CN102598430A - 用于高速电连接器的压缩触头 - Google Patents

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Abstract

一种具有高速、高密度电连接器的的电气互连***。连接器之一包括匹配接触部，当靠着连接器外壳的壁压缩匹配接触部时，匹配接触部产生接触力。匹配接触部具有多个段，每个段均具有从壁延伸的接触区域，从而设置用于匹配连接器中的互补匹配接触部的多个接触点用于机械稳固性。此外，通过连接器的匹配接口部分的每个信号路径可以是窄的并且具有相对一致的截面以提供一致的阻抗。通过在连接器外壳的外表面上在交替的列中安装接地触头可以实现另外的尺寸减小。此外，也描述了在悬臂构型中使用波浪形触头的实施方式。

Description

用于高速电连接器的压缩触头
相关申请
本申请依照35U.S.C.§119(e)，要求2009年9月9日提交的发明名称为“COMPRESSIVE CONTACT FOR HIGH SPEEDELECTRICAL CONNECTOR(用于高速电连接器的压缩触头)”的美国临时申请序列号61/240,890的优先权，其全部内容结合在此，作为参考。本申请依照35U.S.C.§119(e)，要求2009年12月23日提交的发明名称为“COMPRESSIVE CONTACT FOR HIGH SPEEDELECTRICAL CONNECTOR(用于高速电连接器的压缩触头)”的美国临时申请序列号61/289,785的优先权，其全部内容结合在此，作为参考。
技术领域
本发明总体上涉及电气互连***，更具体地，涉及高密度、高速电连接器。
背景技术
电连接器用于许多电子***中。将***制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(“PCBs”)上通常比将***制造为单个组件更容易且更节省成本。用于使若干PCBs互连的传统的布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其它PCBs由电连接器通过底板连接。
电子***总体上已经变得较小、较快速且功能上更复杂。这些变化意味着，电子***的给定区域中的电路的数量连同电路运行的频率在近些年中已经显著地增大。当前***在印刷电路板之间传输更多的数据并且需要这样的电连接器，这些电连接器比甚至几年前的连接器能够以更高的速度电气化处理更多的数据。
制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的电导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，或者说为了提供所需要的电气特性，通常在相邻的信号导体之间或围绕相邻的信号导体安置屏蔽构件。屏蔽件防止了一个导体上携载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽也影响每个导体的阻抗，其可以进一步有助于所需要的电气特性。屏蔽件可以为接地金属结构的形式或可以为电损耗材料的形式。
其它技术也可以用来控制连接器的性能。差分地传输信号也可以减小串扰。差分信号携载在被称为“差分对”的一对导电路径上。导电路径之间的电压差产生信号。通常，差分对在所述对的导电路径之间设计有优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以设置成更靠近于彼此延伸而不是更靠近于连接器中的相邻信号路径。在所述对的导电路径之间不需要屏蔽，但屏蔽可以用于差分对之间。电连接器可以为差分信号以及单端信号而设计。
保持信号完整性是在连接器的匹配接口方面的特殊挑战。在匹配接口处，必须产生力以将来自可分离的连接器的导电元件压到一起，从而在两个导电元件之间形成可靠的电气连接。通常，该力由连接器之一中的匹配接触部的弹性产生。例如，一个连接器的匹配接触部可以包括一个或更多个成形为梁的构件。连接器被压到一起时，这些梁通过另一连接器中的成形为柱或销的匹配接触部偏转。当梁偏转时由梁产生的弹力提供接触力。
为了机械可靠性，许多触头具有多个梁。在一些情况下，梁是相对的，压在来自另一连接器的导电元件的匹配接触部的相反侧上。可替代地，梁可以是平行的，压在匹配接触部的相同侧上。
不管具体的接触结构如何，用于产生机械力的需要被强加到对匹配接触部的形状方面的要求。例如，匹配接触部必须足够大，以产生足够的力从而形成可靠的电气连接。
这些机械性的要求会防碍屏蔽的使用或会规定在下述位置处使用导电材料，该位置改变导电元件在匹配接口附近的阻抗。由于在信号导体的阻抗方面的突然变化会改变该导体的信号完整性，因此匹配接触部通常被视作连接器的有嗓音部分。
附图说明
附图不是意在按比例绘制。附图中，在各幅图中示出的每一相同或差不多相同的部件由相似的附图标记表示。为了清楚的目的，不是每个部件在每个附图中都被进行标记。在附图中：
图1为示出本发明的实施方式可以应用的环境的电气互连***的立体图；
图2A和图2B为形成图1中的电连接器的一部分的晶片的第一侧视图和第二侧视图；
图2C为图2B中示出的晶片沿线2C-2C截取的剖视图；
图3为与图1中一样在连接器中堆叠到一起的多个晶片的剖视图；
图4A为在图1中的连接器的制造中使用的引线框的平面图；
图4B为由图4A中的箭头4B-4B环绕的区域的放大的详细视图；
图5A为图1中的互连***的底板连接器的剖视图；
图5B为图5A中示出的底板连接器沿线5B-5B截取的剖视图；
图6A-6C为在图5A中的底板连接器的制造中使用的导体的放大的详细视图；
图7A为在两个匹配连接器中的引线框的匹配部的简图；
图7B为连接器中的导电元件的匹配接触部的替代性构型的简图；
图7C为连接器中的导电元件的匹配接触部的另一替代性构型的简图；
图8A为在根据本发明的一些实施方式的连接器的制造中使用的引线框的平面图；
图8B为在随后的制造步骤中的图8A中的引线框的一部分的简图；
图9A为可以在根据本发明的一些实施方式的连接器的制造中使用的一对晶片的简图；
图9B为安装在前外壳部中的图9A中的所述一对晶片的简图；
图10A为适于与图9B中的连接器匹配的连接器的外壳的简图；
图10B为在导电元件已经安装到外壳中的制造的后期阶段的图10A中的外壳的简图；
图10C为可以***到图10A中的外壳中的导电元件的简图；
图11为根据本发明的一些实施方式的匹配连接器的导电元件的匹配接触部的简图；
图12A、图12B和图12C示出在匹配顺序的各个阶段图11中的匹配接触部；
图13为从与图12B中的截面的方向垂直的方向剖切的电连接器的一部分的剖视图；
图14为波浪形匹配部元件的替代性实施方式的简图；
图15为使用根据本发明的一些实施方式的波浪形匹配接触部的连接器的替代性实施方式的简图；
图16为根据本发明的替代性实施方式的电连接器的一部分的剖视图；
图17A为根据本发明的一些实施方式的导电元件的匹配接触部的平面图；
图17B为图17A中的匹配接触部的立体图；
图17C为包括具有如图17A和图17B中的匹配接触部的导电元件的电连接器的截面；
图18为根据本发明的另一替代性实施方式的电连接器的一部分的剖视图；
图19A为匹配接触部的替代性实施方式的简图；
图19B为图19A中的匹配接触部的侧视图；
图20A为匹配接触部的另一替代性实施方式的简图；以及
图20B为图20A中的匹配接触部的俯视图。
具体实施方式
参照图1，图1示出了具有两个连接器的电气互连***100。电气互连***100包括子卡连接器120和底板连接器150。
子卡连接器120被设计用于与底板连接器150相匹配，在底板160与子卡140之间建立导电路径。尽管没有特别地示出，但互连***100可以互连多个子卡，它们具有类似的子卡连接器，类似的子卡连接器匹配到底板160上的类似的底板连接器。因此，通过互连***连接的子组件的数量和类型不是对本发明的限定。
图1示出本发明的实施方式可以应用的环境。虽然图1示出了通常在现有技术中已知的互连***，但包括如下所述的匹配接触部的导电元件可以代替图1中示出的导电元件中的一些或全部。因此，根据一些实施方式的互连***可以结合比常规设计的连接器密度更大的电连接器。
在该示例中，连接器的密度是指沿子卡140的边缘的每单位长度上被设计用于携载信号的导电元件的数量。因此，密度可以通过为子卡140的边缘的单位长度增加信号导体的列的数量来增加。可替代地或另外地，密度可以通过增加每列中的导电元件的数量来增加。但是，由于互连***通常仅为连接器提供有限的空间，因此每列的长度不能够任意地增加。例如，图1示出平行于底板160安装的子卡140。尽管示出了单个子卡，但互连***常规地包括以预定间距平行地布置的多个子卡。子卡之间的间距设定出了用于每个连接器沿列方向C的最大长度。不管用于增加连接器密度的方法如何，较高密度的连接器很可能具有更密集的接触元件，这些接触元件比在较低密度的连接器中的接触元件小，因此，在用于保持互连***所需要的电气和机械特性的那些接触元件的设计方面产生挑战。用于增加连接器密度同时提供所需要的电气和机械特性的设计方法在下文中描述。
图1示出使用直角、底板连接器的互连***。应当理解，在其它实施方式中，电气互连***100可以包括其它类型和组合的连接器，如本发明可以被广泛地应用于例如直角连接器、夹层连接器、卡缘连接器和芯片插座的多种类型的电连接器。
底板连接器150和子卡连接器120中的每一个均包括导电元件。子卡连接器120的导电元件耦接到迹线，其中迹线142被标记，接地平面或子卡140中的其它导电元件。迹线携载电信号并且接地平面为子卡140上的部件提供基准电平。接地平面可以具有接地电压，或相对于接地电压为正或负的电压，如任何电压电平都可以用作基准电平。
类似地，底板连接器150中的导电元件耦接到迹线，其中迹线162被标记，接地平面或底板160中的其它导电元件。当子卡连接器120和底板连接器150匹配时，两个连接器中的导电元件匹配，以在底板160和子卡140中的导电元件之间形成导电路径。
底板连接器150包括底板罩158和多个导电元件(参见图6A-6C)。底板连接器150的导电元件以部分在基底514上方和部分在基底514下方的方式延伸穿过底板罩158的基底514。此处，导电元件延伸到基底514上方的部分形成匹配触头，它们被共同地示出为匹配接触部154，匹配触头适于与子卡连接器120的相应导电元件匹配。在示出的实施方式中，匹配触头154为条片的形式，但也可以采用其它适合的接触构型，因为本发明在该方面不受限制。
被共同地示出为接触尾部156的导电元件的尾部延伸在罩基底514下方并适于附连到底板160。此处，尾部为压入配合的形式，配合到底板160上的、共同地示出为通路孔164的通路孔内的“针眼”柔性部分。但是，例如表面安装元件、弹性触头、可软焊的销等等的其它构型也是适合的，因为本发明在该方面不受限制。
在示意出的实施方式中，底板罩158由例如塑料或尼龙的电介质材料模制。适合的材料的示例为液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。也可以采用其它适合的材料，因为本发明在该方面不受限制。所有这些材料都适合于在制造根据本发明的连接器时用作粘合材料。一种或更多种填料可以包括在用于形成底板罩158的粘合材料的一些或全部中，以控制底板罩158的电气或机械性能。例如，体积上填充有30％的玻璃纤维的热塑性PPS可以用于形成罩158。
在示出的实施方式中，底板连接器150通过模制具有开口以容纳导电元件的底板罩158来制造。导电元件可成形有当***到底板罩158的开口中时使导电元件保持就位的倒钩或其它保持结构。
如在图1和图5A中所示，底板罩158还包括沿着底板罩158的相对边的长度延伸的侧壁512。侧壁512包括凹槽172，凹槽172沿着侧壁512的内表面竖直地延伸。凹槽172用于经由匹配突起132使子卡连接器120的前外壳130引导到罩158中的适当位置处。
子卡连接器120包括多个联接到一起的晶片1221...1226，所述多个晶片1221...1226中的每个均具有外壳260(参见图2A-2C)和一列导电元件。在示出的实施方式中，每列具有多个信号导体420(参见图4A)和多个接地导体430(参见图4A)。接地导体可以在每个晶片1221...1226中被采用，以使信号导体之间的串扰最小化或者以其它方式控制连接器的电气特性。
晶片1221...1226可以通过围绕形成信号导体和接地导体的导电元件模制外壳260来形成。如同底板连接器150的罩158一样，外壳260可以由任何适合的材料形成，并且可以包括具有导电填料的部分或者是以其它方式产生损耗的部分。
在示出的实施方式中，子卡连接器120为直角连接器并且具有穿过直角的导电元件。因此，导电元件的相反两端从晶片1221...1226的垂直边缘延伸。
晶片1221...1226中的每个导电元件均具有至少一个接触尾部，它们被共同地示出为接触尾部126，它们可以连接到子卡140。子卡连接器120中的每个导电元件还具有匹配接触部，它们被共同地示出为匹配触头124，它们可以连接到底板连接器150中的相应导电元件。每个导电元件还具有在匹配接触部与接触尾部之间的中间部，中间部可以由晶片外壳260(参见图2)包围或者嵌入在晶片外壳260内。
接触尾部126将子卡140和连接器120内的导电元件电气地连接到例如子卡140中的迹线142的导电元件。在示出的实施方式中，接触尾部126为压入配合的“针眼”触头，该“针眼”触头通过子卡140中的通路孔进行电气连接。但是，可以使用任何适合的附连机构来代替或添加到通路孔以及压入配合的接触尾部。
在示出的实施方式中，匹配触头124中的每个均具有构造用于与底板连接器150的相应匹配触头154匹配的双梁结构。但是，如下文所述，具有波浪形匹配接触部的导电元件可以代替图1中示出的、具有双梁匹配接触部的导电元件中的一些或全部，作为减小匹配接触部之间的间距的方法。通过减小该间距，可以增加沿方向C延伸的每列中的每单位长度的导电元件的数量，从而导致连接器密度的增加。
用作信号导体的导电元件可以组合成对，并且在适合于用作差分电连接器的构型中通过接地导体分开。但是，实施方式也可用于单端的情况，其中，导电元件在不具有指定的分开信号导体的接地导体的情况下、或者在每个信号导体之间具有接地导体的情况下被均匀地隔开。
在示出的实施方式中，一些导电元件被指定为形成导体的差分对而一些导电元件被指定为接地导体。这些指定是指如本领域技术人员将能理解的、导电元件在互连***中的有目的的使用。例如，尽管导电元件可以有其它用途，但可以根据构成为对的导电元件之间的优先耦接来识别差分对。使所述对适于携载差分信号的、例如所述对的阻抗的所述对的电气特性，可以提供可替代的或另外的识别差分对的方法。如另一示例，在具有差分对的连接器中，接地导体可以通过它们相对于差分对的位置被识别。在其它情况下，接地导体可以通过它们的形状或电气特性被识别。例如，接地导体可以相对较宽以提供低电感，其对于提供稳定的基准电位来说是需要的，但提供了对于携载高速信号来说不需要的阻抗。
仅为了示例性目的，子卡连接器120示出为具有六个晶片1221...1226，每个晶片均具有多个成对的信号导体和相邻的接地导体。如图示的，晶片1221...1226中的每个均包括一列导电元件。但是，本发明在该方面不受限制，如晶片的数量以及每个晶片中的信号导体和接地导体的数量可以根据需要而改变。
如所示的，每个晶片1221...1226均***到前外壳130内，使得匹配触头124***并保持在前外壳130中的开口内。前外壳130中的开口定位成当子卡连接器120匹配到底板连接器150时允许底板连接器150的匹配触头154进入前外壳130中的开口，并允许与匹配触头124电气连接。
子卡连接器120可以包括代替或添加到前外壳130以保持晶片1221...1226的支承构件。在图示的实施方式中，加固件128支承多个晶片1221...1226。在示出的实施方式中，加固件128为冲压金属构件。但是，加固件128可以由任何适合的材料形成。加固件128可以冲压有可以接合多个晶片的狭槽、孔、凹槽或其它结构，以支承晶片处于所需要的定位。
每个晶片1221...1226均可以包括接合加固件128的附连结构242、244(参见图2A-2B)，以相对于另外的部分定位每个晶片122并进一步防止晶片122的转动。当然，本发明在该方面不受到限制，并且不需要使用加固件。此外，尽管加固件示出为附连到多个晶片的上部和侧部，但本发明在该方面不受限制，如也可以采用其它适合的位置。
图2A-2B示出示例性晶片220A的相反的侧视图。晶片220A可以通过材料的注入模制以形成围绕例如410A或410B(图4)的晶片条带组件的外壳260来整体地或局部地形成。在图示的实施方式中，晶片220A通过二次注入模制操作形成，允许外壳260由具有不同材料特性的两种类型的材料形成。绝缘部240在第一注入时形成而损耗部250在第二注入时形成。但是，任何适合数量和类型的材料都可以用于外壳260。在一个实施方式中，外壳260通过注入模制塑料而围绕导电元件的列形成。
在一些实施方式中，外壳260可以设置有开口，例如邻近信号导体420的窗口或狭槽2641...2646、以及孔，其中孔262被标记。这些开口可以用于多个目的，包括：(i)在注入模制过程期间保证导电元件适当地定位；以及(ii)方便具有不同电气特性的材料的***，如果有这种不同电气特性的需要。
为获得所需要的性能特征，本发明的一个实施方式可以采用选择性地靠近晶片的信号导体3101B、3102B...3104B定位的不同介电常数的区域。例如，在图2A-2C示出的实施方式中，外壳260包括外壳260中的狭槽2641...2646，狭槽2641...2646使空气处于邻近信号导体3101B、3102B...3104B的位置。
使空气处于一定位置的能力、或者在非常靠近差分对的一个半体处的具有比用于形成外壳260的其它部分的材料的介电常数低的介电常数的其它材料，提供了纠偏差分对的信号导体的机构。电气信号从信号导体的一端传播到另一端所需要的时间已知为传播延迟。在一些实施方式中，需要一对中的两个信号导体具有相同的传播延迟，其通常被称为在所述对中具有零偏差。导体中的传播延迟受到靠近导体的材料的介电常数影响，其中，较低介电常数意味着较小的传播延迟。有时候介电常数也称作相对介电常数。真空具有最低可能性的值为1的介电常数。空气具有类似的低的介电常数，但是例如LCP的电介质材料具有较高的介电常数。例如，LCP具有约2.5至约4.5之间的介电常数。
所述信号对的每个信号导体可具有不同的物理长度，特别是在直角连接器中。根据本发明的一个方面，为使差分对的信号导体中的传播延迟均等，既使它们具有不同的物理长度，可以调节导体周围的不同介电常数的材料的相对比例。在一些实施方式中，与所述对的较短的信号导体相比，更多的空气靠近所述对的物理方面较长的信号导体处，由此降低信号导体周围的有效介电常数，并且减少其传播延迟。
但是，随着介电常数降低，信号导体的阻抗升高。为保持所述对内的平衡的阻抗，靠近空气的信号导体的尺寸可以在厚度或宽度上增加。其导致沿着所述对的两个信号导体，它们具有不同的物理几何特性、但具有较均等的传播延迟和较统一的阻抗特性。
图2C示出沿图2B中的线2C-2C截取的晶片220的截面。如所示的，多个差分对3401...3404成阵列保持在外壳260的绝缘部240内。在示意出的实施方式中，阵列在截面中为线性阵列，从而形成一列导电元件。
槽2641...2644被截面穿过并因此在图2C中可见。如可以看到的，槽2641...2644产生邻近每个差分对3401、3402...3404中的较长导体的空气区域。但是，空气仅是可用于纠偏连接器的具有低介电常数的材料的一个示例。与图2C中示出的槽2641...2644占据的区域相当的区域，可以由比用于形成外壳260的其它部分的塑料具有更低的介电常数的塑料形成。作为另一示例，较低介电常数的区域可以使用不同类型或数量的填料形成。例如，较低介电常数的区域可以由比其它区域具有更少的玻璃纤维强化材料的塑料模制。
图2C还示出可以在一些实施方式中使用的信号导体和接地导体的定位和相对尺寸。如图2C所示，信号导体3101A...3104A以及3101B...3104B的中间部嵌入到外壳260内以形成列。接地导体3301...3304的中间部也可以在相同的列中保持在外壳260内。
接地导体3301、3302和3303定位在列中的两个相邻的差分对3401、3402...3404之间。另外的接地导体可以包括在列的端部中的任一或两者处。如图2C中所示的，在晶片220A中，接地导体3304定位在列的一端处。如图2C所示，在一些实施方式中，每个接地导体3301...3304均优选地宽于差分对3401...3404的信号导体。在示出的截面中，每个接地导体的中间部具有等于或大于信号导体的中间部的宽度三倍的宽度。在图示的实施方式中，每个接地导体的宽度足以沿着列穿过至少与差分对相同的距离。
在图示的实施方式中，每个接地导体均具有大约信号导体的宽度五倍的宽度，使得由导电元件占据的列宽度超过50％被接地导体占据。在示出的实施方式中，被导电元件占据的列宽度的大约70％被接地导体3301...3304占据。增加每列中被接地导体占据的百分比可以减少导体中的串扰。但是，用于增加在列方向上的每单位长度(在图1中以尺寸C示出)的信号导体的数量的一个方法是，减小每个接地导体的宽度。因此，尽管图2C示出接地导体与信号导体之间的宽度比为大约3∶1，但更低比率可用于改进密度。在一些实施方式中，比率可以为2∶1或更小。
其它技术也可用于制造晶片220A以减小串扰，或者以其它方式具备所需要的电气特性。在一些实施方式中，外壳260的一个或更多个部分由选择性地改变外壳的那部分的电气和/或电磁特性的材料形成，由此抑制噪音和/或串扰、改变信号导体的阻抗、或者以其它方式为晶片的信号导体赋予所需要的电气特性。
在图2A-2C中示出的实施方式中，外壳260包括绝缘部分240和损耗部分250。在一个实施方式中，损耗部分250可以包括填充有导电粒子的热塑性材料。填料使该部分产生“电损耗”。在一个实施方式中，外壳的损耗区域构造用于减小在至少两个相邻的差分对3401...3404之间的串扰。外壳的绝缘区域可构造成使得损耗区域不会削弱由差分对3401...3404携载的信号的不必要的量。
在有效频率范围内带有一些损耗的传导材料在此处总体上被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由有损电介质和/或有损导电材料形成。有效频率范围取决于其中使用这种连接器的***的工作参数，但将总体上处于约1GHz至25GHz之间，尽管在一些应用中更高频率或更低频率会更有益。一些连接器设计可以具有仅跨过该范围的一部分的有效频率范围，例如1GHz至10GHz或3GHz至15GHz或3GHz至6GHz。
电损耗材料可以由传统地被认为是电介质材料的材料形成，例如在有效频率范围内具有大于大约0.003的电损耗因子的电介质材料。“电损耗因子”为材料的复介电常数的虚部与实部之比。
电损耗材料也可以由这样的材料形成：所述材料尽管大体上为导体，但是，它们或是在有效频率范围内的相对不良导体且包括不提供高导电率的充分分散的粒子或区域，或是具备在有效频率范围内产生相对较弱的体积导电率的特性。电损耗材料通常具有的导电率为约1西门子/米至约6.1×107西门子/米，优选地为约1西门子/米至约1×107西门子/米，且最优选地为约1西门子/米至约30,000西门子/米。
电损耗材料可以是局部导电材料，例如具有1Ω/平方米至106Ω/平方米之间的表面电阻率的那些导电材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有1Ω/平方米至103Ω/平方米之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有10Ω/平方米至100Ω/平方米之间的表面电阻率。作为特定的示例，材料可以具有约20Ω/平方米至40Ω/平方米之间的表面电阻率。
在一些实施方式中，电损耗材料通过在粘合剂中添加包括导电粒子的填料来形成。可以用作填料以形成电损耗材料的导电粒子的示例包括形成为纤维、薄板的碳或石墨或其它粒子。粉末、薄板、纤维形式的金属或其它粒子也可用于提供适合的电损耗特性。可替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀有金属的碳粒子。银和镍是适合于纤维的金属镀层。涂覆粒子可以单独地或与例如碳薄板的其它填料组合地使用。在一些实施方式中，设置在外壳的损耗部250中的导电粒子可以大致均匀遍布地设置，从而呈现损耗部基本恒定的导电率。在其它实施方式中，损耗部250的第一区域可以比损耗部250的第二区域更具导电性，使得损耗部250中的导电率和因此的损耗量可以变化。
粘合剂或基质可以是将凝结、固化或可以其它方式被用于定位填料材料的任何材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是，例如传统地在电连接器的生产中使用，以方便作为制造电连接器的一部分的将电损耗材料模制成所需要的形状和位置的热塑性材料。但是，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。例如环氧树脂的可固化材料可以用作粘合剂。可替代地，可以使用例如热固性树脂或胶粘剂的材料。而且，尽管上述粘合剂材料通过围绕导电粒子填料形成粘合剂而可以用于产生电损耗材料，但本发明不限于此。例如，导电粒子可以例如通过将导电涂层涂覆到塑性外壳而浸透到已形成的基质材料内或可以涂覆到已形成的基质材料上。如此处所使用的，术语“粘合剂”包括封装填料、浸透有填料或以其它方式用作保持填料的基体的材料。
优选地，填料将以足够的体积百分比出现以允许从粒子到粒子地形成导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维以约3％至40％的体积百分比出现。填料的量可以影响材料的导电特性。
带填料的材料在商业上可以购买，例如由Ticona以商标名称
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出售的材料。也可以使用例如填充有损耗性导电碳的胶粘剂预成品、例如由美国马萨诸塞州Billerica的Techfilm出售的那些损耗材料。该预成品可以包括填充有碳粒子的环氧粘合剂。粘合剂包围碳粒子，其充当对于预成品的加强材料。这样的预成品可以***到晶片220A中以形成外壳的全部或一部分，并可以定位成粘附到晶片中的接地导体。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶粘剂粘附，胶粘剂在热处理过程中固化。可以使用编织的或非编织形式的、有涂层的或没有涂层的各种形式的加强纤维。非编织碳纤维是一种适合的材料。可以采用其它适合的材料，例如由RTP公司出售的定制的混合物，本发明在该方面不受限制。
在图2C示出的实施方式中，晶片外壳260由两种类型的材料模制。在图示的实施方式中，损耗部250由具有导电填料的材料形成，而绝缘部240由具有少量导电填料或不具有导电填料的绝缘材料形成，但是绝缘部可以具有例如玻璃纤维的填料，玻璃纤维改变粘合剂材料的机械特性或影响粘合剂的例如介电常数的其它电气特性。在一个实施方式中，绝缘部240由模制的塑料形成而损耗部由具有导电填料的模制的塑料形成。在一些实施方式中，损耗部250是充分有损耗的，其将差分对之间的辐射削弱到足够量，使得串扰减小到不需要单独的金属板的水平。
为防止信号导体3101A、3101B...3104A和3104B一起短路和/或通过损耗部250到地面短路，由适合的电介质材料形成的绝缘部240可以用于绝缘信号导体。绝缘材料可以是例如热塑性粘合剂，不导电纤维引入到粘合剂中用于增加强度、尺寸稳定性并减少高价的粘合剂的使用量。如在常规电连接器中，玻璃纤维可以具有约30％的体积的装填量。应当理解，在其它实施方式中，可以使用其它材料，本发明并不进行这样的限定。
在图2C的实施方式中，损耗部250包括平行区域336和垂直区域3341...3344。在一个实施方式中，垂直区域3341...3344设置在形成单独的差分对3401...3404的相邻导电元件之间。
在一些实施方式中，外壳260的损耗区域336和3341...3344与接地导体3301...3304配合来屏蔽差分对3401...3404以减小串扰。损耗区域336和3341...3344可以通过电气地耦接到一个或更多个接地导体接地。这样的耦接可以是电损耗材料与接地导体之间直接接触的结果，或者可以是例如通过电容耦合的间接接触的结果。这种损耗材料结合接地导体3301...3304的构型减少了列中的差分对之间的串扰。
如图2C所示，接地导体3301...3304的部分可以通过围绕接地导体3401...3404的模制部250电气地连接到区域336和3341...3344。在一些实施方式中，接地导体可以包括开口，在模制期间形成外壳的材料可以通过该开口流动。例如，图2C中示出的截面沿接地导体3301中的开口332截取。尽管在图2C的截面中不可见，但也可以包括例如3302...3304的其它接地导体中的其它开口。
流动通过接地导体中的开口的材料允许垂直部3341...3344延伸通过接地导体，甚至通过模腔，模腔用于形成晶片220A并仅在接地导体的一侧具有入口。此外，作为模制操作的一部分的，材料通过接地导体中的开口的流动，可以有助于将接地导体固定在外壳260中，并可以增强损耗部分250与接地导体之间的电气连接。但是，也可以使用形成垂直部3341...3344的其它适合方法，包括在在接地导体3301...3304的两侧具有入口的腔中模制晶片320A。同样，也可以采用用于固定接地触头330的其它适合方法，本发明在该方面不受限制。
由可模制材料形成外壳的损耗部250可提供另加的益处。例如，处于一个或更多个位置处的损耗材料可以构造用于设定连接器在该位置处的性能。例如，改变损耗部的厚度以将信号导体定位成更靠近于或更远离损耗部250能够改变连接器的性能。同样，可以改变一个差分对与地面之间以及另一差分对与地面之间的电磁耦合，由此配置相邻的差分对之间的幅射的损耗量以及由那些差分对携载的信号的损耗量。因此，根据本发明的实施方式的连接器与常规连接器相比能够在更高的频率下使用，例如，举例来说10-15GHz之间的频率。
如图2C的实施方式所示，晶片220A被设计用于携载差分信号。因此，每个信号由一对信号导体3101A和3101B，...3104A和3104B来携载。优选地，每个信号导体更靠近于所述信号导体的对中的其它导体而不是更靠近相邻对中的导体。例如，对3401携载一个差分信号，而对3402携载另一差分信号。如在图2C的截面中可以看到的，信号导体3101B更靠近于信号导体3101A而不是信号导体3102A。垂直损耗区域3341...3344可以定位在对之间，以在相同列中的相邻差分对之间提供屏蔽。
损耗材料也可以定位用于减少不同列中的相邻对之间的串扰。图3示出类似于图2C的但具有并排地排列以形成多个平行列的多个子组件或晶片320A、320B的截面图。
如图3所示，多个信号导体340可以设置在通过并列定位晶片形成的多个列中的差分对中。每个晶片不是必须相同而可以使用不同类型的晶片。
理想的是，用于构造子卡连接器的所有类型的晶片具有大约相同尺寸的外部包迹(envelope)，使得所有晶片安装在相同的外套中或可以附连到例如加固件128(图1)的相同的支承构件。但是，通过提供信号导体的不同位置、接地导体以及不同晶片中的损耗部，可以更容易地配置与损耗材料削弱信号的量有关的损耗材料减少串扰的量。在一个实施方式中，使用了两种类型的晶片，它们在图3中作为子组件或晶片320A和320B示出。
晶片320B中的每个均可以包括与在图2A、2B和2C中示出的晶片320A的结构类似的结构。如图3所示，晶片320B包括多个差分对，例如对3405、3406、3407和3408。信号对可以保持在例如外壳的240B的绝缘部中。狭槽或其它结构(未标记)可以以与在晶片220A中形成的狭槽2641...2646相同的方式形成在外壳中，以使偏差均等化。
用于晶片320B的外壳也可以包括损耗部，例如损耗部250B。如同在图2C中结合晶片320A所描述的损耗部250一样，损耗部250B可以定位用于减少相邻差分对之间的串扰。损耗部250B可以形成在不造成不希望的信号衰减量的情况下，提供所需要程度的串扰抑制。
在示出的实施方式中，损耗部250B可以具有平行于差分对3405...3408的列的基本平行的区域336B。每个损耗部250B还可以包括从平行区域336B延伸的多个垂直区域3341B...3345B。垂直区域3341B...3345B可以间隔开并且设置在列中的相邻差分对之间。
晶片320B还包括接地导体，例如接地导体3305...3309。如同晶片320A一样，接地导体邻近差分对3405...3408定位。同样，如在晶片320A中一样，接地导体通常具有比信号导体的宽度大的宽度。在图3示出的实施方式中，接地导体3305...3308具有与晶片320A中的接地导体3301...3304大致相同的形状。但是，在示出的实施方式中，接地导体3309具有比晶片320B中的接地导体3305...3308小的宽度。
接地导体3309较窄，以提供所需要的电气特性，而不要求晶片320B具有不必要的宽度。接地导体3309具有面对差分对3408的边缘。因此，差分对3408类似于相邻差分对地相对于接地导体定位，例如晶片320B中的差分对3308或晶片320A中的对3404。因此，差分对3408的电气特性类似于其它差分对的电气特性。通过使接地导体3309比接地导体3308或3304更窄，晶片320B可以制成为具有较小的尺寸。
类似小的接地导体可以邻近对3401包括在晶片320A中。但是，在示出的实施方式中，对3401在子卡连接器120的所有差分对中是最短的。尽管在晶片320A中包括窄的接地导体可以使差分对3401的接地构型更类似于晶片320A和320B中的相邻差分对的构型，但是接地构型中的差分的净效应与导体的长度成比例，差分存在于导体的长度上。在图3的实施方式中，由于差分对3401相对较短，邻近差分对3401的第二接地导体可以具有相对小的净效应，尽管第二接地导体会改变差分对3401的电气特性。但是，在其它实施方式中，另一接地导体可以包括在晶片320A中。图3以窄接地导体3309示出用于提供相邻对350B的接地结构的可行方法。以下结合图8A、图8B、图9A、图9B、图10A、图10B和图10C描述可以在连接器中提供相同数量但沿列方向占据较少空间的信号导体的替代性方法。如在图3的实施方式中，邻近作为连接器中的最长对的对3309提供接地，但是在列的端部处没有为晶片320A中的对3401提供类似接地。然而，如同窄接地触头3309一样，可以替代性地或附加地邻近对3401应用图8A、图8B、图9A、图9B、图10A、图10B和图10C中的替代性接地结构。
图3示出当使用多种类型的晶片以形成子卡连接器时的另一可行结构。由于晶片320A和320B中的触头的列具有不同的构型，因此当晶片320A与晶片320B并排定位时，晶片320A中的差分对更靠近于晶片320B中的接地导体排列而不是更靠近于晶片320B中的相邻对的信号导体排列。相反地，晶片320B的差分对更靠近于晶片320A中接地导体排列而不是更靠近于相邻差分对排列。
例如，差分对3406最接近于晶片320A中的接地导体3302。类似地，晶片320A中的差分对3403最接近于晶片320B中的接地导体3307。以此方式，来自一个列中的差分对的辐射更强地耦合到相邻列中的接地导体而不是耦合到该列中的信号导体。这种构型减少了在相邻列中的差分对之间的串扰。
具有不同构型的晶片可以以任何适当的方式形成。图4A示出制造根据一个实施方式的晶片320A和320B的步骤。在示出的实施方式中，形成了晶片条带组件，晶片条带组件中的每个均包括处于子卡连接器的一个列所需要的构型的导电元件。然后，在夹物模制操作中围绕每个晶片条带组件中的导电元件模制外壳，以形成晶片。
为便于制造晶片，信号导体，其中信号导体420被标记，和接地导体，其中接地导体430被标记，可以一起保持在引线框400上，如图4A中所示。如所示的，信号导体420和接地导体430附连到一个或更多个载体带402。在一些实施方式中，用于许多晶片的信号导体和接地导体冲压到单个薄板上。薄板可以是金属的或可以是导电的并提供在电连接器中形成导电元件的适合的机械特性的任何其它材料。磷青铜、铍铜和其它铜合金是可以使用的材料的示例。
以下描述导电元件具有不同于图4A中示出的构型的实施方式。但是，可以使用类似材料和制造技术以形成这些导电元件。
图4A示出金属薄板的一部分，其中，晶片条带组件410A、410B已经在金属薄板中冲压出。晶片条带组件410A、410B可以分别用于形成晶片320A和320B。导电元件可以在需要的位置保持在载体带402上。于是，导电元件在制造晶体期间可以更容易地处理。一旦将材料围绕导电元件模制，载体带即可以用来分隔导电元件。然后，可以将晶片组装到任何适当尺寸的子卡连接器中。
图4A还提供子卡晶片的导电元件的结构的更详细视图。诸如接地导体430之类的接地导体相对于诸如信号导体420之类的信号导体的宽度是显而易见的。同样，诸如开口332的接地导体中的开口是可见的。
图4A中示出的晶片条带组件只提供可在晶片的制造中使用的部件的一个示例。例如，在图4A中示出的实施方式中，引线框400包括将信号导体420和/或接地条带430的各个部分连接到引线框400的连接条452、454和456。这些连接条可以在随后的生产过程期间用来提供电气分隔的导电元件。金属薄板可以冲压成使得一个或更多个另外的载体带形成在其它位置处和/或导电元件之间的桥接构件可以在制造期间用于导电元件的定位和支承。因此，图4A中示出的细节是说明性的而不是对本发明的限定。
尽管引线框400示出为包括接地导体430和信号导体420两者，但本发明在该方面不受限制。例如，相应导体可以形成在两个独立的引线框中。实际上，不需要使用引线框并且在制造期间可以使用单独的导电元件。应当理解，根本没有必要执行引线框之一或两者、或单独的导电元件上的模制，因为晶片可以通过将接地导体和信号导体***到已预制的外壳部中来组装，其随后可以通过包括卡扣配合结构的各种结构固定到一起。
图4B示出定位在两个接地匹配触头4341与4342之间的差分对4241的匹配接触端部的详细视图。如所示的，接地导体可以包括不同尺寸的匹配触头。图示的实施方式具有大匹配触头4342和小匹配触头4341。为减小每个晶片的尺寸，小匹配触头4341可以定位在晶片的端部之一或两者处。但是，在希望增加连接器的整体密度的实施方式中，所有的接地导体都可以具有与小匹配触头4341相当的尺寸，接地导体稍微宽于差分对4241的信号导体。在又一实施方式中，信号导体和接地导体两者的匹配接触部可以具有近似相同的宽度。
图4B示出形成子卡连接器120的晶片中的导电元件的匹配接触部的结构。图4B示出构造成晶片320B的晶片的匹配触头的一部分。所示部分示出例如可以在接地导体3309(图3)的端部使用的匹配触头4341。匹配触头4241可以形成例如差分对3408(图3)中的信号导体的匹配接触部。同样，匹配触头4342可以形成例如接地导体3308(图3)的接地导体的匹配接触部。
在图4B中示出的实施方式中，子卡晶片中的导电元件上的匹配触头中的每个均为双梁触头。匹配触头4341包括梁4601和4602。匹配触头4241包括四个梁，两个梁用于终止于匹配触头4241的差分对的信号导体中的每个。在图4B的示例中，梁4603和4604为用于所述对的一个信号导体的触头提供两个梁，并且梁4605和4606为用于所述对的第二信号导体的触头提供两个梁。同样，匹配触头4342包括两个梁4607和4608。
梁中的每个均包括匹配表面，其中梁4601上的匹配表面462被标记。为在子卡连接器120中的导电元件与底板连接器150中的相应导电元件之间形成可靠的电气连接，梁4601...4608中的每个均可以定形成以足够的机械力压靠底板连接器150中的相应匹配触头，以建立可靠的电气连接。即使在一个梁被损坏、污染或以其它方式被阻碍形成有效连接的情况下，每个触头具有两个梁也能够增加将形成的电气连接的可能性。
梁4601...4608中的每个均具有产生用于对相应的触头进行电气连接的机械力的形状。在图4B的实施方式中，终止于匹配触头4241的信号导体可以具有晶片320D的外壳中的相对窄的中间部4841和4842。但是，为形成有效电气连接，用于信号导体的匹配接触部4241可以宽于中间部4841和4842。因此，图4B示出与信号导体中的每个相关联的加宽部4801和4802。
在示出的实施方式中，邻近加宽部4801和4802的接地导体成形成与信号导体的相邻边缘相符。因此，用于接地导体的匹配触头4341具有互补部4821，互补部4821具有与加宽部4801相符的形状。同样，匹配触头4342具有互补部4842，互补部4842具有与加宽部4802相符的形状。通过结合接地导体中的互补部，即使信号导体的宽度在匹配接触区域改变以为梁提供所需要的机械特性的情况下，信号导体与相邻接地导体之间的边到边的间距也保持相对不变。保持一致的间距可以进一步有利于根据本发明的实施方式的互连***的所需要的电气特性。
为提供所需要的特性，在子卡连接器120中使用的构造技术中的一些或全部可以在底板连接器150中使用。在示出的实施方式中，与子卡连接器120一样，底板连接器150包括用于提供所需要的信号传输特性的结构。底板连接器150中的信号导体布置成列，信号导体中的每个均包括散置有接地导体的差分对。接地导体相对于信号导体较宽。同样，相邻列具有不同构型。列中的一些可以在端部处具有窄的接地导体以节省空间；同时，在列的端部处围绕信号导体提供所需要的接地构型。此外，在一个列中的接地导体可以定位成邻近在相邻列中的差分对，以作为减少从一个列到下一个列的串扰的方式。此外，损耗材料可以选择性地定位在底板连接器150的罩中，以减少串扰，而不会使信号产生不良程度的衰减。此外，相邻信号导体和接地导体可以具有相符部分，使得在信号导体或接地导体的轮廓改变的位置处，信号导体到接地导体的间距可以被保持。
图5A-5B更详细地示出底板连接器150的实施方式。在示出的实施方式中，底板连接器150包括具有壁512和基底514的罩510。导电元件***到罩510中。在示出的实施方式中，每个导电元件均具有延伸到基底514上方的部分。这些部分形成导电元件的匹配接触部并共同地标记为154。每个导电元件均具有延伸到基底514下方的部分。这些部分形成接触尾部并共同地标记为156。
底板连接器150的导电元件定位成与子卡连接器120中的导电元件对齐。因此，图5A示出在底板连接器150中设置成多个平行列的导电元件。在示出的实施方式中，平行列中的每个均包括多个差分对信号导体，其中，差分对5401、5402...5404被标记。每列还包括多个接地导体。在图5A中示出的实施方式中，接地导体5301、5302...5305被标记。
接地导体5301...5305以及差分对5401...5404定位成形成底板连接器150中的一列导电元件。该列具有定位成与如晶片320B(图3)中的一列导电元件对齐的导电元件。底板连接器150中的相邻列导电元件可以具有定位成与晶片320A的匹配接触部对齐的导电元件。底板连接器150中的列可以从列到列交替构型，以匹配图3中示出的晶片320A、320B的交替模式。
接地导体5302、5303和5304示出为相对于构成差分对5401...5404的信号导体较宽。较窄接地导电元件，它们相对于接地导体5302、5303和5304较窄，包括在列的每个端部处。在图5A中示出的实施方式中，较窄接地导体5301和5305电括在包括差分对5401...5404的列的端部处，并可以例如，通过成形为匹配触头4341(图4B)的匹配接触部与来自子卡120的接地导体匹配。
图5B示出沿图5A中标记为B-B的线截取的底板连接器150的视图。在图5B的示意中，列560A-560B的交替模式是可见的。包括差分对5401...5404的列示出为列560B。
图5B示出了罩510可以包括绝缘区域和损耗区域两者。在示出的实施方式中，诸如差分对5401...5404的差分对的导电元件中的每个均保持在绝缘区域522中。损耗区域520可以定位在相同列中的相邻差分对之间以及相邻列中的相邻差分对之间。损耗区域520可以连接到例如5301...5305的接地触头。侧壁512可以由绝缘材料或损耗材料制成。
图6A、图6B和图6C更详细地示出可以在形成底板连接器150时使用的导电元件。图6A示出多个宽的接地触头5302、5303和5304。在图6A中示出的构型中，接地触头附连到载体带620。接地触头可以由长的金属薄板或包括载体带620的其它导电材料冲压出。单独的触头可以在制造过程期间的任何适合的时间由载体带620分割出。
如可以看到的，接地触头中的每个均具有成形为条片的匹配接触部。为了附加的刚度，一个或更多个加固结构可以形成在每个触头中。在图6A的实施方式中，例如610的肋形成在宽接地导体的每一个中。
例如5302...5304的宽接地导体中的每个均包括两个接触尾部。用于接地导体5302的接触尾部6561和6562被标记。为每个宽接地导体提供两个接触尾部可以遍及整个互连***更均匀地分布接地结构，包括在底板160内，因为接触尾部6561和6562中的每个将接合底板160中的、平行并邻近携载信号的通路的接地通路。图4A示出两个接地接触尾部也可以用于子卡连接器中的每个接地导体。
图6B示出包括例如接地导体5301和5305的较窄接地导体的冲压件。如同图6A中示出的较宽接地导体一样，图6B中的较窄接地导体具有定形成类似条片的匹配接触部。
如同图6A中的冲压件一样，图6B中的包括较窄接地导体的冲压件包括载体带630以便于处理导电元件。单独的接地导体可以在***到底板连接器罩510中之前或之后的任何适合的时间从载体带630分割出。
在示出的实施方式中，例如5301和5302的较窄接地导体中的每个均包括例如接地导体5301上的6563或接地导体5305上的接触尾部6564的单个接触尾部。尽管仅包括一个接地接触尾部，但由于如图6B中所示的窄接地导体在窄接地导体邻近单个信号导体的列的端部处使用，因此多个信号导体之间的关系得到保持。如从图6B的示意中可以看到的，用于较窄接地导体的接触尾部中的每个均以与接触尾部6561和6562从宽触头的中心线移位相同的方式偏离匹配触头的中心线。该构型可以用于保持在接地接触尾部与相邻的信号接触尾部之间的间距。
如在图5A中可以看到的，在图示的底板连接器150的实施方式中，例如5301和5305的较窄接地导体也短于例如5302...5304的较宽接地导体。图6B中示出的较窄接地导体不包括例如肋610(图6A)的加固结构。但是，较窄接地导体的实施方式可以形成有加固结构。
图6C示出可以用于形成底板连接器150的信号导体。与图6A和图6B中的接地导体一样，图6C中的信号导体可以由金属薄板冲压出。在图6C的实施方式中，信号导体被成对地冲压，例如对5401和5402。图6C中的冲压件包括载体带640，以便于处理导电元件。例如5401和5402的所述对可以在制造期间的任何适当的时间点从载体带640分割出。
如从图5A、图6A、图6B和图6C中可以看到的，用于底板连接器150的信号导体和接地导体可以成形成彼此相符，以保持在信号导体与接地导体之间的恒定间距。例如，接地导体具有例如突起660的突起，突起相对于罩510的基底514定位接地导体。信号导体具有例如互补部662(图6C)的互补部，使得当信号导体紧邻接地导体***到罩510中时，信号导体与接地导体的边缘之间的间距保持相对一致，即使在突起660附近。
同样，信号导体具有例如突起664(图6C)的突起。突起664可以用作将信号导体保持在底板连接器罩510(图5A)的基底514中的保持结构。接地导体可以具有例如互补部666(图6A)的互补部。当信号导体邻近接地导体定位时，互补部666保持在信号导体与接地导体的边缘之间的相对一致的间距，即使在突起664附近。
图6A、图6B和图6C示出信号导体和接地导体的边缘处的突起的示例，以及形成在相邻的信号导体和接地导体处的相应互补部。可以形成其它类型的突起并且同样地可以形成其它形状的互补部。
为方便具有互补部的信号导体和接地导体的使用，底板连接器150可以通过从相反侧将信号导体和接地导体***到罩510中来制造。如在图5A中可以看到的，接地导体的例如660(图6A)的突起压靠基底514的底面。底板连接器150可以通过从底部将接地导体***到罩510中直到突起660接合基底514的底侧来组装。由于底板连接器150中的信号导体大致互补于接地导体，因此信号导体具有邻近基底514的下表面的窄部。信号导体的较宽部邻近于基底514的顶表面。由于如果首先将导电元件的窄端部***到罩510中，底板连接器的制造即可简化，因此，底板连接器150可以通过从基底514的上表面将信号导体***到罩510中来组装。可以将信号导体***直到例如突起664的突起接合基底的上表面。导电元件从两侧***到罩510中方便了具有相符的信号导体和接地导体的连接器部的制造。
图7A为例如可以在根据本发明的实施方式的子卡连接器中使用的引线框的一部分的简图。图7A示出可以是子卡晶片中的一对信号导体的匹配接触部的匹配触头4241。如所示的，匹配触头4241布置成落入子卡连接器中的匹配接触部的列C中。
同样与匹配接触部的列C中的匹配触头4241排成一列的是触头4341和4342，触头4341和4342可以形成子卡连接器中的接地导体的匹配接触部。示出的构型将接地导体在匹配触头4241两侧定位在列中。在示出的实施方式中，匹配触头4341窄于匹配触头4342。
如上所述，在一些实施方式中需要使列中的接地导体宽于信号导体。但是，扩展接地导体的宽度会增加电连接器沿着列的方向的尺寸。在一些实施方式中，需要限制电连接器沿信号导体的列的方向的外形尺寸。如图7A中所示，限制连接器的宽度的一个方法是使诸如匹配触头4341之类的在列端部的匹配触头窄于诸如匹配触头4342之类的在列中的其它匹配触头。较窄的匹配触头4341或者可以形成有与匹配触头4342相同的形状。
用于减少连接器在沿匹配触头的列的方向上的尺寸的替代性方法是，偏移双梁匹配接触部的接触点。在图7A的实施方式中，触点不偏移。如所示的，匹配触头4342具有两个梁4607和4608。这些梁中的每个分别地具有匹配表面7221和7222。当包括匹配表面7221和7222的电连接器与互补的连接器匹配时，匹配触头4342将在匹配表面7221和7222处与互补的连接器中的匹配触头接触。在示出的实施方式中，互补连接器中的匹配触头示出为接地导体5302。在该实施方式中，接地导体5302示出为条片例如结合图5在上文中描述的可以在底板连接器中使用的条片。但是，匹配触头的形状并不是对本发明的限定。
如所示的，匹配表面7221和7222分别在接触点7101和7102处接触接地导体5302。对于图7A中示出的接触构型来说，接触点7101和7102在列C的方向上排列。为保证匹配触头4342与接地导体5302可靠地接触，接地导体5302可以构造成具有沿列方向的宽度W1。W1大于匹配触头4342在匹配接口处的宽度。该附加的宽度保证了即使在连接器保持的匹配触头4342与连接器保持的接地导体5302之间具有偏移，匹配表面7221和7222也都能够接触接地导体5302。
在一些实施方式中，需要具有小于W1的宽度的匹配触头。图7B和图7C示出接地触头4342的替代性实施方式，该触头可以与和接地导体5302一样成形为条片但具有小于W1的宽度的匹配接地导体一起使用。图7B示出可以代替匹配触头4342使用的匹配触头750。在该实施方式中，匹配触头750可以形成定位在子卡晶片中的相邻对信号导体之间的宽接地导体的匹配接触部。但是，图7B中示出的接触构型可以与任何适合的导电元件一起使用。
如同匹配触头4342一样，匹配触头750包括两个梁7521和7522，其梁7521和7522中的每个均分别提供匹配表面7321和7322。但是，梁7521和7522构造成使得匹配表面7322沿垂直于列C的方向相对于匹配表面7321偏移。当匹配触头750接合接地导体730时，匹配表面7321和7322在接触点7341和7342处接合接地导体730。接触点7342沿方向O从接触表面7341偏移。如所示的，方向O垂直于列C。由于接触点7341和7342的该偏移，接地触头730可以具有小于接地导体5302的宽度W1的宽度W1B。
在图7B的实施方式中，匹配表面7322通过形成梁7521中的梁7522而从匹配表面7321偏移。当具有带梁的匹配触头的引线框结合到电连接器中时，梁的前缘可以以防止梁的远端与匹配导体中的导电元件接触的方式而保持在连接器外壳中。这样的构造可以防止梁上的匹配导体中的导电元件的“卡夹”，“卡夹”会防碍正常的匹配并破坏连接器。对于如图7B中示出的匹配触头，梁7521的远端可以安装到外壳中以防止卡夹。梁7522的远端不会受到外壳的保护。但是，所示的构型将梁7522的远端定位在梁7521的远部736之后，其防止了接地导体730“卡夹”在梁7522上。
图7B的实施方式只是可以用于形成偏移接触点的构型的一个示例。图7C示出替代性实施方式。匹配触头760包括梁7621和7622。两个梁提供两个匹配表面7421和7422。梁7622短于梁7621，引起匹配表面7422从接触面7421偏离。因此，当匹配触头760接合另一连接器中的例如接地导体740的匹配触头时，匹配表面7421和7422在偏置接触点7441和7442处接合接地导体740。如所示的，接触点7442沿方向O从接触点7441偏离。因此，接地导体740可以具有窄于接地导体5302(图7A)的宽度W1的宽度W1C。此外，如在图7B的构型中一样，由于梁7622不完全地包括在梁7621中，因此梁7621的在匹配表面7421附近的远端可以窄于梁7521的在匹配表面7321(图7B)附近的远端。因此，在一些实施方式中，接地导体740的宽度W1C可以窄于接地导体730(图7B)的宽度W1B。图7C中的实施方式也可以以减少卡夹的方式使用。梁7621的远端可以在外壳中保护。梁7422的远端由部分746保护，由此防止接地导体740卡夹在梁7422上。
在图7A中示出的实施方式中，沿列的相邻对信号导体被终止于例如匹配触头4342的匹配触头的宽接地导体分隔。但是，如图7B和图7C的实施方式中的偏置接触点可以与其它导电元件一起使用。例如，诸如晶片320B(图3)之类的一些晶片可以在列的端部处具有接地导体，该接地导体终止于例如匹配触头4341的较窄匹配触头。这些较窄接地导体可以具有带有偏置接触点的匹配触头。同样，对中的信号导体可以具有也使用带有偏置接触点的多个梁的匹配触头。这种设置允许较窄导电元件用于信号导体和/或匹配连接器中的窄接地导体。因此，尽管图7B和图7C示出仅与宽接地导体有关的偏置接触点，但类似的方法可以关于用于携载信号的导电元件的、或用于接地导体的窄匹配触头的匹配触头而使用。
尽管如上所述的电气互连***100提供了具有所需要的电气特性的高速、高密度的互连***，但也可以结合其它特征以提供甚至更大的密度或以其他方式提供在一些实施方式中需要的性能特征。
图8A和图8B示出引线框800，引线框800可以在形成子卡连接器中的晶片时取代引线框400使用。在图8A中示出的实施方式中，引线框800包括晶片条带组件810A和810B，晶片条带组件810A和810B中的每个均可以用于形成不同类型的晶片。此处，晶片条带组件810A具有与晶片条带组件410A(图4A)相同的形状。
晶片条带组件810B具有与晶片条带组件410B(图4A)的形状类似的形状。但是，晶片条带组件810B在由晶片条带组件810B的导电元件形成的该列匹配触头中的最外侧接地导体的匹配触头的形状方面不同。在图4A中示出的实施方式中，最外侧接地匹配触头4345成形为双梁触头。但双梁触头4345示出为窄于例如接地匹配触头4342的其它接地匹配触头。相反地，如图8A中示出的，匹配触头8345可以冲压成大致平面的构件。大致平面的构件具有上表面862和边缘860。
图8B示出在制造的随后阶段中的晶片条带组件810B。在该阶段，晶片条带组件810B已经形成为垂直于冲压出引线框800的金属薄板的起始面。因此，在图8B中，边缘860是可见的，但垂直于边缘860的表面862不可见。
图8B示出以这种方式形成接地触头能够增加连接器的密度的方法。在图8B中的晶片条带组件810上附加前外壳部830的轮廓。如可以看到的，前外壳部830具有宽度W8，宽度W8延伸到接地匹配触头8345的面向外的表面，使接地匹配触头8345的面向外的表面显露于前外壳部830的面向外的表面。因此，与可以用于封闭如图4A中的匹配触头的外壳相比，不需要前外壳部830延伸越过列中的最外侧导体。
因此，前外壳部830的宽度W8可以小于需要包括例如晶片条带组件410B(图4A)的晶片条带组件的匹配接触部的前外壳部的宽度。尽管前外壳部830的宽度可以小于封闭晶片条带组件410B所需要的宽度，但晶片条带组件810B中的成对的信号导体，仍然通过接地触头穿过列束缚到两侧。具体地，最长的一对信号导体8244通过接地触头束缚到任一侧，产生与围绕所述对信号导体4244(图4A)相同的围绕对8244的接地环境。
减小列宽度同时保持电气特性改进了高速连接器的密度。例如，图8B示出了四对连接器。如果减少由最外侧接地导体的匹配接触部占据的空间的量，则允许另外的对布置到列中，通过沿子卡连接器140(图11)的边缘每单位长度允许更多的信号导体，实现了更大的密度。
图9A示出使用大致具有接地匹配触头8345的形状的外部接地匹配触头形成的晶片。在图9A中示出的实施方式中，示出了三对连接器。此外，信号导体和接地导体都包括可以进一步减小列的长度的大致如图7C中一样的匹配接触元件。此处，对9241、9242和9243形成晶片920B中的一列导电元件中的三对信号导体。接地匹配触头9341、9342、9343和9344同样也包括在列中，使得每一对均定位在相邻两个接地匹配触头之间。
第二晶片，晶片920A示出与晶片920B对齐。在示出的实施方式中，晶片920B中的匹配触头的列终止于邻近最长对信号导体的平面接地匹配触头9344，最长对信号导体在该示例中为对9243。类似的平面匹配触头不是必须包括在晶片920A的匹配触头的列的端部。相反，在示出的实施方式中，由晶片920A中的匹配触头形成的列中的最后的匹配触头为接地匹配触头9345。由于例如晶片920A和920B的相邻晶片具有不同构型的信号导体和接地导体，因此在晶片920A中的接地导体相对于接地匹配触头9344可以具有沿列方向的不同位置，使得尽管接地匹配触头9345在列方向上宽于接地匹配触头9344，晶片920A中的接地导体也将装配在具有与接地匹配触头9344重合的最外侧表面的容积中。
图9B示出具有如图9A中示出的匹配接触部的晶片如何集成到连接器中。图9B示出前外壳930。如上所述，前外壳可以由绝缘材料形成、具有或不具有损耗部或其它屏蔽部件。在示出的实施方式中，前外壳930由例如塑料的电介质材料模制。
前外壳930沿外侧模制有槽950。几列腔952模制在前外壳930的内部中。腔952中的每个在图9B中图示的方向从前外壳930的顶面到底面穿过。腔952中的每个成形用于容纳匹配触头，例如接地匹配触头9341、9342、9343或9345，或例如对9241、9242或9243的信号导体对。尽管腔952中的匹配接触部在9B中不可见，但匹配接触部通过前外壳930的底面中的开口露出。通过这些开口，来自匹配的连接器中的导电元件的匹配触头可以进入腔952，以与来自晶片920A和920B的匹配触头进行电气连接。
每个槽950成形用于容纳例如接地匹配触头9344的匹配接触部。因此，当晶片920A和920B***到前外壳930中时，晶片920A和920B中的导电元件的匹配接触部占据腔952中两列和槽950。其它晶片对可以类似地***到前外壳930中，产生任何所需要的长度的连接器。
在示出的实施方式中，接地匹配触头9344露出在前外壳930的侧壁中。被设计用于与使用图9B中示出的模块形成的连接器匹配的连接器可以具有定位成在前外壳930的外侧与接地匹配触头9344匹配的相应接地匹配触头。这种连接器的示例在示出适合的底板模块的图10A、10B和10C中提供。
图10A示出用于形成这样的底板模块的罩1010。罩1010可以以与罩510(图5A)相同的方式构造。但是，可以使用任何适合的材料或构造技术。如图10A中所示，罩1010包括相对的侧壁1012A和1012B。罩1010还包括基底1014。基底1014包括开口，接触元件可以通过开口从基底1014的上方或下方***。图10B示出具有已***的导电元件的罩1010。如在图10B中可以看到的，导电元件设置成列并且可以成形为条片，提供匹配接触表面，大致如在图6A-6C中所示的。
此外，罩1010可以包括侧壁槽1060(图10A)，侧壁槽1060适于容纳导电元件，用于与例如露出在外壳930的外表面中的9344的接地匹配触头匹配。由于在示出的实施方式中，每隔一列的导电元件终止于例如9344的平面接地匹配触头，因此底板罩1010包括用于每两列的导电元件的槽1060。
如所示的，槽1060可以通过罩1010的基底1014与开口1052连通。因此，***槽1060中的接触元件可以具有基底1014上方的匹配接触部和基底1014下方的接触尾部。如在图10B的示例中示出的，导电元件10304可以通过开口1052***到槽1060中。导电元件10304可以具有接触尾部105610。接触尾部105610可以与列中的其它导电元件的接触尾部，例如接触尾部10561排成一列，列中的其它导电元件定向成与子卡连接器的一个列中的导电元件匹配。
导电元件10304邻近可被指定为信号导体对的对10403定位。因此，接地导体和信号导体的相对定位可以通过匹配接口实现，该匹配接口在例如使用如图9B中示出的模块形成的连接器与使用如图10B中示出的模块形成的连接器匹配时形成。
图10C示出导电元件10304，并且导电元件10304可以***到罩1010中。在示出的示例中，导电元件10304具有接触尾部，此处表示为柔性部分105610。在相反端，导电元件10304包括匹配接触部，此处成形为梁1064。梁1064可以成形用于装配在槽1060中。当图10B中的连接器模块未匹配到另一连接器时，梁1064的远端的接触表面1066将延伸出槽1060。在该位置，当***例如图9B中示出的连接器模块时，接触表面1066可以与平面接地匹配触头9344接触。
梁1064产生使匹配接触面1066压靠在平面接地匹配触头9344的弹力。为有助于产生这样的弹力，槽1060的尺寸可以设定成提供允许梁1064在槽1060中移动的间隙。
为了在接地匹配触头9344与基质中耦接到接触尾部105610的结构之间提供电气耦合，梁1064通过中间部1062耦接到接触尾部105610。在图10B中示出的实施方式中，导电元件10304可以从下方***到罩1010中，使得中间部1062***在基底1014中的槽(未示出)中。保持结构可以包括在中间部1062上，以将导电元件10304保持到罩1010。
转到图11，图11示出用于增加高速连接器的密度的替代性方法。图11示出用于匹配接触部的替代性构型，此处称为“波浪形”匹配触头。此处，“波浪形”是指，由沿匹配触头的长度方向交替改变的横向于匹配触头的纵向尺寸的多处弯曲或折叠产生的结构。弯曲或折叠提供折皱的、或“波浪形”的外形。如以下更详细的描述的，每个波浪形触头可以相对较窄，允许导电元件之间的间距减小同时仍提供所需要的电气和机械特性。
图11中的波浪形匹配接触构型可以与信号导体或接地导体一起使用，或在一些实施方式中，与信号导体和接地导体两者一起使用。波浪形匹配触头可以代替图7A、图7B或图7C中示出的匹配接触构型中的任一种而使用。然而，在一些实施方式中，图11中的波浪形接触构型可以在这样的连接器中使用：所述连接器包括一些导电元件，所述导电元件与一个或更多个其它导电元件结合使用波浪形接触构型，所述一个或更多个其它导电元件使用图7A、图7B或图7C中示出的匹配接触构型的一或更多个。在一些实施方式中，子卡连接器将包括如图9B中示出的前外壳，所述前外壳具有嵌入到外壳的外表面中的接地匹配接触部。外壳中的匹配接触部将是波浪形触头。
图11示出与匹配触头1120接合的波浪形匹配触头1110。匹配触头1110可以是信号导电元件或接地导电元件的一部分。尽管在图11中未示出，但这样的导电元件可以具有中间部和接触尾部，用于接合到印刷电路板或其它基质。在示出的实施方式中，匹配触头1110为子卡连接器中的导电元件的匹配触头。但是，匹配触头1110作为示例而不是限定被描述为子卡连接器的一部分。如图11中示出的匹配触头可以在任何适合的连接器中使用。
匹配触头1120可以是适于与包括匹配触头1110的连接器匹配的连接器中的导电元件的一部分。在图示的示例性实施方式中，匹配触头1120为例如图5A或图10B中示出的底板连接器中的条片。但是，匹配触头1120可以是任何适当的连接器的一部分。应当理解，出于简单的目的，图11仅示出，可以在两个匹配电连接器中存在的单套匹配触头。已匹配的连接器可以包括任意数量的导电元件，导电元件可以设置在多个行和/或列中，使得所示出的结构可以在电连接器中重复出现。
如图11中所示，匹配触头1110和1120在腔1122中接合，腔1122可以是连接器的前外壳中的腔，例如前外壳930中的腔952(图9B)。在示出的实施方式中，前外壳由绝缘材料形成并因此具有绝缘壁，使得匹配触头可以邻近壁或甚至压靠在壁上定位，而不产生电气短接。
在图11中示出的实施方式中，匹配触头1110可以由例如由金属薄板冲压出的单个细长的导电构件形成。由于弯曲段提供给匹配触头1110的“波浪形”形状，因此多个接触点设置在匹配触头1110与匹配触头1120之间，弯曲段中的每个均具有提供接触区域的回折点。此处，示出三个接触点1112、1114和1116。由于匹配触头1110包括三个弯曲段1118A、118B和1118C，因此在该示例中形成了三个接触点。每个弯曲段均包括回折点。匹配触头1110的面向匹配触头1120的表面的切线在这些回折点处中的每一个处改变方向，在接触点1112、1114和1116中的每一个处产生露出表面。在这些接触区域中的这些露出表面处可以被形成用于改进其作为接触区域的有效性。例如，它们可以镀有金或其它软金属和/或其它导电的并且抗氧化的化合物。可替代地，每个回折点均可以形成有凹痕或其他窄的结构，凹痕或其他窄的结构在相对较小的区域上集中接触力，其可有助于形成可靠的电气连接。
此处，匹配触头1110成形用于提供三个接触点。但是，可以提供任何适当数量的接触点。例如，在一些实施方式中，可以通过沿匹配触头1110的长度仅具有两个弯曲段来提供两个接触点。相反地，可以通过沿匹配触头1110的长度提供三个以上的弯曲段来提供三个以上的接触点。
在图11的实施方式中，接触点1112、1114和1116处的接触力通过压缩匹配触头1110来提供。如可以看到的，匹配触头1110和1112被约束在腔1122中。匹配触头1110邻近腔1122的壁1132并且被腔1122的壁1132约束。匹配触头1120沿腔1122的壁1134定位并被腔1122的壁1132约束。在匹配触头定位在例如前外壳930(图9B)的前外壳中的实施方式中，壁932和934可以由用于模制前外壳930的绝缘材料形成。但是，这种壁可以以任何适当的方式形成。
图12A、图12B和图12C示出匹配顺序，该匹配顺序示范了可以在例如1112、1114和1116的接触点中的每个处产生接触力的方式。图12A示出了被对准以进行匹配时的匹配触头1110和1120。腔1122的壁可以成形为便于该对准。例如，壁1134示出为具有锥形表面1222而壁1132示出为具有锥形表面1224。这些锥形表面定向用于引导匹配触头1120进入与匹配触头1110的接合。匹配触头1110和1120都可以是互连***中的连接器的一部分。此外，如在本领域中已知的，互连***和连接器都可以包括对准机构，例如引导销(未示出)，以有助于匹配触头1110和1120在所示的位置中的对准。
在图12A中示出的匹配之前，匹配触头1110具有从壁1132延伸距离D1的“波浪形”部分。在示出的实施方式中，距离D1可以通过形成具有基本弯曲形状的的匹配触头1110来增加。如示出的，匹配触头1110具有由波浪形的波幅A1限定的弯曲包迹E1。此处，波幅表示为最大值与最小值之间的距离，如由回折点之间的在回折点处垂直于触头的表面的方向上的距离限定的距离。此外，距离D1可以通过相对于壁1132提供大致的倾斜来增加。
匹配触头1120具有厚度T1，使得距离D1加上厚度T1超过腔1122的宽度W。因此，当如图12B中所示的匹配触头1120***到腔1122中时，匹配触头1120将朝向壁1132挤压匹配触头1110的波浪形部。
如图12B中所示，作为匹配触头1110与匹配触头1120之间的匹配顺序，匹配触头1120相对于匹配触头1110滑动。匹配触头1120首先接合匹配触头1110的锥形表面1250。在本实施方式中，锥形表面1250由形成波浪形触头1110的弯曲段形成。随着匹配触头1120压靠锥形表面1250，匹配触头1120使匹配触头1110朝向壁1132偏转。
随着匹配触头1110的远端朝向壁1132偏转，匹配触头1110可以保持其如图12A中所示的弯曲形状。然而，根据匹配触头1110的弯曲段的相对尺寸和形状，匹配触头的形状可以改变。匹配触头1110的总体曲率和波浪形段的波幅之一或两者可以改变。此外，匹配触头1110的倾斜角度可以减小。因此，图12B示出在匹配触头1110和1120之间接合之后，匹配接触部1120具有弯曲包迹E2，包迹E2可以具有比包迹E1更大的曲率半径。此外，弯曲段中的一些或全部的波幅可以减小到A2，并且可以朝向壁1132挤压波浪形接触结构使得倾斜角度减小。
不论匹配触头1110是否在最初改变形状，随着在匹配触头1120的细长方向进一步推压匹配触头1120，匹配触头1120将沿锥形表面1250进一步滑动，从而朝向壁1132挤压匹配触头1110。当匹配触头1110的一部分压靠壁1132时，匹配触头1110的形状将改变或进一步改变。在匹配触头1110具有大致弯曲的形状的实施方式中，远部1252将首先与壁1132接触。
当远部1252与壁1132接触时，随着匹配触头1110压靠壁1132，匹配触头1110中的弯曲将变平。图12C示出，当匹配触头1110中的弯曲已经通过使匹配触头1110压靠壁1132而变平时的匹配触头1110。
如通过在图12A、图12B和图12C中示出的形状的变化过程可以看到的，在匹配触头1110和1120接合之前，匹配触头1110从壁1132延伸距离D1。匹配触头1110的波浪形远端具有长度L1。由于匹配触头1120接合锥形表面1250，因而产生了垂直于壁1132的推力。该力使匹配触头1110的远端朝向壁1132偏转。因此，在图12B中示出的状态下，匹配触头1110从壁1132延伸D2的最大量。减小匹配触头1110的波浪形端部的曲率的力也可有助于伸长触头。因此，在图12B中示出的状态下，匹配触头1110的波浪形远端具有长度L2。长度L2可以比长度L1长。
随着匹配过程继续进行并且匹配触头1120沿匹配触头1110进一步滑动，可以产生垂直于壁1132的另外的力。该力将继续减小匹配触头1110的波浪形部的曲率。图12C示出这样的实施方式：其中，匹配触头1110和1120的尺寸相对于腔1122的宽度W确定成使得当匹配触头1120已经完全***时，匹配触头1110的波浪形部被压缩在匹配触头1120和壁1132之间。
在该状态下，波浪形触头1110的上表面上的回折点压靠壁1132使得匹配触头1110的波浪形远端部不再弯曲。此外，波浪形接触部可以压靠壁1132使得波浪形触头1110中的波的波幅减小。例如，图12C示出在匹配时波的波幅已减小到A3。在示出的实施方式中，波幅A3也由壁1132与匹配触头1132上的最远点之间的距离D3限定。如示出的，距离D3可以小于在如图12A中示出的非压缩状态下的波浪形触头1110中的波的波幅A1。压缩匹配触头1110的波浪形远端部可以进一步伸长波浪形部，从在匹配触头1110和1120完全接合时产生长度L3。
压缩波浪形触头1110还产生在波浪形触头1110的接触区域中的每一个与匹配触头1120之间的接触力。
匹配触头1110可以由提供适当的电气和机械特性的材料构造。例如，匹配触头1110可以由具有提供所需要的接触力的宽度和厚度的材料冲压出。例如，厚度T2可以为大约10毫英寸或更小。在一些实施方式中，厚度可以为约8毫英寸或更小。匹配触头1110的波浪形部的长度L1可以选择成提供所需要数量的接触点。例如，长度L1可以在2mm至10mm之间。在一些实施方式中，长度可以为约4mm。但是，可以使用任何适当的长度。
匹配触头1120可以形成为具有任何适合的尺寸。但是，图12A和图12B示出了选择成提供所需要的电气特性的尺寸。可以提供所需电气特性的一种方式是，减少可以产生对高频运行不良的短尾部的触头滑接区。当匹配触头1110和1120匹配时，匹配触头1120的一部分可以延伸越过接触点1112。该部分，此处表示为短尾部1250，延伸越过接触点1112的量S1。这样的构型是需要的，因为它保证了匹配触头1110和1120之间在所有的目标接触点处的的接触，即使基于保持匹配触头1110和1120的连接器的设计，轻微的偏移或部件公差会防止匹配触头1120在腔1122中延伸到所需要的程度。尽管出于电气性能的原因，这种短尾部是不良的，但将短尾部设计到常规连接器中保证了匹配连接器中的匹配触头能够充分匹配，即使偏移或与改变匹配触头的相对位置的制造公差相关的部件尺寸变化。短尾部长度的设计也可以称为触头“滑接区”。在一些情形中，短尾部长度的设计可以从穿过连接器，或在一些情形中，穿过根据生产工艺制造的多个样本连接器的平均短尾部长度推断出。
但是，在具有这样的波浪形触头的实施方式中：所述波浪形触头沿匹配接触部在匹配期间的相对运动的方向(这里为匹配触头的细长尺寸)提供布置的多个接触点，由于匹配触头1110和1120的偏移结果在没有常规触头设计的连接器中显著，因此标称的或设计的短尾部长度S1可以相对于常规连接器减小。例如，如果匹配触头1120***腔1122中仅到点I1，则匹配触头1110和1120不会在接触点1112处接合。但是，在接触点1114和1116处可以产生足够的接触。因此，仍然可以提供两个接触点，保证可靠的电气连接，使得连接器的运行不会出现故障。因此，短尾部长度S1可以设计得更短，以改进整体电气性能而不显著地影响接触可靠性。例如，滑接区可以为小于2mm，在一些实施方式中，滑接区可以小于1.5mm。在一些实施方式中，滑接区可以为1.1mm或更小，例如在一些实施方式中的0.8mm或1.5mm。更短设计的短尾部长度S1导致了连接器性能方面的较少变化。例如，当对具有如图12C图示的短尾部长度的设计的多个连接器进行分析时，通过导体的阻抗的方差相对于设计目标100Ohms为大约+/-6Ohms。由于制造公差，一些变化量是导体所固有的。但是，具有类似制造公差的常规设计的连接器的变化水平为大约+/-14Ohms。
图12A、图12B和图12C也示出可以影响匹配接触部的电气性能的另一设计因素。通过由单个细长的构件而不是例如如图7A中示出的两个梁形成匹配触头1110，匹配触头的宽度可以减小。匹配触头1120的宽度可以具有相应的减小。以该方式减小匹配触头的宽度可以相对于常规电连接器增加匹配接触区域中的阻抗。为保持所需要的阻抗，匹配触头1120的厚度T1可以增加。例如，厚度T1可以大于8毫英寸。在一些实施方式中，厚度可以处于8至15毫英寸之间，而在一些实施方式中可以为10毫英寸或12毫英寸。相反，匹配触头1110的厚度T2可以更小。在一些实施方式中，厚度T2可以为大约8毫英寸。
图13示出具有波浪形匹配接触部的电连接器的其它尺寸。图13以俯视图示出导电元件的匹配接触部，其中，可以看到波浪形匹配接触部，该波浪形匹配接触部叠加到它们匹配到的平面触头上。此处，示出了一对信号导电元件13601A和13601B。在信号导体元件对的任一侧上的是接地导电元件13501和13502。在信号导电元件13601A和13601B中的接地导电元件13501和13502中的每个均可以占据例如可以在子卡组件的晶片中实施的列中的一个位置。
如示出的，接地导电元件13501和13502中的每一个以及信号导电元件13601A和13601B中的每一个均包括波浪形匹配触头，示出为分别与接地导电元件13501和13502关联的波浪形匹配触头13521和13522，和分别与信号导电元件13601A和13601B关联的波浪形匹配触头13621A和13621B。波浪形匹配触头中的每个均可以大致成形为图11中的形状，以通过来自匹配连接器的相关匹配触头提供多个接触点。例如，波浪形匹配触头13521沿导电元件13301产生多个接触点。波浪形匹配触头13621A沿导电元件13401A的长度产生多个接触点。波浪形匹配触头13621B沿导电元件13401B的长度产生多个接触点并且波浪形匹配触头13522沿导电元件13302的长度产生多个接触点。
从图13的定向中，可以看到波浪形匹配触头中的每个均可以成形为细长的构件。因此，在一些实施方式中，接触力可以至少部分地通过压缩波浪形构件产生，因此波浪形匹配触头中的每个均可以具有相对较小的宽度。此处，与信号导电元件相关联的波浪形匹配触头中的每个均具有宽度WS2。宽度WS2可以小于0.5毫米。在一些实施方式中，宽度可以为大约0.4毫米。如在图13中可以看到的，该宽度小于导电元件的中间部的宽度。
如示出的，波浪形匹配触头中的每个均与大致平面的构件，此处形成为底板连接器的条片相匹配。为了即使在偏移或与制造公差相关的变化出现的情况下保证正常连接，平面构件可以宽于波浪形匹配触头。因此，图13示出具有宽度为WS1的匹配接触部的信号导电元件13401A和13401B，宽度WS1稍微宽于宽度WS2。宽度WS1可以为大约0.6毫米。但是，连接器可以构造有具有任何适当尺寸的导电元件。但是，波浪形匹配触头的相对紧凑的特性允许信号导体相对靠近地定位。在一些情况下，信号导电元件13601A与信号导电元件13601B之间的沿列的信号间距的中心间距为大约1.5毫米或更小。在一些实施方式中，间距可以为1.35毫米或1.3毫米。
在一些实施方式中，例如接地导电元件13501和13502的接地导电元件可以具有相同尺寸以及相对于如信号导电元件13601A和13601B的相邻导电元件的间距。但是，在示出的实施方式中，接地导电元件示出为具有比信号导电元件13601A和13601B的匹配触头13621A和13621B稍微更宽的匹配触头13521和13522。提供更宽的接地导电元件可以改进信号整体性。此处，波浪形匹配接地触头中的每个均具有宽度WG2，在一些实施方式中，WG2可以为大约0.6毫米。但是，可以使用任何适合的尺寸。
如同信号导电元件一样，匹配导电元件的平面部可以宽于波浪形匹配触头。因此，图13示出导电元件13301具有宽度WG1。例如，在一些实施方式中，宽度WG1可以为0.8毫米，或者在其它实施方式中为1.0毫米。这种宽度可以允许在诸如13601A的信号导电元件与诸如接地导电元件13501的相邻接地导电元件之间的中心间距为大约1.5毫米或更小。在示出的实施方式中，所述间距可以为约1.3毫米。
在图13的实施方式中，一致的中心间距提供在列中的导电元件中的每个之间。但是，其它构型也是可以的。例如，用于信号导电元件13601A和13601B的波浪形匹配触头13621A和13621B不是必须以如用于定位信号导电元件13601A和13601B的其它部分的相同中心线间距来分隔。作为一个示例，波浪形匹配触头13621A和13621B可以形成用于提供比信号导电元件13601A和13601B的其它区域中小的中心线间距。较小的间距可以提供更紧密的电耦合，其可以减少对噪音的敏感性或者如果使用图13中示出的一致间距则提供不同信号阻抗。
此外，应当理解，图13示出一列导电元件的一部分。在一些实施方式中，多对信号导体将包括在连接器的列中。因此，图13中示出的结构可以以重复的样式延续，其中由接地导电元件分开另外对的信号导电元件。该样式可以穿过整个列重复出现，其中信号导电元件中的每个成形在接触区域中，类似信号导电元件13601A和13601B和13401A以及13401B。接地导电元件中的每个可以如接地导电元件13501和13502和13301以及13302一样成形。但是，如上所述，在一些实施方式中以及对连接器中的一些晶片来说，接地导电元件的不同构型可以在列的任一端被采用。例如，如同结合图8A、图8B、图9A、图9B、图10A、图10B和图10C在上文中描述的实施方式一样，子卡连接器模块中的最外侧的接地导电元件可以具有露出在前外壳的外部侧的平面。此外，如结合图4和图8A所描述的一样，一些列在列的最内端可以不具有接地导体。
图14和图15示出波浪形匹配触头的另一替代性实施方式。例如，图14示出波浪形匹配触头不是必须关于平行于导电元件的纵向方向的轴线对称。图14示出具有弯曲段1418A、1418B和1418C的波浪形匹配触头1462。这些弯曲段成形为使得波浪形匹配触头1462压靠壁1432的表面区域比面对壁1434的要多。可替代地，波浪形匹配触头可以构造有不对称结构，使得压靠平面匹配触头的表面区域比压靠例如壁1432的外壳的壁的要多。
图14只示出用于波浪形触头的一个可行的替代性形状。作为其它可能变型的示例，弯曲段中的每一个的曲率半径可以比所示出的大或小。在一些实施方式中，曲率半径可以足够小使得例如1418A、1418B和1418C的弯曲段以折叠状而不是逐渐弯曲的连续段出现在细长的构件中。波浪形触头的其它参数也可以变化。例如，弯曲段的数量和之间的间距可以变化以增加或减少波浪形匹配触头1462的长度。同样，波浪形段的波幅不是必须沿波浪形匹配触头的长度统一。例如，需要使一个或更多个弯曲段具有比其它弯曲段更大的波幅。
图15示出也在保持根据本发明的一些实施方式的波浪形触头的外壳中可以进行的改型。图15示出类似于图11中的匹配触头成形的波浪形匹配触头1562。此处，波浪形匹配触头1562定位在外壳1522中，在外壳1522中可以形成与来自另一连接器的平面构件1520一起的匹配接口。在图15的实施方式中，封闭腔1522的外壳成形为便于波浪形匹配触头1562与平面构件1520之间的精确匹配。在示出的实施方式中，外壳包括成形为与壁1434(图14)类似的壁1534。壁1532可以成形为通过减少对波浪形匹配触头1562的破坏的可能性而便于波浪形匹配触头1562与平面构件1520之间的匹配。如示出的，限定腔1522的一个边界的壁1532具有带有锥形面向外部的面1636的突起1638。突起1638延伸到腔1522中足够距离使得波浪形匹配触头1562的远端1644由突起1638防护。通过该方式，减小了平面构件1520卡夹到远端部1644上的可能性。
通过提供带有锥角的远端部1544，卡夹的可能性被进一步减小，当平面构件1520***到腔1522中时锥角趋向于将平面构件1520朝向壁1534引导。
在一些实施方式中，突起1538可以具有突出壁部1540或其它结构，它们可以卡住波浪形匹配触头1562的远端部1544。这种结构可以在与平面构件1520匹配时限制波浪形匹配触头1562的伸长量。例如，如在图12A、12B和12C中所示，波浪形匹配触头可以从其非匹配状态时的长度L1展开到其匹配状态时的长度L3。该展开是靠着例如壁1532的壁压缩波浪形匹配触头的结果。但是，如果连接器的壁1532或其它构件包括限制波浪形匹配触头1562能够伸长的量的结构，由于平面构件1520***到腔1522中则波浪形匹配触头1562的部分可以定位在压缩状态中。如果波浪形匹配触头1562延长直到远端部1544抵接突起1538上的表面1540则会出现这种状况。当波浪形匹配触头1562定位在压缩状态时，另外的接触力可以相对于平面构件1520产生。但是，在一些实施方式中，连接器外壳可以形成为使得当匹配时远端1544不被限制。这种实施方式在图18中示出。图18中的实施方式展示了连接器之间的接触力的较少的变化，接触力的变化会产生在远端1544相对于表面1540的定位中的公差以及在制造连接器的其它结构时的公差。
图14和图15示出具有波浪形部的波幅的波浪形匹配触头，所述波幅相对于包括匹配接触部的腔的宽度足够大，使得***到腔中的匹配触头将压缩波浪形接触部。图14和图15中示出的波浪形接触部示出为不具有如结合匹配触头1110(图12A)示出的弯曲包迹。但是，图14和图15中示出的波浪形匹配触头可以替代性地形成有如图12A中示出的弯曲包迹。实施方式可以是形成下述区配接触部：单独地或共同地使用弯曲包迹和波浪形接触结构以提供导电元件的匹配接触部，导电元件的匹配接触部通过靠着外壳的腔的侧壁压缩而产生接触力。
此外，其它形状的匹配触头可以用于沿匹配触头与在接触顺序期间匹配触头对的相对运动的方向对齐的方向提供多个接触点。图16示出构造有根据一些替代性实施方式的匹配接触部的连接器的一部分的截面。在图16的实施方式中，匹配接触部成形为沿匹配接触部的细长方向提供多个接触点。在图16的实施方式中，接触力也通过朝向包括匹配接触部的外壳的壁压缩匹配接触部的段而产生。如在上述的实施方式中，例如接触部1320A、1320B和1320C的接触部***到包括压缩触头1310A、1310B和1310C的例如1322A、1322B和1322C的腔中时，可以产生压缩力。
图16示意性地示出穿过使用这样的触头的连接器的匹配接口的一部分的截面。如示出的，匹配接口定位在前外壳1630中，前外壳1630包括多个腔，例如1622A、1622B和1622C。多个晶片可以附连到前外壳1630以形成连接器模块。此处，示出晶片1640A、1640B和1640C的一部分。如上文中结合图2A和图2B所描述的，这种晶片可以通过围绕引线框模制材料而形成。此处，用于形成每个晶片的引线框可以包括一列导电元件，如在结合图17A...图17C更详细描述的，导电元件中的每一个在一个端部处均具有匹配接触部。
出为简单的目的，仅示出了每个均为不同晶片的一部分的三个匹配触头1610A、1610B和1610C。在该示例中，匹配触头1610A和匹配触头1610C可以与接地导体相关联而匹配触头1610B可以与信号导体相关联。但是，每个导电元件均可被指定为携载信号或基准电压电平，以得到具有任何所需要的导电元件的构型的连接器。
匹配触头1610A、1610B和1610C中的每个均为压缩触头，在压缩触头中接触力通过靠着外壳壁压缩匹配接触部的一个或更多个构件产生。这种构型允许例如晶片1640A、1640B和1640C的晶片以较小的间距间隔开。在一些实施方式中，例如1340A、1340B和1340C的晶片之间的中心间距可以为大约1.5毫米或更小。在一些实施方式中，间距可以为大约1.35毫米或在其它实施方式中为1.3毫米。例如，对于具有大约12毫英寸的壁厚的例如1132和1134(图11)的壁来说，这样的间距是可行的。距离D1可以处于大约15至30毫英寸之间。例如，在一些实施方式中，距离D1为大约25毫英寸。
如在图16的示意性示图中可以看到的，当与互补的匹配接触部，例如匹配接触部1620A...1620C匹配时，匹配接触部1610A...1610C中的每一个均沿匹配接触部的细长尺寸提供多个接触点。因此，图16中的构型提供减少滑接区的量的相同的优点，该滑接区对于结合图12C在上文中描述的可靠匹配是必须的。
图17A、图17B和图17C示出匹配触头的一实施方式，该匹配触头提供在上文中结合图16示意性地示出的特征。
图17A示出导电元件1700的一部分。在示出的实施方式中，示出了中间部1700和匹配接触部1710。导电元件1700可以使用在上文中结合图4A和图4B中的引线框所描述的材料和技术由金属薄片冲压出并形成。在示出的实施方式中，匹配接触部1710宽于中间部1720。但可以使用任何适合的相对尺寸标准。
在提供三个接触点的图17A的实施方式中，匹配接触部1710冲压有三个段1732、1734和1736以及大致平面的框架1740。在该示例中，段1732、1734和1736中的每个均为具有两个端部的半圆形或弓形，两个端部都连接到框架。如作为导电元件1700的立体图的图17B所示，段1732、1734和1736中的每个均可以弯曲到匹配接触部1710的平面之外。图17B示出段1732、1734和1736中的每个均向上弯曲角度α。
通过弯曲段1732、1734和1736，多个接触区域形成在匹配接触部1710上。每个匹配接触区域均可以在段的最大偏转点处形成在例如段1732、1734和1736的段上。由于段1732、1734和1736中的每个均在每个端部处连接到框架1740，因此最大偏转点也是段中的回折点。
每个匹配接触区域均可以成形、涂覆或以其它方式改变以有利于与匹配导电元件中的接触部进行良好的电气接触。在图17B的实施方式中，每个匹配接触部均包括凹痕1712、1714和1716。可替代地或另外地，每个匹配接触区域均可以涂覆有金或抗氧化的其它材料。
在图17A和图17B的示例中，接触区域以与在图11的实施方式中接触区域与远端部间隔的相同的方式，与匹配接触部的远端部1742不同距离地间隔。在图17A和图17B的实施方式中，接触区域没有示出成共线。但是，应当理解，在一些实施方式中，通过改变段1732，1734和1736的大小，接触区域可以形成为沿对应于在区配顺序期间匹配接触部的相对运动的方向的线共线。
转到图17C，示出了使用具有如图17A和图17B中示出的匹配触头的导电元件的电连接器的一部分。图17C示出通过连接器的匹配接口的截面，包括具有如图17A和图17B中示出的匹配接触部的多个导电元件。图17C示出两个这样的匹配接触部，匹配接触部1720A和1720B。为简化说明，其它匹配接触部和连接器的其它部分在图17C的图示中被省略去。
每个匹配接触部利用一部分，在本示例中为框架1740A，邻近连接器的外壳的壁定位。因此，图17C示出邻近腔1750A的壁1732A的框架1740A。利用该构型，其中段1732A和1734A在图17C的截面图中可见的段延伸离开腔壁1732A进入腔1750A。来自***腔1750A中的匹配连接器的匹配接触部可以朝向壁1732A挤压段1732A和1734A，如以上结合图16描述的。压缩力将产生如上所述的接触力，从而提供匹配连接器的导电元件之间的多个接触点。
例如腔1750A和1750B的腔可以成形用于容纳来自匹配连接器的导电元件的匹配接触部，这些匹配接触部如以上结合图12A、12B、12C和13所示的为大致平面或条片形状。但是，可以使用任何适当的形状。
由此描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面之后，应当理解，本领域普通技术人员可以容易地想到各种改型、修改和改进。
例如，图18示出了波浪形匹配接触部的实施方式，其中，仅匹配接触部的一部分压靠置于已匹配的构型中的连接器的壁。如可以看到的，触头1810的波浪形部具有以A3表示的波幅。远端部1852定位在细长的段1816的端部处，细长的段1816具有大于波幅A3的长度。
这种布置方式形成包括弯曲段的区域，其中回折点形成接触点，以及附接到所述区域中的最远弯曲段的细长的段1806。尽管细长的段1816相对于匹配触头1810的细长的尺寸形成角度，但细长的段1816沿垂直于匹配触头1810的细长的尺寸的方向上具有其长度的分量，所述长度分量超过弯曲段的最大波幅A3。
在该示例中，匹配触头1810的远端部1852沿朝向壁1832的方向延伸得比回折点1818A和1818B更远。因此，在示出的实施方式中，远端部1852与作为壁1832的一部分的支承部1833接触。此外，壁成形成仅在一个方向(在本示例中垂直于壁)限制运动，同时允许远端部1852沿着壁在连接器的匹配方向上滑动。
在该实施方式中，即使当匹配触头1820完全***腔1822中时，回折点1818A和1818B也不接触壁1832。这种构型可以提供连接器之间的接触力方面的较小变化。但是，由于靠着壁1832压缩匹配触头1810而产生的力通过细长的段1816从远端部1852传递到接触点1812A、1812B和1812C，因此仍然可以提供多个可靠的接触点。
图18示出已匹配的构型。尽管未示出，但当未匹配时，远端部1852可以触碰壁1832，或者在一些实施方式中，在匹配过程中可以从壁1832分离并压入壁中。
图18的触头形状可以与上述其它结构一起使用。例如，在未匹配的构型中，匹配触头1810可以具有大致如图12A中示出的曲率，其引起远端1852与壁1832间隔开。但是，在一些实施方式中，即使在匹配触头1810不压靠壁1832的非匹配构型中，匹配触头1810也可以具有使远端1852接触壁1832的足够的曲率。
而且，尽管在图18中未示出，但腔1822可以具有开口，所述开口成形用于将匹配触头1820引导到用于匹配的位置中，或防止远端部1852卡夹。此外，在图18的实施方式中，远端1852不被限制，并且随着匹配触头1820***到腔1822中以使匹配触头1810压靠壁1832而可以沿壁1832滑动。在其它实施方式中，匹配触头1810可以与外壳一起使用，外壳具有类似于突起壁部1540的边缘，其限制远端1852的移动范围。
图18示出，形成在具有回折点的段上的接触点中的每一个不必具有相同的形状。同样，不需要每个接触点产生相同的接触力。在示出的实施方式中，接触点1812A和1812B中的每个均产生约40-60克的接触力。相反地，接触点1812C可以设计成大约为这个值的一半，提供大约20-30gm的接触力。
图19A和图19B示出波浪形触头的另一实施方式。在该示例中，匹配触头1910成形为具有两个波峰的波浪形。波峰形成接触点1912A和1912B。尽管在该构型中示出两个波峰，但应当理解，匹配触头可以形成具有任何适合数量的波峰的“波浪形”构型。
在图19A的实施方式中，匹配触头1910具有延伸的远部1952，远部1952定位用于接触外壳的壁的一部分，匹配触头1910可以支承在外壳中。在图19B的截面中，远部1952示出为接触支承部1833，支承部1833可以是例如壁1832(图18)的绝缘壁的一部分。
图20A和20B示出可以在连接器中使用的匹配触头的又一变型。图20A示出匹配触头2010。在该示例中，匹配触头2010为分叉触头，包括部分20201和20202。两个部分20201和20202可以由相同的金属件冲压出和形成。在这种情况下，部分20201和20202中的每个均为大致相同的尺寸和形状。但是，不是必须两个部分都相同或匹配触头2010是对称的。
在图20A中示出的实施方式中，部分20201和20202中的每个成形为具有两个波峰的波浪形，从而提供总共四个接触点2012A1和2012A2、2012B1和2012B2。图20B为匹配触头2010的俯视图，示出接触点的相对设置方式。
与图19B中示出的实施方式相反，匹配触头2010被示出不带有远部匹配支承1833或绝缘侧壁1832的其它部分。而是，匹配触头2010的远端2052以悬臂的构型示出为可自由浮动。应当理解，具有任何适当形状的匹配触头可以采用有多个回折点，或仅适于接触连接器外壳的绝缘壁的远端。可替代地，匹配触头可以在悬臂的构型中使用。在悬臂的构型中，通过偏转匹配触头产生的弹力可以在匹配的连接器的匹配接触部之间提供适合的接触力。
至于其它可能的变化，描述了用于改型电连接器的特性的技术的示例。这些技术可以单独地使用或在任何适合的结合中使用。
作为另一示例，图12C示出所提供的匹配触头提供单个凸轮面1250的示例。但是，应当理解，根据构成接触的段的相对尺寸和位置，在匹配顺序过程中可以接合多个凸轮面。
此外，尽管参照子卡连接器示出和描述了发明的许多方面，但应当理解，本发明在这些方面不受限制，如发明性概念可以包括在其它类型的电连接器中，例如底板连接器，电缆连接器，堆栈连接器、夹层连接器或芯片插座。
作为可能的变化的另一示例，描述了在列中具有四个差分信号对的连接器。但是，可以使用具有任何所需数量的信号导体的连接器。
本发明在其应用中不被限到构造的细节和在上述说明中阐述的或在附图中示出的部件的布置。本发明能够具有其它实施方式并能够以各种方式实践或实施。而且，此处所使用的措词和术语是为了描述的目的而不应当认为是限定。本文中所使用的“包括”、“包含”、“具有”或“含有”以及它们的改型，意在包含它们后面所列的项目和其等同替代以及另外的项目。
这种改变、修改、和改进旨在作为本公开的一部分，并且落入本发明的精神和范围之内。因此，前述的说明和附图仅是示例。

Claims (35)

1.一种电连接器，所述电连接器包括：
多个列，每一个列均包括多个导电元件，
所述导电元件中的每一个导电元件均包括匹配接触部，
每一个匹配接触部均具有细长的尺寸和远端以及第一表面和相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面在所述细长的尺寸上延伸到所述远端，以及
每一个匹配接触部均包括在所述第二表面上的至少三个接触区域，所述接触区域中的每一个沿所述细长的尺寸设置在距所述远端不同的距离处。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个列中的每一个列中的所述多个导电元件包括设置成差分对的导电元件。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件为信号接触元件；以及
所述多个列中的每一个列还包括多个接地元件，所述接地元件中的每一个均设置在相邻差分对的所述信号接触元件之间。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个导电元件为信号接触元件；以及
所述多个列中的每一个列还包括多个接地元件。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
所述连接器还包括外壳，所述外壳具有在其内的多个腔，并且所述多个腔设置用于限定所述多个列；
所述多个腔中的每一个腔均具有用于所述连接器的匹配面的开口；以及
所述多个列中的每一个列的所述多个导电元件中的每一个导电元件均设置在所述多个腔中的腔内。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其中：
所述多个腔中的每一个腔均具有从所述开口延伸的壁；以及
设置在腔中的所述多个导电元件中的每一个导电元件均以所述匹配接触部的所述第一表面邻近所述腔的壁的方式定位。
7.根据权利要求6所述的电连接器，所述电连接器与第二连接器结合，其中：
所述多个导电元件包括第一类型导电元件；以及
通过弹力在设置在腔中的所述多个第一类型导电元件中的每一个与来自所述第二连接器的相应的第二类型导电元件之间形成电气连接，所述弹力通过靠着所述腔的壁压缩所述第一类型导电元件产生。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述电连接器为子卡连接器且所述第二连接器为底板连接器；
所述第一类型导电元件中的每一个均由具有第一原料厚度的原料形成；以及
所述第二类型导电元件中的每一个均由具有第二原料厚度的原料形成，所述第二原料厚度大于所述第一原料厚度。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中，所述第二原料厚度为8至12毫英寸之间。
10.根据权利要求7所述的电连接器，其中，每个匹配接触部均包括金属条带，所述金属条带包括至少三个弯曲段，每个弯曲段均具有在垂直于所述壁的平面内的曲率半径，并且每个接触区域均设置在弯曲段上。
11.根据权利要求8所述的电连接器，其中：
对于设置在腔中的每个匹配接触部：
所述匹配接触部包括金属结构，所述金属结构具有平面部和从所述平面部延伸的至少三个段。
所述平面部邻近所述腔的壁设置；以及
所述接触区域中的每一个接触区域均设置在所述至少三个段中的段上。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其中，对于设置在腔中的每个匹配接触部，所述至少三个段中的每一个段均包括具有两个端部的细长部，所述细长部在所述两个端部中的每个端部处连接于所述平面。
13.根据权利要求1所述的电连接器，其中：
对于每个导电元件：
所述三个接触区域中的每一个均形成在各自包括回折点的多个段中的段上，所述多个段具有波幅；以及
所述匹配接触部包括细长的段，所述细长的段具有大于所述波幅的长度。
14.根据权利要求1所述的电连接器，所述电连接器与第二连接器结合，其中：
所述多个导电元件包括第一类型导电元件；以及
利用第二类型导电元件上所设计的1.1mm或更短的短尾部长度在设置于腔中的所述多个第一类型导电元件中的每一个与来自所述第二连接器的相应的第二类型导电元件之间形成电气连接。
15.一种用于电连接器的导电元件，所述触头包括：
接触尾部；
匹配接触部；以及
连接所述接触尾部和所述匹配接触部的中间部，其中：
所述匹配接触部在第一方向上是细长的，并且具有在垂直于所述细长方向的第二方向上的厚度以及在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上的宽度；
所述匹配接触部包括多个弯曲段，每个所述弯曲段：
延伸越过所述匹配接触部的宽度；以及
具有回折点。
16.根据权利要求15所述的导电元件，其中：
所述多个弯曲段的所述回折点包括在所述表面上的多个接触点。
17.根据权利要求15所述的导电元件，其中，所述多个接触点中的每一个均包括镀金。
18.根据权利要求15所述的导电元件，其中，所述匹配接触部具有下述尺寸，所述尺寸包括：
大于0.2mm的宽度；
大于3mm的长度；以及
在6至15毫英寸之间的厚度。
19.根据权利要求17所述的导电元件，其中，所述匹配接触部具有下述尺寸，所述尺寸包括：
在0.2mm至0.4mm之间的宽度；
在3mm至10mm之间的长度；以及
小于10毫英寸的厚度。
20.根据权利要求15所述的导电元件，其中，所述触头由金属薄片冲压形成，所述金属薄片包括铜合金。
21.根据权利要求15所述的导电元件，其中，所述匹配接触部在未匹配时具有弯曲包迹。
22.根据权利要求21所述的导电元件，其中，对于每个匹配接触部，当未匹配时：
所述匹配接触部包括远端；
所述多个弯曲段沿所述匹配接触部的区域设置，所述匹配接触部具有在第一距离的区域范围内在所述第三方向上的最大波幅；以及
所述匹配接触部还包括将所述远端连接到所述区域的细长的段，所述细长的段具有大于所述第一距离的在第三方向上的长度的部件。
23.一种电连接器，包括：
包括多个腔的外壳，每个腔均由第一壁和相对的第二壁界定；
设置在所述多个腔中的多个列的接触元件，每个接触元件均包括匹配接触部，所述匹配接触部包括：
邻近所述第一壁的部分；
至少三个弯曲段，每个弯曲段均包括：
第一构件，所述第一构件连接到所述部分，并且在远离所述第一壁的方向上延伸；
第二构件，所述第二构件在从所述第二壁朝向所述第一壁的方向上延伸；以及
匹配接触区域，所述匹配接触区域连接在所述第一构件与所述第二构件之间。
24.根据权利要求23所述的电连接器，其中，邻近所述第一壁的所述部分嵌入在所述第一壁中。
25.根据权利要求23所述的电连接器，其中，所述接触点中的每一个均包括凹痕。
26.根据权利要求23所述的电连接器，其中，所述多个弯曲段包括波浪形触头。
27.根据权利要求23所述的电连接器，其中，对于每个接触元件：
邻近所述壁的所述部分包括框架；以及
对于所述至少三个弯曲段中的每一个，所述第二构件具有连接到所述匹配接触区域的第一端部以及连接到所述框架的第二端部。
28.根据权利要求23所述的电连接器，其中，所述匹配接触部以1.3mm的间距设置。
29.一种操作电连接器的方法，所述电连接器具有带有多个腔的外壳，所述腔中的每一个均包含触头，每个第一类型触头包括邻近所述多个腔中的腔的壁的部分以及远离所述壁延伸的多个柔性段，所述多个柔性段具有在其上的接触区域，所述第一类型触头具有细长的尺寸，所述方法包括：
将多个平面触头***到所述外壳中，每个平面触头均与所述多个腔中的腔内的相应的第一类型触头对准；以及
在所述细长的尺寸上相对于相应的第一类型触头滑动每个平面触头，以相继地与所述第一类型触头上的所述多个接触区域中的每一个形成接触，由此压缩所述平面触头与所述腔的壁之间的所述相应的第一类型触头，以在所述平面触头与所述第一类型触头之间的多个接触区域中的每个处产生弹力。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，每个第一类型触头均包括波浪形触头，所述波浪形触头具有至少三个弯曲段，所述至少三个弯曲段中的每一个均提供接触区域。
31.根据权利要求29所述的方法，其中，每个第一类型触头均包括框架以及至少三个构件，每个构件均具有连接到所述框架的第一端部和第二端部以及在所述第一端部和所述第二端部之间的匹配接触区域。
32.根据权利要求29所述的方法，其中，每个第一类型触头和每个平面触头定尺寸成并且设置成提供小于1.5mm的滑接区。
33.一种操作电连接器的方法，所述电连接器具有多个非平面触头，每个非平面触头均邻近外壳的壁并且具有远离所述壁延伸的多个部分，所述非平面触头包括细长的尺寸以及下表面和上表面，所述下表面具有在所述细长的尺寸上间隔开的多个回折点，所述上表面具有邻近所述壁的多个回折点，所述方法包括：
将多个平面触头***到所述外壳中，每个平面触头均与非平面触头对齐；以及
在所述长形尺寸上相对于所述非平面触头滑动所述平面触头，以相继地与在所述下表面上的所述多个回折点中的每一个形成接触，由此在所述平面触头与所述外壳的壁之间压缩所述非平面触头，以在所述平面触头与所述非平面触头之间的多个接触区域中的每一个处产生弹力。
34.根据权利要求33所述的方法，还包括通过所述电连接器耦合多个高频电气信号，每个高频电气信号均以超过5Gbps的速率携载数字数据，并在非平面触头与平面触头之间耦合。
35.根据权利要求33所述的方法，其中，在所述下表面上的所述回折点包括局部最小值。
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