CN102497736A

CN102497736A - 一种印刷电路板制作工艺

Info

Publication number: CN102497736A
Application number: CN2011104021450A
Authority: CN
Inventors: 李明
Original assignee: SML (SUZHOU) TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SML (SUZHOU) TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-12-07
Filing date: 2011-12-07
Publication date: 2012-06-13

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板制作工艺，包括埋入式电容印刷电路板制作工艺，包括步骤1：基材及底片的准备；步骤2：层压；步骤3：钻孔、去钻污、孔金属化；步骤4：电容图形制作，所述步骤2中层压的具体操作为：先入模预压，预压结束后，施全压及保温保压，然后再冷压，进行后处理。本工艺通过对制板中层压步骤的优化，提高了电路板的热应力，使成品在经受多次热冲击时仍能保持原状。提高了产品性能，优化了生产步骤，对印刷电路板的发展提供了进一步的发展基础。

Description

一种印刷电路板制作工艺

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，具体的说，涉及一种埋入式电容印刷电路板的制作工艺。

背景技术

埋入式电容印制电路板是集成元件板(ICB)的一种，由美国一家PCB公司Zycon于92年最先提出，但是，在当时由于SMT电容价格、性能等方面能够适应集成电路工艺的发展，埋入电容较长时间并没有得到业界的特别注意。电子技术的进步，PCB高密度化快速向前发展，埋入式电容可有效提高印制电路板互连密度、改善性能，现已成为新一代HDI板发展的一个重要方面。

电容是保证PCB质量的关键。处理器内部门电路工作时，三极管导通与截止瞬间会引起电源电流变化。此外，当信号通过印制板相邻线路时，也会发生感应而引起内部干扰，影响传输信号的品质。电容器具有储存电荷作用，可将高频噪声以能量暂存方式予以吸收，从而降低***电源波动和保证信号传输的完整性。当前射频及微波集成电路已取得了长足的进步，Ic周围搭配的电容一部分可集成NIC内部，但要受到材料与制程技术等多方面的制约，电容集成到Ic当中不是无止境的，在保证功能的前提下，表面分立电容数量不仅不会减少，反而会不断的增加。因此，表面贴装电容缩小自身占据的空间具有十分重要意义。随着电子产品高频、高性能化的加剧，内部电磁抗干扰问题日益突出。目前SMT技术已能处理最小为0201器件，电容与有源器件问的引线已经很短。即使这样，对于数字信号传输频率超过几百MHz，电容引线所存在的寄生电感对信号品质有很大影响。因此，从解决电磁干扰、提高Ic性能问题角度，电容的集成化又是必须进行的。电容嵌入到PCB内层是十分有前途的，必将在电子产品的高频、高性能及小型化趋势下，扮演关键性角色，新的埋入式电容印刷板制作工艺亟待提出。

发明内容

本发明的目的是提供一种适应电子工业产品的小型化、多功能、高性能化的方向发展的埋入电容印刷板的制作工艺。

本发明涉及一种埋入式电容印刷电路板的制作工艺，工艺流程包括如下步骤：（1）基材及底片的准备，（2）层压，（3）钻孔、去钻污、孔金属化，（4）电容图形的制作。所述步骤2中层压的具体操作为：先入模预压，预压结束后，施全压及保温保压，然后再冷压，进行后处理。

优选的，所述入模预压之前，压机先升温至140℃-190℃。

优选的，所述施全压时，保持温度与入模预压之前压机的温度相同。

优选的，所述后处理之前，先使层压板温度降至15℃-35℃。

针对上述技术背景，本发明所提供的埋入式电容印刷电路板解决了电磁干扰、提高Ic性能等问题，能满足电子工业产品的小型化、多功能、高性能化。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种埋入式电容印刷电路板的制作工艺。下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

具体实施方式一、步骤1、基材及底片的准备：（1）生产前应对光绘好的底片认真地进行检查。对9"X 11"尺寸底片利用OPTI LINE底片冲孔机对内层底片进行冲制。外层底片要复制成重氮片。11＂X 14＂尺寸板底片利用L型定位方式，利用Ｃ·A·PICARD冲孔设备冲定位孔。(2)贴膜。利用贴膜机以热压的方式将抗蚀干膜贴附到清洁的铜箔表面。(3)基材冲孔。等到带干膜的基材冷却后，对9"X 11"尺寸板采用ACCU.LINE 基材冲孔机冲孔。L型定位方式省去了此步骤。(4)曝光。在膜面上密贴底片并进行曝光，使图形转移到铜表面上。(5)显影。通过化学方法将未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蚀图形。(6)蚀刻。用化学法将不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路图形。(7)剥膜。再除去曝光固化后的干膜，形成电容(内层)图形。

步骤2、层压：(1)入模预压。预压之前，压机应先升温至155℃，以保证入模后立即开始层压，并严格控制预压周期，否则会引起缺胶、分层、挥发组分排除不彻底，树脂充不满间隙等缺陷。(2)施全压及保温保压。预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作，并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排气泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。(3)冷压。热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力。(4)后处理。当层压板温度降至15℃后，取出层压板，切除坯料边缘，然后进行后烘处理，使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力。

步骤3、钻孔、去钻污、孔金属化：(1)去钻污。利用溶涨剂渗入孔壁树脂内，令其膨胀，从而形成疏松的环氧树脂，然后用碱性KMnO4氧化除去孔壁树脂残渣。(2)微蚀。目的是促进基材上铜层与化学铜的结合力。(3)活化。使用胶体Pd在孔壁形成化学沉铜的完成所必须的活化中心。(4)化学沉铜：利用还原剂将Cu2+在孔壁上还原成Cu，形成一层薄导电层。(5)脉冲电镀。在化学成铜的基础上利用电镀的方法，使孔壁形成一定的镀层厚度，完成可靠的电气连接。

步骤4、电容图形制作：应用标准的图形转移外层工艺进行。主要步骤板清洁— 减薄— 擦板一贴膜一装重氮底片一曝光一显影一镀Pb／Sn一去膜一碱性蚀刻一退Pb／Sn。

具体实施方式二、步骤1、基材及底片的准备：（1）生产前应对光绘好的底片认真地进行检查。对9"X 11"尺寸底片利用OPTI LINE底片冲孔机对内层底片进行冲制。外层底片要复制成重氮片。11"X 14"尺寸板底片利用L型定位方式，利用Ｃ·A·PICARD冲孔设备冲定位孔。(2)贴膜。利用贴膜机以热压的方式将抗蚀干膜贴附到清洁的铜箔表面。(3)基材冲孔。等到带干膜的基材冷却后，对9"X 11"尺寸板采用ACCU.LINE 基材冲孔机冲孔。L型定位方式省去了此步骤。(4)曝光。在膜面上密贴底片并进行曝光，使图形转移到铜表面上。(5)显影。通过化学方法将未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蚀图形。(6)蚀刻。用化学法将不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路图形。(7)剥膜。再除去曝光固化后的干膜，形成电容(内层)图形。

步骤2、层压：(1)入模预压。预压之前，压机应先升温至175℃，以保证入模后立即开始层压，并严格控制预压周期，否则会引起缺胶、分层、挥发组分排除不彻底，树脂充不满间隙等缺陷。(2)施全压及保温保压。预压结束后，在保持温度175℃不变的前提下，进行转压施全压操作，并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排气泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。(3)冷压。热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力。(4)后处理。当层压板温度降至20℃后，取出层压板，切除坯料边缘，然后进行后烘处理，使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力。

步骤3、钻孔、去钻污、孔金属化：(1)去钻污。利用溶涨剂渗入孔壁树脂内，令其膨胀，从而形成疏松的环氧树脂，然后用碱性KMnO4氧化除去孔壁树脂残渣。(2)微蚀。目的是促进基材上铜层与化学铜的结合力。(3)活化。使用胶体Pd在孔壁形成化学沉铜的完成所必须的活化中心。(4)化学沉铜：利用还原剂将Cu²⁺在孔壁上还原成Cu，形成一层薄导电层。(5)脉冲电镀。在化学成铜的基础上利用电镀的方法，使孔壁形成一定的镀层厚度，完成可靠的电气连接。

具体实施方式三、步骤1、基材及底片的准备：（1）生产前应对光绘好的底片认真地进行检查。对9"X 11"尺寸底片利用OPTI LINE底片冲孔机对内层底片进行冲制。外层底片要复制成重氮片。11"X 14"尺寸板底片利用L型定位方式，利用Ｃ·A·PICARD冲孔设备冲定位孔。(2)贴膜。利用贴膜机以热压的方式将抗蚀干膜贴附到清洁的铜箔表面。(3)基材冲孔。等到带干膜的基材冷却后，对9"X 11"尺寸板采用ACCU.LINE 基材冲孔机冲孔。L型定位方式省去了此步骤。(4)曝光。在膜面上密贴底片并进行曝光，使图形转移到铜表面上。(5)显影。通过化学方法将未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蚀图形。(6)蚀刻。用化学法将不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路图形。(7)剥膜。再除去曝光固化后的干膜，形成电容(内层)图形。

步骤2、层压：(1)入模预压。预压之前，压机应先升温至185℃，以保证入模后立即开始层压，并严格控制预压周期，否则会引起缺胶、分层、挥发组分排除不彻底，树脂充不满间隙等缺陷。(2)施全压及保温保压。预压结束后，在保持温度185℃不变的前提下，进行转压施全压操作，并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排气泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。(3)冷压。热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力。(4)后处理。当层压板温度降至25℃后，取出层压板，切除坯料边缘，然后进行后烘处理，使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力。

步骤3、钻孔、去钻污、孔金属化：(1)去钻污。利用溶涨剂渗入孔壁树脂内，令其膨胀，从而形成疏松的环氧树脂，然后用碱性KMnO4 氧化除去孔壁树脂残渣。(2)微蚀。目的是促进基材上铜层与化学铜的结合力。(3)活化。使用胶体Pd在孔壁形成化学沉铜的完成所必须的活化中心。(4)化学沉铜：利用还原剂将Cu2+在孔壁上还原成Cu，形成一层薄导电层。(5)脉冲电镀，在化学成铜的基础上利用电镀的方法，使孔壁形成一定的镀层厚度，完成可靠的电气连接。

Claims

1.一种埋入式电容印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括：步骤1：基材及底片的准备；步骤2：层压；步骤3：钻孔、去钻污、孔金属化；步骤4：电容图形制作，其特征在于，所述步骤2中层压的具体操作为：先入模预压，预压结束后，施全压及保温保压，然后再冷压，进行后处理。

2.如权利要求1所述的埋入式电容印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述入模预压之前，压机先升温至140℃-190℃。

3.如权利要求1所述的埋入式电容印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述施全压时，保持温度与入模预压之前压机的温度相同。

4.如权利要求1所述的埋入式电容印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述后处理之前，先使层压板温度降至15℃-35℃。