CN103299177A - 锡焊检查方法和基板检查***以及锡焊检查机 - Google Patents

Abstract

锡焊印刷检查机（10）检查基板上的焊盘的焊糊的体积，锡焊检查机（30）检查回流后焊锡的润湿成型高度。锡焊检查机（30）登录有含有用于判断润湿成型高度的计测值的多个判断基准值的检查程序，以及用于选择这些判断基准值的选择规则。对该选择规则，定义根据锡焊印刷检查机（10）计测检查对象的锡焊部位时求出的焊糊体积而选择哪个判断基准值。锡焊印刷检查机（10）从检查数据管理装置（102）读入与检查对象的锡焊部位对应的焊糊体积，基于此来决定判断基准值。

Description

锡焊检查方法和基板检查***以及锡焊检查机

技术领域

本发明涉及在为了生产零件安装基板的而实施的多个工序中，以直到回流工序才结束的基板为对象进行外观检查，从而判断安装在基板上的各种零件的锡焊状态是否恰当的方法和应用该方法的检查***以及锡焊检查机。

背景技术

一般通过焊糊（cream solder，焊锡膏）的印刷工序、零件安装工序和回流工序的各工序来生产零件安装基板。在近年来的生产线中，有导入了基板检查***的生产线，在该基板检查***中，针对这些工序中的每个工序而配备检查机，将各检查机的检查结果汇总到信息处理装置，从而能够针对每个相同对象进行确认（例如，参照专利文献1）。

就回流工序后的锡焊部位的检查而言，广泛使用这种检查机，该检查机利用焊锡的镜面反射性，从斜上方对检查对象的基板进行照明，同时从大致正上方对该基板进行拍摄，对所生成的图像中的反射光像的图案进行分析。例如，在专利文献2中记载了这样的处理：分别从入射角的范围不同的方向对基板照射红、绿、蓝的各色彩光，根据与这些照明光对应的色彩分布图案，来生成表现出焊锡倾斜状态的图像，基于预先登录了该色彩分布图案的检查基准来进行处理（参照专利文献2的第0003、0034～0040段）。

对于焊锡印刷工序后的检查，也同样采用这种检查机，通过该检查机，从正上方拍摄基板来进行二维图像处理，从而计测基板上的各焊盘上的焊糊的面积、印刷位置等。另外，还有通过移相法来求出检查对象部位的三维形状、体积的检查机（例如参照专利文献3）。

在任何工序中，如果要自动进行检查，都需要预先对检查机登录适于各检查对象部位的检查基准。检查基准是指，检查区域的设定、计测对象部位的检测方法、用于计测的计算方法、用于判断计测值是否恰当的判断基准值等，这些是为了进行检查而定义的必要的各种信息，可以通过程序（计算机程序）来实现。

为了提高检查的精度，需要针对每个零件设置恰当的检查基准。进而针对最终的回流工序后的检查，还需要设定不会漏掉不良的检查基准。

就上述课题而言，在专利文献2中，对于同一种零件，也会因所形成的焊脚（fillet）形状不同而设定不同内容的检查基准。根据其记载的摘要，在专利文献2的检查机中，针对每种零件，将该种类的零件所能够形成的多个焊脚形状所对应的多个检查基准数据，分别与所对应的形状的焊脚的高度范围相对应关联地存储起来。另外在示教处理中，针对安装在基板上的每个零件，根据该零件的形状数据以及与该零件对应的焊盘的大小，来计算出该零件的焊脚的高度，读取与该高度对应的检查基准，将其与处理对象的零件的检查区域相关联。由此，针对每个零件，应用与该零件上所形成的焊脚的形状相适应的检查基准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP专利第3966336号公报

专利文献2:JP专利第4103921号公报

专利文献3:JP特开2010－91569号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献2记载的方案中，回流工序后的检查中的现有的检查基准是以如下为前提设置的，即，锡焊状态良好，换言之，以在包括回流工序的全部工序中能够实施恰当处理为前提。但是，实际上，在焊锡印刷工序中，焊糊的印刷量、印刷位置会因时间而发生各种变化，在零件安装工序中零件的安装位置以及相对于焊糊的压入量也会变动等，有时，由于回流后的焊锡的形状发生变动，因此，即使是合格品，检查机也会判断为不适合检查基准的形状。

下面，利用图12～图15来说明上述问题。各图表示相对于引线零件的一个电极而言，锡焊部位在回流工序后的焊锡的形状因回流工序前的状态而发生变动的情况。在各图中，300是焊盘，301是零件的电极。另外，302是回流前的焊糊，303是因回流工序而熔融后又固化的焊锡（下面，称为“回流后焊锡”）。

在图12中，上下来对比电极301产生浮起状况的事例和没有产生浮起状况的事例。焊锡印刷工序中，在各例子中，虽然都印刷了标准量的焊糊302，但在电极301没有浮起状况的下面的例子中，熔融的焊锡被电极302阻塞，导致回流后焊锡303过高，在从焊盘300的端缘到电极301的前端的部分（下面，将该部分称为“焊盘突出部”）形成了适度的倾斜面（焊脚）。与此相对，在电极301浮起的上面的例子中，熔融的焊锡在焊盘300上扩散而变薄，导致回流后焊锡303成为下面例子中的平坦形状。

这样一来，即使焊锡的印刷量相同，在电极301浮起的情况与不浮起的情况下，回流后焊锡303的高度、倾斜状态也会发生变动。

然而，如图13的下部的例子所示，焊糊302的量虽然比标准少，但是有时也能够经由回流后焊锡303而使电极301与焊盘300良好连接。在这种情况下，回流后焊锡303的高度以及倾斜状态与焊糊302的量标准时电极301浮起的情况（图13的上部的例子）相同。

图14表示因在零件安装工序中安装的零件的电极301的高度而导致回流后焊锡303的形状变动的例子。

在图14的上部的例子中，电极301适度埋在焊糊302中，因此，在回流工序中，熔融的焊锡被电极301阻塞，在焊盘突出部形成了适度的倾斜面。与此相对，在图14的下部的例子中，电极301设置在高位置上，因此，在回流工序中熔融焊锡被吸入进电极301的下方。其结果，回流后焊锡303（的坡度）在焊盘突出部变得非常缓，而在电极301的端缘附近的倾斜度则变得陡峭。在这种状态下，电极301与焊盘300之间的电连接也会发生故障，但有时如图15的虚线框内所示那样，焊盘突出部的回流后焊锡303的高度比电极301浮起时低。

如上述各例所示，有时虽然电极301与焊盘300之间的电连接没有问题，但回流后焊锡303的外观形状变为近似连接不良的状态，回流后焊锡303比连接不良的状态更低。在回流工序后的外观检查中，由于从正上方拍摄基板，因此无法确认电极的浮起以及电极的下方的焊锡的状态，只能基于焊盘突出部的回流后焊锡303的状态来进行判断。因此，在现有的检查中，虽然为了不漏掉不良而设定了这样的检查基准，即，在图像所表现出的反射光像的图案有可能表示不良的情况下，全部将其判断为不良，但是，仍然会产生很多的漏查（将不合格品判断为合格品），导致生产效率的低下。

本发明为了解决上述问题，目的在于，在回流工序后的检查中，根据实施回流工序前的检查对象部位的状态不同而应用不同的检查基准，从而能够高精度地区分锡焊状态是否恰当。

用于解决问题的手段

本发明提供一种锡焊检查方法，一边从规定方向对基板进行照明，一边通过摄像头拍摄该基板，对所生成的图像中的锡焊部位所表现出来的反射光像进行分析，从而检查该部位的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，所述摄像头配置在能够入射由基板的锡焊部位反射照明光而成的正反射光的位置。此外，反射光像主要由锡焊部位反射照明光而产生的正反射光构成的，但只要是含有在大致正反射附近的方向上反射的光所构成的像即可。

在本发明的检查方法中，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，按照如下方式决定回流工序后的检查所需的检查基准的规则，该方式是指，根据在回流工序之前针对与检查对象的锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果来改变所述检查基准。并且，针对所述回流工序后的基板的锡焊部位，将所述检查基准的规则，应用到通过在回流工序之前实施的计测处理来针对与该锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果中，从而决定检查基准。

作为回流工序之前的工序的计测处理，例如，能够在焊锡印刷工序中，计测印刷在焊盘上的焊糊的面积、体积、高度、焊糊相对于焊盘的相对位置等。另外，在零件安装工序中，能够计测零件的中心的位置、零件电极相对于焊盘的端缘的位置、零件相对于预先决定的规范位置的偏移量、零件的旋转偏移角度、零件或零件电极的高度等。根据本发明，即使是安装在同一规格的基板的相同地方的零件，在回流工序前的焊糊或零件状态不同的情况，也有可能应用各不相同的检查基准。因此，能够针对每个零件实施考虑了该零件的回流工序前的状态的检查，从而能够提高区分合格品与不合格品的精度。

在上述检查方法的优选的实施方式中，这样设定所述检查基准的规则：使用于判别针对检查对象的锡焊部位进行计测处理而得的计测值是否恰当的判断基准值，因针对与回流工序前的该锡焊部位对应的部位进行的计测处理的结果而变动。根据该实施方式，对锡焊部位进行计测的步骤相同，但能够根据回流工序前的焊糊或零件的状态来改变用于判断计测而得的计测值是否恰当。

在上述检查方法的其它优选的实施方式中，这样设定所述检查基准的规则：从根据针对与锡焊部位对应的部位进行的回流工序前的计测处理的结果而决定的内容各不相同的多个检查基准中，选择出与针对与检查对象的锡焊部位对应的部位进行的回流工序前的计测处理的结果相适合的检查基准。根据该实施方式，在回流工序后的检查中，能够根据回流工序前的焊糊或零件的状态来实施不同内容的检查。

此外，在回流工序后的检查开始之前选择检查基准，利用所选择的检查基准来执行检查，但不仅限于此，例如，可以在利用全部的检查基准并行执行了检查之后选择检查基准，采用利用所选择的检查基准进行检查的结果。

在其它优选的实施方式中，这样设定所述检查基准的规则：根据在回流工序之前针对与锡焊部位对应的部位实施多种计测处理而得的计测值的组合，来改变针对该锡焊部位的检查基准。

根据该实施方式，能够根据多个计测处理而得的计测值来细分检查基准，从而进一步提高回流工序后的检查精度。

在其它优选的实施方式中，这样设定所述检查基准的规则：根据针对与检查对象的锡焊部位对应的焊盘进行焊锡印刷工序中的计测处理而得的计测值，来改变针对该锡焊部位的检查基准。由此，能够根据焊糊的体积、面积、高度、焊糊相对于焊盘的印刷范围等的不同，来改变检查基准。

在其它优选的实施方式中，这样设定所述检查基准的规则：根据针对与检查对象的锡焊部位对应的焊盘进行焊锡印刷工序中的计测处理而得的计测值，和针对与检查对象的锡焊部位对应的零件进行零件安装工序中的计测处理而得的计测值，来改变针对该锡焊部位的检查基准。这样一来，能够根据焊糊的状态与零件的安装状态之间的关系的图案的不同，来改变检查基准。

在其它优选的实施方式中，通过所述焊锡印刷工序来计测在基板上的各焊盘上印刷的焊糊的量，来作为所述回流工序前的计测处理。此时，能够求出表示焊糊的面积、体积、高度中的至少一个的参数，来作为“焊糊的量”。

另外，在该实施方式中，在所述回流工序后的检查中，基于检查对象的基板的图像所表现出来的反射光像与该反射光像所示的倾斜角度的关系，来计测回流工序后的焊锡的高度，从而判断该计测值是否恰当。进而，这样设定所述检查基准的规则：使得用于判断回流工序后的焊锡的高度是否恰当的判断基准值，随着所述焊糊的量的计测值变小而变低。

根据上述实施方式，如图13的下段所示的事例那样，由于焊糊量少而导致回流工序后的焊锡的高度变低，但有可能将锡焊状态不完美的零件判断为合格品。另一方面，如图13的上段所示的事例那样，由于电极产生浮起而导致回流工序后的焊锡的高度变低，能够将该零件判断为不良。

接下来，本发明的基板检查***具有：配备在为了生产零件安装基板而实施的多个工序中的回流工序中，用于检查回流工序后的基板的检查机；配备在回流工序之前的至少一个工序中，用于检查该工序后的基板的检查机；信息管理装置，其通过通信来从各检查机读入检查结果信息，能够按照每个基板和每个检查对象部位来读出并管理每个检查机的检查结果信息。

回流工序的检查机具有如下功能：针对检查对象的锡焊部位，利用内容各不相同的多个检查基准进行检查。进而，在该***的回流工序的检查机或信息管理装置中，设有如下的规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元。

规则存储单元，其存储检查基准的规则，该检查基准的规则用于，针对回流工序后的锡焊部位的检查，根据由回流工序之前的工序的检查机对与检查对象的锡焊部位对应的部位进行检查时实施的计测处理的结果，定义了从所述多个检查基准中选择哪个检查基准。

计测值取得单元，其针对所述回流工序后的检查对象的锡焊部位，从由回流工序之前的工序的检查机发送至信息管理装置的检查结果信息中，取得由该之前的工序的检查机对与锡焊部位对应的部位实施计测处理而得的计测值。

检查基准决定单元，其将所述检查基准的规则，应用到由所述计测值取得单元针对所述检查对象的锡焊部位取得的计测值中，从而决定与该计测值相适合的检查基准。

规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元，被设在回流工序的检查机和信息管理装置中的任意一个中。在它们被设在回流工序的检查机中的情况下，计测值取得单元通过与信息管理装置进行通信，在从回流工序之前的工序的检查机发送到信息管理装置的检查结果信息中，取得（输入）含有与检查对象的锡焊部位对应的计测值的信息。

另外，在这些单元被设在信息管理装置中的情况下，计测值取得单元从回流工序之前的工序的检查机接收并保存检查结果信息中，从该检查结果信息中读出含有与检查对象的锡焊部位对应的计测值的信息。或者，使计测值取得单元具有在从回流工序之前的工序的检查机接收到检查结果信息时从其中读出计测值的功能，通过检查基准决定单元，对回流工序的检查机的检查对象部位进行检查之前先决定出检查基准。

在上述***的一个实施方式中，回流工序的检查机，针对检查对象的锡焊部位，利用全部所述多个检查基准执行检查，并且分别将各检查的检查结果信息发送至所述信息管理装置。另外，信息管理装置具备所述规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元，并且具备接收信息处理单元，从回流工序的检查机接收检查结果信息，从该检查结果信息中，选择并保存与由所述检查基准决定单元决定的检查基准相对应的信息。通过该结构，在回流工序的检查机利用多个检查基准完成了全部检查后，在信息管理装置中，在各检查结果的中采用与回流工序前的焊糊及/或零件的状态相适合的检查基准的检查结果。

在上述***的其它实施方式中，回流工序的检查机具备所述规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元。进而，检查机还具备检查执行单元，该检查执行单元，针对检查对象的锡焊部位，利用由检查基准决定单元决定的检查基准来执行检查，将该检查所得的检查结果信息发送至所述信息管理装置。通过该结构，在回流工序的检查机中，能够利用与回流工序前的焊糊及/或零件的状态相适合的检查基准执行检查。

另外，也可以将规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元设置在信息管理装置中，将由检查基准决定单元决定的检查基准从信息管理装置传送至回流工序的检查机，在回流工序的检查机中基于该检查基准执行检查。

应用了本发明的锡焊检查机，以基板为对象，一边从规定方向对该基板进行照明，一边通过摄像头拍摄该基板，对所生成的图像中的锡焊部位所表现出来的反射光像进行分析，从而检查该部位的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，所述摄像头配置在能够入射由基板的锡焊部位反射照明光而成的正反射光的位置，其具备以下的输入单元、规则存储单元、检查执行单元。

输入单元，其用于针对检查对象的锡焊部位而输入计测值，该计测值是指，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在与该锡焊部位对应的部位上结构而得的计测值。就该输入而言，不限于上述方式，例如，也能够通过与所述的信息管理装置或实施了计测的检查机进行通信来完成输入。

规则存储单元，其存储检查基准的规则，该检查基准的规则是按照以下方式定义的，该方式是指，根据由所述输入单元输入的计测值，来改变针对所述检查对象的锡焊部位的检查基准。检查执行单元，针对所述回流工序后的基板的锡焊部位，将所述检查基准的规则应用到由所述输入单元输入的计测值中，从而决定与该计测值相适合的检查基准，基于该检查基准对锡焊部位执行检查。

通过上述锡焊检查机，能够根据在回流工序前的工序中对检查对象的锡焊部位实施计测而得的计测值，来改变用于判断良/不良的判断基准值、计测对象、计测方法等。

发明的效果

根据本发明，能够根据回流工序前的焊糊的状态及/或零件的状态，来改变回流工序后的锡焊检查的检查基准，因此，能够以高精度来区分合格品与不合格品。

附图说明

图1是表示将基板检查***的结构与零件安装基板的生产线的全部结构相对应关联的图。

图2是表示锡焊检查机的结构的框图。

图3是表示焊锡印刷检查机的结构的框图。

图4是锡焊检查所相关的装置间的信息流的图。

图5是用于说明计测回流后焊锡的润湿成型高度的方法的图。

图6是用于说明用于判断回流后焊锡的润湿成型高度的判断基准值的设定方法的图。

图7是用于说明用于判断回流后焊锡的润湿成型高度的判断基准值的其它设定方法的图。

图8是用于说明针对焊糊限定计测区域的方法的图。

图9是表示锡焊检查机中的处理的步骤的流程图。

图10是按照多个检查基准执行检查时的各装置间的信息流的图。

图11是表示检查基准的设定规则的具体例的流程图以及表示用于进行选择的阈值的意义的图。

图12是对比表示零件电极浮起的情况与没有浮起的情况的回流后的结果的图。

图13是对比表示零件电极浮起的情况与焊糊量少的情况的回流后的结果的图。

图14是对比表示零件电极的高度正常的情况与零件电极配置得高的情况的回流后的结果的图。

图15是对比表示零件电极浮起的情况与零件电极配置得高的情况的回流后的结果的图。

具体实施方式

在图1中，以对应关联的方式表示基板检查***的一个实施方式的结构与零件安装基板的生产线的全部结构。

在图示的生产线中，包括焊锡印刷工序、零件安装工序和回流工序。在焊锡印刷工序中，设有焊锡印刷装置11和焊锡印刷检查机10，该焊锡印刷装置11用于对基板上的各焊盘涂敷焊糊，该焊锡印刷检查机10用于对该装置11的处理结果进行检查。在零件安装工序中，设有装配机（Mounter）21和零件检查机20，该装配机21用于对焊锡印刷后的基板安装零件，该零件检查机20用于检查零件的安装状态。在回流工序中，设有回流炉31和锡焊检查机30，该回流炉31用于熔融零件安装后的基板的焊糊，该锡焊检查机30用于检查回流后的基板。如图中的粗箭头所示，基板被按顺序送入各装置而被处理，从而完成与规定规格对应的零件安装基板。

各工序的检查机10、20、30分别经由LAN（局域网）回路100而相互连接。在LAN回路100上，还连接有检查程序管理装置101和检查数据管理装置102。在检查程序管理装置101中，针对每个检查机10、20、30预先登录有数据库，该数据库集中了用于基于预先决定的检查基准来执行检查的检查程序，来作为每种零件的库数据（library data）。

在检查数据管理装置102中，保存有在各检查机10、20、30中实施了检查的结果。在该检查结果信息中，包括每个检查对象部位的好坏的判断结果和为了进行该判断的而实施（计测）的计测结果。能够针对每个检查机10、20、30而按每张基板和按基板上的每个零件来读取检查结果信息。

此外，检查程序管理装置101与检查数据管理装置102也不必分开，也可以使一台计算机具有各管理装置101、102的功能。相反，也能够由多个计算机来构成各管理装置101、102。

在各检查机10、20、30中，在检查之前进行如下处理：输入表示检查对象基板的结构的数据（例如CAD数据），从检查程序管理装置101读取与该输入数据所示的各零件的零件种类信息相适应的库数据，将各零件的位置信息与库数据相关联。由此，对各检查机10、20、30设定检查对象基板的检查所需的环境。此外，基于库数据的程序的内容，也可以适当地由用户通过设定操作来进行变更。

图2表示锡焊检查机30的结构。

该实施例的锡焊检查机30具有控制处理部1、摄像头（照相机）2、照明装置3、基板台4等。基板台4，能够以水平姿势支撑检查对象的基板S，并使该基板S以此姿势在沿各边的方向上移动。摄像头2能够生成彩色图像，并且配备在基板台4的上方，其光轴朝向大致铅直方向（摄像头2配置成对台4上的基板S进行正面观察的状态）。照明装置3配备在摄像头2与基板台4之间。

照明装置3包括分别发出红色光、绿色光、蓝色光的环状光源3R、3G、3B。各光源3R、3G、3B配置为各自中心部与摄像头2的光轴位置一致的状态。另外，各光源3R、3G、3B的直径（孔径）互不相同，最小直径的红色光源3R配置在最上，最大直径的蓝色光源3B配置在最下，绿色光源3G配置在它们之间。该配置的目的在于，使每个色彩对基板S入射光的入射角度的范围都不同。

在控制处理部1中，包括由计算机实现的控制部110、图像输入部111、拍摄控制部112、照明控制部113、台控制部114、存储器115、硬盘装置116、通信用接口117、输入部118、显示部119等。控制部110通过拍摄控制部112、照明控制部113、台控制部114，来控制摄像头2、照明装置3、基板台4的动作。摄像头2所生成的图像，在图像输入部111中被进行数字变换后，输入至控制部110。

在存储器115中，除了存储与上述控制相关的程序之外，还暂时保存处理对象的图像数据、计算结果等。在硬盘装置116中，保存有基于从检查程序管理装置101提供的库数据的检查程序组（表现检查基准）、在检查过程中得到的计测数据和检查结果、用于检查的图像等。

通信用接口117用于经由所述的LAN回路100而与其它装置进行通信。输入部118用于进行指定检查的开始和结束的操作及输入各种设定数据。显示部119用于显示检查结果和用于检查的图像。

接下来，图3表示焊锡印刷检查机10的结构。此外，在该图3中，对于与图2对应的结构，用在与图2相同的附图标记后附加A后的附图标记来表示。

该焊锡印刷检查机10，基于移相法的原理对印刷在基板S的焊盘上的焊糊的高度进行计测，其包括控制处理部1A、摄像头2A、照明装置3A、基板台4A，除此之外还包括投影机（projector）5，该投影机5用于对基板投影条纹状的图案图像。另外，该检查机10的照明装置3A由发出白色光的环状光源3M构成。控制处理部1A除了具有与锡焊检查机30的控制处理部1相同的结构之外，还设有投影机控制部120。

就零件检查机20而言，具有与锡焊检查机30大致相同的结构，因此省略图示。但是，在零件检查机10中，也可以用白色光源来作为照明装置3的光源。

在零件检查机20中，根据检查对象的基板S的图像来检测基板上的零件，计测其位置、倾斜度等，基于该计测结果来判断零件的安装状态是否恰当。

另外，作为零件检查机20，也能够使用与图3所示的焊锡印刷检查机10同样的结构的装置。在该情况下，除了零件的安装位置、姿势的检查之外，还能够检查零件和零件电极的高度、相对于垂直方向的零件的倾斜度等。

在上述三种检查机10、20、30中，焊锡印刷检查机10与零件检查机20用于执行中间工序中的检查，但有时即使它们判断为（基板）不良，也能够通过之后的工序的处理来改善（基板）品质。因此，在很多车间中，不会从生产线上取出被焊锡印刷检查机10或零件检查机20判断为不良的基板，而是运行它们流向后段。

另一方面，在置于最终的回流工序中的锡焊检查机30中，为了不漏掉不良而需要进行严格的判断，但如利用图12～图15说明的那样，回流工序后焊锡的形状有时会因焊糊的印刷状态或零件的状态而发生变动，即使回流后焊锡呈现近似不良状态的形状，也仍然存在很多零件电极与焊盘连接良好的情况。

因此，在上述基板检查***中，在利用锡焊检查机30进行检查时，针对就该检查对象的锡焊部位的检查基准，基于针对与该部位对应的部位而由其它检查机10、20实施的计测处理的结果，来进行调整。具体而言，在该实施例中，设定多个用于区别锡焊的良/不良的判断基准值，根据其它检查机10、20的计测结果来选择判断基准值，通过此方法来改变检查基准的内容。由此，即使在相同规格的基板的相同地方安装的零件，由于各自的零件的回流工序前的状态不同，因此也会有检查基准的内容也不同的情况。

在图4中一起表示锡焊检查机30的检查所相关的装置以及装置间的信息流。在该例中，检查程序管理装置101、检查数据管理装置102和焊锡印刷检查机10参与到锡焊检查机30的检查中。

该实施例的检查程序管理装置101，针对焊锡印刷检查机10，提供用于检查印刷在焊盘上的焊糊的体积的检查程序（图4的（a））。另一方面，检查程序管理装置101针对锡焊检查机30同时提供如下的第一程序和第二程序，该第一程序是用于检查锡焊部位的回流后焊锡的润湿成型高度的程序，该第二程序是用于确定改变方法的程序，该改变方法用于根据与检查对象的锡焊部位对应的焊糊的体积来改变在该检查中要使用的判断基准值（下面，称该程序为“选择规则”）（图4的（b）（c））。

上述检查程序和选择规则，包含在以零件种类为单位的库数据中，并且被提供至每个零件。

焊锡印刷检查机10，基于所接收的（被提供的）检查程序，计测在检查对象的基板S的各焊盘上印刷的焊糊的体积，从而判断计测值的良/不良。然后，将含有每个焊盘的计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置102（图4的（d））。检查数据管理装置102保存该信息。

锡焊检查机30也基于所接收的（被提供的）检查程序，计测检查对象的基板S的各焊盘中的回流后焊锡的润湿成型高度，从而判断计测值的良/不良，将含有计测值的检查结果信息发送至检查数据管理装置102（图4的（e））。但是，用于该判断的判断基准值不是恒定的，而是基于选择规则而从多个判断基准值的中选择出的。为了该选择，锡焊检查机30访问检查数据管理装置102，读取当前接收的基板S的处理中的焊盘在被焊锡印刷检查机10检查时求出的焊糊的体积（图4的（f）），将该体积应用于选择规则从而选择判断基准值。

在此，说明在各检查机10、30中实施的检查的具体内容。

首先，在焊锡印刷检查机10中的检查中，在焊锡印刷检查机10中通过以基于移相法原理的三维计测为基础的处理，来计算出焊糊的体积。在三维计测中，以多次投影为一个循环，来执行一边每次使条纹移动规定量一边从投影机5对基板S投影条纹状的图案图像处理，并且，配合每次投影的时机而由摄像头2A来进行拍摄。如果结束了一个循环的投影和拍摄，则逐个以各次拍摄所得的图像中的检查区域（针对每个焊盘设定）内的各像素为对象，检测每次拍摄中的亮度的变化，将该变化作为一个周期的正弦波，求出正弦波的相位。进而，基于针对处理对象的像素计算出的相位、图案图像的投影面和摄像头2A与预先设定的基准面（例如与基板对应的高度的面）之间的关系来进行三角测量，从而计算出从基准面到与处理对象的像素对应的点之间的距离。该距离表示与处理对象的像素对应的点的高度。

另外，与上述处理不同，在焊锡印刷检查机10中，在照明部3的白色照明下进行拍摄，根据所生成的图像中的检查区域来检测焊糊的色彩。然后，针对检测出该焊锡的色彩的像素计算出高度数据，对该高度数据进行积分，从而求出焊糊的体积。

如果通过上述方法而计算出了焊糊的体积，则在焊锡印刷检查机10中，将该体积与针对每个检查区域登录的判断基准值进行对照，从而判断良/不良，但也使搭载了被判断为“不良”的焊糊的基板流入后续工序。

接下来，针对用于在锡焊检查机30中进行检查的计测处理进行说明。

在该实施例的锡焊检查机30中，红、绿、蓝各色彩光分别从入射角度的不同的方向基板S照射，因此，能够因在对回流后焊锡的倾斜面照射的各色彩光的正反射光中的入射至摄像头2的光，而生成由红、绿、蓝各色彩分布图案表示回流后焊锡的倾斜状态的图像。图像中的各色区域，表现出与各自对应的照明光的入射角度大致相同的倾斜角度。在该实施例中，三色中入射角度范围最小的红色光所产生的红色区域示出了缓和的倾斜（在该实施例中为8～15度），三色中入射角度最大的蓝色光所产生的蓝色区域示出了陡峭的倾斜（在该实施例中为25～38度）。另外，从红色光与蓝色光之间的范围照射的绿色光所生的绿色区域，示出了由红色区域和蓝色区域所示的角度范围之间的角度范围（在该实施例中为15～25度）。

图5表示基于各色区域与这些区域所示的倾斜角度之间的关系而求出回流后焊锡的润湿成型高度的方法。

在该图5中，以芯片零件200为例，将表示该芯片零件200的电极201与焊盘203相连接的回流后焊锡的焊脚202的示意图，与拍摄该焊脚202而得的图像的示意图上下对应关联。在图像的示意图中，分别用不同图案来表示各色区域。

在该实施例中，将图像中含有整个零件200的范围设定为零件用的检查区域（未图示）从而检测零件200，并且，对每个焊盘203设定检查区域F，从而检测该检查区域F内的红区域、绿区域、蓝区域。在图5所示的形状的焊脚的图像中，通常，沿着从图像中的焊盘202的外侧端缘附近的地方朝向零件电极201的方向，按顺序分布红、绿、蓝。另外，在零件200附近的地方，有时会产生表示陡峭倾斜面的暗区域，该暗区域超出能够用蓝区域表示的范围。

利用上述图像的特征，在该实施例中，区分出在检查区域F内包含暗区域在内的四个色区域分布的方向，沿着该方向设定计测线L，在该计测线L上，提取位于各色区域的边界上的点A2、A3、A4以及与红区域的外侧端缘相交的交点A1。进而，基于零件的检测结果，提取计测线L与零件电极201的端缘的交点A5。

接下来，在所提取的点中，对除了点A5之外的各点，适用与该点对应的倾斜角度。虽然在各色区域所示的倾斜角度分别有某种程度的宽度，但可以认为相邻的色区域间的边界位置表示各自的色区域所示的倾斜角度范围的边界值附近的角度。由此，在该实施例中，基于先前例示的倾斜角度范围，对点A1适用8度，对点A2适用15度，对点A3适用25度，对点A4适用38度。并且，如图5的右侧的曲线图所示，根据各点A1～A4的坐标与对各点A1～A4适用的角度之间的关系，导出沿着表示计测线L的倾斜角度变化的近似曲线M。进而，对从该近似曲线M的点A1到点A5的范围内的各点进行积分，由此，计算出与点A5对应的焊锡的高度，将其作为回流后焊锡的润湿成型高度。

虽然各色区域所示的倾斜角度分别具有规定大小的宽度，但就色区域之间的边界位置而言，由于能够获取可靠度高的倾斜角度，因此，认为根据各点A1～A4的坐标与倾斜角度之间的关系而求出的近似曲线能够恰当地表现出沿着计测线的倾斜变化。另外，也能够推断出倾斜状态不明确的暗区域内的各点的倾斜角度，基于该推断，能够求出最接近零件200的焊锡的高度。

利用这种方法求出回流后焊锡的润湿成型高度，将该计测值与判断基准值相比较，但针对此时关注的焊盘203，获取其被焊锡印刷检查机10检查时计测出的焊糊的体积，根据该体积来决定判断基准值的值。在一个实施例中，从下面的图6所示的三个判断基准值U0、U1、U2中，选择与所取得的焊糊的体积相适合的值。

在图6中，针对某个零件的回流后焊锡的润湿成型高度的计测值的分布，分为以下三种类型表示：焊糊的体积“恰当”（在预先决定的标准值附近）、处于“焊锡过多”的范围、处于“焊锡过少”的范围。此外，在该例中，将标准值设为100%，将70%以上并且小于130%的计测值设为“焊锡恰当”，将130%以上的计测值设为“焊锡过多”，将小于70%的计测值设为“焊锡过少”，但分类也不仅限于此。

图6中，无论哪种类型，都对根据锡焊部位良好而得的计测值的分布曲线（用单点划线表示）关联了“OK”的文字（字符），对根据产生了零件电极浮起等不良的锡焊部位而得的计测值的分布曲线（用虚线表示）关联了“NG”的文字（字符）。

如各曲线图所示，回流后焊锡的润湿成型高度与良/不良之间的关系，因焊糊的体积不同而有很大差异。为了不漏掉所产生的全部不良，需要将判断基准值设为比焊糊为“焊锡过多”时的不良的组还要高的值，但如果在图6例子中这样设定，则会将很多合格品判断为不良，导致生产性低下。

因此，在该实施例中，针对每种零件，利用相当数的样本，按照焊糊体积的类型，求出锡焊状态良好时的回流后焊锡的润湿成型高度的分布与锡焊状态不良时的回流后焊锡的润湿成型高度的分布，针对每个类型，将除去不良的组的分布之外的值U0、U1、U2设定为判断基准值。

上述三种类型的判断基准值U0、U1、U2和用于选择它们的程序，被作为选择规则提供。锡焊检查机30根据基于各零件的库数据的检查程序和选择规则，针对检查对象的每个锡焊部位，取得由焊锡印刷检查机10对与该部位对应的焊盘计测出的焊糊的体积，选择与该体积相适合的判断基准值。然后，根据该判断基准值，判断在自身装置中计测出的回流后焊锡的润湿成型高度的良/不良。

判断基准值的设定不限于上述方法。例如，也能够通过图7所示的方法，来设定表示焊糊体积的计测值与判断基准值之间的关系的函数。

在图7的例子中，在将X轴设为焊糊的体积并且将Y轴设为回流后焊锡的润湿成型高度的平面上，按照良样本、不良样本来区分描绘根据相当数的样本而得的计测值，基于这些计测值的分布范围，设定表示每个焊糊体积的判断基准值的直线E。在各计测值中，在直线E之上的范围内的计测值被判断为合格品，在直线E之下的范围内的计测值被判断为不良。

这样设定直线E：使不良样本的组G_NG的计测值全部位于直线E之下，使良样本的组G_OK内的计测值尽量多地位于直线E之上。由此，登录所求出的直线E的式Y＝αX＋β，对该式适用焊糊的体积的计测值X，从而能够根据焊糊的体积来改变与回流后焊锡的润湿成型高度相对应的判断基准值。由此，能够极细微地调整判断基准值。

在采用图7的方法的情况下，确定确定上述直线E的式Y＝αX＋β，生成选择规则并将其提供至锡焊检查机30，该选择规则包括该直线的式和定义了用于利用该式计算判断基准值的算法的程序。由此，在锡焊检查机30中，针对检查对象的每个锡焊部位，取得由焊锡印刷检查机10针对与该部位对应的焊盘计测出的焊糊的体积，利用该体积来计算出判断基准值。

无论采用图6、图7中何种方法，为了设定恰当的判断基准值，都需要对表示焊糊的体积与回流后焊锡的润湿成型高度之间因果关系的相当数的样本进行分析。这些样本并不限于根据实物基板而得的数据，例如可以通过流体模拟的方法来求出根据各种各样的体积的焊糊而得的焊脚形状，来测该焊脚的润湿成型高度，从而生成多个样本。

接下来，只要将在决定判断基准值时所用的焊糊的体积限定为形成有焊脚的焊盘突出部分的体积，则能够设定更恰当的判断基准值。

为了限于焊盘突出部分而求出焊糊的体积，例如图8所示，在锡焊检查机30中，基于图像中的焊盘的色彩的分布来确定形成有焊脚的区域N1、N2，在检查数据管理装置102中，针对上述区域N1、N2内的各像素，利用由焊锡印刷检查机10求出的焊糊的高度数据，对区域N1、N2内的焊锡的体积进行再次计测。另外，虽然计测值的可靠度稍差，但在焊锡印刷检查机30进行检查时，可以将基于焊盘突出部分的标准大小的范围设定为计测区域，从而求出该计测区域内的焊糊的体积。

在到此说明的实施例中，以利用锡焊检查机30来计测回流后焊锡的润湿成型高度为前提，基于由焊锡印刷检查机10求出的焊糊的体积来决定判断基准值，但用于使判断基准值变动的对象的检查参数并不仅限于润湿成型高度。例如，根据零件种类，有时也在检查区域内检测特定的色区域（蓝或红），判断其位置、面积是否恰当，但也能够将用于这些判断的判断基准值作为变动设定的对象。

用于决定判断基准值的前工序的计测值也不限于焊糊的体积，也可以使用焊糊的高度的平均值、焊糊相对于焊盘的印刷范围的位置和面积等。另外，也可以使用多个计测值的组合来决定判断基准值。

另外，回流工序前的零件的状态有可能对锡焊带来影响。例如，如果零件的安装位置发生偏差而导致焊盘突出部的面积改变，则回流后焊锡的倾斜角度也会变动。因此，可以通过根据焊锡印刷检查机10的计测结果与零件安装检查机20的计测结果的组合来决定判断基准值。也能够利用锡焊检查机30来检查零件的位置及倾斜度等，因此，也可以根据该检查时所得的计测结果来计测焊盘突出部，但根据零件的不同，有时因回流而导致焊锡润湿成型到零件电极的上部，难以确定零件电极的端缘。有时对于这种零件，利用回流工序前的零件检查的时的计测数据，能够正确计算出焊盘突出部的值。

下面，利用图9，将用于使判断基准值变动的对象的检查以及在决定判断基准值时使用的计测参数设为任意的，来说明锡焊检查机30中实施的处理的概略步骤。此外，在该说明中，将获取登录在自身装置中的信息的过程称为“读出”，将通过与其它装置的通信而取得登录在该其它装置中的信息的过程称为“读入”。

在该步骤中，步骤S1和步骤S2表示检查前的设定处理。首先，在最初的步骤S1中，进行用于从基板的列表等中选择检查对象的基板的操作，根据该操作，读出针对所选择的基板登录的基板设计数据。在步骤S2中，从检查程序管理装置101读入包含在基板设计数据中的与各种零件对应的库数据，将其与基板设计数据中的零件的安装位置相对应关联。由此，将各零件的检查所需的检查程序组登录到锡焊检查机30中。

然后，根据用户的设定操作，实施修正检查程序的处理、针对基板分割拍摄对象区域的处理（都未图示）等，转移至检查（的处理）。

在检查中，首先，确定使用前工序的检查机求出的计测值来执行检查的零件以及所使用的计测值的种类（步骤S3）。然后，一边适当地切换并拍摄拍摄对象区域，一边在图像中的检查对象部位设定检查区域，针对每个检查区域执行循环处理LP。

在循环处理LP中，基于针对处理中的检查区域设定的检查程序，执行特征提取处理及计测处理（步骤S4）。进而，在需要基于前工序中的计测值来决定判断基准值的情况下（步骤S5为“是”），从检查数据管理装置102读入所需的计测值（步骤S6），将所读入的计测值应用于选择规则来决定判断基准值（步骤S7）。然后，将在步骤S4中求出的计测值与在步骤7中决定的判断基准值进行对照，从而判断良/不良（步骤S8）。另一方面，在不需要基于前工序的计测值来决定判断基准值的情况（步骤S5为“否”）下，读出在检查区域唯一登录的判断基准值（步骤S9），利用该判断基准值执行步骤S8的判断处理。

如果对全部检查区域执行了循环处理LP，则在步骤S10中，对各判断结果进行汇总，从而判断整个基板的良/不良，将结果输出至检查数据管理装置102等。下面，在存在后续的基板的情况（步骤S11为“是”）下，以该基板为对象来进行循环处理LP。

如上述步骤所示，在本实施方式的锡焊检查机30中，能够针对与检查对象的锡焊部位对应的部位，基于由前工序的检查机10、20取得的计测值，来可变第设定判断基准值。因此，即使自身装置所求出的计测值相同，如果回流工序前的焊糊的状态及零件的安装状态不同，则判断基准值也会变得不同，因此，有可能因各自的状态不同而使检查结果不同。

接下来，根据由锡焊检查机30执行的检查的种类，不限于通过可变地设定判断基准值来改变检查基准内容的方法，有时改变处理内容自身等的大幅度变更检查基准的方法也很好。为了将这种情况包含在内进行对应处理，在下面的图10所示的实施例中，设定针对由锡焊检查机30实施的特定检查而执行的检查程序不同的多个检查基准，从这些检查基准中选择出与在回流工序之前的工序的检查中求出的计测值相适合的检查基准。

在图10中，表示在各检查机10、20、30和检查程序管理装置101以及检查数据管理装置102之间进行交换的主要信息流。

在该实施例中，针对锡焊检查机30所执行的特定的检查，预先针对每种零件，基于焊锡印刷检查机10、零件检查机20中的计测参数与锡焊检查机中的计测参数之间因果关系而设定多个检查基准，将定义了各检查基准的程序分别编辑进各自的库数据，然后将它们登录至检查程序管理装置101。在检查程序管理装置101中，还登录用于在这些多个检查基准中选择出一个基准的选择规则。该选择规则也被传送至检查数据管理装置102（图10的（HA）），并被登录在该装置内。

锡焊检查机30，从检查程序管理装置101中，针对检查对象的基板的每个零件，读入包含体现了针对该零件而内容各不相同的检查基准的检查程序的多个库数据（图10的（RO）），并将这些库数据登录到自身装置。另一方面，在焊锡印刷检查机10、零件检查机20中，与以往同样地，针对每个零件读入一个检查基准的库数据（图10的（I）），基于它们进行检查，并且，将包含通过该处理过程而取得的计测值的检查结果发送至检查数据管理装置102（图10的（NI））。在检查数据管理装置102中，如现有技术那样保存这些发送来的信息。

锡焊检查机30，与每个检查基准的检查并行地执行，将全部的检查结果（包括在各自的检查过程取得的计测值）发送至检查数据管理装置102（图10的（HO））。在检查数据管理装置102中，在接收到该发送的信息之前，基于由检查程序管理装置101提供来的选择规则，从锡焊检查机30实施的各种检查基准中，选择与从焊锡印刷检查机10或零件检查机20接收到的计测值相适合的检查基准。然后，如果从锡焊检查机30接收到每个检查基准的检查结果，则选择出与针对这些检查的对象部位选择的检查基准对应的检查结果，并且仅保存该检查结果。进而，检查数据管理装置102将选择的检查结果反馈至锡焊检查机30（图10的（HE））。由此，在锡焊检查机30中，使接收到的反馈的检查结果有效，使其它检查结果无效或废弃。

根据上述图10的实施例，能够从检查区域的设定、在检查区域中提取的特征的种类及计测计算等的处理内容不同的多个检查基准的检查结果中，选择出与回流工序之前的工序所取得的计测值所示的回流工序前的焊糊及零件的状态最适合的检查结果，将其确定为检查结果。因此，能够根据回流工序前的焊糊及零件的状态的不同，来改变实际实施的检查内容。

此外，在图10的例子中，使锡焊检查机30执行了利用多个检查基准的全部检查，在各检查结果中，使与回流工序之前取得的计测值的图案相适合的检查结果有效，但检查的方法并不仅限于此。例如，也可以在锡焊检查机30开始检查之前，从检查数据管理装置102通知检查基准的选择结果，根据该通知，仅执行利用由锡焊检查机30选择的检查基准的检查，将该结果发送至检查数据管理装置102。另外，也可以将检查基准的选择规则登录至锡焊检查机30，在锡焊检查机30中，从检查数据管理装置102读入其它检查机10、20计测出的计测数据，将这些计测数据应用于选择规则，从而在锡焊检查机30自身中选择检查基准。

另外，在如上述那样在锡焊检查机30中选择检查基准的情况下，用于该选择的计测值并不限于是从检查数据管理装置102输入的值，也可以是从实施了该计测的检查机直接输入的值。这在先前的改变判断基准值的实施例中也是同样的。

在此，说明在图10的例子中使用的检查基准的选择规则的具体例子。

在图11中，以将引线零件作为对象的锡焊检查为例，利用流程图和示意图，来表示在特定情况下使用的选择规则，该特定情况是指，使用通过焊锡印刷检查和零件检查所得的计测值的组合而在两个检查基准中选择一个的情况。在该例子中，为了区分图15所示的两个事例，设定了称为“检查回流后焊锡的润湿成型高度”的检查基准R1、称为“检测零件电极的前端附近的红区域从而检查该面积”的检查基准R2。

利用图11中的流程图，来说明该例子的选择规则。

在该选择规则中，如示意图（A）（B）所示，其前提在于，在焊锡印刷检查机10中计测焊糊303的高度的平均值h1，在零件检查机20中计测零件电极301上表面的高度h2。在利用选择规则的处理中，首先，利用这些计测值h1、h2来计算零件电极301与焊糊303的高度差Δh（步骤S101），将Δh与两个阈值T1、T2进行比较（步骤S102，S103）。

在示意图（Ｃ）中，通过对示意图（B）所示的引线零件的电极301的一部分与其附近的焊糊303进行放大，来表示上述阈值T1、T2的设定例。在该图中，将与在电极301适度埋在焊糊303中的状态时的两者的差相当的值设为阈值T2。另一方面，阈值T1相当于电极301浮起前的状态时（在示意图中用单点划线表示）的两者的高度差，因此，被设定为比电极301的厚度稍小的值。

回到流程图的说明。在该例子中，在Δh在阈值T1以上的情况（步骤S102为“是”）和Δh在阈值T2以下的情况（步骤S103为“是”）下，选择检查基准R1（步骤S104）。另一方面，在Δh取从阈值T2至T1的值的情况（步骤S102、103都为“否”）下，选择检查基准R2（步骤S105）。

根据上述选择规则，在虽然零件电极301不浮起，但零件电极301处于比焊糊303相对高的位置时，Δh比阈值T2大，并且比阈值T1小。由此，此时使利用检查基准R2得到的检查结果有效，因此，能够恰当地检查出，虽然在回流工序后几乎不产生焊脚，但零件电极301与焊盘300的连接也没有问题（图15的下段的事例）。

另一方面，在回流工序前零件电极301产生了浮起的情况下，Δh比阈值T1大，在恰当地安装了零件电极301的情况下，Δh变为阈值T2以下，因此，在这些情况下采用利用检查基准R1得到的检查结果，即，采用利用回流后焊锡的润湿成型高度进行检查的结果。通过这样区分检查基准，能够不漏掉零件电极301的浮起，从而对于图15的下段的事例那样的锡焊状态能够判断为良。

进而，在上述例子中，也可以根据焊糊的体积的计测值等来改变对各检查基准R1、R2设定的判断基准值。例如，就检查基准R1而言，设定图6的例子的三种判断基准值U0、U1、U2，只要能够在它们中选择与焊糊的体积相适合的值，就能够在零件电极301产生浮起时利用严格基准，从而防止漏掉不良，即使回流后焊锡的润湿成型高度变低，也能够防止将零件电极301与焊盘300的连接良好的（图13的下段的事例）锡焊状态判断为不良。

附图标记的说明

S  基板，

1  控制处理部，

2  摄像头，

3  照明部，

4  基板台，

10  焊锡印刷检查机，

11  焊锡印刷装置，

20  零件检查机ｚ，

21  装配机，

30  锡焊检查机，

31  回流炉，

102  检查数据管理装置

Claims (11)

1.一种锡焊检查方法，一边从规定方向对基板进行照明，一边通过摄像头拍摄该基板，对所生成的图像中的锡焊部位所表现出来的反射光像进行分析，从而检查该部位的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，所述摄像头配置在能够入射由基板的锡焊部位反射照明光而成的正反射光的位置，该锡焊检查方法的特征在于，

在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，按照如下方式决定回流工序后的检查所需的检查基准的规则，该方式是指，根据在回流工序之前针对与检查对象的锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果来改变所述检查基准，

针对所述回流工序后的基板的锡焊部位，将所述检查基准的规则，应用到通过在回流工序之前实施的计测处理来针对与该锡焊部位对应的部位实施的计测处理的结果中，从而决定检查基准。

2.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

这样设定所述检查基准的规则：

使用于判别针对检查对象的锡焊部位进行计测处理而得的计测值是否恰当的判断基准值，因针对与回流工序前的该锡焊部位对应的部位进行的计测处理的结果而变动。

3.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

这样设定所述检查基准的规则：

从根据针对与锡焊部位对应的部位进行的回流工序前的计测处理的结果而决定的内容各不相同的多个检查基准中，选择出与针对与检查对象的锡焊部位对应的部位进行的回流工序前的计测处理的结果相适合的检查基准。

4.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

这样设定所述检查基准的规则：

根据在回流工序之前针对与锡焊部位对应的部位实施多种计测处理而得的计测值的组合，来改变针对该锡焊部位的检查基准。

5.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

这样设定所述检查基准的规则：

根据针对与检查对象的锡焊部位对应的焊盘进行焊锡印刷工序中的计测处理而得的计测值，来改变针对该锡焊部位的检查基准。

6.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

这样设定所述检查基准的规则：

根据针对与检查对象的锡焊部位对应的焊盘进行焊锡印刷工序中的计测处理而得的计测值，和针对与检查对象的锡焊部位对应的零件进行零件安装工序中的计测处理而得的计测值，来改变针对该锡焊部位的检查基准。

7.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

通过所述焊锡印刷工序来计测在基板上的各焊盘上印刷的焊糊的量，来作为所述回流工序前的计测处理，

在所述回流工序后的检查中，基于检查对象的基板的图像所表现出来的反射光像与该反射光像所示的倾斜角度的关系，来计测回流工序后的焊锡的高度，从而判断该计测值是否恰当，

这样设定所述检查基准的规则：

使得用于判断回流工序后的焊锡的高度是否恰当的判断基准值，随着所述焊糊的量的计测值变小而变低。

8.一种基板检查***，其特征在于，

具有：

配备在为了生产零件安装基板而实施的多个工序中的回流工序中，用于检查回流工序后的基板的检查机，

配备在回流工序之前的至少一个工序中，用于检查该工序后的基板的检查机，

信息管理装置，其通过通信来从各检查机读入检查结果信息，能够按照每个基板和每个检查对象部位来读出并管理每个检查机的检查结果信息；

所述回流工序的检查机具有如下功能：针对检查对象的锡焊部位，利用内容各不相同的多个检查基准进行检查；

在所述回流工序的检查机或信息管理装置中，设有：

规则存储单元，其存储检查基准的规则，该检查基准的规则用于，针对回流工序后的锡焊部位的检查，根据由回流工序之前的工序的检查机对与检查对象的锡焊部位对应的部位进行检查时实施的计测处理的结果，定义了从所述多个检查基准中选择哪个检查基准，

计测值取得单元，其针对所述回流工序后的检查对象的锡焊部位，从由回流工序之前的工序的检查机发送至信息管理装置的检查结果信息中，取得由该之前的工序的检查机对与锡焊部位对应的部位实施计测处理而得的计测值，

检查基准决定单元，其将所述检查基准的规则，应用到由所述计测值取得单元针对所述检查对象的锡焊部位取得的计测值中，从而决定与该计测值相适合的检查基准。

9.如权利要求8所述的基板检查***，其特征在于，

所述回流工序的检查机，针对检查对象的锡焊部位，利用全部所述多个检查基准执行检查，并且分别将各检查的检查结果信息发送至所述信息管理装置，

所述信息管理装置具备所述规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元，并且具备接收信息处理单元，

该接收信息处理单元，从回流工序的检查机接收检查结果信息，从该检查结果信息中，选择并保存与由所述检查基准决定单元决定的检查基准相对应的信息。

10.如权利要求8所述的基板检查***，其特征在于，

所述回流工序的检查机具备所述规则存储单元、计测值取得单元和检查基准决定单元，并且还具备检查执行单元，

该检查执行单元，针对检查对象的锡焊部位，利用由检查基准决定单元决定的检查基准来执行检查，将该检查所得的检查结果信息发送至所述信息管理装置。

11.一种锡焊检查机，以基板为对象，一边从规定方向对该基板进行照明，一边通过摄像头拍摄该基板，对所生成的图像中的锡焊部位所表现出来的反射光像进行分析，从而检查该部位的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，所述摄像头配置在能够入射由基板的锡焊部位反射照明光而成的正反射光的位置，该锡焊检查机的特征在于，

输入单元，其用于针对检查对象的锡焊部位而输入计测值，该计测值是指，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在与该锡焊部位对应的部位上结构而得的计测值，

规则存储单元，其存储检查基准的规则，该检查基准的规则是按照以下方式定义的，该方式是指，根据由所述输入单元输入的计测值，来改变针对所述检查对象的锡焊部位的检查基准，

检查执行单元，针对所述回流工序后的基板的锡焊部位，将所述检查基准的规则应用到由所述输入单元输入的计测值中，从而决定与该计测值相适合的检查基准，基于该检查基准对锡焊部位执行检查。

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