CN102453939A - 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 - Google Patents
用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102453939A CN102453939A CN2010105218033A CN201010521803A CN102453939A CN 102453939 A CN102453939 A CN 102453939A CN 2010105218033 A CN2010105218033 A CN 2010105218033A CN 201010521803 A CN201010521803 A CN 201010521803A CN 102453939 A CN102453939 A CN 102453939A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- electroplating
- volume
- jet pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程，该机台包括：一送料卷筒机、一收料卷筒机及一电镀设备。该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径。该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边。该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路及两夹边的裸露部分。该制程包括：利用该送料卷筒机进行该软性电路板的送料。夹持该软性电路板的夹边并输送至该电镀槽内进行电镀作业时，仅针对裸露出该软性电路板欲镀该多条线路的部份及该两夹边进行电镀。输送电镀后的该软性电路板至该送料卷筒机进行收料。
Description
技术领域
本发明涉及一种卷对卷输送及电镀软性电路板的机台及制程，特别是指一种利用卷对卷输送软性电路板的机台，以及采取选择性电镀的作业形式，搭配高电流及不溶性阳极电镀于软性电路板的制程。
背景技术
因应消费者对电子消费产品的要求与日俱增，如何将电子产品变得更为轻薄短小及符合人性化，便是未来研究的重要课题。软性电路板具有易弯折以及成本低廉的优势，现今大量开发的电子产品皆广泛使用软性电路板。目前制作软性电路板大多仍采用单张非连续悬挂式的模式进行生产制造。加工制程中，常因单张非连续悬挂式的作业模式或人为因素导致软性电路板外观质量不良，进而影响软性电路板的良率及提高生产成本。如何以自动化设备取代传统生产模式，进而减少生产成本及人力，为待改善的问题之一。
传统电镀制程主要是采用化学方式并通以电流，将欲镀金属镀于待镀的软性电路板上，软性电路板进而改变其性质或尺寸。电镀流程基本上是将待镀物浸置于含欲镀物成分的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，电镀阳极可分为可溶性阳极及不溶性阳极，接直流电源后，在待镀物上沉积出所需的镀层。
在软性电路板的制程中，通常会镀上铜或锡于软性电路板上。一般而言，电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和延展性等优点而被广泛应用于电子产品领域。所以要薄化电子产品，电镀铜已成为制程中重要技术之一。但已知道的进行电镀作业流程中，常因电流大小的掌控不当，导致成品的不良缺陷或镀面的附着性降低。如当电流小时，虽可将成品镀面镀的匀称，但电流太弱时镀不到镀面的死角；当电流太强易导致气泡的现象产生，进而造成镀面不均匀。
传统软性电路板的电镀导通孔制程主要采用可溶性阳极，采用低电流密度的设定，整体生产效率较低。
请参阅图1所示，图1为已知的电镀软性电路板的俯视图。影响软性电路板100’的镀膜厚度原因有很多，常见的问题为控制电流的大小及电镀软性电路板100’上的电流分布。软性电路板100’上布满了裸露的待镀线路20’，传统的电镀制程中，除了遮蔽面积30’之外，尚需要设计一陪镀区域10’用来分散电流，以控制选镀区域的电镀铜的镀膜厚度，否则容易因为控制电流不当，导致镀膜厚度不均匀、产生气泡或烧焦的问题，并且需要更多的布局时间以及药水的成本。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的制程，可改善电镀软性电路板需要另外设计裸露的陪镀区域，以及更多的布局时间和药水成本的问题。
本发明的另一目的，在于提供一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，利用卷对卷输送软性电路板并采用连续垂直式的模式，将大幅改善单张非连续悬挂式的作业模式所产生的缺点。
为了达成上述的目的，本发明提供一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，包括一送料卷筒机、一收料卷筒机及一电镀设备。该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径，其中该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边。该电镀设备具有一电镀槽及一夹具，该夹具用于夹持该软性电路板的夹边且通过该电镀槽，该电镀设备位于该输送路径上，其中该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路及两夹边的裸露部分。
另一方面，本发明还提供一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的制程，包括下列步骤：
提供一软性电路板，该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边。
提供一机台包括一送料卷筒机及一收料卷筒机，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送该软性电路板的输送路径。
提供一电镀设备，该电镀设备具有一电镀槽及一夹具，该夹具用于夹持该软性电路板的夹边且通过该电镀槽，该电镀设备位于该输送路径上，其中该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路的裸露部分。
利用该送料卷筒机进行该软性电路板的送料。
夹持该软性电路板的夹边并输送至该电镀槽内进行电镀作业时，仅针对裸露出该软性电路板欲镀该多条线路的部份及该两夹边进行电镀。
输送电镀后的该软性电路板至该送料卷筒机进行收料。
本发明具有以下有益的效果：
1.不需要另外设计裸露的陪镀区域，减少布局时间和降低药水成本。
2.卷对卷输送软性电路板并采用连续垂直式的模式，将大幅改善单张非连续悬挂式的作业模式所产生的缺点。
3.全面采自动化设备，进而减少人力成本及提升产品良率。
附图说明
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图1为已知的电镀软性电路板的俯视图。
图2为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的立体示意图。
图3为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的电镀设备的剖视图。
图4为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的第一阳极遮板及第二阳极遮板的俯视图。
图5为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的第一喷管及第二喷管的俯视图。
图6为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的电镀软性电路板的俯视图。
主要组件符号说明
本发明
1送料卷筒机
11送料卷筒
2电镀设备
201电镀槽
2011第一侧壁
2012第二侧壁
2013底壁
204第一不溶性阳极
205第二不溶性阳极
206阴极
207第一阳极遮板
2071板体
2072圆孔
208第二阳极遮板
2081板体
2082圆孔
209第一喷管
2091喷管板体
2092喷口
210第二喷管
2101喷管板体
2102喷口
211第一不溶性阳极夹具
212第二不溶性阳极夹具
213夹具
3收料卷筒机
31收料卷筒
100软性电路板
20”线路
30”遮蔽层
40”夹边
A输送路径
M1第一阳极空间
M2第二阳极空间
F阴极空间
L电镀液
习知技术
100’软性电路板
10’陪镀区域
20’线路
30’遮蔽层
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
请参阅图2，图2为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的立体示意图。本发明提供一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，包括一送料卷筒机1、一收料卷筒机3及一电镀设备2。该送料卷筒机1具有一送料卷筒11。该收料卷筒机3具有一收料卷筒31，其中该送料卷筒机1与该收料卷筒机3之间形成垂直输送一软性电路板100的一输送路径A。
请参阅图3所示，图3为本发明用于选择性电镀软性电路板的卷对卷输送机台及制程较佳实施例的电镀设备的剖视图。该电镀设备2具有一电镀槽201、一第一不溶性阳极204、一第二不溶性阳极205、一第一阳极遮板207、一第二阳极遮板208、一阴极206、一第一喷管209及一第二喷管210。该电镀槽201具有一底壁2013和垂直连接该底壁2013的第一侧壁2011及第二侧壁2012。该电镀槽201用于放置一电镀液L。该第一喷管209与该电镀槽201的第一侧壁2011形成一第一阳极空间M1，该第一阳极遮板207及该第一不溶性阳极204位于该第一阳极空间M1内，该第一阳极遮板207位于该第一喷管209及该第一不溶性阳极204之间。该第二喷管210与该电镀槽201的第二侧壁2012形成一第二阳极空间M2，该第二阳极遮板208及该第二不溶性阳极205位于该第二阳极空间M2内，该第二阳极遮板208位于该第二喷管210及该第二不溶性阳极205之间。该第一喷管209及该第二喷管210之间形成一阴极空间F，该阴极206位于该阴极空间F内。该电镀设备2位于该输送路径A上。该电镀设备2采取选择性电镀方式用于该软性电路板100。该阴极206的外观为一凹状，并且设于该电解槽201内。
该电镀设备2采取高电流的模式，如：采用40ASF或以上的高电流模式(ASF是一种电流密度的英制单位，为ampere/square foot的缩写，指每平方英尺的安培数)，搭配该第一不溶性阳极204及该第二不溶性阳极205，用于电镀该软性电路板100。该软性电路板100以垂直的方式输送于该输送路径A上。
本发明用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台进一步包括一夹具213、一第一不溶性阳极夹具211及一第二不溶性阳极夹具212。该夹具213位于该阴极空间F内，其中该夹具213用于夹持该软性电路板的夹边且通过该电镀槽201。该第一不溶性阳极夹具211与该第二不溶性阳极夹具212分别位于该第一阳极空间M1及该第二阳极空间M2内，该第一不溶性阳极夹具211及该第二不溶性阳极夹具212分别用于夹持该第一不溶性阳极204及该第二不溶性阳极205。
该第一喷管209及该第二喷管210互相平行且垂直设置于该电镀槽201内。该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208互相平行且垂直设置于该电镀槽201内。该第一喷管209、该第二喷管210、该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板20皆设于该电镀槽201的底壁2013上。
请参阅图4，图4为本发明较佳实施例的第一阳极遮板及第二阳极遮板的俯视图，并请再参阅图4所示。该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208分别具有一板体2071、2081，该两板体2071、2081分别具有多个圆孔2072、2082。该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208的板体2071、2081上的圆孔2072、2082布置成交错平行排列。该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208的板体2071、2081高度或是板体2071、2081上的圆孔2072、2082布置，可随软性电路板100的板宽或多条线路20”(参阅图6)布局设计加以改变。在本实施例中，该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208的板面设计皆相同，但不以此设限。
请参阅图5，图5为本发明较佳实施例的第一喷管及第二喷管的俯视图。该第一喷管209及该第二喷管210分别具有一喷管板体2091、2101，该两喷管板体2091、2101分别设有多个喷口2092、2102，该多个喷口2092、2102呈两直线平行且交错排列分别设于该两喷管板体2091、2101上。该多个喷口2092、2102直径为ψ1.1mm，总共262个该喷口2092、2102平均呈两列交错平行设于该两喷管板体2091、2101上，但不以此设限。
请参阅图6，图6为本发明较佳实施例的电镀软性电路板的俯视图，并再请搭配图3所示。本发明的该软性电路板100的板面设计包含多条线路20”、一遮蔽层30”及两夹边40”。该两夹边40”分别位于该软性电路板100的上下两侧，该遮蔽层30”遮蔽该软性电路板100并且裸露该多条线路20”及该两夹边40”。本较佳实施例仅针对裸露出该软性电路板100欲镀该多条线路20”的部份及该两夹边40”进行电镀。本实施例并未针对该软性电路板100另外设计裸露的陪镀区域10’(如图1所示)用以分散电流。因此可节省线路布局的时间，更能降低药水成本。
请参阅图2及图3所示，该送料卷筒机1的送料卷筒11垂直卷绕该软性电路板100于该输送路径A上进行送料，行经该电镀设备2中进行化学电镀作业。将待镀的该软性电路板100输送至该阴极206的上方。该电镀液L含有欲镀金属铜离子放置于该电镀槽201内，开启该电镀设备2的电源后，该第一喷管209及该第二喷管210装设有一帮浦(图略)，将该电镀液L以高压喷入该软性电路板100上，用于改善该软性电路板100的板面中部和边缘的镀铜层的均匀度。其中该电镀液L中的金属铜离子会还原成原子，还原后的金属铜会沈积于该软性电路板100上。
该电镀液L于该电镀槽201内可自由流动于该软性电路板100表面未被该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208遮蔽的圆孔2072、2082之间。该软性电路板100表面被遮蔽的部份，该电镀液L中的铜离子则不能自由流动。本较佳实施例中该软性电路板100被该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208遮蔽的部份，电镀厚度变薄，进而减少电镀材料的成本。
本较佳实施例通过通以高电流搭配该第一不溶性阳极204及该第二不溶性阳极205的组合，并且配合该第一阳极遮板207及该第二阳极遮板208的布置及其板面设计，用以提高整体的生产效率。
该软性电路板100垂直卷绕至该收料卷筒机3的收料卷筒31上进行电镀后收料的最后步骤。
综上所述，本发明具有下列诸项优点：
1.本发明的该软性电路板100的板面设计包含该多条线路20”、该遮蔽面积30”及该两夹边40”，该电镀设备201选择性电镀于该软性电路板100的多条线路20”及两夹边40”的裸露部分，并不需要设计裸露的陪镀区域10’用以分散电流，可大幅节省布局时间和降低药水成本。
2.卷对卷输送软性电路板并采用连续垂直式的模式，将大幅改善单张非连续悬挂式的作业模式所产生的缺点，也可降低人为因素导致该软性电路板的折损及刮痕。
3.全面采自动化设备，除了明显提升产能，进而减少人力成本的开销及提升整体产品的良率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，其特征在于，包括：
一送料卷筒机；
一收料卷筒机，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径，其中该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边；
一电镀设备，具有一电镀槽及一夹具，该夹具用于夹持该软性电路板的夹边且通过该电镀槽，该电镀设备位于该输送路径上，其中该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路及两夹边的裸露部分。
2.如权利要求1所述的用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，其特征在于，进一步包括一第一喷管及一第二喷管，该第一喷管及该第二喷管分别具有一喷管板体，该两喷管板体分别设有多个喷口，该多个喷口呈两直线平行且交错排列分别设于该两喷管板体上，并且该第一喷管及该第二喷管互相平行且垂直设置于该电镀槽内。
3.如权利要求1所述的用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，其特征在于，进一步包括一第一阳极遮板及一第二阳极遮板，其中该第一阳极遮板及该第二阳极遮板分别具有一板体，该两板体分别具有多个圆孔，并且该第一阳极遮板及该第二阳极遮板互相平行且垂直设置于该电镀槽内。
4.如权利要求1所述的用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台，其特征在于，进一步包括一阴极，该阴极外观为一凹状。
5.一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的制程，其特征在于，包括下列步骤：
提供一软性电路板，该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边，该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧，该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边；
提供一机台包括一送料卷筒机及一收料卷筒机，该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送该软性电路板的输送路径；
提供一电镀设备，该电镀设备具有一电镀槽及一夹具，该夹具用于夹持该软性电路板的夹边且通过该电镀槽，该电镀设备位于该输送路径上，其中该电镀设备选择性电镀于该软性电路板的多条线路的裸露部分；
利用该送料卷筒机进行该软性电路板的送料；
夹持该软性电路板的夹边并输送至该电镀槽内进行电镀作业时，仅针对裸露出该软性电路板欲镀该多条线路的部份及该两夹边进行电镀；及
输送电镀后的该软性电路板至该送料卷筒机进行收料。
6.如权利要求5所述的用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的制程，其特征在于，其中该电镀设备进一步包括一第一喷管及一第二喷管，该第一喷管及该第二喷管以高压喷入该电镀液于该软性电路板上，用于改善该软性电路板的板面中部和边缘的镀铜层的均匀度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010521803.3A CN102453939B (zh) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010521803.3A CN102453939B (zh) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102453939A true CN102453939A (zh) | 2012-05-16 |
| CN102453939B CN102453939B (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=46037600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010521803.3A Expired - Fee Related CN102453939B (zh) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102453939B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103668376A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 清华大学深圳研究生院 | 一种卷对卷制作电极材料的方法 |
| CN104213169A (zh) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 江门市自由人科技有限公司 | 一种对连续条料选择性施镀的设备 |
| CN104775146A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-15 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 卷对卷连续水平式高电流电镀*** |
| CN104975328A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 杭州三耐环保科技股份有限公司 | 一种柔性电解装置 |
| CN106968007A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN106968008A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN107723766A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 凯基有限公司 | 用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI589202B (zh) * | 2016-01-07 | 2017-06-21 | Thickening device for flexible circuit boards |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2230320Y (zh) * | 1995-09-07 | 1996-07-03 | 袁建英 | 金属线材松散螺旋走向电镀机 |
| CN101346496A (zh) * | 2006-03-31 | 2009-01-14 | 富士胶片株式会社 | 洗净装置、镀膜料片的制造装置、洗净方法以及镀膜料片的制造方法 |
| CN101421440A (zh) * | 2006-04-20 | 2009-04-29 | 英科有限公司 | 设备和泡沫体电镀方法 |
-
2010
- 2010-10-25 CN CN201010521803.3A patent/CN102453939B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2230320Y (zh) * | 1995-09-07 | 1996-07-03 | 袁建英 | 金属线材松散螺旋走向电镀机 |
| CN101346496A (zh) * | 2006-03-31 | 2009-01-14 | 富士胶片株式会社 | 洗净装置、镀膜料片的制造装置、洗净方法以及镀膜料片的制造方法 |
| CN101421440A (zh) * | 2006-04-20 | 2009-04-29 | 英科有限公司 | 设备和泡沫体电镀方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104213169A (zh) * | 2013-05-29 | 2014-12-17 | 江门市自由人科技有限公司 | 一种对连续条料选择性施镀的设备 |
| CN104213169B (zh) * | 2013-05-29 | 2016-09-14 | 江门市自由人科技有限公司 | 一种对连续条料选择性施镀的设备 |
| CN103668376A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 清华大学深圳研究生院 | 一种卷对卷制作电极材料的方法 |
| CN104775146A (zh) * | 2015-03-06 | 2015-07-15 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 卷对卷连续水平式高电流电镀*** |
| CN104975328A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 杭州三耐环保科技股份有限公司 | 一种柔性电解装置 |
| CN107723766A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 凯基有限公司 | 用于软性电路板的卷对卷双面电解镀铜装置及其镀铜方法 |
| CN106968007A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN106968008A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN106968008B (zh) * | 2017-04-07 | 2018-09-28 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN106968007B (zh) * | 2017-04-07 | 2018-10-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102453939B (zh) | 2014-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102453939B (zh) | 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 | |
| CN201857434U (zh) | 卷对卷连续垂直式高电流电镀机台 | |
| CN101054701B (zh) | 提高电镀均匀性的方法 | |
| CN105088323B (zh) | 板式电镀挂具 | |
| CN104862767B (zh) | 镀铜槽 | |
| CN201574206U (zh) | 带有屏蔽板的电镀槽 | |
| CN204874804U (zh) | 镀铜槽 | |
| CN106167913B (zh) | 电镀槽装置 | |
| KR20100081119A (ko) | Ｐｃｂ용 전해도금장치 | |
| CN201574207U (zh) | 电力线均匀分布的电镀槽 | |
| CN104775146A (zh) | 卷对卷连续水平式高电流电镀*** | |
| KR20150026728A (ko) | 연성 인쇄 회로 기판 제조용 전기 도금 장치 | |
| CN103233250A (zh) | 一种厚金层金手指电镀方法 | |
| CN202881424U (zh) | 电镀用阳极挡板 | |
| CN217579107U (zh) | 一种金刚线电镀箱 | |
| CN202284230U (zh) | 电镀槽 | |
| JP2010236037A (ja) | 銅箔のめっき方法及びそのめっき装置 | |
| CN201545928U (zh) | 带有遮蔽装置的电镀槽 | |
| CN200985363Y (zh) | 电镀液容器 | |
| CN200999265Y (zh) | 用于电镀的挡板 | |
| CN201942769U (zh) | 电镀装置及其电镀槽中的电极板结构 | |
| TWI407859B (zh) | 用於捲對捲輸送選擇性電鍍軟性電路板之機台及其製程 | |
| CN204570066U (zh) | 一种阳极箔的化成装置 | |
| CN209522940U (zh) | 一种电镀槽结构 | |
| CN202323068U (zh) | 一种线路板电镀辅助边条 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140625 Termination date: 20151025 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |