CN103217112A - 一种smt网板单点厚度测量方法 - Google Patents

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魏志凌
宁军
沈晓
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Abstract

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种网板厚度测量方法。一种SMT网板单点厚度测量方法，测量点在网板幅面上坐标为（x，y），首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，开始测量并获取厚度数据，还包括如下步骤：设定表示位置范围的半径r，按照一设定路径，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中不断测量网板厚度并保存数据，直到激光位移传感器扫描完成回到（x，y）点，最终取获得的复数个厚度数据的平均值以表示测量点位置的厚度。由于采用上述技术方案，本发明用于测量网板厚度是，提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。

Description

一种SMT网板单点厚度测量方法
 
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种网板厚度测量方法。
 
背景技术
在激光微加工产业中，对于SMT网板都需要测量网板厚度以检验该网板是否满足要求。一般是在网板幅面中以平均间隔取一定数量的点，测量这些点的厚度以表示该网板厚度的平均值，如图1所示，在网板1上取9个点的厚度平均值以表示网板1的厚度。
常规的测量方法在测量点的厚度时只取一点，没有考虑到附近范围内网板的平整度，所以并不能代表该点附近位置的厚度，如图2所示，从网板的横截面得出，网板的某一点附近位置的厚度会与该点的厚度相差很大。因而使用此种测量方法得到的点位置厚度的平均值以表示网板厚度会导致数据误差较大，影响工业生产质量。
 
发明内容
本发明的目的在于，提供一种SMT网板单点厚度测量方法，解决以上技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种SMT网板单点厚度测量方法，测量点在网板幅面上坐标为（x，y），首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，开始测量并获取厚度数据，其特征在于，还包括如下步骤：设定表示位置范围的半径r，按照一设定路径，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中不断测量网板厚度并保存数据，直到激光位移传感器扫描完成回到（x，y）点，最终取获得的复数个厚度数据的平均值以表示测量点位置的厚度。
本发明在测量点的四周方向都采集多个点厚度信息，取其平均值来表示测量点位置的厚度，避免了在该测量点处因为钢板表面平整度不够导致数值片面而不能代表此处的厚度。本发明提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。
在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中取至少四点的网板厚度并保存数据，并将至少四点测量到的网板厚度和测量到的测量点的厚度取平均，表示测量点位置的厚度。
有益效果：由于采用上述技术方案，本发明用于测量网板厚度是，提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。
 
附图说明
图1为传统测量网板厚度时，取点示意图；
图2为网板横截面示意图；
图3为本发明实施方式一的取点示意图。
 
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。
一种SMT网板单点厚度测量方法，包括如下步骤：
第一步，测量点在网板幅面上坐标为（x，y），首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，开始测量并获取测量点的厚度数据。
第二步，设定表示位置范围的半径r，按照一设定路径，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中不断测量网板厚度并保存数据，直到激光位移传感器扫描完成回到（x，y）点。
第三步，将获得的复数个厚度数据的平均值以表示测量点位置的厚度。
本发明在测量点的四周方向都采集多个点厚度信息，取其平均值来表示测量点位置的厚度，避免了在该测量点处因为钢板表面平整度不够导致数值片面而不能代表此处的厚度。本发明提高了SMT网板的厚度测量准确性，降低误差。
在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中取至少四点的网板厚度并保存数据，并将至少四点测量到的网板厚度和测量到的测量点的厚度取平均，表示测量点位置的厚度。
实施方式一：在半径r位置范围内，按照如图3所示的1-8设定的移动路径，激光位移传感器分别移动到（x，y-r）、（x，y+r）、（x-r，y）、（x+r，y），取上述四点坐标位置的网板厚度，并将上述四点的网板厚度与测量到的测量点的网板厚度取平均，得到的平均值认为是测量点的网板厚度。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种SMT网板单点厚度测量方法，测量点在网板幅面上坐标为（x，y），首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，开始测量并获取厚度数据，其特征在于，还包括如下步骤：设定表示位置范围的半径r，按照一设定路径，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中不断测量网板厚度并保存数据，直到激光位移传感器扫描完成回到（x，y）点，最终取获得的复数个厚度数据的平均值以表示测量点位置的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种SMT网板单点厚度测量方法，其特征在于，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中取至少四点的网板厚度并保存数据，并将至少四点测量到的网板厚度和测量到的测量点的厚度取平均，表示测量点位置的厚度。
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