TWI423747B - 電路板分板方法 - Google Patents

Description

電路板分板方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種將連片電路板分割成多個電路板單元的電路板分板方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。

於電路板的製作過程中，通常將多個電路板單元製作於一個電路板基板中，從而得到包括多個電路板單元連片電路板。於將連片電路板分割成多個電路板單元時，通常預先於每個電路板的邊緣製作郵票孔或者形成V-cut，然後通過手工作業的方式，沿著郵票孔V-cut將每個電路板單元從連片電路板中掰下來。然而，於採用上述的分割方法時，容易於電路板單元的邊緣產生毛刺。這樣，不能滿足對電路板單元兩邊的控制毛刺總和小於0.2毫米的精度要求。並且，採用手工作業的方式，分板的速度較慢，不能滿足量產的需要。

有鑑於此，提供一種以提高電路板分板的速度和精度之電路分板作方法實屬必要。

一種電路板分板方法，包括步驟：提供連片電路板，其包括多個電路板單元和圍繞每個所述電路板單元的分割區，所述多個電路板單元於連片電路板內呈多行多列排布；將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區去除形成多個第一孔，並將同一列中相鄰的兩個電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區去除形成多個第二孔，每個第一孔與多個所述第二孔相互連通形成一個定位孔，從而連片電路板中形成多個定位孔；提供一個定位板，所述定位板內形成有與所述連片電路板相對應的收容槽，所述收容槽內形成有與多個定位孔一一對應的多個定位凸起；以及將所述連片電路板配合收容於所述收容槽內，所述多個定位孔配合於對應的所述定位凸起中，所述每個電路板單元對應收容於相鄰的兩個定位凸起之間採用成型銑刀將位於同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩餘的分割區去除。

相較於先前技術，本技術方案提供的電路板分板方法，採用成型的機台於連片電路板內形成定位孔，然後採用與連片電路板及定位孔相配合的定位板對連片電路板進行定位，從而可以保證於對連片電路板進行分割時，具有良好的對位精度，並能防止於分割時，電路板單元由於其本身移動而產生的毛刺。

110‧‧‧連片電路板

111‧‧‧產品區

112‧‧‧週邊區

113‧‧‧電路板單元

114‧‧‧分割區

115‧‧‧定位孔

1151‧‧‧第一孔

1152‧‧‧第二孔

120‧‧‧定位板

121‧‧‧收容槽

122‧‧‧定位凸起

1221‧‧‧第一凸起

1222‧‧‧第二凸起

圖1係本技術方案實施例提供的連片電路板的平面示意圖。

圖2係圖1的的連片電路板中形成定位孔後的平面示意圖。

圖3係圖2沿III-III線的剖視圖。

圖4係本技術方案實施例提供的定位板的平面示意圖。

圖5係圖4沿V-V線的剖視圖。

圖6係本技術方案實施例提供的連片電路板收容於定位板後的平面示意圖。

圖7係圖6沿VII-VII線的剖視圖。

圖8係圖6中的連片電路板的電路板單元分割後的示意圖。

圖9係本技術方案提供的銑刀進行成型時的路徑。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板分板方法作進一步說明。

本技術方案提供的電路板盲孔的製作方法包括如下步驟：

第一步，請一併參閱圖1，提供連片電路板110。

連片電路板110為已經形成有導電線路等製作的包括多個電路板單元的電路板。本實施例中，連片電路板110大致為長方形，其包括產品區111和週邊區112。產品區111為與連片電路板110的中間區域，週邊區112環繞產品區111。產品區111包括多個電路板單元113及連接於相鄰電路板單元113之間的分割區114。多個電路板單元113陣列排布。本實施例中以每個電路板單元113為長方形為例來進行說明。多個電路板單元113沿著連片電路板110的長度方向排成多行，沿著連片電路板110的寬度方向排成多列。相鄰的電路板單元113之間均形成有分割區114，即分割區114環繞 每個電路板單元113。分割區114的寬度約為2毫米左右。

第二步，請一併參閱圖2及圖3，將相鄰兩列電路板單元113之間的全部分割區114及同一列中相鄰兩行電路板單元113之間部分分割區114去除，於所述的連片電路板110中形成多個定位孔115。

本實施例中，採用撈型的方式於連片電路板110內形成多個定位孔115。即將連片電路板110定位為成型機台，成型機台的銑刀於連片電路板110內形成定位孔115。每個定位孔115形成於分割區114內。具體地，每個定位孔115包括第一孔1151和與該第一孔1151相連通的多個第二孔1152。每個第一孔1151均沿著連片電路板110的寬度方向延伸並位於相鄰兩列之間的分割區114及位於邊緣的一列電路板單元113於週邊區112之間的分割區114內，第一孔1151的寬度與分割區114的寬度相等，每個第一孔1151將與其相鄰的兩列電路板單元113相互分離。多個第二孔1152形成於相鄰兩行的電路板單元113之間的分割區114內，且自其對應的第一孔1151向遠離第一孔1151的方向延伸。每個第二孔1152的長度小於相鄰的兩個第一孔1151之間的距離。具體地，可以採用與分割區114寬度相等的直徑的銑刀形成定位孔115。由於銑刀為圓柱形，因此，每個第二孔1152遠離第一孔1151的一端的半圓柱面。

由於形成定位孔115時，位於同一列的相鄰的電路板單元113之間以及電路板單元113與週邊區112之間還通過部分分割區114相互連接，因此，形成定位孔115時，能夠保證電路板單元113不會產生偏移，從而能夠保證形成定位孔115的精度。本實施例中，選用的成型機台的對位精度為應小於10微米，優選為5微米。銑刀的切割精度為0.1毫米。

第三步，請一併參閱圖4及圖5，提供一個定位板120，所述定位板120內形成有與連片電路板110形狀相對應收容槽121，所述收容槽121底部形成有多個與定位孔115一一對應的定位凸起122。

定位板120可以根據連片電路板110的形狀及其內部形成的定位孔115的形狀進行設計。本實施例中，收容槽121的形狀為長方形凹槽，收容槽121的深度可以等於或者略大於連片電路板110的厚度。於收容槽121內，形成有多個與定位孔115的形狀相對應的定位凸起122。具體地，每個定位凸起122包括與第一孔1151相對應的長條形的第一凸起1221及與第二孔1152相對應的第二凸起1222。每個第一凸起1221均與其對應的多個第二凸起1222相連接。每個第一凸起1221的寬度與其對應的第一孔1151的寬度相等，每個第二凸起1222的寬度與其對應的第二孔1152的寬度相等。每個第二凸起1222遠離第一凸起1221一側的端面的中心區域均向內部凹陷，從而形成內凹的半圓柱面。

於製作定位板120時，應保證收容槽121及各定位凸起122的尺寸公差為±2密爾之內。

第四步，請一併參閱圖6、圖7及圖8，將連片電路板110定位於定位板120的收容槽121內，採用成型機台將位於同一列的相鄰的電路板單元113分隔。

將連片電路板110定位為收容槽121內，並使得每個定位孔115對應配合於對應的定位凸起122內。由於每個第二凸起1222遠離第一凸起1221一側的端面為半圓柱面，從而第二凸起1222與連接於相鄰的兩個電路板單元113之間的分割區114相對的面為半圓柱面。

通過設置成型的程式，使得銑刀沿著多個電路板單元113的行的方向，將位於同一行的多個電路板單元113從連片電路板110中分割下來。本實施例中，採用的銑刀的直徑與分割區114的寬度相等。於每個一連接於同一列中相鄰的兩個電路板單元113之間的分割區114時，沿著從與第二孔1152相鄰的第一孔1151的一側，向所述的第二孔的方向進行成型，從而，當銑刀靠近對應的第二凸起1222時，第二凸起1222的半圓柱形的端面可以與銑刀相配合，防止銑刀發生晃動，從而於分割後的電路板單元中形成毛刺。

具體地，請參見圖9，連片電路板110共包括10行15列的電路板單元113，以將第一行和第二行之間的電路板單元113為例來進行說明。為了使得於成型過程中，銑刀具有較小的運行路徑，可以設定銑刀從第15列向第1列的方向，依次於第一行電路板單元113和第二行電路板單元113之間的分割區114內，自一個定位孔115的第一孔1151向與其相鄰的定位孔115的第二孔1152形成開口，從而將相鄰的第一行電路板單元113和第二行電路板單元113之間相互分離。如當將第1列中的第一行的電路板單元113和第二行的電路板單元113相互分離時，自第一列電路板單元113和第二列電路板單元113之間的第一孔1151，沿著第一行電路板單元113與第二行電路板單元113之間的分割區114形成開口與並第一行電路板單元113與第二行電路板單元113之間的第二孔1152相連通。其中，將多個電路板單元113分割的銑刀的運行路徑如圖所示。進行分割之後，每個電路板單元對應收容於相鄰的定位凸起122之間。於進行分割的過程中，由於電路板單元113精準的定位於定位凸起122之間，可以保證於銑刀分割成型過程中，每個電路板單元113的位置不會發生移動，從而保證的分割的精度。

於此步驟之後，還可以進一步包括將定位板120進行翻轉，從而將位於收容槽121內的相鄰的定位凸起122之間的電路板單元113從收容槽121內倒出。

可以理解，每個電路板單元113的形成不限於本實施例中提供的形成，而定位孔115的形狀也不限於本實施例中提供的形狀。定位孔115的形狀可以根據每個電路板單元113的形狀進行設定，只要能夠保證每個電路板單元113的一端或者兩端能夠與其他電路板單元或者連片電路板的週邊區域相連接即可，以保證形成定位孔115的精度即可。

本技術方案提供的電路板分板方法，採用成型的機台於連片電路板內形成定位孔，然後採用與連片電路板及定位孔相配合的定位板對連片電路板進行定位，從而可以保證於對連片電路板進行分割時，具有良好的對位精度，並能防止於分割時，電路板單元由於其移動而產生的毛刺。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

110‧‧‧連片電路板

113‧‧‧電路板單元

120‧‧‧定位板

122‧‧‧定位凸起

1221‧‧‧第一凸起

1222‧‧‧第二凸起

Claims (9)

1. 一種電路板分板方法，包括步驟：提供連片電路板，其包括多個電路板單元及圍繞每個所述電路板單元的分割區，所述多個電路板單元於連片電路板內呈多行多列排布；將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區去除形成多個第一孔，並將同一列中相鄰的兩個電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區去除形成多個第二孔，每個第一孔與多個所述第二孔相互連通形成一個定位孔，從而連片電路板中形成多個定位孔；提供一個定位板，所述定位板內形成有與所述連片電路板相對應的收容槽，所述收容槽底部形成有與所述多個定位孔一一對應的多個定位凸起；以及將所述連片電路板配合收容於所述收容槽內，所述多個定位孔配合於對應的所述定位凸起中，所述每個電路板單元對應收容於相鄰的兩個定位凸起之間，採用成型銑刀將位於同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩餘的分割區去除。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板分板方法，其中，所述第二孔的長度小於相鄰的兩個第一孔之間的距離。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板分板方法，其中，所述連片電路板包括產品區和週邊區，所述電路板單元及分割區分佈於所述產品區，所述第一孔還形成於與週邊區相鄰的兩列電路板單元與週邊區之間的分割區內，所述第二孔還形成於每列的兩端與週邊區相鄰的電路板單元與週邊區之間的部分分割區內。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電路板分板方法，其中，所述定位凸起包括 相互連接的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的形狀與第一孔的形狀相對應，所述第二凸起的形狀與第二孔的形狀相對應，所述第一凸起配合於對應的第一孔內，所述第二凸起對應配合於所述第二孔內，每個所述第二凸起遠離與其連接的所述第一凸起的端面為中心軸線垂直於定位板所於平面的內凹的半圓柱面。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電路板分板方法，其中，於採用成型銑刀將位於同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩餘的分割區去除時，所述銑刀沿著平行於多個電路板單元的行的方向依次將位於相鄰兩行的電路板單元之間的分割區去除。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電路板分板方法，其中，所述銑刀於將每兩個相鄰兩行電路板單元之間的剩餘的分割區去除時，所述銑刀自每個連接於相鄰兩行電路板單元之間的分割區遠離對應的第二凸起的一端向靠近第二凸起的內凹的半圓柱形端面的一端移動，將所述相鄰兩行電路板單元之間的分割區去除。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電路板分板方法，其中，所述分割區的寬度等於所述銑刀的直徑。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電路板分板方法，其中，將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區去除形成多個第一孔，並將同一列中相鄰的兩個電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區去除形成多個第二孔的步驟：將所述連片電路板定位於成型機台，所述成型機台的對位精度為5微米；及採用銑刀將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區去除形成所述多個第一孔，及採用銑刀將同一列中相鄰的兩個電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區去除形成所述第二孔，所述銑刀的切割精度為0.1毫米。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電路板分板方法，其中，所述電路板分板方 法還包括翻轉所述定位板，將每個電路板單元從收容槽內倒出。