CN108513461A - 一种fpc板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC板制作工艺，选取基板，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，基材镀铜；基材与菲林膜加湿贴合后曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；至少两个基材高温压合得到线路板。综合考虑叠放密度及烤板温度和时间，保证烤板质量、及烤板效率，节约人力物力；基材与菲林膜贴合时，两者紧密贴合，消除空隙、起泡，菲林膜没有局部翘起及变形，曝光精度很好，显影及蚀刻中线路的形位公差极小，线路清晰、没有边角缺失。
Description
技术领域
本发明涉及FPC板，尤其是涉及一种FPC板制作工艺。
背景技术
随着电子行业的不断发展，柔性PCB板随即不断扩大。柔性PCB板中电路较为细小、铜厚也较小，其加工精度极大地影响线路的电特性。
现有技术中，菲林膜与铜层贴附不够紧密，中部出现小气泡、或菲林膜中部有凸起。导致铜层上曝光边际不清晰明确、边际不整齐，经过蚀刻及显影后线路边角残缺，线路电特性较差。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种FPC板制作工艺，
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种FPC板制作工艺，包括以下步骤：
步骤a，选取包括纤维层及铜箔层的基板，铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面；铜层厚9～12um，基材厚46～55um；
步骤b，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，孔径≥0.15mm；
步骤c，基材镀铜，导通孔中铜厚14～20um；
步骤d，基材和/或菲林膜补充湿气，基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应，基材与菲林膜贴合后曝光，基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；正面线宽0.11～0.15mm，正面线距0.11～0.15mm；反面线宽0.30～0.34mm，反面线距0.11～0.15mm；
步骤e，无尘布擦拭快压机辅材，检查快压机辅材有无破损；两张离型膜之间叠放至少两个基材，基材之间叠放固化膜，至少两个基材高温压合得到线路板，压合温度170～180℃，压合时长80～120s，溢胶量小于0.15mm。
根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，显微镜下检测，无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。
根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤f，线路板的正面和/反面丝印文字。
根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤g，应用测试架对线路板进行测试，下端测试架设计有打标钉，上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时，线路板上打标识孔。
根据发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括有步骤h，成品检验，平整度≤2mm。
本发明采用的一种FPC板制作工艺，具有以下有益效果：综合考虑叠放密度及烤板温度和时间，保证烤板质量、及烤板效率，节约人力物力；基材和/或菲林膜补充湿气，基材与菲林膜贴合时，两者紧密贴合，消除空隙、起泡，菲林膜没有局部翘起及变形，曝光精度很好，保证基材铜层上的线路工艺位置能够精确地曝光，显影及蚀刻中，线路的形位公差极小，线路清晰、没有边角缺失。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种FPC板制作工艺，包括以下步骤a至e。
步骤a，选取包括纤维层及铜箔层的基板，铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面；铜层厚9～12um，基材厚46～55um。
步骤b，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min。综合考虑叠放密度及烤板温度和时间，保证烤板质量、及烤板效率，节约人力物力；通过烤板，消除基板内应力，便于后续加工成线路板，提高板材尺寸稳定性；去除基材的水分，增强可靠性。更好的，单次烤板中8～11张基材叠放；温度125～135℃，时长55～65min。
步骤b中还有，基材钻出导通孔及定位孔，孔径≥0.15mm，保证孔隙能够镀上铜，孔隙的弧度和/或凹凸过渡角度满足要求，所镀的铜粘合稳定，柔性线路板的折弯中不易分层、不易脱落或起泡。更好的，孔径≥0.2mm。步骤c，基材镀铜，导通孔中铜厚14～20um。保证孔壁铜厚满足要求，铜厚不至于引起孔隙的弧度和/或凹凸过渡角度过小，不至于所镀的铜粘合不稳定。更好的，孔径≥导通孔中铜厚18～20um。
步骤d，基材和/或菲林膜补充湿气，基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应，基材与菲林膜贴合后曝光，基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；正面线宽0.11～0.15mm，正面线距0.11～0.15mm；反面线宽0.30～0.34mm，反面线距0.11～0.15mm。基材和/或菲林膜补充湿气，基材与菲林膜贴合时，两者紧密贴合，消除空隙、起泡，菲林膜没有局部翘起及变形，曝光精度很好，保证基材铜层上的线路工艺位置能够精确地曝光，得到边界清晰的曝光变化区，显影及蚀刻中，线路的形位公差极小，线路清晰、没有边角缺失；避免线路边缘上菲林膜曝光不到位，进而避免线路边缘在显影中出现边角缺失。
步骤e，无尘布擦拭快压机辅材，检查快压机辅材有无破损；两张离型膜之间叠放至少两个基材，基材之间叠放固化膜，至少两个基材高温压合得到线路板，压合温度170～180℃，压合时长80～120s，溢胶量小于0.15mm。保证线路板压合良好、没有压伤、没有粘结异物。所述步骤e中，显微镜下检测，无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。更好的，压合温度173～176℃，压合时长100～120s。
还包括有步骤f，线路板的正面和/反面丝印文字，便于生产及销售。
还包括有步骤g，应用测试架对线路板进行测试，下端测试架设计有打标钉，上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时，线路板上打标识孔。保证线路板满足相关电特性。
还包括有步骤h，成品检验，平整度≤2mm。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种FPC板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，选取包括纤维层及铜箔层的基板，铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面；铜层厚9～12um，基材厚46～55um；
步骤b，2～13张基材叠放烘烤，温度100～140℃，时长45～75min；基材钻出导通孔及定位孔，孔径≥0.15mm；
步骤c，基材镀铜，导通孔中铜厚14～20um；
步骤d，基材和/或菲林膜补充湿气，基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应，基材与菲林膜贴合后曝光，基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻，分别得到正面线路及反面线路；正面线宽0.11～0.15mm，正面线距0.11～0.15mm；反面线宽0.30～0.34mm，反面线距0.11～0.15mm；
步骤e，无尘布擦拭快压机辅材，检查快压机辅材有无破损；两张离型膜之间叠放至少两个基材，基材之间叠放固化膜，至少两个基材高温压合得到线路板，压合温度170～180℃，压合时长80～120s，溢胶量小于0.15mm。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：所述步骤e中，显微镜下检测，无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。
3.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤f，线路板的正面和/反面丝印文字。
4.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤g，应用测试架对线路板进行测试，下端测试架设计有打标钉，上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时，线路板上打标识孔。
5.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺，其特征在于：还包括有步骤h，成品检验，平整度≤2mm。
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