CN103052262A

CN103052262A - 一种鸳鸯铜印刷电路板制作方法

Info

Publication number: CN103052262A
Application number: CN2011103125823A
Authority: CN
Inventors: 王桂龙; 喻恩
Original assignee: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd; Peking University Founder Group Co Ltd
Current assignee: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd; Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date: 2011-10-14
Filing date: 2011-10-14
Publication date: 2013-04-17

Abstract

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种鸳鸯铜印刷电路板制作方法，该方法包括：按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并贴紧；其中，第一制作板的第二表面的预定减铜厚度和第二制作板的第二表面的预定减铜厚度一致；将第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边密封在一起；进行单面减铜工艺，使得第一制作板的第二表面的减铜厚度和第二制作板的第二表面的减铜厚度符合预定减铜厚度；拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板。使用本发明实施例提供的鸳鸯铜印刷电路板制作方法，用以缩短制作时间，提高制作效率，进而减小制作成本。

Description

一种鸳鸯铜印刷电路板制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种鸳鸯铜印刷电路板制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，从而使PCB板的铜箔厚度也向多样复杂化发展，出现了印制电路板各层铜厚交替为Hoz与1oz、1oz与2oz、Hoz与2oz等类型的两面铜厚不一样的铜厚要求，业界一般称其为鸳鸯铜厚或阴阳铜。这种非常规的铜厚要求给加工制作带来了一定难度。

目前，制作上述鸳鸯铜厚或阴阳铜时，一般使用不同厚度规格铜箔与半固片压制而成。其采购交期较普通覆铜板长1/3的时间，且价格也相对较高。另外，现有技术中还通常采用单面贴干膜方式，增加表面清洗处理、贴膜与退膜等流程，再通过电镀或减铜线来达到铜厚控制的目的，但是这就带来相当高的制作成本与制作时间。

综上，现有技术中PCB多层板的铜厚要求不同时，制作难度大，流程多且复杂，耗用时间长且成本高。

发明内容

本发明实施例提供的一种鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，用以缩短制作时间，提高制作效率，进而减小制作成本。

本发明实施例提供了一种鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，包括：

按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并贴紧；其中，所述第一制作板的第二表面的预定减铜厚度和所述第二制作板的第二表面的预定减铜厚度一致；

将所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板边密封在一起；

进行单面减铜工艺，使得所述第一制作板的第二表面的减铜厚度和所述第二制作板的第二表面的减铜厚度符合所述预定减铜厚度；

拆除所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板。

本发明实施例提供了一种鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，通过将两块制作板的所有对应边密封在一起，再进行单面减铜工艺将制作板外表面的铜厚度减为符合预定铜厚度要求，这样不但减小了制作难度，流程少且复杂度小，耗用时间短且成本低。

附图说明

图1为本发明实施例中鸳鸯铜印刷电路板的制作方法流程示意图；

图2为本发明实施例中两块制作板叠放的示意图；

图3为本发明实施例中密封两块制作板对应板边的示意图；

图4为本发明实施例中鸳鸯铜印刷电路板的制作方法流程示意图；

图5为本发明另一实施例中鸳鸯铜印刷电路板的制作方法流程示意图；

图6为本发明另一实施例中鸳鸯铜印刷电路板的制作方法流程示意图；

图7为本发明另一实施例中鸳鸯铜印刷电路板的制作方法流程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

本发明实施例提供了一种鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，如图1所示，包括下列步骤：

步骤101、按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并贴紧；其中，第一制作板的第二表面的预定减铜厚度和第二制作板的第二表面的预定减铜厚度一致。

如图2所示，该第一制作板1和第二制作板2的形状、尺寸大小均一致。对第一制作板和第二制作板进行磨边清洗后，按照板边对应放置的方式，即同一规格的制作板的长边对应长边放置，短边对应短边放置，将两块制作板叠放在一起，然后贴紧。该制作板可以为压合板、覆铜板等。

步骤102、将第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面的所有板边密封在一起。如图3所示，将胶带3以对折的方式贴附在第一制作板1和第二制作板2的第二表面的所有板边上，将第一表面的所有板边密封在一起。当第一制作板与第二制作板板厚一致，且减铜后的厚度也一致时，将胶带以平均对折的方式，均等贴附在第一制作板和第二制作板的第二表面的所有板边上，同时包裹住了第一制作板和第二制作板边沿厚度(板厚)部分的表面。

本例中，上述第一制作板1和第二制作板2的第二表面的所有板边宽度H均为15毫米±2毫米。该胶带的宽度为两个制作板的厚度与两个附着在板边的宽度h相加(如图3的阴影部分所示)，厚度为0.08毫米(可以具有0.01毫米的误差)，且具有良好的粘着力(粘着力≥0.8kg/25mm)，具有较好的耐高温能力，如能耐200～300℃的高温，具有耐酸碱腐蚀性，而且撕开后不掉胶，比如使用聚酰亚胺胶带。采用聚酰亚胺胶带将两块制作板所有板边密封在一起后，可防止制作板进入后续的单面减铜工艺时，药水从板边浸入到两个制作板中间，咬蚀第一表面的板面铜。

较优的，由于制作板板边宽度H为15毫米±2毫米，所以进行密封过程中，当胶带在制作板的第二表面上附着的胶带宽度h小于13毫米时，比如为10毫米(胶带在生产过程中可能存在1毫米的误差，所以最好在12毫米以下)，可以确保聚酰亚胺胶带不影响制作板的板边内的图形线路。

步骤103、进行单面减铜工艺，使得第一制作板的第二表面的减铜厚度和第二制作板的第二表面的减铜厚度均符合预定减铜厚度；

具体的，根据预定铜厚度要求，设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜工艺。其中，需要减掉的铜厚越大，该减铜药水浓度越大，该药水主要为工业H₂SO₄与H₂O₂；需要减掉的铜厚越大，旋转的线速度越大。进行单面减铜工艺之后，还包括：板面清洁和烘干。

步骤104、拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板。具体的，单面减铜工艺后，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封。这样，经过密封后的单边减铜工艺，使得第一制作板和第二制作板的第二表面的铜厚度减小到满足预定铜厚要求，且第一表面的铜厚度未改变。

较佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，第一制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求，且第二制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求时，获得由第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板和由第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

较佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，第一制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，第二制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，且第一制作板和第二制作板的第一表面预定减铜厚度一致时：按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第二表面面向第二制作板的第二表面放置并贴紧；将第一制作板和第二制作板的第二表面所有板边密封；进行单面减铜工艺，使得第一制作板的第一表面的减铜厚度和第二制作板的第一表面的减铜厚度符合预定减铜要求；拆除第一制作板和第二制作板的第二表面所有板边的密封，获得第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板和所述第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

较佳的，拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，第一制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，且其预定减铜厚度与第三制作板的第一表面的预定减铜厚度一致时：按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并贴紧；将第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板边密封；进行单面减铜工艺，使得第一制作板的第一表面的减铜厚度和第三制作板的第一表面的减铜厚度符合预定减铜厚度；拆除第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板边的密封，获得至少第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

通过上述的描述可知，使用本发明实施例提供的鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，通过将两块制作板的所有对应边密封在一起，再进行单面减铜工艺将制作板外表面的铜厚度减为符合预定铜厚度要求，这样不但减小了制作难度，流程少且复杂度小，耗用时间短且成本低。

下面通过具体实施例对本发明实施例提供的方法进行详细描述。

假设第一成型板的第一表面的预定铜厚要求为2oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；第二成型板两个表面的预定铜厚要求与第一成型板两个表面的预定铜厚要求均相同，则选取两个表面铜厚度都为2oz的第一成型板和第二成型板制作该鸳鸯铜印刷电路板时，第一成型板和第二成型板的第二表面的预定减铜厚度均为1oz，如图4所示，可以包括以下步骤：

步骤401、对第一成型板和第二成型板进行磨边清洗；

步骤402、按照板边对应放置的方式，将第一成型板的第一表面面向第二成型板的第一表面放置并贴紧；

步骤403、将聚酰亚胺胶带以平均对折的方式，均等的贴附在第一成型板和第二成型板的第二表面所有板边上，将两块成型板的第一表面所有板边密封在一起；

步骤404、根据预定铜厚度要求，设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜工艺，将两块成型板的第二表面的铜厚减为1oz；

步骤405、进行板面清洁和烘干；

步骤406、拆除第一成型板第一表面和第二成型板第一表面所有板边的密封，获得由第一成型板制作的鸳鸯铜印刷电路板和由第二成型板制作的鸳鸯铜印刷电路板。具体的，拆除密封后，该第一制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求，且第二制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求。

假设第一制作板的第一表面的预定铜厚要求为2oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；第二制作板两个表面的预定铜厚要求与第一制作板两个表面的预定铜厚要求均相同，则选取两个表面铜厚度都为3oz的第一制作板和第二制作板制作该鸳鸯铜印刷电路板时，第一制作板和第二制作板的第一表面的预定减铜厚度均为1oz，第一制作板和第二制作板的第二表面的预定减铜厚度均为2oz，如图5所示，可以包括以下步骤：

步骤501至步骤505与上述步骤401至步骤405相同；

步骤506、拆除第一制作板第一表面和第二制作板第一表面所有板边的密封；

步骤507、按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第二表面面向第二制作板的第二表面放置并贴紧；因为此时第一制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，第二制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，且第一制作板和第二制作板的第一表面预定减铜厚度一致，所以可以继续进行单边工艺。

步骤508、将第一制作板以及第二制作板的第二表面所有对应板边再次密封在一起；

步骤509、设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜工艺，将第一表面的铜厚度减为2oz；

步骤510、进行板面清洁和烘干；

步骤511、拆除第一制作板以及第二制作板的第二表面所有板边的密封，获得由第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板和由第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

假设第一制作板的第一表面的预定铜厚要求为1oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；第二制作板的第一表面的预定铜厚要求为2oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；则选取两个表面铜厚度都为2oz的第一制作板和第二制作板制作该鸳鸯铜印刷电路板时，第一制作板的第一表面和第二表面的预定减铜厚度为1oz，第二制作板的第二表面的预定减铜厚度为1oz，如图6所示，可以包括以下步骤：

步骤601至步骤606与上述步骤501至步骤506相同；

步骤607、选取第一表面的预定减铜厚度为1oz的第三制作板；

步骤608、按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并贴紧；

步骤609、将第一制作板和第三制作板的第二表面所有板边密封在一起；

步骤610、根据预定铜厚度要求，设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜工艺，将第一表面的铜厚度减为1oz，进行板面清洁和烘干；

步骤611、拆除第一制作板和第三制作板的第二表面所有板边的密封，获得至少由第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

假设第一制作板第一表面的预定铜厚要求为2oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；第二制作板第一表面的预定铜厚要求为1oz，第二表面的预定铜厚要求为1oz；选取两个表面铜厚度都为2oz的第一制作板和第二制作板制作该鸳鸯铜印刷电路板时，第一制作板的第二表面的预定减铜厚度为1oz，第二制作板的第一表面和第二表面的预定减铜厚度为1oz，如图7所示，可以包括以下步骤：

步骤701至步骤706与上述步骤501至步骤506相同；

通过上述步骤可以获得由第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板

步骤707、选取第一表面的预定减铜厚度为1oz的第三制作板；

步骤708、按照板边对应放置的方式，将第二制作板的第二表面面向第三制作板的第二表面放置并贴紧；

步骤709、将第二制作板和第三制作板的第二表面所有对应板边密封在一起；

步骤710、根据预定铜厚度要求，设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜工艺，将第一表面的铜厚度减为1oz，进行板面清洁和烘干；

步骤711、拆除第二制作板和第三制作板的第二表面所有板边的密封，获得由第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、***、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种鸳鸯铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有板边密封；

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，所述第一制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求，且所述第二制作板的第一表面的铜厚度符合预定铜厚要求时，获得由第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板和由第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，所述第一制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，所述第二制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，且所述第一制作板和第二制作板的第一表面预定减铜厚度一致时：

按照板边对应放置的方式，将所述第一制作板的第二表面面向所述第二制作板的第二表面放置并贴紧；

将所述第一制作板和所述第二制作板的第二表面所有板边密封；

进行单面减铜工艺，使得所述第一制作板的第一表面的减铜厚度和所述第二制作板的第一表面的减铜厚度符合预定减铜要求；

拆除所述第一制作板和第二制作板的第二表面所有板边的密封，获得所述第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板和所述第二制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，获得鸳鸯铜印刷电路板具体为，当拆除所述第一制作板的第一表面和第二制作板的第一表面所有板边的密封，所述第一制作板的第一表面的铜厚度超过预定铜厚要求，且其预定减铜厚度与第三制作板的第一表面的预定减铜厚度一致时：

按照板边对应放置的方式，将所述第一制作板的第二表面面向所述第三制作板的第二表面放置并贴紧；

将所述第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板边密封；

进行单面减铜工艺，使得所述第一制作板的第一表面的减铜厚度和所述第三制作板的第一表面的减铜厚度符合预定减铜厚度；

拆除所述第一制作板和所述第三制作板的第二表面所有板边的密封，获得至少所述第一制作板制作的鸳鸯铜印刷电路板。

5.如权利要求1～4任一所述的制作方法，其特征在于，所述按照板边对应放置的方式，将第一制作板的第一表面面向第二制作板的第一表面放置并贴紧之前，还包括：

对所述第一制作板和所述第二制作板进行磨边清洗。

6.如权利要求1～4任一所述的制作方法，其特征在于，将所述第一制作板的第一表面和所述第二制作板的第一表面所有对应板边密封，包括：将胶带以对折的方式贴附在所述第一制作板和所述第二制作板的第二表面所有对应板边上，将所述第一表面所有对应板边密封。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述胶带为聚酰亚胺胶带。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述胶带在任一制作板的第二表面上的胶带宽度小于所述第二表面的板边宽度。

9.如权利要求1～4中任一所述的制作方法，其特征在于，所述进行单面减铜工艺，包括：

根据预定铜厚度要求，设置减铜药水浓度和放置药水的滚筒的旋转线速度后，进行单面减铜。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述进行单面减铜工艺之后，还包括：板面清洁和烘干。