CN102674899A - 哑光釉下彩抛釉砖的生产方法 - Google Patents

哑光釉下彩抛釉砖的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，涉及建筑装修材料的生产方法，具体涉及一种建筑装修用瓷砖的生产方法。工艺步骤是：(一)底砖：选用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；(二)底砖印花；(三)熔块层：在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层；(四)烧成后熔块：印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；(五)镀金、抛光；(六)制成成品。本发明解决了现有的哑光砖，其表面的哑光效果是通过釉料在高温烧制下产生的，釉面不够细腻，印花的花纹浮在釉料表面，不够精致的问题。

Description

哑光釉下彩抛釉砖的生产方法
技术领域
本发明涉及建筑装修材料的生产方法，具体涉及一种建筑装修用瓷砖的生产方法。
背景技术
陶瓷砖现已成为家庭装修的主要材料，经过近二十几年的发展，陶瓷砖的制造技术已突飞猛进。但市场上的陶瓷砖产品，在表面效果的装饰上虽然越来越丰富，但是始终没有一种即具有艺术魅力、又能广泛使用的特殊风格的产品。特别是市场上的哑光砖，其表面的哑光效果是通过釉料在高温烧制下产生的，釉面不够细腻，印花的花纹浮在釉料表面，不够精致。
发明内容
本发明提供一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，本发明解决了现有的哑光砖，其表面的哑光效果是通过釉料在高温烧制下产生的，釉面不够细腻，印花的花纹浮在釉料表面，不够精致的问题。
本发明采用釉下彩的生产工艺，同时通过抛光使其表面产生哑光效果，既具有艺术品的精致及华丽，又适合家庭和高档场所的大面积使用，属业内首创，填补了市场空白。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，工艺步骤是：
(一)底砖：选用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；
(二)底砖印花：根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；将底砖表面擦干净，用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
(三)熔块层：在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层；
(四)烧成后熔块：印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
(五)镀金、抛光：烧成后的产品直接经过抛光机抛光，或者在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；在抛光时采用磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果；
(六)制成成品：经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。
本发明的优点有：具体特点如下：
1、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖采用的是釉下彩的生产工艺，同时通过特殊的磨片及磨片搭配进行抛光打磨，使其表面形成独特的哑光效果，表面光滑细腻，抛过的地方非常平整，完全避免了哑光砖釉面的粗糙感和花纹浮于表面的质感。同时，本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖在表面沾水和不沾水的情况下，釉下的花纹会变得不同，非常独特。
2、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖除了有独特的哑光效果外，其表面可以做成***的沟槽图案，具有特殊的立体感。
3、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖还具有独特的金色和银色效果。烧成后的产品在真空电镀炉中镀金后，通过抛光打磨将表面的金打磨掉，沟槽中不能打磨掉的金线就形成了各种***的金线图案。
附图说明
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示，哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，工艺步骤是：
(一)底砖：选用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；
(二)底砖印花：根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；将底砖表面擦干净，用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
(三)熔块层：在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层；
(四)烧成后熔块：印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
(五)镀金、抛光：烧成后的产品直接经过抛光机抛光，或者在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；在抛光时采用磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果；
(六)制成成品：经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。
在第(五)步骤中，在抛光时采用磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果。
本发明工艺中，所采用的熔块层，其成分重量份数比如下：AL2O3：6.5％，SiO2：66.18％，Fe2O3：0.07％，CaO：3.48％，MgO：0.43％，K2O：2.32％，Na2O：3.65％，TiO2：0.02％，B2O3：11.95％，PbO：＜0.01％，ZnO：1.05％，ZrO2：＜0.02％，BaO：4.30％，Li2O：＜0.01％，上数成分混合并用模具成形，烧失量：＜0.05％。
本发明采用的磨片及磨片搭配，是为了使产品的表面哑光效果好，釉面细腻，本发明采用的磨片是用含非常细腻的金刚砂的磨片，同时，金刚砂在整个磨片中的比例为20％左右。在抛光时磨片搭配的比例如下：50#：5组10个；150#：8组16个；300#：6组12个；300#：2组4个。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (2)

1.哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，其特征在于，工艺步骤是：
(一)底砖：选用白色的吸水率低于0.5％的成品砖坯做底砖；
(二)底砖印花：根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；将底砖表面擦干净，用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
(三)熔块层：在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层；
(四)烧成后熔块：印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
(五)镀金、抛光：烧成后的产品直接经过抛光机抛光，或者在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；在抛光时采用磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果；
(六)制成成品：经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。
2.如权利要求1所述哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，其特征在于，在第(五)步骤中，在抛光时采用磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果。
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