CN103135719A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，其包括机箱、装于机箱的导风罩及风扇，机箱上设有第一入风口及出风孔，该导风罩设有进风端及出风端，风扇设于出风端与出风孔之间，该机箱上还设有与第一入风口相对的第二入风口，该导风罩上位于进风端一侧设有第三入风口，第一入风口与进风端之间，第二入风口内及第三入风口内均用以设置电子元件，风扇产生的气流流经第一入风口、第二入风口及第三入风口并汇至出风端经出风孔流出。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有导风结构的电子装置。
背景技术
随着电子产业的快速发展，电子元件（如中央处理器）的高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量，业界通常采用一风扇对电子元件进行散热。为了更为有效集中地对电子元件进行散热，业者通常会在风扇上搭配一导风罩，该风扇正对该导风罩设置，而电子元件设于该导风罩内，风扇产生的气流在导风罩的导引下，通过电子装置的排风口将电子元件的热量散发。然而，由于该导风罩的设置，该导风罩外的其他电子元件，如内存条、显示卡等扩充卡等，产生的热量很难及时被风扇的风流散发，从而不利于这些电子元件的热量散发。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效果好的电子装置。
一种电子装置，其包括机箱、装于机箱的导风罩及风扇，机箱上设有第一入风口及出风孔，该导风罩设有进风端及出风端，风扇设于出风端与出风孔之间，该机箱上还设有与第一入风口相对的第二入风口，该导风罩上位于进风端一侧设有第三入风口，第一入风口与进风端之间，第二入风口内及第三入风口内均用以设置电子元件，风扇产生的气流流经第一入风口、第二入风口及第三入风口并汇至出风端经出风孔流出。
本发明电子装置在该导风罩靠近电子元件处设有多个入风口，故气流经各个入风口进入该导风罩内，可带走电子元件运行时产生的热量，气流的流速较大，有效对多个电子元件散热，提高了该电子装置的整体散热效率。
附图说明
图1是本发明电子装置较佳实施例的分解示意图。
图2与图3是图1所述电子装置的导风罩示意图。
图4是图1所示电子装置的组装图。
主要元件符号说明
| 电子装置 | 100 |
| 机箱 | 10 |
| 底板 | 11 |
| 前侧板 | 12 |
| 后侧板 | 13 |
| 出风孔 | 15 |
| 第二入风口 | 16 |
| 第一入风口 | 17 |
| 主板 | 20 |
| 第一电子元件 | 22 |
| 第二电子元件 | 24 |
| 风扇 | 30 |
| 导风罩 | 200 |
| 顶盖 | 210 |
| 主盖板 | 2101 |
| 侧盖板 | 2102、2013 |
| 第一隔板 | 220 |
| 通风槽 | 2201 |
| 第二隔板 | 230 |
| 第三隔板 | 240 |
| 第三入风口 | 2401 |
| 进风端 | 250 |
| 出风端 | 260 |
| 第一气流通道 | 270 |
| 第二气流通道 | 280 |
| 通风腔 | 290 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式电子装置100可为计算机、伺服器等，其包括一机箱10、一主板20、风扇30及导风罩200。
该机箱10包括底板11，前侧板12及后侧板13。该前侧板12与后侧板13相对固定于该底板11两侧。该前侧板12上开设有第一入风口17。该后侧板13上开设有出风孔15及第二入风口16。该主板20装于底板11上靠近该后侧板13。该主板20上还装设有第一电子元件22及第二电子元件24。本实施例中，该第一电子元件22为若干PCIE（Peripheral Component Interconnect-Express）扩展卡，该第二电子元件24为若干扩充卡，这些扩充卡与PCIE扩展卡间距一定距离并与该第二入风口16相对。该底板11位于该第一入风口17相邻位置装设第三电子元件，如中央处理器（CPU）（图未示）。该风扇30装设于主板20上并与该出风孔15相对。用以将该机箱10内的发热电子元件所产生的热气流从该出风孔15排出该导风罩200。
请一并参阅图2，该导风罩200固定于该机箱10上并盖设于该主板20上，使第三电子元件位于导风罩200与第一入风口17之间。该导风罩200大致为T形罩体，其包括顶盖210、第一隔板220、第二隔板230、第三隔板240、进风端250及出风端260。该顶盖210包括主盖板2101及设于该主盖板2101一端两侧的侧盖板2102、2103。
请一并参阅图3，该主盖板2101中间内陷、两端翘起从而形成马鞍状。该第一隔板220与第二隔板230由该主盖板2101相对两侧远离主盖板2101延伸形成，并且将该主盖板2101与两个侧盖板2102隔离。该第一隔板220上开设有通风槽2201。该第一隔板220与第二隔板230之间形成第一气流通道270，且位于该主盖板2101一端形成进风端250。该第三隔板240设于该一侧盖板2102的边缘与该第一隔板220间隔相对，进而形成第二气流通道280。该第二气流通道280与进风端250同方向的一端为第三入风口2401。该第三隔板240与第二隔板230于该主盖板2101另一端形成出风端260。
请一并参阅图4，导风罩200的进风端250与第一入风口17相对，该出风端260将风扇30收容其内，第一气流通道270连通该第一入风口17与出风孔15；该两个侧盖板2102、2103分别盖设于该第一电子元件22及第二电子元件24上，并且第二电子元件24收容于该第二气流通道280内。另一侧盖板2103盖于该第一电子元件22上并与该第二入风口16相对，形成一通风腔290。该第一气流通道270与该通风腔290通过该通风槽2201相连通。
当风扇30运转时，该第一入风口17、第二入风口16及第三入风口2401均有气流进入，进入该第一入风口17的气流通过第三元件吸进导风罩30的第一气流通道270内，带走第三元件热量；同时，进入第三入风口2401的气流进入第二气流通道280内，带走第二电子元件24的热量，流向入出风端260；进入该第二入风口16的气流进入通风腔290后，再经通风槽2201进入该第一气流通道270；最后，三股带有热量的气流后由第一气流通道270从出风端260排出出风孔15。如此，在合理利用电子装置空间情况下，设有多个方向的入风口，气流的流速较大，有效对多个电子元件散热，提高了该电子装置100的整体散热效率。
Claims (7)
1.一种电子装置，其包括机箱、装于机箱的导风罩及风扇，机箱上设有第一入风口及出风孔，该导风罩设有进风端及出风端，其特征在于：风扇设于出风端与出风孔之间，该机箱上还设有与第一入风口相对的第二入风口，该导风罩上位于进风端一侧设有第三入风口，第一入风口与进风端之间，第二入风口内及第三入风口内均用以设置电子元件，风扇产生的气流流经第一入风口、第二入风口及第三入风口并汇至出风端经出风孔流出。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该第二入风口与该出风端开口方向相同，第三入风口与该进风端开口方向相同。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该导风罩还包括顶盖、第一隔板及第二隔板，该顶盖包括主盖板及由主盖板两侧延伸的侧盖板，该第一隔板与第二隔板设于主盖板边缘形成第一气流通道且位于该主盖板一端形成所述进风端。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导风罩还包括设于一侧盖板的第三隔板，该第三隔板与第一隔板之间形成第二气流通道，该第三入风口形成于第二气流通道的一端，该第三隔板与第二隔板于该主盖板另一端形成所述出风端。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该第一隔板上开设有通风槽，该通风槽连通该第三入风口与该第一气流通道。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：风扇运转产生气流分别流入第一入风口、第二入风口及第三入风口，气流经第一入风口进入导风罩的第一气流通道，从第三入风口流经第二气流通道内流向入出风端；由该第二入风口流经通风槽进入该第一气流通道；气流带走热量后汇集于第一气流通道从出风端汇合经风扇排出出风孔。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该机箱包括前侧板及后侧板，该第一入风口设于前侧板上，第二入风口及出风口设于后侧板上。
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