CN103223760A - 粘贴装置及粘贴方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置（10）用于粘贴板状构件（2）与挠性板（3），其中，具有：上工作台（20），其用于吸附板状构件（2）；下工作台（40），其配置在上工作台（20）的下方，供挠性板（3）载置；旋转辊（50），其与由下工作台（40）支承的挠性板（3）的下表面相接触，利用自重使挠性板（3）挠曲变形；按压部（60），其经由旋转辊（50）将挠性板（3）按压于由上工作台（20）吸附的板状构件（2）；以及移动机构（70），其使旋转辊（50）和按压部（60）相对于上工作台（20）相对移动。

Description

粘贴装置及粘贴方法

技术领域

本发明涉及一种粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻量化，要求用于电子器件的基板薄板化。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层（例如薄膜晶体管、滤色器）。

因此，提出了一种粘贴基板与加强板而制造层叠板、在该层叠板的基板上形成功能层之后将基板与加强板剥离的方法（例如，参照专利文献1）。在专利文献1中，对于基板与加强板之间的粘贴使用真空冲压机。

另外，作为粘贴基板与薄片的方法，提出了一种利用吸附体从上方平坦地支承基板、并且利用多个吸盘从下方支承薄片的方法（例如，参照专利文献2）。在该方法中，使用从下方举起薄片并压接于基板的旋转辊。随着旋转辊的移动，多个吸盘按照规定的顺序解除吸附，并且向下方退避。

专利文献1：日本国特开2007－326358号公报

专利文献2：日本国特开2009－040617号公报

在专利文献1所记载的粘贴方法中，由于将基板与加强板平行地粘贴在一起，因此在真空度较低的情况下，有时在基板与加强板之间咬入有气泡而成为缺陷。

另外，在专利文献2所记载的粘贴方法中，由于利用二维离散配置的多个吸盘来吸附薄片，因此在局部施加于薄片的吸附力的影响下，薄片以变形的状态与平板状的基板相粘贴。由于在粘贴后薄片欲返回原来的形状，因此层叠板的翘曲较大。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。

为了解决上述问题，本发明的一技术方案的粘贴装置用于粘贴板状构件与挠性板，其中，该粘贴装置具有：

上工作台，其用于吸附上述板状构件；

下工作台，其配置在该上工作台的下方，供上述挠性板载置；

旋转辊，其与由该下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触，利用自重使上述挠性板挠曲变形；

按压部，其将利用该旋转辊发生了挠曲变形的上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的板状构件；以及

移动机构，其使上述旋转辊和上述按压部相对于上述上工作台相对移动。

另外，本发明的另一技术方案的粘贴方法用于粘贴板状构件与挠性板，其中，该粘贴方法包括以下工序：

利用上工作台吸附上述板状构件、并且将上述挠性板载置于配置在上述上工作台的下方的下工作台上的工序；以及

使旋转辊相对于上述上工作台相对移动的工序，该旋转辊与由上述下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触并在利用自重使上述挠性板挠曲变形的状态下将上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的上述板状构件。

采用本发明，能够提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。

附图说明

图1是表示利用本发明的一实施方式的粘贴装置制造的层叠板的剖视图。

图2是表示使用层叠板制造的电子器件的剖视图。

图3是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的图4的III－III剖视图。

图4是图3的IV－IV剖视图。

图5是图3的V－V剖视图。

图6是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的输送机构的动作的图7的VI－VI剖视图。

图7是图6的VII－VII剖视图。

图8是图6的VIII－VIII剖视图。

图9是表示一实施方式中的粘贴装置的动作的图（1）。

图10是表示一实施方式中的粘贴装置的动作的图（2）。

图11是表示第1变形例中的粘贴装置的动作的图。

图12是表示第2变形例中的粘贴装置的动作的图。

图13是表示第3变形例中的粘贴装置的动作的图（1）。

图14是表示第3变形例中的粘贴装置的动作的图（2）。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。在各个附图中，对同一或对应的结构标注同一或对应的附图标记，并省略说明。

本实施方式的粘贴装置为了对应于用于电子器件的基板的薄板化而将基板与加强板粘贴在一起。在利用加强板加强了的基板上形成功能层之后，剥离基板与加强板，制造出具有基板与功能层的电子器件。加强板并不成为电子器件的一部分。

在此，电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子元件。显示面板包括液晶面板（LCD）、等离子面板（PDP）、有机EL面板（OLED）。

（层叠板）

图1是表示利用本发明的一实施方式的粘贴装置制造的层叠板的剖视图。层叠板1包括基板2和用于对基板2进行加强的加强板3。

（基板）

在电子器件的制造工序的中途，在基板2形成规定的功能层（例如导电层）。

基板2例如是玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板或半导体基板等。其中，玻璃基板由于耐药品性、耐透湿性优异、并且线膨胀系数较小，故而优选。线膨胀系数越小，高温下形成的功能层的图案在冷却时越难以偏移。

作为玻璃基板的玻璃，并不特别限定，例如列举有无碱玻璃、硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃等。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是采用适合于电子器件的种类、其制造工序的玻璃。例如优选的是，液晶面板用的玻璃基板由实质上未含有碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）构成。这样，根据所应用的电子器件的种类及其制造工序适当地选择玻璃基板的玻璃。

树脂基板的树脂既可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂，并不特别限定。

作为结晶性树脂，例如列举有作为热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或间规聚苯乙烯等，在热固性树脂中，列举有聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树脂或聚醚腈等。

作为非结晶性树脂，例如列举有作为热塑性树脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烯或聚降冰片烯系树脂等，在热固性树脂中，列举有聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺。

作为树脂基板的树脂，特别优选非结晶性且热塑性的树脂。

基板2的厚度根据基板2的种类而设定。例如，在为玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻量化、薄板化而优选0.7mm以下，更优选0.3mm以下，进一步优选0.1mm以下。在为0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。在为0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷取为辊状。另外，出于玻璃基板的制造容易、玻璃基板的处理容易等理由而将玻璃基板的厚度优选为0.03mm以上。

（加强板）

加强板3若与基板2紧密接触，则对基板2进行加强直至进行剥离操作。在形成功能层之后，加强板3在电子器件的制造工序的中途自基板2剥离，并不成为电子器件的一部分。

为了抑制加强板3由温度变化导致的翘曲、剥离而优选与基板2之间的线膨胀系数差的绝对值较小的加强板。在基板2为玻璃基板的情况下，优选加强板3含有玻璃板。优选该玻璃板的玻璃是与玻璃基板的玻璃相同的种类。

加强板3具有支承板4和形成在支承板4上的树脂层5。在作用在树脂层5与基板2之间的范德华力等的作用下，树脂层5与基板2以能够剥离的方式相结合。

另外，本实施方式的加强板3由支承板4和树脂层5构成，但是也可以仅由支承板4构成。在作用于支承板4与基板2之间的范德华力等的作用下，支承板4与基板2以能够剥离的方式相结合。也可以在支承板4的表面形成有无机薄膜，以使得作为支承板4的玻璃板与作为基板2的玻璃基板在高温下不粘接。另外，也可以通过在支承板4的表面设置表面粗糙度不同的区域等而在支承板4与基板2之间的界面上设有结合力不同的区域。

另外，本实施方式的加强板3由支承板4和树脂层5构成，但是支承板4也可以为多个。同样地树脂层5也可以为多个。

（支承板）

支承板4经由树脂层5对基板2进行支承、加强。支承板4防止电子器件的制造工序中的基板2的变形、划伤、破损等。

支承板4例如是玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板或金属板等。支承板4的种类根据电子器件的种类、基板2的种类等来选择。若支承板4与基板2为相同种类，则能够减少由温度变化造成的翘曲、剥离。

支承板4与基板2之间的平均线膨胀系数之差（绝对值）根据基板2的尺寸形状等而适当地设定，但是优选例如为35×10^-7/℃以下。在此，“平均线膨胀系数”是指50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数（日本JIS R3102）。

支承板4的厚度例如为0.7mm以下。另外，为了对基板2进行加强而将支承板4的厚度优选为0.4mm以上。支承板4的厚度既可以比基板2的厚度厚，也可以比基板2的厚度薄。

优选的是，支承板4的外形如图1所示与树脂层5的外形相同、或者比树脂层5的外形大，以使得支承板4能够支承树脂层5整体。

（树脂层）

树脂层5若与基板2紧密接触，则防止基板2的位置偏移直至进行剥离操作。通过剥离操作，树脂层5容易地自基板2剥离。通过容易地剥离基板2，从而能够防止基板2破损，而且能够防止不期望的位置处（树脂层5与支承板4之间）的剥离。

树脂层5形成为与支承板4之间的结合力比与基板2之间的结合力相对高。由此，在进行剥离操作时，能够防止层叠板1在不期望的位置（树脂层5与支承板4之间）剥离。

树脂层5的树脂并不特别限定。例如作为树脂层5的树脂，列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、聚酰亚胺硅树脂等。也能够混合使用几种树脂。其中，基于耐热性、剥离性的观点，优选硅树脂、聚酰亚胺硅树脂。

树脂层5的厚度并不特别限定，但是优选1μm～50μm，更优选4μm～20μm。通过将树脂层5的厚度设为1μm以上，从而在树脂层5与基板2之间混入了气泡、异物的情况下，树脂层5能够变形以吸收气泡、异物的厚度。另一方面，若树脂层5的厚度为50μm以下，则能够缩短树脂层5的形成时间，进而由于未使用所需以上的树脂层5的树脂，因此是经济的。

优选的是，树脂层5的外形如图1所示与基板2的外形相同、或者比基板2的外形大，以使得树脂层5能够紧密接触基板2整体。

另外，树脂层5也可以由两层以上构成。在该情况下，“树脂层的厚度”是指所有的树脂层的合计厚度。

另外，在树脂层5由两层以上构成的情况下，形成各个层的树脂的种类也可以不同。

（层叠体）

图2是表示使用层叠板制造的层叠体的剖视图。

层叠体6是在层叠板1的基板2上形成导电层等功能层而成的。功能层的种类根据电子器件的种类来选择。也可以是多个功能层依次层叠在基板2上。作为功能层的形成方法，使用通常的方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸镀法、溅射法等。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为规定的图案。

例如，层叠体6依次具有包括支承板4A和树脂层5A的加强板3A、基板2A、液晶层7、基板2B以及包括支承板4B和树脂层5B的加强板3B。该层叠体6是在LCD的制造工序的中途制作而成的。在一基板2A上的液晶层7侧的面形成有未图示的薄膜晶体管（TFT），在另一基板2B上的液晶层7侧的面形成有未图示的滤色器（CF）。

在剥离了加强板3A、3B之后，安装偏光板、背光灯等，获得作为产品的LCD。使用后述的剥离装置来剥离加强板3A、3B。

另外，在本实施方式中，加强板3A、3B的剥离在形成液晶层7之后进行，但是也可以在形成TFT、CF之后、且形成液晶层7之前进行。

（粘贴装置）

图3是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的图4的III－III剖视图。图4是图3的IV－IV剖视图，图5是图3的V－V剖视图。图6是表示本发明的一实施方式的粘贴装置的输送机构的动作的图7的VI－VI剖视图。图7是图6的VII－VII剖视图，图8是图6的VIII－VIII剖视图。图9～图10是表示一实施方式中的粘贴装置的动作（粘贴方法）的图。另外，在图3～图12中，为了易于观察附图，省略加强板3所包括的树脂层5的图示。另外，在图3、图4、图6、图7及图9～图12中，为了便于说明，省略限制部80的图示。另外，由于后述的各种缸主体的内部构造是通常的构造，因此省略图示。

如图3～图5所示，粘贴装置10是用于粘贴作为板状构件的基板2与作为挠性板的加强板3的装置。粘贴装置10具有用于吸附基板2的上工作台20和配置在上工作台20的下方、供加强板3载置的下工作台40。另外，基板2与加强板3的配置也可以相反，也可以是基板2载置于下工作台40，加强板3被上工作台20吸附。

如图6～图9所示，粘贴装置10具有相对于上工作台20和下工作台40交接基板2和加强板3的输送机构11。输送机构11具有用于保持基板2或加强板3的保持构件12。如图7所示，保持构件12具有在水平方向上隔有间隔地排列的多个臂13和设于各臂13的多个吸盘14。

如图9和图10所示，粘贴装置10具有旋转辊50和作为按压部的按压缸60，该旋转辊50与由下工作台40支承的加强板3的下表面相接触，利用自重使挠性板3挠曲变形；该按压缸60将利用旋转辊50而挠曲变形的加强板3按压在被吸附于上工作台20的基板2。按压缸60由按压缸主体61和以能够伸缩的方式自按压缸主体61突出的杆62构成。在杆62的顶端固定有以能够以旋转辊50的中心轴为中心自由旋转的方式支承旋转辊50的支承框63。

如图3和图6所示，粘贴装置10具有使旋转辊50和按压缸60相对于上工作台20相对移动的移动机构70。移动机构70具有铺设在框Fr上的两根导轨Gd、能够沿着导轨Gd移动的滑动基座Sb和用于驱动滑动基座Sb的驱动部71（参照图3）。驱动部71由例如固定于框Fr的移动用电动机72和将移动用电动机72的旋转运动转换为直线运动并向滑动基座Sb传递的滚珠丝杠73等构成。在滑动基座Sb上固定有按压缸60。移动用电动机72可为伺服电动机，由电动机主体部74和用于检测电动机主体部74的旋转量及旋转方向的编码器部75构成。若移动用电动机72旋转，则滑动基座Sb沿导轨Gd的长度方向（在图3、图6、图9、图10中为左右方向）移动，按压缸60和旋转辊50相对于上工作台20相对移动。移动用电动机72根据编码器部75的检测结果被反馈控制，以使得按压缸60等相对于上工作台20的相对位置成为目标位置。

如图3等所示，上工作台20吸附基板2并从上方支承基板2。上工作台20由用于吸附基板2的吸附板21、形成有使贯通形成于吸附板21的多个吸附孔22相连通的槽23的主框24以及对主框24进行加强的加强构件26构成。形成于主框24的槽23与真空泵等吸气源相连接。若吸气源工作，则吸附孔22内被减压，基板2固定于上工作台20。主框24支承多个缸25。各个缸25具有固定于主框24的缸主体27和以能够伸缩的方式自缸主体27突出的杆28。与多个杆28对应的多个杆孔贯通形成于吸附板21和主框24。缸25也可以固定于加强构件26。

如图4和图7所示，上工作台20与切换机构30相连接，该切换机构30使上工作台20反转，将上工作台20的吸附基板2的吸附面的方向在朝上与朝下之间切换。切换机构30具有以能够旋转的方式支承上工作台20的多个（例如两个）上工作台支承构件31和使多个上工作台支承构件31升降的升降机构32。在一个上工作台支承构件31设置有使上工作台20旋转的旋转用电动机33。升降机构32由与多个上工作台支承构件31相连结的多个升降杆34、使多个升降杆34升降的升降用电动机35等构成。上工作台20借助于升降机构32能够相对于框Fr上下移动。

上工作台20在从输送机构11接收基板2时，如图7所示在借助于升降机构32上升至规定位置之后，借助于旋转用电动机33反转，上工作台20的吸附面成为水平朝上。向吸附面的上方输送由保持构件12保持的基板2，解除由各个保持构件12的吸盘14进行的吸附。多个缸25的杆28伸长并自上工作台20的吸附面突出，从保持构件12举起基板2。接着，从形成在基板2与上工作台20之间的间隙拔出保持构件12。之后，多个缸25的杆28收缩并没入吸附面，基板2载置在吸附面上，基板2被吸附于上工作台20。接着，旋转用电动机33使上工作台20反转，上工作台20的吸附面成为水平朝下。最后，升降机构32使上工作台20下降至规定位置。在本实施方式中，由于在将基板2载置于上工作台20的吸附面上、并平坦地支承基板2之后对基板2进行吸附，因此能够防止基板2变形，能够减少层叠板1的残留应力。另外，由于保持构件12未同基板2的与加强板3相接触侧的面相接触，因此在保持构件12上存在尘埃等异物的情况下，能够防止异物进入基板2与加强板3之间。

如图4和图5所示，粘贴装置10还具有对粘贴基板2与加强板3时的、上工作台20与下工作台40的相对位置进行定位的定位构件15。定位构件15例如固定于框Fr，通过与上工作台20的下表面相接触，从而对上工作台20与下工作台40的相对位置进行定位。此时，上工作台20的吸附面与下工作台40的供加强板3载置的载置面大致平行较好。

定位构件15能够沿上工作台20与下工作台40之间的间隔G（参照图5）发生变化的方向（在图4和图5中为上下方向）伸缩。定位构件15由例如固定于框Fr的主体部16和与上工作台20的下表面相接触的螺栓17构成。在主体部16的上表面形成有供螺栓17的轴部18***的螺栓孔。通过使***到该螺栓孔的螺栓17旋转规定量，从而使螺栓17的头部19上下移动规定量，能够调整与螺栓17的头部19相接触的上工作台20与下工作台40之间的间隔G。间隔G根据基板2、加强板3的材质、厚度而设定。例如，间隔G设定为由上工作台20吸附的基板2与载置于下工作台40的加强板3之间的距离L为0.5mm～8mm。利用激光位移计等位置传感器IS检测上工作台20的位置。位置传感器IS既可以是非接触式也可以是接触式。

另外，定位构件15只要能够沿间隔G发生变化的方向伸缩，结构可以多种多样。例如，定位构件15也可以由旋转电动机和使旋转电动机的旋转运动转化为直线运动的滚珠丝杠等构成。旋转电动机根据位置传感器IS的检测结果被控制部90反馈控制，以使得距离L成为规定值。

下工作台40能够与旋转辊50和按压缸60一起相对于上工作台20相对移动较好。下工作台40例如固定于滑动基座Sb，能够在与上工作台20的吸附面平行的方向（在图3、图6、图9、图10中为左右方向）上移动。

下工作台40以能够滑动的方式支承加强板3以使得下工作台40在相对于上工作台20相对移动时、吸附于上工作台20的基板2与由下工作台40支承的加强板3之间的位置不会错位。下工作台40为了减少与加强板3之间的摩擦系数而具有下工作台主体42和固定于下工作台主体42上的树脂层41，在树脂层41上载置加强板3。由于下工作台40的载置面由树脂形成，因此与由金属、陶瓷形成的情况相比，能够减少下工作台40与加强板3之间的摩擦。作为树脂，并不特别限定，但是例如使用UPE（超高分子聚乙烯：Ultra High Molecular WeightPolyethylene）、ABS树脂等。树脂也可以形成板、薄膜或覆膜。

如图3和图6所示，在下工作台40（详细地说是下工作台主体42）与滑动基座Sb之间夹设有隔离件43。在由隔离件43形成的空间配置有升降板44、用于上下引导升降板44的引导件45、用于驱动升降板44的伸缩缸46。如图6所示，伸缩缸46具有固定于滑动基座Sb的缸主体47和以能够伸缩的方式自缸主体47突出的杆48。在杆48的顶端固定有升降板44，在升降板44上二维地隔有间隔地突出设有多个升降销49。与多个升降销49对应的多个销孔贯穿形成于下工作台40。

当下工作台40从输送机构11接收加强板3时，如图6所示向下工作台40的上方输送由保持构件12保持的加强板3，解除由各个保持构件12的吸盘14进行的吸附。伸缩缸46的杆48伸长，升降板44上升。自下工作台40的载置面突出的升降销49从保持构件12举起加强板3。接着，从形成在加强板3与下工作台40之间的间隙拉出保持构件12。之后，伸缩缸46的杆48收缩，升降板44下降。其结果，升降销49没入下工作台40的水平的载置面，加强板3被载置于下工作台40上。

如图9和图10所示，旋转辊50与由下工作台40支承的加强板3的下表面相接触，使加强板3因自重挠曲变形。为了抑制加强板3的损伤，旋转辊50由例如金属制的辊主体和固定于辊主体的外周面的橡胶片构成，利用橡胶片与加强板3的下表面相接触。

旋转辊50以与滑动基座Sb的移动方向垂直的旋转轴为中心自由旋转。旋转辊50与加强板3的下表面相接触，向加强板3的两侧突出。

在旋转辊50的下方或斜下方，如图9和图10所示，为了减少旋转辊50的挠曲，设有支承旋转辊50的支承辊55较好。支承辊55与旋转辊50的外周面相接触，能够与旋转辊50一起旋转。

如图4和图7所示，支承辊55被支承框63支承为能够以支承辊55的中心轴为中心自由旋转。支承辊55在与旋转辊50的旋转轴平行的方向上隔有间隔地排列多个而形成列。为了减少支承辊55的挠曲，在支承辊55彼此之间设有支承各个支承辊55的轴部56的轴支承部57。轴支承部57固定于支承框63，以能够以轴部56的中心轴为中心自由旋转的方式支承各个支承辊55的轴部56。另外，轴支承部57也可以以不能够旋转的方式支承各个支承辊55的轴部56，在该情况下，以各个支承辊55的主体部相对于轴部56自由旋转的方式在各个支承辊55的主体部内配设有轴承较好。多个支承辊55既可以一体地旋转，也可以单独地旋转。

支承辊55分别在旋转辊50的移动方向两侧（在图3、图6、图9、图10中为左右两侧）各设有1列，从斜下方支承旋转辊50较好。能够抑制旋转辊50向移动方向的不期望的变形。

如图4所示，以自由旋转的方式支承旋转辊50和支承辊55的支承框63能够沿着固定于滑动基座Sb的引导件64上下移动。在支承框63与滑动基座Sb之间配设用于上顶支承框63的按压缸60。

按压缸60将借助于旋转辊50挠曲变形的加强板3按压并压接于由上工作台2吸附的基板2。如图3所示，由旋转辊50和按压缸60构成的压接单元配置在两个下工作台40之间。

如图5所示，粘贴装置10还可以具有限制上工作台20向上方移动的限制部80，以使得上工作台20不会在按压缸60的按压力的作用下从定位构件15浮起。另外，在上工作台20非常重的情况下，也可以没有限制部80。

限制部80包括例如将上工作台20按压于定位构件15的夹紧缸81。夹紧缸81由固定于框Fr的缸主体82、以能够伸缩的方式自缸主体82突出的轴部83、固定于轴部83的臂84构成。

若上工作台20与定位构件15相接触，则夹紧缸81在使以能够转动的方式支承于缸主体82的轴部83转动的基础上使轴部83缩回，利用臂84将上工作台20按压于定位构件15。

粘贴装置10还具有用于控制粘贴装置10的各种动作的控制部90。控制部90控制例如输送机构11、上工作台20的缸25、吸气源、切换机构30、升降销49用的伸缩缸46、按压缸60、移动机构70、限制部80的动作。控制部90构成为包括CPU、ROM、RAM等存储介质等的计算机。通过使CPU执行记录在存储介质中的程序，从而控制粘贴装置10的各种动作。

接着，根据图9～图10，说明上述结构的粘贴装置的动作（粘贴方法）。粘贴装置的各种动作是在控制部90的控制下进行的。

如图9所示，旋转辊50在粘贴基板2与加强板3时被按压缸60向上方顶起，使载置于下工作台40的加强板3挠曲变形，从下方将加强板3按压并压接于由上工作台20吸附的基板2。由于在使加强板3挠曲变形的状态下使其与基板2相粘贴，因此在基板2与加强板3之间难以咬入气泡，能够减少层叠板1的缺陷。此时，上工作台20的吸附面（下表面）与下工作台40的载置面（上表面）大致平行。

在该状态下，如图10所示，旋转辊50借助于移动机构70相对于上工作台20相对移动，使基板2与加强板3相粘贴。旋转辊50移动到图中的右方，在粘贴了基板2的右半部分与加强板3的右半部分之后，向图中的左方移动，粘贴基板2的左半部分与加强板3的左半部分。旋转辊50以基板2与加强板3之间的位置不会错位的方式一边与加强板3的下表面相接触一边旋转。

此时，如图10所示，下工作台40可与旋转辊50一起相对于上工作台20相对移动。由于旋转辊50的旋转轴与下工作台40之间的移动方向上的间隔W不会扩大，因此能够减少旋转辊50与下工作台40之间的加强板3的挠曲变形。下工作台40以能够滑动的方式支承加强板3以使得基板2与加强板3之间的位置不会错位。

这样，采用本实施方式，当粘贴基板2与加强板3而制造层叠板1时，由于未吸附固定加强板3，因此能够在加强板3的应变较少的状态下粘贴加强板3与基板2，能够减少粘贴后的层叠板1的翘曲。该效果在基板2和加强板3两者包含玻璃板的情况下较明显。例如，在粘贴玻璃板与刚性比玻璃板的刚性低的树脂板的情况下，由于树脂板的刚性比玻璃板的刚性低，因此相对于粘贴后的树脂板产生应变并仿形玻璃板的情况，玻璃板几乎未产生应变，因此易于成为平板状，层叠板不易翘曲。另一方面，在粘贴玻璃板彼此的情况下，粘贴后在两者的玻璃板产生应变，一方难以仿形另一方，层叠板容易翘曲。

另外，本实施方式的下工作台40在粘贴基板2与加强板3时与旋转辊50等一起移动，但是也可以与旋转辊50单独移动，亦可以不移动。只要旋转辊50移动，就能够粘贴基板2与加强板3。

此外，如图9所示，在开始粘贴时，在旋转辊50的上端部，加强板3挠曲变形为向上方突起的弯曲形状较好。由于基板2与加强板3平滑地粘贴在一起，因此能够抑制基板2、加强板3破损。

控制部90控制移动机构70、对在下工作台40上载置加强板3的位置进行调整，以使得在开始粘贴时在旋转辊50的上端部，加强板3挠曲变形为向上方突起的弯曲形状。该调整在输送机构11向下工作台40交付加强板3之前进行。

另外，在图9所示的例子中，在开始粘贴时，旋转辊50配置在距加强板3的两侧边缘相等距离的位置，但是如图11所示，也可以配置在加强板3的一侧边缘附近。

以上，说明了本发明的一实施方式，但是本发明并不限定于上述实施方式，能够进行各种变形、变更。

例如，上述实施方式的粘贴装置10用于制造在LCD的制造工序中使用的层叠板1，但是粘贴装置10的用途可以多种多样。

另外，在上述实施方式中，当粘贴基板2与加强板3时，上工作台20的吸附面与下工作台40的载置面平行，但是也可以倾斜。另外，上工作台20的吸附面、下工作台40的载置面也可以相对于水平面倾斜。

另外，如图12所示，为了减少下工作台40与加强板3之间的摩擦，在下工作台40的载置面形成有向上方喷射气体的气体喷出孔40a较好。气体喷出孔40a被二维地隔有间隔地排列。多个气体喷出孔40a经由配管与气体供给源GS相连接。气体供给源GS在控制部90的控制下向气体喷出孔40a供给气体。

另外，如图13所示，升降杆34贯穿上工作台支承构件31，从下方支承上工作台支承构件31的支承件36固定在升降杆34的下端部较好。升降杆34从图13所示的状态下降，在上工作台20被支承在定位构件15之后，当升降杆34继续下降时，如图14所示支承件36离开上工作台支承构件31，保持上工作台20与下工作台40之间的平行度。

另一方面，若升降杆34在图14所示的状态下上升，则如图13所示支承件36举起上工作台支承构件31，上工作台20上升并离开定位构件15。在上工作台支承构件31的下表面固定有承受支承件36的承座件37。支承件36的上部36a呈向上突起的形状，承座件37的下部37a呈向上凹陷的形状。支承件36的上部36a和承座件37的下部37a分别是越沿着升降杆34的轴向向上方行进、半径越小的形状较好，例如可以是切下了球的一部分而成的形状、圆锥台形状或圆锥形状。当升降杆34上升时，支承件36与承座件37的水平方向上的位置确定，上工作台20相对于框Fr的在水平方向上的位置确定，因此能够将基板2载置在上工作台20的规定位置。

另外，承座件37与上工作台支承构件31独立地形成，但是也可以形成为上工作台支承构件31的一部分。

另外，支承件36的上部36a与承座件37的下部37a的凹凸也可以相反。也可以是支承件36的上部36a呈向下凹陷的形状，承座件37的下部37a呈向下突起的形状。在该情况下，支承件36的上部36a和承座件37的下部37a分别是越沿着升降杆34的轴向向下方行进、半径越小的形状较好。

另外，如图13和图14所示，在上工作台20的下表面固定有载置于定位构件15的载置部29较好。载置部29的下部29a呈向上凹陷的形状（越沿着铅直方向向上方行进、半径越小的形状，例如切下了球的一部分而成的形状、圆锥台形状或圆锥形状）。定位构件15的上部（详细地说是螺栓17的头部19的上部19a）的角部被倒角，呈向上突起的形状（越沿着铅直方向向上方行进、半径越小的形状，例如切下了球的一部分而成的形状、圆锥台形状或圆锥形状）。载置部29被螺栓17的头部19引导到规定位置，从而上工作台20相对于框Fr的在水平方向上的位置确定。因此，由上工作台20吸附的基板2与由下工作台40支承的加强板3的位置确定，因此能够对齐基板2的外边缘与加强板3的外边缘。

另外，载置部29与上工作台20独立地形成，但是也可以形成为上工作台20的一部分。

另外，载置部29的下部29a与定位构件15的上部19a的凹凸也可以相反。

本申请是基于2012年1月26日提出申请的日本特许申请2012－014509的申请，其内容在此作为参照而被引入。

附图标记说明

1、层叠板；2、基板（板状构件）；3、加强板（挠性板）；6、层叠体；7、液晶层；10、粘贴装置；20、上工作台；30、切换机构；40、下工作台；40a、气体喷出孔；41、树脂层；42、下工作台主体；50、旋转辊；55、支承辊；56、轴部；57、轴支承部；60、按压缸（按压部）；70、移动机构。

Claims (19)

1.一种粘贴装置，用于粘贴板状构件与挠性板，其中，具有：

上工作台，其用于吸附上述板状构件；

下工作台，其配置在该上工作台的下方，供上述挠性板载置；

旋转辊，其与由该下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触，利用自重使上述挠性板挠曲变形；

按压部，其将利用该旋转辊发生了挠曲变形的上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的板状构件；以及

移动机构，其使上述旋转辊和上述按压部相对于上述上工作台相对移动。

2.根据权利要求1所述的粘贴装置，其中，

上述移动机构使上述下工作台与上述旋转辊和上述按压部一起相对于上述上工作台相对移动。

3.根据权利要求2所述的粘贴装置，其中，

上述下工作台的供上述挠性板载置的面由树脂形成。

4.根据权利要求2或3所述的粘贴装置，其中，

在上述下工作台的供上述挠性板载置的面形成有向上方喷射气体的气体喷出孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘贴装置，其中，还具有从下方或斜下方支承上述旋转辊的支承辊。

6.根据权利要求5所述的粘贴装置，其中，

上述支承辊在与上述旋转辊的轴向平行的方向上隔有间隔地配置有多个，

在上述支承辊彼此之间配设有支承各个支承辊的轴部的轴支承部。

7.根据权利要求5或6所述的粘贴装置，其中，

上述支承辊分别配设在上述旋转辊的移动方向两侧，从斜下方支承上述旋转辊。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘贴装置，其中，

还具有使上述上工作台反转、将上述上工作台的吸附上述板状构件的面的朝向在朝上或朝下之间切换的切换机构。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘贴装置，其中，

还具有对粘贴上述板状构件与上述挠性板时的、上述上工作台与上述下工作台的相对位置进行定位的定位构件，

该定位构件能够在上述上工作台与上述下工作台之间的间隔发生变化的方向上伸缩。

10.根据权利要求2至4中任一项所述的粘贴装置，其中，

还具有用于控制上述移动机构的控制部，

该控制部控制上述移动机构，对上述挠性板在上述下工作台上的载置位置进行调整。

11.一种粘贴方法，用于粘贴板状构件与挠性板，其中，包括以下工序：

利用上工作台吸附上述板状构件、并且将上述挠性板载置于配置在上述上工作台的下方的下工作台上的工序；以及

使旋转辊相对于上述上工作台相对移动的工序，该旋转辊与由上述下工作台支承的上述挠性板的下表面相接触并在利用自重使上述挠性板发生了挠曲变形的状态下将上述挠性板按压于由上述上工作台吸附的上述板状构件。

12.根据权利要求11所述的粘贴方法，其中，

使上述下工作台与上述旋转辊一起相对于上述上工作台相对移动。

13.根据权利要求12所述的粘贴方法，其中，

上述下工作台的供上述挠性板载置的面由树脂形成。

14.根据权利要求12或13所述的粘贴方法，其中，

在上述下工作台的供上述挠性板载置的面形成有向上方喷射气体的气体喷出孔。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的粘贴方法，其中，

在上述旋转辊的下方或斜下方配设有支承上述旋转辊的支承辊。

16.根据权利要求15所述的粘贴方法，其中，

上述支承辊在与上述旋转辊的轴向平行的方向上隔有间隔地配置有多个，

在上述支承辊彼此之间配设有支承各个支承辊的轴部的轴支承部。

17.根据权利要求15或16所述的粘贴方法，其中，

上述支承辊分别配设在上述旋转辊的移动方向两侧，从斜下方支承上述旋转辊。

18.根据权利要求11至17中任一项所述的粘贴方法，其中，

具有以下工序：使上述上工作台的吸附上述板状构件的吸附面朝上，在将上述板状构件载置在该吸附面上之后，利用上述上工作台吸附上述板状构件，接着，使上述上工作台反转而使上述上工作台的吸附面朝下。

19.根据权利要求11至18中任一项所述的粘贴方法，其中，

上述板状构件和上述挠性板分别包括玻璃板。

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