CN105807870A - Cpu散热***和电子设备 - Google Patents

Cpu散热***和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105807870A
CN105807870A CN201410839771.XA CN201410839771A CN105807870A CN 105807870 A CN105807870 A CN 105807870A CN 201410839771 A CN201410839771 A CN 201410839771A CN 105807870 A CN105807870 A CN 105807870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cpu
radiator
cooling system
fixed
muscle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410839771.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张志华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Shanghai Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Lenovo Shanghai Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Shanghai Electronics Technology Co Ltd filed Critical Lenovo Shanghai Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN201410839771.XA priority Critical patent/CN105807870A/zh
Publication of CN105807870A publication Critical patent/CN105807870A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种CPU散热***和电子设备,涉及电子设备技术领域,解决了现有技术中机箱内部扩展的集成电路和元器件越来越多,再加上受到CPU位置以及主板尺寸的限制,进而影响了CPU散热风扇的安装方式和散热效果的缺陷。本发明的CPU散热***包括主板、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座、中央处理器CPU、散热器以及装设于所述散热器上方的散热风扇,其中所述CPU位于所述CPU基座的中心位置,所述散热器固定于所述CPU基座上,所述散热风扇以与所述散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方。

Description

CPU散热***和电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种CPU散热***和电子设备。
背景技术
随着计算机技术的迅猛发展,计算机的核心部件CPU的运算速度越来越快,同时机箱内部扩展的集成电路也越来越多,其发热量和功耗也随之增加。为了将如此大的热量迅速地排出,让CPU能在正常的工作温度下运行,通常会在计算机主机内部装设CPU散热***,现有的CPU散热***是在CPU表面装设一散热器,在散热器上方装设一散热风扇,使得CPU产生的热量先传递给与CPU上方的散热器后,再通过装设在散热器上的风扇转动,加强空气对流,将热量排出。目前常用的改善散热效果的方式:增大散热风扇的尺寸,进而增加散热面积,达到增强散热效果的目的。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题:
由于机箱内部扩展的集成电路和元器件越来越多,CPU散热风扇不可能做大,而且,受到CPU位置以及主板尺寸的限制,CPU位置以及主板尺寸影响了CPU散热风扇的安装方式和散热效果。因此,如何通过有效途径来合理布置CPU散热风扇以改善CPU的散热效果是亟待解决的一个问题。
发明内容
本发明提供一种CPU散热***和电子设备,能够克服CPU位置以及主板尺寸的限制,同时能够改善CPU的散热效果。
一方面,本发明提供一种CPU散热***,所述CPU散热***包括主板、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座、中央处理器CPU、散热器以及装设于所述散热器上方的散热风扇,其中所述CPU位于所述CPU基座的中心位置,所述散热器固定于所述CPU基座上,所述散热风扇以与所述散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方。
所述散热器具有一纵向轴芯,垂直于所述纵向轴芯延伸出四条主引导筋,相邻两条主引导筋之间形成90度的夹角,且所述纵向轴芯与各个主引导筋间隔出四个空间区域,在各个空间区域中自所述主引导筋和纵向轴芯延伸出多个散热鳍片,各个主引导筋的末端具有用于将所述散热器固定在所述CPU基座上的第一固定部。
其中,所述第一固定部具有第一螺接孔,螺钉穿过所述第一螺接孔将所述散热器固定在所述CPU基座上。
优选地,从位于所述主引导筋一侧靠近末端位置的散热鳍片的末端向远离所述固定部的方向弯折延伸出一子引导筋,各个主引导筋与所述主引导筋上的子引导筋之间具有一定的夹角,各个子引导筋的末端具有用于将所述散热风扇固定于所述散热器上的第二固定部。
其中,所述第二固定部具有第二螺接孔,螺钉穿过所述第二螺接孔将所述散热风扇固定在所述散热器上。
优选地,所述散热鳍片为等间隔排列。
另一方面,本发明提供一种包括如上述任一项的所述CPU散热***的电子设备。
本发明提供的CPU散热***及包括所述CPU散热***的电子设备,所述CPU散热***包括主板、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座、中央处理器CPU、散热器以及装设于所述散热器上方的散热风扇,其中所述CPU位于所述CPU基座的中心位置,所述散热器固定于所述CPU基座上,所述散热风扇以与所述散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方。与现有技术相比,其通过改变CPU散热风扇的安装方式克服了CPU位置及主板尺寸的限制,同时也进一步改善了CPU散热***的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明CPU散热***一实施例的结构示意图;
图2为图1中的散热器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供一种CPU散热***1,所述CPU散热***1包括主板2(图1中未示出)、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座3、中央处理器CPU4(图1中未示出)、散热器5以及装设于所述散热器5上方的散热风扇6,其中所述中央处理器CPU4位于所述CPU基座3的中心位置,所述散热器5固定于所述CPU基座3上,且所述散热风扇6以与所述散热器5错开一定角度装设于所述散热器5的上方。
其中,所述散热器5通过使用螺钉固定在所述CPU基座3上,所述散热风扇6也可通过使用螺钉固定在所述散热器5,但所述散热器和所述散热风扇固定方式并不仅仅限于此。
本发明实施例提供的CPU散热***,所述CPU散热***包括主板、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座、中央处理器CPU、散热器以及装设于所述散热器上方的散热风扇,其中所述CPU位于所述CPU基座的中心位置,所述散热器固定于所述CPU基座上,所述散热风扇以与所述散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方。与现有技术相比,其通过改变CPU散热风扇的安装方式克服了CPU位置及主板尺寸的限制,同时也进一步改善了CPU散热***的散热效果。
如图2所示,为图1中的散热器5的结构示意图,所述散热器5包括有:一纵向轴芯50及四个垂直于所述纵向轴芯50向外延伸的主引导筋51,所述纵向轴芯50的形状为圆柱体,但所述纵向轴芯50的形状并不仅仅限于此,即也可以为矩形柱体等其他形状。
相邻的两条主引导筋51之间形成有90度的夹角,且所述纵向轴芯50与各个主引导筋51间隔出四个空间区域52,在各个空间区域52中自所述主引导筋51和纵向轴芯50延伸出多个散热鳍片53,所述散热鳍片53以等间隔排列在所述空间区域52中。各个主引导筋51的末端第一固定部511,所述第一固定部511用于将所述CPU散热器5固定在所述CPU基座3上。
具体地,所述固定部511具有一螺接孔512,使得螺钉穿过所述螺接孔512以将所述散热器5固定在所述CPU基座3上。
从位于所述主引导筋51一侧靠近末端位置的散热鳍片的末端向远离所述固定部511的方向弯折延伸出一子引导筋61,各个主引导筋51与所述主引导筋51上的子引导筋61之间具有一定的夹角,各个子引导筋61的末端第二固定部611,所述第二固定部611用于将所述散热风扇6固定于所述散热器5上。
具体地,所述第二固定部611具有一螺接孔612,使得螺钉依次穿过所述散热风扇6的固定孔(图2中未示出)和所述散热器5上的所述螺接孔612以将所述散热风扇6固定在所述散热器5上。
本发明实施例提供的CPU散热器,所述散热器上一体成型地设置有多个螺接孔,可以将散热风扇固定于散热器上方,或者将散热器固定于CPU基座上。一方面,所述散热器可以实现散热风扇以与散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方,即所述散热器通过改变CPU散热风扇的安装方式克服了CPU位置及主板尺寸的限制,同时也进一步改善了CPU散热***的散热效果。另一方面,由于散热器上一体成型地设置有用于固定散热风扇的固定部,其不需要借助其他扣件或固定架,使得散热器和散热风扇的组装更加简化,从而降低了CPU散热***的设计成本。
本发明实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括上述实施例所述的CPU散热***,所述电子设备可以为计算机,但是不仅仅限于此。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种CPU散热***,包括主板、固定于所述主板上的中央处理器CPU基座、中央处理器CPU、散热器以及装设于所述散热器上方的散热风扇,其中所述CPU位于所述CPU基座的中心位置,所述散热器固定于所述CPU基座上,其特征在于,所述散热风扇以与所述散热器错开一定角度装设于所述散热器的上方。
2.根据权利要求1所述的CPU散热***,其特征在于,所述散热器具有一纵向轴芯,垂直于所述纵向轴芯延伸出四条主引导筋,相邻两条主引导筋之间形成90度的夹角,且所述纵向轴芯与各个主引导筋间隔出四个空间区域,在各个空间区域中自所述主引导筋和纵向轴芯延伸出多个散热鳍片,各个主引导筋的末端具有用于将所述散热器固定在所述CPU基座上的第一固定部。
3.根据权利要求2所述的CPU散热***,所述第一固定部具有第一螺接孔,螺钉穿过所述第一螺接孔将所述散热器固定在所述CPU基座上。
4.根据权利要求2或3所述的CPU散热***,所述散热鳍片为等间隔排列。
5.根据权利要求2或3所述的CPU散热***,其特征在于,从位于所述主引导筋一侧靠近末端位置的散热鳍片的末端向远离所述固定部的方向弯折延伸出一子引导筋,各个主引导筋与所述主引导筋上的子引导筋之间具有一定的夹角,各个子引导筋的末端具有用于将所述散热风扇固定于所述散热器上的第二固定部。
6.根据权利要求5所述的CPU散热***,其特征在于,所述第二固定部具有第二螺接孔,螺钉穿过所述第二螺接孔将所述散热风扇固定在所述散热器上。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1~6任一项的所述CPU散热***。
CN201410839771.XA 2014-12-30 2014-12-30 Cpu散热***和电子设备 Pending CN105807870A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410839771.XA CN105807870A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 Cpu散热***和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410839771.XA CN105807870A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 Cpu散热***和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105807870A true CN105807870A (zh) 2016-07-27

Family

ID=56980010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410839771.XA Pending CN105807870A (zh) 2014-12-30 2014-12-30 Cpu散热***和电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105807870A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107943258A (zh) * 2018-01-04 2018-04-20 钦州学院 仿甲壳虫鞘翅微结构表面的仿生风冷式微型散热器
CN108008798A (zh) * 2018-01-04 2018-05-08 钦州学院 基于甲壳虫鞘翅微观表面的微型散热器及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459693Y (zh) * 2000-12-23 2001-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2717018Y (zh) * 2004-06-04 2005-08-10 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置组合
JP2008166790A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置
CN101800202A (zh) * 2009-02-09 2010-08-11 嘉赫科技有限公司 散热装置及散热器
CN102622063A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热***

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459693Y (zh) * 2000-12-23 2001-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2717018Y (zh) * 2004-06-04 2005-08-10 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置组合
JP2008166790A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置
CN101800202A (zh) * 2009-02-09 2010-08-11 嘉赫科技有限公司 散热装置及散热器
CN102622063A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热***

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107943258A (zh) * 2018-01-04 2018-04-20 钦州学院 仿甲壳虫鞘翅微结构表面的仿生风冷式微型散热器
CN108008798A (zh) * 2018-01-04 2018-05-08 钦州学院 基于甲壳虫鞘翅微观表面的微型散热器及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110075369A1 (en) Electronic device
CN101998796A (zh) 扣具、应用该扣具的散热装置和电子装置
CN201465020U (zh) Cpci模块的传导散热装置
US20090185347A1 (en) Heat dissipation system for digital electronic signboard
US9411384B2 (en) Method and system for attachment of a heat sink to a circuit board
CN105807870A (zh) Cpu散热***和电子设备
CN203217469U (zh) 计算机内存条防尘散热装置
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN204578953U (zh) 一种可散热和隔热的车载音响导航箱体
US20130170133A1 (en) Heat dissipating apparatus
TW201248372A (en) Server and mainboard thereof
CN107562150A (zh) 一种电脑散热器
US20100264790A1 (en) Computer enclosure
KR101358146B1 (ko) 냉각파이프를 이용한 공랭식 냉각장치
US20120113587A1 (en) Dual cpu and heat dissipating structure thereof
CN203773453U (zh) 一种散热装置
CN205622978U (zh) 一种便于散热的电子线路板
US8934249B2 (en) Electronic device with heat dissipation assembly
KR200433212Y1 (ko) 착탈이 용이한 컴퓨터용 냉각장치
CN101038899B (zh) 散热器安装装置及安装方法,以及使用其的服务器刀片
CN210119749U (zh) 散热装置及笔记本电脑
CN203909706U (zh) 新型cpu散热风扇
CN207488895U (zh) 具有散热孔的主电路板及其电子装置
US20210136957A1 (en) Heat dissipation device
US8830681B2 (en) Electronic device with heat dissipation apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160727