CN102482625A - 水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法 - Google Patents

水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，所述清洁剂能够在短时间内清除在使用水溶性助焊剂利用无铅焊料进行焊接期间产生的水溶性助焊剂残渣，所述清洁剂还具有优异的溶解性质以及优异的狭间隙清洁性质。本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂相对于100重量份水包含5至100重量份二醇醚化合物(A)。

Description

水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法
技术领域
本发明涉及在利用无铅焊料的焊接中使用的水溶性助焊剂除去用清洁剂、水溶性无铅助焊剂的除去方法以及附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法。
背景技术
焊接是用于在印刷电路板的表面上表面安装电子部件的一般技术。在实施焊接中，出于通过从焊料和母材表面除去氧化膜或防止焊料和母材表面再氧化而实现充分焊接性的目的，通常使用助焊剂。然而，助焊剂是腐蚀性的，并且助焊剂残渣降低了印刷电路板的品质。因此，在一些情况下，通过清洁除去助焊剂残渣。
迄今为止，在表面安装部件上的焊料接合中已经广泛使用基于松香的助焊剂(松香助焊剂)，并且会利用卤代烃如所谓的含氯氟烃清除松香助焊剂残渣。然而，因为卤代烃对环境非常有害，因此已经限制其使用。为此，已经把各种松香助焊剂残渣除去用清洁剂看作卤代烃的替代物。例如，提出了包含例如基于聚氧化烯烷基醚的非卤素有机溶剂的清洁剂，因为着火危险和环境影响小并具有溶解松香助焊剂残渣的优异性质(参见专利文献1至3)。
作为解决环境问题的手段，已经考虑了用水代替卤代烃进行清洁。可用水清除的助焊剂包括其中将活性剂、溶剂等添加至基于聚醚的树脂等中的水溶性助焊剂，而不是疏水性助焊剂如松香助焊剂。水溶性助焊剂残渣是吸湿性的，因此必须清除。水溶性助焊剂残渣的这种特征与松香助焊剂残渣的特征不同，即不必将松香助焊剂残渣清除。因此，通常用水将水溶性助焊剂残渣清除；然而，清洁可能不充分。
鉴于以上情况，作为水溶性助焊剂残渣除去用清洁剂，可考虑使用例如专利文献1-3的清洁剂。然而，尚未出于除去水溶性助焊剂残渣的目的而对这些清洁剂进行研究。另外，上述松香助焊剂清洁剂难以充分清除性质与松香助焊剂残渣不同的水溶性助焊剂残渣。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平4-57899号公报
专利文献2：日本特开平8-73893号公报
专利文献3：WO 2009/020199号小册子
发明内容
技术问题
本发明的主要目的是提供一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，所述清洁剂能够在短时间内清除在使用水溶性助焊剂利用无铅焊料进行焊接期间产生的水溶性助焊剂残渣，所述清洁剂还具有优异的溶解性质以及优异的狭间隙清洁性质。
解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明人对水溶性助焊剂除去用清洁剂进行了进一步研究。本发明人将重点放在一些水溶性助焊剂不能用水清除，尽管它们应该能用水清除的事实上。然后，本发明人考虑，例如在目前主流的无铅焊接中使用水溶性助焊剂的情况下，清洁中的困难可能由高回流温度、添加剂等引起。基于这个观点，本发明人对用于无铅焊接的水溶性助焊剂除去用清洁剂进行了研究，并且发现，以特定比率包含二醇醚化合物和水的混合物可减少清洁时间并且即使当被清洁物为具有复杂且微细结构的安装基板等时，也具有优异的溶解性质以及间隙清洁性质。由此完成本发明。
具体地，本发明提供水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、水溶性无铅助焊剂的除去方法和附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法。
项1.一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其包含二醇醚化合物(A)和水，其中相对于100重量份水，所述二醇醚化合物(A)的含量为5至100重量份。
项2.根据项1所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中相对于100重量份水，所述清洁剂包含5至45重量份二醇醚化合物(A)。
项3.根据项1或2所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其还包含：
由式(1)表示的胺化合物(B)和/或不含氨基的螯合剂(C)：
Figure BDA0000140237960000031
其中R1为C1-7烷基或氢，Y为C1-5烷基或氢，Z为C1-5烷基或氢，a为1至5的整数，且b为0至5的整数。
项4.根据项1至3中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)由式(2)表示：
Figure BDA0000140237960000032
其中R2为C1-6烷基，R3为甲基或氢，R4为C1-5烷基或氢，且c为1至4的整数。
项5.根据项1至4中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)显示在20℃液体温度和100kPa压力的条件下完全溶于水的性质。
项6.根据项1至5中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)为选自二乙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单丁醚和二丙二醇单甲醚中的至少一种。
项7.根据项3至6中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述胺化合物(B)为选自N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺和N-丙基二乙醇胺中的至少一种。
项8.根据项3至7中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述不含氨基的螯合剂(C)为基于脂族羟基羧酸的螯合剂和/或基于(聚)磷酸的螯合剂。
项9.根据项8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中其中所述基于脂族羟基羧酸的螯合剂为选自柠檬酸、异柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
项10.根据项8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述基于(聚)磷酸的螯合剂为选自正磷酸、焦磷酸和三聚磷酸中的至少一种。
项11.根据项3至10中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中相对于100重量份水，所述清洁剂包含0.1至10重量份所述胺化合物(B)和/或0.04至4重量份所述不含氨基的螯合剂(C)。
项12.根据项3至11中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述清洁剂包含所述二醇醚化合物(A)、所述胺化合物(B)和所述不含氨基的螯合剂(C)。
项13.一种水溶性无铅助焊剂的除去方法，其包含
使项1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与水溶性无铅助焊剂接触。
项14.一种附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法，所述方法包括：
清洁步骤，其包括使权利要求1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物接触，从而从所述被清洁物上除去水溶性无铅助焊剂；和
水冲洗步骤，其包括用水粗略地冲洗除去了水溶性无铅助焊剂的所述被清洁物，从而清除附着在所述被清洁物上的清洁剂成分。
发明效果
本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂具有增强的安全性以及使在用无铅焊料焊接的被清洁物上产生的水溶性助焊剂残渣溶解的优异特性。本发明的清洁剂还可有效地除去附着至微米级狭小部分或间隙的水溶性助焊剂残渣。为此，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂特别适用于清洁具有复杂且微细结构的印刷电路板如使用无铅焊料形成的FC(倒装芯片)或BGA(球栅阵列)安装板。
在使用本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂的本发明的清洁方法和除去方法中，可减少由用于粗略冲洗的预冲洗水产生的废液量。
具体实施方式
将包含二醇醚化合物(A)(在下文中称作“成分(A)”)和水的本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂用于清除在使用水溶性助焊剂利用无铅焊料进行焊接时产生的水溶性助焊剂残渣，相对于100重量份水，所述清洁剂含有5至100重量份成分(A)。
本发明的清洁剂用于清除水溶性助焊剂残渣。水溶性助焊剂残渣的实例包括(i)由于利用包含无铅焊料粉末和水溶性助焊剂的焊膏进行焊接而产生的水溶性助焊剂残渣；(ii)在使用无铅焊料形成电极并通过水溶性助焊剂将形成的电极焊接之后产生的水溶性助焊剂残渣等。
无铅焊料的实例包括但不特别限于Sn-Ag基焊料、Sn-Cu基焊料、Sn-Ag-Cu基焊料、Sn-Zn基焊料、Sn-Sb基焊料等。
水溶性助焊剂的具体实例包括主要包含例如树脂、活性剂和溶剂的组合物。
树脂的实例包括但不特别限于聚乙二醇、聚丙二醇；其共聚物；其衍生物；聚甘油酯化合物、基于三嗪的化合物、含乙烯基的化合物、含羧基的化合物、含环氧基的化合物等。
活性剂的实例包括但不特别限于卤代化合物、有机酸、胺化合物、胺盐、氨基酸、酰胺化合物等。胺化合物的实例包括单烷醇胺、二烷醇胺、三烷醇胺等。
溶剂的实例包括但不特别限于脂族醇、芳族醇、二醇、多元醇等。
相对于100重量份水，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂含有5至100重量份成分(A)。
由此，本发明的清洁剂发挥溶解在被清洁物上产生的水溶性助焊剂残渣的优异性质，使得能够充分除去附着至微米级狭小部分或间隙的水溶性助焊剂残渣。
本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂含有水。在清洁剂中含有的水的实例包括但不特别限于纯水、离子交换水、纯化水等。
成分(A)不受特别限制并可选自各种已知的二醇醚化合物，例如基于乙二醇的醚、基于丙二醇的醚等。
相对于100重量份水，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂优选含有5至45重量份成分(A)。这种清洁剂发挥更优异的溶解在被清洁物上产生的水溶性助焊剂残渣的性质，由此能够充分地除去附着至微米级狭小部分或间隙的水溶性助焊剂残渣。
所述成分(A)优选为由式(2)表示的化合物：
Figure BDA0000140237960000061
其中R2为C1-6烷基，R3为甲基或氢，R4为C1-5烷基或氢，且c为1至4的整数
其具体实例包括二乙二醇单甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇单***、二乙二醇二***、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇单丙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇甲基丙基醚、二乙二醇乙基丙基醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、二乙二醇甲基丁基醚、二乙二醇乙基丁基醚、二乙二醇丙基丁基醚、二乙二醇单戊醚、二乙二醇二戊醚、二乙二醇甲基戊基醚、二乙二醇乙基戊基醚、二乙二醇丙基戊基醚、二乙二醇丁基戊基醚、二乙二醇单己醚等二乙二醇醚化合物；单乙二醇单甲醚等单乙二醇醚化合物；三乙二醇单甲醚、三乙二醇单丁醚等三乙二醇醚化合物；四乙二醇单甲醚等四乙二醇醚化合物；二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚等二丙二醇醚化合物等。这些化合物可单独使用或以两种以上组合使用。其中，从安全性的观点来看且从溶解助焊剂残渣的性质以及间隙清洁性质的观点来看，优选二乙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇单己醚，特别优选二乙二醇二丁醚。
优选的是，所述成分(A)具有在20℃液体温度和100kPa压力下完全溶于水的性质。成分(A)的具体实例包括二乙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚等。当使用这种成分(A)时，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂发挥优异的溶解助焊剂残渣的性质以及间隙清洁性质。
优选的是，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂还包含：由式(1)表示的胺化合物(B)(在下文中称作“成分(B)”)和/或不含氨基的螯合剂(C)(在下文中称作“成分(C)”)：
Figure BDA0000140237960000071
其中R1为C1-7烷基或氢，Y为C1-5烷基或氢，Z为C1-5烷基或氢，a为1至5的整数，且b为0至5的整数。
本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂可包含成分(A)和水；成分(A)、水和成分(B)；成分(A)、水和成分(C)；或成分(A)、水、成分(B)、和成分(C)的任意组合。
因为水溶性无铅助焊剂残渣可含有酸或碱物质作为活性剂，所以在残渣溶解于清洁剂时容易引起pH变化。然而，除了成分(A)和水之外，在清洁剂中还引入成分(B)和成分(C)引起缓冲作用，这能够使在水溶性无铅助焊剂溶解于清洁剂时的清洁剂的pH变化最小化。这可以防止清洁剂性能变差，从而使得清洁剂可发挥优异的助焊剂清洁能力。为此，特别优选成分(A)、水、成分(B)和成分(C)的组合。
所述成分(B)不受限制，并可选自各种已知的化合物。其具体实例包括乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丙基乙醇胺、N-丁基乙醇胺、N-(叔丁基)乙醇胺、N，N-二甲基乙醇胺、N，N-二乙基乙醇胺、N，N-二丁基乙醇胺等单乙醇胺化合物；二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-(叔丁基)二乙醇胺等二乙醇胺化合物等。这些化合物可以单独使用或以两种以上组合使用。其中，从优异的安全性来看，特别是从防污染性质和低发泡性质的观点来看，优选二乙醇胺化合物，特别地，优选选自N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺和N-丙基二乙醇胺的至少一种。
所述成分(C)不受特别限制，只要其是在分子中不含氨基的螯合剂即可，并可选自各种已知的化合物。特别地，从防污染性质的观点来看，优选基于脂族羟基羧酸的螯合剂和/或基于(聚)磷酸的螯合剂。
基于脂族羟基羧酸的螯合剂的具体实例包括由作为基本结构的碳数为约2至约5的直链烷基以及键合至其上的约2至约3个羧基和约1至约3个羟基形成的羟基羧酸。羟基羧酸的实例包括柠檬酸、异柠檬酸、苹果酸、酒石酸、其盐等。盐的实例包括钠盐、钾盐、铵盐、烷醇胺盐等。其中，从防污染性质的观点来看，优选选自柠檬酸、异柠檬酸、和苹果酸的至少一种，并且特别优选柠檬酸。
基于(聚)磷酸的螯合剂的实例包括正磷酸、焦磷酸、三聚磷酸、其盐等。盐的实例包括钠盐、钾盐、铵盐、烷醇胺盐等。其中，从防污染性质的观点来看，优选选自正磷酸、焦磷酸、三聚磷酸的至少一种，并且特别优选焦磷酸。
如果使用在分子中具有氨基的螯合剂代替成分(C)，则在水冲洗步骤期间被清洁物容易被再污染。为此，在将螯合剂添加至本发明水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂的情况下，优选的是，使用上述不含氨基的螯合剂，而不使用在分子中具有氨基的螯合剂(例如乙二胺四乙酸或2-羟乙基亚氨基二乙酸)。
相对于100重量份水，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂优选含有约0.1至约10重量份的成分(B)和/或约0.04至约4重量份的成分(C)。更优选的是，成分(B)的量为约1至约10重量份且成分(C)的量为约0.6至约4重量份。在该量范围的情况下，可降低清洁剂的粘度并同时维持溶解无铅助焊剂的性质，由此提高间隙清洁性质。
除了成分(A)之外，如果需要，本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂还可包含其它非卤素有机溶剂。其它非卤素有机溶剂的具体实例包括基于含氮化合物的溶剂(1，3-二甲基-2-咪唑烷酮、1，3-二乙基-2-咪唑烷酮、1，3-二丙基-2-咪唑烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等)、基于醇的溶剂(甲醇、乙醇、苯甲醇等)、基于酮的溶剂(乙酮、甲乙酮等)、基于醚的溶剂(***、四氢呋喃、二醇醚等)、基于酯的溶剂(乙酸乙酯、乙酸甲酯等)等。这些溶剂可以单独使用或以两种以上组合使用。
本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂可含有各种已知的添加剂，只要不影响本发明的效果即可。添加剂的实例包括非离子表面活性剂(除了用作成分(A)或成分(B)的那些)、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂等各种表面活性剂；消泡剂、防锈剂、抗氧化剂等。
非离子表面活性剂的实例包括由式(3)表示的化合物以及其基于聚氧化丙烯的表面活性剂：
R5-O-(CH2-CH2-O)d-H    (3)
其中R5表示C8-20烷基且d为0至20的整数；脂肪酸酰胺的环氧乙烷加成物、失水山梨糖醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪酸烷醇酰胺、以及它们的基于聚氧化丙烯的表面活性剂等。这些化合物可以单独使用或以两种以上组合使用。
阴离子表面活性剂的具体实例包括基于硫酸酯的阴离子表面活性剂(高级醇硫酸酯盐、烷基硫酸酯盐、聚氧化乙烯烷基硫酸酯盐等)、基于磺酸盐的阴离子表面活性剂(烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐等)等。这些表面活性剂可以单独使用或以两种以上组合使用。
阳离子表面活性剂的具体实例包括烷基化的铵盐、季铵盐等。两性表面活性剂的实例包括氨基酸两性表面活性剂和甜菜碱两性表面活性剂。这些表面活性剂可以单独使用或以两种以上组合使用。
通过使本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着至被清洁物的水溶性无铅助焊剂接触，可除去水溶性无铅助焊剂。因此，本发明提供一种除去水溶性无铅助焊剂的方法，所述方法包括使水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着至被清洁物的水溶性无铅助焊剂接触。用于使水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与水溶性无铅助焊剂接触的方法没有限制，并可使用各种已知的方法。其具体实例包括借助于喷雾装置将清洁剂喷射到附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物上的方法；将被清洁物浸入在清洁剂中并对其进行超声清洁的方法；使用直接清洁装置(例如，Direct PassTM，荒川化学工业株式会社(Arakawa ChemicalIndustries，Ltd.)的产品：日本专利第2621800号)进行的方法等。
使用本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂的本发明清洁方法包括：
清洁步骤，其包含使水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物接触，从而从所述被清洁物上除去水溶性无铅助焊剂；和
水冲洗步骤，其包含用水粗略地冲洗除去了水溶性无铅助焊剂的所述被清洁物，从而清除附着在所述被清洁物上的清洁剂成分。
使用水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂清洁物体可通过使用例如装备有清洁槽和预冲洗槽的清洁装置来进行。
在清洁槽中，通过使用本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂来清洁物体。在清洁槽中，使水溶性助焊剂经历溶解，从而使得将其从物体中除去。
在清洁槽后使用预冲洗槽。在预冲洗槽中，用水粗略地冲洗附着至物体的清洁剂成分，并且将含有水溶性助焊剂的清洁剂成分从物体上剥离。
在使用本发明水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂的本发明除去方法和清洁方法中，与使用松香助焊剂除去用清洁剂的情况相比，可大大减少由用于粗略冲洗的预冲洗水而产生的废液量。下面解释其原因。
在用于清洁之前的预冲洗水为水。在使用清洁剂清洁松香助焊剂残渣的频率增加时，预冲洗水中的清洁剂浓度逐渐增加。当预冲洗水中的清洁剂浓度达到一定水平以上时，通常将预冲洗水废弃并用新的水代替。本发明的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂的一个特征是其以高比率含有水，由此清洁剂的浓度低。因此，即使在重复进行清洁时，也不容易增加预冲洗水中的清洁剂浓度。为此，与以较低比率含有水的松香助焊剂残渣除去用清洁剂相比，本发明的清洁剂可大大减少由预冲洗水产生的废液量。
实施例
在下文中，参考实施例对本发明进行更详细的说明。然而，本发明不限于实施例。在实施例中，除非另有特别说明，否则“％”和“份数”分别表示“重量％”和“重量份”。
清洁剂的制备
将表1中所示的成分混合(以重量份为基准)，并制备实施例和比较例的清洁剂。
表1
Figure BDA0000140237960000131
表1中使用的缩写如下所述：
BDG：二乙二醇单丁醚
BTG：三乙二醇单丁醚
DMFDG：二丙二醇二甲醚
MBD：N-丁基二乙醇胺
CA：柠檬酸
MA：苹果酸
PA：焦磷酸
水溶性助焊剂清洁能力评价用样品的制造
将0.1g市售的水溶性助焊剂(1)(产品名：Sparkle Flux WF-6070；由千住金属工业株式会社(Senju Metal Industry Co.，Ltd)制造)和水溶性助焊剂(2)(产品名：ALPHA WS-3018；由确信电子株式会社(CooksonElectronics Co.)制造)的每一种分别涂布至Cu试验片(0.3×40×40mm)，并且在加热板上在270℃下在大气气氛中加热30秒。将由此获得的水溶性助焊剂残渣用作水溶性助焊剂清洁能力评价用样品。
间隙清洁性质评价用样品的制造
使用其上以几乎正方形的60×60(个)阵列布置焊料凸点(凸点直径：120μm；凸点高度：30μm；间距180μm)的耐焊料试验板(1.0×40×40mm)。将水溶性助焊剂(1)或(2)涂布至凸点，并将透明的玻璃片(0.5×16×16mm)结合并连接至凸点顶部。将样品在回流炉中在260℃峰值温度下加热20秒。将由此获得的助焊剂残渣用作间隙清洁性质评价用样品。
试验1：水溶性助焊剂清洁能力的评价
将水溶性助焊剂清洁能力评价用样品投入到已经加热至40℃的搅拌状态的实施例和比较例的清洁剂中，并测量除去水溶性助焊剂残渣所需要的时间。根据水溶性助焊剂残渣是否消失，通过目视检查来判断是否除去了水溶性助焊剂残渣。
1：需要的时间小于80s
2：需要的时间为80秒以上并小于100s
3：需要的时间为100秒以上并小于200s
4：需要的时间为200秒以上并小于400s
5：需要的时间为400秒以上并小于600s
6：需要的时间为600秒以上
试验2：间隙清洁性质的评价
在预定的清洁条件下，使用间隙清洁性质评价用样品进行清洁试验，并评价助焊剂残渣除去性能。此时，通过透明玻璃片目视判断助焊剂残渣是残留还是被除去。
清洁条件
清洁方法：直接清洁装置(例如，Direct PassTM，荒川化学工业株式会社的产品：日本专利2621800)
清洁步骤：清洁液：实施例和比较例的清洁液；液体温度：70℃；时间：9分钟；流速：0.66m/s
冲洗步骤：冲洗液；去离子水；液体温度：40℃；时间：1分钟；流速：0.66m/s
干燥：方法：热风干燥法；温度：80℃；时间：15分钟
清洁的评价标准
A：可以除去助焊剂残渣
B：助焊剂残渣的除去不充分
表2示出了试验1和2的结果。
表2
Figure BDA0000140237960000161
表2中使用的术语如下所述：
WF-6070：水溶性助焊剂(1)(产品名：Sparkle Flux WF-6070；由千住金属工业株式会社制造)
WS-3018：水溶性助焊剂(2)(产品名：ALPHA WS-3018；由确信电子株式会社制造)

Claims (14)

1.一种水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其包含二醇醚化合物(A)和水，其中相对于100重量份水，所述二醇醚化合物(A)的含量为5至100重量份。
2.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中相对于100重量份水，所述清洁剂包含5至45重量份二醇醚化合物(A)。
3.根据权利要求1或2所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其还包含：由式(1)表示的胺化合物(B)和/或不含氨基的螯合剂(C)：
其中R1为C1-7烷基或氢，Y为C1-5烷基或氢，Z为C1-5烷基或氢，a为1至5的整数，且b为0至5的整数。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)由式(2)表示：
Figure FDA0000140237950000012
其中R2为C1-6烷基，R3为甲基或氢，R4为C1-5烷基或氢，且c为1至4的整数。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)显示在20℃液体温度和100kPa压力的条件下完全溶于水的性质。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述二醇醚化合物(A)为选自二乙二醇单甲醚、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单丁醚和二丙二醇单甲醚中的至少一种。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述胺化合物(B)为选自N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、N-丁基二乙醇胺和N-丙基二乙醇胺中的至少一种。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述不含氨基的螯合剂(C)为基于脂族羟基羧酸的螯合剂和/或基于(聚)磷酸的螯合剂。
9.根据权利要求8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述基于脂族羟基羧酸的螯合剂为选自柠檬酸、异柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述基于(聚)磷酸的螯合剂为选自正磷酸、焦磷酸和三聚磷酸中的至少一种。
11.根据权利要求3至10中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中相对于100重量份水，所述清洁剂包含0.1至10重量份所述胺化合物(B)和/或0.04至4重量份所述不含氨基的螯合剂(C)。
12.根据权利要求3至11中任一项所述的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂，其中所述清洁剂包含所述二醇醚化合物(A)、所述胺化合物(B)和所述不含氨基的螯合剂(C)。
13.一种水溶性无铅助焊剂的除去方法，所述方法包括：
使权利要求1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与水溶性无铅助焊剂接触。
14.一种附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物的清洁方法，所述方法包括：
清洁步骤，其包括使权利要求1至12中任一项的水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂与附着有水溶性无铅助焊剂的被清洁物接触，从而从所述被清洁物上除去水溶性无铅助焊剂；和
水冲洗步骤，其包括用水粗略地冲洗除去了水溶性无铅助焊剂的所述被清洁物，从而清除附着在所述被清洁物上的清洁剂成分。
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