CN102608520A - 一种基于usb转iic协议的芯片测试*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于USB转IIC协议的芯片测试***,与外部测试芯片连接,包括上位机、测试板、IIC总线;上位机内设测试软件并通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板;测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换,通过ICC总线与外部测试芯片连接。能够可视化的查看修改寄存器的数据,得到的返回值可以直观的显示在PC端,以及批量读取Memory、Flash中的数据,便宜测试人员的对芯片内部数据有一个直观的了解。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域,尤其涉及一种基于USB转IIC协议的芯片测试***。
背景技术
数字集成电路设计(IC设计)一般有以下流程:
1.***功能设计阶段
设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分。
2.设计描述和行为级验证
***功能设计完成后,可以依据功能将SOC划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的信号,及未来产品的可靠性。决定模块之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着,利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器,对设计进行功能验证。
3.逻辑综合
确定设计描述正确后,可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。
4.门级验证
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求,该工作一般利用门电路级验证工具完成。
5.布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上,规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。
6. 流片测试
通过半导体工艺制造出所设计的芯片,用以测试。
7. 大规模量产。
发明内容
本发明应用于芯片流片成功后的板级测试阶段,在芯片大规模生产之前一般需要对其进行“试生产”也就是流片,对流片后的样品进行检测验证,用以检测集成电路设计是否成功,功能是否满足要求等,
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种基于USB转IIC协议的芯片测试***,与外部测试芯片连接,其特征在于:包括上位机、测试板、IIC总线;
所述的上位机通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板;
所述的测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换,通过ICC总线与外部测试芯片连接。
本发明的第一优选方案为,所述的USB接口为USB2.0接口。
本发明的第二优选方案为,所述的USB协议为USB2.0协议。
本发明的第三优选方案为,所述的内设测试软件为可视化界面。
本发明的第四优选方案为,所述的测试板包括芯片Cy68013。
本发明的技术优势在于:能够可视化的查看修改寄存器的数据,得到的返回值可以直观的显示在PC端,以及批量读取Memory、Flash中的数据,便宜测试人员的对芯片内部数据有一个直观的了解。
下面结合附图和具体实施方式对发明做进一步说明。
附图说明
图1为本实施例结构示意图。
具体实施方式
参考图1,一种基于USB转IIC协议的芯片测试***,与外部测试芯片连接,包括上位机、测试板、IIC总线;上位机内设测试软件并通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板;测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换,通过ICC总线与外部测试芯片连接。USB接口为USB2.0接口。USB协议为USB2.0协议。内设测试软件为可视化界面。测试板包括芯片Cy68013。
具体实现方法包括以下步骤:
(1) 操作者通过可视化界面把数据输入上位机,上位机内部软件把数据格式化成USB2.0协议的数据,然后通过USB接口把数据发送出去;
(2) 上位机软件发送来的数据通过USB2.0接口进入到板级芯片Cy68013中,在Cy68013中完成USB2.0到IIC协议转化,最后IIC总线把数据发送出去。
(3) IIC总线根据扇区地址把数据配送到各个寄存器、Memory等接口中。
(4) 各个接口、寄存器的接收数据,经过芯片功能逻辑运算后,再通过这个链路返回到PC端,显示。
上位机软件:
上位机内部软件包括read按钮、write按钮、对话框、根据芯片的模块划分成不同的功能页,功能页内包涵着对应的寄存器,使用寄存器ID对其进行排序,每个寄存器有读写两种操作,点击read按钮可以读取寄存器内的数据,并且返回到相应的窗体上;点击write按钮,可以把相应对话框中的数据写到寄存器中,如果读写正常会有相应的提示。
在最下端有记录操作的对话框。
b) USB到IIC协议转换
在测试版中搭载了Cypress公司的Cy68013芯片,芯片连接到PC机的USB接口端可以接受PC传输过来的数据,在Cy68013芯片中集成了8051单片机,使用8051的两个普通I/O口可的模拟出IIC总线协议,数据通过IIC总线发送出去。
c) IIC总线到芯片端
在IIC总线搭载的数据中包含了各个寄存器的扇区地址,各个寄存器通过扇区地址寻址找到相应的数据,数据进入相应的寄存器经过逻辑运算后重新返回IIC总线,根据原链路反送回去。
Claims (5)
1.一种基于USB转IIC协议的芯片测试***,与外部测试芯片连接,其特征在于:包括上位机、测试板、IIC总线;
所述的上位机通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板;
所述的测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换,通过ICC总线与外部测试芯片连接。
2.一种基于USB转ICC协议的芯片测试***,其特征在于:所述的USB接口为USB2.0接口。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于USB转ICC协议的芯片测试***,其特征在于:所述的USB协议为USB2.0协议。
4.根据权利要求1所述的一种基于USB转ICC协议的芯片测试***,其特征在于:所述的内设测试软件为可视化界面。
5.根据权利要求1所述的一种基于USB转ICC协议的芯片测试***,其特征在于:所述的测试板包括芯片Cy68013。
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