极的触控面板。

发明内容

因为细金属线由不透明的材料构成，所以细金属线的触控面板电极具有透明度和可见度的问题。在显示设备上使用包含细金属线的导电片的电极的情况下，要求该导电片具有下列两个优选的可见度特性。第一特性为：当打开显示设备以显示图像时，细金属线是几乎不可见的，导电片展现出 高度可见的透光率，以及由于在显示设备中的像素的周期（诸如在液晶显示中的黑矩阵图案）与导电图案之间的光干涉而使得几乎不产生诸如莫尔条纹的噪声。第二特性为：当关闭显示设备以显示出黑屏并在诸如荧光、太阳光、或LED光的外部光下观察时，细金属线几乎是不可见的。

一般来讲，通过减小细金属线的线宽可以改善可见度。然而，包含具有减小的线宽的细金属线的电极会不利地增加电阻，这劣化了触控位置检测灵敏度。因此，必需优化导电图案和细金属线图案的形状。

从上面的问题来看，本发明的目的是提供一种导电片和触控面板，其可以具有包含不明显的细金属线的图案的电极，高透明度以及提高的检测灵敏度。

[1]根据本发明的第一个方面的导电片被用于显示设备的显示面板上，并且包括更接近于输入操作表面而设置的第一导电部和更接近于显示面板而设置的第二导电部。第一导电部和第二导电部相互重叠。第一导电部包含由细金属线组成的多个第一导电图案，并且第一导电图案排列在一个方向并且每一个第一导电图案连接到多个第一电极。第二导电部包含由细金属线组成的多个第二导电图案，并且第二导电图案排列在垂直于第一导电图案的一个方向的方向上且每个第二导电图案连接到多个第二电极。第二导电图案的占用面积大于第一导电图案的占用面积。细金属线具有6μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可替换地，细金属线具有大于6μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。

一般来讲，位于更靠近显示设备的第二导电图案可以用于减小电磁波的噪声影响。因此，皮电流流入特定的方向以阻挡电磁波的电场分量，并且涡电流流入特定的方向以阻挡电磁波的磁场分量，从而减小电磁波的噪声影响。尤其在第一个方面，由于更靠近显示设备的第二导电图案的占用面积大于第一导电图案的占用面积，因此第二导电图案可以具有低表面电阻，以有利于电磁波的噪声影响的减小。

此外，由于细金属线具有6μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可选择地，细金属线具有大于6μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距，所以该细金属线 将是不太明显的，从而保证高透明度。

另外，在使用用于检测手指触控位置的自电容技术的情况下，即使在将第二电极放置在比第一电极距手指触控位置更远的距离处的情况下，第二电极可以以与第一电极相同的方式存储大量信号电荷。第二电极可以展现出约等于第一电极的检测灵敏度，可以减小信号处理的负担，并且可以提高检测精确度。在使用用于手指触控位置检测的互电容技术的情况下，可以将具有较大占用面积的第二电极用作驱动电极，将第一电极用作接收电极，并且可以改善第一电极的接收灵敏度。

所以，在第一方面的导电片中，即使在电极中使用细金属线图案的情况下，细金属线也是不太明显的，并且导电片可以具有高透明度、改善的检测信号S/N比、改善的检测灵敏度、以及改善的检测精确度。

[2]在第一个方面，优选细金属线具有5μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距，或者可替换地，细金属线具有大于5μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。

[3]即使在第一导电图案与第二导电图案部分重叠以形成寄生电容的情况下，也可以通过在其间设置具有大于等于75μm且小于等于350μm的基板来降低该寄生电容以防止检测灵敏度劣化。

[4]在第一个方面，优选当第一导电图案具有占用面积A1并且第二导电图案具有占用面积A2时，导电片满足1＜A2/A1≤20的条件。

[5]进一步优选导电片满足1＜A2/A1≤10的条件。

[6]尤其优选导电片满足2≤A2/A1≤10的条件。

[7]在第一个方面，第一导电部和/或第二导电部包含由细金属线构成的辅助电极，将该辅助电极设置在第一电极与第二电极之间，第二导电部包含由细金属线构成的附加辅助电极，并且将附加辅助电极设置在与第一电极相对应的位置。

在此情况下，第二导电图案中的细金属线的占用面积可以显著大于第一导电图案中的细金属线的占用面积，并且第二导电图案可以更有效地用于减小电磁波的噪声影响等。

[8]在增加附加辅助电极中细金属线的占用面积同时维持第一电极和第二电极中的均匀透光率的情况下，可能会劣化第一电极的电导率。因此， 优选的是，附加辅助电极中的细金属线的占用面积优选为第二电极中的细金属线的占用面积的1/2或更小。

[9]在根据[7]的导电片中，由细金属线组成并设置在与第一电极相对应的位置中的附加辅助电极与在第一导电部中的第一电极相组合，以形成格子图案。在此情况下，可以改善可见度。

[10]在根据[7]的导电片中，细金属线在第一电极中排列成网格形状。在此情况下，可以改善第一电极的电导率。

[11]在此情况下，优选每一第二电极均包含多个第一格子的组合，每一第一电极包含多个大于第一格子的第二格子的组合，每一第二格子具有长度分量，并且该长度分量的长度为第一格子的边长的实数倍。

[12]在根据[7]的导电片中，设置在与第一电极相对应的位置中的附加辅助电极中的细金属线具有直线形状。

[13]在此情况下，从改善电导率的观点来看，优选于每一第二电极均包含多个第一格子的组合，并且在附加辅助电极中具有直线形状的细金属线的长度为第一格子的边长的实数倍。

[14]在根据[7]的导电片中，在附加辅助电极中设置在与第一电极相对应的位置中的细金属线可以具有网格形状。

[15]在此情况下，每一第二电极均可以包含多个第一格子的组合，每一附加辅助电极均可以包含多个大于第一格子的第二格子的组合，每一第二格子均可以具有长度分量，并且该长度分量的长度可以为第一格子的边长的实数倍。

[16]在第一个方面，导电片还可以包括基板，并且第一导电部与第二导电部相互面对排列，其中该基板插置在第一导电部与第二导电部之间。

[17]在此情况下，第一导电部可以形成在基板的一个主表面上，并且第二导电部可以形成在基板的另一个主表面上。

[18]在根据[7]的导电片中，导电片还可以包括基板，第一导电部和第二导电部可以相互面对排列，其中该基板插置在第一导电部与第二导电部之间，第一电极和第二电极中的每一个均可以具有网格图案，由细金属线构成的附加辅助电极的辅助图案可以设置在第二电极之间的与第一电极相对应的位置中，第二电极从上方来看可以相邻于第一电极排列，第一电极 与辅助图案可以相重叠以形成组合图案，并且每一组合图案均可以包含网格形状的组合。在此情况下，改善了可见度。

[19]在此情况下，优选的是，每一第二电极均包含第一大格子，所述第一大格子包含多个第一小格子的组合，每一第一电极均包含第二大格子，所述第二大格子包含多个大于第一小格子的第二小格子的组合，在组合图案中的所述第一大格子相邻于所述第二大格子排列，所述第一大格子与所述辅助图案相重叠，以形成所述组合图案，并且每一所述组合图案均包含两个或更多第一小格子的组合。

[20]根据本发明的第二个方面的触控面板包括用在显示设备的显示面板上的导电片。导电片具有更靠近于输入操作表面而设置的第一导电部和更靠近于显示面板而设置的第二导电部。第一导电部与第二导电部相互重叠。第一导电部包含由细金属线构成的多个第一导电图案，并且第一导电图案在一个方向上排列并且每个第一导电图案连接至多个第一电极。第二导电部包含由细金属线组成的多个第二导电图案，并且第二导电图案在垂直于第一导电图案的一个方向的方向上排列并且每一个第二导电图案均连接到多个第二电极。第二导电图案的占用面积大于第一导电图案的占用面积。该细金属线具有6μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可替换地，该细金属线具有大于6μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。

如上所述，本发明的导电片和触控面板可以具有包含低可见的细金属线的图案的电极、高透明度、以及改善的检测灵敏度。

附图说明

图1为根据本发明实施例的触控面板的分解透视图；

图2为部分省略的导电片堆叠的分解透视图；

图3A为部分省略的导电片堆叠的示例的截面图，并且图3B为部分省略的导电片堆叠的示例的截面图；

图4为在第一导电片上形成的第一导电部的图案示例的平面图；

图5为在第二导电片上形成的第二导电部的图案示例的平面图；

图6为部分省略的、通过组合第一和第二导电片而形成的第一导电片 堆叠的平面图；

图7为根据第一变形示例的第一导电部的图案示例的平面图；

图8为根据第一变形示例的第二导电部的图案示例的平面图；

图9为部分省略的、通过组合具有第一变形示例的第一导电部的第一导电片和具有第一变形示例的第二导电部的第二导电片而形成的导电片堆叠的平面图；

图10为由第一辅助线和第二辅助线形成的一条线的说明性视图；

图11为根据第二变形示例的第一导电部的图案示例的平面图；

图12为根据第二变形示例的第二导电部的图案示例的平面图；

图13为部分省略的、通过组合具有第二变形示例的第一导电部的第一导电片和具有第二变形示例的第二导电部的第二导电片而形成的导电片堆叠的平面视图；

图14为根据第三变形示例的第一导电部的图案示例的平面图；

图15为根据第三变形示例的第二导电部的图案示例的平面图；

图16为用于生产本实施例的导电片堆叠的方法的流程图；

图17A为部分省略的、生产的光敏材料的截面图，并且图17B为用于说明光敏材料的两面同时曝光的说明性视图；以及

图18为用于说明执行为使得入射在第一光敏层上的光未到达第二光敏层且入射在第二光敏层上的光未到达第一光敏层的的第一和第二曝光处理处理。

具体实施方式

下面将参照图1至18来描述本发明的导电片和触控面板的数个实施例。应当注意，在本描述中，数值范围“A至B”包括作为下限值和上限值的数值A和B。

以下将参照图1来描述根据本发明的实施例的具有导电片的触控面板。

触控面板100具有传感器主体102和诸如集成电路（未示出）的控制电路。传感器主体102包含根据本实施例的导电片堆叠12和在其上的保护层106。导电片堆叠12和保护层106可设置在诸如液晶显示器的显示设备108的显示面板110上。从上方观察，传感器主体102具有与显示面板110 的显示屏110a相对应的触控位置感测区112和与显示面板110的***相对应的端子布线区114（所谓的框架）。

如图2所示，导电片堆叠12通过将第一导电片10A和第二导电片10B堆叠来提供。

第一导电片10A具有形成在第一透明基板14A的一个主表面上的第一导电部13A（参见图3A）。如图4所示，第一导电部13A包含由细金属线15（参见图3A）构成的两个或更多第一导电大格子16A（第一电极）。第一大格子16A包含两个或更多小格子18的组合。由细金属线15构成的第一辅助图案20A（辅助电极）排列在第一大格子16A周围，并且未连接至第一大格子16A。由细金属线15构成的第一连接件22A形成在第一大格子16A之间，并且每两个相邻的第一大格子16A由第一连接件22A电连接。第一连接件22A包含一个或多个中等格子24（24a至24d），并且中等格子24的间距比小格子18的间距大n倍（其中，n为大于1的实数）。小格子18具有最小的正方形形状。例如，细金属线15包含金（Au）、银（Ag）或铜（Cu）。至少第一透明基板14A具有大于等于75μm且小于等于350μm的厚度。

第一大格子16A的边长优选为3至10mm，更优选为4至6mm。第一大格子16A中的小格子18的边长优选为50至500μm，更优选为150至300μm。

细金属线15的线宽的下限优选为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大、或者5μm或更大，并且其上限优选为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小、或者8μm或更小。当线宽小于下限时，该导电片具有不足的电导率，由此，使用该片的触控面板100具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部而产生显著的莫尔条纹，则使用该片的触控面板100具有差的可见度。当线宽在上述范围内时，改善了由于导电金属部而产生的莫尔条纹，并且明显改善可见度。

利用设置在两个或更多第一大格子16A之间的第一连接件22A来将两个或更多第一大格子16A排列在一个方向（第一方向，x方向）上，以形成由细金属线15构成的一个第一导电图案26A。将两个或更多第一导电图案26A排列在垂直于x方向的y方向（第二方向）上。将电绝缘的第一绝 缘体28A设置在相邻的第一导电图案26A之间。

第一导电图案26不限于使用第一大格子16A的示例。例如，第一导电图案26A可以是排列大量的小格子18以形成带状网格图案，并且多个带状网格图案平行排列并由绝缘体彼此绝缘。例如，两个或更多带状第一导电图案26A的每一个均可以从端子在x方向上延伸并可以排列在y方向上。

如图4所示，第一大格子16A的四条边32的每一个都具有直线形状。在这四条边当中，将第一条边32a和第二条边32b设置为紧挨着不与相邻的第一大格子16A相连接的一个角30a，并且将第三条边32c和第四条边32d设置为紧挨着不与相邻的第一大格子16A相连接的另一个角30b。换句话说，第一条边32a与第二条边32b的直线的交点对应于第一大格子16A的一个角30a，并且第三条边32c与第四条边32d的直线的交点对应于第一大格子16A的另一个角30b。

在第一连接件22A中，将四个中等格子24（第一中等格子24a至第四中等格子24d）以Z字形的方式来排列，并且每个中等格子24所具有的尺寸等于四个小格子18的总尺寸。第一中等格子24a设置在第二条边32b与第四条边32d的交点处，并且与一个小格子18组合形成L形空间。第二中等格子24b设置在第一中等格子24a的一条边上，并且形成将四个小格子18按矩阵排列且将中心十字线去除的正方形空间。第三中等格子24c与第一中等格子24a的一个顶点及第二中等格子24b的一条边相邻，并具有与第二中等格子24b相同的形状。第四中等格子24d设置在第三条边32c与第一条边32a的交点处，与第二中等格子24b的一个顶点及第三中等格子24c的一条边相邻，并且和第一中等格子24a一样也与一个小格子18组合形成L形空间。当小格子18的排列间距为P时，中等格子24的排列间距为2P。

上述第一辅助图案20A形成在第一大格子16A的四条边32（第一条边32a至第四条边32d）的每条边周围。将第一辅助图案20A形成为去除小格子18的一部分以提供剩余部分，并且两个或更多剩余部分沿对应的直线边排列。在图4的示例中，通过从小格子18去除一条边来提供剩余部分，并因此具有两个角和一个开口的形状（简称为近似U形），且将十个剩余部分排列为将开口设置在远离第一大格子16A的对应边的方向上。该剩余部分 的排列间距是在第一大格子16A中的小格子18的排列间距P的两倍。例如，第一条边32a的直线形状与第一辅助图案20A的近似U形之间的最短距离约等于小格子18的内边长。这同样适用于第二条边32b至第四条边32d。

在第一绝缘体28A中，形成未连接至第一大格子16A的第一绝缘图案34A。第一绝缘图案34A具有包含排列的两个或更多小格子18的第一装配图案部36a和未包含小格子18的三个空间38（38a至38c）。

具体来说，第一装配图案部36a包含由多个小格子18组成的四条直线的组合（两条长直线和两条短直线）。每条直线都是通过排列多个小格子18以连接小格子18的顶点来形成。对于排列的相邻的两个第一大格子16A（或两个第二大格子16B）（其中第一绝缘体28A插置在该两个第一大格子16A之间），三个空间38包括由第一装配图案部36a包围的未包含小格子18的第一空间38a、形成在一个第一大格子16A的另一个角30b的周围的未包含小格子18的第二空间38b、以及形成在另一个第一大格子16A的一个角30a的周围的未包含小格子18的第三空间38c。

例如，在四条直线当中，通过排列七个小格子18以连接其顶点来形成两条长直线中的每一条。将一条长直线的一端中的小格子18相邻于沿一个第一大格子16A的第三条边32c的第一辅助图案20A、以相同的间距定位在一个第一大格子16A的另一个角30b的周围；并且将一条长直线的另一端中的小格子18相邻于沿另一个第一大格子16A的第一条边32a的第一辅助图案20A、以相同的间距定位在另一个第一大格子16A的一个角30a的周围。相似地，将另一条长直线的一端中的小格子18相邻于沿一个第一大格子16A的第四条边32d的第一辅助图案20A、以相同的间距定位在一个第一大格子16A的另一个角30b的周围；且将另一条长直线的另一端中的小格子18相邻于沿另一个第一大格子16A的第二条边32b的第一辅助图案20A、以相同的间距定位在另一个第一大格子16A的一个角30a的周围。

在两条短直线当中，一条短直线包含将在一条长直线中从一端起的第二小格子18与在另一条长直线中从一端起的第二小格子18相连接的两个小格子18。相似地，另一条短直线包含将在一条长直线中从另一端起的第二小格子18与在另一条长直线中从另一端起的第二小格子18相连接的两个小格子18。

当小格子18具有排列间距P时，第一绝缘体28A具有m×P的宽度（其中，m为1或更大的整数）。将第一绝缘体28A的宽度定义为相邻的第一导电图案26A之间的最短距离（即，一个第一大格子16A的另一角30b与另一个第一大格子16A的一个角30a之间的距离）。因此，第一绝缘图案34A在第一绝缘体28A的宽度方向具有最大长度m×P或更小。该最大长度为一条短直线中面向一个第一大格子16A的另一个角30b的部分与另一条短直线中面向另一个第一大格子16A的一个角30a的部分之间的距离。

如上所述，在第一导电片10A中，由细金属线15构成的第一导电图案26A均包含两个或多个在第一方向串联连接的第一大格子16A，每一第一大格子16A均包含两个或多个小格子18的组合，由细金属线15构成的第一辅助图案20A围绕第一大格子16A的边来形成，且未连接至第一大格子16A，细金属线15具有1至15μm的线宽，且小格子18具有50至500μm的边长。因此，与针对一个电极使用一个ITO膜的传统结构相比，第一导电片10A可以呈现出显著的低电阻。因此，在将第一导电片10A使用在投射式电容触控面板100之类的情况下，可易于增加触控面板100的响应速度和尺寸。

在第一导电图案26A的一端，第一连接件22A未形成在第一电极16A的开放端。在第一导电图案26A的另一端，第一大格子16A的一端通过第一接线部40a电连接至由细金属线构成的第一端子布线图案42a。

如图2所示，在用于触控面板100的第一导电片10A中，大量的上述第一导电图案26A排列在感测区112中，并且由细金属线15构成的多个第一端子布线图案42a从端子布线区114中的第一接线部40a延伸。

在图1的示例中，第一导电片10A和感测区112的每个均具有从上方来看的矩形。在端子布线区114中，将多个第一端子116a排列在第一导电片10A的一条长边上的***的长度方向上的纵向中心。将第一接线部40a排列在沿着感测区112的一条长边（最接近于第一导电片10A的一条长边的长边）的y方向上的直线中。第一端子布线图案42a从每个第一接线部40a延伸至第一导电片10A的一条长边的中心，并且电连接至对应的第一端子116a。因此，连接至形成在感测区112的一条长边的左右侧上的每对对应的第一接线部40a的第一端子布线图案42a具有近似相同的长度。当然， 第一端子116a可以形成在第一导电片10A的角处或其附近。然而，在这种情况下，增加了在最长第一端子布线图案42a与最短第一端子布线图案42a之间的长度差，由此最长第一端子布线图案42a和其附近的第一端子布线图案42a在将信号传输到对应的第一导电图案26A的速率方面，是非常差的。因此，本实施例中，第一端子116a形成在第一导电片10A的一条长边的纵向中心，由此防止局部信号传输率变差，以增加响应速度。

在另一方面，如图2、图3A和图5所示，第二导电片10B具有形成在第二透明基板14B的一个主表面上的第二导电部13B（参见图3A）。第二导电部13B包含两个或更多第二大格子16B（第二电极），其是导电的且由细金属线15构成。第二大格子16B包含两个或更多小格子18的组合。将第二辅助图案20B（辅助电极）排列在第二大格子16B的边的周围，且未连接到第二大格子16B。由细金属线15构成的第二连接件22B形成在第二大格子16B之间，并且每相邻的两个第二大格子16B通过第二连接件22B电连接。第二连接件22B包含一个或更多中等格子24（24e至24h），并且中等格子24的间距比小格子18的间距大n倍（其中，n为大于1的实数）。与上面的第一大格子16A一样，第二大格子16B的边长优选为3至10mm，更优选为4至6mm。

将两个或更多的第二大格子16B排列在y方向（第二方向），其中第二连接件22B设置在其间以形成一个第二导电图案26B。将两个或更多的导电图案26B排列在x方向（第一方向）。电绝缘的第二绝缘体28B设置在相邻的第二导电图案26B之间。

第二导电图案26B也不限于使用第二大格子16B的示例。例如，第二导电图案26B可以是排列大量的小格子18来形成带状网格图案，并且多个带状网格图案平行排列且由绝缘体来彼此绝缘。例如，两个或更多带状第二导电图案26B的每一个均可以在y方向上从端子延伸并且可以在x方向上排列。

如图5所示，不像第一大格子16A，第二大格子16B具有近似八边形的形状。第二大格子16B具有四条短边44（第一短边44a至第四短边44d）和四条长边46（第一长边46a至第四长边46d）。对于在y方向上相邻排列的第二大格子16B，第二连接件22B形成在一个第二大格子16B的第一短 边44a与另一个第二大格子16B的第二短边44b之间。对于在x方向上相邻排列的第二大格子16B，第二绝缘体28B形成在一个第二大格子16B的第三短边44c与另一个第二大格子16B的第四短边44d之间。

第二大格子16B的四条长边的每一条具有直线形状。在四条长边当中，第一长边46a与第二长边46b相邻于面向一个第二绝缘体28B的第三短边44c，并且第三长边46c与第四长边46d相邻于面向另一个第二绝缘体28B的第四短边44d。

在第二连接件22B中，四个中等格子24（第五中等格子24e至第八中等格子24h）以Z字形方式排列，并且每个中等格子24所具有的尺寸等于四个小格子18的总尺寸。第五中等格子24e设置在第一短边44a上，并与一个小格子18组合形成L形空间。第六中等格子24f设置在第五中等格子24e的一条边上，并形成按矩阵排列四个小格子18且将中心十字线去除的正方形空间。第七中等格子24g与第五中等格子24e的一个顶点和第六中等格子24f的一条边相邻，并具有与第六中等格子24f相同的形状。第八中等格子24h设置在第二短边44b上，与第六中等格子24f的一个顶点和第七中等格子24g的一条边相邻，并和第五中等格子24e一样与一个小格子18组合形成L形空间。当小格子18的排列间距为P时，中等格子24的排列间距为2P。

上述第二辅助图案20B形成在第二大格子16B的四条长边46（第一长边46a至第四长边46d）的每一条的周围。将第二辅助图案20B形成为去除小格子18的一部分以提供剩余部分，并且将两个或更多剩余部分沿对应的边（直线形状）排列。在图5的示例中，通过从小格子18去除一条边来提供剩余部分，该剩余部分并因此近似为U形，并且将十个剩余部分排列为将开口设置在远离第二大格子16B的对应长边的方向上。该剩余部分的排列间距是在第二大格子16B中的小格子18的排列间距P的2倍。例如，第一长边46a的直线形状与第二辅助图案20B的近似U形之间的最短距离约等于小格子18的内边长。这同样适用于第二条长边46b至第四条长边46d。

在第二绝缘体28B中，形成未连接至第二大格子16B的第二绝缘图案34B。第二绝缘图案34B具有包含排列了两个或更多小格子18的第二装配图案部36b、每个包含两个近似U形的第一弯曲图案部48a和第二弯曲图 案部48b、以及未包含小格子18的第四空间38d。

具体地，第二装配图案部36b通过按矩阵排列多个小格子18以连接小格子18的顶点而形成。可以放置在图4所示的第一导电图案26A中的第一绝缘图案34A的第一空间38a中的小格子18的数量例如为6。

第一弯曲图案部48a具有形成在第二绝缘图案34B的一端的两个近似U形（在一个第二大格子16B中的第四短边44d和第三长边46c的交点与另一个第二大格子16B中的第三短边44c和第一长边46a的交点之间）。连接两个近似U形的端部，在该端部处的边所形成的角约为90°。

相似地，第二弯曲图案部48b具有形成在第二绝缘图案34B的另一端的两个近似U形（在一个第二大格子16B中的第四短边44d和第四长边46d的交点与另一个第二大格子16B中的第三短边44c和第二长边46b的交点之间）。连接两个近似U形的端部，在该端部处的边所形成的角约为90°。

未包含小格子18的第四空间38d具有空白区,其中可以放置图4中所示的第一绝缘图案34A中的第一装配图案部36a的四条直线。

当小格子18具有排列间距P时，第二绝缘体28B具有n×P的宽度（其中，n为1或更大的整数）。第二绝缘体28B的宽度被定义为相邻的第二导电图案26B之间的最短距离（即，一个第二大格子16B的第四短边44d与另一个第二大格子16B的第三短边44c之间的距离）。因此，第二绝缘图案34B在第二绝缘体28B的宽度方向上具有n×P或更小的最大长度，优选小于n×P。该最大长度为在第二装配图案部36b中面向一个第二大格子16B的第四短边44d的部分与面向另一个第二大格子16B的第三短边44c的部分之间的距离。

例如，在每个交替的（奇数编号的）第二导电图案26B的一端和每个偶数编号的第二导电图案26B的另一端中的每一个中，第二连接件28B未形成在第二电极16B的开放端上。在每个奇数编号的第二导电图案26B的另一端和每个偶数编号的第二导电图案26B的一端中的每一个中，第二电极16B的端部通过第二接线部40b电连接至由细金属线组成的第二端子布线图案42b。

如图2所示，在触控面板100的第二导电片10B中，将大量的第二导电图案26B排列在感测区112中，并且多个第二端子布线图案42b从端子 布线区114中的第二接线部40b延伸。

如图1所示，在端子布线区114中，多个第二端子116b排列在第二导电片10B的一条长边上的***的长度方向上的纵向中心。例如，奇数编号的第二接线部40b排列在沿着感测区112的一条短边（最接近于第二导电片10B的一条短边的短边）的在x方向上的直线中，并且偶数编号的第二接线部40b排列在沿着感测区112的另一条短边（最接近于第二导电片10B的另一条短边的短边）的在x方向上的直线中。

例如，将每个奇数编号的第二导电图案26B连接至对应的奇数编号的第二接线部40b，并且将每个偶数编号的第二导电图案26B连接至对应的偶数编号的第二接线部40b。将第二端子布线图案42b从奇数编号和偶数编号的第二接线部40b延伸至第二导电片10B的一条长边的中心，并且每个第二端子布线图案42b均电连接至相对应的第二端子116b。因此，例如，第1个和第2个第二端子布线图案42b具有近似相同的长度，且相似地，第（2n-1）个和第（2n）个第二端子布线图案42b具有近似相同的长度（n=1，2，3，…）。

当然，第二端子116b可以形成在第二导电片10B的角处或其附近。然而，在这种情况下，如上所述，最长的第二端子布线图案42b和其附近的第二端子布线图案42b在将信号传输到相对应的第二导电图案26B的速率方面，是非常差的。因此，在本实施例中，将第二端子116b形成在第二导电片10B的一个长边的纵向中心，由此防止局部信号传输率变差以增大响应速度。

第一端子布线图案42a可以按与上面第二端子布线图案42b相同的方式来排列，并且第二端子布线图案42b可以按与上面第一端子布线图案42a相同的方式来排列。

当导电片堆叠12用在触控面板中时，将保护层106形成在第一导电片10A上，并且连接从第一导电片10A中的第一导电图案26A延伸的第一端子布线图案42a与从第二导电片10B中的第二导电图案26B延伸的第二端子布线图案42b，以扫描控制电路等。

自电容技术或互电容技术可以优选用于检测触控位置。在自电容技术中，向第一导电图案26A相继供应用于触控位置检测的电压信号，并且还 向第二导电图案26B相继供应用于触控位置检测的电压信号。当手指接触或靠近保护层106的上表面时，增大在触控位置中的第一导电图案26A和第二导电图案26B与GND（地）之间的电容，由此来自该第一导电图案26A和该第二导电图案26B的信号所具有的波形不同于来自其它导电图案的信号的波形。因此，由控制电路基于从第一导电图案26A和第二导电图案26B传输的信号来计算触控位置。另一方面，在互电容技术中，例如向第一导电图案26A相继供应用于触控位置检测的电压信号，并且使第二导电图案26B相继受到感测（传送信号检测）。当手指接触或靠近保护层106的上表面时，手指的并联寄生电容被增加至在触控位置中的第一导电图案26A与第二导电图案26B之间的寄生电容，由此来自该第二导电图案26B的信号所具有的波长不同于来自其它第二导电图案26B的信号的波长。因此，控制电路基于被供应电压信号的第一导电图案26A的顺序和从第二导电图案26B传送的信号来计算触控位置。即使在两个手指同时接触或靠近保护层106的上表面时，也能够通过使用自电容技术或互电容技术来检测触控位置。在美国专利No.4,582,955、4,686,332、4,733,222、5,374,787、5,543,588和7,030,860及美国专利申请公开No.2004/0155871等中描述了用在投射式电容技术中的传统相关检测电路。

本实施例中，在端子布线区114中，第一端子116a形成在第一导电片10A的一条长边上的***的纵向中心，并且第二端子116b形成在第二导电片10B的一条长边上的***的纵向中心。特别地，在图1的示例中，第一端子116a和第二端子116b相互靠近且相互并不重叠，并且第一端子布线图案42a和第二端子布线图案42b相互不重叠。例如，第一端子116a可以和奇数编号的第二端子布线图案42b部分重叠。

因此，第一端子116a和第二端子116b可以通过使用电缆和两个连接件（用于第一端子116a的连接件和用于第二端子116b的连接件）或一个连接件（用于第一端子116a和第二端子116b的复合连接件），来电连接到控制电路。

由于第一端子布线图案42a和第二端子布线图案42b互相不垂直重叠，因此减小了第一端子布线图案42a与第二端子布线图案42b之间的寄生电容以防止响应速度变差。

由于第一接线部40a沿感测区112的一条长边排列，而第二接线部40b沿感测区112的两条短边排列，因此可以减小端子布线区114的面积。因此，可易于减小包含触控面板100的显示面板110的尺寸，并且可以使显示屏110a显得更大。还可以改善触控面板100的可操作性。

可以通过减小相邻的第一端子布线图案42a或相邻的第二端子布线图案42b之间的距离来进一步减小端子布线区114的面积。考虑到防止迁移，该距离优选于10至50μm。

可替换地，可以通过排列从上方来看相邻的第一端子布线图案42a之间的第二端子布线图案42b来减小端子布线区114的面积。然而，当图案未对准时，第一端子布线图案42a可以与第二端子布线图案42b垂直重叠，从而增加了其间不期望的寄生电容。这导致响应速度变差。因此，在使用这种排列的情况下，相邻的第一端子布线图案42a之间的距离优选于大于等于50μm且小于等于100μm。

如图1所示，优选于例如在第一导电片10A和第二导电片10B的角上形成第一对准记号118a和第二对准记号118b。第一对准记号118a和第二对准记号118b用于在结合片材的过程中对该片材进行定位。当将第一导电片10A和第二导电片10B结合以获得导电片堆叠12时，第一对准记号118a和第二对准记号118b形成复合的对准记号。该复合的对准记号可用于在将导电片堆叠12附着至显示面板110的过程中对导电片堆叠12进行定位。

如图6所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上以形成导电片堆叠12时，第一导电图案26A的第一连接件22A和第二导电图案26B的第二连接件22B面向彼此排列，并且第一透明基板14A（参见图3A）插置其间；并且，第一导电图案26A的第一绝缘体28A和第二导电图案26B的第二绝缘体28B面向彼此排列，并且第一透明基体14A插置其间。虽然第一导电图案26A和第二导电图案26B由粗线和细线分别夸大示出，以清楚地表示其在图6中的位置，但是第一导电图案26A和第二导电图案26B具有相同的线宽。

当从上方观察堆叠的第一导电片10A和第二导电片10B时，第一导电片10A的第一大格子16A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子16B。因此，利用大格子覆盖了表面。在此情况下，第一辅助图案20A和第 二辅助图案20B相互重叠以形成第一大格子16A与第二大格子16B之间的组合图案（辅助电极）。组合图案所具有的宽度等于或大于小格子18的边长。将组合图案的宽度定义为投影在第一透明基板14A的一个主表面上的例如在第一大格子16A的第一条边32a与第二大格子16B的第二条长边46b（面向第一条边32a）之间的最短距离。在图6的示例中，组合图案的宽度是小格子18的边长的两倍。这也适用于第一大格子16A的第二条边32b至第四条边32d与第二大格子16B的第二条长边46b至第四条长边46d之间的关系。

因此，在沿第一大格子16A的第一辅助图案20A中的近似U形的开口由第二大格子16B的直长边封闭，并且第一辅助图案20A中的近似U形的底部由沿第二大格子16B的第二辅助图案20B中的近似U形的底部相连接。相似地，在沿第二大格子16B的第二辅助图案20B中的近似U形的开口由第一大格子16A的直长边封闭，并且第二辅助图案20B中的近似U形的底部由沿第一大格子16A的第一辅助图案20A中的近似U形的底部连接。所以，从上方来看，排列多个小格子18，并且难以找到第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界。

例如，在未形成第一辅助图案20A和第二辅助图案20B的情况下，形成对应于组合图案宽度的空白区域，因而第一大格子16A和第二大格子16B的边缘是高度可见的，从而使可见度变差。可以通过将第一大格子16A的每条边与第二大格子16B的对应的长边相重叠以防止形成空白区域，来解决此问题。然而，在堆叠位置精确度略微变差的情况下，直线的重叠具有很大的宽度（直线被加粗），因而第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界是高度可见的，从而使可见度变差。

相比之下，在本实施例中，第一辅助图案20A和第二辅助图案20B以上述方式堆叠，因而使得第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界不太明显，从而改善可见度。

在第一大格子16A的每条边与第二大格子16B的对应长边重叠以防止形成如上所述的空白区域的情况下，将第二大格子16B的第一长边46a至第四长边46d正好定位在第一大格子16A的第一条边32a至第四条边32d的下面。在此情况下，所有第一条边32a至第四条边32d和第一长边46a 至第四长边46d都用作导电部，从而在第一大格子16A的边与第二大格子16B的长边之间形成寄生电容，并且寄生电容充当了电荷信息上的噪声，从而明显劣化了S/N比。此外，由于寄生电容形成在每对第一大格子16A与第二大格子16B之间，因此在第一导电图案26A和第二导电图案26B中并联连接大量寄生电容，从而导致CR时间常数的增大。当CR时间常数增大时，可能会增大供应到第一导电图案26A（和第二导电图案26B）的电压信号的波形上升时间，并且难以在预定的扫描时间内产生用于位置检测的电场。另外，可能会增大从第一导电图案26A和第二导电图案26B中的每一个传送的信号的波形上升或下降时间，并且无法在预定的扫描时间内检测所传送的信号的波形变化。这导致检测精度劣化和响应速度劣化。因此，在此情况下，仅通过减少第一大格子16A和第二大格子16B的数量（降低分辨率）或通过减小显示屏的尺寸就可以改善检测精度和响应速度，并且导电片堆叠12不能用在大屏幕中，例如B5尺寸、A4尺寸或更大屏幕。

相比之下，在本实施例中，如图3A所示，第一大格子16A的边32与第二大格子16B的长边46之间的投影距离Lf为小格子18的边长的大约两倍。因此，在第一大格子16A与第二大格子16B之间只形成小的寄生电容。所以，可以减小CR时间常数以改善检测精度和响应速度。在该组合图案中，第一辅助图案20A的每个角可以与第二辅助图案20B的每个角相重叠。然而，因为第一辅助图案20A与第一大格子16A未连接且电绝缘，并且第二辅助图案20B与第二大格子16B未连接且电绝缘，所以此重叠不会导致第一大格子16A与第二大格子16B之间的寄生电容的增加。

优选的是，并非根据第一大格子16A和第二大格子16B的尺寸而是根据第一大格子16A和第二大格子16B中的小格子18的尺寸（线宽和边长），来近似确定投影距离Lf的最佳值。当与第一大格子16A和第二大格子16B的尺寸相比小格子18具有过大的尺寸时，导电片堆叠12可以具有高透光率，但是可能会减小传送的信号的动态范围，从而使检测灵敏度劣化。另一方面，当小格子18具有过小的尺寸时，导电片堆叠12可以具有高检测灵敏度，但在线宽减小的限制下会使透光率劣化。

在小格子18具有1至9μm的线宽的情况下，投影距离Lf的最佳值（最佳距离）优选为100至400μm，更优选为200至300μm。在小格子18具有 更小线宽的情况下，最佳距离可进一步减小。然而，在此情况下，会增加电阻值，并且即使在小寄生电容的情况下也会增加CR时间常数，从而导致检测灵敏度和响应速度的劣化。因此，小格子18的线宽优选在上述范围内。

例如，基于显示面板110的尺寸或感测区112的尺寸和触控位置检测分辨率（驱动脉冲周期等）来确定第一大格子16A、第二大格子16B和小格子18的尺寸，并且基于小格子18的线宽来获得第一大格子16A与第二大格子16B之间的最佳距离。

当从上方来观察第一连接件22A与第二连接件22B的重叠时，第二连接件22B中的第五中等格子24e与第七中等格子24g的连接点被近似定位在沿第一大格子16A的第二中等格子24b的中心处，第二连接件22B的第六中等格子24f与第八中等格子24h的连接点被近似定位在沿第一大格子16A的第三中等格子24c的中心处，并且第一中等格子24a至第八中等格子24h组合形成多个小格子18。因此，通过第一连接件22A与第二连接件22B在其重叠中的组合来形成小格子18。如此形成的小格子18不能与第一大格子16A和第二大格子16B中包围的小格子18区别开，从而改善了可见度。

在第一导电图案26A和第二导电图案26B中，第一连接件22A和第二连接件22B相互重叠。第一连接件22A中的细金属线15的几个点与第二连接件22B中的细金属线15的几个点相重叠，以形成寄生电容。因此，大于小格子18的中等格子的仅仅几个点相互重叠。因此，细金属线15仅在这几个点处相互重叠，并且第一透明基板14A具有大于等于75μm且小于等于350μm的厚度，从而在第一连接件22A与第二连接件22B之间只形成小的寄生电容。

当从上方观察第一绝缘体28A的第一绝缘图案34A与第二绝缘体28B的第一绝缘图案34B的重叠时，将第一绝缘图案34A的第一装配图案部36a面向第二绝缘图案34B的第四空间38d来排列，并且将第一绝缘图案34A的第一空间38a面向第二绝缘图案34B的第二装配图案部36b来排列。另外，将第一绝缘图案34A的第二空间38b面向第二绝缘图案34B的第一弯曲图案部48a来排列，并且将第一绝缘图案34A的第三空间38c面向第二绝缘图案34B的第二弯曲图案部48b来排列。在此情况下，从上方来看，第一弯曲图案部48a的开口由在第一大格子16A的另一个角30b周围的第 三边32c和第四边32d的直线来封闭，并且第二弯曲图案部48b的开口由在第一大格子16A的一个角30a的第一边32a和第二边32b的直线来封闭。因此，第一绝缘图案34A和第二绝缘图案34B组合形成多个小格子18。如此形成的小格子18不能与第一大格子16A和第二大格子16B中包围的小格子18区别开，从而改善了可见度。

因此，当导电片堆叠12用于投射式电容触控面板100之类中时，可易于增加触控面板100的响应速度和尺寸。

此外，形成在第一导电片10A中的第一大格子16A周围的第一辅助图案20A与形成在第二导电片10B中的第二大格子16B周围的第二辅助图案20B的组合、第一连接件22A与第二连接件22B的组合、以及第一绝缘图案34A与第二绝缘图案34B的组合形成了多个小格子18。因此，可以使得第一导电片10A的第一大格子16A与第二导电片10B的第二大格子16B之间的边界不太明显，从而防止诸如局部线加粗等的缺陷，并且可以改善整体可见度。

另外，可以显著减小大量的第一导电图案26A和第二导电图案26B的CR时间常数，由此可以增加响应速度，并且可以在操作时间（扫描时间）内易于进行位置检测。因此可易于增大触控面板100的屏幕尺寸（不是厚度，而是长度和宽度）。

在导电片堆叠12中，在第二导电图案26B中的细金属线15的占用面积大于第一导电图案26A中的细金属线15的占用面积，并因此第二大格子16B（第二电极）中的细金属线15的占用面积大于第一大格子16A（第一电极）中的细金属线15的占用面积。

一般来说，位置更靠近显示设备108的第二导电图案26B可以用于减小电磁波的噪声影响。因此，皮电流（skin current）流入特定方向以阻挡电磁波的电场分量，并且涡电流流入特定方向以阻挡电磁波的电场分量，从而减小电磁波的噪声影响。在导电片堆叠12中，由于在位置更靠近显示设备108的第二导电图案26B中的细金属线15的占用面积大于第一导电图案26A中的细金属线15的占用面积，因此第二导电图案26B可以具有70ohm/sq或更小的低表面电阻。所以，导电片堆叠12有利于减小电磁波的噪声影响。

第二大格子16B中的细金属线15的占用面积大于第一大格子16A中的细金属线15的占用面积。因此，在使用用于手指触控位置检测的自电容技术的情况下，虽然第二大格子16B比第一大格子16A所定位的距触控位置的距离长，但是第二大格子16B可以按与第一大格子16A相同的方式存储大量信号电荷，并且第二大格子16B可展现出的检测灵敏度近似等于第一大格子16A的检测灵敏度。因此，可以减小信号处理的负担，并且可以改善检测精确度。在使用用于手指触控位置检测的互电容技术的情况下，具有较大的细金属线15占用面积的第二大格子16B可以用作驱动电极，第一大格子16A可以用作接收电极，并且第一大格子16A可以展现出高接收灵敏度。

因此，即使在使用电极中的细金属线15的图案的情况下，导电片堆叠12也可以具有高透明度、改善的检测信号S/N比、改善的检测灵敏度、以及改善的检测精确度。另外，即使在第一导电图案26A与第二导电图案26B部分重叠而形成寄生电容的情况下，由于第一透明基板14A具有75至350μm的厚度，所以可以防止寄生电容的增大，并且可以防止检测灵敏度的减小。

当在第一导电图案26A中的细金属线15具有占用面积A1并且在第二导电图案26B中的细金属线15具有占用面积A2时，导电片堆叠12优选满足1＜A2/A1≤20的条件，进一步优选满足1＜A2/A1≤10的条件，并且特别优选满足2≤A2/A1≤10的条件。

当在第一大格子16A中的细金属线15具有占用面积a1并且第二大格子16B中的细金属线15具有占用面积a2时，导电片堆叠12优选满足1＜a2/a1≤20的条件，进一步优选满足1＜a2/a1≤10的条件，并且特别优选满足2≤a2/a1≤10的条件。

虽然在以上示例中第一大格子16A具有图4所示的四边形形状并且第二大格子16B具有图5所示的八边形形状，但是第一大格子16A和第二大格子16B的形状并不限于该示例。第一大格子16A和第二大格子16B的尺寸也无限制，只要它们能满足检测触控位置即可。

虽然在以上示例中小格子18具有正方形形状，但是小格子18也可具有另一多边形的形状。小格子18的每条边可以具有直线的形状、曲线的形 状或弧线的形状。例如，当小格子18具有呈弧线形的边时，两条对边可以具有向外突出的弧线形状，并且另两条对边可以具有向内突出的弧线形状。可替换地，每条边可以具有包含连续向外突出弧线和向内突出弧线的波浪形状。当然，每条边可以具有正弦曲线的形状。

虽然在第一连接件22A和第二连接件22B中的中等格子24的排列间距比在以上第一导电片10A和第二导电片10B中的小格子18的排列间距P大两倍，但是可以根据中等格子24的数量近似选择中等格子24的排列间距。例如，中等格子24的排列间距可以比排列间距P大1.5或3倍。当中等格子24的排列间距过大或过小时，难以排列第一大格子16A和第二大格子16B，从而导致外观不佳。因此，中等格子24的排列间距比小格子18的排列间距P优选大1至10倍，更优选大1至5倍。

也可以根据触控面板100的尺寸和分辨率（行数）来近似选择小格子18的尺寸（包括边长和对角线长度）、第一大格子16A中的小格子18的数量、以及第二大格子16B中的小格子18的数量。

以下将参照图7至15来描述第一导电部13A和第二导电部13B的几个变形示例。

如图7所示，根据第一变形示例的第一导电部13A包含两个或更多第一导电图案26A和第一辅助图案20A。第一导电图案26A在第一方向（x方向）上延伸，在第二方向（y方向）上排列，每一个第一导电图案26A包含大量的小格子18并由细金属线15构成。第一辅助图案20A排列在第一导电图案26A的周围并由细金属线15构成。

第一导电图案26A包含两个或多个第一大格子16A。第一大格子16A在第一方向（x方向）上串联连接，并且每一个第一大格子16A包含两个或更多小格子18的组合。以上第一辅助图案20A形成在第一大格子16A的边的周围并且未连接至第一大格子16A。

在第一大格子16A之间形成由细金属线15构成的第一连接件22A，并且每相邻的两个第一大格子16A由第一连接件22A电连接。第一连接件22A包含中等格子24，并且中等格子24的尺寸对应于排列在第三方向（m方向）的p个小格子18的总尺寸（其中，p为大于1的实数）。在中等格子24与第一大格子16A沿第四方向（n方向）延伸的边之间形成第一缺失部50A （通过从小格子18去除一条边来提供的部分）。第三方向与第四方向之间的角度θ可以在60°至120°的范围内近似选择。

在相邻的第一导电图案26A之间设置电绝缘的第一绝缘体28A。

第一辅助图案20A包含沿第一大格子16A的平行于第三方向（m方向）的边排列的多条第一辅助线52A（具有平行于第四方向的轴方向）、沿第一大格子16A的平行于第四方向的边排列的多条第一辅助线52A（具有平行于第三方向的轴方向）、以及相互面对排列的两个L形图案54A。在第一绝缘体28A中，通过将两条第一辅助线52A组合成L形来形成每一个L形图案54A。第一辅助线52A和L形图案54A可在纵向方向具有较小长度并因而形成点状。

另一方面，如图8所示，根据该示例的第二导电部13B包含两个或多个第二导电图案26B和第二辅助图案20B。第二导电图案26B在第二方向（y方向）上延伸，在垂直于第二方向的第一方向（x方向）上排列，每一个第二导电图案26B包含大量的小格子18并由细金属线15构成。第二辅助图案20B排列在第二导电图案26B周围并由细金属线15构成。

第二导电图案26B包含两个或更多第二大格子16B。第二大格子16B在第二方向上串联连接，并且每一个第二大格子16B包含两个或更多小格子18的组合。以上第二辅助图案20B形成在第二大格子16B的边的周围并且未连接至第二大格子16B。

如图8所示，在第二大格子16B之间形成由细金属线15构成的第二连接件22B，并且由第二连接件22B电连接每相邻的两个第二大格子16B。第二连接件22B包含中等格子24，并且中等格子24的尺寸对应于排列在第四方向（n方向）的p个小格子18的总尺寸（其中，p为大于1的实数）。在中等格子24与第二大格子16B沿第三方向（m方向）延伸的边之间形成第二缺失部50B（通过从小格子18中去除一条边来提供的部分）。在图8的示例中，中等格子24的尺寸对应于排列在第四方向的三个小格子18的总尺寸。另外，第二导电部13B包含在第二大格子16B之间的空白区域56（透光区域）中由细金属线15构成的第三辅助图案20C（附加的辅助电极）。空白区域56具有近似等于第一大格子16A的尺寸。

在相邻的第二导电图案26B之间设置电绝缘的第二绝缘体28B。

第二辅助图案20B包含沿第二大格子16B的平行于第三方向（m方向）的边排列的多条第二辅助线52B（具有平行于第四方向的轴方向）、沿第二大格子16B的平行于第四方向的边排列的多条第二辅助线52B（具有平行于第三方向的轴方向）、以及相互面对排列的两个L形图案54B。在第二绝缘体28B中，通过将两条第二辅助线52B组合成L形来形成每一个L形图案54B。第二辅助线52B和L形图案54B可在纵向方向上具有较小长度并因而成点状。

第三辅助图案20C包含具有平行于第三方向的轴方向的第三辅助线52C和/或具有平行于第四方向的轴方向的第三辅助线52C。当然，第三辅助图案20C可以包含通过将两条第三辅助线52C组合成L形来形成的L形图案。第三辅助线52C和L形图案可在纵向方向上具有较小长度并因而成点状。

如图7所示，在第一导电部13A的第一大格子16A中，在与第二导电部13B中的第三辅助图案20C（参见图8）相对应的位置形成缺失图案58（未包含细金属线15的空白图案）。当第一导电片10A堆叠到第二导电片10B上时，如下文所述，第二大格子16B中的空白区域56与第一大格子16A重叠。空白区域56具有第三辅助图案20C，并且在对应于该重叠的位置中，第一大格子16A具有与第三辅助图案20C相对应的缺失图案58。缺失图案58具有缺失部60（通过去除细金属线15来提供），并且缺失部60的尺寸对应于第三辅助图案20C中的第三辅助线52C的尺寸。因此，具有近似等于第三辅助线52C的尺寸的缺失部60形成在对应于第三辅助线52C的重叠的位置。当然，在第三辅助图案20C包含L形图案的情况下，在对应于L形图案的重叠的位置中形成具有近似等于L形图案的尺寸的另一缺失部60。

第一大格子16A中的小格子18包括尺寸等于第二大格子16B中的小格子18的第一小格子18a和尺寸大于第一小格子18a的第二小格子18b。在图7中，第二小格子18b具有通过在第三方向上排列两个第一小格子18a来形成的第一形状或通过在第四方向上排列两个第一小格子18a来形成的第二形状。第二小格子18b不限于该形状。第二小格子18b具有长于第一小格子18a的边长s倍（其中，s为大于1的实数）的长度分量（例如，边）。 例如，长度分量可以比第一小格子18a的边长长1.5、2.5或3倍。与第二小格子18b一样，第三辅助图案20C中的第三辅助线52C也可以比第一小格子18a的边长长s倍（其中，s为大于1的实数）。

第一辅助图案20A（第一辅助线52A）、第二辅助图案20B（第二辅助线52B）、以及第三辅助图案20C（第三辅助线52C）中的每一条的线宽可以为30μm或更小，并且可以等于或不同于第一导电图案26A和第二导电图案26B的线宽。优选的是，第一导电图案26A、第二导电图案26B、第一辅助图案20A、第二辅助图案20B、以及第三辅助图案20C具有相同的线宽。

例如，如图9所示，当第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上以形成导电片堆叠12时，第一导电图案26A和第二导电图案26B相交叉。具体来说，第一导电图案26A的第一连接件22A和第二导电图案26B的第二连接件22B相互面对排列，其中第一透明基板14A（参见图3A）插置其间；并且第一导电部13A的第一绝缘体28A和第二导电部13B的第二绝缘体28B也相互面对排列，其中第一透明基板14A插置其间。

如图9所示，当从上方观察导电片堆叠12时，第一导电片10A的第一大格子16A之间的空间填充有第二导电片10B的第二大格子16B。在此情况下，第一辅助图案20A和第二辅助图案20B相互重叠以在第一大格子16A与第二大格子16B之间形成第一组合图案62A（辅助电极），并且形成在第二大格子16B之间的空白区域56中的第三辅助图案20C与第一大格子16A中的缺失图案58相重叠，以形成第二组合图案62B。

如图10所示，在第一组合图案62A中，第一辅助线52A的轴64A与第二辅助线52B的轴64B相对应，第一辅助线52A不与第二辅助线52B相重叠，并且第一辅助线52A的端部与第二辅助线52B的端部相对应，由此形成小格子18的一条边。因此，第一组合图案62A包含两个或更多小格子18的组合。在第二组合图案62B中，第一大格子16A中的缺失图案58的缺失部60由第三辅助图案20C中的第三辅助线52C来补偿。因此，第二组合图案62B包含两个或更多小格子18的组合。所以，如图9所述，当从上方观察导电片堆叠12时，整个表面覆盖有大量小格子18，并且很难找到第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界。

在缺失图案58未形成在第一大格子16A中的情况下，增加了在导电片堆叠12中对应于第一大格子16A的部分与对应于第二大格子16B的部分之间的透光率差异，从而劣化了可见度（使第一大格子16A或第二大格子16B高度可见）。因此，在本实施例中，在第一大格子16A中形成缺失图案58，因而对应于第一大格子16A和第二大格子16B的部分具有均匀的透光率以改善可见度。

虽然在以上示例中，在第一大格子16A的缺失图案58中，在对应于第三辅助线52C的重叠的位置中形成尺寸近似等于第三辅助线52C的尺寸的缺失部60，但是缺失部60不限于该示例。可以在与对应于第三辅助线52C的重叠的位置不同的位置中形成缺失部60，只要与第一大格子16A和第二大格子16B相对应的部分具有均匀的透光率即可。

在第三辅助图案20C中增加第三辅助线52C的数量的情况下，鉴于实现以上均匀的透光率，必需在第一大格子16A中增加缺失部60的数量。在此情况下，有可能会劣化第一大格子16A的电导率。相应地，第三辅助图案20C中的细金属线的占用面积优选为第二大格子16B中的细金属线的占用面积的1/2或更小，更优选为1/4或更小。

当第一导电图案26A中的细金属线15具有占用面积A1并且第二导电图案26B中的细金属线15具有占用面积A2时，第一变形示例的导电片堆叠12也优选满足1＜A2/A1≤20的条件，进一步优选满足1＜A2/A1≤10的条件，并且特别优选满足2≤A2/A1≤10的条件。

当第一大格子16A中的细金属线15具有占用面积a1并且第二大格子16B中的细金属线15具有占用面积a2时，第一变形示例的导电片堆叠12也优选满足1＜a2/a1≤20的条件，进一步优选满足1＜a2/a1≤10的条件，并且特别优选满足2≤a2/a1≤10的条件。

在第一变形示例中，在第二导电图案26B中的第二大格子16B之间的空白区域56中形成第三辅助图案20C。因此，第二导电图案26B中的细金属线15的占用面积可以显著大于在第一导电图案26A中的细金属线15的占用面积，则第二导电图案26B可以更有效地用于减小来自显示设备108等的电磁波的噪声影响。

所以，即使在使用电极中的细金属线15的图案的情况下，导电片堆叠 12也可以具有高的透明度、改善的检测信号S/N比、改善的检测灵敏度、以及改善的检测精确度。

如图11所示，根据第二变形示例的第一导电部13A包含在第一方向（x方向）上串联连接的两个或更多第一大格子16A。将第一辅助图案20A形成在第一大格子16A的边的周围，并且未连接至第一大格子16A。在第一大格子16A之间形成由细金属线15构成的第一连接件22A，并且每相邻的两个第一大格子16A由第一连接件22A电连接。

第一连接件22A包含第一中等格子24a和第二中等格子24b。第一中等格子24a的尺寸对应于排列在第三方向（m方向）上的p个第一小格子18a的总尺寸（其中，p为大于1的实数）。第二中等格子24b的尺寸对应于排列在第三方向（m方向）的q个第一小格子18a（其中，q为大于1的实数）和排列在第四方向（n方向）的r个第一小格子18a的总尺寸（其中，r为大于1的实数）的总尺寸。第二中等格子24b与第一中等格子24a相交叉。在图11的示例中，第一中等格子24a的尺寸对应于排列在第三方向的七个第一小格子18a的总尺寸，并且第二中等格子24b形成为三个第一小格子18a排列在第三方向上和五个第一小格子18a排列在第四方向上。第三方向与第四方向之间的角度θ可以在60°至120°的范围内近似选择。

第一辅助图案20A包含多条第一辅助线52A、L形图案，等。

另一方面，如图12所示，根据第二变形示例的第二导电部13B包含在第二方向（y方向）上串联连接的两个或更多第二大格子16B。每个第二大格子16B均包含两个或更多小格子18的组合。第二辅助图案20B形成在第二大格子16B的边的周围，并且未连接至第二大格子16B。第二辅助图案20B包含多条第二辅助线52B、L形图案、以及通过组合第二辅助线52B与对应于小格子18的一条边的细金属线所提供的U-形图案和E-形图案。

在第二大格子16B之间形成由细金属线15构成的第二连接件22B，并且每相邻的两个第二大格子16B由第二连接件22B电连接。第二连接件22B包含第一中等格子24a和第二中等格子24b。第一中等格子24a的尺寸对应于排列在第四方向（n方向）的p个小格子18的总尺寸（其中，p为大于1的实数）。第二中等格子24b的尺寸对应于排列在第四方向（n方向）的q个小格子18（其中，q为大于1的实数）和排列在第三方向（m方向）的r 个小格子18的总尺寸（其中，r为大于1的实数）的总尺寸。第二中等格子24b与第一中等格子24a相交叉。在图12的示例中，第一中等格子24a的尺寸对应于排列在第四方向的七个第一小格子18a的总尺寸，并且将第二中等格子24b排列成将三个第一小格子18a排列在第四方向上和将五个第一小格子18a排列在第三方向上。另外，在第二导电图案26B中，在第二大格子16B之间的空白区域56（透光区域）中形成由细金属线15构成的第三辅助图案20C。

在形成在第二大格子16B之间的空白区域56中的第三辅助图案20C中，可选择性地排列具有平行于第三方向（m方向）的轴方向的第三辅助线52C和具有平行于第四方向（n方向）的轴方向的第三辅助线52C，并且第三辅助线52C相互电绝缘（例如，以对应于小格子18的边长的距离来排列）。

如图11所示，在第一大格子16A中，在与相邻于第二导电图案26B（参见图12）的辅助图案20C相对应的位置中形成缺失图案58（未包含细金属线15的空白图案）。缺失图案58具有与在第三辅助图案20C中的第三辅助线52C相对应的缺失部60（通过去除细金属线15来提供）。因此，在与第三辅助线52C的重叠相对应的位置中形成尺寸近似等于第三辅助线52C的尺寸的缺失部60。

第一大格子16A主要由多个尺寸大于第一小格子18a的尺寸的第二小格子18b组成。在图11中，第二小格子18b具有通过在第四方向上排列两个格子18a所形成的第一形状或通过在第三方向排列两个第一小格子18a所形成的第二形状。第二小格子18b不限于这些形状。第二小格子18b具有长度分量（诸如，边），该长度分量比第一小格子18a的边长长s倍（其中，s为大于1的实数）。例如，该长度分量可以比第一小格子18a的边长长1.5、2.5或3倍。与第二小格子18b一样，第三辅助图案20C中的第三辅助线52C也可以比第一小格子18a的边长长s倍（其中，s为大于1的实数）。

在第一大格子16A中，可替换地排列每个包含在第三方向上排列的两个第一形状的组合的第一组合形状19a和每个包含在第四方向上排列的两个第二形状的组合的第二组合形状19b。当将第一导电片10A堆叠在第二 导电片10B上时，相邻的第一形状（在第四方向上延伸）之间的细金属线与在第三方向上延伸的第三辅助线52C相交，并且相邻的第二形状之间的细金属线（在第三方向上延伸）与在第四方向上延伸的第三辅助线52C相交。

因此，如图13所示，第一辅助图案20A和第二辅助图案20B相互重叠以形成第一组合图案62A，并且每个第一组合图案62A包含两个或更多小格子18的组合。

另外，在第二大格子16B之间的空白区域56中形成的第三辅助图案20C与在第一大格子16A的缺失图案58相重合以形成第二组合图案62B。在第二组合图案62B中，第一大格子16A中的缺失图案58的缺失部60由在第三辅助图案20C中的第三辅助线52C来补偿。因此，第二组合图案62B包含两个或更多小格子18的组合。所以，如图13所示，当从上方观察导电片堆叠12时，整个表面覆盖有大量小格子18，并且很难找到第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界。

根据第三变形示例的第一导电部13A和第二导电部13B具有与第二变形示例近似相同的结构，但如下所述，不同之处在于：第一大格子16A的图案和第二大格子16B之间的空白区域56中的第三辅助图案20C。

下面将描述第三辅助图案20C。如图15所示，在第三辅助图案20C中，具有平行于第三方向（m方向）的轴方向并在第四方向上排列的多条第三辅助线52C与具有平行于第四方向（n方向）的轴方向并在第三方向上排列的多条第三辅助线52C相交。因此，第三辅助图案20C包含多个第二小格子18b的组合，并且将第二小格子18b尺寸化为将两个第一小格子18a排列在第三方向上和将两个第一小格子18a排列在第四方向上。

如图14所示，在第一大格子16A中形成与第三辅助图案20C（参见图15）相对应的缺失图案58。缺失图案58在面对第三辅助图案20C中的第三辅助线52C的交叉线的位置中具有缺失部60，并且缺失部60所具有的尺寸近似等于第二小格子18b的尺寸。因此，第一大格子16A包含第二小格子18b的组合，并且第一大格子16A中的第二小格子18b的尺寸等于第三辅助图案20C中的第二小格子18b的尺寸。第一大格子16A与第三辅助图案20C之间的位置关系为：第一大格子16A中的第二小格子18b在第三 和第四方向的每一个中，根据第三辅助图案20C中的第二小格子18b由对应于第一小格子18a的边长的距离来代替。

因此，如图13所示，同样在第三变形示例中，第一辅助图案20A和第二辅助图案20B相互重叠以形成第一组合图案62A，并且每个第一组合图案62A包含两个或更多小格子18的组合。

此外，在第二大格子16B之间的空白区域56中的形成的第三辅助图案20C与第一大格子16A中的缺失图案58相互重叠，以形成第二组合图案62B。在第二组合图案62B中，第一大格子16A中的缺失图案58的缺失部60由第三辅助图案20C中的第三辅助线52C来补偿。因此，第二组合图案62B包含两个或更多小格子18的组合。所以，如图13所示，当从上方观察导电片堆叠12时，整个表面覆盖有大量小格子18，并且很难找到第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界。

虽然第一导电片10A和第二导电片10B被用在以上实施例的投射式电容触控面板100中，但是它们也可以用在表面电容式触控面板或电阻式触控面板中。

如图2和图3A所示，在以上导电片堆叠12中，在第一透明基板14A的一个主表面上形成第一导电部13A，在第二透明基板14B的一个主表面上形成第二导电部13B，并将它们堆叠。可替换地，如图3B所示，可以在第一透明基板14A的一个主表面上形成第一导电部13A，并且在第一透明基板14A的另一个主表面上形成第二导电部13B。在此情况下，没有使用第二透明基板14B，第一透明基板14A堆叠在第二导电部13B上，并且第一导电部13A堆叠在第一透明基板14A上。另外，另一层可以设置在第一导电片10A与第二导电片10B之间。第一导电部13A和第二导电部13B可以彼此面对排列，只要它们绝缘即可。

第一导电部13A和第二导电部13B可以形成如下。例如，可以对具有第一透明基板14A或第二透明基板14B和在其上的包含光敏卤化银的乳化层的光敏材料进行曝光和显影，因而可以分别在曝光区域和非曝光区域中形成金属银部和透光部，以获得第一导电部13A和第二导电部13B。金属银部可进行物理显影处理和/或电镀处理以将导电金属沉积在金属银部上。

如图3B所示，可以在第一透明基板14A的一个主表面上形成第一导电 部13A，并且可以在第一透明基板14A的另一个主表面上形成第二导电部13B。在此情况下，如果曝光一个主表面并随后以通常的方法曝光另一个主表面，则不能偶然地在第一导电部13A和第二导电部13B上获得期望的图案。特别地，难以均匀形成如图4所示的在第一大格子16A的边32的周围的第一辅助图案20A和第一绝缘体28A中的第一绝缘图案34A，以及如图5所示的在第二大格子16B的长边46的周围的第二辅助图案20B和第二绝缘体28B中的第二绝缘图案34B，等等。

因此，优选使用下列的生产方法。

因此，通过将第一透明基板14A的两侧上的光敏卤化银的乳化层经受一次性曝光来形成在一个主表面上的第一导电部13A和在另一个主表面上的第二导电部13B。

下面将参照图16至18来描述生产方法的具体示例。

首先，在图16的步骤S1中，制备长光敏材料140。如图17A所示，光敏材料140具有第一透明基板14A、在第一透明基板14A的一个主表面上形成的光敏卤化银的乳化层（下文称为第一光敏层142a）、以及在第一透明基板14A的另一个主表面上形成的光敏卤化银的乳化层（下文称为第二光敏层142b）。

在图16的步骤S2中，对光敏材料140进行曝光。在该曝光步骤中，进行两侧同时曝光，其包括用于使用第一曝光图案中的光照射第一透明基板14A上的第一光敏层142a的第一曝光处理和用于使用第二曝光图案中的光照射第一透明基板14A上的第二光敏层142b的第二曝光处理。在图17B的示例中，利用第一光144a（平行光）通过第一光掩膜146a照射第一光敏层142a，并且利用第二光144b（平行光）通过第二光掩膜146b照射第二光敏层142b，同时在一个方向上传送长光敏材料140。将来自第一光源148a的光由中间第一准直透镜150a转换为平行光，从而获得第一光144a；并且将来自第二光源148b的光由中间第二准直透镜150b转换为平行光，从而获得第二光144b。虽然在图17B的示例中使用了两个光源（第一光源148a和第二光源148b），但可以仅使用一个光源。在此情况下，来自一个光源的光可以由光学***分成用于对第一光敏层142a和第二光敏层142b进行曝光的第一光144a和第二光144b。

在图16的步骤S3中，对曝光的光敏材料140进行显影，以制备例如如图3B所示的导电片堆叠12。导电片堆叠12具有第一透明基板14A、形成在第一透明基板14A的一个主表面上的第一曝光图案中的第一导电部13A（包括第一导电图案26A）、以及形成在第一透明基板14A的另一个主表面上的第二曝光图案中的第二导电部13B（包括第二导电图案26B）。用于第一光敏层142a和第二光敏层142b的优选的曝光时间和显影时间取决于第一光源148a、第二光源148b、以及显影剂等的类型，并且无法绝对地确定。鉴于要实现100%的显影率，可以选择曝光时间和显影时间。

如图18所示，在本实施例的生产方法的第一曝光处理中，例如，将第一光掩膜146a放置在与其紧密接触的第一光敏层142a上，将第一光源148a面向第一光掩膜146a处布置，并且从第一光源148a朝向第一光掩膜146a发射第一光144a，从而对第一光敏层142a进行曝光。第一光掩膜146a具有由透明钠玻璃和在其上形成的膜图案（第一曝光图案152a）组成的玻璃基板。因此，在第一曝光处理中，将第一光敏层142a中对应于第一光掩膜146a中的第一曝光图案152a的区域进行曝光。可以在第一光敏层142a与第一光掩膜146a之间形成大约2至10μm的空间。

相似地，在第二曝光处理中，例如，将第二光掩膜146b放置在与其紧密接触的第二光敏层142b上，将第二光源148b面向第二光掩膜146b布置，并且从第二光源148b朝向第二光掩膜146b发射第二光144b，从而对第二光敏层142b进行曝光。与第一光掩膜146a一样，第二光掩膜146b具有由透明钠玻璃和在其上形成的膜图案（第二曝光图案152b）组成的玻璃基板。因此，在第二曝光处理中，将在第二光敏层142b中对应于第二光掩膜146b中的第二曝光图案152b的区域进行曝光。在此情况下，可以在第二光敏层142b与第二光掩膜146b之间形成大约2至10μm的空间。

在第一和第二曝光处理中，可以同时或独立地进行来自第一光源148a的第一光144a的发射和来自第二光源148b的第二光144b的发射。如果同时进行发射，则可以在一个曝光过程中同时对第一光敏层142a和第二光敏层142b进行曝光，以减少处理时间。

在第一光敏层142a和第二光敏层142b两者均未光谱敏化的情况下，在光敏材料140的两侧曝光中，入射在一侧上的光可以影响另一侧（背面 侧）上的图像形成。

因此，来自第一光源148a的第一光144a到达第一光敏层142a并被第一光敏层142a中的卤化银粒子散射，并且散射光的一部分通过第一透明基板14A透射并到达第二光敏层142b。随后，曝光了在第二光敏层142b与第一透明基板14A之间的边界的很大区域而形成潜像。所以，将第二光敏层142b曝光于来自第二光源148b的第二光144b和来自第一光源148a的第一光144a。当对第二光敏层142b进行显影以制备第一导电片堆叠12A时，形成与第二曝光图案152b相对应的导电图案（第二导电部13B），并且由于来自第一光源148a的第一光144a，而导致在导电图案之间形成额外的薄导电层，从而不能获得期望的图案（对应于第二曝光图案152b）。这对于第一光敏层142a也是如此。

作为针对解决此问题的热点研究的结果，已经发现，当在特定的范围内选择第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度和用银量时，可以由卤化银吸收入射光以抑制到背面侧的光透射。在本实施例中，第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度可以为1至4μm。上限优选于2.5μm。第一光敏层142a和第二光敏层142b的用银量可以为5至20g/m²。

在上述与两侧紧密接触的曝光技术中，可能会因灰尘等吸附到膜表面而抑制曝光，从而导致图像缺陷。已知可通过将诸如金属氧化物或导电聚合物的导电物质涂覆到膜上，来防止灰尘吸附。然而，金属氧化物等残留在处理过的产品中而劣化最终产品的透明度，并且导电聚合物不利于存储稳定性等。作为热点研究的结果，已经发现，具有减少的粘合剂含量的卤化银层展现出对于静电预防而言令人满意的电导率。因此，对第一光敏层142a和第二光敏层142b中的银/粘合剂的体积比进行控制。第一光敏层142a和第二光敏层142b的银/粘合剂的体积比为1/1或更大，优选2/1或更大。

在如上述来选择第一光敏层142a和第二光敏层142b的厚度、用银量、以及银/粘合剂体积比的情况下，如图18所示，从第一光源148a向第一光敏层142a发射的第一光144a未到达第二光敏层142b。相似地，从第二光源148b向第二光敏层142b发射的第二光144b未到达第一光敏层142a。所以，在以下用于生产第一导电片堆叠12A的进展中，如图3B所示，在第一透明基板14A的一个主表面上只形成与第一曝光图案152a相对应的导电图 案（第一导电部13A的图案），并且在第一透明基板14A的另一个主表面上只形成与第二曝光图案152b相对应的导电图案（第二导电部13B的图案），从而可以获得期望的图案。

在使用以上在两侧一次性曝光的生产方法中，第一光敏层142a和第二光敏层142b可以具有令人满意的电导率和两侧曝光适用性，并且可以通过曝光在一个第一透明基板14A的表面上形成相同或不同的图案，因而易于形成触控面板100的电极，并且可以将触控面板100制作得更薄（更小）。

在以上生产方法中，使用光敏卤化银的乳化层来形成第一导电部13A和第二导电部13B。其它生产方法包括下列方法。

可以在第一透明基板14A或第二透明基板14B上形成包含预电镀处理材料的光敏电镀基层。可以对所产生层进行曝光和显影，并可以进行电镀处理，由此可以分别将金属部和透光部形成在曝光区域和非曝光区域，以形成第一导电图案26A或第二导电图案26B。还可以对金属部进行物理显影处理和/或电镀处理，以在其上电镀导电金属。

以下两种工艺可优选用于使用预电镀处理材料的方法。在日本特许专利公开No.2003-213437、2006-64923、2006-58797和2006-135271等中更具体地公开了这些工艺。

（a）一种工艺，包括将具有与其电镀催化剂或前驱体相互作用的官能团的电镀基层施加至透明基板，对该层进行曝光和显影，并对显影层进行电镀处理以在电镀基础材料上形成金属部。

（b）一种工艺，包括将包含聚合物和金属氧化物的底层和具有与其电镀催化剂或前驱体相互作用的官能团的电镀基层以该顺序施加至透明基板，对这些层进行曝光和显影，并对显影层进行电镀处理以在电镀基础材料上形成金属部。

可替换地，可以对设置在第一透明基板14A或第二透明基板14B上的铜箔上的光致抗蚀膜进行曝光和显影，以形成光致抗蚀图案，并且可以蚀刻从光致抗蚀图案露出的铜箔以形成第一导电部13A或第二导电部13B。

可以在第一透明基板14A或第二透明基板14B上印刷包含纯金属粒子的糊剂，并可以使用金属来电镀印刷的糊剂以形成第一导电部13A或第二导电部13B。

可以通过使用屏幕或凹版印刷板将第一导电部13A或第二导电部13B印刷在第一透明基板14A或第二透明基板14B上。

可以通过使用喷墨法将第一导电部13A或第二导电部13B形成在第一透明基板14A或第二透明基板14B上。

以下将主要描述该实施例的包含使用用于生产第一导电片10A或第二导电片10B的照相的光敏卤化银材料的特别优选方法。

用于生产该实施例的第一导电片10A或第二导电片10B的方法包括在光敏材料和显影处理上不同的以下三种工艺。

（1）一种工艺，包括对没有物理显影核的光敏黑白卤化银材料进行化学显影或热显影以在光敏材料上形成金属银部。

（2）一种工艺，包括对具有包含物理显影核的卤化银乳化层的光敏黑白卤化银材料进行溶解物理显影，以在光敏材料上形成金属银部。

（3）一种工艺，包括对没有物理显影核的一堆光敏黑白卤化银材料和具有包含物理显影核的非光敏层的图像接收片材进行扩散转移显影，以在非光敏图像接收片材上形成金属银部。

在工艺（1）中，整体黑白显影工序用于将诸如透光导电膜的可透射导电膜形成在光敏材料上。所产生的银是在高比表面积的丝状物状态下的化学显影或热显影的银，并且由此在以下电镀或物理显影处理中显示出高活性。

在工艺（2）中，将卤化银粒子熔化在曝光区域中的物理显影核周围并沉积在曝光区域中的物理显影核上，以在光敏材料上形成诸如透光导电膜的可透射导电膜。同样在该工艺中，使用整体黑白显影工序。虽然由于在显影中将卤化银沉积在物理显影核而能够实现高活性，但是显影的银具有小的比表面积的球形。

在工艺（3）中，将卤化银粒子熔化在未曝光区域，并且扩散和沉积在图像接收片材的显影核上，以在片材上形成诸如透光导电膜的可透射导电膜。在该工艺中，使用所谓的分离型工序，将图像接收片材从光敏材料剥落。

在这些工艺中能够使用负显影处理或反转显影处理。在扩散转移显影中，可使用自动正光敏材料来进行负显影处理。

化学显影、热显影、溶解物理显影和扩散转移显影具有本领域中众所周知的含义，并且在诸如Shin-ichi Kikuchi,"Shashin Kagaku(Photographic Chemistry)",Kyoritsu Shuppan有限公司,1955和C.E.K.Mees,"The Theory of Photographic Processes,4th ed.",Mcmillan,1977的普通照相化学文献中进行了解释。在本发明中通常使用液体处理，并且也能够利用热显影处理。例如，可在本发明中使用在日本特许专利公开No.2004-184693、2004-334077和2005-010752以及日本专利申请No.2004-244080和2004-085655中所描述的技术。

以下将详细描述该实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中的每一层的结构。

[第一透明基板14A和第二透明基板14B]

第一透明基板14A和第二透明基板14B可以是塑料膜、塑料板、玻璃板等。

用于塑料膜和塑料板的材料的示例包括诸如聚乙烯对苯二酸（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）的聚酯，诸如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯和EVA的聚烯烃，乙烯树脂，聚碳酸酯（PC），聚酰胺，聚酰亚胺，丙烯酸树脂，以及三乙酰纤维素（TAC）。

第一透明基板14A和第二透明基板14B优选为具有约290℃或更低的熔点的塑料膜或塑料板，诸如PET（熔点258℃）、PEN（熔点269℃）、PE（熔点135℃）、PP（熔点163℃）、聚苯乙烯（熔点230℃）、聚氯乙烯（熔点180℃）、聚偏二氯乙烯（熔点212℃）、或TAC（熔点290℃）。从透光性、可加工性等的观点出发，特别优选PET。要求导电膜（诸如用在导电片堆叠12中的第一导电片10A或第二导电片10B）为透明的，并且因此第一透明基板14A和第二透明基板14B优选具有高透明度。

[银盐乳化层]

用于形成第一导电片10A和第二导电片10B（包括第一大格子16A、第一连接件22A、第一绝缘体28A的第一绝缘图案34A、第二大格子16B、第二连接件22B、第二绝缘体28B的第二绝缘图案34B、以及小格子18）的导电层的银盐乳化层包含银盐和粘合剂，并且还可以包含溶剂和诸如染料的添加剂。

用于该实施例中的银盐可以是诸如卤化银的无机银盐或诸如乙酸银的有机银盐。在该实施例中，由于卤化银优秀的光感测特性而优选卤化银。

银盐乳化层的用银量（银密度中的应用的银盐的量）优选为1至30g/㎡，更优选为1至25g/㎡，还优选为5至20g/㎡。当用银量处于该范围内时，所产生的导电片堆叠12可展现出期望的表面电阻。

该实施例中使用的粘合剂的示例包括明胶、聚乙烯醇（PVA）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、多糖（诸如淀粉、纤维素及其衍生物）、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、壳聚糖、聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻（polyalginic）酸、聚透明质（polyhyaluronic）酸和羧基纤维素。粘合剂根据官能团的电离度而显示出中性的、阴离子或阳离子特性。

在该实施例中，对银盐乳化层中粘合剂的量不做特别限制，并可以适当地选择以获得充分的扩散和粘结特性。银盐乳化层中的银/粘合剂的体积比优选为1/4或更大，更优选为1/2或更大。银/粘合剂的体积比优选为100/1或更小，更优选为50/1或更小。特别地，银/粘合剂的体积比还优选为1/1至4/1，最优选为1/1至3/1。只要银盐乳化层中的银/粘合剂的体积比落入此范围内，即使在各种用银量的情况下也能够减小电阻变化，由此能够生产具有均匀表面电阻的导电片堆叠。可通过将材料的卤化银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的重量比并且还通过将银/粘合剂的重量比转换为银/粘合剂的体积比，来获得银/粘合剂的体积比。

<溶剂>

对用于形成银盐乳化层的溶剂不进行特别限制，并且其示例包括水、有机溶剂（例如，诸如甲醇之类的酒精，诸如丙酮之类的酮，诸如甲酰胺之类的酰胺，诸如二甲亚砜之类的亚砜，诸如乙酸乙酯这类的酯，***）、离子液体、及其混合物。

在本实施例中，在银盐乳化层中，溶剂与银盐、粘合剂等的总和的比以质量计为30%至90%，优选以质量计的比为50%至80%。

<其它添加剂>

对用于该实施例的添加剂不进行特别限制，并可优选从已知添加剂中选择。

<其它层>

在银盐乳化层上可以形成保护层（未示出）。用于本实施例中的保护层包含诸如明胶或高分子聚合物的粘合剂，并且设置在光敏银盐乳化层上以提高防刮擦或机械性能。保护层的厚度优选为0.5μm或更小。对应用或形成保护层的方法不做特别限制，并且可以从已知的应用或形成方法中合适地选择。另外，在银盐乳化层的下面可以形成底涂层等。

以下将描述用于生产第一导电片10A和第二导电片10B的步骤。

<曝光>

在该实施例中，第一导电部13A和第二导电部13B可以在印刷工艺中形成，并且可以在另外的工艺中通过曝光和显影处理等形成。因此，对具有第一透明基板14A或第二透明基板14B和在其上的含银盐层的光敏材料或涂覆有用于光刻的光聚合物的光敏材料进行曝光处理。可以在曝光中使用电磁波。例如，电磁波可以是诸如可见光或紫外光之类的光，或诸如X射线之类的辐射线。可以使用具有波长分布或特定波长的光源来进行曝光。

[显影处理]

在本实施例中，在曝光之后对乳化层进行显影处理。在本发明中可以使用用于照相银盐膜、照相纸、印刷雕刻膜、用于光掩模的乳化掩模等普通显影处理技术。用在显影处理中的显影剂不做特别限制，并可以为PQ显影剂、MQ显影剂、MAA显影剂等。可用于本发明的市售显影剂的示例包括从FUJIFILM公司可得的CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、以及PAPITOL，从Eastman Kodak公司可得的C-41、E-6、RA-4、D-19和D-72，以及包含在其工具包中的显影剂。该显影剂可以为高反差显影剂。

在本发明中，显影过程可以包括用于去除未曝光区域中的银盐以稳定材料的定影处理。在本发明中可以使用用于照相银盐膜、照相纸、印刷雕刻膜、用于光掩模的乳化掩模等定影处理技术。

在该定影处理中，定影温度优选为大约20℃至50℃，更优选25℃至45℃。定影时间优选为5秒至1分钟，更优选为7至50秒。处理的光敏材料每1m²使用定影剂的数量优选为600ml/m²或更少，更优选500ml/m²或更少，特别优选300ml/m²或更少。

优选对显影和定影的光敏材料进行水洗处理或稳定处理。光敏材料每1m²用在水洗或稳定处理中的水量一般为20L或更少，并且可以为3L或更 少。水量可以为0，并且因此光敏材料可以利用存储水来洗涤。

在显影之后在曝光区域中包含的金属银与在曝光之前该区域中包含的银的比以质量计优选于50%或更大，更优选为80%或更大。当该比以质量计为50%或更大时，能够实现高电导率。

在本实施例中，通过显影获得的色调（等级）优选大于4.0，然而不做特别限制。当显影之后该色调大于4.0时，可以提高导电金属部的电导率，同时维持透光部的高透明度。例如，可以通过掺杂铑离子或铱离子而获得4.0或更高的色调。

通过上述步骤来获得导电片。所得导电片的表面电阻优选于在0.1至100ohm/sq的范围内。下限优选为1ohm/sq或更大、3ohm/sq或更大、5ohm/sq或更大、或者10ohm/sq或更大。上限优选为70ohm/sq或更小，或者50ohm/sq或更小。当将表面电阻控制在该范围内时，即使在面积为10cm×10cm或更大的大触控面板中，也可以执行位置检测。在显影处理之后可以对导电片进行砑光处理以获得期望的表面电阻。

[物理显影处理和电镀处理]

在本实施例中，为了提高通过上述曝光处理和显影处理所形成的金属银部的电导率，可以通过物理显影处理和/或电镀处理将导电金属粒子沉积在金属银部上。在本发明中，可以只通过物理显影和电镀处理中的一种或通过这些处理的结合将导电金属粒子沉积在金属银部上。以这种方式进行物理显影处理和/或电镀处理的金属银部也称为导电金属部。

在本实施例中，物理显影是通过还原剂还原诸如银离子的金属银的工艺，由此将金属粒子沉积在金属或金属复合芯上。这种物理显影已经用于即时B&W膜、即时幻灯片、印刷板生产等领域，并且这些技术能够用于本发明。

可以在曝光之后的上述显影处理的同时进行物理显影，并可以在显影处理之后单独进行物理显影。

在本实施例中，电镀处理可以包含无电电镀（诸如化学还原电镀或置换电镀）、电解电镀或其组合。已知的用于印刷电路板等的无电电镀技术可以用于本实施例中。无电电镀优选为无电铜电镀。

[氧化处理]

在本实施例中，优选对通过显影处理形成的金属银部或通过物理显影处理和/或电镀处理形成的导电金属部进行氧化处理。例如，通过氧化处理，能够去除沉积在透光部上的少量金属，使得能够将透光部的透光率提高至近似100%。

[导电金属部]

在本实施例中，导电金属部的线宽的下限优选为1μm或更大、3μm或更大、4μm或更大、或5μm或更大，而其上限优选为15μm或更小、10μm或更小、9μm或更小、或8μm或更小。当线宽小于下限时，导电金属部具有不足的电导率，由此使用导电部的触控面板具有不足的检测灵敏度。另一方面，当线宽大于上限时，由于导电金属部而导致明显产生了莫尔条纹，并且使用导电部的触控面板具有差的可见度。当线宽处于上述范围内时，改善了导电金属部的莫尔条纹，并且可见度显著提高。小格子的边长优选为30至500μm，更优选为50至400μm，最优选为100至350μm。为了接地等目的，导电金属部可具有线宽大于200μm的部分。

在本实施例中，考虑到可见光透光率，导电金属部的开口率优选为85%或更高，更优选为90%或更高，最优选为95%或更高。开口率是除包括第一大格子16A、第一连接件22A、第一绝缘体28A的第一绝缘图案34A、第二大格子16B、第二连接件22B、第二绝缘体28B的第二绝缘图案34B、以及小格子18的导电部之外的透光部与整个导电部的比。例如，具有15μm线宽和300μm间距的正方形格子具有90%的开口率。

[透光部]

在本实施例中，透光部是在第一导电片10A和第二导电片10B中除了导电金属部之外的具有透光率的部分。透光部的透光率（在这里其是忽略第一透明基板14A和第二透明基板14B的光吸收和光反射而获得的处于波长范围380至780nm内的最小透光率值）是90%或更多，优选为95%或更多，更优选为97%或更多，还优选为98%或更多，最优选为99%或更多。

优选使用玻璃掩模法或激光光刻图案曝光法来进行曝光。

[第一导电片10A和第二导电片10B]

在本实施例的第一导电片10A和第二导电片10B中，第一透明基板14A和第二透明基板14B的厚度优选为75至350μm。当厚度在75至350μm的 范围内时，能够获得期望的可见光透光率，能够易于运用基板，并且可以降低第一导电图案26A与第二导电图案26B之间的寄生电容。

可以通过控制用于施加至第一透明基板14A或第二透明基板14B的含银盐层的涂覆液体的厚度来合适地选择形成在第一透明基板14A或第二透明基板14B上的金属银部的厚度。金属银部的厚度可选择在0.001至0.2mm的范围内，并且优先为30μm或更小，更优选为20μm或更小，进一步优选为0.01至9μm，最优选为0.05至5μm。金属银部优选以图案化的形状来形成。金属银部可具有单层结构或包括两层或更多层的多层结构。当金属银部具有包含两层或更多层的图案化多层结构时，这些层可以具有不同的波长颜色灵敏度。在这种情况下，可通过使用具有不同波长的曝光灯在这些层中形成不同的图案。

在使用触控面板中的第一导电片10A或第二导电片10B的情况下，导电金属部优选具有较小的厚度。由于厚度减小，改善了显示面板的视角和可见度。因此，导电金属部上的导电金属的层的厚度优选小于9μm，更优选为0.1μm或更大但小于5μm，还优选为0.1μm或更大但小于3μm。

在本实施例中，通过改变含银盐层的涂覆厚度能够控制金属银部的厚度，并且能够在物理显影处理和/或电镀处理中控制导电金属粒子层的厚度，因而能够易于生产厚度小于5μm（优选小于3μm）的第一导电片10A和第二导电片10B。

在用于生产本实施例的第一导电片10A和第二导电片10B的方法中不必进行电镀等。这是由于在方法中可以通过控制用银量和银盐乳化层的银/粘合剂体积比来获得期望的表面电阻。如果必要的话，可以进行砑光处理等。

[显影处理之后的膜硬化处理]

优选的是，在对银盐乳化层进行显影之后，将所产生物浸入硬化剂中从而进行膜硬化处理。硬化剂的示例包括在日本特许专利公开No.02-141279中描述的二醛（诸如戊二醛、己二醛以及2，3-二羟基-1，4-二恶烷）和硼酸。

[导电片堆叠]

可以在导电片堆叠中形成诸如防反射层或硬涂层的附加功能层。

本发明可以适当地结合在表1和表2中示出的以下专利公开和国际专利册中描述的技术。其中省略了“日本特许专利”、“公开号”、“册号”等。

表1

表2

示例

以下将参照示例来更具体地描述本发明。在不背离本发明范围的情况下，可以适当改变示例中使用的材料、数量、比率、处理内容、处理工序 等。因此以下具体示例在所有方面应视为说明性而非限制性的。

[第一示例]

在第一示例中，在示例1至9和比较示例1和2中，第二导电图案26B中的细金属线15的占用面积A2与第一导电图案26A中的细金属线15的占用面积A1的比（A2/A1）和第二大格子16B中的细金属线15的占用面积a2与第一大格子16A中的细金属线15的占用面积a1的比（a2/a1）被改变，以评价第一导电图案26A和第二导电图案26B的表面电阻、以及导电片堆叠12的检测灵敏度。在表3中示出示例1至9和比较示例1至2的性能和评价结果。

<示例1至9和比较示例1和2>

（光敏卤化银材料）

制备包含水性介质、明胶和碘溴氯化银粒子的乳剂。明胶的量为每150g中10g Ag，并且碘溴氯化银粒子具有0.2mol%含量的I、40mol%含量的Br以及0.1μm的平均球形等效直径。

将K₃Rh₂Br₉和K₂IrCl₆添加至在10^-7（mol/mol银）浓度的乳剂，以将溴化银粒子与Rh和Ir离子掺杂。还将Na₂PdCl₄添加至乳剂，并且使用氯金酸和硫代硫酸钠对所产生的乳剂进行金硫敏化。对均由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）构成的具有150μm厚的第一透明基板14A或第二透明基板14B涂敷乳剂和明胶硬化制剂。用银量为10g/m²，而Ag/明胶的体积比为2/1。

PET支撑物具有30cm的宽度，并且施加至其的乳剂的宽度为25cm且长度为20m。将具有3cm宽度的两个端部都切断，以获得具有24cm宽度的卷形光敏卤化银材料。

（曝光）

第一透明基板14A的A4（210mm×297mm）大小的区域被曝光在图11中示出的第一导电片10A的图案中，并且第二透明基板14B的A4大小的区域被曝光在图12中示出的第二导电片10B的图案中。使用来自高压水银灯的光源的平行光和图案化的光掩模进行曝光。控制图案宽度，以使得第一小格子18a具有80μm的边长（第二小格子18b具有160μm的边长），并且细金属线15具有5μm的宽度。

在下列条件下使用由FUJIFILM公司制造的自动处理器FG710PTS以上述处理制剂对曝光的光敏材料进行处理。在35℃进行显影处理30秒，在34℃进行定影处理23秒，并然后以5L/min的水流量进行水洗处理20秒。（示例1）

以上面的方式生产示例1的第一导电片10A和第二导电片10B。占用面积比A2/A1和a2/a1均为2。

（示例2）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为3以外，以与示例1中相同的方式生产示例2的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例3）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为3.3以外，以与示例1中相同的方式生产示例3的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例4）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为5以外，以与示例1中相同的方式生产示例4的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例5）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为7以外，以与示例1中相同的方式生产示例5的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例6）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为8以外，以与示例1中相同的方式生产示例6的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例7）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为10以外，以与示例1中相同的方式生产示例7的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例8）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为15以外，以与示例1中相同的方式生产示例8的第一导电片10A和第二导电片10B。

（示例9）

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为20以外，以与示例1中相同的方式生产示例9的第一导电片10A和第二导电片10B。

(比较示例1)

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为1以外，以与示例1中相同的方式生产比较示例1的第一导电片10A和第二导电片10B。

(比较示例2)

除了占用面积比A2/A1和a2/a1这两者均为25以外，以与示例1中相同的方式生产比较示例2的第一导电片10A和第二导电片10B。

（表面电阻测量）

在第一导电片10A和第二导电片10B的每一个中，由Dia Instruments有限公司制造的LORESTA GP（型号No.MCP-T610）利用一列式四探针法（ASP）来测量任意选择的10个点的表面电阻率值，并且获得测量的平均值以评价检测精确度。

（检测灵敏度评价）

在每个触控面板上在预定方向上移动手指以获得检测波形。基于检测 波形来评价检测灵敏度。触控面板在检测灵敏度大于预定阈值的110%时，被评价为“优秀”；在检测灵敏度为阈值的90%至110%时，被评价为“良好”；或者在检测灵敏度小于阈值的90%时，被评价为“中等”。

在表3中示出示例1至9以及比较示例1和2的结果。

表3

如表3所示，比较示例1和2的导电片堆叠12具有低检测灵敏度。在比较示例1中，第二导电图案26B具有75ohm/sq的高表面电阻，并且第二导电图案26B很可能无法减小电磁波的噪声影响。在比较示例2，虽然第二导电图案26B具有显著的低表面电阻，然而第一导电图案26A具有150ohm/sq的高表面电阻。有可能由于高表面电阻而劣化第一大格子16A的检测灵敏度。

相比之下，示例1至9的导电片堆叠12具有高检测灵敏度。尤其是示 例3至6的导电片堆叠12具有优秀的检测灵敏度。

因此，很显然第二导电图案26B中的细金属线15的占用面积A2与第一导电图案26A中的细金属线15的占用面积A1的比优选满足1＜A2/A1≤20，进一步优选满足1＜A2/A1≤10，并且特别优选满足2≤A2/A1≤10。此外，很显然第二大格子16B中的细金属线15的占用面积a2与第一大格子16A中的细金属线15的占用面积a1的比优选满足1＜a2/a1≤20，进一步优选满足1＜a2/a1≤10，并且特别优选满足2≤a2/a1≤10。

[第二示例]

在第二示例中，以与示例1中相同的方式来生产示例11至17以及参考示例1和2的导电片堆叠12。在示例11至17以及参考示例1和2中，第一透明基板14A的厚度被改变，以平价检测灵敏度和可见度。在表4中示出了示例11至17以及参考示例1和1的性能和平价结果。

（透光率测量）

由分光光度计测量第一导电片10A和第二导电片10B中的透光部的透光率值，以平价第一透明基板14A的透明度。

（可见度评价）

将第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上以生产导电片堆叠12。将导电片堆叠12附着到显示设备108的显示屏（液晶显示器）以形成触控面板100。将触控面板100固定到转盘，并且操作显示设备108以显示白色。在触控面板100上是否形成加粗线或黑点，以及在触控面板100中的第一导电图案26A与第二导电图案26B之间以及第一大格子16A与第二大格子16B之间的边界通过肉眼是可见到还是不能观察到的。

表4

如表4所示，在参考示例1中，虽然导电片堆叠12具有好的可见度，但是其具有低检测灵敏度。有可能因为第一透明基板14A具有70μm的小厚度，所以在第一导电图案26A与第二导电图案26B之间形成大的寄生电容，并且由于该寄生电容而劣化了检测灵敏度。在参考示例2中，导电片堆叠12在检测灵敏度和可见度这两方面均是差的。有可能因为第一透明基板14A具有400μm的非常大的厚度，在自电容技术中由第二导电图案26B难以检测手指触控位置，并且在互电容技术中由第一大格子16A（接收电极）难以接收来自第二大格子16B（驱动电极）的信号。因为第一透明基板14A具有400μm的显著大的厚度，所以劣化了可见度，因而透光部分具有80%的低透光率，从而降低了透明度。

相比之下，示例11至17的导电片堆叠12具有高检测灵敏度和高可见度。特别是示例13至15的导电片堆叠12具有优秀的检测灵敏度。

因此，很显然设置在第一导电部13A与第二导电部13B之间的透明基板（第一透明基板14A）的厚度优选为75至350μm，进一步优选为大于等于80μm且小于等于250μm，特别优选为大于等于100μm且小于等于200μm。

[第三示例]

在第三示例中，以与示例1相同的方式来生产示例21至23和参考示例11的导电片堆叠12。在示例21至23和参考示例11中，第三辅助图案20C中的细金属线的占用面积a3与第二大格子16B中的细金属线的占用面积a2的比（a3/a2）被改变，以评价第一导电图案26A的表面电阻和导电片堆叠12的检测灵敏度。在表5中示出了示例21至23以及参考示例11的性能和平价结果。

表5

如表5所示，在参考示例11中，导电片堆叠12具有低检测灵敏度。有可能的是，第一导电图案26A具有150ohm/sq的高表面电阻，从而降低第一大格子16A的检测灵敏度。

相比之下，示例21至23的导电片堆叠12具有高检测灵敏度。特别是示例23的导电片堆叠12具有优秀的检测灵敏度。

因此，很显然第三辅助图案20C中的细金属线的占用面积优选是第二大格子16B中的细金属线的占用面积的1/2或更少，更优选1/4或更小。

[第四示例]

在第四示例中，评价了试样1至49的可见度。对于可见度，评价了细金属线的视觉发现困难度、以及透光率。在表6和表7中示出了试样1至49的性能和评价结果。

<试样1>

制备与在第一示例中的示例1相同的光敏卤化银材料，并且对光敏卤化银材料进行曝光和显影，因而生产出试样1的第一导电片10A和第二导电片10B。在试样1中，细金属线具有7μm的线宽和70μm的线间距。

<试样2至7>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样1相同的方式生产试样2、3、4、5、6和7的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样8>

除了细金属线具有6μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样8的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样9至14>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距 外，以与试样8相同的方式生产试样9、10、11、12、13和14的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样15>

除了细金属线分别具有5μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样15的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样16至21>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样15相同的方式生产试样16、17、18、19、20和21的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样22>

除了细金属线具有4μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样22的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样23至28>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样22相同的方式生产试样23、24、25、26、27和28的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样29>

除了细金属线具有3μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样29的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样30至35>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样29相同的方式生产试样30、31、32、33、34和35的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样36>

除了细金属线具有2μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样36的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样37至42>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样36相同的方式生产试样37、38、39、40、41和42的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样43>

除了细金属线具有1μm的线宽外，以与试样1相同的方式生产试样43的第一导电片10A和第二导电片10B。

<试样44至49>

除了细金属线分别具有100、200、300、400、500和600μm的线间距外，以与试样43相同的方式生产试样44、45、46、47、48和49的第一导电片10A和第二导电片10B。

（可见度评价）

<细金属线的视觉发现困难度>

在试样1至49的每一个中，将第一导电片10A堆叠在第二导电片10B上以生产导电片堆叠12。将导电片堆叠12附着至显示设备108的显示屏110a以形成触控面板100。将触控面板安装到转台，并且操作显示设备以显示白色。在触控面板100上是否形成加粗线或黑点，以及在触控面板100中导电图案之间的边界通过肉眼是可见的还是不能观察到的。

触控面板100在加粗线、黑点以及导电的图案边界为不太明显时，被评价为“优秀”；在加粗线、黑点以及导电的图案边界中的一项为高度可见时，被评价为“良好”；在加粗线、黑点以及导电的图案边界中的两项为高度可见时，被评价为“中等”；或者在加粗线、黑点以及导电的图案边界全部为高度可见时，被评价为“差”。

<透光率>

导电片堆叠12的透光率由分光光度计测量。导电片堆叠12在透光率为90%或更高时，被评价为“优秀”；在透光率至少为85%但小于90%时，被评价为“良好”；在透光率至少为80%但小于85%时，被评价为“中等”；或者在透光率小于80%时，被评价为“差”。

表6

表7

如表6和表7所示，在试样4、5、11和12（细金属线具有大于等于6μm且小于等于7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距），试样17至19、24至26、和31至33（细金属线具有大于等于3μm或且小于等于5μm的线宽、以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距）、试样37至40（细金属线具有2μm的线宽、以及大于等于100μm且小于等于400μm的线间距），以及试样43至47（细金属线具有1μm的线宽、以及大于等于70μm且小于等于400μm的线间距）中，细金属线的视觉发现困难度以及透光率这两者均是令人满意的。

试样4和5（细金属线具有大于6μm但至多7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距）以及试样10至13、17至20、24至27、31至34、38至41、和45至48（细金属线具有6μm或更小的线宽、以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距）展现出优选的结果。

试样4、5、11、和12（细金属线具有大于5μm但至多7μm的线宽、以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距）以及试样17至19、24至26、31至33、38至40、以及45至47（细金属线具有5μm或更小的线宽、以及200μm至400μm的线间距）展现出特别优选的结果。

应当理解，本发明的导电片和触控面板不限于上面的实施例，并且在不背离本发明的范围的情况下可以做出各种改变和变形。

Claims (17)

1.一种导电片，其用在显示设备(108)的显示面板(110)上，所述导电片包括更接近于输入操作表面而设置的第一导电部(13A)和更接近于所述显示面板(110)而设置的第二导电部(13B)，其中

所述第一导电部(13A)和所述第二导电部(13B)相互重叠，

所述第一导电部(13A)包含由细金属线(15)组成的多个第一导电图案(26A)，

所述第一导电图案(26A)排列在一个方向并且每一个所述第一导电图案(26A)连接到多个第一电极(16A)，

所述第二导电部(13B)包含由所述细金属线(15)组成的多个第二导电图案(26B)，

所述第二导电图案(26B)排列在垂直于所述第一导电图案(26A)的所述一个方向的方向上并且每一个所述第二导电图案(26B)连接到多个第二电极(16B)，

所述导电片满足3.3≤A2/A1≤8的条件，其中，A1表示所述第一导电图案(26A)的占用面积，并且A2表示所述第二导电图案(26B)的占用面积，并且

所述细金属线(15)具有6μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可替换地，所述细金属线(15)具有大于6μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。

2.根据权利要求1所述的导电片，其中

所述细金属线(15)具有5μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于400μm的线间距，或者可替换地，所述细金属线(15)具有大于5μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。

3.根据权利要求1所述的导电片，还包括基板(14A)，其中

所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)相互面对排列，其中所述基板(14A)插置在所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)之间，并且所述基板(14A)具有大于等于75μm且小于等于350μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的导电片，其中

所述第一导电部(13A)和/或所述第二导电部(13B)包含由所述细金属线(15)组成的辅助电极(20A、20B)，

所述辅助电极(20A、20B)设置在所述第一电极(16A)与所述第二电极(16B)之间，

所述第二导电部(13B)包含由所述细金属线(15)组成的附加辅助电极(20C)，并且

所述附加辅助电极(20C)设置在与所述第一电极(16A)相对应的位置中。

5.根据权利要求4所述的导电片，其中，所述附加辅助电极(20C)的占用面积为所述第二电极(16B)的占用面积的1/2或更小。

6.根据权利要求4所述的导电片，其中，由所述细金属线(15)组成并设置在与所述第一电极(16A)相对应的位置中的所述附加辅助电极(20C)与在所述第一导电部(13A)中的所述第一电极(16A)相组合，以形成格子图案(62B)。

7.根据权利要求4所述的导电片，其中，所述细金属线(15)在所述第一电极(16A)中排列成网格形状。

8.根据权利要求7所述的导电片，其中

每一所述第二电极(16B)均包含多个第一格子(18a)的组合，

每一所述第一电极(16A)均包含多个大于所述第一格子(18a)的第二格子(18b)的组合，

每一所述第二格子(18b)具有长度分量，并且

所述长度分量的长度为所述第一格子(18a)的边长的实数倍。

9.根据权利要求4所述的导电片，其中

设置在与所述第一电极(16A)相对应的位置中的附加辅助电极(20C)中的所述细金属线(15)具有直线形状。

10.根据权利要求9所述的导电片，其中

每一所述第二电极(16B)均包含多个所述第一格子(18a)的组合，并且

在所述附加辅助电极(20C)中具有直线形状的所述细金属线(15)的长度为所述第一格子(18a)的边长的实数倍。

11.根据权利要求4所述的导电片，其中

在所述附加辅助电极(20C)中设置在与所述第一电极(16A)相对应的位置中的所述细金属线(15)具有网格形状。

12.根据权利要求11所述的导电片，其中

每一所述第二电极(16B)均包含多个所述第一格子(18a)的组合，

每一所述附加辅助电极(20C)均包含多个大于所述第一格子(18a)的第二格子(18b)的组合，

每一所述第二格子(18b)具有长度分量，并且

所述长度分量的长度为所述第一格子(18a)的边长的实数倍。

13.根据权利要求1所述的导电片，还包括基板(14A)，其中

所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)相互面对排列，其中，所述基板(14A)插置在所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)之间。

14.根据权利要求13所述的导电片，其中

所述第一导电部(13A)形成在所述基板(14A)的一个主表面上，并且

所述第二导电部(13B)形成在所述基板(14A)的另一个主表面上。

15.根据权利要求4所述的导电片，还包括基板(14A)，其中

所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)相互面对排列，其中，所述基板(14A)插置在所述第一导电部(13A)与所述第二导电部(13B)之间，

所述第一电极(16A)和所述第二电极(16B)中的每一个均具有网格图案，

由所述细金属线(15)组成的所述附加辅助电极(20C)的辅助图案(20C)设置在所述第二电极(16B)之间的与所述第一电极(16A)相对应的位置中，

从上方来看，所述第二电极(16B)排列为与所述第一电极(16A)相邻，

所述第一电极(16A)与所述辅助图案(20C)相重叠，以形成组合图案(62B)，并且

每一所述组合图案(62B)均包含网格形状的组合。

16.根据权利要求15所述的导电片，其中

每一所述第二电极(16B)均包含第一大格子，所述第一大格子包含多个第一格子(18a)的组合，

每一所述第一电极(16A)均包含第二大格子，所述第二大格子包含多个大于所述第一格子(18a)的第二格子(18b)的组合，

在所述组合图案(62B)中的所述第一大格子排列为与所述第二大格子相邻，

所述第一大格子与所述辅助图案(20C)相重叠，以形成所述组合图案(62B)，并且

每一所述组合图案(62B)均包含两个或更多第一格子(18a)的组合。

17.一种触控面板，包括用在显示设备(108)的显示面板(110)上的导电片，其中

所述导电片具有更靠近于输入操作表面而设置的第一导电部(13A)和更靠近于所述显示面板(110)而设置的第二导电部(13B)，

所述第一导电部(13A)和所述第二导电部(13B)相互重叠，

所述第一导电部(13A)包含由细金属线(15)组成的多个第一导电图案(26A)，

所述第一导电图案(26A)在一个方向上排列并且每一个所述第一导电图案(26A)包含多个相连接的第一电极(16A)，

所述第二导电部(13B)包含由所述细金属线(15)组成的多个第二导电图案(26B)，

所述第二导电图案(26B)在垂直于所述第一导电图案(26A)的所述一个方向的方向上排列并且每一个第二导电图案(26B)包含多个相连接的第二电极(16B)，

所述导电片满足3.3≤A2/A1≤8的条件，其中，A1表示所述第一导电图案(26A)的占用面积，并且A2表示所述第二导电图案(26B)的占用面积，并且

所述细金属线(15)具有6μm或更小的线宽以及大于等于200μm且小于等于500μm的线间距，或者可替换地，所述细金属线(15)具有大于6μm但至多7μm的线宽以及大于等于300μm且小于等于400μm的线间距。