CN102714363A - 高性能小形状因数的连接器 - Google Patents

Abstract

用于改进连接器的电气性能的技术。这些技术与标准连接器如SFP连接器或叠装SFP的形状因数是相兼容的。所得到的连接器对于高速信号具有减少的***损耗。此类技术可以单独或一起使用，它们包括将连接器内的导电元件成形而同时保持相同的配合式接触安排。在接触尾部或在与连接器壳体发生接合的中间部分可以做出改变。这些技术还包括在指定用作接地导体的多个导电元件之间结合多个损耗性桥接构件。对于符合叠装式SFP结构的连接器，多个桥接构件可以被结合在该连接器内的多个位置处。

Description

高性能小形状因数的连接器

技术领域

本发明大致涉及电气连接器，尤其涉及被适配成用于接收电缆插头组件的电气连接器。

背景技术

电子***常常是由多个相互连接的组件制得。电子装置，如电脑，通常包含附接于印刷电路板的电子部件。一个或多个印刷电路板可以位于一个插架或其他支撑结构内，并且相互连接，从而数据或其他信号可以被不同印刷电路板上的部件进行处理。

通常，印刷电路板之间的相互连接使用电气连接器来实现。为了实现这种相互连接，一个电气连接器被附接于将要连接的每个印刷电路板上，并且这些电路板被调整位置，以使这些连接器互相配合，从而在这些电路板之间产生信号通路。信号经由这些连接器从一个电路板传递到另一个电路板，使不同印刷电路板上的电子部件得以协同作用。用这种方式使用连接器使得复杂装置的组装变得方便，因为该装置的部件可以在独立的电路板上制造然后再组装在一起。连接器的使用也方便了电子装置的维护保养，因为电板路可以在***组装好后再添加上去，以增加功能或者替换有缺陷的电路板。

用于提高电气连接器的性能的技术已为人所知。这种技术的一个实例是引入金属屏蔽层。屏蔽层的一个实例示出在第6,709,294号美国专利中。同样地，第7,074,086号美国专利揭露一种导电元件，该导电元件接地，呈屏蔽层的形状，且位于一个连接器中。

用来改进高速率性能的另外一种技术是差分信号的使用。不同电气连接器的实例示出在第6,293,827号美国专利、第6,503,103号美国专利、第6,776,659号美国专利、和第7,163,421号美国专利中，所有这些专利都被转让给本申请的受让人，并且通过引用以其全文结合在此。

另外一种技术包含向该连接器引入损耗性材料。这种技术的实例可以在第6,709,294号美国专利、第6,786,771号美国专利、第7,163,421号美国专利、第7,335,063号美国专利、第7,371,117号美国专利、第7,494,383号美国专利、第7,581,990号美国专利、第7,771,233号美国专利、第7,722,401号美国专利、和第7,753,731号美国专利中找到。

在一些实例中，相对于可以实际地通过组装电路板于插架内来实现，这种电气***更复杂或者需要跨跃更宽的领域。然而，众所周知，可以使用电缆来将装置相互连接，这些装置可以大范围地被分散开。电缆可以端接电缆连接器，有时称为“插头”，以形成与电气装置的可分离连接。在该电子装置内的印刷电路板可以包含板装式连接器，该连接器接收该电缆连接器。然而，不是与另外一个电路板的连接器排列，而是该板装式连接器位于邻近外部表面的开口，该外部表面有时指该装置的“面板”。该电缆连接器可以经由该面板的该开口***该板装式连接器，以完成该电缆和该装置的电子部件之间的连接。

板装式连接器的一个实例是小形状因数的（或叫SFP）连接器。SFP连接器已经由一个SFF工作组标准化，并且在标准SFF8431中记录在案。该标准细化连接器的小型因子和配合界面，这样根据该标准制得的板装式连接器将会与对应该标准的电缆连接器配合，而不管各自的来源。SFP连接器也具有标准化的元件封装，从而印刷电路板可以设计成用于附接任何来源的SFP连接器。

发明内容

一个连接器的改进的电气性能在一个受限小型因子中提供，例如由一个连接器标准界定的一个小型因子。改进的性能可以经由调整位于该连接器内部用于携带高速率信号的导电元件的形状来实现。可选择地或另外地，改进的性能可以经由一个或多个损耗性元件的使用来实现，其中这些损耗性元件耦接被用作接地导电器的导电元件，这些被用作接地导电器的导电元件邻近用来携带高速率信号的导电元件。

一方面，本发明涉及一种具有一个桥接构件的电气连接器。该连接器具有一个壳体，该壳体具有一个前面，一个后面和一个腔，该腔在该前面具有一个开口，该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该壳体在该后面具有多个槽，每该多个槽开入该腔。该连接器具有多个导电性接触元件，每个接触元件具有一个接触尾，一个相配合的部分，和一个中间部分，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。每该多个接触元件位于该壳体内，使该中间部分设置于该多个槽中的一个槽内，并且该相配合的部分伸入该腔。该桥接构件邻近该后面。该桥接构件设置于邻近该后面处，该桥接构件包括一个损耗性导体并且具有一个第一部和一个第二部，该第一部接触该多个接触元件的一个第一接触元件的该中间部分，该第二部接触该多个接触元件的一个第二接触元件的该中间部分。该第一接触元件和该第二接触元件被该多个接触元件的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

另一方面，本发明涉及一种电子组件，其包括一个印刷电路板和一个电气连接器，该电气连接器具有安装于该印刷电路板一个桥接构件。该连接器具有一个壳体，该壳体具有一个下表面，一个前面，一个后面和一个腔，该腔在该前面具有一个开口,该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该连接器被安装于该印刷电路板，使该壳体的该下表面邻近该印刷电路板，并且该前面和该后面从该印刷电路板垂直地延伸，该连接器具有多个导电性接触元件，每接触元件具有连接于一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾连接于该印刷电路板，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。每该多个接触元件位于该壳体内，使该中间部分设置于该多个槽中的一个槽内，并且该相配合的部分伸入该腔。该桥接构件位于邻近该后面处。该桥接构件包括一个损耗性导体并且具有一个第一部和一个第二部，该第一部接触该多个接触元件的一个第一接触元件的该中间部分，该第二部接触该多个接触元件的一个第二接触元件的该中间部分。该第一接触元件和该第二接触元件被该多个接触元件的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

再一方面，本发明涉及一种电气连接器，其被适配成用于安装于一个平面基底。该电气连接器具有一个壳体，该壳体具有一个腔。该腔被一个下表面和一个上表面界定，当该电气连接器被安装于该基底时，该下表面相比于该上表面被设置在更邻近该基底。该连接器具有一组第一多个导电性接触元件，每该第一多个导电性接触元件具有一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾被适配成用于附接于该平面基底，该相配合的部分延伸穿过该腔的该下表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该连接器具有一组第二多个导电性接触元件。每该第二多个导电性接触元件具有一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾被适配成用于附接于该平面基底，该相配合的部分延伸穿过该腔的该上表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该第二多个接触元件的中间部分具有一个第一区段和一个第二区段，该第一区段连接于该接触尾，并且垂直地延伸穿过该平面基底，并且该第二区段连接于该相配合的部分，并且平行于该平面基底地延伸。该桥接构件与该第二多个导电性接触元件的多个导电性接触元件互连。该桥接构件为一个损耗性导体，并且连接于每该第二多个导电性接触元件的该相互连接的导电性接触元件的该中间部分。

一方面，本发明涉及一种电气连接器，其具有一个壳体。一个腔,该腔在该壳体的前面具有一个开口，该开口的形状被确定为接收一个相配合的连接器。该壳体在一个后面具有多个槽，每该多个槽开入该腔。多个导电性接触元件，各自位于该壳体内。每个接触元件具有一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过该壳体的一个下表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分这些接触元件位于该壳体内，使该中间部分设置于该多个槽中的一个槽内，并且该相配合的部分伸入该腔每个接触元件的该中间部分具有一个保持区段，该保持区段具有多个弯曲的子区段。每该多个槽包括一个特征，该特征具有与该多个接触元件的一个接触元件的该保持区段互补的形状，并且每该多个接触元件位于该多个槽中的一个槽，使该保持区段设置于该槽的该特征内。

另一方面，本发明涉及一种电子组件，其包括一个印刷电路板和个一连接器，该连接器安装于该印刷电路板。该连接器具有一个壳体，该壳体在一个前面具有一个开口，该腔被成形为接收一个相配合的连接器。该连接器包括多个导电性接触元件，每个导电性接触元件包括一个接触尾，其从该壳体的一个下表面延伸并且被附接于该印刷电路板。每个接触元件也具有一个相配合的部分和一个中间部分，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。每该多个接触元件位于该壳体内,使该相配合的部分伸入该腔。对于每该多个接触元件，该中间部分包括一个第一部和一个第二部，该第二部与该第一部呈横向地设置。该第二部邻近该相配合的部分。该接触元件的宽度在该第一部上全部一致，但该接触元件包括位于该第一部和该接触尾之间的一个过渡区。该过渡区域包括一个区域，在该区域上该接触元件的宽度小于该第一部的宽度。

再另外一方面，本发明涉及一种电气连接器。该连接器的一个壳体，该壳体在一个前面具有一个开口，该腔被成形为接收一个相配合的连接器。该连接器包括多个接触元件，每个接触元件具有一个接触尾，一个相配合的部分和一个L形中间部分，该接触尾从该壳体的一个下表面延伸，该L形中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该L形中间部分包括一个第一部和一个第二部，该第二部相对于该第一部呈一个直角。每个接触元件的该中间部分的该第一部包括具有均一宽度的一个保持区段。该保持区段包括一个第一子区段和一个第二子区段。该第一子区段以相对于该中间部分的一个中心线呈一个第一角度地压向该多个槽中的一个槽的一个壁上，并且该第二子区段以相对于该中间部分的一个中心线呈一个第二角度地压向该槽的一个壁上，该第一角度与该第二角度不同。

在一些实施方案中，该连接器的壳体在一个前面具有一个开口，该腔被成形为接收一个相配合的连接器。该连接器具有多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列的一个第一子组的多个接触元件的接触元件各自具有一个第一宽度，在该列的一个第二子组的多个接触元件的接触元件各自具有一个第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内，并且在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。

在一些实施方案中，该连接器的壳体具有一个前面，一个下表面，在该前面具有一个开口，该腔被成形为接收一个相配合的连接器。该连接器也包括多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件中的每一个位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列中的这些接触元件包括一个第一子组和一个第二子组。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内，并且在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。位于该列内的这些接触元件的这些相配合的部分和这些接触尾以一个均一的间距被间隔开。该多个接触元件的该中间部分以一个非均一的间距设置在该列中，从而在一对中该第二子组的每个接触元件的该中间部分比该对中该第二子组中另外接触元件的该中间部分更邻近第一子组的一个接触元件的该中间部分。

在另外的实施方案中，该连接器的壳体具有一个前面，一个下表面，在该前面具有一个开口，该腔被成形为接收一个相配合的连接器。该连接器也包括多个导电性接触元件。每个导电性接触元件包括一个接触尾，一个相配合的部分和一个中间部分，该接触尾延伸穿过下表面，该中间部分连接该接触尾和该相配合的部分。该多个接触元件中的每一个位于一列，使该列中每个接触元件的相配合的部分沿着该腔的一个表面伸入该腔。在该列中的这些接触元件包括一个第一子组和一个第二子组。在该第二子组的这些接触元件设置于多个对内。在该第一子组的两个接触元件邻近在该第二子组的每对接触元件。位于该列内的这些接触元件的这些相配合的部分以一个均一的间距被间隔开，该多个接触元件的该中间部分在该列中被调整尺寸和位置，从而该多个对的每一对提供20至40欧姆之间的常规模式电抗。

前述内容为本发明的一个非限制性摘要，其由所附权利要求界定。

附图说明

附属附图并不是按比例绘制。在这些附图中，示出在不同图中的各个相似或接近相似的部件用一个相同的附图标记表示。为了简明的目的，不是每一个部件都在每一个附图中做了标记。附图中：

图1为现有技术中已知的SFP板装式连接器与电缆连接器配合的透视图；

图2为图1中的连接器内的接触元件的概略图；

图3A为导电笼体的透视图，其中导电笼体可以放置在两个在图1中示出的板装式连接器的上方，使两个电缆连接器得以***电子组件；

图3B为笼体的透视图，其中笼体可以放置于叠装SFP连接器的上方，以提供可选择的结构，使两个电缆连接器得以***电子组件；

图4A为现有技术中已知的叠装SFP连接器的透视图；

图4B为图4A中的叠装SFP连接器内的接触元件的透视图，其中连接器的壳体被切除；

图5为根据本发明的一些实例例的SFP连接器的分解视图，其中SFP连接器利用接触元件形变以改进电气性能；

图6为图5中连接器的接触元件的透视图；

图7为图5中连接器的剖视图；

图8为穿过图5中连接器内的导电元件的接触尾的剖视图；

图9A为图5中的连接器的透视图，其中一个部分部分地被切除，并且连接器的后侧可见；

图9B为图5中的连接器的透视图，其中一个部分部分地被切除，并且后侧可见；

图10为根据本发明一些实施方案的SFP连接器的透视图，其中顶侧和后侧可见；

图11为根据本发明的实施方案的叠装SFP连接器的接线片组件的透视图；

图12A和图12B分别为图11的SFP接线片组件的接线片的平视图；

图13为整合了图11中的接线片组件并且连接器的底侧可见的叠装SFP连接器的透视图；

图14为图13中的叠装SFP连接器的透视图，其中连接器的后侧可见；

图15A为根据一些实施方案示出穿过图13中的叠装SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的剖面的概略图；

图15B为根据一些替换实施方案的穿透图13中的叠装SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的概略图；

图15C为根据一些替换实施方案的穿透图13中的叠装SFP的连接器的一对信号接触元件及其邻近接地接触元件的概略图，以示出接线片的壳体部；

图16为示出在图15B中叠装SFP连接器内的利用间隔空间的接触元件的透视图；和

图17为示出在图13中位置排列以用来将多个电缆与电子装置连接的多个SFP连接器的分解视图。

具体实施方式

申请人意识到并且理解尽管一个标准的形状因数给一个连接器提供很多益处,但是它可能对设计选择产生限制,从而对根据该标准制得的连接器的电气性能产生限制。申请人意识到通过给一个连接器的元件的材料和形状进行合适的选择，可以对连接器的性能进行改进。即使保持在标准连接器如SFP连接器的形状因数之内，这些改进也可以实现。

此类改进可以共同使用，或单独使用，或任何合适的组合在一起，从而提高该连接器可能应用的频率范围。此类技术可以用于控制电气性能的很多方面，包括用于在该连接器内携带高速率信号的接触元件的电抗。所做的改变可以是使被用作高速率信号导体的成对的信号接触元件具有常规模式和差分模式电抗，以与互连结构的另外部分匹配。例如，高速率信号导体的该差分模式电抗可以是大约100欧姆，该常规模式电抗可以是大约25欧姆，从而匹配一个印刷电路板的电抗特性，该连接器附接于该印刷电路板。然而，在另外的实施方案中，常规模式电抗可以在20至40欧姆之间。在一些实施方案中，该成对元件的常规模式电抗可以在大约25至35欧姆之间或30至35欧姆之间。作为一个具体的实例，该常规模式电抗可以是大约32欧姆，其可以与一个电缆的电抗匹配，信号通过该电缆得以耦合于该连接器。在另外的实施方案中，一个或多个成对的高速率信号导体的差分模式电抗可以不是100欧姆，例如大约85欧姆，以与一些印刷电路板匹配。即使该差分模式电抗不是100欧姆，该常规模式电抗可以还是大约32欧姆或其他合适的数值。

可替换的或另外的技术可以结合在该连接器之中以控制***损耗。此类技术可以涉及调整接触元件的形状，以沿着该接触元件的长度上提供一个更均一的电抗。在一些实施方案中，用于将该接触元件保持在一个连接器的壳体的内部的附接特征可以将形状确定成以便减少***损耗。在另外方面，过渡区域可以结合在该接触元件之中以避免接触尾与一个印刷电路板相附接的位置处的电抗发生变化。

另外的改进可以通过改变电气共振的频率或减弱与该共振相关的能量，以减少电气共振的影响。在一些实施方案中，通过在接地接触元件之间并入桥接构件，共振可以得到减少。这些桥接构件可以位于邻近充当接地导体的该接触元件的中心部。该桥接构件可以由导电或部分地导电的材料构造而成。这些桥接构件可以形成为该接地接触元件的部件或者可以形成为独立的元件，该独立的元件可以在制造过程完成后选择性地附接于连接器，使该连接器被适配成用于高频工作。

板装式SFP连接器被用作一个标准连接器的一个实例,其可以利用这里描述的一些或全部技术来作改进。这些技术可以改变一个连接器如一个SFP连接器的该高频性能而不改变该连接器的该形状因数。作为一个实例，一个SFP连接器的可用工作范围可以延展到16吉比特每秒以上。

在描述这些技术之前，现有技术熟知的SFP连接器先予以描述。图1示出了对应该SFP标准制得的单接口、板装式连接器100。连接器100包括一个绝缘壳体110和两列导电性接触元件(不可见)。这些接触元件具有位于一个腔112内的配合接触部，该腔位于连接器壳体110的一个前面114内。

在图1所示的结构中，连接器100被示出与一个连接器相配合，该连接器构成一条电缆的末端。该连接器包括一个切换卡140，它被示出***腔112内。切换卡140可以使用已知的印刷电路板制造技术来构建并且可以包括在其上和下表面上设置的多个导电性垫片。这些垫片被定位成与连接器100内的这些接触元件的配合接触部分对齐。

切换卡140可以附接于一根或多根电缆上，每根电缆包含图1中的电缆导体142A，142B，142C和142D。每个该电缆导体142A......142D可以包括充当一个信号导体的一根接线。每根电缆可以包括一个或多个接地导体。每一个导体可以被附接于切换卡140上的一个导电布线，从而当切换卡140被***配合腔112，连接器100内的一个导电性接触元件通过切换卡140与这些电缆导体142A......142D产生电气连接。

使用时，连接器100可以被安装于一个印刷电路板150上，例如通过将与该接触元件相关的接触尾焊接于印刷电路板150的上表面上的垫片（未示出）上。图1仅展示了印刷电路板150的一部分。在一个电了装置中，印刷电路板150可以比图1中示出的要大些，并且可以包含其他的电子部件，从而包括其他连接器。在一个典型安装中，连接器100被安装成邻近该电子装置的面板。该面板可以包括一个开口，通过该开口包括切换卡140的一个电缆连接器被定位称用于同连接器100相配合。

连接器100内的导电性接触元件所处的位置使得配合接触部呈两列沿着配合腔112的上下表面排列。该上列导电元件在图1中不可见。然而，槽118A......118J（其中槽118A和118J予以标号）可见于壳体110的上表面116中。槽118A......118J提供了用于这些上列的接触元件的配合接触部的活动的间隙。在这里，该配合接触部被成形为顺性梁，它们与切换卡140的上表面上的这些垫片相配合。

一个第二列抵触元件排列于配合腔112的下表面。该下列接触元件同样包括杆形状的配合接触部。这些接触元件包含从壳体110延伸的接触尾，用于附接印刷电路板150。如图1所示，一些来自该下列接触元件的该接触尾，包括接触尾120J，可以看得见。

图2示出连接器100的配合结构的剖面，其壳体110切除以露出接触元件。图2示出一个接触元件210，其代表沿着配合腔112的下表面的一列接触元件。图2也示出一个接触元件230，其代表沿着配合腔112的上表面的一列接触元件。接触元件210包括一个配合接触器212，其被成形为一个顺性梁。同样地，接触元件230包含一个配合接触器232，其也被成形为一个顺性梁。当一个切换卡140被***配合腔112，相配合的部分212压向切换卡140下表面146上的一个导电垫片。相配合的部分232压向切换卡140上表面144上的一个导电垫片。

接触元件210包括一个接触尾216，其被成形用于使用已知的表面安装焊接技术将其焊接于印刷电路板150上的一个导电垫片上。同样地，接触元件230包括一个接触尾236，其形状被确定成用于焊接到印刷电路板150上。然而，其他形式的接触尾是为人所知的，如压入配合型接触尾，而接触尾的其他任何形状（不管是已知的还是以后研发出来的）都可以使用。

接触元件210包括一个中间部分214，以在相配合的部分212和接触尾216之间提供电气连接。同样地，接触元件230包括一个中间部分234，以在相配合的部分232和接触尾236之间提供电气连接。除了在相配合的部分和接触尾之间提供电气连接，中间部分214和234提供附接特征，以用于将接触元件稳固于绝缘壳体110（图1）。为达到这个目的，接触元件210包括从中间部分214延伸的一个倒钩218。当接触元件210压入壳体110时，倒钩218进入一个槽孔，并通过一个过盈配合与壳体110匹配。接触元件230同样包括倒钩238，以供将接触元件230附接于绝缘壳体110（图1）。

这些接触元件的另外特征也可在图2中看得到。例如，接触元件230包括一个增大区域240，其给相配合的部分232提供机械强度。增大区域240包括一个倒钩242，其给接触元件232和壳体110提供另外的附接。

在一个电子装置内使用时，连接器100可以被围在一个金属笼中。该金属笼可供多种目的，其中之一是减少电磁干扰（EMI）。来自电缆导体142A......142D，切换卡140或连接器100（图1）的电磁辐射可能扰乱装有连接器100的一个电子装置内部的电子部件的运行。通过包围连接器100，在一个笼体中的该电缆和与其配合的该电缆连接器，电磁干扰得到减少。

图3A示出了一个笼体300，其从一个或多个金属板冲压形成。笼体300包括从一个侧壁的下边缘延伸的接触尾320。接触尾的形状被成形以压入配合顺从性元件，并被设计成被***与笼体300附接的印刷电路板（未示出）的接地过孔内。

在所示的实施方案中，笼体300形成有两腔310和312。这些腔310和312中的每一个都被成形以包围连接器100形式的一个板装式连接器和与该连接器100配合的一个对应的电缆连接器。然而，应理解的是一个笼体可以形成为包围任何数目的电路板连接器100形式的板装连接器和可能会***这些板装连接器的电缆连接器。

在图3A示出的实施方案中，这两个电路板连接器被设计成邻近一个印刷电路板的一个边缘并列地放置。在这个结构中，两个电缆连接器可以以一个并列布置的方式***一个电子装置。

在一些电子装置中，适宜地，电缆以一个在另一个之上的方式被***该装置中。此类结构有时称之为“叠装”结构。图3B示出一个笼体350可以与支持这种叠装结构的一个连接器共同使用。笼体350包括多个接触尾370，这些接触尾被适配成用于将笼体350安装于一个印刷电路板的（未在图3B中示出）表面。

对比图3A，3B可以看出，笼体350包含以一个在另一个之一方式排列的腔360和362。笼体350可以与叠装结构形式的SFP板装式连接器共同使用。叠装结构的SFP连接器包含两列接触元件，其被定位以与***腔360的一个电缆连接器配合，和两列接触元件，其被定位成与***腔362的一个电缆连接器配合。

笼体350可以使用类似于制作笼体300的材料和技术来制作。例如，接触尾370形状被成形为顺从性压入配合接触器，其可以被***供笼体350安装的一个印刷电路板（未示出）上的接地过孔中。

图4A示出现有技术习知的一种叠装SFP连接器400。图4A示出叠装SFP连接器400安装于印刷电路板450。叠装SFP连接器400包含一个上接口420和一个下接口430。上接口420被成形以适合进入腔360内，而下接口430位置被调整以适合进入笼体350的腔362内（图3B）。上接口420包含一个配合腔，其尺寸类似配合腔112（图1）。这种结构使得具有与图1所示的相同形状因数的电缆连接器可以通过上接口420与叠装SFP连接器配合。

下接口430类似地包括一个腔，其与配合腔112（图1）形状一样。一列接触元件沿该腔的各个上和下表面排列。配合图1中的连接器100的该电缆连接器的形式的一个第二电缆连接器可与叠装SFP连接器400通过下接口430配合。

结果是，叠装SFP连接器400提供四列接触元件。这四列的一部分示出在图4B中。列460A为上接口420内的该上列。列460B为上接口420内的下列接触元件。相应地，当一个切换卡440A被***上接口420时，在列460A中的接触元件与通路440A的上表面上的导电通路产生接触。在列460B中的接触元件与切换卡440A的下表面上的通路产生接触。

列460C形成下接口430中的上列接触元件。列460D形成下接口430的下列接触元件。相应地，当一个切换卡440B被***下接口430中，在列460C中的接触元件与切换卡440B上表面上的导电通路产生接触。在列460D中的接触元件与切换卡440B的下表面上的导电通路产生接触。

图4B示出在每一个这些列460A......460D中的四个接触元件。四个元件简单予以示出。对应该SFP标准，每列包含十个接触元件。应理解的是尽管这里描述的独创性的概念是针对SFP连接器的改进，但本发明并不限于此，这里描述的这些技术可以应用于提高任何适合的连接器的电气性能。

对应该SFP标准，叠装SFP连接器400的一些接触元件被用作携带高速率信号而另外一些接触元件被用于接地。还有另外的一些接触元件被用于携带低速率信号。在列460A和460D中成对的邻近的接触元件被用于携带高速率差分信号。邻近这些成对接触元件的接触元件被用作接地导体。相应地，示出在列460D中的这四个接触元件可以代表一对被用于携带差分信号的接触元件和两接地接触元件。在列460A中可以产生类似的接触元件的职能分配。对于包含总共有十个接触元件的一列接触元件，其中六个可以被用作信号接触元件，并形成三对。剩下的接触元件可以被用作接地导体。

图4B也示出一列板462。如图4A所示，多个板462位置被调整以从一个叠装SFP连接器内的绝缘壳体410延伸。板462可以配合与叠装SFP连接器400可能附接的一个笼体，如笼体350（图3B）或其他结构。

转至图5，一种改进的SFP连接器500被予以示出。这里，连接器500为一个单接口连接器。SFP连接器500具有与SFP连接器100（图1）同样的形状因数，并且因此可以与标准设计的一个切换卡140配合，并且可以被附接于具有标准设计的布线的一个印刷电路板。然而，图5包括了被成形为用于高频运行的多个接触元件。

如图中所示，连接器500包括一个壳体510。壳体510可在由一种绝缘材料形成。例如，它可以非导电材料如塑料或者尼龙模塑制得。合适的材料的实例是液晶聚合物（LCP）、聚笨硫（PPS）、高温尼龙或聚丙烯（PPO）。其他合适的材料也可以使用，因为本发明在这方面并不受限制。所有这些材料都适合被用作制造本发明的连接器的结合材料。一种或多种填充物可以包含进一些或全部的结合材料之中，以用于形成壳体510，从而控制壳体510的电气或机械特征。例如热塑性聚笨硫醚（PPS）填充体积的30%，玻璃纤维可以同时被使用。

如图5所示，壳体510可以将形状确定成以便提供一个前面514，其形状像连接器100（图1）上的前面114的形状。前面514包括有一个配合腔512，其形状类似配合腔112（图1）。

接触元件可以位于穿过该壳体510的通道内。在所示的实施方案中，这些通道具有通过壳体510的表面得以进入的部分，以产生一些槽，这些接触元件可以被***这些槽中。一列560A的接触元件可以从后面被***壳体510，以提供沿着配合腔512的上表面的配合接触部。一列560B的接触元件可以从前面被***壳体510，以提供沿着配合腔512的下表面的一旬配合接触器。接触元件可以被由导电材料板冲压而成，导电材料如磷青铜、铜合金、或者其他合适的材料。合适的材料可以具有相对高的导电性并且有足够的弹性以形成顺性梁，从而充当配合接触器。合适的材料是现有技术中习知的，并且可以被使用，不过任何具有合适电气和机械性质的材料都可以被用来形成接触元件。

组成列560A和560B的一些或全部的这些接触元件可以被成用于改进的高频性能。在图5所示的实施方案中，在列560A中的接触器为了高频性能而被成形，而在列560B中的接触元件跟像是在传统SFP连接器内一样地被成形。在所示的实施方案中，列560A的所有这些接触元件具有同样的形状，尽管它们不是全部用来以该SFP标准携带高速率信号。然而，这种结构是一种实例，并且单独列560A或者560B的接触元件，或者全部列560A和560B的接触元件可以将形状确定成以便提供改进的高频性能。

图5所示的用于改进高频性能的一种技术是去除或降低附接特征的规模，用于将这些接触元件稳固于壳体510内。

在所示的实施方案中，在列560A中的每一个这些接触元件540A......540J具有一个相似的形状。图6示出一个接触元件640，以代表在列560A中的这些接触元件。在图6所示实施方案中，接触元件640为L形并且包括一个接触尾616，一个相配合的部分632，和一个中间部分634。这里，相配合的部分632被成形为一个顺性梁，其大致具有与一个传统SFP连接器的相配合的部分232（图2）相同的形状。此类形状可以适合于在具有SFP形状因数的一个连接器中使用，不过任何合适形状的配合接触器都可以被使用。

在图6所示的实施方案中，中间部分634具有一个保持区段618。从接触元件640与接触元件230（图2）的比较可以看出，保持区段618替代了倒钩238。这里，保持区段618包含两个弯曲的子区段618A和618B，它们从中间部分634的名义位置的中心线CL上弯向离开而又朝向其返回。在所示的实施方案中，该保持区段可以说是被形成为位于该中间部分中的一个凸凹部。

尽管有这个凸凹部，保持区段618总体上与中间部分634的其他部分有相同的宽度。这样一种形状为沿着中间部分634携带的高频信号提供了一个相对均一的电抗。另外，如图7所示的剖面图，接触元件640装配于壳体510之内。使用接触器640来形成的一个连接器500因此可以符合SFP形状因数。

可以看到，当壳体510被安装于一个印刷电路板时，中间部分634将要垂直于一个印刷电路板的部分没有倒钩或其他凸出部用于附接。除了没有倒钩与壳体510配合，一个接触元件640适合于被保持在壳体510内。在图7所示的实施方案中，接触元件640与壳体510的附接通过壳体510的一个特征来实现，该特征具有一个形状其与保持区段618的形状互补。如图7所示的剖面图，接触元件640被***壳体510的后面714的一个槽中，如槽918A（图9A）。邻近槽918A的是一个凹形区域720，其与附接区域618的大致凸起形状对应一致。这种在接触元件640和壳体510中互补的特征给接触元件640提供定位和保持固定。然而，从图7中可以看出，中间部分634沿着其长度方向，包括保持区段618在内大致是均一的宽度，因此具有均一的电抗。

在所示的实施方案中，子区段618A相对于中心线CL形成一个角度α（图6）。子部分618B相对于中心线CL形成一个角度β（图6）。接触元件640***其中的槽的后壁具有一个对应的形状，从而这个的槽的这个壁相对于中心线CL和对应于壳体510的后面714形成相似的角度α和β。这里角度α和β大致相同的度数，尽管角度α和角度β的延伸方向相反。在这个实例中，角度α和β为大致互补的角度。这种形状上的调整有助于将接触元件640保持在壳体510内。一旦接触尾616被焊接于一个电路板，施加于该相配合的部分632上的一个作用力，其可能趋向于迫使接触元件640离开壳体510，就会相对于接触尾616上产生一个力矩。当子区段616A或者616B压向该槽的一个对应壁上时，这个力矩会被抵抗。

接触元件640（图6）的另外一方面是接触元件640的宽度在横向区域644也相对均一。这种均一的宽度即使在横向区域644处于像在一个传统连接器中的增大区域240（图2）的位置上还能实现。

同样，接触元件640包括一个倒钩642，其充当倒钩242（图2）的同样功能，即将接触元件稳固于绝缘壳体内。然而，倒钩642在横向区域644的下表面上。尽管倒钩642事实上提高了横向部分644的一些部分的宽度，其比增大区域240（图2）产生此类效果的程度更弱一些。另外，倒钩642存在于横向区域644的下侧边缘上避免了倒钩的需要，如横向部分644的上边缘上的倒钩242（图2）。以这种方式，接触元件640的同样区域被用来同时供附接和在形成相配合的部分632的梁的基座上提供机械完整性。倒钩642从邻近中间部分634的一个垂直部的一个边缘延伸，或者在L形接触元件的角度内，这种结构的结果是接触元件640具有沿着横向部分644具有更均一的电抗属性，其可以提供改进的电气性能。

尽管接触元件644均一宽度在一些部分中是适宜的,例如沿着中间部分634和沿着横向部分644，发明人意识到在一些另外的部分中不均一的宽度可能是适宜的。接触元件640的另外特征可以是沿着尾过渡部分650具有降低的接触元件640宽度。尽管这种变窄导致沿着尾过渡区域650的感抗局部增大，当附接于一个印刷电路板时，接触尾616可能被附接于一个垫片和过孔，它相对于接触元件640的中间部分634具有较高的容抗。通过引入一个变窄的尾过渡区域650，该尾过渡区域的感抗补偿该接触尾和电路板附接中的容抗。这种形状的净结果是，通过这种互连***的平均电抗是相对均一的。图8为尾过渡部分650的放大图。可以看到的是，尾过渡部分650包括一个朝外的接触元件640的锥形边缘850，其从一个窄部引导至该接触尾的一个部分，该接触尾的部分附接于一个印刷电路板（未示出）的表面上的一个垫片850。

结果是，接触元件640包括一个过渡区域650。接触元件640在这个过渡区域的一个位点上的宽度如位点650A要窄于在一个第二位点如位点650B的宽度。因为锥形边缘850的这个形状，从位点650A到650B的宽度的过渡不是太突然，这样在电抗中有一个逐渐的过渡。更确切地说，是得到一个相对均一的平均电抗，其中该变窄过渡区域的该感抗补偿在垫片860的外周围的增大的容抗。

其他的技术可以与符合该SFP形状因数的一个连接器联合使用，以提供改进的电气性能。图9A和9B示出一个另外可以使用的技术。在图9B示出的实施方案中，一个桥接构件可以应用于连接器500。一个桥接构件可以在用来充当接地导体的接触元件之间提供一个导电性或部分导电性通路。通过一个桥接构件耦合的这些接地导体可以是相邻的接地导体。在具有接触元件被用作信号和接地导体并且其样式便于差分信号路径选择的连接器中，一对相邻的接触元件可以被用作高速率信号导体。位于一列内该对的任何一侧的一个接触元件可以被用作接地导体。作为一个具体的实例，该桥接构件可以连接于作为接地导体的那些接触元件，那些接触元件邻近一列内的一对高速率信号导体的两侧。

例如，接触元件540B和540C可以被用作高速率信号导体。接触元件540A和540D可以被用作接地导体。在所示的实施方案中，一个接触元件的信号或接地导体的任命不影响该接触元件的形状。然而，当连接器500被附接于一个印刷电路板950时，与这些信号导体相关的那些接触尾可以被附接于印刷电路板950上的高速率信号路径上，并且与接地导体相关的那些接触尾可以被附接于印刷电路板950内的接地结构。高速率信号的这个速率可以由任何合适的方式来确定。在这里提供的实例中，高速率信号可以是大于10吉比特每秒或者大于15吉比特每秒。在另外的实施方案中，该高速率信号可以是大约17吉比特每秒。

发明人还意识到通过在接触元件如接触元件540A和540D之间提供一个桥接构件，可以通过减少或者去除高速率信号频率范围内的共振，从而改进连接器500的电气性能。图9B示出被附接有一个桥接构件910的连接器500。在所示的实施方案中，桥接构件910电气接连于接触元件540A和540D，接触元件540A和540D在这个实施方案中被用作接地导体。桥接构件910与另外的接触元件包括接触元件540B和540C电气隔离，接触元件540B和540C在这个实施方案中被用作高速率信号导体。

桥接构件910可以是完全地或部分地导电的。通过邻近接地导体的中心部连接这种材料，桥接构件910可以减少连接器500内的电气共振的影响。在一些实施方案中，桥接构件910可以通过改变这种共振发生的频率，从而该共振频率位于接触元件540B和540C上的差分信号的需要工作范围之外，以减少这种共振的影响。不过，在一些实施方案中，一个桥接构件可以消耗共振能量，也可减少共振的影响。

桥接构件910可以被附接于接触元件540A和540D沿着其长度的任何合适的位点。在一些实施方案中，一个较佳的性能的改进可以通过桥接构件910和接触元件540A和540D的位于接触元件540A和540D的接近中心位置的电气连接来实现。在一些实施方案中，桥接构件910可以被附接于这些接触元件的该中间部分的一个中心区域的一个位置上。作为一个实例，该中心区域可以是沿着接触元件540A和540D线性距离的接近25%至75%处，从印刷电路板950开始测量，或者当该连接器没有被附接于一个印刷电路板时，从该接触尾起算。

图9A和9B示出连接器500的一部分。图5示出列560A包含十个连接元件540A......540J。只有连接器500的一部分包含四个接触元件，如图9A和9B所示。对于多于四个接触元件的连接器，多于两个的接触元件可以被用作信号导体。在一列中包含多对一对的信号导体的实施方案中，在该列中可能有多对信号导体，每对具有相邻的接地导体。相应地，在该列中可以有多个桥接构件连接于接地导体。

桥接构件910可以由任何合适的材料形成并且可以任何合适的方式形成。在桥接构件910是导电元件的实施方案中，它可以由形成接触元件540A......540D的相同类型的一片材料或其他合适的导电材料形。不过，在一些实施方案中，桥接构件910可以由一种损耗性材料形成。

可以导电，但在有利害关系的频率范围上具有一些损耗的材料这里一般称为“损耗性”材料。电气损耗性材料可以由损耗性介电和/或损耗性导电材料形成的。有利害关系的频率范围取决于具有此类连接器在其中使用的这个***的运行参数，但一般在大约1GHz和25GHz之间，不过在一些应用中更高的频率或更低的频率可能会有利害关系。一些连接器的设计可以具有只跨跃这个范围的一部分的频率范围，例如1至10GHz，或者3至15GHz，或者3至6GHz。

电气损耗性材料可由有传统上认为是非导电材料的材料形成，例如那些在有利害关系的频率范围上大于接近0.003的介电损耗角正切的材料。这里的“介电损耗角正切”指的是该材料的复介电常数的虚部与实部的比率。

电气损耗性材料也可以一般认为是导体的材料形成，但在有利害关系的频率范围上或者是相对弱的导体，包含没有充分分散的粒子或区域，这样它们不同提供高的导电性或者否则就是制成其具有的性质导致在有利害准确率的范围上有相对比弱的体积导电率。电气损耗性材料通常具有大约1西门子/至大约6.1x107西门子/米的导电率，优选大约大约1西门子/至大约1x107西门子/米，更优选大约1西门子/至大约30,000西门子/米。

电电气损耗性材料可以是部分导电材料，例如具有表面电阻系数1欧姆/平米至106欧姆/平米的那些材料。在一些实施方案中，电气损耗性材料的表面电阻系数在1欧姆/平米至103欧姆/平米之间。在一些实施方案中，电气损耗性材料的表面电阻系数在10欧姆/平米至100欧姆/平米之间。作为一具体的实例，该材料可以的表面电阻系数在20欧姆/平米至40欧姆/平米之间。

在一些实施方案中，电气损耗性材料通过向一种结合剂中添加包含导电性颗粒的一种填充物形成。可以使被用作为一种填充物的导电性颗粒来形成损耗性材料的实例包括碳或形成为纤维、薄片或其他粒子的石墨。呈粉末、薄片、纤维或其他粒子形态的金属也可以用来得到合适的电气损耗性特性。另外，填充物的组合可以被使用。例如，镀金属的碳粒子可以被使用。银和镍为纤维的合适的镀金材料。涂覆粒子可以单独使用或与另外的填充物如碳薄片组合来使用。在一些实施方案中，设置于桥接构件910的导电性颗粒可以大致均匀地布置在各处，使该损耗性部的导电率大致均一。在另外的实施方案中，桥接构件910的一个第一区域比桥接构件910的一个第二区域的电性性更强，这样导电率和桥接构件910内的损耗性量可以变化。

该给合剂或基质可以是安放，固化或可以用来定位该填充材料的任何材料。在一些实施方案中，该结合剂可以是热塑性材料如传统用来制造电气连接器的材料，以便于将该损耗性材料模塑成理想形状并且到达制造该电气连接器的部件的理想位置。然而，许多替代的形式的结合剂材料可以被使用。固化材料如环氧树脂可以充当一种结合剂。另外，热固树脂或粘合剂的材料可以被使用。同样，上述结合材料可以被用来通过在导电性颗粒填充物周围形成结合来得到一种电气损耗性材料，但本发明并不限制于此。例如，导电性颗粒可以被充满一种成形的基质材料或者可以被涂覆在一种成形的基质材料的上面，这个在这里使用的术语“结合剂”包括将该填充物封进内部、充满于填充物、或者是充当固定该填充物的基底的材料。

优选地，这些填充物以一个充足的体积百分比存在，从而使得从粒子至粒子的导电通路被形成。例如，当金属纤维被使用时，该纤维可以以大约3%至40%的体积百分比存在。填充物的量可以影响该材料的导电性能。

填充材料可以商业购得，泰科纳公司的以商标名

出售的材料。一种损耗性材料如填充有损耗性导电碳的粘性体，如美国马萨诸塞州比尔马里卡的Techfilm公司出售的材料也可以被使用。这种材料可以包括填充有碳粒的环氧树脂结合剂。该结合剂包围碳粒，以作为该材料的加强结构。这种材料可以将形状确定成以便形成全部或部分桥接构件910并且可以被调整位置以粘附于该连接器的接地导体。在一些实施方案中，通过材料中的附着剂来粘附，其在一个热处理过程中可以被固化。各种形态的加强纤维，以织物或非织物形态，涂覆或非涂覆地使用。非织物的碳纤维为一种合适的材料。另外的合适材料，如RTP公司出售的定制的混合剂可以被采用，因为本发明在这方面并未受到限制。

在一些实施方案中，桥接构件910可以将损耗性和绝缘材料两者都结合在内。此类结构可以在通过模塑具有导电填充物的一种结合剂而形成的一种结构上，将具有绝缘填充物的一种结合剂在其上二次成型而形成，或者反之亦可。通过在桥接构件910中包含绝缘部，桥接构件910的这些绝缘部可以接触信号导体540B和540C而不影响它们的性能。

无论桥接构件910如何形成，桥接构件910可选择地以任何合适的方式被附接于一些接触元件。附接特征可以被包含于桥接构件910内或者可以被结合于接触元件内，如接触元件540A和540D。作为一个实例，在一个实施方案中桥接构件910由一种损耗性材料模塑而成，接触元件540A和540D可以包含倒钩或其他凸出部，桥接构件910可以被按压于其上。另外，桥接构件910可以被形成为具有凸出部或其他附接特征，这些凸出部或其他附接特征夹在接触元件940A和940D上，或者当***槽918A和918D时压向接触元件940A和940D。作为另外一个实例，桥接构件910可以整体地形成为具有单独或全部的接触元件940A和940D。

图10示出一种连接器1000的一个实施方案，其中桥接构件由一种导电材料形成并且与一个接触元件一体形成。在图10所示的实例中，连接器1000的后面1014可以看得见。连接器1000可以使用图5中所示的实施方案中的一个壳体510。展示出十个接触元件1040A......1040J。在图10的实施方案中，接触元件1040B和1040C被成对地被用作信号导体以供携带高速率差分信号。同样地，接触元件1040H和1040I被用作一对信号导体。邻近由接触元件1040B和1040C形成的该对元件的接触元件1040A和1040D被用作接地导体。同样地，接触元件1040G和1040J被用作接地导体并且邻近由接触元件1040H和1040I形成的该对元件。

在图10的实例中，桥接构件1010A电气连接接触元件1040D和1040A。桥接构件1010B电气连接接触元件1040G和1040J。桥接构件1010A和1010B在图10的实例中是与这些接触元件中的被用作接地导体的一个接触元件一体形成。如图所示，桥接构件1010A与接触元件1040D一体形成,桥接构件1010B与接触元件1040J一体形成。请桥接构件1010A和接触元件1040D可以（例如）由一个单一金属板冲压形成并且然后形成为包括有一个充当桥接构件1010A的U形部。接触元件1040J和1010B可以以相似的方式形成。

桥接构件1010A可以形成为具有一个端部，在接触元件1040D被***槽918D时，该端部延伸进入槽918A。桥接构件1010A的该端部可以被压向接触元件1040A，从而形成一个电气连接。桥接构件1010B也同样地包括有一个端部，当***槽918G时，该端部被压向接触元件1040G。不过，在另外的实施方案中，桥接构件1010A可以从接触元件1040A和1040D的同一块金属板冲压而成，接触元件1040A和1040D通过该桥接构件耦合。在该桥接构件被附接上以后，全部接触元件可以在接触元件1040B和1040C被***后再被***壳体510。此类统一结构可以避免一个桥接构件如1010A和1010B，和任何这些接触元件之间需要单独连接。

因为桥接构件1010A和1010B不需要在相邻的接地导体之间提供高导电性通路，很多在这些桥接构件和接地导体之间形成电气连接的方式都是适宜的。例如，在一些实施方案中，可能需要直接接触。更确切地说，通过将该桥接构件的一部分放在足够邻近该接地导体以形成一个电容性耦合，一个合适的连接便形成了。

在所示的实施方案中，接触元件1040E和1040F根据该SFP标准被用作低速率导体，并且携带低速率信号，能量或者接地。然而，在一些实施方案中，接触元件1040E和1040F可以充当信号导体，形成用于携带高速率差分信号的成对元件。接触元件1040E和1040F位于接触元件1040D和1040G之间，并在图10的实例中被用作接地导体。尽管每一个这些接地导体连接于一个桥接构件，接触元件1040G和1040G没有连接到同样的桥接构件。在接触元件1040D和1040G被用作携带高速率信号的实施方案中，一个桥接构件可以被包括在其中以在接触元件1040D和1040G之间提供一个导电的或者部分导电的连接。通过将桥接构件1010A和/或桥接构件1010B延伸使桥接构件1010A和1010B互相接触，此类一种连接得以形成。在另外的实施方案中，由损耗性材料形成的一个桥接构件跨越接触元件1040A至接触元件1040J，不过只在被用作接地导体的接触元件之间形成直接接触。

然而，应理解的是接触元件1040D和1040G由一个桥接构件连接不是本发明所必需的。在一些实施方案中，接触元件1040E和1040F可以被用作低频信号的信号导体，从而相邻接地导体之间用一个桥接构件进行连接则是不必要的，其不需要用来满足供低频信号的需要。另外，桥接构件1010A和1010B即使不是直接连接也能提供改进的性能，即使当高频信号被携带在接触元件1040E和1040F上。

在图10所示的实施方案中，桥接构件被包括于其中只是用于沿着配合腔512（图5）上表面具有相配合的部分的一列接触元件。当该连接器的上列中的接触元件被用来携带高频信号时，这种连接器可以发挥作用。不过，桥接构件可以与另外的列一起使用。一列接触元件，如列560B（图5）的这些接触元件可以通过壳体510的一个前面514得以被***。在列560B中的接触元件可以被用来携带低频信号，在其中不需要用一个桥接构件来提高性能。不过一个或多个桥接构件可以设置来连接列560B中的接地导体。这些桥接构件的位置可以设置在邻近该壳体510的一个前面或者其他表面，通过这些表面这些接触元件可以被***。

更普遍地，在位于多于一列接触元件中的接触元件被用来携带高频信号的实施方案中，桥接构件可以被附接于一个连接器的多个接触元件并邻近多于一个表面。此类结构会发生在比如一个叠装SFP连接器中。

图11为根据一些实施方案的包含有桥接构件的一种叠装SFP连接器的一个子组件。这个实例中的该叠装SFP连接器包含两个接口，每一个接口具有两列接触元件。对于每一个接口，被用来携带高速率信号的接触元件位于这些列中的一列。该列邻近该连接器壳体的一个外表面，从而一个桥接构件可以通过相邻的外表面被附接于该列接地导体中的接触元件。

在所示的实施方案中，子组件1100可以由多个部件形成，这些部件可以被定义为“接线片”。每一个接线片可以包含多个接触元件，其被充当壳体的材料固定。这些接线片可以被互相附接，例如通过使用搭扣配合部件或粘合剂。另外，这些接线片可以任何合适的方式固定在一起，例如通过***一个外壳或附接于另外的支撑结构。接线片的使用通过将接触元件***一个壳体提供了可替代地方法来组装连接器。

在这个实例中，该壳体固定这些接触元件于四列中，列1160A，1160B，1160C和1160D。在所示的实施方案中，这四列包括接触部1114，接触部1114的位置设置方式与图4A和4B示出的一个标准叠状SFP连接器中的那些接触元件的相配合的部分的设置方式一样。同样地，子组件1100的该壳体将这些接触元件相关的接触尾1116固定的位置，与在图4A和4B示出的一个标准形状因数的叠状SFP连接器相关的那些接触尾的位置设置是一样的。此类空间的利用命名使得形成有子组件1100的一个改进的高频SFP连接器可与一个标准叠装SFP连接器互换。然而，应理解的是这里描述的用于制造子组件1100的技术在本申请中并不局限于叠装SFP连接器，而是可以应用于任何合适形状因数的连接器。

图11示出的该子组件1100包含多个桥接构件，其邻近子组件1100的多个表面。在图11所示的实施方案中，列1160A和1160D包含用来携带高速率信号的接触元件。如图所示，桥接构件1110A和1110B为邻近列1160A的接触元件的中间部分的子组件1110的相邻表面。桥接构件1110C和1110D为邻近列1160D的这些接触元件的子组件1110的相邻表面。

所示出的一体形成的桥接构件的方式通常使用平面的损耗性材料板。此类材料可以方便地被结合在一个连接器壳体之中而没有实质性地改变该壳体的外部尺寸。同样，多个损耗性材料板可以被结合在其中以沿着这些接触元件的这些中间部分的长度上提供多个桥接构件。在图11示出的实例中，这些中间部分弯了一个90度角，附接于同列的接触元件的中间部分的损耗性材料板可以被安装于互相垂直的该壳体的表面上。以这种方式，这些桥接构件可以被连接于处于中心区域的接地导休的这些中间部分，例如从该接触尾起算的沿着中间部分的大约25%至75%距离之间的区域。

在图11的实施方案中，桥接构件1110A，1110B，1110C和1110D由一种损耗性材料形成。每一个这些桥接构件1110A......1110D包括一特征，该特征被适配成用于通过这些桥接构件配合于将要连接的多个接触元件的一个互补特征。在所示的实例中，作为接地导体的这些接触元件包括从壳体1102延伸的凸出部1112。凸出部112与通过桥接构件1110A......1110D形成的槽相接合。在所示的实施方案中，桥接构件1110A......1110D从含有损耗性填充物的一种热塑性材料模塑得到，并且利用凸出部1112的过盈配合得以稳固于子组件1100。这种过盈配合在桥接构件1110A......1110D和子组件1100之间提供电气和机械连接这两种连接方式。然而，用于桥接构件1110A......1110D和子组件1100之间的附接的任何合适的机制可以被使用。

同样地，任何合适的机制可以被使用以形成桥接构件1110A......1110D和在一个或多个这些列1160A......1160D中所选的接触元件之间的电气连接。

在所示的实施方案中，这些接触元件弯一个90度角，从而每一个接触元件的该中间部分具有垂直部分。垂直于该壳体一个表面的一个部分供安装于一个印刷电路板。一个第二部分从这个部分以一个直角延伸并且平行于该板装表面。在所示的实施方案中，每列中有两个平面桥接构件，一个位于垂直于该板装平面的平面上，另一个位于平行于该板装界面的平面上。在该具体地实例中，桥接构件1110A和1110D垂直于该板装表面而桥接构件1110B和1110C平行于该板装表面。在一些实施方案中，每列中可以被包括有不同数量的桥接构件。另外，每一列不需要包含有相同数量的桥接构件。在一个具体实施方案中，只有一个桥接构件1110B可以存在以供列1160A，但桥接构件1110C和1110D可以存在以供列1130D。

图12A和12B示出用于形成子组件的接线片1100。在所示的实施方案中，多种接线片可以被用来形成级级组件1100。图12A和12B示出两种接线片1210A和1210B。这些接线片可以并排地进行安排，在重复的图案中形成具有在一个希望的安排中多个接触元件的一个子组件。图12A和图12B示出两种接线片类型。然而，在一些实施方案中，多于两种的接线片可以被用来形成一个接线片子组件。

如图所示，接线片1210A包含接触元件1240A，1260A，1280A和1290A。接线片1210B包含接触元件1240B，1260B，1280B和1290B。接线片1210A中的这些接触元件包含位于壳体1102A内的一个中间部分。每一个这些接触元件包括从壳体1102A的一个下表面延伸的一个接触尾，并且被适配成用于同一个印刷电路板上的导电结构如过孔产生接触。每一个接触元件1240A，1260A，1280A和1290A也包含从壳体1102A延伸的一个接触部，以用于与一个切换卡或其他合适形态的相配合的连接器进行配合。

接线片1210B内的接触元件1240B，1260B，1280B和1290B类似地包含壳体1102B内的中间部分。从壳体1102B的表面延伸的接触尾和从其他表面延伸的接触部提供了接触位点，以用于附接于一个印刷电路板或用于与相配合的连接器进行配合。

这些接线片可以使用已知的二次成型技术制得。作为一个实例，这些接线片可以通过在一个引线框周围模塑材料而形成，而该引线框从一个金属板冲压形成。模塑材料可以是形成一个绝缘壳体的绝缘材料。该引线框可以包含接触元件，如图所示，以联接天支撑结构。在一个壳体已经二次成型后，在一些位点上，这些支撑结构可以被切除，留下图中所示的接线片。不过，接线片可以用任何合适的方式得到。

在图12A和12B所示的实施方案中，这些接触元件包含对应一个标准SFP连接器而调整位置和形状的接触部和接触尾。然而，一些或全部的这些接触元件的中间部分可以将形状确定成以便为被指定用作高速率信号导体的接触元件提供改进的高频性能。在所示的实施方案中，接触元件1240A和1290A被用作高频信号导体。接触元件1260A和1280A被用作标准或者低频信号导体。接触元件1240B和1290B被用作接地导体。

当一个子组件1100由图12A和12B示出的类型的接线片形成时，1210B类型的接线片以一个样式被散布于1210A类型的接线片。一个这种样式可以是包括1210B类型的一个接线片，后面跟着两个1210A类型的接线片。结果表明，被用作高频信号导体的接触元件如接触元件1240A和1290A的位置会邻近于被用作接地导体的接触元件如接触元件1240B和1290B。通过合适地排列各种类型的接线片，用作高速率信号的成对的接触元件会成列设置于用作接地导体的接触元件之间。

在图12A和12B所示的实施方案中，一个或多个的这些接触元件可以将形状确定成用于改进的高频性能。作为这种形状的一个实例，这些接触元件是用作接地导体的接触元件，这些接地导体包括用于与桥接构件形成连接的特征。在图12B所示的实例中，接触元件1240B和1290B包含凸出部1112。凸出部1112与桥接构件1110A......1110D上的互补特征接合。相反，如图12A所示，用作信号导体的接触元件通过绝缘壳体1102A的部分与桥接构件1110A......1110D分离。

作为这种形状的另外一个实例，用作高速率信号导体的接触元件1240A和1290A具有比接触元件1260A和1280A较窄的中间部分，接触元件1260A和1280A在这里用作低速率信号导体。相反，在包含有高速率信号导体中的一列中的用作高速率信号导体的接触元件1240B和1290B具有比接触元件1260B和1280B较宽的中间部分，接触元件1260B和1280B在这里可以用作低速率信号导体或者供低速率信号导体的一列内的接地导体。如与下面的图15A和图15B一起联合起来所描述的，这种尺寸可以被挑选以提供一个所希望的差分模式和常规模式的电抗，以供这些差分对，其中接触元件1240A和1290A中的每一个可以形成一个腿。作为一个实例，这些尺寸可以提供一个理想差分模式电抗为大约100欧姆或者85欧姆，而常规模式电抗在20至40欧姆范围之间，例如大约32欧姆。相反，接触元件1260A，1280A，1260B和1280B可以具有标准连接器同等的电抗性质或具有任何其他合适的数值。

可以被结合在图12A中展示的接触元件中的另一个特征是：被指定用作携带高速率信号导体的接触元件具有的中间部分被定位成以一个相对小的距离与相邻的接地导体间隔开。这种间隔可以被选择成用来提供所希望的电抗。这种间隔可以这样形成：通过构造接线片使被用作高速率信号导体的接触元件的中间部分相对于这些接触元件的包含有尾和相配合的部分的平面有偏移。在一些差分连接器中，信号导体的中间部分形成朝向彼此的一对差分对凸凹部，与这些差分连接器相反，这里的这些中间部分的凸凹部互相远离。

做为高速率信号导体的接触元件1240A和1290A的这些中间部分的这种互偏位置关系，相比于接触元件1240A和1290A不弯出这个表面，要更邻近被用作接地导体的接触元件的中间部分。这种成形进一步改变由成形以用于携带高速率信号的相邻的接触元件形成的这些差分对的该常规模式电抗。这种在这些信号导体和相邻接地导体之间形成空隙的方式可以被选择用来提供20-40欧姆范围或其他希望数值的一个所希望的常规模式电抗。

图12A和图12B中所示的多种类型的多个接线片可以被并排地排列以形成一个如图11所示的接线片子组件。不过，在这些信号导体凸凹部互相远离的实施方案中，多个两种的接线片可以被使用。例如，一组四个相邻导电元件沿着一列排列，可以被四种接线片提供，其中两个信号导体形成一个高速率对，两个形成接地。对于低速率信号导体，另外一种接线片可以被使用。这些类型的多个接线片可以被组成一列以形成任何合适的样式。在这种实施方案中，总共五种类型的接线片可以被使用来形成一个接线片子组件。然而，任何合适数量类型的接线片可以被使用。

不管接线片类型的数量，这些接线片可以以任何适宜的方式被保持在一起，包括通过使用粘合剂，销，铆钉或者另外的连接特征。桥接构件，如桥接构件1110A，1110B，1110C和1110D然后可以被附接于该接线片子组件。该接线片子组件然后可以被***一个外壳。不过，在一些实施方案中，这些接线片可以被保持在一起位于该外壳内，而在他们被***该外壳之前，不需要单独的机制来将它们保持在一起。

在该连接器要具有与一个叠装SFP连接器相匹配的形状因数的实施方案中，该外壳可以将形状确定成以便提供两个配合腔，位置如图4A所示。图13示出以这种形式形成的一个连接器1300。外壳1310围住接线片子组件1100。外壳1310包括配合腔1312A和1312B，其围住列1160A......1160D的这些接触元件的这些相配合的部分。从图13中可以看到，外壳1310具有沿着配合腔1312A和1312B上下表面的槽。尽管在图13中看不到，在该连接器内的这些接触元件的相配合的部分1114（图11）适配于这些槽中，从而当一个电缆连接器被***进配合槽1312A或1312B时，它们可展现顺从性运动。

图13从一个可以展现连接器1300的下表面1350的视角示出叠装SFP连接器1300。下表面1350被设定成被安装在邻近一个印刷电路板的一个表面处，该下表面包含对应用于一个叠装式SFP连接器的SFP标准的元件封装。下表面1350具有板附接特征1340A和1340B和接触尾1116，所有这些特征可以根据该SFP标准被定位。配合腔1312A和1312B也可以根据该标准定位。结果表明，连接器1300可以替换一个标准SFP连接器被用于一个电子装置。当以这种方式使用时，连接器1300整合了一些或全部的上述改进，其相对于一个标准SFP连接器会提供改进的性能。可以从图13中看出，连接器1300具有桥接构件，例如桥接构件1110C和1110D。这里，桥接构件1110C和1110D被放入外壳1310的凹处。从而，即使此类桥接构件不是一个标准SFP连接器的一部分，它们不会影响到该连接器的该形状因数。在一个结构中桥接构件被附接于一个外壳的外表面，此类结构可以是适宜的，因为其使得同样的部件被用来组装得到该连接器的多个形式，其中一些比另外一些具有较高性能。不过，在只需要单一形状的情况下，可选择地，桥接构件可以被一体设置于该外壳和/或该接线片壳体。桥接构件可以被一体形成，例如通过一个双槽塑工艺，在该工艺中壳体部件有一个多步操作，其包括该壳体的绝缘部被模塑成形的一个步骤和该壳体的损耗性部被模塑成形的一个单独步骤。

与接触元件成形和定位的改进也可以被包括，但在图13中看不到，因为相对于外壳1310，它们位于内部，并且不影响连接器的性能。

图14从不同的视角示出连接器1300，这里示出连接器1300的后面。在这个视角上，桥接构件1110A可见。就像可以看到的，从连接器1300内的用作接地导体的接触元件延伸的凸出部1112可以看得到。凸出部1112在桥接构件1110A和这些接地导体之间形成电气连接，同时也给桥接构件1110A提供机械附接。

在连接器1300内，利用上述的一些或全部技术，这些接触元件可以将形状确定成以便提供改进的电气特性。图15A示出根据一些实施方案穿过连接器1300的一部分的剖面。图15A示出穿过用于携带高速率信号的一列中的四个相邻接触元件的中间部分的剖面。接触元件1510A，1510B，1512A和1512B被予以示出。接触元件1510A和1510B可以是被用来充当接地导体的接触元件。接触元件1512A和1512B可以是被用来携带高频信号的接触元件。在这个实例中，所有这些接触元件的这些中间部分以一个均一的间距被间隔开，该间距定义为D1。这种间隔可以对应接触尾和这些接触元件的相配合的部分的那个间距。作为一个实例，该间隔D1可以大约是0.5毫米至接近2毫米。作为一个具体的实例，该间隔D1可以是0.8毫米。

接触元件1510A和1510B在这里被示出具有一个宽度W2，这样每个接触元件的这些中间部分与这些接触尾和相配合的部分处于同一平面。相反，接触元件1512A和1512B被示出具有小于W2的一个宽度W1。这些对应的宽度W1和W2可以被选择，以在当接触元件512A和512B被连接于一个回路组件以通过连接器1300携带高速率信号时提供一个所希望的常规模式电抗。

图15B示出了一个替代实施方案。在图15B的实施方案中，尽管这引起接触元件具有距离为D1的一个平均间隔，这些接触元件1514A和1514B的这些中间部分的每一个都分别与相邻的接地接触元件1510A和1510B分隔开，并是以一个较小的量间隔开。如图所示，接触元件1514A以一个距离D2与接触元件1510A间隔开。接触元件1514B同样地以一个距离D2与接触元件1510B间隔开就像可以看到的，距离D2小于距离D1。在一些实施方案中，距离D2可以在大约0.2毫米至0.6毫米之间。作为一个具体的实例，当距离D1是0.8毫米时，距离D2可以是0.4毫米。

在该连接器内这些接触元件的这些接触尾和相配合的部分在一个间距D1上的实施方案中，例如可以被一个连接器标准所明确规定，图15B中示出的中间部分之间的间隔可以通过将接触元件1514A和1514B的这些中间部分分别弯向这些相邻的接触元件1510A和1510B来实现。不过，类似的间隔可以通过将接触元件1510A和1510B弯向接触元件1514A和1514B来实现。

图15C示出了接线片壳体，当这些接线片并排地叠放时，便得到图15B中的结构。如图15C所示，接触元件1510A和1510B被包括，以分别作为具有壳体部1550A和1550D的接线片的一部分。接触元件1514A和1514B被包括，以分别作为具有壳体部1550B和1550C的接线片的一部分。

在图15C示出的剖面中，可以看到的是信号导体的这些中间部分相对于这些接触尾有偏移。如图所示，导电元件1514A的该中间部分相对于包含接触尾1516A的平面有偏移，以供这个导电元件。同样地，导电元件1514B的该中间部分相对于包含接触尾1516B的平面有偏移，以供这个导电元件。

如图所示，这些接线片的这些壳体部不需要相互具有相同的宽度或到处是均一的宽度。接线片至接线片的差别可以存在，以给这些信号导体的这些中间部分的提供接合位置。例如，壳体部1550B向外凸出朝向壳体部1550A以使得接触元件1514A被紧密地与接触元件1510A相间隔。然而，在壳体1550C中不需要包括一个类似的凸出结构来形成相对壳体部1550D相同的间隔。不过，任何适宜形状的接线片壳体可以被用来提供给接触元件合适的位置。

图15C也示出可以被合并入连接器壳体以供改进电气性能的特征。在接线片壳体1550B和1550C中可以模塑形成槽，位置邻近将要用作高速率信号导体的导电元件。这些槽可以被模塑形成，从而当这些承载这些信号导体的接线片并排地就位时，这些槽排列成在用作供高速率信号的一个差分对的信号导体之间形成一个延长腔1560。腔1560位于成对的信号导体之间，可以减少信号损耗来提高性能。另外，将一个腔1560填充有空气可以通过该连接器的传送时间。对于叠装SFP连接器，这些接触元件可以是物理上足够长，从而引入一个不想要的传送延迟。这个延迟可以通过使用腔1560得到减少。

图15C示出在一个连接器的一列中的这些导电元件的一部分。相似的构造技术可以被使用于该列中每对用作高速率信号对的信号导体。相似的技术也可以被用于被用作低速率信号导体的导电元件，但在一些实施方案中，在相邻的低速率信号导体之间没有形成有与腔1560同等的腔。

相似的构造技术可以被使用于该连接器的所有列中，这些列中具有用作携带高速率信号的导电元件，但在一些实施方案中，不同的列会具有不同的结构。示出的这个部分可以对应列1160A（图11）的一部分。对于一个双接口叠装SFP连接器，这是最长的一列，两列中的较长列用于携带高速率信号。在一些实施方案中，一个腔1560可以被包含于高速率信号导体之间，并且两列中都有。不过，在另外的实施方案中，腔例如腔1560可以只被包含于相关的较长列中。此类腔，例如，可以被用于使较长列如列1160A中的对和较短列如列1160D中的对之间的延迟变得相等。

另外的变化也是可能的。在所示的实施方案中，腔1560中填充有空气。性能改进也可以通过形成填充有不是空气的材料的槽来达到。一种具有介电常数小于接线片壳体1550B和1550C的材料可以被使用。作为一个具体的实例，壳体1550B和1550C可以由具有相对介电常数大约为3.2的材料模塑形成。腔1560可以被填充有具有平均相对介电常数在大约1至2.5之间的一种或多种材料。

图16为一个替代实施方案的透视图，在这个实施方案中，上述的用来改进高频性能一些技术被采用。图16示出一个连接器的接触元件的子集，其中该连接器壳体被切除以示出这些接触元件的结构和位置。图16示出的实施方案中一些接触元件的中间部分被偏移以减少相对于一个相邻接触元件的间隔。在列1640A内，接触元件1630的这个中间部分1630C相对于相配合的部分1630A连带1630D被偏移，结果，接触元件1630和1632的中间部分1630C和1632C之间的中心间距小于这些接触元件的相配合的部分1630A和1632之间的中心间距。间隔上的差别可以通过一个过渡区域1630B来实现，在该过渡区域中，接触元件1630弯出包含有相配合的部分1630和尾1630D的平面。一个类似的过渡区域1634B被包含于接触元件1634中。在这种结构中，接触元件1630和1634可以被用作信号导体。在一些实施方案中，接触元件1630和1636可以被用作接地导体。接触元件1632和1634可以被用来携带信号。如图中所示，信号至接地间隔降低，以作为一种提供一个所希望的常规模式电抗的方法，只具有两种类型的接线片。不过，在所示的实施方案中，接触元件1632和1636具有和接触元件1630和1634相等的宽度。不过，因为接触元件一般具有相等的宽度，在一些实施方案中信号和接地导体的分配可以被改变。

在图16所示的结构中，列1640D类似地包括有具有偏移量的接触元件。相应地，在列1640D中的一些接触元件可以被用作高速率信号导体。相反，列1640B和1640C包含没有对应过渡区域1630B和1634B的过渡区域的接触元件列1640B和1640C中的接触元件可以被用作携带低速率信号和基准电势如电源和接地。

图17示出一个电子装置的一部分，在其中连接器，如合并有上述一些和所有的改进的连接器1300（图13）可以被并入。图17为一个互连***的部件的分解透视图。在图17所示的实施方案中，该互连***被设定成接收多达十个的电费连接器。这里，五个连接器1710A......1710F被使用，其中每个具有一个叠装SFP形状因数。每一个这些连接器1710A......1710F可以是连接器1300（图13）的形式。每一个这些连接器1710A......1710F尽管合并有一个多个上述改进，可以像一个标准叠装SFP连接器一样用于一个组件中。

尽管不示出在图17中，每一个这些连接器1710A......1710F可以被附接于一个印刷电路板（未示出）。一个笼体1730可以接着被放置于连接器1710A......1710F上并且安装于该印刷电路板。一个底板元件1732可以被放置于该笼体1730和印刷电路板（未示出）之间以密封宠体1730底部的一个开口，通过该开口连接器1710A......1710F被***。衬板1740可以被安装于进入笼体1730的开口的周围。衬板1740可以被定位于邻近凸缘1734的位置。

包含有连接器1710A......1710F的该电路板可以接着被***一个电子装置。供该电子装置的该支撑结构可以保持该印刷电路板（未示出），从而笼体1730邻近该电子装置的一个面板的一个开口。该电路板可以被***直到衬板1740被按压于该面板和凸缘1734之间，以在该面板开口周围形成一个密封。以这种方式，合并有上述改进的叠装SFP连接器可以代替标准叠装SFP连接器被使用。然而，如上该，在这些连接器中的至少一些接触元件将会接收并可靠地传送高速率信号。尽管使用一个笼体和衬板来减少来自一个互连***的电磁干扰辐射是已知的，特别是在高频工作的一个该互连***，该互连***的电磁干扰性能另外的优势可以使用上述的技术得以实现。例如，桥接构件的使用可以减少可能引起电磁干扰辐射增大的共振。因为政府规章限制来自一个电子装置的电磁干扰，桥接构件及其他上述技术的使用可以使得一个***满足电磁干扰限制，同时相对于有标准连接器构造成的此类***，该***可以在较高频率工作。

虽然已经如此描述了本发明的至少一个实施方案的几个方面，但是应理解，本领域的技术人员容易进行各种改变，修改和改进。

例如，这里描述的技术不需要全部一起来使用。这样技术可以被以任何合适的组合来使用，以提供所希望的连接器性能。

作为可能的变形的另外一种实例，尽管独创性的方面通过一个SFP连接器被予以示出和描述，应理解本发明在这个方面不受限制，因为独创性的概念可以被包含于根据另外标准制造的连接器或者不是根据任何标准制造的连接器。

作为一个具体的实例，因为实施方案中描述有接触元件具有接触尾和一个腔，这些接触尾从一个连接器下表面上延伸，腔成形为接收一个相配合的连接器，位于一个前面内并相对于该下表面呈直角，这种方向是非必须的。该前面，例如，可以平行于该下表面。

同样，尽管从接线片组装而来的连接器的实施方案在上面有所述及，在另外的实施方案中，连接器可以从接线片组装而来但没有先形成接线片。作为另一种变形的实例，通过将多列导电元件***一个壳体，连接器可以被组装成没有使用可分离接线片。

另外，尽管损耗性材料被描述用来形成可分离的桥接构件，这些桥接构件与该壳体可分离是非必须的。该损耗性材料可以被选择性放置于这些壳体的这些绝缘部，如通过一个多重注塑工艺。

在所示的实施方案中，一些导电元件被用来一个导电体的差分对，而一些导电元件被用作接地导体。这些分配参考这些导电元件在一个互连***中想要产生的用途，本领域技术人员应该可以理解。例如，这些导电元件的另外用途可以是可能的，差分对可以基于组成该对的这些导电元件的优先的耦合方式被辨别。使其适合于携带一个差分信号的该对的电气性，如它的电抗，可以提供替代的或额外的方法用来辨别一个差分对。例如，一对信号导体可以具有75欧姆和100欧姆之间的一个差分模式电抗。作为一个具体的实例，一个信号对可以具有85欧姆+/-10%的电抗。作为另外一个实例，在一列包含有成对的高速率信号导体和相邻接地导体的一个连接器被予以描述。并不需要在一列中的每一个信号导体作为一个对的部分或者每一个信号导体作为一个高速率信号导体。在一些实施方案中，列中可以包含有混合有高速率信号导体的低速率信号导体。

作为另外一个实例，连接器的特定特征被相关地描述成“前”表面。在一个直角连接器中，该前面可以视作此类连接器的表面，这个连接器朝向一个方向，而一个相配合的连接器从该方向被***。然而，应意识到的是术语“前”和“后”用来彼此区分表面，并且在不同形式的电子组件中具有不同的意思。同样地，术语“上”和“下”被用来基于它们与一个印刷电路板或与被适配成用于附接于一个印刷电路板的一个连接器的部分的相对位置来区分特征。此类术语如“上”和“下”并不暗示相对于一个惯性参照系或其他固定基准架构的一个绝对的方向。

相应地，本发明只被所附的权利要求所限制。

Claims (39)

1.一种电气连接器，包括：

一个壳体，该壳体包括：

一个前面；

一个后面；

一个腔，该腔在该前面中具有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器；以及

在该后面中的多个槽，该多个槽各自开放进入该腔中；

多个导电的接触元件，每个接触元件包括：

一个接触尾，

一个相配合的部分，以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，

该多个接触元件各自被定位于该壳体内，使该中间部分被置于该多个槽中的一个槽中并且使该相配合的部分伸入该腔之中；

一个桥接构件，该桥接构件被置于邻近该后面，该桥接构件包括一个损耗性导体并且具有一个第一部和一个第二部，该第一部与该多个接触元件的一个第一接触元件的中间部分相接触，并且该第二部与该多个接触元件的一个第二接触元件的中间部分相接触，该第一接触元件以及该第二接触元件被该多个接触元件中的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

2.如权利要求1所述的电气连接器，其中该桥接构件包括金属。

3.如权利要求1所述的电气连接器，其中该桥接构件包括一种绝缘性结合剂，该绝缘性结合剂中填充有导电性颗粒。

4.如权利要求1所述的电气连接器，其中该至少一个另外的接触元件包括两个接触元件。

5.如权利要求4所述的电气连接器，其中该两个接触元件被成形并且被定位成信号导体的一个差分对。

6.如权利要求5所述的电气连接器，其中该第一接触元件以及该第二接触元件包括接地导体。

7.如权利要求1所述的电气连接器，其中每该至少一个另外的接触元件中的每一个的中间部分具有一个第一区段和一个第二区段，该第一区段沿一个第一方向延伸，并且该第二区段沿一个第二方向延伸，该第二方向垂直于该第一方向，该第一区段从该接触尾延伸至该第二区段并且具有一个平滑的轮廓。

8.如权利要求7所述的电气连接器，其中，对于该至少一个另外的接触元件中的每一个：

该第二区段包括接合该壳体的一个倒钩；

该第一区段包括一个弯曲段；

该壳体具有一个弯曲表面，该弯曲表面与该弯曲段的形状相符；并且

该接触元件被定位成使得该弯曲段被置于邻近该弯曲表面。

9.如权利要求1所述的电气连接器，其中

该多个导电性接触元件包括第一多个导电性接触元件，而该桥接构件包括一个第一桥接构件；并且

该电气连接器进一步包括第二多个导电性接触元件以及一个第二桥接构件，该第二桥接构件接触该第二多个导电性接触元件的第一和第二接触元件而不与被置于该第二多个导电性接触元件的第一与第二接触元件之间的一个第三导电性接触元件相接触。

10.一种电子组件，包括：

一个印刷电路板；

一个电气连接器，该电气连接器被安装在该印刷电路板上，该电气连接器包括：

一个壳体，该壳体包括：

一个下表面；

和一前面和一个后面；以及

一个腔，该腔在该前面中具有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器，该连接器被安装于该印刷电路板上而使该壳体的下表面邻近该印刷电路板，并且该前面以及该后面垂直于该印刷电路板而延伸，

多个导电性接触元件，每个接触元件包括：

一个接触尾，该接触尾被连接到该印刷电路板上；

一个相配合的部分；以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，该多个接触元件中的每一个被定位在该壳体内而使该接触尾邻近该下表面并且使该相配合的部分伸入该腔之中；

一个桥接构件，该桥接构件被置于邻近该后面处，该桥接构件包括一种损耗性材料并且具有一个第一部和一个第二部，该第一部与该多个接触元件的一个第一接触元件的中间部分相接触，并且该第二部与该多个接触元件的一个第二接触元件的中间部分相接触，该第一接触元件与该第二接触元件被该多个接触元件中的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

11.如权利要求10所述的电气连接器，其中该桥接构件是由填充有导电性颗粒的一种结合剂形成的。

12.如权利要求11所述的电气连接器，其中：

该桥接构件包括一个平面元件；

该第一接触元件以及该第二元件各自的中间部分包括多个接片；并且

该桥接构件被连接到该第一接触元件以及该第二元件各自的该多个接片上。

13.如权利要求10所述的电气连接器，其中：

该第一接触元件以及该第二接触元件各自具有在一个第一方向中延伸的的第一延长部分以及在垂直于该第一方向的一个第二方向延伸的第二延长部分；

该桥接构件是一个第一桥接构件、并且被连接到该第一接触元件以及第二接触元件各自的第一部分上；并且

该电气连接器进一步包括一个第二桥接构件，该第二桥接构件被连接到该第一接触元件以及第二接触元件各自的第二部上。

14.如权利要求10所述的电气连接器，其中：

该壳体包括一个外壳以及多个绝缘元件，该多个绝缘元件各自具有嵌入其中的该多个导电性接触元件的导电性接触元件。

15.一种电气连接器，该电气连接器被适配成用于安装在一个平面基底上，该电气连接器包括：

一个壳体，该壳体具有设于其中的一个腔，该腔被一个下表面和一个上表面所界定，当该电气连接器被安装在该基底上时该下表面相比于该上表面被置于更接近该基底处；

第一多个导电性接触元件，该第一多个导电性接触元件各自包括：

一个接触尾，该接触尾被适配成用于附接在该平面基底上；

一个相配合的部分，该相配合的部分延伸穿过该腔的下表面；以及

一个中间部分，该中间部分将该接触尾与该相配合的部分相连接；以及

第二多个导电性接触元件，该第二多个导电性接触元件各自包括：

一个接触尾，该接触尾被适配成用于附接到该平面基底上；

一个相配合的部分，该相配合的部分延伸穿过该腔的上表面；以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，该中间部分包括：

一个第一区段，该第一区段被连接到该接触尾上并且垂直地延伸至该平面基底，以及

一个第二区段，该第二区段被连接到该相配合的部分上并且平行于该平面基底地而延伸；以及

一个桥接构件，该桥接构件使该第二多个导电性接触元件中的多个导电性接触元件相互连接，该桥接构件是由一个损耗性导体形成的并且被连接到该第二多个导电性接触元件中的这些相互连接的导电性接触元件各自的中间部分上。

16.如权利要求15所述的电气连接器，其中该桥接构件被耦联在该第二多个导电性接触元件中的这些相互连接的导电性接触元件各自的中间部分上的该接触元件的一个中心区域处，该中心区域是从该接触尾起沿着该接触元件的线性距离的25%至75%的区域。

17.如权利要求16所述的电气连接器，其中：

该第二多个导电性接触元件的这些相互连接的导电性接触元件各自的中间部分的中心区域包括从该壳体上延伸的多个接片；

该桥接构件包括一个平面的、损耗性元件，该损耗性元件带有多个槽，

该桥接构件的多个槽各自接合该第二多个导电性接触元件的这些相互连接的导电性接触元件的多个接片中的一个接片。

18.如权利要求17所述的电气连接器，其中：

该桥接构件是一个第一桥接构件；

该腔是一个第一腔；

该壳体包括一个第二腔；

该电气连接器包括：

第三多个导电性接触元件，该第三多个导电性接触元件各自包括：

一个接触尾，该接触尾被适配成用于附接到该平面基底上；

一个相配合的部分，该相配合的部分延伸穿过该第二腔的下表面；以及

一个中间部分，该中间部分将该接触尾与该相配合的部分相连接；

第四多个导电性接触元件，该第四多个导电性接触元件各自包括：

一个接触尾，该接触尾被适配成用于附接到该平面基底上；

一个相配合的部分，该相配合的部分延伸穿过该第二腔的上表面；以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接；以及

一个第二桥接构件，该桥接构件使该第三多个导电性接触元件中的多个导电性接触元件相互连接，该桥接构件至少部分地是导电的、并且被连接到每该第三多个导电性接触元件的这些相互连接的导电性接触元件各自的中间部分上。

19.如权利要求16所述的电气连接器，其中该桥接构件被连接到该第二多个导电性接触元件的这些相互连接的导电性接触元件各自的中间部分的第二区段上。

20.一种电气连接器，包括：

一个壳体，该壳体包括：

一个前面；

一个后面；

一个下表面；

一个腔，该腔在该前面中有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器；以及

在该后面中的多个槽，该多个槽各自开放进入该腔之中；

多个导电性接触元件，每个接触元件包括：

一个接触尾，该接触尾延伸穿过该下表面，

一个相配合的部分，以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，

该多个接触元件各自被定位于该壳体内而使该中间部分被置于该多个槽中的一个槽内并且使该相配合的部分伸入该腔之中；

其中：

每个接触元件的中间部分包括一个保持区段，该保持区段包括多个弯曲的子区段；

该多个槽各自包括一种特征，该特征具有与该多个接触元件中的一个接触元件的保持区段互补的一种形状；并且

该多个接触元件各自被定位在该多个槽中的一个槽内而使该保持区段被置于该槽的特征内。

21.如权利要求20所述的电气连接器，其中：

对于每个接触元件：

该中间部分包括一个第一部以及与该第一部呈横向的一个第二部，该第一部是邻近该接触尾而该第二部是邻近该相配合的部分；并且

该保持区段包括该第一部分的一个区段。

22.如权利要求21所述的电气连接器，其中每个接触元件的中间部分的该第一部是没有倒钩的。

23.如权利要求21所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该接触元件的宽度在该保持区段上始终是均一的。

24.如权利要求23所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该第二部包括从邻近该第一部的一个边缘上延伸的一个倒钩。

25.如权利要求24所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该中间部分包括在该保持区段与该接触尾之间的一个过渡区域，该过渡区域包括一个区域，在该区域上该接触元件的宽度增大。

26.如权利要求25所述的电气连接器，进一步包括：

一个桥接构件，该桥接构件被置于邻近该后面处，该桥接构件至少部分地是导电的并且具有一个第一部分和一个第二部分，该第一部接触该多个接触元件中的一个第一接触元件的中间部分，并且该第二部接触该多个接触元件中的一个第二接触元件的中间部分，该第一接触元件与该第二接触元件被该多个接触元件中的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

27.如权利要求26所述的电气连接器，其中该腔以及该多个接触元件的相配合的部分是根据一种SFP标准来确定尺寸并进行定位的。

28.一种电子组件，包括：

一个印刷电路板；以及

一个连接器，该连接器安装在该印刷电路板上，该连接器包括：

一个壳体，该壳体包括：

一个前面；

一个后面；

一个下面；

一个腔，该腔在该前面中具有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器；以及

多个导电性接触元件，每个接触元件包括：

一个接触尾，该接触尾延伸穿过该下面，该接触尾被附接在该印刷电路板上，

一个相配合的部分，以及

一个中间部分，该中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，

该多个接触元件各自被定位在该壳体内而使该相配合的部分伸入该腔之中，

其中，对于该多个接触元件中的每一个：

该中间部分包括一个第一部分以及与该第一部分呈横向的一个第二部分，该第二部是邻近该相配合的部分，并且该接触元件的宽度在该第一部上是均一的；并且

该接触元件包括在该第一部与该接触尾之间的一个过渡区域，该过渡区域包括一个区域，在该区域上该接触元件的宽度小于该第一部的宽度。

29.如权利要求28所述的电子组件，其中，对于每个接触元件，该过渡区域进一步包括一个区域，在该区域上该接触元件的宽度增大，该宽度在上面增大的区域是邻近该接触尾。

30.如权利要求29所述的电子组件，其中，对于该多个接触元件中的每一个：

该过渡区域产生了在该接触元件的感抗中一个局部的增大；并且

该接触尾被焊接到该印刷电路板上的一个垫片上，从而产生在该接触元件的容抗中的一个局部的增大，由此通过由该感抗补偿该容抗而使该接触元件的电抗得到均衡。

31.如权利要求28所述的电子组件，其中：

该第一部分包括一个保持区段，该保持区段被形成为在该第一部分中的一个凸凹部；

该壳体包括穿过该后面的多个槽，这些槽各自包括与该凸凹部互补的一个区段；并且

该多个接触元件各自被定位于该多个槽中的一个槽之内而使该凸凹部通过与该凸凹部互补的区段而被定位。

32.如权利要求31所述的电子组件，进一步包括：

一个桥接构件，该桥接构件被置于邻近该后面处，该桥接构件至少部分地是导电的并且具有一个第一部分和一个第二部分，该第一部分接触该多个接触元件中的一个第一接触元件的中间部分，并且该第二部接触该多个接触元件中的一个第二接触元件的中间部分，该第一接触元件与该第二接触元件被该多个接触元件中的至少一个另外的接触元件分隔开，该至少一个另外的接触元件不接触该桥接构件。

33.如权利要求32所述的电子组件，其中该桥接构件在该凸凹部与该第二部之间的中间部分的第一部的一个位置上被连接到该第一接触元件以及该第二接触元件上。

34.如权利要求33所述的电子组件，其中：

多个接触元件各自包括从该第二部上延伸的一个倒钩，该倒钩与该壳体相接合，该多个接触元件中每一个的倒钩从该第二部邻近该第一部的一个边缘上延伸。

35.一种电气连接器，包括：

一个壳体，该壳体包括：

一个前面；

一个下面；

一个腔，该腔在该前面中具有一个开口，该开口的形状被确定为用于接收一个相配合的连接器；以及

位于该壳体内的多个槽；

多个导电性接触元件，每个接触元件包括：

一个接触尾，该接触尾延伸穿过该下面，

一个相配合的部分，以及

一个L形的中间部分，该L形的中间部分使该接触尾与该相配合的部分相连接，该L形的中间部分包括一个第一部分和一个第二部分，该第二部分相对于该第一部呈一个直角；

其中：

每个接触元件的中间部分的第一部包括具有均一宽度的一个保持区段，该保持区段包括一个第一子区段和一个第二子区段，该第一子区段以相对于该中间部分的一个中心线的一个第一角度压在该多个槽中的一个槽的一个壁上，并且该第二子区段以相对于该中间部分的一个中心线的一个第二角度压在该槽的一个壁上，该第一角度与该第二角度是不同的。

36.如权利要求35所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该第一角度与该第一角度是互补的角度。

37.如权利要求35所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该第一部分是没有倒钩的。

38.如权利要求37所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该第二部分包括该第二部分的一个边缘上的一个倒钩，该第二部的这个边缘是邻近该第一部分的。

39.如权利要求38所述的电气连接器，其中，对于每个接触元件，该第一部通过一个过渡区域与该接触尾分隔开，该过渡区域包括一个区域，在该区域上该接触元件的宽度增大。

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