CN103108492A - 柔性印刷电路的制造方法及制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种柔性印刷电路的制造方法及其装置，该方法主要为：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得目标产品；该方法能够在低温柔性衬底上快速制造印刷电路，能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜，并且制造成本低廉；该方法避免了传统柔性印刷电路制造过程中的光刻腐蚀等工艺，实现了快速无污染的柔性印刷电路制造，适用于低温衬底的柔性印刷电路的生产和制造。

Description

柔性印刷电路的制造方法及制造装置

技术领域

本发明涉及烧结技术，属于材料烧结新技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路的制造方法及其制造装置。

背景技术

在电子行业中，随着现代消费电子及小型化仪器设备的快速发展，柔性印刷电路（FPCB）由于其重量轻、厚度薄、体积小、密度高、可挠性等优点，越来越多的应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等电子产品中。并且，其使用的数量在也不断的增加。在传统的手机中大约需要3～5片，在智能型手机中大幅提升到7～10片，而苹果推出的iPAD等产品更是高达15片之多。根据台湾电路板协会（Taiwan Printed circuit Association; TPCA）及日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，目前的柔性印刷电路（FPCB）的市场成长率达百分之二十几，并且其市场规模不断扩大。相关的软板厂商也受益于市场需求，其业绩也不断攀升。

但是，目前的柔性印刷电路（FPCB）的生产和制造一般采用在聚酰亚胺基底上覆铜箔，通过胶合层将基底与铜箔粘合，然后进行光刻、腐蚀、后处理等工艺进行电子线路的制造。其工艺流程复杂、生产成本大、需要刻蚀等工艺对环境污染大。

而随着现代纳米技术的不断发展和应用，采用纳米颗粒的导电墨水进行柔性印刷电路制造的研究也不断开展和报道。纳米颗粒的导电墨水是将金属纳米颗粒均匀的分散在溶液中，如银、铜等金属颗粒。在这些颗粒外部包裹着聚合物、分散剂等物质防止颗粒的聚集，同时墨水的固含量、粘度等性能指标能根据具体的工艺要求进行调整。因此，这种溶液化的纳米颗粒墨水能采用喷墨打印、凹版印刷、凸版印刷、丝网印刷、柔板印刷、转移印刷及气溶胶打印等各种印刷工艺进行图形化制造，从而避免了光刻腐蚀等传统复杂工艺。图形化后的导电墨水由于金属纳米颗粒外部包裹有聚合物，没有导电性，需要通过相应的烧结技术将颗粒间的聚合物、分散剂等溶剂去除，并使纳米颗粒相互融合形成导电的图形化金属薄膜。

导电墨水中的金属颗粒由于其尺寸小到纳米量级，具有较大的比表面积，其融化温度大大降低到150～300℃，而块状金属的融化温度一般需要上千度。因此，采用纳米颗粒的导电墨水能通过较低的烧结温度，使金属颗粒相互融合形成金属导电薄膜。目前，已发展了多种纳米导电墨水的烧结技术，如对流烘箱、热台、电流烧结技术、微波烧结技术、加压烧结技术、激光烧结技术和氙灯烧结技术等等。其中对流烘箱和热台是最常用的方法，它是将图形化后的导电墨水进行半小时左右的烘烤，温度一般需要200℃左右，因此，其对基底材料有250℃以上的耐温要求，且效率不高。电流烧结技术是一种接触式烧结技术，其方法是在导电图形的两端加上直流或交流的大电流，由导电墨水的电阻性产生的热量来进行烧结，该方法只适合于非常简单且具有电极接触点的图形。微波烧结技术是利用微波与纳米颗粒相互作用，使墨水中分子震荡产生的热量来进行烧结，但这需要相应的大功率微波仪器，而且不能在工业生产流水线上直接进行。加压烧结技术也是一种长时加温烧结技术，一般是在模具中给被烧结材料一定的压力，经过加温烧结及降温后形成致密的结构。激光烧结技术是利用激光的高能量将材料中的溶剂气化，纳米颗粒融化结合形成导电图形，但是利用激光烧结需要精密调节激光的功率、光斑大小及烧结速度等，并且由于激光的光斑很小，一个图形的烧结需要较长的时间，不适合于大面积、大批量的工业化生产。氙灯烧结技术是采用大功率脉冲氙灯照射材料，使材料瞬间加热而不损伤基底材料，根据研究表明脉冲氙灯能使纳米导电墨水的瞬间温度达到上千度，而传导到基底的温度不超过100℃。但是由于脉冲氙灯的瞬间加热使墨水中的溶剂快速挥发，使烧结后的材料形成一种多孔形状，影响了烧结后形成的金属薄膜的导电性和致密度。

针对上述的这些烧结技术，有些需要长时间的加热，不适用于低成本的低温柔性衬底；有些需要专用仪器，限制了其大规模的工业生产；而激光烧结虽然可以直接在流水线上进行，但是激光烧结由于其光斑尺寸很小，完成一个大尺寸或复杂图形的烧结需要很长的时间，基本不适用于大批量工业生产；采用大功率脉冲氙灯烧结技术能通过毫秒级的脉冲光对导电墨水进行瞬间烧结，并且使基底的温度基本保持不变，因此是制造柔性印刷电路的一个较好的方法。目前，美国的NovaCentrix公司及Xenon公司等都在开发相应的脉冲氙灯烧结装置***，Applied Nanotech公司及NanoMas公司等都在开发基于脉冲氙灯烧结技术的纳米导电墨水。但是，其烧结形成的金属薄膜都是一种多孔的疏松结构，其结合力、导电性、金属膜致密性还不能与压延或电解的金属箔相比。因此，如何提高纳米导电墨水的烧结质量，提高导电材料结合力、金属薄膜的导电性及成膜的致密性，这都是广大研究人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种柔性印刷电路的制造方法，该方法能在低温柔性衬底上快速制造印刷电路，能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜，并且制造成本低廉；本发明还提供该柔性印刷电路的制造装置。

    为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种柔性印刷电路的制造方法，包括以下步骤：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底的上表面施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得柔性印刷电路。

其中，氙灯烧结工艺的脉冲能量范围为1 J/cm²~50 J/cm²，烧结持续的时间为0.1ms～5s；进行烧结时，柔性印刷电路基底的温度保持在60℃以下。

具体的，所述柔性印刷电路基底为聚合物薄膜材料或复合薄膜材料；所述聚合物薄膜材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺；所述复合薄膜材料包括不同聚合物的混合材料或多层聚合物薄膜材料。

其中，对柔性印刷电路基底施加压力的方式为恒压力的方式或变压力的方式；所施加压力的大小为0~40MPa。

    所述纳米导电墨水或浆料中经过烧结后形成导电层的纳米颗粒包括金、银、铜、铝、铂、ITO、镍等材料；所述的导电墨水是由上述纳米颗粒材料配制而成的墨水状溶液；所述导电浆料也是由上述纳米颗粒材料经稠化配制而成的膏状物质。    

    本发明还提供了柔性印刷电路的制造装置，该装置包括：

    压力加载机构，用于对柔性印刷电路基底的上表面施加0~40MPa的压力；

    氙灯烧结机构，用于在施加压力的同时对柔性印刷电路基底进行烧结。；

    压力控制***，用于控制压力加载机构；

    氙灯控制***，用于控制氙灯烧结机构；

计算机控制***，主要用于接收参数设定并向压力控制***和氙灯控制***传输信号指令；进而控制压力加载机构对柔性印刷电路基底施加压力，控制氙灯烧结机构对柔性印刷电路基底进行烧结。

进一步的，该装置还包括用于冷却压力加载机构和氙灯烧结机的构冷却***，以及，用于将柔性印刷电路基底送入压力加载机构和氙灯烧结机构并将烧结后的柔性印刷电路送出的传送机构；所述传送机构包括送卷和收卷机构、自动纠偏装置以及定位传感器，该机构采用间断传输方式，即将需要烧结的柔性印刷电路传送到烧结工位后传送停止，停止的位置由定位传感器确定，同时传送装置将完成烧结后的柔性印刷电路移出工位，进入后道工艺处理。

已图形化印刷在柔性印刷电路基底上的纳米导电墨水经过干燥等前处理后，由传送机构传送到烧结工位；计算机控制***通过压力控制***控制压力加载机构向柔性印刷电路基底施加压力，在施加压力的同时，计算机控制***通过氙灯控制***控制氙灯烧结机构进行进行毫秒级脉冲照射，使纳米导电墨水在加压状态下快速烧结，获得致密的导电金属薄膜。

具体的，所述氙灯烧结机构包括脉冲氙灯、反光罩、灯罩以及灯管冷却***；所述脉冲氙灯采用风冷或者水冷脉冲氙灯，其波长范围为200nm～1000nm，最小脉宽为0.1ms，单脉冲能量范围为1 J/cm²~50 J/cm²；所述反光罩将脉冲氙灯发出的光进行反射整形，使氙灯发出的光能量在烧结面积上均匀分布；所述灯罩将灯管、反光罩及相关线缆整合在一起，并且将照射区域边缘的杂散光进行遮挡；同时，在灯罩中设置有脉冲能量传感器，用于实时监测脉冲氙灯发出的光能量，并将信息反馈给控制器；控制器根据反馈信息实时调整脉冲氙灯参数；所述灯管冷却***用于给氙灯灯管进行冷却，防止灯管过热导致性能衰减；其冷却***采用的冷却方式由灯管类型决定，如采用风冷灯管，则冷却***采用抽风冷却，风冷管道整合在灯罩中，同时在进风管路中包含有空气过滤装置；如采用水冷灯管，则采用水冷***，水冷***中采用去离子水，减少对输出光能量的影响。

具体的，所述压力加载机构包括压力缸、压力板和承压基板；所述承压基板用于放置柔性印刷电路基底；压力缸产生的压力通过压力板向柔性印刷电路基底施加压力；所述压力缸为气缸或液压缸，产生的压力最大值为40MPa；所述压力板为低反射石英玻璃，所述低反射石英玻璃能透过脉冲氙灯发射的绝大部分光线，基本不损失脉冲氙灯的照射能量；所述承压基板上设置有真空吸附孔，用于在烧结时将柔性印刷电路基底吸附，防止柔性印刷电路基底的滑移；所述承压基板下部包含冷却装置，确保承压基板的温度保持在60℃以下。

优选的，压力加载机构采用四柱式结构，由四个压力缸同时施压于压力板，每个缸的压力通过压力传感器进行实时监测，并反馈到压力控制***中，压力控制***对缸压进行实时的调整。

    相比于现有技术，本发明的有益效果主要体现在：（1）采用氙灯烧结工艺与加压相结合形成光子加压烧结，实现了对纳米导电墨水的选择性低温烧结而不影响柔性基底材料，适用于低成本的低温柔性基底，如PET、PEN、PC等；（2）采用氙灯烧结工艺与加压相结合形成光子加压烧结，增加烧结后金属薄膜的致密度，增强金属薄膜的结合力以及提高导电性，避免由于纳米导电墨水中溶剂的快速挥发而导致的多孔疏松结构；（3）该方法能通过全印刷工艺制造柔性印刷电路，避免使用传统的光刻腐蚀等对环境有污染危害的工艺，整个烧结加工过程只需要几到十几秒钟的时间，实现了快速、无污染、高质量的柔性电路制造，适用于大规模的工业化生产和制造。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一较佳实施例中柔性印刷电路制造装置的整体结构示意图；

图2是本发明一较佳实施例中柔性印刷电路制造装置中压力加载机构和氙灯烧结机构的结构示意图；

图3是本发明一较佳实施例中柔性印刷电路制造方法的流程示意图；

图4是本发明一较佳实施例中脉冲氙灯照射与导电墨水温度的曲线图；

图5是本发明一较佳实施例中烧结时导电墨水温度与压力加载关系的曲线图。

具体实施方式

如前所述，现有的柔性印刷电路的制造工艺中，纳米颗粒导电墨水烧结技术仍存在诸多不足，为此，本发明特提供了一种大功率脉冲氙灯与压力相结合的光子加压烧结技术，提出了一种柔性印刷电路的制造方法，其包括以下步骤：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底的上表面施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得柔性印刷电路。

其中，根据柔性印刷电路基底的材料的不同选择，对柔性印刷电路基底施加压力的方式可以为恒压力的方式或变压力的方式；所施加压力的大小在0~40MPa的范围内进行选择。

其中，所述纳米导电墨水或浆料中经过烧结后形成导电层的纳米颗粒包括金、银、铜、铝、铂、ITO、镍等材料；所述的导电墨水是由上述纳米颗粒材料配制而成的墨水状溶液；所述导电浆料也是由上述纳米颗粒材料经稠化配制而成的膏状物质。

本发明还提供了柔性印刷电路的制造装置，该装置主要包括：

    压力加载机构，用于对柔性印刷电路基底的上表面施加0~40MPa的压力；

    氙灯烧结机构，用于在施加压力的同时对柔性印刷电路基底进行烧结。；

    压力控制***，用于控制拉力加载机构；

    氙灯控制***，用于控制氙灯烧结机构；

    计算机控制***，主要用于接收参数设定并向压力控制***和氙灯控制***传输信号指令；进而控制压力加载机构对柔性印刷电路基底施加压力，控制氙灯烧结机构对柔性印刷电路基底进行烧结。

本发明实现了对低温衬底上导电墨水的快速选择性烧结，并能获得致密高的金属薄膜，从而增加了金属薄膜的结合力和导电性，避免了由于墨水中溶剂的快速挥发导致的多孔疏松结构。同时，该方法能通过全印刷工艺制造柔性印刷电路，避免传统的光刻腐蚀等对环境有污染危害的工艺，整个烧结过程只需要几到十几秒钟的时间，真正实现了快速、无污染、高质量的柔性电路制造，特别适用于大规模的工业化生产和制造。

以下结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明，以使本发明创新实质便于理解，但这些相关的实施例说明并不构成对本发明使用范围的限制。

如图3所示，该柔性印刷电路的制造工艺只要包括：将已图形化印刷在柔性印刷电路基底上的纳米导电墨水经过干燥等前处理后，由传送机构传送到烧结工位；计算机控制***通过压力控制***控制压力加载机构向柔性印刷电路基底施加压力，在施加压力的同时，计算机控制***通过氙灯控制***控制氙灯烧结机构进行毫秒级脉冲照射，使纳米导电墨水在加压状态下快速烧结，获得柔性印刷电路。

参阅图1-2，柔性印刷电路的制造装置主要由压力加载机构、氙灯烧结机构、压力控制***3、氙灯控制***2、计算机控制***1、冷却***4以及传送机构6组成。计算机控制***1接收参数设定并向压力控制***3和氙灯控制***2传输信号指令；进而控制压力加载机构对柔性印刷电路基底7施加压力，控制氙灯烧结机构对柔性印刷电路基底7进行烧结。

所述氙灯烧结机构包括脉冲氙灯505、反光罩504、灯罩503、灯管冷却***、电源、控制器及连接线缆等；所述电源和控制器安装在氙灯控制***2的机柜中；所述脉冲氙灯505安装于灯罩503中，并配有反光罩504；所述反光罩504设计成半圆弧形，能反射脉冲氙灯505发出的光，使输出光整形成***行光输出，均匀分布于烧结面上；所述灯管冷却***则根据所使用的灯管类型来匹配为风冷或水冷；所述氙灯烧结机构安装在烧结面上方，其高度为8～15cm，使光线在烧结面上均匀分布最佳为宜；所述氙灯烧结机构的光源中设置有脉冲能量传感器，用于实时监测脉冲氙灯发出的光能量，并将信息反馈给控制器；控制器根据反馈信息实时调整脉冲氙灯参数。

 所述压力加载机构包括压力缸501、夹具508、压力板506、承压基板507以及压力传感器；所述承压基板507用于放置柔性印刷电路基底7；压力缸501产生的压力通过夹具508作用于压力板506上，再由压力板506向柔性印刷电路基底7施加压力；所述压力缸501为气缸或液压缸，产生的压力最大值为40MPa；所述压力板506为低反射石英玻璃，所述低反射石英玻璃能透过脉冲氙灯505发射的绝大部分光线，基本不损失大功率脉冲氙灯的照射能量；所述承压基板507上设置有真空吸附孔，用于在烧结时将柔性印刷电路基底7吸附，防止柔性印刷电路基底7的滑移；所述承压基板507下部包含冷却装置，确保承压基板的温度保持在60℃以下。

优选的，压力加载机构采用四柱式结构，由四个压力缸同时施压于夹具，每个缸的压力通过压力传感器进行实时监测，并反馈到压力控制***中，压力控制***对缸压进行实时的调整，使压力均匀的分布在夹具上。

所述传送机构6为卷对卷基材传送机构，用于将柔性印刷电路基底7送入压力加载机构和氙灯烧结机构并将烧结后的柔性印刷电路送出；所述传送机构6包括送卷和收卷机构、自动纠偏装置以及定位传感器，该机构采用间断传输方式，即将需要烧结的柔性印刷电路传送到烧结工位后传送停止，停止的位置由定位传感器确定，同时传送装置将完成烧结后的柔性印刷电路移出工位，进入后道工艺处理。

所述冷却***4主要用于冷却压力加载机构和氙灯烧结机构。对于脉冲氙灯505的冷却方式根据所使用的灯管的类型来决定，如果使用水冷管，则使用去离子水的水冷***；如果使用风冷管，则使用风冷***，但需要根据实际情况对空气进行相应过滤；对于承压基板507的冷却，是保证承压基板507在脉冲氙灯505长时间工作时，其温度要始终保持在60℃以下，防止温度上升使低温的柔性印刷电路基底7的产生形变。

以下结合附图1-5对柔性印刷电路的制造装置的工作过程作更详细的说明：

参阅图1，计算机控制***1由操作人员完成参数设置后，计算相应的大功率脉冲氙灯波形参数和压力加压参数，并将其分别传送到氙灯控制***2的控制器201、202中以及压力控制***3的信号控制器301中；根据需烧结面的参数计算柔性印刷电路基底7的传送位置和位移，并将这些参数传送到卷对卷传送机构6中。

进行柔性印刷电路烧结时，计算机***1发指令给卷对卷基材传送机构6，传送机构6中的放卷和收卷机构动作，并通过自动纠偏装置和定位传感器来正确定位需烧结的柔性印刷电路基底7，使柔性印刷电路基底7被正确传送到烧结工位。参阅图2，当需烧结的柔性印刷电路基底7到达烧结工位后，卷对卷基材传送机构6停止动作，将柔性印刷电路基底7已到达烧结工位的信息传送给计算机控制***1；计算机控制***1随后承压基板507进行真空吸附，将柔性印刷电路基底7紧紧吸附在承压基板507上，防止烧结时柔性印刷电路基底7的位移或褶皱。

参阅图3，柔性印刷电路基底7吸附在金属基板507后，计算机控制***1发送指令到压力控制***3进行压力加载，缸压控制器302为压力缸501提供缸压，压力通过夹具508传送到压力板506，进而作用于柔性印刷电路基底7上。施加的压力由每个压力缸的压力传感器实时反馈到压力信号控制器301中，压力信号控制器301再实时调整对每个缸的缸压，使压力均匀的分布于夹具上；同时，压力信号控制器301将实时的压力数据反馈给计算机控制***1。在压力控制***3施压达到设定值时，计算机控制***1发送指令到氙灯控制***2，氙灯控制***2根据设定的脉冲强度和脉宽等参数控制脉冲氙灯505，脉冲氙灯505采用PerkinElmer公司的QXA系列灯管，反光罩504对脉冲光进行反射整形，使光均匀分布于整个烧结面上，其脉冲光与需烧结的柔性印刷电路基底7上涂覆的导电墨水温度的关系参阅图4。

在对柔性印刷电路基底7进行烧结时，压力加载机构对柔性印刷电路基底7所施压的压力可以采用恒压的方式（参阅图5），也可以采用变压力的方式，也就是在烧结时改变压力的大小。脉冲氙灯505发出一系列脉冲光后，导电墨水光子加压烧结完成，压力控制***3控制压力缸501逐步卸载压力，抬起施压装置压力板506和夹具508。计算机控制***1控制承压基板507停止真空吸附，随后再控制卷对卷基材传送机构6将烧结完成的柔性印刷电路移出烧结工位，进行相应的后道质量检测或后道工艺处理。

烧结过程中，冷却***4主要对脉冲氙灯505和承压基板507进行冷却。在脉冲氙灯灯罩503中安装有温度传感器，用来检测大功率脉冲氙灯505的温度，在温度超过设定的温度时，冷却***4通过风冷或水冷来冷却灯管的温度，防止灯管过热导致性能衰减。承压基板507在脉冲氙灯长时间照射后会引起温度上升，可能会使柔性印刷电路基底7的产生形变，冷却***4通过承压基板507底部装备的冷却管路使其冷却到60℃以下，并由承压基板507的温度传感器监测温度变化。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

  以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

    提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；

    对所述柔性印刷电路基底的上表面施加压力，压力范围为0~40MPa；

在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得柔性印刷电路。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，氙灯烧结工艺的脉冲能量范围为1 J/cm²~50 J/cm²，烧结持续的时间为0.1ms～5s。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，所述柔性印刷电路基底采用聚合物薄膜材料或复合薄膜材料；所述聚合物薄膜材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及聚酰亚胺；所述复合薄膜材料包括不同聚合物的混合材料或多层聚合物薄膜材料。

4.权1至3任一所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，包括：

   压力加载机构，用于对柔性印刷电路基底的上表面施加0~40MPa的压力；

   氙灯烧结机构，用于在施加压力的同时对柔性印刷电路基底进行烧结。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，还包括：

 计算机控制***，用于控制压力加载机构对柔性印刷电路基底施加压力，控制氙灯烧结机构对柔性印刷电路基底进行烧结。

6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述氙灯烧结机构的光源为脉冲氙灯，其波长范围为200nm～1000nm，最小脉宽为0.1ms，单脉冲能量范围为1 J/cm²~50 J/cm²。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述光源中设置有脉冲能量传感器，用于实时监测脉冲氙灯发出的光能量。

8.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，还包括：冷却***，用于冷却压力加载机构和氙灯烧结机构。

9.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，还包括：传送机构，用于将柔性印刷电路基底送入压力加载机构和氙灯烧结机构并将烧结后的柔性印刷电路送出。

10.根据权利要求4所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述压力加载机构包括压力缸、压力板和承压基板；所述承压基板用于放置柔性印刷电路基底；压力缸产生的压力通过压力板向柔性印刷电路基底施加压力。

11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，压力加载机构采用四柱式结构，由四个压力缸同时施压于压力板，每个缸的压力通过压力传感器进行实时监测。

12.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述压力板为低反射石英玻璃，所述低反射石英玻璃能透过脉冲氙灯发射的绝大部分光线，基本不损失脉冲氙灯的照射能量。

13.根据权利要求10所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述承压基板上设置有真空吸附孔，用于在烧结时将柔性印刷电路基底吸附。

14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路的制造装置，其特征在于，所述承压基板下部包含冷却装置。

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