CN101782725A - 一种pcb板定位曝光装置及定位曝光方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板定位曝光装置及定位曝光方法,包括曝光机,曝光机上设置有曝光机台面,所述曝光机台面上设置有至少三个定位钉,所述定位钉上对应固定有底面菲林。本发明通过在曝光机台面上设置定位钉,且通过这些定位钉固定底面菲林,然后将PCB板置于底面菲林上,之后在PCB板的顶面也叠上顶面菲林,接着对PCB板进行曝光。与现有技术相比,本发明极大缩短了PCB板定位曝光的过程,提高了曝光的效率,降低了人工成本。
Description
技术领域
本发明属于电路板制造领域,特别涉及的是制造电路板时曝光使用的定位装置及定位曝光方法。
背景技术
随着科技的发展和技术的提高,超薄超轻的便携带式电子产品已成为发展的潮流及方向。相应地,使用这些电子产品的电路板体积也变的越来越小,要求定位精度也越来越高。因此在PCB板的加工过程中,产品的精确加工和PCB板的准确曝光显得尤为重要。
目前PCB板制造过程中经常需要双面曝光,其一般工作原理是:在PCB板的两面叠上菲林,然后将菲林边上定位焊环与PCB板定位孔目视准确后,利用胶纸对贴,之后将板放进曝光机进行曝光,曝光后则撕下板两面的菲林,完成曝光。之后采用同样的方法来操作第二块PCB板,这种工作模式不仅速度慢、准确度低而且浪费人工。
发明内容
为解决现有曝光过程中存在的速度慢、准确度低和浪费人工的问题,本发明提供了一种PCB板定位曝光装置及定位曝光方法。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案:
一种PCB板定位曝光装置,包括曝光机,曝光机上设置有曝光机台面,所述曝光机台面上设置有至少三个定位钉,所述定位钉上对应固定有底面菲林。
所述底面菲林上设置有与定位钉对应的定位孔。
所述定位钉优选为四个。
另外,本发明还提供了一种PCB板定位曝光方法,主要包括步骤:
A、将底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上;
B、将待曝光的PCB板放置在上述定位钉上,并使PCB板的底面与上述底面菲林接触;
C、在待曝光的PCB板的顶面叠上顶面菲林;
D、通过曝光机对曝光的PCB板进行曝光。
其中步骤D后还包括步骤:
E、将曝光后的PCB板取下,且使底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上。
本发明通过在曝光机台面上设置定位钉,且通过这些定位钉固定底面菲林,然后将PCB板置于底面菲林上,之后在PCB板的顶面也叠上顶面菲林,接着对PCB板进行曝光。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过在曝光机台面上设置定位钉,解决了菲林与PCB板对位速度慢的问题。
2、本发明通过菲林上设置的定位焊环与PCB板上定位孔对应,提高了胶纸对贴的准确度。
3、本发明减少工作人员,整个工作过程中对位和曝光可以通过同一个人同一时间完成,提高了生产效率高,降低了人工成本。
附图说明
图1为本发明PCB板定位曝光装置结构示意图。
图2为本发明底面菲林的示意图。
图中标识说明:曝光机1、曝光台面2、定位钉3、底面菲林4、顶面菲林5、PCB板6、定位孔7。
具体实施方式
本发明的核心思想是:在曝光机台面上设置定位钉,然后将开设有定位孔的底面菲林固定在上述定位钉上,接着将PCB板置于底面菲林上,并使PCB板与底面菲林接触,之后在PCB板的顶面也叠上顶面菲林,接着对PCB板进行曝光,曝光完成后,取下PCB板,同时保留底面菲林不动,换上第二块板,再次利用底面菲林,重复上述过程。
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图1、图2所示,本发明提供了一种PCB板定位曝光装置,包括曝光机1,曝光机1上设置有曝光机台面2,所述曝光机台面2上设置有至少三个定位钉3,所述定位钉3上对应固定有底面菲林4。
其中这里所述的定位钉3可为三个,采用三点定位的方式分布在曝光机台面2上;也可采用四个,呈矩形分布在曝光机台面2上。
所述底面菲林4上设置有与曝光机台面2上定位钉3对应的定位孔7(见图2)。通过这些定位孔7和定位钉3可将底面菲林4固定在曝光机台面2上。
而在底面菲林4上依次为PCB板6和顶面菲林5,其中PCB板6底面与底面菲林4接触,顶面与顶面菲林5叠合。
以上对本发明所提供的PCB板定位曝光装置进行了说明,下面将对本发明的PCB板定位曝光方法做进一步的描述。
本发明提供了一种PCB板定位曝光方法,主要包括步骤:
A、将底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上;
其中在此之前需要制作底面菲林,即线路、阻焊时在底面菲林的四角加上定位环形状孔(可以为4个或8个),而且这些定位孔内不能上绿油。
B、将待曝光的PCB板放置在上述定位钉上,并使PCB板的底面与上述底面菲林接触;
C、在待曝光的PCB板的顶面叠上顶面菲林;
D、通过曝光机对曝光的PCB板进行曝光。
其中步骤D后还包括步骤:
E、将曝光后的PCB板取下,且使底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上。
其工作原理为:首先将底面菲林固定在曝光机台面的定位钉上,接着将PCB板置于底面菲林上,并使PCB板与底面菲林接触,然后在PCB板的顶面也叠上顶面菲林,接着对PCB板进行曝光,曝光完成后,取下PCB板,同时保留底面菲林不动,换上第二块板,再次利用底面菲林,重复上述过程。
与现有技术中曝光后再撕下两面菲林,进行同样方法操作第二块板的工作模式,本发明可不用撕下PCB板的底面菲林,极大缩短了曝光的过程,提高了曝光的效率,而且整个过程只需要一个人即可完成,降低了人工成本。
以上是对本发明所提供的一种PCB板定位曝光装置及定位曝光方法进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种PCB板定位曝光装置,包括曝光机(1),曝光机(1)上设置有曝光机台面(2),其特征在于所述曝光机台面(2)上设置有至少三个定位钉(3),所述定位钉(3)上对应固定有底面菲林(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB板定位曝光装置,其特征在于所述底面菲林(4)上设置有与定位钉(3)对应的定位孔(7)。
3.根据权利要求1所述的PCB板定位曝光装置,其特征在于所述定位钉(3)优选为四个。
4.一种PCB板定位曝光方法,其特征在于包括步骤:
A、将底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上;
B、将待曝光的PCB板放置在上述定位钉上,并使PCB板的底面与上述底面菲林接触;
C、在待曝光的PCB板的顶面叠上顶面菲林;
D、通过曝光机对曝光的PCB板进行曝光。
5.根据权利要求4所述的PCB板定位曝光方法,其特征在于步骤D后还包括步骤:
E、将曝光后的PCB板取下,且使底面菲林固定在曝光机台面上的定位钉上。
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CN201010108815A CN101782725A (zh) | 2010-02-04 | 2010-02-04 | 一种pcb板定位曝光装置及定位曝光方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102540768A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-04 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种pcb曝光对位装置及对位方法 |
CN103048890A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种外层手动曝光机pin钉对位***和方法 |
CN104168714A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-11-26 | 浙江开化建科电子科技有限公司 | 一种应用于pcb线路、阻焊工艺中的对位曝光方法 |
CN106325006A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-01-11 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种pcb双面曝光装置的双面曝光方法 |
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2010
- 2010-02-04 CN CN201010108815A patent/CN101782725A/zh active Pending
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