CN102802364A - 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 - Google Patents
一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102802364A CN102802364A CN2012103329933A CN201210332993A CN102802364A CN 102802364 A CN102802364 A CN 102802364A CN 2012103329933 A CN2012103329933 A CN 2012103329933A CN 201210332993 A CN201210332993 A CN 201210332993A CN 102802364 A CN102802364 A CN 102802364A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper
- circuit
- nickel
- palladium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210332993.3A CN102802364B (zh) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210332993.3A CN102802364B (zh) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102802364A true CN102802364A (zh) | 2012-11-28 |
CN102802364B CN102802364B (zh) | 2014-11-05 |
Family
ID=47201291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210332993.3A Active CN102802364B (zh) | 2012-09-11 | 2012-09-11 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102802364B (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103052278A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-17 | 建滔(连州)铜箔有限公司 | 一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂 |
CN104066273A (zh) * | 2013-03-20 | 2014-09-24 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
CN104080274A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
CN104135825A (zh) * | 2014-07-14 | 2014-11-05 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的减铜工艺 |
CN104684266A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
CN106435677A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-22 | 延康汽车零部件如皋有限公司 | 一种汽车零部件电镀前处理工艺 |
CN106793514A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN108513461A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-07 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种fpc板制作工艺 |
CN109152234A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种节约黄金的沉金处理方法 |
CN109429442A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
CN109661121A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-19 | 广东东硕科技有限公司 | 铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆 |
CN110565128A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-13 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种ic封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法 |
CN110602889A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-20 | 深圳市中基自动化有限公司 | 一种用于锂电池化成的接触电路板工艺 |
CN110809364A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb制作方法和pcb |
CN112251783A (zh) * | 2020-10-31 | 2021-01-22 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺 |
CN113811641A (zh) * | 2019-05-15 | 2021-12-17 | 住友电气工业株式会社 | 印刷布线板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4699697A (en) * | 1984-05-24 | 1987-10-13 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | High-purity palladium-nickel alloy plating solution and process |
US20050082672A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-21 | Phoenix Precision Technology Corporation | Circuit barrier structure of semiconductor packaging substrate and method for fabricating the same |
CN101151399A (zh) * | 2005-04-01 | 2008-03-26 | 日矿金属株式会社 | 镀覆基材 |
CN101469420A (zh) * | 2007-04-16 | 2009-07-01 | 上村工业株式会社 | 化学镀金方法及电子部件 |
CN202857129U (zh) * | 2012-09-11 | 2013-04-03 | 岳长来 | 一种印刷电路板导电层的金属钯层结构 |
-
2012
- 2012-09-11 CN CN201210332993.3A patent/CN102802364B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4699697A (en) * | 1984-05-24 | 1987-10-13 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | High-purity palladium-nickel alloy plating solution and process |
US20050082672A1 (en) * | 2003-10-17 | 2005-04-21 | Phoenix Precision Technology Corporation | Circuit barrier structure of semiconductor packaging substrate and method for fabricating the same |
CN101151399A (zh) * | 2005-04-01 | 2008-03-26 | 日矿金属株式会社 | 镀覆基材 |
CN101469420A (zh) * | 2007-04-16 | 2009-07-01 | 上村工业株式会社 | 化学镀金方法及电子部件 |
CN202857129U (zh) * | 2012-09-11 | 2013-04-03 | 岳长来 | 一种印刷电路板导电层的金属钯层结构 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103052278A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-17 | 建滔(连州)铜箔有限公司 | 一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂 |
CN104066273A (zh) * | 2013-03-20 | 2014-09-24 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
CN104080274A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
WO2014154000A1 (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
CN104080274B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-12-28 | 深南电路有限公司 | 一种封装基板及其制作方法和基板组件 |
CN104135825A (zh) * | 2014-07-14 | 2014-11-05 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的减铜工艺 |
CN104684266A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
CN104684266B (zh) * | 2015-02-04 | 2018-03-09 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
CN106435677A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-22 | 延康汽车零部件如皋有限公司 | 一种汽车零部件电镀前处理工艺 |
CN106793514A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
CN109429442A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
CN109429442B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-09-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
CN108513461A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-07 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种fpc板制作工艺 |
CN109152234A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种节约黄金的沉金处理方法 |
CN109661121A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-19 | 广东东硕科技有限公司 | 铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆 |
CN113811641A (zh) * | 2019-05-15 | 2021-12-17 | 住友电气工业株式会社 | 印刷布线板 |
CN113811641B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-12-05 | 住友电气工业株式会社 | 印刷布线板 |
CN110565128A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-13 | 深圳市正基电子有限公司 | 一种ic封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法 |
CN110602889A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-20 | 深圳市中基自动化有限公司 | 一种用于锂电池化成的接触电路板工艺 |
CN110809364A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb制作方法和pcb |
CN112251783A (zh) * | 2020-10-31 | 2021-01-22 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102802364B (zh) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102802364B (zh) | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 | |
KR101593280B1 (ko) | 코어리스 기판을 형성하기 위한 방법 | |
TW525418B (en) | Process for producing printed wiring board | |
CN101849448A (zh) | 配线基板的制造方法 | |
CN105695963B (zh) | 微型元器件引脚的封端方法 | |
US6586683B2 (en) | Printed circuit board with mixed metallurgy pads and method of fabrication | |
CN103384448A (zh) | 印刷电路板及表面处理方法 | |
US20140076618A1 (en) | Method of forming gold thin film and printed circuit board | |
JP2022120813A (ja) | 超薄型銅箔とその作製方法 | |
CN202857129U (zh) | 一种印刷电路板导电层的金属钯层结构 | |
JP2010062517A (ja) | ニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板 | |
JP2008053682A (ja) | ポリイミド配線板の製造方法 | |
CN105489504B (zh) | 一种封装基板的制作方法 | |
JP6020070B2 (ja) | 被覆体及び電子部品 | |
CN114190012B (zh) | 芯片载板的制造方法及芯片载板 | |
KR101124784B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
KR101034089B1 (ko) | 배선 기판 및 그 제조 방법 | |
CN103238204A (zh) | 应用在无芯基板工艺中的电解金或金钯表面终饰 | |
CN108811337A (zh) | 一种双面pcb板的制作方法 | |
KR100557528B1 (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법 | |
CN112804821A (zh) | 一种pcb板选择性电金工艺 | |
TWI355219B (en) | Micro-etching process of pcb without causing galva | |
JP2008075146A (ja) | Ni薄膜の製造方法 | |
KR20120048983A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR20120031726A (ko) | 은 도금액, 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN HEMEIJINGYI TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: YUE CHANGLAI Effective date: 20140922 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20140922 Address after: Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518000 Ping Street Nianfeng community third industrial zone thirteenth A Applicant after: Shenzhen Hemeijingyi Technology Co., Ltd. Address before: Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518000 Po Ping Street Quartet cattle Mianling Jinniu Industrial Zone Applicant before: Yue Changlai |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 2 / F, No.26, niumianling new village, sifangpu community, Pingdi street, Longgang District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee after: Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 a, building 13, No.3 Industrial Zone, Nianfeng community, Pingdi street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN HEMEI JINGYI TECHNOLOGY Co.,Ltd. |