CN103155293A - 连接器及在该连接器中使用的插头件 - Google Patents
连接器及在该连接器中使用的插头件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103155293A CN103155293A CN2011800495460A CN201180049546A CN103155293A CN 103155293 A CN103155293 A CN 103155293A CN 2011800495460 A CN2011800495460 A CN 2011800495460A CN 201180049546 A CN201180049546 A CN 201180049546A CN 103155293 A CN103155293 A CN 103155293A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piece
- connector
- socket
- plug
- plug piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/20—Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明提供一种通过将插头件(20)与插口件(10)嵌合而将电路基板彼此电连接的连接器。这样的连接器的特征在于,在插头件侧面具备凸形状的凸部(24),在插头件(20)与插口件(10)嵌合时,该凸部(24)与插口件(10)相接。
Description
技术领域
本发明涉及一种将电路基板彼此电连接的连接器及在该连接器中使用的插头件(header)。
背景技术
以往,已知有将电路基板彼此电连接的连接器(参照专利文献1)。即,通过使安装在一方的电路基板上的插头件与安装在另一方的电路基板上的插口件(socket)相互嵌合,而使对应的触点彼此接触导通,从而将与各触点连接的电路基板的导体图案彼此电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-184521号公报
发明的概要
然而,以往需要一个品种一种样式地构成插口件和插头件。例如,为了制造嵌合高度1.0mm的连接器,如图9所示,需要制造高度1.0mm用插口件100a和高度1.0mm用插头件200a。另一方面,为了制造嵌合高度1.2mm的连接器,如图10所示,需要制造高度1.2mm用插口件100b和高度1.2mm用插头件200b。这样的话,以往为了制造两种连接器而必须制造四种部件。
因此,还已知有插口件侧共用而插头件不同从而能够对应于两种以上的嵌合高度的连接器。即,如图11所示,高度0.8mm/1.0mm用插口件100c对应于高度0.8mm用插头件200c和高度1.0mm用插头件200d这两方。这样的插口件100c与高度0.8mm用插头件200c嵌合时的剖视图如图12(a)所示,与高度1.0mm用插头件200d嵌合时的剖视图如图12(b)所示。在此,若插口件侧共用,则为了制造两种连接器只要制造三种部件即可。然而,如图12(b)所示,在插口件100c与高度1.0mm用插头件200d嵌合时,在图中圆圈标记所示的部分产生空间S。因此,存在容易向图中的箭头方向晃动而使嵌合容易松脱的问题。
发明内容
本发明为了解决上述课题而作出,其目的在于提供一种即便在插口件侧共用而插头件不同从而能够对应于两种以上的嵌合高度的情况下,在嵌合状态下也不易发生晃动的连接器及在该连接器中使用的插头件。
本发明的第一形态的连接器通过将插头件与插口件嵌合而将电路基板彼此电连接,其中,在所述插头件侧面具备凸形状的凸部,在所述插头件与所述插口件嵌合时,该凸部与所述插口件相接。
本发明的第二形态的连接器的特征在于,所述凸部形成在所述插头件侧面的整体上。
本发明的第三形态的连接器的特征在于,所述凸部的与所述插口件相接的部位形成为平坦的形状。
本发明的第四形态的连接器的特征在于,所述凸部的与所述插口件相接的部位形成为转印了所述插口件侧的形状而得到的形状。
本发明的第五形态的插头件的特征在于,在所述第一至第四形态中任一形态的连接器中使用。
附图说明
图1是表示本实施方式的连接器的图,(a)是插头件的整体立体图,(b)是插口件的整体立体图。
图2是本实施方式的连接器的剖视图。
图3是本实施方式的另一插头件的整体立体图。
图4是表示本实施方式的另一连接器的图,(a)是插口件的整体立体图,(b)是插头件的整体立体图。
图5是表示本实施方式的另一连接器的图,(a)是插口件的A向视放大图,(b)是插头件的B向视放大图,(c)是嵌合状态放大图。
图6是表示本实施方式的插口件及插头件的具体例的图,(a)是插口件的整体立体图,(b)是插头件的整体立体图。
图7是表示本实施方式的插口件及插头件的具体例的图,(a)是插口件的剖视图,(b)、(c)是插头件的剖视图。
图8是本实施方式的插口件与插头件嵌合时的剖视图,(a)是插口件与高度1.0mm用插头件嵌合时的剖视图,(b)是插口件与高度1.5mm用插头件嵌合时的剖视图。
图9是表示以往的连接器的图,(a)是整体立体图,(b)是剖视图。
图10是表示以往的连接器的图,(a)是整体立体图,(b)是剖视图。
图11是表示以往的另一连接器的图,(a)、(b)、(c)是整体立体图。
图12是表示以往的另一连接器的图,(a)、(b)是剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明的实施方式。
图1(a)是本实施方式的插头件20的整体立体图。如该图所示,插头件20具备通过绝缘性的合成树脂而整体性地模制成形为矩形形状的插头件成型品21。插头件成型品21具备沿着周缘部形成的周壁部23。在插头件成型品21的长边方向上以规定间距p安装有多个插头件触点22。插头件触点22是具有规定厚度的带状的金属件。插头件触点22的连接端子部22T从周壁部23的下缘向外方突出,并钎焊在未图示的电路基板的导体图案上。在插头件侧面形成有凸形状的凸部24,在插头件20与插口件10嵌合时,该凸部24与插口件10相接。
图1(b)是本实施方式的插口件10的整体立体图。如该图所示,插口件10具备通过绝缘性的合成树脂而整体性地模制成形为与插头件成型品21大致相似的矩形形状的插口件成型品11。插口件成型品11具备沿着周缘部形成的周壁部13和形成在中央部的岛部14。在周壁部13与岛部14之间形成有与插头件20嵌合的嵌合槽部15。在插口件成型品11的长边方向上,以与插头件触点22的间距p相等的间距p安装有多个插口件触点12。插口件触点12与插头件触点22同样是具有规定厚度的带状的金属件。插口件触点12的连接端子部12T从周壁部13的下缘向外方突出,并钎焊在未图示的电路基板的导体图案上。在此,图中由粗框表示的面16是在嵌合状态下与插头件20的凸部24对置的面。即,如图2所示,在嵌合状态下插头件20发生倾斜时,插头件20的凸部24与插口件10的面16相接。这样的话,凸部24成为阻力,因此能够在嵌合状态下不易发生晃动。
图3是本实施方式的另一插头件20的整体立体图。如该图所示,插头件20的凸部24形成在插头件侧面的整体上。这样的话,与插口件10相接的面积增加,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。但是,关于图中由圆圈标记表示的区域E,由于其上部的周壁部23向外方突出,因此无需形成凸部24。而且,如该图所示,凸部24的与插口件10相接的部位可以为平坦的形状。这样的话,与插口件10相接的面积增加,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。
图4及图5是表示本实施方式的另一连接器的图。即,图4(a)是插口件10的整体立体图,图4(b)是插头件20的整体立体图。而且,图5(a)是图4(a)所示的插口件10的A向视放大图,图5(b)是图4(b)所示的插头件20的B向视放大图,图5(c)是图4(a)所示的插口件10与图4(b)所示的插头件20的嵌合状态放大图。如这些图所示,凸部24的与插口件10相接的部位可以形成为转印了插口件10侧的形状而得到的形状。即,凸部24形成为转印了插口件10侧的凹部17而得到的形状。这样的话,在嵌合状态下插口件10的凹部17与插头件20的凸部24啮合,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。
图6及图7是表示插口件10及插头件20的具体例的图。即,图6(a)是插口件10的整体立体图,图6(b)是插头件20的整体立体图。作为该插头件20,假定存在高度1.0mm用插头件20a和高度1.5mm用插头件20b这两种。即,图7(a)是图6(a)所示的插口件10的剖视图,图7(b)是图6(b)所示的高度1.0mm用插头件20a的剖视图,图7(c)是图6(b)所示的高度1.5mm用插头件20b的剖视图。而且,插口件10与高度1.0mm用插头件20a嵌合时的剖视图由图8(a)表示,插口件10与高度1.5mm用插头件20b嵌合时的剖视图由图8(b)表示。如这些图所示,插口件10侧共用而插头件不同,从而能够对应于两种以上的嵌合高度。在高度1.5mm用插头件20b上形成有凸部24。在高度1.0mm用插头件20a上是否形成凸部24并没有特别限定。
如以上所述,本实施方式的连接器在插头件侧面具备凸形状的凸部24,在插头件20与插口件10嵌合时,该凸部24与插口件10相接。由此,能够提供一种即便在插口件10侧共用而插头件不同从而能够对应于两种以上的嵌合高度的情况下,在嵌合状态下也不易发生晃动的连接器。
另外,在本实施方式的连接器中,凸部24形成在插头件侧面的整体上。由此,与插口件10相接的面积增加,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。
另外,在本实施方式的连接器中,凸部24的与插口件10相接的部位形成为平坦的形状。由此,与插口件10相接的面积增加,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。
另外,在本实施方式的连接器中,凸部24的与插口件10相接的部位形成为转印了插口件10侧的凹部17而得到的形状。由此,在嵌合状态下插口件10的凹部17与插头件20的凸部24啮合,因此能够在嵌合状态下更不易发生晃动。而且,若将凸部24的凸形状形成得比凹部17的凹形状稍大,则在将插头件20与插口件10嵌合时,能够使凸形状与凹形状以压入趋势啮合。通过如此形成为压入趋势,能够进一步增大啮合力。
需要说明的是,以上说明了优选的实施方式,但本发明并未限定为上述实施方式,能够进行各种变形。例如,连接器的成型品或触点等的大小或材质等规格可以适当变更。
日本特愿2010-234718号(申请日:2010年10月19日)的全部内容援引于此。
工业实用性
本发明适用于即便在插口件侧共用而插头件不同从而能够对应于两种以上的嵌合高度的情况下,在嵌合状态下也不易发生晃动的连接器及在该连接器中使用的插头件,因此有用。
符号说明
10 插口件
20 插头件
24 凸部
Claims (5)
1.一种连接器,其通过将插头件与插口件嵌合而将电路基板彼此电连接,所述连接器的特征在于,
在所述插头件侧面具备凸形状的凸部,在所述插头件与所述插口件嵌合时,该凸部与所述插口件相接。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述凸部形成在所述插头件侧面的整体上。
3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述凸部的与所述插口件相接的部位形成为平坦的形状。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述凸部的与所述插口件相接的部位形成为转印了所述插口件侧的形状而得到的形状。
5.一种插头件,其特征在于,在权利要求1~4中任一项所述的连接器中使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-234718 | 2010-10-19 | ||
JP2010234718A JP5793660B2 (ja) | 2010-10-19 | 2010-10-19 | コネクタ及びそれに用いられるヘッダ |
PCT/JP2011/072191 WO2012053330A1 (ja) | 2010-10-19 | 2011-09-28 | コネクタ及びそれに用いられるヘッダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103155293A true CN103155293A (zh) | 2013-06-12 |
CN103155293B CN103155293B (zh) | 2016-08-03 |
Family
ID=45975049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180049546.0A Active CN103155293B (zh) | 2010-10-19 | 2011-09-28 | 连接器及在该连接器中使用的插头件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9190751B2 (zh) |
JP (1) | JP5793660B2 (zh) |
CN (1) | CN103155293B (zh) |
TW (1) | TWI533525B (zh) |
WO (1) | WO2012053330A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106663887A (zh) * | 2014-08-07 | 2017-05-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 连接器以及在该连接器中使用的插头件及插口件 |
CN111092317A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用连接器装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8888506B2 (en) * | 2013-01-29 | 2014-11-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
WO2015063818A1 (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ソケット、そのソケットを備えるコネクタ、およびそのコネクタに用いられるヘッダ |
JP6537890B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2019-07-03 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
CN106486837B (zh) * | 2015-08-25 | 2019-12-06 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 连接器 |
KR102526514B1 (ko) * | 2020-03-13 | 2023-04-26 | 산웨이 커뮤니케이션(쟝쑤) 컴퍼니 리미티드 | 높은 전송 성능을 가진 무선 주파수 커넥터 |
JP2024075983A (ja) * | 2022-11-24 | 2024-06-05 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5626482A (en) * | 1994-12-15 | 1997-05-06 | Molex Incorporated | Low profile surface mountable electrical connector assembly |
CN2735568Y (zh) * | 2004-08-27 | 2005-10-19 | 瀚宇电子股份有限公司 | 板对板连接器 |
CN201048179Y (zh) * | 2007-05-25 | 2008-04-16 | 富港电子(东莞)有限公司 | 板对板连接器 |
CN101295833A (zh) * | 2007-04-24 | 2008-10-29 | 松下电工株式会社 | 连接器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5478248A (en) | 1993-12-17 | 1995-12-26 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
US5830018A (en) * | 1995-12-12 | 1998-11-03 | Molex Incorporated | Low profile surface mountable electrical connector assembly |
JP2002184521A (ja) | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Hirose Electric Co Ltd | 電気コネクタ |
US6793506B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
JP2006086083A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | I-Pex Co Ltd | コネクタ |
JP4287825B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2009-07-01 | モレックス インコーポレイテド | 基板接続用コネクタ |
CN101162806B (zh) * | 2006-10-12 | 2011-01-12 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP4809816B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2011-11-09 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
JP4784673B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2011-10-05 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
TWM371330U (en) | 2009-06-08 | 2009-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP5049361B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2012-10-17 | パナソニック株式会社 | ソケット及びコネクタ |
-
2010
- 2010-10-19 JP JP2010234718A patent/JP5793660B2/ja active Active
-
2011
- 2011-09-28 US US13/879,765 patent/US9190751B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-28 CN CN201180049546.0A patent/CN103155293B/zh active Active
- 2011-09-28 WO PCT/JP2011/072191 patent/WO2012053330A1/ja active Application Filing
- 2011-10-04 TW TW100135919A patent/TWI533525B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5626482A (en) * | 1994-12-15 | 1997-05-06 | Molex Incorporated | Low profile surface mountable electrical connector assembly |
CN2735568Y (zh) * | 2004-08-27 | 2005-10-19 | 瀚宇电子股份有限公司 | 板对板连接器 |
CN101295833A (zh) * | 2007-04-24 | 2008-10-29 | 松下电工株式会社 | 连接器 |
CN201048179Y (zh) * | 2007-05-25 | 2008-04-16 | 富港电子(东莞)有限公司 | 板对板连接器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106663887A (zh) * | 2014-08-07 | 2017-05-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 连接器以及在该连接器中使用的插头件及插口件 |
CN106663887B (zh) * | 2014-08-07 | 2019-03-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 连接器以及在该连接器中使用的插头件及插口件 |
CN111092317A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 广濑电机株式会社 | 电路基板用连接器装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI533525B (zh) | 2016-05-11 |
US9190751B2 (en) | 2015-11-17 |
JP2012089337A (ja) | 2012-05-10 |
WO2012053330A1 (ja) | 2012-04-26 |
CN103155293B (zh) | 2016-08-03 |
TW201230508A (en) | 2012-07-16 |
JP5793660B2 (ja) | 2015-10-14 |
US20130217270A1 (en) | 2013-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103155293A (zh) | 连接器及在该连接器中使用的插头件 | |
CN103168394B (zh) | 连接器及在该连接器中使用的插口件 | |
US8113884B2 (en) | Connector | |
JP4978313B2 (ja) | コネクタ | |
CN104137344A (zh) | 连接器、及在该连接器中使用的插头件和插口件 | |
US20160020539A1 (en) | Electrical connector with a reliable soldering | |
US9502816B2 (en) | Connector terminal | |
US20090081903A1 (en) | Electrical connector | |
CN104781995A (zh) | 连接器 | |
CN105009373A (zh) | 连接器、及在该连接器中使用的插头件和插口件 | |
CN105027360A (zh) | 连接器、及在该连接器中使用的插头件和插口件 | |
KR20040108545A (ko) | 유동형 커넥터 및 그 제조방법 | |
US9614334B2 (en) | Hermaphroditic electrical connector | |
CN104103955B (zh) | 基板连接器 | |
US20100035469A1 (en) | Connector | |
CN101473497A (zh) | 用于装配电子部件的插座 | |
US7494347B1 (en) | Board-to-board connector | |
CN110114941B (zh) | 可反转缆线组件连接器 | |
TWM325627U (en) | Board to board connector and male connector thereof | |
KR102321920B1 (ko) | 리셉터클 커넥터 및 이를 위한 가이드 부재 장치 | |
US20070066140A1 (en) | Electrical connector having ground planes | |
JP5934630B2 (ja) | ジョイントコネクタ | |
CN210668869U (zh) | 具有锁定结构的连接器 | |
TWI360822B (zh) | ||
KR102294959B1 (ko) | 리셉터클 커넥터 및 이를 위한 가이드 부재 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20151021 Address after: Japan Osaka Applicant after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd. Address before: Osaka Japan Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |