CN102356702B - 丝网印刷机及丝网印刷方法 - Google Patents

丝网印刷机及丝网印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102356702B
CN102356702B CN201080011942XA CN201080011942A CN102356702B CN 102356702 B CN102356702 B CN 102356702B CN 201080011942X A CN201080011942X A CN 201080011942XA CN 201080011942 A CN201080011942 A CN 201080011942A CN 102356702 B CN102356702 B CN 102356702B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode pattern
substrate
masks area
layer side
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080011942XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102356702A (zh
Inventor
阿部成孝
田中哲矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102356702A publication Critical patent/CN102356702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102356702B publication Critical patent/CN102356702B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中不容易引起印刷偏离。掩模部件(33)作为不同的区域具备：在与空腔部(CV)嵌合的嵌合部(33a)的底面形成有与空腔部电极图案(11dp)对应的掩模图案(MPC)的空腔部对应掩模区域(MRC)、和形成有与平坦部电极图案(12dp)对应的掩模图案(MPF)的平坦部对应掩模区域(MRF)。进行空腔部对应掩模区域(MRC)和空腔部电极图案(11dp)的对位，并实施丝网印刷，并且，进行平坦部对应掩模区域(MRF)和平坦部电极图案(12dp)的对位，并实施丝网印刷。

Description

丝网印刷机及丝网印刷方法
技术领域
本发明涉及在基板的上表面及设于基板的上表面的一部分的开口部的底面形成电极图案的、所谓的空腔基板上实施丝网印刷的丝网印刷机及丝网印刷方法。
背景技术
目前，已知有如下的所谓的空腔基板即在下层侧基板部件的上表面粘贴有上层侧基板部件而成，且在上表面及设于上表面的一部分的开口部(空腔部)的底面形成电极图案，该空腔基板作为轻量高密度的基板在各种设备中被使用(专利文献1)。
在这种空腔基板的两电极图案上分别实施焊锡膏等膏的丝网印刷的丝网印刷机中，使用具有与基板的上表面接触的平板部、从平板部突出而形成并与空腔部嵌合的嵌合部的立体的掩模部件。在该掩模部件中，在平板部上形成与设于基板上表面的电极图案(平坦部电极图案)对应的掩模图案，且在嵌合部的底面形成与设于空腔部的底面的电极图案(空腔部电极图案)对应的掩模图案。因此，使基板和掩模部件接触来自进行丝网印刷，由此，能够在平坦部电极图案和空腔部电极图案的双方同时进行印刷(转印)膏。
专利文献1：日本国特开2008-235761号公报
但是，在上述的空腔基板中，在粘贴下层侧基板部件和上层侧基板部件时有时产生位置偏离，因此，即使以一个基板部件(通常为上层侧基板部件)为基准进行与掩模部件的对位，对于另一基板部件而言不一定与掩模部件的对位适当，则就执行丝网印刷，其结果可能存在在基板整体上产生印刷偏离的问题。
发明内容
于是，本发明的目的是提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以基板部件粘贴而成的空腔基板为对象的丝网印刷中，不容易引起印刷偏离。
本发明第一方面的丝网印刷机，在下层侧基板部件的上表面粘贴有上层侧基板部件的基板的、形成于上层侧基板部件的上表面的第一电极图案及形成于设于上层侧基板部件的上表面的一部分的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面的第二电极图案上实施丝网印刷，其具备：掩模部件，其作为各自不同的区域具有：在与上层侧基板部件的开口部嵌合的嵌合部的底面形成有与第二电极图案对应的第二电极图案对应掩模图案的第二电极图案对应掩模区域、和形成有与第一电极图案对应的第一电极图案对应掩模图案的第一电极图案对应掩模区域；印刷执行装置，其进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷，进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷。
本发明第二方面在第一方面的基础上的丝网印刷机，其中，印刷执行装置在进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施了丝网印刷之后，进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷。
本发明第三方面在第一或第二方面的基础上的丝网印刷机，其中，用于掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位的第一标记设于第一电极图案对应掩模区域及上层侧基板部件的上表面，用于掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位的第二标记设于第二电极图案对应掩模区域及上层侧基板部件的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面。
本发明第四方面提供一种丝网印刷方法，在下层侧基板部件的上表面粘贴有上层侧基板部件的基板的、形成于上层侧基板部件的上表面的第一电极图案及形成于设于上层侧基板部件的上表面的一部分的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面的第二电极图案上使用掩模部件实施丝网印刷，所述掩模部件作为各自不同的区域具有：在与上层侧基板部件的开口部嵌合的嵌合部的底面形成有与第二电极图案对应的第二电极图案对应掩模图案的第二电极图案对应掩模区域、和形成有与第一电极图案对应的第一电极图案对应掩模图案的第一电极图案对应掩模区域，其中，包括：进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷的工序、进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷的工序。
本发明第五方面在第四方面的基础上的网印刷方法，其中，在执行了进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷的工序之后，执行进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷的工序。
在本发明中，掩模部件作为分别不同的区域在与上层侧基板部件的开口部(空腔部)嵌合的嵌合部的底面具有：形成有与第二电极图案对应的第二电极图案对应掩模图案的第二电极图案对应掩模区域和形成有与第一电极图案对应的第一电极图案对应掩模区域的第一电极图案对应掩模区域，第二电极图案和第一电极图案各自分别与掩模区域(第二电极图案对应掩模区域或第一电极图案对应掩模区域)进行对位之后实施丝网印刷。因此，在以粘贴基板部件而成的空腔基板为对象的丝网印刷中，即使在粘贴下层侧基板部件和上层侧基板部件时产生位置偏离的情况下，也不容易引起印刷偏离。
附图说明
图1是本发明一实施方式的丝网印刷机的局部俯视图；
图2(a)是本发明一实施方式的丝网印刷机的作为印刷对象的空腔基板的俯视图、图2(b)是侧向剖面图；
图3是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的印刷执行部的正面图；
图4(a)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的掩模部件的俯视图、图4(b)是侧向剖面图；
图5是表示本发明一实施方式的丝网印刷机的控制***的块图；
图6(a)、(b)、(c)、(d)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的掩模部件和空腔基板的侧面图；
图7(a)、(b)、(c)、(d)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的掩模部件和空腔基板的侧面图；
图8是表示本发明一实施方式的丝网印刷机所执行的丝网印刷工序的流程图；
图9(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机的动作说明图；
图10(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机的动作说明图；
图11(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机的动作说明图；
图12(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机的动作说明图；
图13(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的清洗装置的动作说明图。
符号说明：
1丝网印刷机
4印刷执行部(印刷执行装置)
11下层侧基板部件
11dp空腔部电极图案(第二电极图案)
11m空腔部侧对位的标记(第二标记)
12上层侧基板部件
12dp平坦部电极图案(第一电极图案)
12m平坦部侧对位的标记(第一标记)
33掩模部件
33a嵌合部
40控制装置(印刷执行装置)
MPC空腔部对应掩模图案(第二电极图案对应掩模图案)
MPF平坦部对应掩模图案(第一电极图案对应掩模图案)
MRC空腔部对应掩模区域(第二电极图案对应掩模区域)
MRF平坦部对应掩模区域(第一电极图案对应掩模区域)
PB基板
CV空腔部(开口部)
MKC空腔部对应掩模区域侧的对位标记(第二标记)
MKF平坦部对应掩模区域侧的对位标记(第一标记)
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是本发明一实施方式的丝网印刷机的局部俯视图，图2(a)是本发明一实施方式的丝网印刷机的作为印刷对象的空腔基板的俯视图、图2(b)是侧向剖面图，图3是本发明一实施方式的丝网印刷机具备的印刷执行部的正面图，图4(a)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的掩模部件的俯视图、图4(b)是侧向剖面图，图5是表示本发明一实施方式的丝网印刷机的控制***的块图，图6(a)、(b)、(c)、(d)是本发明一实施方式的丝网印刷机所具备的掩模部件和空腔基板的侧面图，图7(a)、(b)、(c)、(d)是本发明一实施方式的丝网印刷机具备的掩模部件和空腔基板的侧面图，图8是表示本发明一实施方式的丝网印刷机执行的丝网印刷工序的流程图，图9(a)、(b)、图10(a)、(b)、图11(a)、(b)、及图12(a)、(b)、是本发明一实施方式的丝网印刷机的动作说明图，图13(a)、(b)是本发明一实施方式的丝网印刷机具备的清洗装置的动作说明图。
图1中，本实施方式的丝网印刷机1具备：基台2、设于基台2上且进行印刷对象物即基板PB的搬运及定位的基板搬运路径3、相对于通过基板搬运路径3定位的基板PB执行丝网印刷的印刷执行部4而构成。以下，将丝网印刷机1的基板PB的搬运方向设定为X轴方向，将与X轴方向正交的水平面内方向设定为Y轴方向。另外，将上下方向设定为Z轴方向。
在图2(a)、(b)中，基板PB是在下层侧基板部件11的上表面粘贴上层侧基板部件12而成。在上层侧基板部件12的上表面设有多个平坦部电极12d，通过这些多个平坦部电极12d在上层侧基板部件12的上表面形成平坦部电极图案12dp。另外，在设于上层侧基板部件12的上表面的局部的开口部即空腔部CV的底面(下层侧基板部件11的上表面)设有多个空腔部电极11d。利用这些多个空腔部电极11d在空腔部CV的底面形成空腔部电极图案11dp。即，该基板PB为具有形成于上表面(上层侧基板部件12的上表面)的平坦部电极图案12dp(第一电极图案)及形成于设于上表面的局部的开口部(空腔部CV)的底面(下层侧基板部件11的上表面)的空腔部电极图案11dp(第二电极图案)的空腔基板。
图1中，基板搬运路径3由在X轴方向并列设置的搬入输送带21、定位输送带22及搬出输送带23构成。搬入输送带21将从丝网印刷机1的外部(图1的纸面左侧)投入的基板PB搬入丝网印刷机1的内部并向定位输送带22转移。定位输送带22将从搬入输送带21收取的基板PB定位于规定的位置，在结束对基板PB的丝网印刷之后，将基板PB向搬出输送带23转移。搬出输送带23将从定位输送带22收取的基板PB向丝网印刷机1的外部搬出。
在图3中，印刷执行部4具备：夹住定位输送带22上的基板PB并进行向其基板PB的水平面内(X轴及Y轴方向)方向的移动和向上下方向(Z轴方向)的移动的基板移动单元31、在基板移动单元31的上方向水平方向(Y轴方向)延伸设置的一对支承导轨32、由支承导轨32支承的板状的掩模部件33。另外，印刷执行部4具备：通过在掩模部件33的上方在水平面内方向移动自如及升降自如地设置的膏供给头34及设于基台2上的XY机器人35(图1)在基板移动单元31和掩模部件33之间的空间在水平面内方向移动自如的摄像机单元36、和在支承导轨32的下方在水平面内方向移动自如及升降自如地设置且从下方与掩模部件33的下表面接触并在执行丝网印刷工序后清洗残留于掩模部件33的下表面的膏废渣的清洗装置37。
图3中，印刷执行部4的基板移动单元31由相对于基台2在Y轴方向相对移动的Y工作台31a、相对于Y工作台31a在X轴方向相对移动的X工作台31b、相对于X工作台31b绕Z轴相对旋转的θ工作台31c、固定于θ工作台31c的底板31d、相对于底板31d进行相对升降的第一升降板31e、相对于第一升降板31e相对升降的第二升降板31f、固定于第二升降板31f的下支承单元31g、构成基板搬运路径3的定位输送带22及在定位输送带22的上方在Y轴方向进行开闭动作的一对夹持器31h构成。
在图1及图4(a)、(b)中，掩模部件33俯视通过具有矩形形状的框架部件33w支承四边，且在由框架部件33w包围的矩形区域设置彼此分开的区域即空腔部对应掩模区域MRC和平坦部对应掩模区域MRF。在空腔部对应掩模区域MRC形成有向与基板PB的空腔部CV嵌合的多个下方突出的形状的嵌合部33a。在各嵌合部33a设有与设置于下层侧基板部件11的上表面(空腔部CV的底面)的多个空腔部电极11d对应的多个图案孔h1并形成有空腔部对应掩模图案MPC。另外，在平坦部对应掩模区域MRF设有与设置于上层侧基板部件12的上表面的多个平坦部电极12d对应的多个图案孔h2且形成有平坦部对应掩模图案MPF。
即、该掩模部件33作为各自不同的区域具有：在与基板PB的空腔部CV(上层侧基板部件12的开口部)嵌合的嵌合部33a的底面形成有与空腔部电极图案11dp对应的空腔部对应掩模图案MPC的空腔部对应掩模区域MRC、和形成有与平坦部电极图案12dp对应的平坦部对应掩模图案MPF的平坦部对应掩模区域MRF。另外，从图1可知，平坦部对应掩模区域MRF由位于隔着与基板PB的搬运方向(X轴方向)平行的掩模部件33的中心线CL的两个掩模部件33的区域的一侧构成，空腔部对应掩模区域MRC由位于隔着与基板PB的搬运方向平行的掩模部件33的中心线CL的两个掩模部件33区域中的另一侧构成。
在图2(a)、(b)中，在下层侧基板部件11的对角位置设有两个一组的空腔部侧对位标记11m，在上层侧基板部件12的对角位置设有两个一组的平坦部侧对位标记12m。
另一方面，在图1及图4(a)中，在形成有掩模部件33的空腔部对应掩模图案MPC的空腔部对应掩模区域MRC的对角位置，与空腔部侧对位标记11m对应地设置有用于使空腔部对应掩模区域MRC与基板PB的空腔部电极图案11dp对位的两个一组的空腔部对应掩模区域侧对位的标记MKC。在形成有掩模部件33的平坦部对应掩模图案MPF的平坦部对应掩模区域MRF的对角位置，与平坦部侧对位标记12m对应地设置有用于使平坦部对应掩模区域MRF与基板PB的平坦部电极图案12dp对位的两个一组的平坦部对应掩模区域侧对位标记MKF。
在图3中，膏供给头34在支承导轨32的上方相对于基板移动单元31在Y轴方向移动自如地设置，且由头主体34a、设置于该头主体34a的下部的与Y轴方向相对的两个导向部件34g构成。各导向部件34g为向X轴方向延伸的“压勺”状的部件，其进行导向，以使向内装于头主体34a的膏盒(未图)的下方被压送的焊锡膏及导电性膏等膏向以掩模部件33上为目的的部位集中而供给。
在图1中，XY机器人35由在基台2的上方沿Y轴方向延伸且相对固定于基台2设置的Y轴工作台35a、沿X轴方向延伸且在Y轴工作台35a上沿Y轴方向移动自如地设置的X轴工作台35b及在X轴工作台35b上沿X轴方向移动自如设置的移动板35c构成。在图3中，摄像机单元36为在XY机器人35的移动板35c上安装有使摄像面朝向下方的第一摄像机36a、使摄像面朝向上方的第二摄像机36b的构成。
在图3中，清洗装置37可以使清洗纸37a以向水平方向伸展的状态从下方接触掩模部件33的下表面，且用一对辊37b将清洗纸37a向水平方向输送，由此，清洗掩模部件33的下表面。
构成基板搬运路径3的搬入输送带21、定位输送带22及搬出输送带23进行的基板PB的搬运及定位动作通过该丝网印刷机1所具备的控制装置40(图5)进行由未图示的促动器等构成的基板搬运路径动作机构41(图5)的动作控制来进行。
Y工作台31a相对于基台2的向Y轴方向的移动、X工作台31b相对于Y工作台31a的向X轴方向的移动、θ工作台31c相对于X工作台31b的绕Z轴的旋转、第一升降板31e相对于底板31d(即相对于θ工作台31c)的升降、第二升降板31f相对于第一升降板31e(即下支承单元31g)的升降及夹持器31h的开闭动作的各动作通过控制装置40进行由Y工作台驱动电动机My及X工作台驱动电动机Mx(图3)等促动器等构成的基板移动单元动作机构42(图5)的动作控制来进行。
膏供给头34向水平面内方向的移动动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的膏供给头水平移动机构43(图5)的动作控制来进行，膏供给头34的升降动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的膏供给头升降机构44(图5)的动作控制来进行。另外，膏从膏供给头34的供给动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的膏供给机构45(图5)的动作控制来进行。
构成XY机器人35的X轴工作台35b向Y轴方向的移动动作及移动板35c向X轴方向的移动动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的XY机器人动作机构46(图5)的动作控制来进行。
第一摄像机36a被控制装置40控制，进行设置于基板PB的下层侧基板部件11的空腔部侧对位标记11m及设置于上层侧基板部件12的平坦部侧对位标记12m的摄像。第二摄像机36b被控制装置40控制，进行空腔部对应掩模区域侧对位标记MKC及平坦部对应掩模区域侧对位标记MKF的摄像。由第一摄像机36a的摄像获得的图像数据及由第二摄像机36b的摄像获得的图像数据被输入到控制装置40(图5)。
清洗装置37向水平面内方向的移动动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的清洗装置水平移动机构47(图5)的动作控制来进行，清洗装置37的升降动作通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的清洗装置升降机构48的动作控制来进行。另外，清洗装置37进行的清洗动作(一对辊37b进行的清洗纸37a的输送动作)通过控制装置40进行由未图示的促动器等构成的清洗动作机构49(图5)的动作控制来进行。
在使用掩模部件33对于空腔部电极图案11dp的丝网印刷中，控制装置40首先在使设置于基板PB的下层侧基板部件11的空腔部侧对位标记11m、和设置于掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC的空腔部对应掩模区域侧对位标记MKC在上下方向一致的状态下(图6(a))，使基板PB和掩模部件33在上下方向相对地接近(图6(a)中所示的箭头A1)，使掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC内的嵌合部33a从上方与基板PB的对应的空腔部CV嵌合(图6(b))。由此，进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位。其次，利用膏供给头34在空腔部对应掩模区域MRC内的各嵌合部33a从上方压送膏PT，经由构成空腔部对应掩模图案MPC的各图案孔h1，向构成空腔部电极图案11dp的各空腔部电极11d上供给膏PT(图6(c))。而且，只要使基板PB和掩模部件33在上下方向相对离开(图6(d)中所示的箭头A2)，就能够在各空腔部电极11d上印刷(转印)膏PT(图6(d))。
另一方面，在使用掩模部件33对于平坦部电极图案12dp的丝网印刷中，控制装置40首先在使设置于基板PB的上层侧基板部件12的平坦部侧对位标记12m、和设置于掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF的平坦部对应掩模区域侧对位标记MKF在上下方向一致的状态(图7(a))下，使基板PB和掩模部件33在上下方向相对的接近(图7(a)中所示的箭头B1)，使基板PB和掩模部件33接触(图7(b))。由此，进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位。其次，利用膏供给头34在平坦部对应掩模区域MRF从上方压送膏PT，经由构成平坦部对应掩模图案MPF的各图案孔h2，向构成平坦部电极图案12dp的各平坦部电极12d上供给膏PT(图7(c))。而且，只要使基板PB和掩模部件33在上下方向相对离开(图7(d)中所示的箭头B2)，就能够在各平坦部电极12d上印刷(转印)膏PT(图7(d))。
另外，掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF为平板状，因此，即使在空腔部电极11d上以印刷膏PT的状态使掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF与基板PB的上表面接触，空腔部电极11d上的膏PT和掩模部件33也不会干涉。因此，使用掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF向平坦部电极图案12dp的膏PT的印刷能够以在空腔部电极11d上印刷膏PT的状态下进行(参照图7)。因此，在向平坦部电极图案12dp进行膏PT印刷之前，只要向空腔部电极图案11dp进行膏PT的印刷，就能够同时进行向空腔部电极图案11dp的膏PT的印刷和向平坦部电极图案12dp的膏PT的印刷。
下面，使用图8的流程图及图9～图12的动作说明图说明丝网印刷机1的丝网印刷的执行顺序。控制装置40利用未图示的检测装置检测到自操作员(或设置于丝网印刷机1的上流侧的未图示的其它装置)向基板搬运路径3(搬入输送带21)投入了基板PB后，使搬入输送带21和定位输送带22进行连动动作，向丝网印刷机1内搬入基板PB(图8的步骤ST1)。
控制装置40在搬入基板PB后，进行基板PB相对于基板移动单元31的固定(图8的步骤ST2)。其中，首先，使基板移动单元31的第二升降板31f相对于第一升降板31e相对上升(图9(a)中所示的箭头C1)、使下支承单元31g的上表面从下方与基板PB的下表面抵接，使基板PB支承在下支承单元31g上(图9(a))。基板PB由下支承单元31g支承后，通过夹持器31h夹住基板PB之后再使第二升降板31f上升(图9(b)中所示的箭头C2)，用下支承单元31g推压基板PB。由此，基板PB在使两端相对于夹持器31h一边滑动一边上升，从定位输送带22上离开上方，且基板PB的上表面与两夹持器31h的上表面成为同样的高度的状态下，固定于基板移动单元31(图9(b))。
在控制装置40结束了基板PB的固定之后，进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位(图8的步骤ST3)。
在该对位中，控制装置40首先进行摄像机单元36的移动和第一摄像机36a的摄像动作控制并取得设置于下层侧基板部件11的空腔部侧对位标记11m的图像数据，掌握空腔部电极图案11dp的位置，同时，进行摄像机单元36的移动和第二摄像机36b的摄像动作控制，取得设于掩模部件33的空腔部对应掩模区域侧对位标记MKC的图像数据，并掌握空腔部对应掩模区域MRC的位置。
控制装置40掌握了空腔部电极图案11dp的位置和空腔部对应掩模区域MRC的位置之后，进行基板移动单元31的基板PB的水平面内方向的移动动作，在使基板PB位于掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC的正下方之后，进行基板移动单元31对基板PB的垂直方向的移动(第一升降板31e的上升)动作，使基板PB从下方与掩模部件33接触(图10(a)的图中所示的箭头C3)。由此，进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位(图10(a))。
控制装置40在结束了掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位之后，对空腔部电极图案11dp执行丝网印刷(图8的步骤ST4)。
在对空腔部电极图案11dp的丝网印刷中，控制装置40首先使膏供给头34在空腔部对应掩模区域MRC的上方移动，从膏供给头34向掩模部件33的上表面(空腔部对应掩模区域MRC内)通过两导向部件34g之间供给膏PT，由此，使膏PT填充到空腔部对应掩模图案MPC的图案孔h1内(图10(b))。
控制装置40在向空腔部对应掩模图案MPC的图案孔h1内填充了膏PT之后，使第一升降板31e下降(图11(a)中所示的箭头C4)，使基板PB和掩模部件33分离(图8的步骤ST5)。由此，能够进行版面分离，填充于空腔部对应掩模图案MPC的图案孔h1内的膏PT被印刷在空腔部电极图案11dp上(图11(a))。
由此，对于空腔部电极图案11dp的丝网印刷工序(第一丝网印刷工序为步骤ST3～步骤ST5)结束，执行如下所示的对平坦部电极图案12dp的丝网印刷工序(第二丝网印刷工序为步骤ST6～步骤ST9)。
在对于平坦部电极图案12dp的丝网印刷工序中，控制装置40开始进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位(图8的步骤ST6)。
在该对位中，控制装置40首先进行摄像机单元36的移动和第一摄像机36a的摄像动作控制并取得设置于上层侧基板部件12的平坦部侧对位标记12m的图像数据，掌握平坦部电极图案12dp的位置，同时，进行摄像机单元36的移动和第二摄像机36b的摄像动作控制并取得设于掩模部件33的平坦部对应掩模区域侧对位标记MKF的图像数据，掌握平坦部对应掩模区域MRF的位置。
控制装置40掌握了平坦部电极图案12dp的位置和平坦部对应掩模区域MRF的位置之后，进行基板移动单元31对基板PB的水平面内方向的移动动作(图11(b)中所示的箭头C5)，在使基板PB位于掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF的正下方之后(图11(b))，进行基板移动单元31对基板PB的垂直方向的移动(第一升降板31e的上升)动作，使基板PB从下方与掩模部件33的下表面接触(图12(a)中所示的箭头C6)。由此，进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位(图12(a))。
这样，在本实施方式的丝网印刷机1中，对于平坦部对应掩模区域MRF和平坦部电极图案12dp的对位，使用用于进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位的设于掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF及上层侧基板部件12的上表面的第一标记(平坦部对应掩模区域侧对位标记MKF及平坦部侧对位的标记12m)进行。另外，空腔部对应掩模区域MRC和空腔部电极图案11dp的对位使用用于掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位的设于掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC及上层侧基板部件12的开口部(空腔部CV)的底面即下层侧基板部件11的上表面的第二标记(空腔部对应掩模区域侧对位标记MKC及空腔部侧对位的标记11m)进行。
即、平坦部对应掩模区域MRF和平坦部电极图案12dp的对位、空腔部对应掩模区域MRC和空腔部电极图案11dp的对位分别使用不同的标记进行。
控制装置40在掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位结束后，执行对平坦部电极图案12dp的丝网印刷(图8的步骤ST7)。
在对平坦部电极图案12dp的丝网印刷中，控制装置40首先使膏供给头34向平坦部对应掩模区域MRF的上方移动，从膏供给头34向掩模部件33的上表面(平坦部对应掩模区域MRF内)通过两导向部件34g之间供给膏PT，由此，将膏PT填充于平坦部对应掩模图案MPF的图案孔h2内(图12(b))。
控制装置40在向平坦部对应掩模图案MPF的图案孔h2内填充了膏PT之后，使第一升降板31e下降，使基板PB和掩模部件33分离(图8的步骤ST8)。由此，进行版面分离，填充于平坦部对应掩模图案MPF内的图案孔h2内的膏PT被印刷到平坦部电极图案12dp上。由此，对平坦部电极图案12dp的第二丝网印刷工序结束。
控制装置40在对平坦部电极图案12dp的丝网印刷工序结束之后，打开夹持器31h，解除基板PB对于基板移动单元31的固定(图8的步骤ST9)。然后，使第二升降板31f下降，将基板PB载置于定位输送带22上，使基板移动单元31动作，进行定位输送带22对于搬出输送带23的位置调整。控制装置40在结束定位输送带22对于搬出输送带23的位置调整之后，使定位输送带22和搬出输送带23连动动作，从丝网印刷机1搬出基板PB(图8的步骤ST10)。
控制装置40在搬出基板PB后，进行是否有其他的实施丝网印刷的基板PB的判断(图8的步骤ST11)。其结果，在还有其他的实施丝网印刷的基板PB时返回步骤ST1进行基板PB的搬入，在没有实施丝网印刷的基板PB时结束一系列的丝网印刷工序。
在此，控制装置40假设预先进行向平坦部电极图案12dp的丝网印刷的情况下，在之后进行的用于空腔部电极图案11dp的掩模部件33(空腔部对应掩模区域MRC)和基板PB的接触时，有时产生预先印刷于平坦部电极图案12dp的膏PT附着于掩模部件33的下表面的不良现象，但是，在本实施方式的丝网印刷机1中，控制装置40在进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位并执行在空腔部电极图案11dp上实施丝网印刷工序(第一丝网印刷工序)之后，进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位并执行在平坦部电极图案12dp上实施丝网印刷的工序(第二丝网印刷工序)，因此，能够防止上述的不良现象。
控制装置40在结束一系列丝网印刷工序后，通过清洗装置37进行掩模部件33的下表面的清洗。该掩模部件33的下表面的清洗分别进行对空腔部对应掩模区域MRC的清洗和对平坦部对应掩模区域MRF的清洗。
如图13(a)所示，关于掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC的清洗，在使清洗装置37的清洗纸37a于空腔部对应掩模区域MRC内的嵌合部33a的底面的下表面接触之后，一边使清洗装置37向水平面内方向移动(图13(a)中所示的箭头D1)，一边用一对辊37b输送清洗纸37a，通过除去附着于空腔部对应掩模区域MRC的下面的膏PT残留的废渣来进行(第一清洗工序)。另外，如图13(b)所示，关于掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF的清洗，使清洗装置37的清洗纸37a与平坦部对应掩模区域MRF的下面接触之后，使清洗装置37一边在水平面内方向移动(图13(b)中所示的箭头D2)，一边用一对辊37b输送清洗纸37a，通过除去附着于平坦部对应掩模区域MRF的下面的膏PT的残留废渣来进行(第二清洗工序)。
如以上说明，本实施方式的丝网印刷机1，对在下层侧基板部件11的上表面粘贴有上层侧基板部件12的基板PB的、形成于上层侧基板部件12的上表面的平坦部电极图案12dp(第一电极图案)及形成于设于上层侧基板部件12的上表面的一部分的开口部(空腔部CV)的底面即下层侧基板部件11的上表面的空腔部电极图案11dp(第二电极图案)实施丝网印刷，其特征为，具备：掩模部件33，其作为各自不同的区域具有：在与空腔部CV嵌合的嵌合部33a的底面形成有与空腔部电极图案11dp对应的空腔部对应掩模图案MPC(第二电极图案对应掩模图案)的空腔部对应掩模区域MRC(第二电极图案对应掩模区域)和形成有与平坦部电极图案12dp对应的平坦部对应掩模图案MPF(第一电极图案对应掩模图案)的平坦部对应掩模区域MRF(第一电极图案对应掩模区域)；印刷执行装置(印刷执行部4及控制装置40)，其进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位并在空腔部电极图案11dp上实施丝网印刷，进行掩模部件33的平坦部电极图案对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位并在平坦部电极图案12dp上实施丝网印刷。
另外，本实施方式的丝网印刷方法，对在下层侧基板部件11的上表面粘贴上层侧基板部件12的基板PB的、形成于上层侧基板部件12的上表面的平坦部电极图案12dp(第一电极图案)及形成于设于上层侧基板部件12的上表面的一部分的开口部(空腔部CV)的底面即下层侧基板部件11的上表面的空腔部电极图案11dp(第二电极图案)，使用掩模部件33实施丝网印刷，所述掩模部件33作为分别不同的区域，具有：在与空腔部CV嵌合的嵌合部33a的底面形成有与空腔部电极图案11dp对应的空腔部对应掩模图案MPC(第二电极图案对应掩模图案)的空腔部对应掩模区域MRC(第二电极图案对应掩模区域)和形成有与平坦部电极图案12dp对应的平坦部对应掩模图案MPF(第一电极图案对应掩模图案)的平坦部对应掩模区域MRF(第一电极图案对应掩模区域)，其中，包括：进行掩模部件33的空腔部对应掩模区域MRC和基板PB的空腔部电极图案11dp的对位并在空腔部电极图案11dp上实施丝网印刷的工序(第一丝网印刷工序)、进行掩模部件33的平坦部对应掩模区域MRF和基板PB的平坦部电极图案12dp的对位并在平坦部电极图案12dp上实施丝网印刷的工序(第二丝网印刷工序)。
在本实施方式的丝网印刷机1及丝网印刷方法中，掩模部件33作为各自不同的区域具有：在与上层侧基板部件12的开口部(空腔部CV)嵌合的嵌合部33a的底面形成有与空腔部电极图案11dp对应的空腔部对应掩模图案MPC的空腔部对应掩模区域MRC、和形成有与平坦部电极图案12dp对应的平坦部对应掩模图案MPF的平坦部对应掩模区域MRF，空腔部电极图案11dp和平坦部电极图案12dp在分别与掩模区域(空腔部对应掩模区域MRC或平坦部对应掩模区域MRF)对位之后实施丝网印刷。因此，在以基板部件粘贴而成的空腔基板为对象的丝网印刷中，在粘贴下层侧基板部件11和上层侧基板部件12时即使产生位置偏离的情况下，也不容易引起印刷偏离。
至此对本发明的实施方式进行了说明，但是，本发明不限于上述的实施方式所示。例如，在上述的实施方式中，基板PB例示了两张基板部件(下层侧基板部件11及上层侧基板部件12)粘贴而成的空腔基板的情况，但是，以本发明为对象的基板PB只要包括至少粘贴的两张基板部件(下层侧基板部件11及上层侧基板部件12)即可，也可以是三张以上的基板部件粘贴而成的。另外，膏的供给方式也可以用开放式涂刷器供给，并不限于膏盒供给。
本申请基于2009年3月16日申请的日本专利申请(特愿2009-062317)，其内容在此作为参照被引入。
产业上的可利用性
本发明提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，能够在以粘贴基板部件而构成的空腔基板为对象的丝网印刷中，不容易引起印刷偏离。

Claims (5)

1.一种丝网印刷机，在下层侧基板部件的上表面粘贴有上层侧基板部件的基板的、形成于上层侧基板部件的上表面的第一电极图案及形成于设于上层侧基板部件的上表面的一部分的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面的第二电极图案上实施丝网印刷，其特征在于，具备：
掩模部件，其作为各自不同的区域具有：在与上层侧基板部件的开口部嵌合的嵌合部的底面形成有与第二电极图案对应的第二电极图案对应掩模图案的第二电极图案对应掩模区域、和形成有与第一电极图案对应的第一电极图案对应掩模图案的第一电极图案对应掩模区域；
印刷执行装置，其进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷，进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷。
2.如权利要求1所述的丝网印刷机，其特征在于，印刷执行装置在进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施了丝网印刷之后，进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷。
3.如权利要求1或2所述的丝网印刷机，其特征在于，
用于掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位的第一标记设于第一电极图案对应掩模区域及上层侧基板部件的上表面，
用于掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位的第二标记设于第二电极图案对应掩模区域及上层侧基板部件的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面。
4.一种丝网印刷方法，在下层侧基板部件的上表面粘贴有上层侧基板部件的基板的、形成于上层侧基板部件的上表面的第一电极图案及形成于设于上层侧基板部件的上表面的一部分的开口部的底面即下层侧基板部件的上表面的第二电极图案上使用掩模部件实施丝网印刷，所述掩模部件作为各自不同的区域具有：在与上层侧基板部件的开口部嵌合的嵌合部的底面形成有与第二电极图案对应的第二电极图案对应掩模图案的第二电极图案对应掩模区域、和形成有与第一电极图案对应的第一电极图案对应掩模图案的第一电极图案对应掩模区域，该丝网印刷方法的特征在于，包括：
进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷的工序；
进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷的工序。
5.如权利要求4所述的丝网印刷方法，其特征在于，
在执行了进行掩模部件的第二电极图案对应掩模区域和基板的第二电极图案的对位并在第二电极图案上实施丝网印刷的工序之后，执行进行掩模部件的第一电极图案对应掩模区域和基板的第一电极图案的对位并在第一电极图案上实施丝网印刷的工序。
CN201080011942XA 2009-03-16 2010-02-22 丝网印刷机及丝网印刷方法 Active CN102356702B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009062317A JP5018812B2 (ja) 2009-03-16 2009-03-16 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP2009-062317 2009-03-16
PCT/JP2010/001161 WO2010106741A1 (ja) 2009-03-16 2010-02-22 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102356702A CN102356702A (zh) 2012-02-15
CN102356702B true CN102356702B (zh) 2013-07-03

Family

ID=42739408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080011942XA Active CN102356702B (zh) 2009-03-16 2010-02-22 丝网印刷机及丝网印刷方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8720331B2 (zh)
JP (1) JP5018812B2 (zh)
KR (1) KR20110129885A (zh)
CN (1) CN102356702B (zh)
DE (1) DE112010001165T5 (zh)
GB (1) GB2480579B (zh)
WO (1) WO2010106741A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642116B2 (en) * 2010-11-03 2014-02-04 International Business Machines Corporation Cartridge block for multilayer ceramic screening
JP2013004649A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Sony Corp 膜の製造方法および表示装置の製造方法
WO2012176229A1 (ja) * 2011-06-21 2012-12-27 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
US9426901B2 (en) 2011-10-12 2016-08-23 General Electric Company Patterning method for component boards
JP5937932B2 (ja) * 2012-09-14 2016-06-22 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5681695B2 (ja) * 2012-12-19 2015-03-11 ヤマハ発動機株式会社 基板印刷装置
US9126398B2 (en) * 2013-07-26 2015-09-08 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Apparatus for paste material printing, and printing method
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6142290B2 (ja) * 2013-10-01 2017-06-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法
JP6209742B2 (ja) * 2014-03-18 2017-10-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷システム、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
CN103963431B (zh) * 2014-04-26 2019-05-07 昆山允升吉光电科技有限公司 一种印刷用掩模板及其使用方法
DE102014212374B4 (de) * 2014-06-26 2019-05-16 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucksystem zum Bedrucken von Substraten, Verfahren zum Bedrucken eines Substrats
JP6424334B2 (ja) * 2014-12-01 2018-11-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
DE102015220746A1 (de) * 2015-10-23 2017-04-27 Ersa Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile
CN107215096A (zh) * 2017-06-28 2017-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 涂胶设备
KR101857203B1 (ko) * 2017-12-01 2018-05-11 주식회사 이노티스 이종패턴 인쇄가 가능한 마스킹유닛이 구비된 스크린 프린터
CN108674007A (zh) * 2018-03-27 2018-10-19 广东欧珀移动通信有限公司 用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线
EP4102943A1 (en) 2021-06-11 2022-12-14 ZF CV Systems Europe BV Printed circuit board (pcb) and method of manufacturing the same
US20230064682A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Stencil for stencil printing process
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing
US11622452B2 (en) 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
CN114987064B (zh) * 2022-07-08 2024-03-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 喷涂设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101352954A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 三星电机株式会社 用于丝网印刷的掩模以及使用该掩模的丝网印刷方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164895A (ja) * 1985-01-18 1986-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ−ム半田の印刷版
US5724889A (en) * 1995-09-22 1998-03-10 Motorola, Inc. Stencil shifter
JP2001130160A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法とその装置及びそれらに用いるスクリーンマスクと回路基板
JP2001199177A (ja) * 2000-01-18 2001-07-24 Sony Corp スクリーン及びスクリーン印刷方法
JP2006213000A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Bonmaaku:Kk スクリーン印刷版およびその製造方法
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法
JP2006332254A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Alps Electric Co Ltd クリーム半田の塗布方法
JP5194505B2 (ja) 2007-03-23 2013-05-08 パナソニック株式会社 キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法
JP5100194B2 (ja) * 2007-04-26 2012-12-19 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP2009062317A (ja) 2007-09-06 2009-03-26 Nissan Chem Ind Ltd チオフェン誘導体を用いたフォトクロミック材料および光記録媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101352954A (zh) * 2007-07-27 2009-01-28 三星电机株式会社 用于丝网印刷的掩模以及使用该掩模的丝网印刷方法

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP昭61-164895A 1986.07.25
JP特开2001-130160A 2001.05.15
JP特开2001-199177A 2001.07.24
JP特开2006-213000A 2006.08.17
JP特开2006-269555A 2006.10.05
JP特开2006-332254A 2006.12.07
JP特开2008-272964A 2008.11.13

Also Published As

Publication number Publication date
GB201115394D0 (en) 2011-10-19
JP2010219179A (ja) 2010-09-30
US8720331B2 (en) 2014-05-13
GB2480579A (en) 2011-11-23
JP5018812B2 (ja) 2012-09-05
KR20110129885A (ko) 2011-12-02
GB2480579B (en) 2014-05-14
CN102356702A (zh) 2012-02-15
WO2010106741A1 (ja) 2010-09-23
US20110315028A1 (en) 2011-12-29
DE112010001165T5 (de) 2012-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102356702B (zh) 丝网印刷机及丝网印刷方法
EP2257138B1 (en) Method for Simultaneous Inspection and Cleaning of a Stencil
KR101876863B1 (ko) 복합 스텐실 프린터와 디스펜서 및 관련 방법
CN104669775B (zh) 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法
KR101533620B1 (ko) 스크린 인쇄 장치
CN108040474A (zh) 用于模板印刷机的升降工具组件
KR20120109991A (ko) 스크린 인쇄 시스템 및 스크린 인쇄 시스템의 마스크의 클리닝 방법
KR20110126581A (ko) 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄기의 클리닝 방법
KR20120003851A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법
EP3274173B1 (en) Stencil printer having stencil shuttle assembly
KR20220019786A (ko) 솔더 페이스트 비드 회수 시스템 및 방법
KR20120044920A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법
KR20130004038A (ko) 스크린 인쇄 시스템 및 스크린 인쇄 시스템의 마스크의 클리닝 방법
CN100374298C (zh) 接合材料的印刷装置以及印刷方法
EP3307540B1 (en) Dual action stencil wiper assembly for stencil printer
JP5816819B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスククリーニング方法
JP2013233672A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
US20050183592A1 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
JP6118813B2 (ja) 対基板作業システムおよび粘性流体供給方法
JP5062193B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP6546835B2 (ja) 印刷装置および印刷方法
JP5903574B2 (ja) スクリーン印刷機
CN212194643U (zh) 印刷装置
JP5185806B2 (ja) スクリーン印刷機
TW202311061A (zh) 用於模板印刷機的刮刀滴液收集系統

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant