KR20150088631A

KR20150088631A - 터치센서

Info

Publication number: KR20150088631A
Application number: KR1020140009162A
Authority: KR
Inventors: 유영석; 허강헌; 김재훈; 양덕진; 이진욱; 신승주; 정현철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-01-24
Filing date: 2014-01-24
Publication date: 2015-08-03
Also published as: CN104808834A; US20150212619A1; TW201530386A; TWI619050B

Abstract

본 발명에 따른 터치센서는 베이스 기판, 상기 베이스 기판상에 적어도 둘 이상의 전극층이 적층되어 형성되며, 양측면에 홈부가 형성된 금속세선으로 이루어진 전극패턴 및 상기 홈부에 방청부재가 충진될 수 있다.

Description

터치센서{Touch sensor}

본 발명은 터치센서에 관한 것이다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치센서(Touch Panel)이 개발되었다.

이러한 터치센서는 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 디스플레이의 표시면에 설치되어, 사용자가 디스플레이를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.

또한, 터치센서의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치센서는 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치센서과 정전용량방식 터치센서이다.

한편, 터치센서는 하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌과 같이, 금속을 이용하여 전극패턴을 형성하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 이와 같이, 금속으로 전극패턴을 형성하면, 전기전도도가 우수하며, 수급이 원활하다는 장점이 있지만, 전극패턴을 형성하기 위한 패터닝 과정에서 전극패턴의 하부의 에칭정도의 차이로 인한 미세패턴구현의 어려움, 노출된 전극패턴의 내부식성에 의한 신뢰성 저감등의 다양한 문제점이 있었다.

JP2011-175967A1

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 터치센서의 전극패턴을 적어도 둘이상의 이종재질을 사용한 적층구조를 이용함으로써, 전극패턴의 노출부의 내부식성 및 전극패턴과 투명기판사이의 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있는 터치센서를 제공하기 위한 것이다.

또한, 상기 금속세선은 상기 베이스 기판의 일면으로부터 제 1 전극층 , 제 2 전극층 및 제 3 전극층이 순차적으로 적층되어 형성되며, 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭은 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성되고, 상기 홈부는 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 방청부재는 상기 홈부에 충진될 수 있다.

또한, 상기 방청부재는 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative)일 수 있다.

또한, 상기 금속세선은 상기 베이스 기판의 일면으로부터 제 2 전극층 및 제 3 전극층이 순차적으로 적층되어 형성되며, 상기 제 3 전극층의 선폭은 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성되고, 상기 홈부는 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 방청부재는 상기 홈부에 충진되어 형성될 수 있다.

또한, 상기 유기 솔더 보존제는 벤지미다졸(Benzimidazole) 또는 트리클로로벤젠일 수 있다.

또한, 상기 제 1 및 3 전극층은 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 2 전극층은 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그 조합으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 3 전극층은 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 전극패턴은 상기 금속세선으로 형성된 메쉬패턴일 수 있다.

또한, 상기 제 1 및 3 전극층의 적층방향의 두께는 상기 제 2 전극층의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 3 전극층의 적층방향의 두께는 상기 제 2 전극층의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.

또한, 상기 전극패턴은 상기 베이스 기판의 일면에 상호 평행하게 형성된 제 1 전극패턴 및 상기 베이스 기판의 타면에 상기 제 1 전극패턴의 형성방향과 교차되도록 형성되는 제 2 전극패턴을 포함할 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판은 제 1 및 2 베이스 기판을 포함하고, 상기 전극패턴은 상기 제 1 베이스 기판의 일면에 일방향으로 상호 평행하게 형성되는 제 1전극패턴 및 상기 제 2 베이스 기판의 일면에 상기 제 1전극패턴에 교차되는 방향으로 상호 평행하며, 상기 제 1 베이스 기판에 대향하도록 형성된 제 2전극패턴을 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속세선을 밀봉하는 방습부제를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 터치센서의 제조방법은 베이스 기판상에 적어도 둘이상의 전극층을 순차적으로 적층하는 전극층의 적층단계, 상기 전극층을 패터닝하여, 양측면에 홈부가 형성된 금속세선으로 이루어진 전극패턴을 형성하는 전극패턴 형성단계 및 상기 금속세선의 양측면에 형성된 상기 홈부에 방청부재를 충진하여 방청층을 형성하는 방청층 형성단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 전극층의 적층단계는 상기 베이스 기판상에 제 1 전극층 , 제 2 전극층 및 제 3 전극층을 순차적으로 적층하며, 상기 전극패턴 형성단계는 상기 금속세선을 구성하는 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭을 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성하여, 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역까지의 상기 홈부를 형성하고, 상기 방청부재 형성단계는 상기 홈부에 상기 방청부재를 충진하여, 상기 방청층을 형성할 수 있다.

또한, 상기 방청부재는 상기 방청부재는 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative)일 수 있다.

본 발명에 따르면, 터치센서의 전극패턴은 베이스 기판상에 이종재질의 제 1 전극층(Ni을 포함한 합금층) , 제 2 전극층(Cu 등) 및 3 전극층(Ni을 포함한 합금층)이 순차적으로 적층되어 형성된 금속세선으로 이루어지는 구조를 통해, 사용자의 터치입력에 따른 신호를 전달하는 상기 제 2 전극층(Cu 등)의 상,하면에 대한 내부식성을 향상시킬 수 있는바, 이를 통해, 터치센서의 상기 전극패턴에 대한 신호전달의 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 전극패턴이 베이스 기판상에 이종재질의 제 1 전극층(Ni을 포함한 합금층) , 제 2 전극층(Cu 등) 및 3 전극층(Ni을 포함한 합금층)이 순차적으로 적층된 후, 패터닝 공정을 통해, 금속세선으로 이루어진 전극패턴을 형성하는 과정에 있어서, 노출될 수 있는 상기 제 2 전극층의 양측면에 홈부를 형성하고, 상기 홈부에 방청부재를 충진하여, 방청층을 형성함으로써, 상기 제 2 전극층의 상, 하면의 내부식성 뿐만 아니라, 양측면의 내부식성도 향상시킬 수 있다.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서의 전극패턴을 나타낸 도면이다.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴의 평면도이다.
도 4는 도 3의 I - I' 를 기준으로 절단한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극패턴을 구성하는 금속세선의 단면도이다.
도 5는 도 3의 I - I' 를 기준으로 절단한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극패턴을 구성하는 금속세선의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 터치센서의 제조방법을 나타낸 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명인 터치센서에 대한 실시예를 상세히 설명하기로 하며, 동일한 참조부호는 동일부재를 의미한다.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서를 나타낸 단면도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치센서의 전극패턴을 나타낸 도면이고, 도 3는 본 발명의 실시예에 따른 전극패턴의 평면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치센서(10)는 본 발명에 따른 터치센서(10)는 윈도우 기판(100), 베이스 기판(124,125,127)상에 형성되는 전극패턴(121,122)을 포함하며, 상기 윈도우 기판(100)에 대향하도록 접합되는 센서모듈(120)을 포함할 수 있고, 터치센서(10)에 의한 사용자의 입력에 대한 출력값을 나타내며, 터치센서(10)의 일면과 접합되는 디스플레이모듈(140)을 포함할 수 있다.

윈도우 기판(100)은 중앙영역(R1) 과 상기 중앙영역(R1)을 감싸며 형성되는 테두리 영역(R2)을 포함하며, 터치센서(10)의 최외각에 배치되어 사용자의 터치를 입력받음과 동시에 강화유리등으로 형성되어 보호층의 역할을 동시에 수행할 수 있으며, 윈도우 기판(100)의 배면에는 베젤부(미도시) 와 전극패턴(121,122)이 형성될 수 있으므로, 윈도우 기판(100)과 베젤부(미도시) 또는 전극패턴(121,122)사이의 접착력을 향상시키기 위해서 윈도우 기판(100)의 배면에 고주파 처리 또는 프라이머(primer)처리 등을 수행하여 표면처리층(미도시)을 형성할 수 있다.

센서모듈(120)은 베이스 기판(124) 과 상기 베이스 기판(124)상에 적어도 둘 이상의 전극층(121b₁121b₂121b₃)이 적층되어 형성된 전극패턴(121,122) 과 상기 전극패턴(121,122)의 측면의 테두리영역에 형성된 홈부(124)를 포함할 수 있다.

베이스 기판(124)은 소정강도 이상을 보유한 재질로써 투명하여 디스플레이모듈(150)의 영상이 출력될 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 베이스 기판(120)의 일면에는 전극패턴(121,122)이 형성될 수 있으므로 베이스 기판(120)과 전극패턴(121,122) 사이의 접착력을 향상시키기 위해서 베이스 기판(120)의 일면에 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리 등을 수행하 여 표면처리층을 형성할 수 있다.

그리고, 센서모듈(120)은 ⅰ) 베이스 기판(124)의 일면에 일방향으로 상호 평행하게 형성되는 제1전극패턴(121,122) 및 베이스 기판(124)의 타면에 일방향으로 상기 제1전극패턴(121,122)에 교차되는 방향으로 상호 평행하게 형성되는 제2전극패턴(121,122)을 포함할 수 있으며(도 2a 참조), ⅱ) 제 1 베이스 기판(124)의 일면에 일방향으로 상호 평행하게 형성되는 제 1전극패턴(121,122) 및 제 2 베이스 기판(124)의 일면에 상기 제 1전극패턴(121,122)에 교차되는 방향으로 상호 평행하게 형성되는 제 2전극패턴(121,122)(도 2b 참조), ⅲ) 제 1 및 2 전극패턴(121,122)의 일단에 전기적으로 연결된 전극배선(123)을 포함할 수 있지만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

제 1 및 2 전극패턴(121,122)은 터치의 입력수단에 의해 신호를 발생시켜, 제어부(도면 미도시)로부터 터치좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행하며, 도 3에서는 제 1 전극패턴(121)과 제 2 전극패턴(122)이 바(bar)패턴으로 도시되었으나, 특별히 한정되는 것은 아니며, 제 1 및 2 전극패턴(121,122)의 형성방법은 건식 공정, 습식 공정 또는 다이렉트(direct) 패터닝 공정으로 형성할 수 있다. 여기서, 건식공정은 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation) 등을 포함하고, 습식 공정은 딥 코팅(Dip coating), 스핀 코팅(Spin coating), 롤 코팅(Roll coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 등을 포함하며, 다이렉트 패터닝 공정은 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing), 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 포함하는 것이다

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 및 2 전극패턴(121,122)은 금속세선(121a,121b)으로 형성되는 메쉬패턴으로 형성되는 것이 적절하고, 상기 메쉬패턴을 이루는 형상은 사각형, 삼각형, 다이아몬드형 등 다각형 형상을 포함하며, 특별한 형상에 한정을 두는 것은 아니다. 여기에서, 제 1 및 2 전극패턴(121,122)은 베이스 기판(124)상에 적어도 둘이상의 전극층이 적층되어 형성된 금속세선(121a,121b)으로 이루어질 수 있으며, 금속세선(121a,121b)의 양측면에 홈부(124)가 형성될 수 있으며, 상기 홈부(124)에는 방청부재(123)가 충진될 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.

접착층(110,130)은 터치센서(10)의 구성요소를 서로 접착시키는 역할을 수행하는 것으로, 디스플레이모듈(140)을 통해 출력되는 화상을 사용자가 인식하는데 방해되지 않도록 투명한 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 광학투명접착제(Optical Clear Adhesive; OCA)를 이용할 수 있다.

디스플레이모듈(140)은 접착층(110,130)을 통해 터치센서(10)의 일면에 접합되며, 데이터를 시각적으로 화면에 출력하는 표시장치로서,주로 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), LED(Light Emitting Diode), OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 것으로 이루어질 수 있으며, 반드시 여기에 한정되는 것은 아니다.

이하, 도 4 내지 6을 참조하여, 본 발명에 따른 터치센서에서의 제 1 및 2 전극패턴을 구성하는 금속세선의 형성구조에 관해 보다 상세히 설명할 것이다.

도 4는 도 3의 I - I' 를 기준으로 절단한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극패턴을 구성하는 금속세선의 단면도이며, 도 5는 도 3의 I - I' 를 기준으로 절단한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극패턴을 구성하는 금속세선의 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 터치센서의 제조방법을 나타낸 도면이다.

본 발명에 터치센서(10)의 전극패턴(121,122)은 베이스 기판(124)상에 제 1 전극층(121b₁), 제 2 전극층(121b₂ 또는121a₂) 및 제 3 전극층(121b₃ ,121a₃)이 순차적으로 적층된 후, 패터닝 공정을 통해, 금속세선(121b,121a)으로 이루어진 메쉬패턴으로 형성될 수 있으며(도 3 참조), 상기 메쉬패턴을 이루는 형상은 사각형, 삼각형, 다이아몬드형 등 다각형 형상을 포함하며, 특별한 형상에 한정을 두는 것은 아니다.

하지만, 본 발명에 따른 터치센서(10)의 전극패턴(121,122)을 구성하는 금속세선(121b,121a)은 베이스 기판(124)상에 제 1 내지 3 전극층(121b₁ 121b₂ 121b₃ 또는 121a₂ 121a₃)이 순차적으로 적층된 후, 패터닝 공정을 통해 형성되는바, 상기 패터닝 공정에서 금속세선(121a,121b)의 양측면이 노출되고, 이를 통해, 사용자의 터치입력에 따른 신호전달 기능을 하는 제 2 금속층(121a₂ ,121b₂)이 노출될 수 있을 뿐만 아니라, 수분등에 의해 부식될 수 있는 문제점이 있었다.

따라서, 1) 본 발명의 제 1 실시예(도 4a)에 따른 터치센서(10)의 전극패턴(121,122)을 구성하는 금속세선(121b)은 베이스 기판(124)의 일면으로부터 제 1 전극층(121b₁) , 제 2 전극층(121b₂) 및 제 3 전극층(121b₃)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 제 1 및 3 전극층(121b₁,121b₃)의 선폭(W3)은 상기 제 2 전극층(121b₂)의 선폭(W4)보다 넓게 형성되고, 상기 홈부(124)는 상기 제 2 전극층(121b₂ )의 양측면에서부터 제 1 및 3 전극층(121b₁,121b₃)의 선폭(W4)에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 방청부재(123)는 홈부(124)에 충진되어 형성될 수 있다. 나아가, 상기 금속세선(121b)을 밀봉하는 방습부제(160)를 더 포함할 수 있으며, 방습부제(160)는 이미다졸(imidazol), 아졸(azole)등의 물질이 포함될 수 있다(도 4b).

그리고, 2) 본 발명의 제 2 실시예(도 5a)에 따른 터치센서(10)의 전극패턴(121,122)을 구성하는 금속세선(121a)은 베이스 기판(124)의 일면으로부터 제 2 전극층(121a₂ ) 및 제 3 전극층(121a₃)이 순차적으로 적층되어 형성되며, 제 3 전극층(121a₃)의 선폭(W1)은 상기 제 2 전극층(121a₂)의 선폭(W2)보다 넓게 형성되고, 상기 홈부(124)는 상기 제 2 전극층(121a₂)의 양측면에서부터 제 3 전극층(121a₃)의 선폭(W1)에 대응되는 영역에 형성되며, 상기 방청부재(123)는 홈부(124)에 충진되어 형성될 수 있다. 나아가, 상기 금속세선(121a)을 밀봉하는 방습부제(160)를 더 포함할 수 있으며, 방습부제(160)는 이미다졸(imidazol), 아졸(azole)등의 물질이 포함될 수 있다(도 5b).

또한, 금속세선(121a,121b)은 베이스 기판(124)의 일면 면으로부터 순차적으로 제 1 전극층(121b₁), 제 2 전극층(121b₂ 또는 121a₂ ) 및 제 3 전극층(121a₃ 또는 121b₃)의 적층방향으로 형성되는 각 두께(d1, d2, d3)가 제1 전극층(121b₁) 및 제 3 전극층(121a₃또는 121b₃)의 두께(d1,d3)가 제 2 전극층(121b₂ 또는 121a₂ )의 두께(d2)보다는 얇게 형성될 수 있으며, 제 3 전극층(121a₃또는 121b₃)의 두께(d3)는 제 1 전극층(121b₁)의 두께(d1) 와 동일하게 형성될 수 있다.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치센서(10)는 1) 베이스 기판(124)상에 제 1 내지 3 전극층(121b₁ , 121b₃)을 순차적으로 적층한 후(도 6a), 2) 상기 전극층상에 드라이 필름(DFR)등의 감광성 물질을 도포한 후, 노광 및 현상공정을 통해, 전극패턴(121,122)이 형성될 부분의 드라이 필름등의 감광성물질을 제거하며(도 6b), 3)제 1 및 3 전극층(121b₁ , 121b₃) 과 제 2 전극층(121b₂)간의 상이한 에칭레이트(Etching rate)를 이용하여 제 1 및 3 전극층(121b₁, 121b₃)의 선폭(W1)이 제 2 전극층의 선폭(W2)보다 넓게 형성되도록 패터닝 과정을 진행한 후(도 6c), 4)제 2 전극층(121b₂)의 양측면에서부터 제 1 및 3 전극층(121b₁ , 121b₃)의 선폭(W3)에 대응되는 영역에 형성까지 형성되는 홈부(124)에 방청부재(123)를 충진 함으로써(도 6d), 수분등에 의한 제 2 전극층(121b₂)의 양측면의 부식등을 최소화 할 수 있다.

여기에서, 1) 제 1 전극층(121b₁)은 베이스 기판(124)과 전극패턴(121,122)의 접촉면에 형성되어, 전극패턴(121,122) 과 베이스 기판(124)과의 접착력을 확보할 수 있으며, 2) 제 3 전극층(121b₃또는 121a₃)은 전극패턴(121,122)의 노출부에 적층됨으로써, 전극패턴(121,122)의 부식에 의한 전기적 신뢰성 저하를 방지할 수 있는바, 제 1 전극층(121b₁) 및 제 3 전극층(121b₃또는 121a₃)은 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금으로 형성될 수 있으며, 니켈은 전기전도성이 좋은 구리의 전극패턴(121,122)을 사용함에 따라 발생되는 구리의 시인특성을 경감시키기 위해 포함될 수 있으며, 3) 제 2 전극층(121a₂또는 121b₂)은 구리(Cu),알루미늄(Al) 또는 그 조합으로 형성될 수 있으며, 전기전도성을 고려하여 선택, 적용되는 것이 적절하며, 전도성이 있는 금속이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제1 전극층(121b₁) 및 제3 전극층(121b₃ 또는 121a₃)과의 조합을 위해 전극층간의 접착력, 전극층간의 접촉으로 인한 화학적 특성 등을 고려하여 선택, 적용되는 적절할 것이다.

또한, 방청부재(123)는 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative)와 같은 열경화성수지 또는 광경화성수지등으로서, 구리(Cu)등의 메탈에 접착력(젖음성, wetability)이 좋으며, 구체적으로는 벤지미다졸(Benzimidazole) 또는 트리클로로벤젠인등이 포함될 수 있다.

상기에서 검토한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 터치센서의 전극패턴은 베이스 기판상에 이종재질의 제 1 전극층(Ni을 포함한 합금층) , 제 2 전극층(Cu 등) 및 3 전극층(Ni을 포함한 합금층)이 순차적으로 적층되어 형성된 금속세선으로 이루어지는 구조를 통해, 사용자의 터치입력에 따른 신호를 전달하는 상기 제 2 전극층(Cu 등)의 상,하면에 대한 내부식성을 향상시킬 수 있는바, 이를 통해, 터치센서의 상기 전극패턴에 대한 신호전달의 신뢰성을 확보할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10 : 터치센서
100 : 윈도우 기판 120 : 센서모듈
124 : 베이스 기판 121 : 제 1 전극패턴
121a,121b : 금속세선 122 : 제 2 전극패턴
123 : 방청부재 124 : 홈부
160 : 방습부재 140 : 디스플레이모듈
110, 130 : 접착층

Claims

베이스 기판;
상기 베이스 기판상에 적어도 둘 이상의 전극층이 적층되어 형성되며, 양측면에 홈부가 형성된 금속세선으로 이루어진 전극패턴;및
상기 홈부에 방청부재가 충진되는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 금속세선은
상기 베이스 기판의 일면으로부터 제 1 전극층 , 제 2 전극층 및 제 3 전극층이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제 1 및 3 전극층의 선폭은 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성되고,
상기 홈부는 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역에 형성되며,
상기 방청부재는 상기 홈부에 충진되는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 방청부재는 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative)인 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 금속세선은
상기 베이스 기판의 일면으로부터 제 2 전극층 및 제 3 전극층이 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 제 3 전극층의 선폭은 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성되고,
상기 홈부는 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역에 형성되며,
상기 방청부재는 상기 홈부에 충진되어 형성되는 터치센서.
청구항 3에 있어서,
상기 유기 솔더 보존제는
벤지미다졸(Benzimidazole) 또는 트리클로로벤젠인 터치센서.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 및 3 전극층은
구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금으로 형성되는 터치센서.
청구항 2에 있어서,
상기 제 2 전극층은
구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그 조합으로 형성되는 터치센서.
청구항 4에 있어서,
상기 제 3 전극층은
구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금으로 형성되는 터치센서.
청구항 4에 있어서,
상기 제 2 전극층은
구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그 조합으로 형성되는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 전극패턴은
상기 금속세선으로 형성된 메쉬패턴인 터치센서.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 및 3 전극층의 적층방향의 두께는 상기 제 2 전극층의 두께보다 얇게 형성되는 터치센서.
청구항 4에 있어서,
상기 제 3 전극층의 적층방향의 두께는 상기 제 2 전극층의 두께보다 얇게 형성되는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 전극패턴은
상기 베이스 기판의 일면에 상호 평행하게 형성된 제 1 전극패턴;및
상기 베이스 기판의 타면에 상기 제 1 전극패턴의 형성방향과 교차되도록 형성되는 제 2 전극패턴을 포함하는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스 기판은
제 1 및 2 베이스 기판을 포함하고,
상기 전극패턴은
상기 제 1 베이스 기판의 일면에 일방향으로 상호 평행하게 형성되는 제 1전극패턴;및
상기 제 2 베이스 기판의 일면에 상기 제 1전극패턴에 교차되는 방향으로 상호 평행하며, 상기 제 1 베이스 기판에 대향하도록 형성된 제 2전극패턴을 포함하는 터치센서.
청구항 1에 있어서,
상기 금속세선을 밀봉하는 방습부제를 더 포함하는 터치센서.
베이스 기판상에 적어도 둘이상의 전극층을 순차적으로 적층하는 전극층의 적층단계;
상기 전극층을 패터닝하여, 양측면에 홈부가 형성된 금속세선으로 이루어진 전극패턴을 형성하는 전극패턴 형성단계;및
상기 금속세선의 양측면에 형성된 상기 홈부에 방청부재를 충진하여 방청층을 형성하는 방청층 형성단계를 포함하는 터치센서의 제조방법.
청구항 16에 있어서,
상기 전극층의 적층단계는
상기 베이스 기판상에 제 1 전극층 , 제 2 전극층 및 제 3 전극층을 순차적으로 적층하며,
상기 전극패턴 형성단계는
상기 금속세선을 구성하는 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭을 상기 제 2 전극층의 선폭보다 넓게 형성하여, 상기 제 2 전극층의 양측면에서부터 상기 제 1 및 3 전극층의 선폭에 대응되는 영역까지의 상기 홈부를 형성하고,
상기 방청부재 형성단계는
상기 홈부에 상기 방청부재를 충진하여, 상기 방청층을 형성하는 터치센서의 제조방법.
청구항 16에 있어서,
상기 방청부재는
상기 방청부재는 유기 솔더 보존제(Organic Solderability Preservative)인 터치센서의 제조방법.
청구항 18에 있어서,
상기 유기 솔더 보존제는
벤지미다졸(Benzimidazole) 또는 트리클로로벤젠인 터치센서.