CN103282814A - 光模块 - Google Patents

Abstract

实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以***上述电路基板的上述窗的方式配置。

Description

光模块

技术领域

本发明涉及光模块。

背景技术

在使用了光纤的高速光通信的领域内，作为将电信号与光信号相互转换的部件多使用光收发器。通过由处理光收发器的行业团体规定的MSA（Multi Source Agreement；多源协议）而将可插拔式光收发器的规格（形状/尺寸/插脚分配（pin assign）等）标准化。根据上述的可插拔式光收发器，在通信设备侧（主机侧）的主基板上设置有罩，内置有光电转换元件、电路基板的光模块以能够装卸的方式***于罩。若将光模块***于罩，则能够将光模块内的电路基板与罩内的电气接口连接器电/机械式地连接。由此，能够利用光模块内的光电转换元件、电路基板相互转换由光纤收发的光信号与由通信设备侧的主基板处理的电信号。

在专利文献1记载有光通信所使用的光模块。专利文献1的光模块具备将光电转换元件搭载在一侧面的透明基板和配置于透明基板的另一侧面并对光纤的一端进行支承的支承部件。

专利文献1：日本特开2004-240220号公报

专利文献2：日本特开2005-17684号公报

在专利文献1中，在将光电转换元件、透明基板以及支承部件搭载于布线基板（电路基板）上时，仅以堆积的方式配置上述部件。另外，在专利文献1中，透明基板以夹设插口、信号处理芯片等的方式与电路基板连接，透明基板不与电路基板直接地连接（参照后述的图5B以及图5C）。其结果，在专利文献1的结构中，整体增厚，无法实现薄型化。

发明内容

本发明的目的在于实现光模块的薄型化。

用于实现上述目的的主要发明为一种光模块，其能够在罩上装卸，该光模块的特征在于具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路，在上述电路基板有形成窗，上述透明基板以利用相对于搭载上述光电转换元件的搭载面的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以***上述电路基板的上述窗的方式配置。

对于本发明的其他的特征能够通过后述的说明书以及附图的记载进行明确。

根据本发明，能够实现光模块的薄型化。

附图说明

图1是第一实施方式的可插拔式光收发器的说明图。

图2A是从斜上方观察光模块1的壳体1A内的电路基板等的立体图。图2B是从斜下方观察的立体图。

图3是***罩2的光模块1的简要结构图。

图4是用于固定光路转换器40的固定件62的立体图。

图5A是本实施方式的电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40的配置的说明图。图5B是第一比较例的配置的说明图。图5C是第二比较例的配置的说明图。

图6A是光路转换器40的透镜部41的曲率半径R的说明图。图6B是光纤的芯材与光斑之间的关系的说明图。

图7A是使玻璃基板20与光路转换器40沿与透镜部41的光轴垂直的Y方向偏移的情况下的偏移量（μm）与光耦合效率（％）之间的关系的图表。图7B是使玻璃基板20与光路转换器40朝与透镜部41的光轴平行的Z方向偏移的情况下的偏移量（μm）与光耦合效率（％）之间的关系的图表。

图8A是第一实施方式的定位孔23的说明图。图8B是参考例的定位孔23’的说明图。

图9A是第一实施方式的定位销43的说明图。图9B是第一参考例的定位销43’的说明图。图9C是第二参考例的定位销43”的说明图。

图10A以及图10B是第一实施方式的定位孔23与定位销43嵌合的样子的说明图。

图11A是第一实施方式的定位销43的根部附近的放大图。图11B是参考例的定位销43的根部附近的放大图。

图12A是第一实施方式的定位孔23的说明图。图12B是第二实施方式的定位孔的说明图。

图13是第三实施方式的光模块的简要结构图。

图14是变形例的固定件62’的立体图。

具体实施方式

根据后述的说明书以及附图的记载，明确至少以下的事项。

（1）

明确一种光模块，其能够在罩上装卸，该光模块的特征在于具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路，在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用相对于搭载上述光电转换元件的搭载面的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以***于上述电路基板的上述窗的方式配置。

只要是上述的光模块，就能够实现薄型化。

优选上述支承部件为比搭载于上述透明基板的上述搭载面的元件厚的部件。由此，能够更加实现薄型化。

优选，在上述电路基板以包围上述窗的方式形成有电路基板侧电极，在上述透明基板的相对于搭载上述光电转换元件的搭载面的相反面形成有透明基板侧电极，并且形成有用于在上述透明基板侧电极与上述光电转换元件之间布线的贯通孔，使上述电路基板侧电极与上述透明基板侧电极连接，并且上述透明基板以堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板。由此，能够实现薄型化。

优选，在上述透明基板形成有定位孔，在上述支承部件形成有定位销，通过将上述定位销***于上述定位孔从而以能够装卸的方式对上述透明基板与上述支承部件进行定位。由此，易于更换支承部件。

优选，还具备施力部件，该施力部件朝着向上述定位孔***上述定位销的方向施加力；以及散热部件，该散热部件为上述光电转换元件散热，上述施力部件构成为朝着使上述光电转换元件与上述散热部件紧贴的方向施加力。由此，易于对光电转换元件散热。

优选，在上述电路基板、上述透明基板、上述光电转换元件以及上述支承部件之外还另外具备第二电路基板、第二透明基板、第二光电转换元件以及第二支承部件，并且还具备施力部件，该施力部件朝着向上述透明基板的上述定位孔***上述透明基板的定位销的方向施加力，并且朝着向形成于上述第二透明基板的定位孔***形成于上述第二支承部件的定位销的方向施加力。由此，能够有效利用施力部件。

优选，上述定位孔为深处缩窄的非贯通孔，上述定位销为圆锥台形状。由此，能够对透明基板与支承部件高精度地进行定位。

优选，在上述定位销的根部的周围形成有凹部。由此，在制造定位销时，即使定位销的根部的角部带圆角，也能够不受角部的圆角的影响而进行高精度的定位。

优选，利用树脂一体成型上述支承部件而形成上述定位销。在利用树脂一体成型支承部件时，定位销的根部的角部容易带圆角，因此在这样的情况下特别有利。

优选，上述定位孔通过喷砂加工而形成。在通过喷砂加工而形成定位孔的情况下，定位孔成为深处缩窄的形状，因此在这样的情况下特别有利。

优选，在上述透明基板作为上述定位孔而形成有基准孔以及长孔，上述长孔形成为其长边方向沿着连接上述基准孔与上述长孔的线，在上述支承部件形成有两个圆锥台形状的上述定位销，通过将两个定位销中的一个***基准孔将另一个***长孔，从而对上述透明基板与上述支承部件进行定位。由此，即使两个定位孔的间隔与两个定位销的间隔错开，也能够高精度地进行定位。

优选，上述定位孔以及上述定位销在轴向上被允许的定位误差，大于在与上述轴向垂直的方向上被允许的定位误差。在这样的情况下使用圆锥台形状的定位销特别有利。

优选，上述支承部件的光学***构成为：在上述透明基板与上述支承部件紧贴的状态下从上述光电转换元件发出的光在比上述光纤的端面远的位置聚焦。由此，即使透明基板与支承部件以稍稍分离的方式被定位，也能够不降低光耦合效率（在使用圆锥台形状的定位销进行定位的情况下，往往将透明基板与支承部件以稍稍分离的方式定位）。

优选，上述透明基板比上述支承部件硬。即使支承部件的定位销由于与定位孔的接触而变形，也能够在透明基板与支承部件紧贴的阶段阻止定位销的变形，因此即使如上构成也被允许。

（2）

然而，公知有在对两个部件进行定位时，在一个部件形成定位孔，在另一个部件形成定位销，并将定位销***定位孔，从而进行定位。例如，在光通信中所使用的光模块的领域内，公知有在对搭载有光电转换元件的透明基板与支承光纤的端部的支承部件进行定位时，使用定位孔与定位销（例如参照专利文献1（日本特开2004-240220号公报）以及专利文献2（日本特开2005-17684号公报））。

在专利文献1中，作为贯通孔而形成有定位孔（引导孔）。但是，若形成贯通孔，则导致在部件的两面形成开口，从而无法有效利用部件表面。例如，如专利文献1那样，若在透明基板形成贯通孔，则导致无法在贯通孔的开口配置光电转换元件、布线。

在专利文献2中，记载有将定位孔设为非贯通孔。其中，专利文献2的非贯通孔成为直径恒定的孔。但是，在形成非贯通孔时，为了便于加工，往往不使直径成为恒定而形成深处缩窄的非贯通孔。

因此，第二发明的目的在于使用深处缩窄的非贯通的定位孔高精度地进行定位。

根据后述的说明书以及附图的记载，明确至少以下的事项。

明确一种定位方法，是对第一部件与第二部件进行定位的定位方法，该定位方法的特征在于：在上述第一部件形成有深处缩窄的非贯通的定位孔，在上述第二部件形成有圆锥台形状的定位销，通过将上述定位销***上述定位孔而对上述第一部件与上述第二部件进行定位。

根据上述的定位方法，能够使用深处缩窄的非贯通的定位孔高精度地进行定位。

优选，上述定位孔通过喷砂加工而形成。在通过喷砂加工而形成定位孔的情况下，定位孔成为深处缩窄的形状，因此在这样的情况下特别有利。

优选，在上述定位销的根部的周围形成有凹部。由此，在制造定位销时，即使定位销的根部的角部带圆角，也能够不受角部的圆角的影响而进行高精度的定位。

优选，利用树脂一体成型上述第二部件，从而形成有上述定位销。在利用树脂一体成型第二部件时，定位销的根部的角部容易带圆角，因此在这样的情况下特别有利。

优选在上述第一部件作为上述定位孔而形成有基准孔以及长孔，上述长孔形成为其长边方向沿着连接上述基准孔与上述长孔的线，在上述第二部件形成有两个圆锥台形状的上述定位销，通过将两个定位销中的一个***基准孔将另一个***长孔，从而对上述第一部件与上述第二部件进行定位。由此，即使两个定位孔的间隔与两个定位销的间隔错开，也能够高精度地进行定位。

优选，上述定位孔以及上述定位销在轴向上被允许的定位误差，大于在与上述轴向垂直的方向上被允许的定位误差。在这样的情况下，使用圆锥台形状的定位销特别有利。

优选，上述第一部件为能够透过光的透明基板，上述第二部件为对传送光的光纤进行支承的支承部件，在上述透明基板搭载有朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光的光电转换元件，上述支承部件与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路，通过将上述支承部件的上述定位销***上述透明基板的上述定位孔，从而对上述透明基板与上述支承部件进行定位。在这样的情况下，即使光轴方向的定位误差大于与光轴方向垂直的方向的定位误差大也被允许，因此使用圆锥台形状的定位销特别有利。

优选，上述支承部件的光学***构成为：在上述透明基板与上述支承部件紧贴的状态下从上述光电转换元件发出的光在比上述光纤的端面远的位置聚焦。由此，即使透明基板与支承部件以稍稍分离的方式被定位，也能够不降低光耦合效率（在使用圆锥台形状的定位销进行定位的情况下，往往将透明基板与支承部件以稍稍分离的方式定位）。

优选，上述透明基板比上述支承部件硬。即使支承部件的定位销由于与定位孔的接触而变形，也能够在透明基板与支承部件紧贴的阶段阻止定位销的变形，因此即使如上构成也被允许。

明确一种光模块，其特征在于具备：透明基板，其能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路，在上述透明基板形成有深处缩窄的非贯通的定位孔，在上述支承部件形成有圆锥台形状的定位销，通过将上述定位销***上述定位孔而对上述透明基板与上述支承部件进行定位。

根据上述的光模块，能够使用深处缩窄的非贯通的定位孔对透明基板与支承部件高精度地进行定位。

概要（1）

图5A是本实施方式的电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40的配置的说明图。

在本实施方式中，玻璃基板20（透明基板）搭载于电路基板10。在玻璃基板20的上表面（搭载面）搭载有发光部31（光电转换元件）以及驱动元件32。在电路基板10形成有收纳窗12（窗），玻璃基板20以利用玻璃基板20的下表面（与搭载面相反的面）堵塞收纳窗12的方式搭载于电路基板10。对光纤50的一端进行支承的光路转换器40（支承部件）安装于玻璃基板20的下表面，并且以***于电路基板10的收纳窗12的方式配置。

在本实施方式中，如上述那样配置各部件，从而与仅以堆积的方式配置电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40的情况相比，能够实现薄型化。

图5B是第一比较例的配置的说明图。该配置与前述的专利文献1（日本特开2004-240220号公报）的图6所示的配置几乎相同。玻璃基板20’与信号处理芯片101’被铸模成一体而构成混合集成电路100’。在电路基板10’配置有插口102’，从而固定混合集成电路100’。在玻璃基板20’的下侧的、混合集成电路100’与电路基板10’之间安装有对光纤50’进行支承的光路转换器40’。在第一比较例的配置中，仅以堆积的方式配置各部件（电路基板10’、玻璃基板20’、驱动元件32’以及光路转换器40’）。另外，玻璃基板20’以隔着插口102’、信号处理芯片101’等的方式与电路基板10’间接地连接，从而玻璃基板20’不与电路基板10’直接连接。其结果，在第一比较例的配置的情况下，至少整体的厚度成为电路基板10’、玻璃基板20’、驱动元件32’以及光路转换器40’的厚度的合计值以上，因此无法实现薄型化。

图5C是第二比较例的配置的说明图。该配置与前述的专利文献1（日本特开2004-240220号公报）的图7所示的配置几乎相同。在该配置中，也仅以堆积的方式配置各部件（电路基板10”、玻璃基板20”、驱动元件32”以及光路转换器40”）。另外，玻璃基板20”以隔着信号处理芯片101”等的方式与电路基板10”间接地连接，从而玻璃基板20”不与电路基板10”直接连接。其结果，在第二比较例的配置的情况下，也是至少整体的厚度成为电路基板10”、玻璃基板20”、驱动元件32”以及光路转换器40”的厚度的合计值以上，因此也无法实现薄型化。

如与上述的第一比较例以及第二比较例相比能够理解的那样，在本实施方式中，如图5A所示配置各部件，从而能够实现薄型化。

概要（2）

图8A是本实施方式的定位孔23的说明图。如图所示，在本实施方式中，在玻璃基板20（第一部件）形成有深处缩窄的非贯通的定位孔23。例如若通过喷砂加工在玻璃基板20形成非贯通孔，则不成为如图8B那样直径为恒定的孔，而成为深处缩窄的形状。

图9A是本实施方式的定位销43的说明图。如图所示，在本实施方式中，在光路转换器40（第二部件、支承部件）形成有圆锥台形状的定位销43。

图10A以及图10B是将定位销43***于本实施方式的定位孔23后的样子的说明图。根据本实施方式，圆锥台形状的定位销43的锥形面能够与定位孔23无空隙地接触（能够与定位孔的边缘无空隙地接触），因此能够对玻璃基板20（第一部件）与光路转换器40（第二部件）高精度地定位。

此外，如图9B那样，在定位销43’为圆锥形状的情况下，若将定位销43’***深处缩窄的定位孔23，则存在定位销43’的前端（顶点）与定位孔23的底部接触的可能。另外，如图9C那样，在定位销43”为圆柱形状的情况下，***深处缩窄的定位孔23本身就较困难。

然而，虽能够将图9C那样的圆柱形状的定位销43”***图8B那样的直径为恒定的定位孔23’而进行定位，但在该情况下，由于配合公差，而需要在定位孔23’与定位销43”之间存在空隙，因此导致产生该空隙大小的定位误差。与此相对，如图10A以及图10B所示，根据本实施方式，即使在定位孔、定位销的尺寸上设定公差，也能够将圆锥台形状的定位销43的锥形面与定位孔23无空隙地接触，从而能够对玻璃基板20（第一部件）与光路转换器40（第二部件）高精度地进行定位。

第一实施方式

<整体结构>

图1是可插拔式光收发器的说明图。其中，虽有时将具备光发送器与光接收机的两方的装置称为光收发器，但此处也将仅具备一方的装置称为光收发器。图中的可插拔式光收发器是由MSA（Multi SourceAgreement；多源协议）规定的QSFP型（QSFP：Quad Small Form FactorPluggable四通道可插拔式）的装置。可插拔式光收发器具有光模块1与罩2。

图中描绘了两种光模块1。如图所示，光纤（包含导线）可以固定于光模块1，也能够相对于光模块1卸下。图中的两个罩2中的一个以取下散热器3并且能够观察内部的方式剖视一部分来进行描绘。

在以下的说明中，如图1所示那样定义前后、上下以及左右。即，将***光模块1的罩2的***口侧设为“前”，将相反侧设为“后”。对于光模块1而言，将光纤（包含导线）延伸的一侧设为“前”，将相反侧设为“后”。另外，从设置有罩2的主基板观察，将设置有罩2的面的一侧设为“上”，将相反侧设为“下”。另外，将与前后方向、上下方向正交的方向设为“左右”。

在通信设备侧（主机侧）的主基板上设置有罩2。罩2例如设置于数据中心内的刀片式服务器的主基板上。

光模块1以能够装卸的方式***于罩2。光模块1在壳体1A内内置有光电转换元件31、电路基板10，将由光纤收发的光信号与由通信设备侧的主基板处理的电信号相互转换。

罩2以能够装卸的方式收纳光模块1。罩2是在前侧具备用于***光模块1的***口、并在前后方向较长的截面为矩形的箱形部件。该罩2以敞开前侧的方式将金属板弯折加工而形成。将金属板弯折加工为截面为矩形状，从而在罩2内形成有用于收纳光模块1的收纳部。在罩2的内部的后侧设置有连接器2A。若将光模块1***于罩2，则光模块1内的电路基板与该罩2内的连接器2A电/机械式地连接。由此，在光模块1与主基板之间传送电信号。

在罩2的上表面存在开口部，并以堵塞该开口部的方式安装有散热器3。散热器3具备多个用于将***于罩2的光模块1的热量向外部散热的散热片（散热销）。

<光模块1的内部结构>

图2A是从斜上方观察光模块1的壳体1A内的电路基板10等的立体图。图2B是从斜下方观察的立体图。图3是***于罩2的光模块1的简要结构图。

如图所示，光模块1在壳体1A内具备电路基板10、玻璃基板20、发光部31以及光路转换器40。

电路基板10是构成电子电路的板状的印刷电路基板。在电路基板10的后侧端部形成有用于与罩2内的连接器2A（连接器插口）连接的连接部11（边卡连接器）。连接部11形成于电路基板10的上下两面，并形成为多个端子沿左右方向并列。

在电路基板10形成有用于收纳光路转换器40的收纳窗12。另外，以包围该收纳窗12的方式，在电路基板10的上表面形成有电路基板侧电极13。在电路基板10的上侧以堵塞收纳窗12的方式搭载有玻璃基板20。换言之，电路基板10的收纳窗12位于玻璃基板20的下侧，从而利用玻璃基板20的下表面堵塞电路基板10的收纳窗12。此外，在玻璃基板20的下表面形成有玻璃基板侧电极22，以将电路基板侧电极13与玻璃基板侧电极22连接并且堵塞电路基板10的收纳窗12的方式将玻璃基板20安装于电路基板10。

收纳窗12是形成于电路基板10的矩形状的贯通孔。光路转换器40的上侧***于该收纳窗12。光路转换器40的下侧从收纳窗12朝下侧突出，光纤50从该突出的部分朝前侧延伸。但是，在光路转换器40比电路基板10薄的情况下，光路转换器40的下侧未从收纳窗12朝下侧突出。在该情况下，若反射部42构成为以钝角反射光，则容易从光路转换器40引出光纤50。

玻璃基板20是能够透过光的透明的玻璃制基板。在玻璃基板20沿着电路基板10的收纳窗12的形状形成有多个贯通孔21。

在玻璃基板20的下表面（与搭载发光部31的搭载面相反一侧的面）形成有玻璃基板侧电极22。玻璃基板侧电极22形成于贯通孔21的外侧。另外，玻璃基板侧电极22形成为沿着电路基板10的收纳窗12的外侧。玻璃基板侧电极22与电路基板10的上表面的电路基板侧电极13电连接。贯通孔21应用于玻璃基板侧电极22与发光部31以及驱动元件32之间的布线。

在玻璃基板20的下表面形成有两个用于对光路转换器40进行定位的定位孔23。该定位孔23形成为不贯通玻璃基板20而成为非贯通孔。将定位孔23设为非贯通孔，从而能够在定位孔23的上侧搭载部件（例如驱动元件32）、向该部件配置布线，从而玻璃基板20的上表面中的部件搭载、布线的自由度提高。另外，其结果，玻璃基板20也能够小型化。此外，关于定位孔23的形状等将在后面进行说明。

在玻璃基板20的上表面安装有发光部31。另外，用于驱动发光部31的驱动元件32也安装于玻璃基板20的上表面（发光部31的搭载面）。发光部31与驱动元件32配置于贯通孔21的内侧。换言之，发光部31与驱动元件32以位于电路基板10的收纳窗12的上侧的方式安装于玻璃基板20的上表面。

发光部31是转换光信号与电信号的光电转换元件。此处，采用输出与基板垂直的光的VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面发光激光）作为发光部31。此外，作为光电转换元件，也可以在玻璃基板20安装将光信号转换成电信号的受光部。另外，也可以将发光部与受光部两方安装于玻璃基板20。

发光部31的发光部侧电极31A与发光面31B形成于成为玻璃基板20的一侧的下表面。发光部31倒装（flip chip）安装于玻璃基板20，并朝向玻璃基板20照射光。发光部31的发光部侧电极31A与发光面31B位于相同的一侧（成为玻璃基板20的一侧的下表面），因此若将发光部31倒装安装于玻璃基板20，则发光面31B朝向玻璃基板20侧，并且发光面31B未露出于外部。

此外，虽在图3中描绘了一个发光部31的发光面31B，但发光部31具备多个（例如四个）在与纸面垂直的方向上并排的发光面31B。

光路转换器40是转换从发光部31照射的光的光路的光学部件。另外，光路转换器40也作为对光纤50的一端进行支承，并与透明基板一同形成发光部31与光纤50之间的光路的支承部件发挥作用。光路转换器40具备透镜部41与反射部42。透镜部41形成于光路转换器40的上表面。反射部42形成于光路转换器40的下表面。

透镜部41是以将光聚焦的方式形成为凸透镜状的部位。但是，透镜部41以不从光路转换器40的上表面突出的方式形成于从上表面凹陷的凹部（参照图6）。通过使透镜部41形成为从光路转换器40的上表面凹陷，能够使光路转换器40的上表面与玻璃基板20的下表面面接触。透镜部41使发光部31照射的光聚焦并导入反射部42，从而使光入射至光纤50。在将受光部安装于玻璃基板20的情况下，透镜部41使从反射部42反射的光聚焦在受光部。透镜部41隔着玻璃基板20与发光部31的发光面31B对置。

反射部42是用于使光反射的部位。从发光部31照射出的光的光轴为上下方向（与电路基板10、玻璃基板20等基板垂直的方向），但由反射部42反射的光的光轴成为前后方向（与电路基板10、玻璃基板20等基板平行的方向）。由反射部42反射的光入射至安装于光路转换器40的光纤50。在将受光部安装于玻璃基板20的情况下，反射部42反射从光纤50出射的光并导入透镜部41，从而使光聚焦在受光部。

此外，图中的反射部42描绘为反射光的光轴成为前后方向（与电路基板10、玻璃基板20等基板平行的方向）。但是，反射部42不限定为以90度反射光。反射部42也可以构成为以钝角（例如100度左右）反射光。只要将光轴为上下方向（与电路基板10、玻璃基板20等基板垂直的方向）的光反射为具有前后方向（与电路基板10、玻璃基板20等基板平行的方向）的成分即可。例如，在光纤50的根部位于光路转换器40的比较靠上部的情况下、在光路转换器40的厚度比电路基板10的厚度薄的情况下，由于容易从光路转换器40引出光纤50，因此反射部42可以构成为以钝角反射光。

在光路转换器40的光纤支承部44支承有光纤50的一端，光纤50从光路转换器40的前侧延伸。光纤50相对于光路转换器40的透镜部41以及反射部42以成为规定的位置关系的方式对位而进行安装。

仅在图中的光路转换器40的光入射的部位设置有透镜部41。但是，也可以在光输出的部位设置透镜部，光路转换器40可以具备两个透镜部。而且，若将两个透镜部设为准直透镜，则能够在光路转换器40中传播平行光。

在光路转换器40的上表面突出地形成有两个用于***于玻璃基板20的定位孔23的定位销43。光路转换器40的定位销43与玻璃基板20的定位孔23嵌合，从而进行光路转换器40的透镜部41的光轴与安装于玻璃基板20的发光部31的光轴的对位。对定位销43的形状等将在后面进行说明。

光路转换器40利用树脂一体成型。换句话说，光路转换器40的透镜部41、反射部42、定位销43以及光纤支承部44利用树脂一体地形成。

如图3所示，在发光部31以及驱动元件32的上侧配置有散热片61。散热片61由热传导率高的材质构成，从而将从发光部31、驱动元件32产生的热量传导至罩2的散热器3。

图4是用于固定光路转换器40的固定件62的立体图。固定件62包括将金属板弯折为截面U字状的主体63与钩挂板64。在截面U字状的主体63的一端固定有钩挂板64，在主体63的另一端形成有用于钩住钩挂板64的卡合部63A。

截面U字状的主体63配置为从左右方向横跨电路基板10并从上侧覆盖散热片61，两端从电路基板10的下侧突出。而且，钩挂板64一边按压光路转换器40的下表面一边被主体63的卡合部63A钩住。若将钩挂板64钩在主体63的卡合部63A，则固定件62从上下方向紧固主体63的内侧的部件（玻璃基板20、发光部31、光路转换器40以及散热片61等）。

固定件62通过钩挂板64而对光路转换器40朝向上侧施力，并且通过主体63隔着散热片61对玻璃基板20朝向下侧施力。换句话说，固定件62作为施力部件发挥作用，即：施加沿着将光路转换器40的定位销43***于玻璃基板20的定位孔23的方向的力。由此，玻璃基板20的定位孔23与光路转换器40的定位销43的嵌合坚实可靠，且不易脱离。

另外，固定件62的钩挂板64覆盖光路转换器40的反射部42的外侧。由此，能够防止垃圾侵入反射部42。若假设垃圾附着在反射部42，则存在反射部42的光学特性变化的可能，但是钩挂板64覆盖反射部42的外侧，从而能够预防反射部42的光学特性的变化。

另外，固定件62作为施力部件发挥作用，即：施加沿着使发光部31、驱动元件32、散热片61紧贴的方向的力。由此，从发光部31、驱动元件32产生的热容易传导至散热片61。

此外，通过固定件62保持将定位销43***于定位孔23的状态，因此若卸下固定件62，则能够从玻璃基板20卸下光路转换器40。换句话说，以成为能够装卸的方式将定位销43***于定位孔23，从而能够对玻璃基板20与光路转换器40进行定位。因此，与进行粘合固定的情况相比，将第一实施方式中的光路转换器40安装于玻璃基板20的工序十分简易。另外，将光路转换器40安装为能够装卸，因此即使光路转换器40产生故障也能够进行更换。（与此相对，在将光路转换器40粘合固定于玻璃基板20的情况下，若光路转换器40故障，则也需要更换玻璃基板20（以及电路基板10），因此导致成本增加。）

<电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40的配置>

图5A是电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40的配置的说明图。

如图5A所示，在电路基板10形成有收纳窗12，并且以堵塞该收纳窗12的方式在电路基板10的上侧安装有玻璃基板20。另外，在玻璃基板20的上表面安装有驱动元件32（以及发光部31），在玻璃基板20的下表面安装有光路转换器40。而且，光路转换器40的上侧***于电路基板10的收纳窗12，光路转换器40的下侧比电路基板10的下表面更朝下侧突出。但是，在光路转换器40比电路基板10薄的情况下，光路转换器40的下侧未从收纳窗12朝下侧突出。在该情况下，若反射部42构成为以钝角反射光，则容易从光路转换器40引出光纤50。

如图所示，电路基板10的厚度（上下方向的尺寸）为1.0mm，玻璃基板20的厚度为0.7mm，驱动元件32的厚度为0.3mm，光路转换器40的厚度为1.8mm。发光部31为比驱动元件32薄的部件，因此此处忽略发光部31。但是，若假设发光部31比驱动元件32厚，则代替驱动元件32而考虑发光部31的厚度。

光路转换器40为了确保反射部42的尺寸，并且，为了确保用于连接光纤50的端部的尺寸，与其他部件相比成为最厚的部件。而且，在第一实施方式中，使具有厚度的光路转换器40***于电路基板10的收纳窗12而进行配置，从而实现整体的薄型化。具体而言，在第一实施方式中，虽然在1.0mm厚度的电路基板10搭载0.7mm的玻璃基板20，并在该玻璃基板20安装厚度1.8mm的光路转换器40，但是整体的厚度成为比3.5mm（=1.0mm+0.7mm+1.8mm）薄的2.8mm（=1.8mm+0.7mm+0.3mm）。

然而，在将驱动元件32等***于收纳窗12的情况下，将也作为发热体的驱动元件32、发光部31配置于电路基板10的附近，从而可能对搭载于电路基板10的其他部件带来寿命恶化等的影响，即使假设以不带来影响的方式考虑其他部件的配置，电路基板10的电路设计的自由度也会降低。另外，在将驱动元件32等***于收纳窗12的情况下，需要将散热片等安装在收纳窗12中，从而散热处理变得困难。与此相对，在将光路转换器40***于收纳窗12的情况下，光路转换器40为被动的部件，不发热，因此不产生上述的问题。

这样，在第一实施方式中，在电路基板10形成收纳窗12，并将安装于玻璃基板20的两面的部件中的安装于一面的部件（此处为光路转换器40）***于收纳窗12，从而实现薄型化。

另外，若将安装于玻璃基板20的两面的部件（此处为驱动元件32与光路转换器40）中的、较厚的部件的一方***于收纳窗12，则能够高效地实现薄型化。换句话说，若***于收纳窗12的一方的部件（此处为光路转换器40）比安装于玻璃基板20的上表面的部件（此处为驱动元件32）厚，则更加能够高效地实现薄型化。特别地，在安装于玻璃基板20的一面的部件（此处为光路转换器40）比电路基板10厚，且安装于玻璃基板20的另一面的部件（此处为驱动元件32）比电路基板10薄的情况下，将较厚的部件的一方***于收纳窗12，从而能够高效地实现薄型化。

并且，在第一实施方式中，以发热的驱动元件32（以及发光部31）成为玻璃基板20的上侧的方式对电路基板10、玻璃基板20、驱动元件32以及光路转换器40进行配置。由此，成为容易向罩2的上侧的散热器3散热的结构。

<玻璃基板20与光路转换器40之间的允许定位误差>

图6A是光路转换器40的透镜部41的曲率半径R的说明图。根据已经进行的说明，透镜部41是以不从光路转换器40的上表面突出的方式形成的凸透镜状的部位。图6B是光纤50的芯材与光斑之间的关系的说明图。图中的虚线表示了光纤50的芯材，被画阴影线的区域表示光纤50的端面中的光斑。此处，对三种曲率半径R（300μm、350μm、400μm）的透镜部41的光耦合的效率进行了研究。

如图6B所示，透镜部41的曲率半径R越小，光斑在光纤50的端面的位置越集中，从而光耦合效率提高。具体而言，在R=300μm时光耦合效率为81%，在R=350μm时光耦合效率为33%，在R=400μm时光耦合效率成为22%。在曲率半径R为300μm的情况下，焦点（此处，是从发光部31照射的光聚集的点）位于光纤50的端面附近。与此相对，在曲率半径R为350μm以及400μm的情况下，与曲率半径R为300μm的情况相比，焦点位于与光纤50的端面分离的位置（所谓的后对焦的状态）。因此，在曲率半径R为350μm以及400μm的情况下，与曲率半径R为300μm的情况相比，光斑宽广。

若玻璃基板20与光路转换器40的相对位置关系移动，则光耦合效率发生变化。另外，光耦合效率变化的程度因移动的方向而不同。以下，对该点进行说明。

图7A是使玻璃基板20与光路转换器40沿与透镜部41的光轴垂直的Y方向（前后方向或者左右方向）偏移的情况下的偏移量（μm）与光耦合效率（%）之间的关系的图表。在偏移的方向为与透镜部41的光轴垂直的方向的情况下，光斑以从光纤50的芯材脱离的方式偏移。因此，若Y方向的偏移量达到芯材直径（大约50μm）的一半左右，则光耦合效率大约几乎为零。另外，透镜部41的曲率半径R越小光耦合效率相对于偏移量的变化越显著。因此，很难允许Y方向的偏移。

图7B是使玻璃基板20与光路转换器40沿与透镜部41的光轴平行的Z方向（上下方向）偏移的情况下的偏移量（μm）与光耦合效率（%）之间的关系的图表。在偏移的方向为与透镜部41的光轴平行的情况下，即使光斑的大小变化，光斑也并不从光纤50的芯材脱离。因此，即使Z方向的偏移量较大，例如即使Z方向的偏移量达到芯材直径的一半左右，光耦合效率也不会为零。因此，容易允许Z方向的位置偏移。

如上所述，玻璃基板20与光路转换器40的相对位置偏移在与透镜部41的光轴垂直的Y方向上很难被允许，而在与透镜部41的光轴平行的Z方向上容易被允许。该情况意味着在对玻璃基板20与光路转换器40进行定位时，很难允许与玻璃基板20的表面平行的方向（相当于Y方向）的定位误差，而容易允许与玻璃基板20的表面垂直的方向（相当于Z方向）的定位误差。

因此，玻璃基板20与光路转换器40的定位要求与Z方向相比提高Y方向的精度。在第一实施方式中，如后述的那样，为了能够在Y方向高精度地定位，而构成玻璃基板20的定位孔23与光路转换器40的定位销43。

然而，如图7B所示，在第一实施方式的光路转换器40中，在透镜部41的曲率半径R为350μm以及400μm时，Z方向的偏移量越增大，光耦合效率越增强。该理由考虑为以下所述。对于该光路转换器40而言，在利用曲率半径R为300μm的透镜部41的情况下，形成为焦点（此处是从发光部31照射出的光聚集的点）位于光纤50的端面附近。若曲率半径增长，则焦距增长，因此，对于该光路转换器40而言，在曲率半径R为350μm以及400μm的情况下，焦点位于比光纤50的端面远的位置（所谓的后对焦的状态）。这样构成光路转换器40，因此在曲率半径R为350μm以及400μm的情况下，考虑若玻璃基板20与光路转换器40分离（若搭载于玻璃基板20的发光部31与透镜部41之间的距离增长），则焦点靠近光纤50的端面，光耦合效率提高。

如后述的那样，若将定位销43嵌合于定位孔23，则有时玻璃基板20与光路转换器40以在Z方向上稍稍分离的方式被定位。若考虑到这样定位，优选光路转换器40的光学***（透镜部41以及反射部42等）构成为：在玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面紧贴的状态（Z方向的偏移量为零）下，从发光部31照射出的光聚集的点（焦点）位于比光纤50的端面远的位置。由此，在玻璃基板20与光路转换器40以在Z方向上稍稍分离的方式被定位后，至少不降低光耦合效率。

<定位孔23与定位销43>

图8A是第一实施方式的定位孔23的说明图。图8B是参考例的定位孔23’的说明图。在第一实施方式中，在玻璃基板20形成非贯通孔作为定位孔23。设为非贯通孔的理由是因为通过将定位孔23设为非贯通孔，能够提高玻璃基板20的上表面中的部件安装、布线的自由度。

作为在玻璃基板20形成非贯通孔的方法，考虑有利用钻的加工方法。在利用钻形成非加工孔的情况下，如图8B所示，能够不受深度影响而在玻璃基板20’形成直径恒定的孔。但是，基于钻的加工耗费成本。因此，在第一实施方式中，采用能够以低成本形成非贯通孔的喷砂加工。但是，在通过喷砂加工形成非贯通孔的情况下，虽然能够高精度地形成玻璃基板20的表面处的孔径（开口直径），但是成为深处缩窄的形状（参照图8A）。因此，在孔的深处成为孔径与深度的尺寸精度极低的状态。

图9A是第一实施方式的定位销43的说明图。图9B是第一参考例的定位销43’的说明图。图9C是第二参考例的定位销43”的说明图。

图9C所示的第二参考例的定位销43”是销直径恒定的圆柱形状（寸胴形状）。在为上述的圆柱形状的定位销43”的情况下，无法***图9A那样的深处缩窄的定位孔23而进行定位。另外，假设在定位孔23为图8B那样的形状的情况下，虽然能够***图9C所示的第二参考例的定位销43”而进行定位，但在该情况下，由于配合公差，而需要在定位孔23’与定位销43”之间存在空隙，因此产生该空隙大小的定位误差。（根据已经进行的说明，很难允许与定位孔23、定位销43的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向、Y方向）上的定位误差。）

图9B所示的第一参考例的定位销43’成为圆锥形状。若将这样形状的定位销43’***于图8A那样的深处缩窄的定位孔23，则定位销43’的前端可能与定位孔23的底接触，在该情况下无法进行定位。

此外，能够构成为降低第一参考例的定位销43’的高度，而不使定位销43’的前端与定位孔23的底接触。但是，在该情况下，锥形面的角度减小（定位销43’成为整体上平坦的形状），因此导致很难***定位孔23，或者嵌入定位孔23的嵌入性恶化等，其结果是可能导致光轴偏移。

与此相对，如图9A所示，第一实施方式的定位销43成为圆锥台形状。换句话说，第一实施方式的定位销43成为利用与底面平行的面切开圆锥后去除包含顶部的部分的形状。定位销43为圆锥台形状，因此即使***图8A那样的深处缩窄的定位孔23，定位销43的前端也很难与定位孔23的底部接触。另外，即使增大圆锥台形状的锥形面43A的角度，定位销43的前端也很难与定位孔23的底接触。

另外，根据第一实施方式的定位销43，圆锥台形状的锥形面43A能够在玻璃基板20的表面与定位孔23无空隙地接触（能够与定位孔23的边缘无空隙地接触），因此能够抑制定位误差。由此，在第一实施方式中，能够提高与定位孔23、定位销43的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向、Y方向）上的定位精度。

图10A以及图10B是第一实施方式的定位孔23与定位销43嵌合的样子的说明图。图10A示出定位孔23的开口直径（位于玻璃基板20的下表面的定位孔23的开口直径）最大（=1.01mm）、定位销43的根部的直径（位于与光路转换器40的上表面相同的平面内的锥形面43A的直径）最小（=1.01mm）的情况下的嵌合的样子。图10B示出定位孔23的开口直径最小（=0.99mm）、定位销43的根部的直径最大（=1.03mm）的情况下的嵌合的样子。

此处，定位孔23的开口直径为1.00mm，公差为±0.01mm（换句话说，定位孔23的开口直径的最大径为1.01mm，最小径为0.99mm）。另外，定位销43的根部的直径为1.02mm，公差为0.01mm（换句话说，定位销43的根部的最大径为1.03mm，最小径为1.01mm）。另外，设定定位孔23、定位销43的各自的直径以及公差，使得定位孔23的开口直径的最大径不超过定位销43的根部的最小径。此外，形成定位销43的锥形面43A的母线相对于光路转换器40的上表面倾斜50度。

在图10A所示的状态中，玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面紧贴，并且定位孔23的开口部（定位孔23的边缘）与定位销43的锥形面43A接触。将该状态设为基准（将Y方向的偏移量设为零，将Z方向的偏移量设为零），对图10B的定位精度进行研究。图10B示出定位孔23以及定位销43的直径为最坏的条件（定位精度最低的条件）时的嵌合的样子。

在图10B所示的状态中，定位销43通过直径与定位孔23的开口直径相同的锥形面43A与定位孔23接触。换句话说，通过锥形面43A的直径成为0.99mm的周围与定位孔23接触。其中，定位销43与定位孔23的轴为相同的位置。换言之，直径成为0.99mm的锥形面43A的截面（圆形状）的中心位置与定位孔23的开口部（圆形状）的中心位置一致。因此，在该条件下，即使在使定位孔23与定位销43嵌合的情况下，与定位孔23、定位销43的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向、Y方向）的偏移量也为零。

另外，在图10B所示的状态中，通过从定位销43的根部向上侧错开0.024mm的位置与定位孔23接触。因此，在该条件下，在使定位孔23与定位销43嵌合的情况下，在玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面之间产生0.024mm的空隙。其中，与定位孔23、定位销43的轴向平行的方向（与玻璃基板20的表面垂直的方向、Z方向）上的24μm左右的偏移量如已经的说明的那样在允许范围内。

这样，根据第一实施方式的定位孔23与定位销43，在允许与定位孔23、定位销43的轴向平行的方向（与玻璃基板20的表面垂直的方向、Z方向）上的定位误差时，能够在与定位孔23、定位销43的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向、Y方向）上进行高精度的定位。

然而，玻璃（玻璃基板20）比树脂（光路转换器40）硬，因此在处于图10B所示的状态时，往往在定位销43与定位孔23的开口部接触的接触部产生变形。但是，即使定位销43从图10B所示的状态变形，最终，也是在玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面紧贴的阶段停止定位销43的变形，因此伴随着定位销43的变形而导致的Z方向的位置偏移不会成为问题。另外，光路转换器40以能够装卸的方式被安装，因此若更换已变形的定位销43，则只要更换光路转换器40即可。

图11A是第一实施方式的定位销43的根部附近的放大图。图11B是参考例的定位销43的根部附近的放大图。

通常，在成型树脂时，树脂收缩，因此树脂成型品的表面形状并非保持原样地反映金属模具的内表面的形状。例如，往往成型品的角部带圆角。

如已经进行的说明，第一实施方式的光路转换器40通过透明树脂而一体地成型，定位销43也与光路转换器40的其他部位一体地成型。而且，如图11B所示的参考例，往往定位销43的根部的角部（图中的箭头所示的部分）带圆角。该圆角并非均匀地形成于定位销43的周围（定位销43的根部的圆角无法控制），因此若该部分与定位孔23接触，则不仅成为与定位孔23、定位销43的轴向平行的方向（与玻璃基板20的表面垂直的方向、Z方向）上的位置偏移的重要因素，也能够成为与定位孔23、定位销43的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向、Y方向）上的位置偏移的重要因素。

因此，如图11A所示，在第一实施方式中，以包围定位销43的根部的周围的方式环状地形成有凹部43B。并且，凹部43B的内侧的侧壁面成为圆锥台形状的定位销43的锥形面43A的延长面。换句话说，定位销43的锥形面43A形成至比光路转换器40的上表面更靠内侧（与定位销43突出的一侧相反的一侧）的位置。由此，即使定位销43的根部的角部带圆角，该部分也比光路转换器40的上表面更位于内侧。因此，即使假设将定位销43***定位孔23直至玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面紧贴，定位销43的根部的带圆角的角部也不与定位孔23接触。这样，在第一实施方式中，在定位销43的根部形成环状的凹部43B，从而定位精度提高。

此外，即使在将具备凹部43B的圆锥台形状的定位销43***直径恒定的定位孔（参照图8B）的情况下，也能够不受定位销的根部的角部的圆角的影响而进行定位。相同地，即使在将具备凹部43的圆锥台形状的定位销43不是***非贯通孔而是***贯通孔的情况下，也能够不受定位销的根部的角部的圆角的影响而进行定位。（但是，在本实施方式中，以定位孔为深处缩窄的形状为前提。）

第二实施方式

图12A是第一实施方式的定位孔23的说明图。

在第一实施方式中，有时玻璃基板20的两个定位孔23的间隔L因制造误差等的影响而变动。或者，有时未图示的光路转换器40的两个定位销43的间隔也因制造误差等的影响而变动。或者，因玻璃（玻璃基板20）与树脂（光路转换器40）的热膨胀系数的不同，由于温度变化而使两个定位孔23的间隔与两个定位销43的间隔错离。在这样两个定位孔23的间隔与两个定位销43的间隔错离的情况下，即使定位孔23的直径、定位销43的直径满足于按照设计的尺寸，两方的定位销43也无法正常地***两方的定位孔23，而可能在玻璃基板20与光路转换器40之间产生假定以上的位置偏移。

图12B是第二实施方式的定位孔的说明图。在第二实施方式中，将两个定位孔中的一方设为基准孔23A，将另一方设为长孔23B。基准孔23A为与第一实施方式的定位孔23相同的形状。此外，***于基准孔23A以及长孔23B的两个定位销43为与前述的第一实施方式的定位销43相同的形状（换句话说，两个定位销43均为圆锥台形状）。

长孔23B与基准孔23A同样为非贯通孔。长孔23B也通过喷砂加工而形成，因此成为深处缩窄的形状。长孔23B的宽度为与基准孔23A的直径相同的长度。长孔23B的长边方向沿着连接两个定位孔（基准孔23A与长孔23B）的线。

光路转换器40的两个定位销43的一方***于基准孔23A，另一方***于长孔23B。在长孔23B侧，定位销43被长孔23B从左右方向拘束，但未被从前后方向拘束。但是，在基准孔23A侧，定位销43的圆锥台形状的锥形面43A与基准孔23A无空隙地接触，因此定位销43相对于基准孔23A在与定位销43的轴向垂直的前后方向以及左右方向（与玻璃基板20的表面平行的方向）上被拘束。因此，***于长孔23B的定位销43不会相对于长孔23B沿前后方向移动，玻璃基板20与光路转换器40相对于与玻璃基板20的表面平行的方向被定位销43与定位孔23高精度地定位。

此外，在第二实施方式的情况下，搭载于玻璃基板20的发光部31（或者受光部）也可以配置为以基准孔23A为基准成为规定的位置关系。同样，形成于光路转换器40的透镜部41（未图示）也可以配置为以***于基准孔23A的定位销43为基准成为规定的位置关系。由此，对发光部31与透镜部41高精度地进行定位。

第三实施方式

前述的第一实施方式的光模块1为QSFP型的装置，是在壳体1A中具备一张电路基板10的类型。但是，光模块具备的电路基板的个数不限定于一张。

图13是第三实施方式的光模块的简要结构图。第二实施方式的光模块为CXP型的装置，是在壳体1A中具备两张电路基板10的类型。

如图所示，设置有两个由电路基板10、玻璃基板20以及光路转换器40构成的单元。上侧的第一单元为发送侧的单元，构成为与前述的第一实施方式的电路基板10、玻璃基板20、发光部31以及光路转换器40相同。下侧的第二单元是使构成为与第一单元相同的电路基板10、玻璃基板20以及光路转换器40上下反转地配置的装置。下侧的第二单元为接收侧的单元，因此在第二单元的玻璃基板20代替发光部32而安装有受光部33。此外，也能够构成为将上侧的单元设为接收侧的单元，将下侧的单元设为发送侧的单元。

在第二单元中，也以堵塞电路基板10的收纳窗12的方式在电路基板10搭载有玻璃基板20，在受光部33的与搭载面（下表面）相反的面（上表面）中，光路转换器40安装于玻璃基板20，并且，将光路转换器40以***电路基板10的收纳窗12的方式配置。由此，能够实现第二单元的薄型化，并且，能够实现第三实施方式的光模块整体的薄型化。

第一单元的光路转换器40与第二单元的光路转换器40对置。而且，在两个光路转换器40之间配置有弹簧65。弹簧65被压缩，从而对双方单元的各自的光路转换器40朝向玻璃基板20施力。换句话说，弹簧65对第一单元的光路转换器40朝向玻璃基板20向上侧施力，并且，对第二单元的光路转换器40朝向玻璃基板20向下侧施力。由此，在双方单元中，玻璃基板20的定位孔23与光路转换器40的定位销43之间的嵌合可靠，且很难脱离。

此外，在第三实施方式中，为了第一单元与第二单元两方均实现薄型化，能够在狭窄的壳体1A内使双方单元的光路转换器40对置配置。而且，正因为能够进行这样的配置，所以能够在两个光路转换器40之间配置弹簧65。

在双方单元的发光部31以及驱动元件32的外侧（壳体1A侧）配置有散热片61。换句话说，在第一单元的发光部31以及驱动元件32的上侧配置有散热片61，并且，在第二单元的发光部31以及驱动元件32的下侧也配置有散热片61。而且，弹簧65作为对光路转换器40朝向玻璃基板20施力，并且，朝向使光电转换元件（发光部31或者受光部33）、驱动元件32与散热片61紧贴的方向施加力的施力部件发挥作用。由此，从光电转换元件、驱动元件32产生的热容易传导至散热片。

另外，弹簧65以将散热片61夹在光电转换元件（发光部31或者受光部33）、驱动元件32与壳体1A之间的方式施加力。由此，从光电转换元件、驱动元件32产生的热容易经由散热片散热至外部（罩2、或者设置有罩2的主基板）。

此外，弹簧65虽图示为螺旋弹簧，但不限定于该方式。例如，也可以为板簧，也可以为其他形状的弹簧。另外，也可以通过使用第一实施方式的固定件62那样的部件来从外侧紧固第一单元以及第二单元，而对光路转换器40朝向玻璃基板20施力。

其他

上述的实施方式是为了容易理解本发明而完成的，不是用于限定本发明而进行解释的。本发明能够在不脱离其主旨的范围内进行变更/改进，并且在本发明中当然包含有其等价物。特别地，即使是以下叙述的方式也包含于本发明。

〈电路基板〉

在前述的实施方式中，以堵塞电路基板10的收纳窗12的方式搭载有玻璃基板20。但是，如图5B、图5C所示，即使在电路基板未形成有收纳窗12的情况下，只要在玻璃基板20形成有深处缩窄的非贯通的定位孔，在光路转换器40形成有圆锥台形状的定位销，则能够通过将定位销***定位孔而对玻璃基板20与光路转换器40进行定位。

总之，只要在两个部件的一个部件（例如玻璃基板20）形成有深处缩窄的非贯通的定位孔，在另一个部件（例如光路转换器40）形成有圆锥台形状的定位销，通过将定位销***定位孔而对两个部件进行定位即可。因此，形成有定位孔的部件不限定于玻璃基板20。另外，形成有定位销的部件不限定于光路转换器40。

<定位孔与定位销>

前述的定位孔通过喷砂加工而形成，但也可以通过蚀刻加工等其他的加工方法来形成定位孔。即便通过其他的加工方法，只要定位孔为深处缩窄的形状，并供圆锥台形状的定位销***，从而能够提高与定位孔、定位销的轴向垂直的方向（与玻璃基板20的表面平行的方向）上的定位精度。

另外，定位孔也可以不是深处缩窄的形状，而是例如图8B所示那样的直径恒定的孔。另外，定位销也可以不是圆锥台形状，而是如图9B所示那样的圆锥形状、图9C所示那样的上下尺寸相同的形状。

另外，定位孔也可以不是非贯通孔而是贯通孔。但是，在该情况下，玻璃基板20的表面的部件安装、布线的自由度降低。

另外，也可以将具备前述的圆锥台形状的定位销的光路转换器直接应用于与具备深处未缩窄形状的定位孔的部件的定位。

<光模块>

在前述的实施方式中，虽使用QSFP型、CXP型的光模块进行了说明，但不限定于该类型。也能够应用于其他的类型（例如SFP型等）的光模块。

<固定件>

图14是变形例的固定件62’的立体图。固定件62’包括将金属板弯折为截面U字状的主体63’与钩挂销64’。在截面U字状的主体63’的一端固定有钩挂销64’，在主体63’的另一端形成有用于钩住钩挂销64’的卡合部63A’。

截面U字状的主体63’配置为从左右方向横跨电路基板10并从上侧覆盖散热片61，两端从电路基板10的下侧突出。而且，钩挂销64’一边按压光路转换器40的下表面一边被主体63’的卡合部63A’钩住。若将钩挂销64’钩在主体63’的卡合部63A’，则固定件62’从上下方向紧固主体63’的内侧的部件（玻璃基板20、发光部31、光路转换器40以及散热片61等）。

变形例的固定件62’未从外侧覆盖光路转换器40的反射部42。因此，存在垃圾附着在光路转换器40的反射部42的可能性，从而反射部42的光学特性可能产生变化。

但是，在变形例的固定件62’中，也通过钩挂销64’对光路转换器40朝向上侧施力，并且，通过主体63’隔着散热片61对玻璃基板20朝向下侧施力。换句话说，变形例的固定件62’作为朝向将光路转换器40的定位销43***玻璃基板20的定位孔23的方向施加力的施力部件发挥作用。由此，玻璃基板20的定位孔23与光路转换器40的定位销43的嵌合变得可靠，且很难脱离。

另外，在变形例的固定件62’中，也作为朝向使发光部31、驱动元件32与散热片61紧贴的方向施加力的施力部件发挥作用。由此，从发光部31、驱动元件32产生的热量容易传导至散热片61。

附图标记的说明

1…光模块；1A…壳体；2…罩；2A…连接器；3…散热器；10…电路基板；11…连接部；12…收纳窗；13…电路基板侧电极；20…玻璃基板（透明基板）；21…贯通孔；22…玻璃基板侧电极；23…定位孔；23A…基准孔；23B…长孔；31…发光部；31A…发光部侧电极；31B…发光面；32…驱动元件；33…受光部；40…光路转换器（支承部件）；41…透镜部；42…反射部；43…定位销；43A…锥形面；43B…凹部；44…光纤支承部；50…光纤；61…散热片；2…固定件；63…主体；63A、63A’…卡合部；64…钩挂板；64’…钩挂销；65…弹簧。

Claims (15)

1.一种光模块，其能够在罩上装卸，该光模块的特征在于，具备：

电路基板，其与所述罩的连接器连接；

透明基板，其搭载于所述电路基板，并能够透过光；

光电转换元件，其搭载于所述透明基板，并朝所述透明基板发光或者接收透过所述透明基板的光；

支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与所述透明基板一同形成所述光电转换元件与所述光纤之间的光路，

在所述电路基板形成有窗，

所述透明基板以利用相对于搭载所述光电转换元件的搭载面的相反面堵塞所述窗的方式搭载于所述电路基板，

所述支承部件安装于所述透明基板的所述相反面，并且以***于所述电路基板的所述窗的方式配置。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述支承部件是比搭载于所述透明基板的所述搭载面的元件厚的部件。

3.根据权利要求1或者2所述的光模块，其特征在于，

在所述电路基板以包围所述窗的方式形成有电路基板侧电极，

在所述透明基板的相对于搭载所述光电转换元件的搭载面的相反面形成有透明基板侧电极，并且形成有用于在所述透明基板侧电极与所述光电转换元件之间布线的贯通孔，

使所述电路基板侧电极与所述透明基板侧电极连接，并且所述透明基板以堵塞所述窗的方式搭载于所述电路基板。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块，其特征在于，

在所述透明基板形成有定位孔，

在所述支承部件形成有定位销，

通过将所述定位销***于所述定位孔从而以能够装卸的方式对所述透明基板与所述支承部件进行定位。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还具备：

施力部件，其朝着向所述定位孔***所述定位销的方向施加力，

所述支承部件在所述光路中具有反射所述光的反射部，

所述施力部件的至少一部分覆盖所述反射部的外侧。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还具备：

施力部件，其朝着向所述定位孔***所述定位销的方向施加力；

散热部件，其为所述光电转换元件散热，

所述施力部件构成为朝着使所述光电转换元件与所述散热部件紧贴的方向施加力。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，

在所述电路基板、所述透明基板、所述光电转换元件以及所述支承部件之外还另外具备第二电路基板、第二透明基板、第二光电转换元件以及第二支承部件，并且

还具备施力部件，该施力部件朝着向所述透明基板的所述定位孔***所述透明基板的定位销的方向施加力，并且朝着向形成于所述第二透明基板的定位孔***形成于所述第二支承部件的定位销的方向施加力。

8.根据权利要求4～7中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述定位孔为深处缩窄的非贯通孔，

所述定位销为圆锥台形状。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，

在所述定位销的根部的周围形成有凹部。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，

通过利用树脂一体成型所述支承部件而形成所述定位销。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述定位孔通过喷砂加工而形成。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的光模块，其特征在于，

在所述透明基板作为所述定位孔而形成有基准孔以及长孔，

所述长孔形成为其长边方向沿着连接所述基准孔与所述长孔的线，

在所述支承部件形成有两个圆锥台形状的所述定位销，

通过将两个定位销中的一个***基准孔将另一个***长孔，从而对所述透明基板与所述支承部件进行定位。

13.根据权利要求8～12中任一项所述的光模块，其特征在于，

所述定位孔以及所述定位销在轴向上被允许的定位误差，大于在与所述轴向垂直的方向上被允许的定位误差。

14.根据权利要求13所述的光模块，其特征在于，

所述支承部件的光学***构成为：在所述透明基板与所述支承部件紧贴的状态下从所述光电转换元件发出的光在比所述光纤的端面远的位置聚焦。

15.根据权利要求13或14所述的光模块，其特征在于，

所述透明基板比所述支承部件硬。

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