CN100518477C - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置用于电子元件散热，其包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片、连接该底板和该鳍片的第一热管及弯折结合于该底板的第二热管，该第一热管包括结合至该底板的蒸发部和与该鳍片结合的冷凝部，该第二热管包括位于该底板中部的第一传热段和位于该底板相对两边部的二第二传热段。该第二热管将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板上，从而防止底板的中部热量的过分积累，由底板向鳍片的传热量增加，该散热装置的散热性能得以提升。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置。
常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热，进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率和功能日益提升，其发热量也随之增加。上述散热器需加设一热管以提升其散热性能。如图1所示，一散热装置包括一底板1、设于该底板1上表面的若干鳍片3及从该底板1向鳍片3传热的二热管2。该底板1的上表面设置二平行沟槽11，每一热管2包括一结合至相应沟槽11内的直线形蒸发部21、穿过鳍片3上部且平行于该蒸发部21的直线形冷凝部22及位于鳍片3一侧的连接该蒸发部21和冷凝部22的绝热部23。使用时，该底板1接触电子元件而吸收该电子元件产生的热，部分热量由底板1直接传递至鳍片3的下部，部分热量由结合至该底板1的热管2蒸发部21吸收，进而通过绝热部23和冷凝部22传递至鳍片3的上部，从而，该电子元件产生的热量由鳍片3散发至周围空间。然而，电子元件产生的热量通常集中于底板1的中部，且由热管2蒸发部21传递的热量也有限，所以底板1的中部仍有大量的热量积聚。故，为确保电子元件的正常运行，该散热装置需进一步改进。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。
一种散热装置用于电子元件散热，其包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片、连接该底板和该鳍片的第一热管及弯折结合于该底板的第二热管，该第一热管包括结合至该底板的蒸发部和与该鳍片结合的冷凝部，该第二热管包括位于该底板中部的第一传热段和位于该底板相对两边部的二第二传热段。
与现有技术相比，上述第二热管弯折结合至上述底板而将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板上，从而防止底板的中部热量的过分积累，由底板向鳍片的传热量增加，该散热装置的散热性能得以提升。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是现有技术中一散热装置的立体分解图。
图2是本发明散热装置的立体分解图。
图3是图2的部分组装图。
图4是图3进一步的组装图。
图5是图4的组装图。
图6是图5的俯视图。
具体实施方式
请参阅图2，本发明散热装置包括一底板10、置于该底板10的若干鳍片30、一对连接该底板10和鳍片30的第一热管70、及置于该底板10上的一第二热管50。
上述底板10为一大致呈方形的导热性能良好的金属板体，如铜板、铝板等。该底板10的上表面设有一大致呈“S”形的第一沟槽110，以结合第二热管50。该第一沟槽110包括位于该底板10中部的一第一部沟槽段111、分别位于底板10一相对两边部的二第二沟槽段113。该二第二沟槽段113和第一沟槽段111相互平行。每一第二沟槽段113和第一沟槽段111通过一第三沟槽段115连接。该二第三沟槽段115均大致呈弧形，分别位于该底板10的另一相对两边部。该底板10于每一第二沟槽段113和第一沟槽段111之间且平行于第二沟槽段113设有一第二沟槽120，以结合第一热管70。
上述每一鳍片30为大致呈方形的金属片体，其包括一本体(未标示)，该本体靠近其上部位置处设有大致位于同一水平位置的分开的二开孔，该若干鳍片30的开孔形成结合第一热管70的通道310。
上述每一第一热管70大致呈“U”形，其包括一蒸发部710、平行于该蒸发部710的冷凝部720及连接该蒸发部710和冷凝部720的绝热部730。其中，该冷凝部720略长于该蒸发部710。该绝热部730大致与该蒸发部710和冷凝部720垂直。该蒸发部710、绝热部730及冷凝部720的连接处形成圆角。
请参阅图2和图3，上述第二热管50与上述底板10的第一沟槽110的弯曲形状相同，大致呈“S”形，其包括一第一传热段510、与第一传热段510平行的二第二传热段520、及连接该第一传热段510和第二传热段520相应端部的弧形第三传热段530。该第一、二、三传热段510、520、530分别结合至底板10第一沟槽110的第一、二、三沟槽段111、113、115。从而，该第一传热段510位于该底板10的中部，二第二传热段520位于底板10的相对两边部，二第三传热段530位于底板10的另相对两边部。
请参阅图4至图6，上述第一热管70的二蒸发部710结合至上述底板10相应的第二沟槽120内，从而该二蒸发部710分别位于上述第二热管50的第一传热段510和二第二传热段520之间。第一热管70的二冷凝部720从上述鳍片30的相对两侧穿入上述鳍片30的通道310内，且其末端突伸而出，二绝热部730分别位于鳍片30的相对两侧。该鳍片30的下端缘适当延伸而与该底板10的两边部接触。
使用时，上述底板10贴合至发热电子元件而吸收该电子元件产生的热，第二热管50的第一传热段510从该底板10吸热，并通过第二传热段520传至底板10的边部。该底板10上的部分热量直接传递至上述鳍片30的下部，部分热量由第一热管70的蒸发部710吸收并通过绝热部730和冷凝段720传递至鳍片30的上部，进而由鳍片30散发至周围空间。
与现有技术相比，上述第二热管50弯折结合至上述底板10而将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板10上，从而减小底板10的中部热量的积聚，使热量更加快速的由底板10向鳍片30传递，从而该散热装置的散热性能得以提升。

Claims (8)

1.一种散热装置，包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片及连接该底板和该鳍片的二第一热管，每一第一热管包括结合至该底板的蒸发部和与该鳍片结合的冷凝部，其特征在于：还包括一弯折结合于所述底板的第二热管，该第二热管包括位于该底板中部的第一传热段和位于该底板相对两边部的二第二传热段，所述二第一热管的二蒸发部分别位于所述第二热管的第一传热段和二第二传热段之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二热管还包括连接所述第一传热段和第二传热段的二第三传热段。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述二第二传热段相互平行。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第三传热段位于所述底板的另两相对边部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第三传热段呈弧形，连接相应第二传热段和第一传热段。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第二热管呈“S”形。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一第一热管还包括一连接所述蒸发部和冷凝部的绝热部，该二第一热管的二绝热部位于所述鳍片的相对两侧。
8.如权利要求1-6中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述底板设有结合所述二第一热管蒸发部和第二热管的沟槽。
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